JP2001316736A

JP2001316736A - 銀の回収方法

Info

Publication number: JP2001316736A
Application number: JP2000212634A
Authority: JP
Inventors: Yoshifumi Abe; 吉史安部; Kazuaki Takebayashi; 一彰竹林
Original assignee: Nippon Mining and Metals Co Ltd; Nippon Mining Co Ltd
Current assignee: Nippon Mining Holdings Inc; Eneos Corp
Priority date: 2000-03-03
Filing date: 2000-07-13
Publication date: 2001-11-16
Anticipated expiration: 2020-07-13
Also published as: JP3474526B2

Abstract

(57)【要約】【課題】銅電解殿物やスクラップからの銀回収の効率
的なプロセスを開発すること。【解決手段】銀を含む貴金属と鉛とを少なくとも含む
原料から銀を回収する方法であり、（１）原料を塩化浸
出して銀及び鉛の塩化物を含む殿物を形成し、固液分離
し、銀及び鉛の塩化物を含む殿物を回収する段階、
（２）銀及び鉛の塩化物を含む殿物を水でリパルプし
て、鉄粉を添加して還元し、メタリックの銀及び鉛を含
む混合物を回収する段階、（３）銀及び鉛を含む混合物
を乾式炉で高温酸化させて、粗銀と、酸化鉛を含むスラ
グとを形成する段階、（４）粗銀を分離し、銀電解して
高純度銀を生成する段階を包含する。湿式法と乾式法と
を組み合わせ、還元剤として鉄の使用を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、銀及び鉛を少なく
とも含む銅電解殿物や産業廃棄物からの銀回収方法に関
するものであり、特には湿式法と乾式法とを組み合わせ
ることにより高純度銀を効率よく回収する方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】銀を含めての貴金属や鉛、銅その他の多
種類の元素を含む原料から銀、金、白金族等を回収する
ことが多くの分野で所望される。例えば、銅精錬におけ
る銅電解殿物や金、銀等の配線や電極、銅箔回路及び半
田部や半田膜を含む、貴金属を含む電子機器スクラップ
がそうした回収源の例である。以下、銅電解殿物を例に
とって説明する。銅の電解精製においては、転炉からの
粗銅を精製炉において９９．５％程度に精製し、鋳造し
た陽極（アノード）と陰極としての種板を電解槽に交互
に数十枚一組で吊し、電解精製が実施される。種板上に
電着した銅は電気銅と呼ばれ、周知の態様で爾後処理さ
れる。電解槽の底には陽極に含まれる不純物が泥状で沈
積し、これは銅電解殿物（アノードスライム）と呼ばれ
ている。銅電解殿物には、銅に加えて、金、銀を始め、
原料中の貴金属が濃縮しており、貴金属回収の主要原料
である。この他、セレン及びテルルも含まれている。鉛
もまた含まれている。銅電解殿物の分析例を以下の表１
に示す:

