JP2001311619A - 測距装置及び測距方法 - Google Patents
測距装置及び測距方法Info
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- G—PHYSICS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッシブ測距とアクティブ測距の両方の測距
を行う場合においても、測距工数の増加を抑制し、測距
時間の短縮を実現した測距装置と測距方法を提供する。 【解決手段】 受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣと、前記各
受光センサに対してそれぞれ被写体像を結像するための
光学系（レンズ）ＬＡ，ＬＢ，ＬＣと、被写体に対して
光を投光する投光素子（ＬＥＤ）４０と、制御手段（Ｃ
ＰＵ）５０を備える。ＬＥＤ４０の投光時と、非投光時
にそれぞれ受光センサで受光データを取込み、ＲＡＭ５
３に格納する。格納した受光データのうち、少なくとも
１つの受光データに基づいてパッシブ測距を行い、２つ
の受光データに基づいてアクティブ測距を行う。最大２
回の受光データの取込みで、パッシブ測距とアクティブ
測距が実行でき、受光データの取り込み、格納工程が削
減でき、測距時間を短縮することが可能になる。
を行う場合においても、測距工数の増加を抑制し、測距
時間の短縮を実現した測距装置と測距方法を提供する。 【解決手段】 受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣと、前記各
受光センサに対してそれぞれ被写体像を結像するための
光学系（レンズ）ＬＡ，ＬＢ，ＬＣと、被写体に対して
光を投光する投光素子（ＬＥＤ）４０と、制御手段（Ｃ
ＰＵ）５０を備える。ＬＥＤ４０の投光時と、非投光時
にそれぞれ受光センサで受光データを取込み、ＲＡＭ５
３に格納する。格納した受光データのうち、少なくとも
１つの受光データに基づいてパッシブ測距を行い、２つ
の受光データに基づいてアクティブ測距を行う。最大２
回の受光データの取込みで、パッシブ測距とアクティブ
測距が実行でき、受光データの取り込み、格納工程が削
減でき、測距時間を短縮することが可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はカメラ、ビデオカメ
ラ等に用いられて被写体距離を測距するための測距装置
に関し、特にアクティブ測距方式とパッシブ測距方式を
併用した測距装置において測距時間の短縮を図った測距
装置及び測距方法に関する。
ラ等に用いられて被写体距離を測距するための測距装置
に関し、特にアクティブ測距方式とパッシブ測距方式を
併用した測距装置において測距時間の短縮を図った測距
装置及び測距方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からカメラ等の測距方式として、パ
ッシブ測距方式とアクティブ測距方式が用いられる。パ
ッシブ測距方式は、同じ光学系をもつ２つの受光センサ
で被写体のコントラストを検知し、各受光センサ上に投
影される被写体の視差から生じる位置のずれ（位相差）
をもとに距離を求める方式である。このパッシブ測距方
式では、外部の光源を利用するため、受光センサで検出
できる被写体の明るさがあれば測距可能であるが、被写
体にコントラストがなかったり、暗い場合には測距精度
が低下してしまう。そのため、近年では発光素子で発光
した光を被写体に投光し、その反射光を受光して行うパ
ッシブ測距方式も提案されている。一方、アクティブ測
距方式は、発光素子で発光した光を被写体に投光し、被
写体で反射した光を受光素子で測光して被写体からの反
射光の重心位置を求め、この重心位置を利用した三角測
量法によって距離を求める方式である。このアクティブ
測距装置では、被写体が光を反射しさえすれば被写体が
暗くても、コントラストがなくても、繰り返しパターン
であっても測距が可能であるが、遠距離の被写体では光
源からの光の光量低下によって高精度の測距が難しくな
る。
ッシブ測距方式とアクティブ測距方式が用いられる。パ
ッシブ測距方式は、同じ光学系をもつ２つの受光センサ
で被写体のコントラストを検知し、各受光センサ上に投
影される被写体の視差から生じる位置のずれ（位相差）
をもとに距離を求める方式である。このパッシブ測距方
式では、外部の光源を利用するため、受光センサで検出
できる被写体の明るさがあれば測距可能であるが、被写
体にコントラストがなかったり、暗い場合には測距精度
が低下してしまう。そのため、近年では発光素子で発光
した光を被写体に投光し、その反射光を受光して行うパ
ッシブ測距方式も提案されている。一方、アクティブ測
距方式は、発光素子で発光した光を被写体に投光し、被
写体で反射した光を受光素子で測光して被写体からの反
射光の重心位置を求め、この重心位置を利用した三角測
量法によって距離を求める方式である。このアクティブ
測距装置では、被写体が光を反射しさえすれば被写体が
暗くても、コントラストがなくても、繰り返しパターン
