JP2001320077A - 半導体受光器 - Google Patents
半導体受光器Info
- Publication number
- JP2001320077A JP2001320077A JP2000136942A JP2000136942A JP2001320077A JP 2001320077 A JP2001320077 A JP 2001320077A JP 2000136942 A JP2000136942 A JP 2000136942A JP 2000136942 A JP2000136942 A JP 2000136942A JP 2001320077 A JP2001320077 A JP 2001320077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electric field
- semiconductor layer
- type
- gan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 紫外域受光器に必要な逆バイアス電圧を低減
する。 【解決手段】 複数種のウルツ鉱型半導体を用いて形成
したp型半導体層-真性半導体層-n型半導体層(p-i-
n)構造を含む半導体受光器において、真性半導体層
(i層)における格子不整に基づくピエゾ電場と自然分
極に基づく電場を重畳した電場がn型半導体層(n層)
からp型半導体層(p層)に向かう方向となるような材
料構成を用いるものである。または、前記真性半導体層
(i層)は、n型の不純物を1016以下にドーピングし
た層、p型の不純物を1016以下にドーピングした層、
n型の不純物を10 16以下にドーピングした層とp型の
不純物を1016以下にドーピングした層とを組み合せた
層のいずれかからなるものでもよい。
する。 【解決手段】 複数種のウルツ鉱型半導体を用いて形成
したp型半導体層-真性半導体層-n型半導体層(p-i-
n)構造を含む半導体受光器において、真性半導体層
(i層)における格子不整に基づくピエゾ電場と自然分
極に基づく電場を重畳した電場がn型半導体層(n層)
からp型半導体層(p層)に向かう方向となるような材
料構成を用いるものである。または、前記真性半導体層
(i層)は、n型の不純物を1016以下にドーピングし
た層、p型の不純物を1016以下にドーピングした層、
n型の不純物を10 16以下にドーピングした層とp型の
不純物を1016以下にドーピングした層とを組み合せた
層のいずれかからなるものでもよい。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、小さな動作バイア
ス電圧で動作させることのできる半導体受光器に関する
ものである。
ス電圧で動作させることのできる半導体受光器に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ウルツ鉱型半導体を用いて形成し
たp型半導体層-真性半導体層-n型半導体層(p-i-
n)構造の受光器においては、光吸収領域に必要な逆バ
イアスは外部電圧によって与えられており、その値は数
ボルト(v)から数十ボルト(v)以上と非常に高く、
集積化の障害となっている。
たp型半導体層-真性半導体層-n型半導体層(p-i-
n)構造の受光器においては、光吸収領域に必要な逆バ
イアスは外部電圧によって与えられており、その値は数
ボルト(v)から数十ボルト(v)以上と非常に高く、
集積化の障害となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記高い逆バイアス電
圧を外部から供給せねばならないという制限は、デバイ
スの実用上、また、集積化において大きな障害となる。
圧を外部から供給せねばならないという制限は、デバイ
スの実用上、また、集積化において大きな障害となる。
【0004】本発明の目的は、イオン性の大きなウルツ
鉱型半導体に特徴的な自然分極に基づく電場及びピエゾ
電気効果に基づく電場を利用して、紫外域受光器に必要
な逆バイアス電圧を低減することにある。
鉱型半導体に特徴的な自然分極に基づく電場及びピエゾ
電気効果に基づく電場を利用して、紫外域受光器に必要
な逆バイアス電圧を低減することにある。
【0005】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
にする。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
にする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明の概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
本発明は、複数種のウルツ鉱型半導体を用いて形成した
p型半導体層-真性半導体層-n型半導体層(p-i-n)
構造を含む半導体受光器において、真性半導体層(i
層)における格子不整に基づくピエゾ電場と自然分極に
基づく電場を重畳した電場がn型半導体層(n層)から
p型半導体層(p層)に向かう方向となるような材料構
成を用いるものである。
発明の概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
本発明は、複数種のウルツ鉱型半導体を用いて形成した
p型半導体層-真性半導体層-n型半導体層(p-i-n)
構造を含む半導体受光器において、真性半導体層(i
層)における格子不整に基づくピエゾ電場と自然分極に
基づく電場を重畳した電場がn型半導体層(n層)から
p型半導体層(p層)に向かう方向となるような材料構