【０００３】

【表１】

【０００４】この銅電解殿物から貴金属を回収する方法
については、乾式法、湿式法のいずれの処理法も実用化
されている。電解殿物を湿式で処理する方法としては、
次の方法が報告されている。例えば、銅電解殿物を電解
液等でリパルプし、殿物中に残留している銅、テルル、
砒素その他の溶解可能な不純物を溶解し、金、銀、白金
族を含む貴金属、セレン等を主体とする不溶解物と固液
分離し、貴金属の濃縮精製を行う。不溶解物の主要な成
分は、銀、セレン、金、白金族、テルル、鉛等である。
この残滓を塩酸を含む溶液で酸化溶解し、金、白金族、
セレン等を溶解する。塩素と塩化物を形成し、未溶解生
成物を形成する銀、鉛等は固液分離され、銀が濃縮され
た銀中間原料となる。銀は、塩化物であるので、脱鉛処
理、脱不純物後、再度塩化銀とし、還元して銀製品とす
る。塩化銀の固液分離後の液中には金、白金族、セレン
等の有価物が含まれているため、金は溶媒抽出により、
またセレンは蒸留精製によりそして白金族は溶媒抽出に
よる白金精製工程により精製分離され、製品となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図２は、従来法によ
る、銅電解殿物から銀を回収する処理プロセスフローシ
ートを示す。従来の湿式処理方式においては、殿物湿式
処理工程で得られた銀塩化物を更に湿式精製し、高純度
銀を製造するものである。この方法では、銀を精製する
場合に、以下の課題があった：湿式精錬において、塩酸等を用いた反応の場合、銅殿
物のように鉛を含む原料を処理する場合には、銀と共に
鉛も塩化物となり、塩化銀に塩化鉛が混入する。液温管
理等を厳密に行い、塩化鉛の析出を極力抑制し、塩化銀
の品位を高くすることが必要である。それでも、銀精製
の前処理として、鉛の事前分離が必要である。そのた
め、炭酸ナトリウム溶液を用いて、鉛を炭酸鉛に変換す
る。次いで、硝酸により鉛を浸出し、鉛含有液と銀残滓
とに分離する。このように、塩化銀から鉛を分離する工
程が余分に必要となる。固液分離された銀残滓（塩化銀）は、その純度を上げ
るために、アンモニア浸出を行い、塩化銀以外の不純物
と分離する。この浸出液を加熱分解し、アンモニアを回
収し、銀は高純度塩化銀となる。この塩化銀を苛性ソー
ダにより酸化銀に変換した後、糖類を添加して還元し、
銀粉を得る。アンモニアの使用が必要とされた。以上のように、工程が複雑であるばかりでなく、多種
の薬品を回収するため、薬品回収工程を含め、建設費、
薬品等操業コストが高くなる。またアンモニア等を使用
するため、爆発性の窒化銀の生成防止に注意しなければ
ならず、操業面での困難をも伴う。

【０００６】本発明の課題は、上記問題点を完全に解決
し、銅電解殿物やスクラップからの銀回収の効率的なプ
ロセスを開発することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、銀を含む貴
金属と鉛とを少なくとも含む塩化銀精製工程における問
題の根元は塩化鉛の還元銀との共沈にあり、塩化銀精製
工程の操業を容易にするには塩化鉛の還元銀との共沈を
問題としない工程とすることが必要であり、そのために
は銀精製工程で得られる塩化銀の処理に乾式酸化工程を
導入することが有利であると判断した。また、還元剤と
しては、鉄の使用が有益であることも判明した。これは
鉄による直接脱塩反応に加えて、鉄と酸性溶液の反応に
より発生する水素も有効に利用でき、また乾式酸化工程
でスラグを形成するには鉄が有用であるからである。

【０００８】かくして、本発明は、銀を含む貴金属と鉛
とを少なくとも含む原料から銀を回収する方法であっ
て、（１）前記原料を塩化浸出して銀及び鉛の塩化物を
含む殿物を形成し、固液分離し、銀及び鉛の塩化物を含
む殿物を回収する段階と、（２）前記銀及び鉛の塩化物
を含む殿物を水でリパルプして、鉄粉を添加して還元
し、メタリックの銀及び鉛を含む混合物を回収する段階
と、（３）前記銀及び鉛を含む混合物を乾式炉で高温酸
化させて、粗銀と、酸化鉛を含むスラグとを形成する段
階と、（４）前記粗銀を分離しそして銀電解して高純度
銀を生成する段階とを包含する銀の回収方法を提供す
る。

【０００９】好ましい態様において、原料が金及び白金
族を含む場合、段階（１）の固液分離した殿物への金及
び白金族の随伴を最小限とするよう殿物を充分に洗浄す
る。塩化浸出及び固液分離後の塩化浸出液からの金抽出
工程においてＤＢＣ（ジブチルカルビトール）溶媒を用
いて金のみを溶媒に抽出する。原料が銅を含む場合に
は、塩化浸出前に、原料中に含まれる銅を硫酸溶液で浸
出除去する脱銅段階を含む。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明は、銅精錬における銅電解
殿物や金、銀等の配線や電極、銅箔回路及び半田部や半
田膜を含む、貴金属を含む電子機器スクラップを対象と
する。