であっても測距が可能であるが、遠距離の被写体では光
源からの光の光量低下によって高精度の測距が難しくな
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、パッシプ
測距方式とアクティブ測距方式には一長一短が存在する
ため、カメラにおいて種々の撮影状況に対応して高精度
の測距を実現すべく、パッシブ測距方式とアクティブ測
距方式の両方を備え、かつそれぞれの方式での測距を行
うように構成することが好ましい。しかしながら、アク
ティブ測距方式とパッシブ測距方式のそれぞれの方式の
違いにより、各測距方式を独立したフローで行う必要が
あり、そのために測距時間が長くなるという問題が生じ
る。例えば、アクティブ測距方式では、測距精度を高め
るために、投光を行わない際に受光センサで受光した受
光出力を参照出力とし、この参照出力に基づいて投光時
での受光出力を調整することが行われるが、そのために
は投光時と非投光時のそれぞれにおいて受光センサの受
光出力を取り込む必要がある。一方、パッシブ測距方式
では、前記したように投光時、あるいは非投光時の受光
センサの受光出力に基づいて測距を行うため、いずれの
場合でも受光センサの受光出力を取り込む工程が必要で
ある。そのため、パッシブ測距方式とアクティブ測距方
式をそれぞれ実行する場合には、受光センサの受光出力
を取り込むための工程が重複することになり、結果とし
て測距工数が多くなり、測距時間が長くなるという問題
が生じることになる。
測距方式とアクティブ測距方式には一長一短が存在する
ため、カメラにおいて種々の撮影状況に対応して高精度
の測距を実現すべく、パッシブ測距方式とアクティブ測
距方式の両方を備え、かつそれぞれの方式での測距を行
うように構成することが好ましい。しかしながら、アク
ティブ測距方式とパッシブ測距方式のそれぞれの方式の
違いにより、各測距方式を独立したフローで行う必要が
あり、そのために測距時間が長くなるという問題が生じ
る。例えば、アクティブ測距方式では、測距精度を高め
るために、投光を行わない際に受光センサで受光した受
光出力を参照出力とし、この参照出力に基づいて投光時
での受光出力を調整することが行われるが、そのために
は投光時と非投光時のそれぞれにおいて受光センサの受
光出力を取り込む必要がある。一方、パッシブ測距方式
では、前記したように投光時、あるいは非投光時の受光
センサの受光出力に基づいて測距を行うため、いずれの
場合でも受光センサの受光出力を取り込む工程が必要で
ある。そのため、パッシブ測距方式とアクティブ測距方
式をそれぞれ実行する場合には、受光センサの受光出力
を取り込むための工程が重複することになり、結果とし
て測距工数が多くなり、測距時間が長くなるという問題
が生じることになる。
【０００４】本発明の目的は、パッシブ測距とアクティ
ブ測距の両方の測距を行う場合においても測距工数が増
加することなく、測距時間の短縮を実現した測距装置と
測距方法を提供するものである。
ブ測距の両方の測距を行う場合においても測距工数が増
加することなく、測距時間の短縮を実現した測距装置と
測距方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の測距装置は、被
写体に対して投光を行う投光手段と、前記発光手段の投
光時と非投光時に被写体を受光して受光データを出力す
る受光手段と、前記受光手段の受光データに基づいてパ
ッシブ測距動作とアクティブ測距動作を行う制御手段と
を備えており、前記制御手段は、前記受光手段による受
光データの取込みを最大で２回行い、前記受光データに
基づいて前記パッシブ測距動作とアクティブ測距動作を
行うことを特徴とする。この場合、前記制御手段は、前
記投光時の受光データの取込みと、非投光時の受光デー
タの取込みを行う構成とする。また、取込んだ受光デー
タは記憶手段に記憶し、当該記憶手段から読み出して前
記測距動作を行うように構成することが好ましい。
写体に対して投光を行う投光手段と、前記発光手段の投
光時と非投光時に被写体を受光して受光データを出力す
る受光手段と、前記受光手段の受光データに基づいてパ
ッシブ測距動作とアクティブ測距動作を行う制御手段と
を備えており、前記制御手段は、前記受光手段による受
光データの取込みを最大で２回行い、前記受光データに
基づいて前記パッシブ測距動作とアクティブ測距動作を
行うことを特徴とする。この場合、前記制御手段は、前
記投光時の受光データの取込みと、非投光時の受光デー
タの取込みを行う構成とする。また、取込んだ受光デー
タは記憶手段に記憶し、当該記憶手段から読み出して前
記測距動作を行うように構成することが好ましい。
【０００６】また、本発明の測距方法は、被写体を受光
した第１の受光データを得る工程と、前記被写体に投光
を行って受光した第２の受光データを得る工程と、前記
第１、第２の受光データの少なくとも一方の受光データ
でパッシブ測距を行う工程と、前記第１及び第２の受光
データでアクティブ測距を行う工程とを含んでいる。こ
こで、前記アクティブ測距は、前記投光時の受光データ
と、非投光時の受光データとに基づいて演算を行って被