成を用いるものである。
【0007】または、前記真性半導体層(i層)は、n
型の不純物を1016以下にドーピングした層、p型の不
純物を1016以下にドーピングした層、n型の不純物を
10 16以下にドーピングした層とp型の不純物を1016
以下にドーピングした層とを組み合せた層のいずれかか
らなるものでもよい。
型の不純物を1016以下にドーピングした層、p型の不
純物を1016以下にドーピングした層、n型の不純物を
10 16以下にドーピングした層とp型の不純物を1016
以下にドーピングした層とを組み合せた層のいずれかか
らなるものでもよい。
【0008】このように、イオン性の大きなウルツ鉱型
半導体に特徴的な自然分極に基づく電場及びピエゾ電気
効果に基づく電場を利用することにより、紫外域受光器
に必要な逆バイアス電圧を低減することができる。
半導体に特徴的な自然分極に基づく電場及びピエゾ電気
効果に基づく電場を利用することにより、紫外域受光器
に必要な逆バイアス電圧を低減することができる。
【0009】すなわち、本発明のポイントは、p層及び
n層に挟まれた中間層の全体またはその一部(i層また
は低濃度ドーピング層)におけるピエゾ電場と自然分極
による電場との重畳電場がn層からp層に向かう方向と
なるように構成された異種接合を用いることである。こ
の構造のもたらす作用について以下に述べる。
n層に挟まれた中間層の全体またはその一部(i層また
は低濃度ドーピング層)におけるピエゾ電場と自然分極
による電場との重畳電場がn層からp層に向かう方向と
なるように構成された異種接合を用いることである。こ
の構造のもたらす作用について以下に述べる。
【0010】図1に、GaN基板上に[0001]方向
にp-GaN/i-AlGaN/n-GaNの順にエピタ
キシャル成長した構造のバンドの様子を示す。
にp-GaN/i-AlGaN/n-GaNの順にエピタ
キシャル成長した構造のバンドの様子を示す。
【0011】図1の(a)は、自発分極に基づく電場及
びピエゾ電場を無視した仮想的なバンドを示す模式図、
図1の(b)は、これらの電場を考慮した実際のバンド
を示す模式図である。
びピエゾ電場を無視した仮想的なバンドを示す模式図、
図1の(b)は、これらの電場を考慮した実際のバンド
を示す模式図である。
【0012】自発分極に基づく電場は結晶固有の特性に
基づき、一定の方向に発生する。ピエゾ電場も、結晶固
有の特性で方向が決定するが、結晶に延長応力がかかっ
ているか、圧縮応力がかかっているかによってその方向
は反転する。図1に示す構成では、自発分極に基づく電
場は結晶成長の方向と逆向きに生じる。AlGaNはG
aNよりも小さな格子定数をもつため、格子不整により
AlGaN層には延張応力が発生する。
基づき、一定の方向に発生する。ピエゾ電場も、結晶固
有の特性で方向が決定するが、結晶に延長応力がかかっ
ているか、圧縮応力がかかっているかによってその方向
は反転する。図1に示す構成では、自発分極に基づく電
場は結晶成長の方向と逆向きに生じる。AlGaNはG
aNよりも小さな格子定数をもつため、格子不整により
AlGaN層には延張応力が発生する。
【0013】AlGaN層のピエゾ電場はこの延張応力
によりやはり成長方向と逆向きに発生する。その結果、
この構成においては、2つの起源による電場が共にn層
からp層に向かう方向に加えられて、外部から大きな逆
バイアスをかけた場合と同様なバンド構造となる。これ
により受光器の動作に必要な外部逆バイアスは大幅に低
減される。
によりやはり成長方向と逆向きに発生する。その結果、
この構成においては、2つの起源による電場が共にn層
からp層に向かう方向に加えられて、外部から大きな逆
バイアスをかけた場合と同様なバンド構造となる。これ
により受光器の動作に必要な外部逆バイアスは大幅に低
減される。
【0014】図2は、GaN基板上に[0001]方向
にp-GaN/i-InGaN/n-GaNの順にエピタ
キシャル成長した構造のバンドの様子を示す模式図であ
り、図2(a)は、自発分極に基づく電場及びピエゾ電
場を無視した仮想的なバンドを示す模式図、図2(b)
は、これらの電場を考慮した実際のバンドを示す模式図
である。
にp-GaN/i-InGaN/n-GaNの順にエピタ
キシャル成長した構造のバンドの様子を示す模式図であ
り、図2(a)は、自発分極に基づく電場及びピエゾ電
場を無視した仮想的なバンドを示す模式図、図2(b)
は、これらの電場を考慮した実際のバンドを示す模式図
である。
【0015】InGaNはGaNより大きな格子定数を
もつため、この層には図1の場合とは逆に圧縮応力が発
生する。従って、この構成では、図1の場合と自発分極
に基づく電場の方向は同じとなるが、ピエゾ電場の方向
は逆となる。結局、InGaN層に生じる電場は、この
2つの電場の差となり、図1の場合より小さな値とな
る。但し、この場合もこの2つの電場の重畳電場が逆バ
イアスとなる方向、すなわち、n層からp層に向かう方
向となれば、やはり受光器の動作に必要な外部逆バイア
スを低減する効果がある。
もつため、この層には図1の場合とは逆に圧縮応力が発
生する。従って、この構成では、図1の場合と自発分極
に基づく電場の方向は同じとなるが、ピエゾ電場の方向
は逆となる。結局、InGaN層に生じる電場は、この
2つの電場の差となり、図1の場合より小さな値とな
る。但し、この場合もこの2つの電場の重畳電場が逆バ
イアスとなる方向、すなわち、n層からp層に向かう方
向となれば、やはり受光器の動作に必要な外部逆バイア
スを低減する効果がある。
【0016】以下に、本発明について、本発明による実