【００１１】ここでは、銅電解殿物を例にとって説明す
る。銅電解殿物には、先に表１において示したように、
銅に加えて、金を始め、原料中の貴金属が濃縮してお
り、貴金属回収の主要原料である。この他、セレン及び
テルルも含まれている。問題は、鉛もまた含まれている
ことである。先ず、銅電解殿物を銅電解工程液を用いて
溶解し、銅、テルル、砒素等の不純物を浸出する。浸出
残滓は、塩酸溶液と酸化剤を用いて溶解した後、銀等を
塩化物として固液分離する。分離後の後液から金を溶媒
抽出により分離する。

【００１２】本発明に従えば、湿式法と乾式法とを組み
合わせ、原料としての銅電解殿物の塩化浸出前に脱銅、
脱テルル段階を含める予備処理を必要に応じ実施した
後、（１）原料としての銅電解殿物を塩化浸出して銀及
び鉛の塩化物殿物を形成し、固液分離し、銀及び鉛の塩
化物殿物を回収する段階と、（２）銀及び鉛の塩化物殿
物を水でリパルプして、鉄粉を添加して還元し、メタリ
ックの銀及び鉛混合物を回収する段階と、（３）前記銀
及び鉛混合物を乾式炉で高温酸化させて、粗銀と、酸化
鉛を含むスラグとを形成する段階と、（４）前記粗銀を
分離しそして銀電解して高純度銀を生成する段階とを順
次実施することにより銀が回収される。塩化浸出及び固
液分離後の溶液、酸化鉛を含むスラグ、銀電解殿物は別
途金回収工程に供される。図１は、本発明において銅電
解殿物を処理する場合のプロセスのフローシートを示
す。

【００１３】（１）脱銅、脱テルル予備処理工程脱銅工程は、殿物中に約２５％含まれる銅を銅電解工程
の硫酸溶液で浸出除去し、１％以下とする工程である。
脱テルル工程は、銅を浸出した溶液にはテルルも浸出さ
れており、これを直接銅電解工程に戻すと、電気銅の品
質を汚染するため、あらかじめ浸出液中のテルルを銅置
換により除去するための工程である。電解工程から送ら
れてきた殿物は例えば銅電解浄液工程出のＮｉ除去後の
電解戻し液でリパルプする。これを殿物中に含まれる離
型剤を湿式篩で除去し、脱銅浸出槽に送る。脱銅浸出
は、常圧、空気吹き込み下、７０〜８５℃、特には８０
℃で行い、１８〜２４時間で、殿物中の銅品位は約２５
％から約０．５％まで低下する。また、殿物中のＴｅ、
Ａｓはそれぞれ５０％、８５％溶出する。反応式を以下
に示す：Ｃｕ＋1/2Ｏ₂＋Ｈ₂ＳＯ₄→ＣｕＳＯ₄＋Ｈ₂ＯＣｕ₂Ｓｅ＋Ｏ₂＋２Ｈ₂ＳＯ₄→２ＣｕＳＯ₄＋Ｓｅ＋２
Ｈ₂Ｏ

【００１４】浸出液中には約１ｇ／ｌのＦｅが含まれて
おり、次の反応も脱銅浸出に寄与する：４ＦｅＳＯ₄＋Ｏ₂＋２Ｈ₂ＳＯ₄→２Ｆｅ₂（ＳＯ₄）₃＋
２Ｈ₂ＯＣｕ₂Ｓｅ＋２Ｆｅ₂（ＳＯ₄）₃→２ＣｕＳＯ₄＋Ｓｅ＋
４ＦｅＳＯ₄

【００１５】脱銅後は、フィルタープレスで固液分離す
る。浸出後液は、脱テルル槽で銅板及び銅粉によりテル
ルをテルル化銅として析出させる。硫酸濃度は２３０〜
４５０g/l、温度は７０〜９０℃そして反応時間は１６
〜２４時間である。反応終点は後液中のＴｅ濃度を分析
により確認する。反応式は次の通りである：Ｈ₂ＴｅＯ₃＋４Ｃｕ＋２Ｈ₂ＳＯ₄→Ｃｕ₂Ｔｅ＋２Ｃｕ
ＳＯ₄＋３Ｈ₂Ｏ