写体像の重心位置を検出し、当該重心位置に基づいて被
写体距離を演算する。この場合、取込んだ受光データは
記憶手段に記憶し、当該記憶手段から読み出して前記測
距動作を行う工程を含むことが好ましい。
した第１の受光データを得る工程と、前記被写体に投光
を行って受光した第２の受光データを得る工程と、前記
第１、第２の受光データの少なくとも一方の受光データ
でパッシブ測距を行う工程と、前記第１及び第２の受光
データでアクティブ測距を行う工程とを含んでいる。こ
こで、前記アクティブ測距は、前記投光時の受光データ
と、非投光時の受光データとに基づいて演算を行って被
写体像の重心位置を検出し、当該重心位置に基づいて被
写体距離を演算する。この場合、取込んだ受光データは
記憶手段に記憶し、当該記憶手段から読み出して前記測
距動作を行う工程を含むことが好ましい。
【０００７】本発明の測距装置、及び測距方法によれ
ば、パッシブ測距、またはアクティブ測距により信頼性
のある測距データが得られたときには、直ちに測距動作
が完了され、また先行する測距動作で信頼性のある測距
データが得られない場合には、後続する測距動作を行う
ことで、信頼性の高い測距データを得る確率が高いもの
になる。そして、このように、パッシブ測距とアクティ
ブ測距を行なう場合でも、投光時と非投光時のそれぞれ
において得られた受光データをＲＡＭに格納した上で、
この格納した受光データを利用して各測距動作を行うた
め、受光データを得るための工程、得た受光データを格
納する工程を最大でも２回に制限することができ、これ
により測距工数を低減し、測距時間を短縮することが可
能になる。
ば、パッシブ測距、またはアクティブ測距により信頼性
のある測距データが得られたときには、直ちに測距動作
が完了され、また先行する測距動作で信頼性のある測距
データが得られない場合には、後続する測距動作を行う
ことで、信頼性の高い測距データを得る確率が高いもの
になる。そして、このように、パッシブ測距とアクティ
ブ測距を行なう場合でも、投光時と非投光時のそれぞれ
において得られた受光データをＲＡＭに格納した上で、
この格納した受光データを利用して各測距動作を行うた
め、受光データを得るための工程、得た受光データを格
納する工程を最大でも２回に制限することができ、これ
により測距工数を低減し、測距時間を短縮することが可
能になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の測距装置を備えた小
型カメラの外観図であり、カメラボディ１０の上面に各
種スイッチ１１、ＬＣＤ表示部１２、レリーズボタン１
３が配設されており、かつ前面には撮影レンズ１４が配
設されるとともに、前記撮影レンズ１４の上側領域には
ファインダ窓１５、ストロボ１６が配設され、さらに前
記ファインダ窓１５と並んで測距装置１７が配設され
る。前記測距装置１７は、複数のレンズが一体に形成さ
れた複合レンズ２０と、前記レンズ２０によって結像さ
れた被写体像を受光するＣＣＤからなるラインセンサ３
０と、発光したときに測距対象となる被写体に向けて光
を投光する投光素子としてのＬＥＤ（発光ダイオード）
４０とを備えている。
参照して説明する。図１は本発明の測距装置を備えた小
型カメラの外観図であり、カメラボディ１０の上面に各
種スイッチ１１、ＬＣＤ表示部１２、レリーズボタン１
３が配設されており、かつ前面には撮影レンズ１４が配
設されるとともに、前記撮影レンズ１４の上側領域には
ファインダ窓１５、ストロボ１６が配設され、さらに前
記ファインダ窓１５と並んで測距装置１７が配設され
る。前記測距装置１７は、複数のレンズが一体に形成さ
れた複合レンズ２０と、前記レンズ２０によって結像さ
れた被写体像を受光するＣＣＤからなるラインセンサ３
０と、発光したときに測距対象となる被写体に向けて光
を投光する投光素子としてのＬＥＤ（発光ダイオード）
４０とを備えている。
【０００９】図２は前記測距装置１７を構成する前記複
合レンズ２０、前記ラインセンサ３０、前記ＬＥＤ４０
の構成を説明するための平面配置図である。前記ライン
センサ３０は、周知のように多数個の受光素子を含むＣ
ＣＤ素子が直線状に配置された受光部３１を有してお
り、前記受光部３１において受光した光を受光素子（フ
ォトダイオード）で光電変換して電荷を蓄積し、この蓄
積した電荷をラインに沿って転送し、その端部に設けら
れた出力部３２から電圧信号として出力することで、前
記受光部３１において受光した光の光強度を検出するこ
とが可能とされるものである。そして、ここでは、前記
ラインセンサ３０の受光部３１を互いに重なることがな
い領域で中央及び両側の３つの領域に区画し、一方から
他方に向けて受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣとして構成し
ている。また、前記複合レンズ２０は前記ラインセンサ
３０の３つの受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣに対応するレ
ンズＬＡ，ＬＢ，ＬＣと、前記ＬＥＤに対応する集光レ