施形態(実施例)とともに図面を参照して詳細に説明す
る。
施形態(実施例)とともに図面を参照して詳細に説明す
る。
【0017】
【発明の実施の形態】(実施例1)図3は、本発明によ
る実施例1の半導体受光器の概略構成を示す断面図であ
る。
る実施例1の半導体受光器の概略構成を示す断面図であ
る。
【0018】本実施形態1の半導体受光器は、図3に示
すように、p-GaN基板11上に順にp-GaN層1
2、i-AlGaN層13、n-GaN層14を成長して
形成した積層構造体が、前記p-GaN基板11に接続
されたp-電極15と前記n-GaN層14に接続された
n-電極16との間に挟まれた構成からなっている。
すように、p-GaN基板11上に順にp-GaN層1
2、i-AlGaN層13、n-GaN層14を成長して
形成した積層構造体が、前記p-GaN基板11に接続
されたp-電極15と前記n-GaN層14に接続された
n-電極16との間に挟まれた構成からなっている。
【0019】前記積層構造体の成長方向はi-AlGa
N層13に発生する自発分極に基づく電場とピエゾ電場
を重畳した電場がn層からp層に向かうように選ぶ。こ
の材料構成において、例えば、[0001]方向に成長
すれば、この条件は満足される。図3においては、p-
電極15には、Ni、Au及びそれらの組み合わせが適
当であり、n-電極16としては、Ti、Al、Au、
及びそれらの組み合わせが適当である。自発分極に基づ
く電場は結晶成長の方向と逆向きに生じる。AlGaN
はGaNよりも小さな格子定数をもつため、格子不整に
よりAlGaN層には延張応力が発生する。
N層13に発生する自発分極に基づく電場とピエゾ電場
を重畳した電場がn層からp層に向かうように選ぶ。こ
の材料構成において、例えば、[0001]方向に成長
すれば、この条件は満足される。図3においては、p-
電極15には、Ni、Au及びそれらの組み合わせが適
当であり、n-電極16としては、Ti、Al、Au、
及びそれらの組み合わせが適当である。自発分極に基づ
く電場は結晶成長の方向と逆向きに生じる。AlGaN
はGaNよりも小さな格子定数をもつため、格子不整に
よりAlGaN層には延張応力が発生する。
【0020】この構成で作製した半導体受光器において
は、i-AlGaN層13のピエゾ電場は、この延張応
力によりやはり成長方向と逆向きに発生する。その結
果、この構成においては、2つの起源による電場が共に
n層からp層に向かう方向に加えられて、外部から大き
な逆バイアスをかけた場合と同様なバンド構造となる。
これにより、半導体受光器の動作に必要な外部逆バイア
スは大幅に低減される。
は、i-AlGaN層13のピエゾ電場は、この延張応
力によりやはり成長方向と逆向きに発生する。その結
果、この構成においては、2つの起源による電場が共に
n層からp層に向かう方向に加えられて、外部から大き
な逆バイアスをかけた場合と同様なバンド構造となる。
これにより、半導体受光器の動作に必要な外部逆バイア
スは大幅に低減される。
【0021】(実施例2)図4は、本発明による実施例
2の半導体受光器の概略構を示す断面図である。本実施
例2の半導体受光器は、図4に示すように、n-GaN
基板21上に順にn-GaN22、低濃度ドーピングし
たn-InGaN23、低濃度ドーピングしたp-InG
aN24、p-GaN25を成長して形成した積層構造
体が、前記n-GaN基板21に接続されたn-電極26
と前記p-GaN層25に接続されたp-電極27との間
に挟まれた構成からなっている。この場合も成長方向
は、低濃度ドーピング層に発生する自発分極に基づく電
場とピエゾ電場を重畳した電場がn層からp層に向かう
ように選ぶ。
2の半導体受光器の概略構を示す断面図である。本実施
例2の半導体受光器は、図4に示すように、n-GaN
基板21上に順にn-GaN22、低濃度ドーピングし
たn-InGaN23、低濃度ドーピングしたp-InG
aN24、p-GaN25を成長して形成した積層構造
体が、前記n-GaN基板21に接続されたn-電極26
と前記p-GaN層25に接続されたp-電極27との間
に挟まれた構成からなっている。この場合も成長方向
は、低濃度ドーピング層に発生する自発分極に基づく電
場とピエゾ電場を重畳した電場がn層からp層に向かう
ように選ぶ。
【0022】図4の材料構成を用いた場合、例えば[0
001]方向の成長を行うことによりこの条件は満足さ
れる。図4における電極の材料としては、前記実施例1
と同様である。この構成で作製した半導体受光器におい
ても素子の動作に必要となる外部逆バイアスは低減でき
る。
001]方向の成長を行うことによりこの条件は満足さ
れる。図4における電極の材料としては、前記実施例1
と同様である。この構成で作製した半導体受光器におい
ても素子の動作に必要となる外部逆バイアスは低減でき
る。
【0023】なお、前記の実施例1,2においては、n
層及びp層として二元混合晶GaNを用いたが、この部
分は受光特性の要求に対応してAlGaN、InGaN
などの三元混合晶や、AlInGaNなどの四元混合晶
とすることも可能である。
層及びp層として二元混合晶GaNを用いたが、この部
分は受光特性の要求に対応してAlGaN、InGaN
などの三元混合晶や、AlInGaNなどの四元混合晶
とすることも可能である。
【0024】これらの場合には、熊倉一英らによって特
許出願されているドーピングした超格子構造(平成11
年特許願212195号)にすることによって良好な特
性のn層、及びp層を形成することが可能となる。
許出願されているドーピングした超格子構造(平成11
年特許願212195号)にすることによって良好な特