【００１６】析出したテルル化銅は、フィルタープレス
で固液分離後、テルル回収工程に送る。後液は銅電解浄
液工程に戻す。脱銅、脱テルル後の殿物は、金及び白金
族の随伴を最小限とするよう充分に洗浄され（白金族の
総量を銀の１／１００以下の量に制限する）、その後リ
パルプ槽において塩酸によるリパルプ後塩化浸出槽へ送
る。

【００１７】（２）塩化浸出工程塩化浸出工程は、脱銅後の殿物から主として銀等を塩化
物として分離する工程である。塩化浸出槽では、基本的
に、塩酸でリパルプした脱銅殿物スラリーを塩化浸出す
る。過酸化水素を併用することが好ましい。溶解反応
は、以下に示すように、塩酸と過酸化水素とを消費する
反応、塩酸のみを消費する反応、過酸化水素のみを消費
する反応が関与する。（イ）塩酸と過酸化水素とを消費する反応：Ａｕ：２Ａｕ＋３Ｈ₂Ｏ₂＋８ＨＣｌ→２ＨＡｕＣｌ₄＋
６Ｈ₂ＯＡｇ：Ａｇ₂Ｓｅ＋３Ｈ₂Ｏ₂＋２ＨＣｌ→２ＡｇＣｌ＋
Ｈ₂ＳｅＯ₃＋３Ｈ₂ＯＰｔ：Ｐｔ＋２Ｈ₂Ｏ₂＋６ＨＣｌ→Ｈ₂ＰｔＣｌ₆＋４Ｈ
₂ＯＰｄ：Ｐｄ＋Ｈ₂Ｏ₂＋４ＨＣｌ→Ｈ₂ＰｄＣｌ₄＋２Ｈ₂
ＯＣｕ：Ｃｕ＋Ｈ₂Ｏ₂＋２ＨＣｌ→ＣｕＣｌ₂＋２Ｈ₂Ｏ（ロ）塩酸のみを消費する反応：Ｐｂ：ＰｂＳＯ₄＋２ＨＣｌ→ＰｂＣｌ₂＋Ｈ₂ＳＯ₄ Ｂｉ：ＢｉＡｓＯ₄＋３ＨＣｌ→ＢｉＣｌ₃＋Ｈ₃ＡｓＯ₄ （ハ）過酸化水素のみを消費する反応Ｓｅ：Ｓｅ＋２Ｈ₂Ｏ₂→Ｈ₂ＳｅＯ₃＋Ｈ₂ＯＴｅ：Ｔｅ＋２Ｈ₂Ｏ₂→Ｈ₂ＴｅＯ₃＋Ｈ₂ＯＳｂ：Ｈ₃ＳｂＯ₃＋Ｈ₂Ｏ₂→Ｈ₃ＳｂＯ₄＋Ｈ₂Ｏ

【００１８】塩化浸出反応は、過酸化水素を徐々に添加
して行うことが好ましい。過酸化水素の不均化反応によ
る分解を抑えるため反応温度は適正に制御する必要があ
る。塩化／酸化反応によって塩化物及び酸化物は、それ
ぞれの溶解度によって溶解ないし沈殿する。塩化銀は塩
酸溶液中の溶解度が小さいため沈殿し、他の貴金属と分
離される。塩化鉛も大部分が沈殿する。また、アンチモ
ン化合物及びテルル化合物も大部分沈殿する。

【００１９】塩化浸出後、フィルタープレスによって固
液分離し、塩化銀主体の固体は水によるリパルプ後銀還
元・精製工程に送りそして溶液は冷却手段を備えた酸濃
度調整槽に送る。本発明の主題である銀精製工程は塩化
銀から銀を還元し、酸化炉、銀電解により精製し、製品
化する湿式＋乾式工程である。（３）鉄還元工程本発明に従えば、銀還元槽において、塩化銀主体の固体
のスラリーに鉄粉を添加して銀を還元する。反応は、酸
性溶液中で促進されるが、塩化浸出残査には付着塩酸分
があるため、水によるリパルプによりスラリーは酸性と
なる。反応機構は、次の通り、鉄粉による直接還元反応
と、鉄粉の塩酸溶解により生成した発生期の水素による
還元反応が考慮しうる：２ＡｇＣｌ＋Ｆｅ→２Ａｇ＋ＦｅＣｌ₂ ２ＡｇＣｌ＋２Ｈ→２Ａｇ＋２ＨＣｌ