ンズＬＤが配置され、これらのレンズが水平方向に所要
の間隔で配置されかつ一体に成形されている。この複合
レンズ２０は例えば透明樹脂を一体成形して形成するこ
とが可能である。
合レンズ２０、前記ラインセンサ３０、前記ＬＥＤ４０
の構成を説明するための平面配置図である。前記ライン
センサ３０は、周知のように多数個の受光素子を含むＣ
ＣＤ素子が直線状に配置された受光部３１を有してお
り、前記受光部３１において受光した光を受光素子（フ
ォトダイオード）で光電変換して電荷を蓄積し、この蓄
積した電荷をラインに沿って転送し、その端部に設けら
れた出力部３２から電圧信号として出力することで、前
記受光部３１において受光した光の光強度を検出するこ
とが可能とされるものである。そして、ここでは、前記
ラインセンサ３０の受光部３１を互いに重なることがな
い領域で中央及び両側の３つの領域に区画し、一方から
他方に向けて受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣとして構成し
ている。また、前記複合レンズ２０は前記ラインセンサ
３０の３つの受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣに対応するレ
ンズＬＡ，ＬＢ，ＬＣと、前記ＬＥＤに対応する集光レ
ンズＬＤが配置され、これらのレンズが水平方向に所要
の間隔で配置されかつ一体に成形されている。この複合
レンズ２０は例えば透明樹脂を一体成形して形成するこ
とが可能である。
【００１０】また、図２に示したように、前記ラインセ
ンサ３０はＣＣＤ駆動回路５１を介してＣＰＵ５０に接
続されるとともに、ラインセンサ３０の出力部３２から
の出力信号が前記ＣＰＵ５０に入力される。前記ＬＥＤ
４０はＬＥＤ駆動回路５２を介して前記ＣＰＵ５０に接
続される。そして、前記ＣＰＵ５０は、後述するように
カメラにおける測距動作時に、前記ＬＥＤ４０を所要の
タイミングで発光して被写体に対して投光し、また前記
ＬＥＤ４０により投光することなく、それぞれ前記ライ
ンセンサ３０からの出力を取り込み、かつ被写体距離の
演算を行なって測距を実現するように機能する。また、
前記ＣＰＵ５０にはＲＡＭ５３が接続されており、前記
受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣの各受光出力を記憶するこ
とが可能とされている。
ンサ３０はＣＣＤ駆動回路５１を介してＣＰＵ５０に接
続されるとともに、ラインセンサ３０の出力部３２から
の出力信号が前記ＣＰＵ５０に入力される。前記ＬＥＤ
４０はＬＥＤ駆動回路５２を介して前記ＣＰＵ５０に接
続される。そして、前記ＣＰＵ５０は、後述するように
カメラにおける測距動作時に、前記ＬＥＤ４０を所要の
タイミングで発光して被写体に対して投光し、また前記
ＬＥＤ４０により投光することなく、それぞれ前記ライ
ンセンサ３０からの出力を取り込み、かつ被写体距離の
演算を行なって測距を実現するように機能する。また、
前記ＣＰＵ５０にはＲＡＭ５３が接続されており、前記
受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣの各受光出力を記憶するこ
とが可能とされている。
【００１１】以上の構成の測距装置における、パッシブ
測距動作を簡単に説明する。図３に模式図を示すよう
に、測距対象となる被写体を両側の２つのレンズＬＡ，
ＬＣによって前記ラインセンサ３０の両側の受光センサ
ＲＡ，ＲＣに結像する。ここで２つのレンズＬＡ，ＬＣ
の光軸間間隔をＤとし、また両レンズＬＡ，ＬＣから各
受光センサＲＡ，ＲＣまでの光軸距離をｄとする。そし
て、各受光センサＲＡ，ＲＣにそれぞれ結像された各被
写体像の特定箇所、例えば水平方向の中心となるポイン
ト位置からそれぞれのレンズＬＡ，ＬＣの光軸までの距
離をＸ１，Ｘ２とする。そして、カメラの測距基準から
被写体までの距離をＬとすると、三角法により次の関係
式が成立する。 （Ｌ＋ｄ）／Ｌ＝（Ｄ＋Ｘ１＋Ｘ２）／Ｄ …（１） これから、 Ｌ＝（Ｄ・ｄ）／（Ｘ１＋Ｘ２） …（２） が求められる。
測距動作を簡単に説明する。図３に模式図を示すよう
に、測距対象となる被写体を両側の２つのレンズＬＡ，
ＬＣによって前記ラインセンサ３０の両側の受光センサ
ＲＡ，ＲＣに結像する。ここで２つのレンズＬＡ，ＬＣ
の光軸間間隔をＤとし、また両レンズＬＡ，ＬＣから各
受光センサＲＡ，ＲＣまでの光軸距離をｄとする。そし
て、各受光センサＲＡ，ＲＣにそれぞれ結像された各被
写体像の特定箇所、例えば水平方向の中心となるポイン
ト位置からそれぞれのレンズＬＡ，ＬＣの光軸までの距
離をＸ１，Ｘ２とする。そして、カメラの測距基準から
被写体までの距離をＬとすると、三角法により次の関係
式が成立する。 （Ｌ＋ｄ）／Ｌ＝（Ｄ＋Ｘ１＋Ｘ２）／Ｄ …（１） これから、 Ｌ＝（Ｄ・ｄ）／（Ｘ１＋Ｘ２） …（２） が求められる。
【００１２】一方、図４は前記アクティブ測距動作を説
明するための模式図であり、ＬＥＤ４０を発光し、集光
レンズＬＤで集光して被写体に投光する。そして、被写