性のn層、及びp層を形成することが可能となる。
【0025】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
イオン性の大きなウルツ鉱型半導体に特徴的な自然分極
に基づく電場及びピエゾ電気効果に基づく電場を利用す
ることにより、紫外域受光器に必要な逆バイアス電圧を
低減することができる。
イオン性の大きなウルツ鉱型半導体に特徴的な自然分極
に基づく電場及びピエゾ電気効果に基づく電場を利用す
ることにより、紫外域受光器に必要な逆バイアス電圧を
低減することができる。
【図1】本発明のGaN基板上に[0001]方向にp
-GaN/i-AlGaN/n-GaNの順にエピタキシ
ャル成長した構造のバンドの様子を示す模式図である。
-GaN/i-AlGaN/n-GaNの順にエピタキシ
ャル成長した構造のバンドの様子を示す模式図である。
【図2】本発明のGaN基板上に[0001]方向にp
-GaN/i-InGaN/n-GaNの順にエピタキシ
ャル成長した構造のバンドの様子を示す模式図である。
-GaN/i-InGaN/n-GaNの順にエピタキシ
ャル成長した構造のバンドの様子を示す模式図である。
【図3】本発明による実施例1の半導体受光器の概略構
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図4】本発明による実施例2の半導体受光器の概略構
を示す断面図である。
を示す断面図である。
11…p-GaN基板 12…p-GaN層 13…i-AlGaN層 14…n-GaN層 15…p-電極 16…n-電極 21…n-GaN基板 22…n-GaN層 23…n-InGaN層 24…p-InGaN層 25…p-GaN層 26…n-電極 27…p-電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安藤 弘明 東京都千代田区大手町二丁目3番1号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 小林 直樹 東京都千代田区大手町二丁目3番1号 日 本電信電話株式会社内 Fターム(参考) 5F045 AB14 AB17 AB18 AF04 AF13 BB16 CA13 DA52 DA59 DA69 5F049 MA04 MB07 NA13 NA20 SE05 SS04 UA11 WA05
Claims (2)
- 【請求項1】 複数種のウルツ鉱型半導体を用いて形成
したp型半導体層-真性半導体層-n型半導体層(p-i-
n)構造を含む受光器において、真性半導体層(i層)
における格子不整に基づくピエゾ電場と自然分極に基づ
く電場を重畳した電場がn型半導体層(n層)からp型
半導体層(p層)に向かう方向となるような材料構成を
用いることを特徴とする半導体受光器。 - 【請求項2】 前記真性半導体層(i層)は、n型の不
純物を1016以下にドーピングした層、p型の不純物を
1016以下にドーピングした層、n型の不純物を1016
以下にドーピングした層とp型の不純物を1016以下に
ドーピングした層とを組み合せた層のいずれかからなる
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体受光器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000136942A JP2001320077A (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 半導体受光器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000136942A JP2001320077A (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 半導体受光器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001320077A true JP2001320077A (ja) | 2001-11-16 |
Family
ID=18644809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000136942A Pending JP2001320077A (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 半導体受光器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001320077A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007165478A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | National Univ Corp Shizuoka Univ | 光電面及び光検出器 |
JP2011124471A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Nichia Corp | 受光素子 |
WO2012071219A1 (en) * | 2010-11-22 | 2012-05-31 | Intel Corporation | Monolithic three terminal photodetector |
WO2012105535A1 (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-09 | シャープ株式会社 | 光電変換素子および光電変換素子の製造方法 |