【００２０】反応は常温で開始するが、反応熱により沸
点近くまで上昇する。塩化浸出残査中の塩化鉛も金属鉛
となり、還元銀中の塩素は０．５％程度となる。鉄粉使
用量は当量（Ａｇ／Ｆｅ＝２／１として）の１．５〜２
倍を添加する。鉄は残留しても、次の乾式精製でスラグ
に入るから問題とならない。液温は８０℃以上で、残留
する塩酸で鉄が溶解するときに発熱する。塩酸濃度は
０．１〜２モルであり、０．２モル程度が好ましい。反
応時間は４時間程度で十分であるが、実際には鉄の溶解
熱での沸騰を抑制するため１０時間程度を要する。還元
後、フィルタープレスにより固液分離し、後液はヒドラ
ジンによる還元後廃液となる。

【００２１】（４）酸化工程乾式酸化炉で鉛等の不純物を効率よく酸化除去し、塩化
銀に付随している鉛、錫、アンチモン、還元剤の未反応
鉄をスラグとして分離し、付随している貴金属は銀中へ
濃縮し、粗銀とする。

【００２２】（５）銀電解工程粗銀を原銀板として鋳造し、銀電解精製を行う。電着銀
は洗浄溶解後電気銀に鋳造する。発生する金、白金族等
を含む貴金属殿物は別途処理する。従来通りの工程を実
施するので、説明は省略する。

【００２３】本発明と直接関係しないが、塩化浸出後液
からの金抽出・還元工程について参考までに説明を加え
ておく。金抽出・還元工程塩化浸出後、溶液は、冷却手段を備えた酸濃度調整槽に
送る。酸濃度調整槽では、金抽出工程での溶解度による
不純物沈殿を防止するために、５℃まで冷却する。ま
た、金抽出条件に塩酸濃度を調整する。調整後、フィル
タープレスによる固液分離後、溶液は金抽出工程に送
る。塩化鉛を主体とする析出沈殿物は製錬工程に戻す。

【００２４】金抽出工程は、塩化浸出液から金のみを溶
媒に抽出する工程である。金溶媒抽出後、金製品化工程
において、金を抽出した溶媒から金を還元析出させ、製
品化される。金抽出のための溶媒は、公知のものが使用
できるが、ＤＢＣ（ジブチルカルビトール；（Ｃ₄Ｈ₉Ｏ
Ｃ₂Ｈ₄）₂Ｏ）の使用が好ましい。ＤＢＣは金（ＨＡｕ
Ｃｌ₄ないしはＡｕＣｌ₃）と化合物を作りやすいため、
水溶液から金を抽出することができる。ＤＢＣは金に対
する選択性が極めて高く、また金の分配係数は１０００
程度と高い。金抽出は、反応が速いため、ミキサーセト
ラーを用いて連続操作で行う。抽出後のＤＢＣ中には水
溶液や沈殿物が極微量存在し、最終的に製品金の品質の
悪化やバラツキの原因となるため、遠心分離機によって
これをＤＢＣから除去する。遠心分離後のＤＢＣは、弱
塩酸溶液を用いてミキサーセトラーによる連続操作でス
クラビングを行う。スクラビングによって、ＤＢＣに微
量抽出されたＦｅ等の不純物を除去する。スクラビング
後のＤＢＣは、遠心分離機により不純物の除去後金還元
槽に送る。スクラビング後液は、塩化浸出工程の洗浄
水、希釈水として使用する。金抽出後液には、ＤＢＣが
水相への溶解度である約３g/l溶存しているため、蒸留
槽で約２０％の水分と共に蒸留除去する。ＤＢＣを除去
した金抽出後液は、亜硫酸ガスを使用する還元工程に送
る。蒸留分離したＤＢＣは金抽出工程へ繰り返す。