体において拡散反射した光を中央のレンズＬＢにより中
央の受光センサＲＢに結像し、この受光センサＲＢでは
結像された被写体像の重心を検出する。この重心は、被
写体像が結像された受光センサＲＢを構成する複数個の
ＣＣＤ素子のうち、最も光強度の高いＣＣＤ素子の位置
として検出すれば、被写体からの拡散反射光の光軸中心
が検出でき、この光軸中心を被写体像の重心位置とす
る。そして、被写体距離をＬとし、ＬＥＤ４０からレン
ズＬＢの光軸までの距離をＤ１、レンズＬＢと受光セン
サＲＢとの距離をｄ、検出した被写体像の重心位置から
前記光軸までの距離をＸ３とすると、 （Ｌ＋ｄ）／Ｌ＝（Ｄ１＋Ｘ３）／Ｄ１ …（３） これから、 Ｌ＝（Ｄ１・ｄ）／Ｘ３ …（４） が求められる。
明するための模式図であり、ＬＥＤ４０を発光し、集光
レンズＬＤで集光して被写体に投光する。そして、被写
体において拡散反射した光を中央のレンズＬＢにより中
央の受光センサＲＢに結像し、この受光センサＲＢでは
結像された被写体像の重心を検出する。この重心は、被
写体像が結像された受光センサＲＢを構成する複数個の
ＣＣＤ素子のうち、最も光強度の高いＣＣＤ素子の位置
として検出すれば、被写体からの拡散反射光の光軸中心
が検出でき、この光軸中心を被写体像の重心位置とす
る。そして、被写体距離をＬとし、ＬＥＤ４０からレン
ズＬＢの光軸までの距離をＤ１、レンズＬＢと受光セン
サＲＢとの距離をｄ、検出した被写体像の重心位置から
前記光軸までの距離をＸ３とすると、 （Ｌ＋ｄ）／Ｌ＝（Ｄ１＋Ｘ３）／Ｄ１ …（３） これから、 Ｌ＝（Ｄ１・ｄ）／Ｘ３ …（４） が求められる。
【００１３】また、前記アクティブ測距では被写体像の
重心位置を求める際に、ＬＥＤの非投光時での受光セン
サＲＢの受光出力を参照出力としてＬＥＤの投光時での
受光センサＲＢの出力を演算し、外部光の影響の少ない
高精度な重心位置を得ている。すなわち、図５を参照す
ると、ＬＥＤを投光したときの受光センサＲＢの受光出
力には、（ａ１）のように、ＬＥＤの反射光に外光が含
まれている。そこで、なるべく大きな受光出力を得るた
めに、受光センサＲＢを構成するＣＣＤは光量制御を行
い、そのレベルがなるべく大きくなるようにする。この
設定状態で、ＬＥＤの非投光時に被写体を受光すると、
（ａ２）のような受光出力が得られる。そこで、（ｂ
１），（ｂ２）のように、投光時、非投光時のそれぞれ
の受光センサＲＢの受光データＤＢ１，ＤＢ２をＲＡＭ
に記憶し、測距域外の同じ１０個のＣＣＤ素子の出力の
平均レベルを算出する。例えば、同図において、平均レ
ベルの比が（ＤＢ１）：（ＤＢ２）＝１：２ならば、
（ＤＢ２）×１／２とすることにより、（ｂ１）と（ｂ
２）の各受光データのうちの外光分の受光出力を理論上
等しくすることができ、各受光出力を（ｃ１），（ｃ
２）のようにする。しかる上で、（ｃ１）−（ｃ２）の
演算を行うことで、外光分が相殺され、（ｄ）のよう
に、ＬＥＤで発光した被写体反射光のみの出力ＤＢを得
ることが可能になる。この出力ＤＢのピークを与える位
置を重心位置とする。
重心位置を求める際に、ＬＥＤの非投光時での受光セン
サＲＢの受光出力を参照出力としてＬＥＤの投光時での
受光センサＲＢの出力を演算し、外部光の影響の少ない
高精度な重心位置を得ている。すなわち、図５を参照す
ると、ＬＥＤを投光したときの受光センサＲＢの受光出
力には、（ａ１）のように、ＬＥＤの反射光に外光が含
まれている。そこで、なるべく大きな受光出力を得るた
めに、受光センサＲＢを構成するＣＣＤは光量制御を行
い、そのレベルがなるべく大きくなるようにする。この
設定状態で、ＬＥＤの非投光時に被写体を受光すると、
（ａ２）のような受光出力が得られる。そこで、（ｂ
１），（ｂ２）のように、投光時、非投光時のそれぞれ
の受光センサＲＢの受光データＤＢ１，ＤＢ２をＲＡＭ
に記憶し、測距域外の同じ１０個のＣＣＤ素子の出力の
平均レベルを算出する。例えば、同図において、平均レ
ベルの比が（ＤＢ１）：（ＤＢ２）＝１：２ならば、
（ＤＢ２）×１／２とすることにより、（ｂ１）と（ｂ
２）の各受光データのうちの外光分の受光出力を理論上
等しくすることができ、各受光出力を（ｃ１），（ｃ
２）のようにする。しかる上で、（ｃ１）−（ｃ２）の
演算を行うことで、外光分が相殺され、（ｄ）のよう
に、ＬＥＤで発光した被写体反射光のみの出力ＤＢを得
ることが可能になる。この出力ＤＢのピークを与える位
置を重心位置とする。
【００１４】以上のようにパッシブ測距、アクティブ測
距が行われる本発明の測距装置による測距方法を説明す
る。図６は本発明の第１の実施形態の測距動作のフロー
チャートである。先ず、カメラ側からＣＰＵ５０に測距
指令が入力されると、ＣＰＵ５０はＣＣＤ駆動回路５１
に積分開始命令を出力し、これを受けてラインセンサ３
０は積分を開始し、電荷蓄積終了命令とともに積分を終
了する（Ｓ１０１）。そして、ラインセンサ３０では、
各受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣにおいて蓄積した電荷が
クロックに同期して転送され出力部３２からＡ／Ｄ変換