JP2013187384A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Osaka Univ | 光電池および光電池の作製方法 |
-
2000
- 2000-05-10 JP JP2000136942A patent/JP2001320077A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007165478A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | National Univ Corp Shizuoka Univ | 光電面及び光検出器 |
JP2011124471A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Nichia Corp | 受光素子 |
WO2012071219A1 (en) * | 2010-11-22 | 2012-05-31 | Intel Corporation | Monolithic three terminal photodetector |
US8461624B2 (en) | 2010-11-22 | 2013-06-11 | Intel Corporation | Monolithic three terminal photodetector |
US8723221B2 (en) | 2010-11-22 | 2014-05-13 | Intel Corporation | Monolithic three terminal photodetector |
WO2012105535A1 (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-09 | シャープ株式会社 | 光電変換素子および光電変換素子の製造方法 |
JP2012164701A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Sharp Corp | 光電変換素子および光電変換素子の製造方法 |
JP2013187384A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Osaka Univ | 光電池および光電池の作製方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10326055B2 (en) | Diode having vertical structure | |
KR100944505B1 (ko) | 도핑되지 않은 클래드층을 가진 ⅲ족 질화물 발광 다이오드 | |
US7429756B2 (en) | Nitride semiconductor light emitting device | |
KR100899133B1 (ko) | 양자 우물과 초격자를 가진 ⅲ족 나이트라이드계 발광다이오드 구조 | |
US6455870B1 (en) | Unipolar light emitting devices based on III-nitride semiconductor superlattices | |
US7868316B2 (en) | Nitride semiconductor device | |
US20070262293A1 (en) | Nitride semiconductor light emitting element | |
JP6452651B2 (ja) | 半導体光デバイスの製造方法および半導体光デバイス | |
JP2005217421A (ja) | 改善された高電流効率を有するiii族窒化物発光デバイス | |
KR20070104404A (ko) | 반도체 발광 소자 | |
JPH03139886A (ja) | 光学素子および半導体素子 | |
JPH10200159A (ja) | 半導体発光素子 | |
EP1903619B1 (en) | Semiconductor heterostructure | |
JP2001320077A (ja) | 半導体受光器 | |
JP2008085090A (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
JP2000004047A (ja) | 半導体発光装置及びその製造方法 | |
EP3229277B1 (en) | Polarization controlled nitride semiconductor device | |
JP2000058916A (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 | |
JP3272588B2 (ja) | 窒化物半導体レーザ素子 | |
US6236067B1 (en) | Semiconductor light emitting device using an AlGaInP group or AlGaAs group material | |
JPS5994887A (ja) | 発光装置 | |
JPH03120760A (ja) | トンネルダイオード | |
JPH0314271A (ja) | 半導体積層構造及びサイリスタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050104 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050517 |