【００２５】金還元槽では、シュウ酸水溶液とＤＢＣと
を混合することによりＤＢＣ中の金を直接還元する。反
応式は次の通りである：２ＨＡｕＣｌ₄＋３（ＣＯＯＨ）₂→２Ａｕ＋６ＣＯ₂＋
８ＨＣｌ

【００２６】還元反応は８０〜９０℃において撹拌時間
２時間で行う。還元後は、ＤＢＣは水溶液沈降分離し、
金抽出工程へ戻し、循環利用する。還元金と水溶液は真
空濾過し、還元金は洗浄、乾燥を経て溶解、鋳造により
金インゴット又は金ショットとして製品化する。濾過後
液には、微量の金及び未反応のシュウ酸が含まれている
ため、ヒドラジン還元及び脱シュウ酸処理を行い、廃液
とする。脱シュウ酸残査は製錬工程に繰り返し、後液は
廃液となる。脱シュウ酸処理は、次の反応により水酸化
カルシウムによりシュウ酸をシュウ酸カルシウムとして
固定する方法である：（ＣＯＯＨ）₂＋Ｃａ（ＯＨ）₂→Ｃａ（ＣＯＯ）₂＋２
Ｈ₂Ｏ

【００２７】

【実施例】表１に示した分析値を有する銅電解殿物を脱
銅工程において銅電解工程の硫酸溶液を用いて浸出処理
した。脱銅浸出は常圧、空気吹き込み下、８０℃におい
て行い、１８〜２０時間で殿物中の銅品位は約０．５％
まで低下した。脱銅浸出率は、Ｃｕ：９８．５％、Ｔ
ｅ：５０％、Ｓｂ：３％、Ｂｉ：２％、Ａｓ：８５％で
あり、殿物に含まれたＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｓｅ、
Ｐｂはいずれも浸出されず、浸出率０％であった。

【００２８】脱銅浸出後液を、脱テルル槽において、銅
板及び銅粉を用いて硫酸濃度：２５０g/l、温度：８０
℃、反応時間：約１８時間の条件で処理し、テルル化銅
を析出させた。

【００２９】脱銅後の殿物を塩酸によりリパルプし、塩
化浸出槽に送った。塩化浸出反応は、過酸化水素を徐々
に添加して行った。反応温度が６０〜７０℃となるよう
に冷却を行った。塩化浸出後、フィルタープレスにより
固液分離し、塩化銀主体の固体は水によるリパルプ後銀
還元工程にそして溶液は冷却手段を備えた酸濃度調整槽
に送り、金抽出工程に供した。塩化浸出率は次の通りで
あった：Ａｕ：９７．５％、Ａｇ：１％、Ｐｔ：９９
％、Ｐｄ：９８％、Ｓｅ：９３％、Ｔｅ：７０％、Ｐ
ｂ：５％、Ｓｂ：３０％、Ｂｉ：６９％。

【００３０】水でリバルプした銀及び鉛を含む塩化物を
鉄粉で還元した。鉄粉使用量は当量（Ａｇ／Ｆｅ＝２／
１として）の１．５〜２倍を添加した。液温は９０℃以
上で、残留する塩酸で鉄が溶解するときに発熱した。塩
酸濃度は０．２モル程度とした。反応時間は４時間程度
で十分であるが、実際には鉄の溶解熱での沸騰を抑制す
るため１０時間程度を要した。９７％を超える還元率が
得られた。

【００３１】得られた還元銀を乾式酸化炉で鉛等の不純
物を効率よく酸化除去し、塩化銀に付随していた鉛、還
元剤の未反応鉄をスラグとして分離し、付随している貴
金属は銀中へ濃縮し、粗銀とし、電解精製した。９９．
９９％を超える高純度の銀製品、即ち型銀を得た。