された電流又は電圧のＣＣＤデータとして取り込まれる
（Ｓ１０２）。このＣＣＤデータは前記各受光センサＲ
Ａ，ＲＢ，ＲＣに対応する非投光時の受光データＤＡ
２，ＤＢ２，ＤＣ２としてＲＡＭ５３に格納する（Ｓ１
０３）。そして、ＣＰＵ５０はＲＡＭ５３に格納された
前記受光データＤＡ２，ＤＢ２，ＤＣ２から、受光デー
タＤＡ２，ＤＣ２を読み出し、これらのデータに基づい
て、図３で説明したパッシブ測距方式に基づく第１のパ
ッシブ測距演算を行い、被写体の測距データを算出する
（Ｓ１０４）。
距が行われる本発明の測距装置による測距方法を説明す
る。図６は本発明の第１の実施形態の測距動作のフロー
チャートである。先ず、カメラ側からＣＰＵ５０に測距
指令が入力されると、ＣＰＵ５０はＣＣＤ駆動回路５１
に積分開始命令を出力し、これを受けてラインセンサ３
０は積分を開始し、電荷蓄積終了命令とともに積分を終
了する（Ｓ１０１）。そして、ラインセンサ３０では、
各受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣにおいて蓄積した電荷が
クロックに同期して転送され出力部３２からＡ／Ｄ変換
された電流又は電圧のＣＣＤデータとして取り込まれる
（Ｓ１０２）。このＣＣＤデータは前記各受光センサＲ
Ａ，ＲＢ，ＲＣに対応する非投光時の受光データＤＡ
２，ＤＢ２，ＤＣ２としてＲＡＭ５３に格納する（Ｓ１
０３）。そして、ＣＰＵ５０はＲＡＭ５３に格納された
前記受光データＤＡ２，ＤＢ２，ＤＣ２から、受光デー
タＤＡ２，ＤＣ２を読み出し、これらのデータに基づい
て、図３で説明したパッシブ測距方式に基づく第１のパ
ッシブ測距演算を行い、被写体の測距データを算出する
（Ｓ１０４）。
【００１５】次に、得られた測距データについて、その
信頼性を判定し（Ｓ１０５）、信頼性のある測距データ
であると判定したときには、この測距データを採用し、
測距動作を終了する（Ｓ１０６）。測距データが信頼性
に欠けると判定された場合には、ＣＰＵ５０に再度測距
指令が入力され、ＣＰＵ５０はＬＥＤ４０を発光して被
写体に対して発光光を投光し（Ｓ１０７）、続いてライ
ンセンサ３０を駆動し（Ｓ１０８）、ＬＥＤ４０の発光
を停止した上で（Ｓ１０９）、被写体で反射されたＬＥ
Ｄ光を受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣで受光して投光時の
受光データＤＡ１，ＤＢＡ，ＤＣ１を取込み（Ｓ１１
０）、当該受光データＤＡ１，ＤＢ１，ＤＣ１をＲＡＭ
５３に格納する（Ｓ１１１）。
信頼性を判定し（Ｓ１０５）、信頼性のある測距データ
であると判定したときには、この測距データを採用し、
測距動作を終了する（Ｓ１０６）。測距データが信頼性
に欠けると判定された場合には、ＣＰＵ５０に再度測距
指令が入力され、ＣＰＵ５０はＬＥＤ４０を発光して被
写体に対して発光光を投光し（Ｓ１０７）、続いてライ
ンセンサ３０を駆動し（Ｓ１０８）、ＬＥＤ４０の発光
を停止した上で（Ｓ１０９）、被写体で反射されたＬＥ
Ｄ光を受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣで受光して投光時の
受光データＤＡ１，ＤＢＡ，ＤＣ１を取込み（Ｓ１１
０）、当該受光データＤＡ１，ＤＢ１，ＤＣ１をＲＡＭ
５３に格納する（Ｓ１１１）。
【００１６】しかる上で、ＲＡＭ５３に格納された受光
データのうち、受光センサＲＢの受光データ、すなわち
ＬＥＤ４０の投光時と非投光時の各受光データＤＢ１，
ＤＢ２を用いた測距演算を行う（Ｓ１１２）。この測距
演算は、図９にフローを示すように、ＲＡＭから前記各
受光データＤＢ１，ＤＢ２を読み出し（Ｓ４０１）、こ
れらの受光データに基づいて図５に示したような重心位
置の検出を行う。すなわち、重心位置を与える出力ＤＢ
を求める演算、ＤＢ＝ＤＢ１−ＤＢ２×１／Ｋを行う
（１／Ｋは、発光時と未発光時の外光の出力比である）
（Ｓ４０２）。その上で、前記出力ＤＢから重心位置を
検出し、かつこの検出した重心位置に基づいて図４に示
したアクティブ測距の演算を行なう（Ｓ４０３）。この
ようなアクティブ測距を行った後、算出された測距デー
タについて、その信頼性を判定し（Ｓ１１３）、信頼性
のある測距データであると判定したときには、この測距
データを採用し、測距動作を終了する（Ｓ１１４）。一
方、信頼性に欠けると判定された場合には、ＲＡＭ５３
から受光センサＲＡ，ＲＣの投光時の受光データＤＡ
１，ＤＣ１を読み出し、これらの受光データに基づいて
図３に示したパッシブ測距の演算を行う（Ｓ１１５）。
データのうち、受光センサＲＢの受光データ、すなわち
ＬＥＤ４０の投光時と非投光時の各受光データＤＢ１，
ＤＢ２を用いた測距演算を行う（Ｓ１１２）。この測距
演算は、図９にフローを示すように、ＲＡＭから前記各
受光データＤＢ１，ＤＢ２を読み出し（Ｓ４０１）、こ
れらの受光データに基づいて図５に示したような重心位
置の検出を行う。すなわち、重心位置を与える出力ＤＢ
を求める演算、ＤＢ＝ＤＢ１−ＤＢ２×１／Ｋを行う
（１／Ｋは、発光時と未発光時の外光の出力比である）
（Ｓ４０２）。その上で、前記出力ＤＢから重心位置を
検出し、かつこの検出した重心位置に基づいて図４に示
したアクティブ測距の演算を行なう（Ｓ４０３）。この
ようなアクティブ測距を行った後、算出された測距デー
タについて、その信頼性を判定し（Ｓ１１３）、信頼性
のある測距データであると判定したときには、この測距
データを採用し、測距動作を終了する（Ｓ１１４）。一
方、信頼性に欠けると判定された場合には、ＲＡＭ５３
から受光センサＲＡ，ＲＣの投光時の受光データＤＡ
１，ＤＣ１を読み出し、これらの受光データに基づいて
図３に示したパッシブ測距の演算を行う（Ｓ１１５）。
【００１７】この第２のパッシブ測距演算の前記受光デ
ータＤＡ１，ＤＣ１は、被写体で反射したＬＥＤの反射
光を受光センサＲＡ，ＲＣで受光した受光出力に基づく
受光データであるため、高い受光出力を得ることがで
き、ステップＳ１０４で行った第１のパッシブ測距演算
よりもより高い信頼性の測距データを得ることができ
る。そして、算出された測距データについて、その信頼
性を判定し（Ｓ１１６）、信頼性のある測距データであ
ると判定したときには、この測距データを採用し、測距
動作を終了する（Ｓ１１７）。一方、信頼性に欠けると
判定された場合には、測距データを予め設定してあるデ
フォルト値に設定する（Ｓ１１８）。このデフォルト値
は、通常２〜３ｍに設定しておく。すなわち、カメラで
撮影する場合の被写体の距離は２〜３ｍ程度の場合が多
いため、測距データに信頼性が得られない場合には、こ
のデフォルト値を測距値とすれば、撮影レンズによる被
写界深度とあいまって、ある程度焦点のあった写真を撮
影する確率が高くなることに基づいている。
ータＤＡ１，ＤＣ１は、被写体で反射したＬＥＤの反射
光を受光センサＲＡ，ＲＣで受光した受光出力に基づく
受光データであるため、高い受光出力を得ることがで
き、ステップＳ１０４で行った第１のパッシブ測距演算
よりもより高い信頼性の測距データを得ることができ
る。そして、算出された測距データについて、その信頼
性を判定し（Ｓ１１６）、信頼性のある測距データであ
ると判定したときには、この測距データを採用し、測距
動作を終了する（Ｓ１１７）。一方、信頼性に欠けると
判定された場合には、測距データを予め設定してあるデ
フォルト値に設定する（Ｓ１１８）。このデフォルト値
は、通常２〜３ｍに設定しておく。すなわち、カメラで
撮影する場合の被写体の距離は２〜３ｍ程度の場合が多
いため、測距データに信頼性が得られない場合には、こ
のデフォルト値を測距値とすれば、撮影レンズによる被
写界深度とあいまって、ある程度焦点のあった写真を撮
影する確率が高くなることに基づいている。
【００１８】このように、第１の実施形態の測距方法で
は、第１のパッシブ測距により信頼性のある測距データ
が得られたときには、直ちに測距動作が完了されること
になる。また、第１のパッシブ測距で信頼性のある測距
データが得られない場合には、アクティブ測距を行うこ
とで、信頼性の高い測距データを得る確率が高いものに
なる。さらに、アクティブ測距においても信頼性のある
測距データが得られないときには、第２のパッシブ測距
を行うことで、さらに信頼性の高い測距データを得る確
率を高めることが可能になる。そして、このように、第
１及び第２のパッシブ測距とアクティブ測距を行った場
合でも、ＬＥＤを投光したときと、非投光のときの２回
の測光で得られた受光データをＲＡＭに格納した上で、
この格納した受光データを利用して前記各測距を行うた
め、受光データを取り込んでＲＡＭに格納する工程を最
大でも２回の工程数に制限することができ、これにより
測距工数を低減し、測距時間を短縮することが可能にな
る。
は、第１のパッシブ測距により信頼性のある測距データ
が得られたときには、直ちに測距動作が完了されること
になる。また、第１のパッシブ測距で信頼性のある測距
データが得られない場合には、アクティブ測距を行うこ
とで、信頼性の高い測距データを得る確率が高いものに
なる。さらに、アクティブ測距においても信頼性のある
測距データが得られないときには、第２のパッシブ測距
を行うことで、さらに信頼性の高い測距データを得る確
率を高めることが可能になる。そして、このように、第
１及び第２のパッシブ測距とアクティブ測距を行った場
合でも、ＬＥＤを投光したときと、非投光のときの２回
の測光で得られた受光データをＲＡＭに格納した上で、
この格納した受光データを利用して前記各測距を行うた
め、受光データを取り込んでＲＡＭに格納する工程を最
大でも２回の工程数に制限することができ、これにより
測距工数を低減し、測距時間を短縮することが可能にな
る。
【００１９】ここで、本実施形態では、ステップＳ１１
２〜Ｓ１１４のアクティブ測距動作と、ステップＳ１１
５〜Ｓ１１７の第２のパッシブ測距動作の順序を入れ換
えてもよい。
２〜Ｓ１１４のアクティブ測距動作と、ステップＳ１１
５〜Ｓ１１７の第２のパッシブ測距動作の順序を入れ換
えてもよい。
【００２０】図７は本発明の第２の実施形態の測距動作
のフローチャートである。カメラ側からＣＰＵ５０に測
距指令が入力されると、ＣＰＵ５０は先ずＬＥＤ４０を