【００３２】各工程の中間組成（％）並びに製品銀組成
（ｐｐｍ）を示す。

【００３３】

【表２】

【００３４】

【発明の効果】湿式法と乾式法との組み合わせにより銀
回収の効率的なプロセスの確立に成功した。塩化銀と塩化鉛との共沈を問題としない工程としたた
め、塩化銀精製工程の操業を容易とする。高純度の銀を
湿式精錬で得ようとする場合、鉛等に不純物の混入を極
力避けねばならない。そのためには、塩化銀生成工程の
温度管理等厳密な操業管理を必要とし、設備も複雑とな
るが、本発明の銀回収工程では鉛の共沈を問題としない
ため、操業方法が大幅に簡素化できた。脱塩素剤として、鉄粉を使用することにより、銀、鉛
を同時に還元する。これは、銀精製工程で得られる塩化
銀の処理に乾式酸化工程を導入することにより、鉛と銀
との混合原料でも容易に処理できる点に着目したことに
よる。還元剤として鉄に着目したのは、鉄による直接脱
塩反応に加えて、鉄と酸性溶液の反応により発生する水
素も有効に反応に寄与すると考えたからである。従来の
工程では、脱塩素工程を鉛、銀の２段階に分けて実施し
ていたが、本発明はすべての脱塩素を一段で実施でき、
工程が著しく簡素化でき、設備費の低減のみ成らず、運
転コストの大幅な低減が可能となった。乾式酸化炉で鉛等の不純物を効率よく酸化除去し、塩
化銀に付随している鉛、還元剤の未反応鉄をスラグとし
て分離し、付随している貴金属は銀中へ濃縮し、粗銀と
し、電解精製する。この方法により、高純度銀のみなら
ず、他の貴金属も濃縮分離回収できる。また、電解精製
において不純物となる白金族が極めて少ないので、銀品
質も安定する。銀の生成に従来のようにアンモニアを使用しないた
め、窒化銀の生成、排水処理工程での錯イオン等の問題
は全くなく、安全面や環境面での効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の銅電解殿物を例にとってのプロセスフ
ローシートを示す。

【図２】従来法のプロセスフローシートを示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ２２Ｂ 7/00 Ｃ２２Ｂ 11/02 Ｃ２５Ｃ 1/20 7/02 Ｂ０９Ｂ 3/00 ＺＡＢ３０４Ｊ 11/02 Ｃ２２Ｂ 3/00 Ｕ 13/00 Ｊ 15/00 13/04 Ｃ２５Ｃ 1/20 15/12 Ｆターム(参考） 4D004 AA16 AA43 AB03 BA05 CA13 CA41 CA44 CC04 CC12 DA02 DA10 4K001 AA01 AA04 AA09 AA20 AA41 BA13 BA14 BA24 DA05 DB03 DB04 DB07 DB18 DB21 DB26 4K058 AA11 BA23 BA37 BB03 FA17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】銀を含む貴金属と鉛とを少なくとも含む
原料から銀を回収する方法であって、（１）前記原料を
塩化浸出して銀及び鉛の塩化物を含む殿物を形成し、固
液分離し、銀及び鉛の塩化物を含む殿物を回収する段階
と、（２）前記銀及び鉛の塩化物を含む殿物を水でリパ
ルプして、鉄粉を添加して還元し、メタリックの銀及び
鉛を含む混合物を回収する段階と、（３）前記銀及び鉛
を含む混合物を乾式炉で高温酸化させて、粗銀と、酸化
鉛を含むスラグとを形成する段階と、（４）前記粗銀を
分離しそして銀電解して高純度銀を生成する段階とを包
含する銀の回収方法。
【請求項２】原料が金及び白金族を含む場合、段階
（１）の固液分離した殿物への金及び白金族の随伴を最
小限とするよう殿物を充分に洗浄する請求項１の方法。
【請求項３】塩化浸出及び固液分離後の塩化浸出液か
ら金抽出工程においてＤＢＣ（ジブチルカルビトール）
溶媒を用いて金のみを溶媒に抽出する金溶媒抽出段階を
含む請求項１の方法。
【請求項４】原料が銅を含む場合、塩化浸出前に、原
料中に含まれる銅を硫酸溶液で浸出除去する脱銅段階を
含む請求項１の方法。