発光して被写体に投光する（Ｓ２０１）。次いで、ＣＰ
Ｕ５０はＣＣＤ駆動回路５１に積分開始命令を出力し、
これを受けてラインセンサ３０は積分を開始し、電荷蓄
積終了命令とともに積分を終了する（Ｓ２０２）。そし
て、ＬＥＤ４０の発光を停止した上で（Ｓ２０３）、各
受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣにおいて受光した受光デー
タＤＡ１，ＤＢ１，ＤＣ１をＲＡＭ５３に格納する（Ｓ
２０５）。そして、ＣＰＵ５０はＲＡＭ５３に格納され
た前記投光時の受光データＤＡ１，ＤＢ１，ＤＣ１か
ら、受光データＤＡ１，ＤＣ１を読み出し、これらのデ
ータに基づいて、図３で説明したパッシブ測距方式に基
づくパッシブ測距演算を行い、被写体の測距データを算
出する（Ｓ２０６）。
のフローチャートである。カメラ側からＣＰＵ５０に測
距指令が入力されると、ＣＰＵ５０は先ずＬＥＤ４０を
発光して被写体に投光する（Ｓ２０１）。次いで、ＣＰ
Ｕ５０はＣＣＤ駆動回路５１に積分開始命令を出力し、
これを受けてラインセンサ３０は積分を開始し、電荷蓄
積終了命令とともに積分を終了する（Ｓ２０２）。そし
て、ＬＥＤ４０の発光を停止した上で（Ｓ２０３）、各
受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣにおいて受光した受光デー
タＤＡ１，ＤＢ１，ＤＣ１をＲＡＭ５３に格納する（Ｓ
２０５）。そして、ＣＰＵ５０はＲＡＭ５３に格納され
た前記投光時の受光データＤＡ１，ＤＢ１，ＤＣ１か
ら、受光データＤＡ１，ＤＣ１を読み出し、これらのデ
ータに基づいて、図３で説明したパッシブ測距方式に基
づくパッシブ測距演算を行い、被写体の測距データを算
出する（Ｓ２０６）。
【００２１】次に、得られた測距データについて、その
信頼性を判定し（Ｓ２０７）、信頼性のある測距データ
であると判定したときには、この測距データを採用し、
測距動作を終了する（Ｓ２０８）。測距データが信頼性
に欠けると判定された場合には、ＣＰＵ５０に再度測距
指令が入力され、ＣＰＵ５０はＬＥＤ４０を発光するこ
となく、ラインセンサ３０を駆動し（Ｓ２０９）、受光
センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣで受光した非投光時の受光デー
タＤＡ２，ＤＢ２，ＤＣ２を取込み（Ｓ２１０）、かつ
ＲＡＭに格納する（Ｓ２１１）。
信頼性を判定し（Ｓ２０７）、信頼性のある測距データ
であると判定したときには、この測距データを採用し、
測距動作を終了する（Ｓ２０８）。測距データが信頼性
に欠けると判定された場合には、ＣＰＵ５０に再度測距
指令が入力され、ＣＰＵ５０はＬＥＤ４０を発光するこ
となく、ラインセンサ３０を駆動し（Ｓ２０９）、受光
センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣで受光した非投光時の受光デー
タＤＡ２，ＤＢ２，ＤＣ２を取込み（Ｓ２１０）、かつ
ＲＡＭに格納する（Ｓ２１１）。
【００２２】しかる上で、ＲＡＭ５３に格納された受光
センサＲＢの受光データ、すなわちＬＥＤ４０の投光時
と非投光時の各受光データＤＢ１，ＤＢ２に基づいて、
図４に示したアクティブ測距の演算を行なう（Ｓ２１
２）。このアクティブ測距の動作は図９に示したフロー
と同じである。そして、算出された測距データについ
て、その信頼性を判定し（Ｓ２１３）、信頼性のある測
距データであると判定したときには、この測距データを
採用し、測距動作を終了する（Ｓ２１４）。一方、信頼
性に欠けると判定された場合には、測距データを予め設
定してあるデフォルト値に設定する（Ｓ２１５）。
センサＲＢの受光データ、すなわちＬＥＤ４０の投光時
と非投光時の各受光データＤＢ１，ＤＢ２に基づいて、
図４に示したアクティブ測距の演算を行なう（Ｓ２１
２）。このアクティブ測距の動作は図９に示したフロー
と同じである。そして、算出された測距データについ
て、その信頼性を判定し（Ｓ２１３）、信頼性のある測
距データであると判定したときには、この測距データを
採用し、測距動作を終了する（Ｓ２１４）。一方、信頼
性に欠けると判定された場合には、測距データを予め設
定してあるデフォルト値に設定する（Ｓ２１５）。
【００２３】このように、第２の実施形態の測距方法で
は、パッシブ測距により信頼性のある測距データが得ら
れたときには、直ちに測距動作が完了されることにな
る。また、パッシブ測距で信頼性のある測距データが得
られない場合には、アクティブ測距を行うことで、信頼
性の高い測距データを得る確率が高いものになる。そし
て、このように、パッシブ測距とアクティブ測距を行っ
た場合でも、最大で２回の受光データの取込み及びＲＡ
Ｍに格納した上で、この格納した受光データを利用して
前記各測距を行うため、受光データを取り込んでＲＡＭ
に格納する工程を最大で２回に制限することができ、こ
れにより測距工数を低減し、測距時間を短縮することが
可能になる。
は、パッシブ測距により信頼性のある測距データが得ら
れたときには、直ちに測距動作が完了されることにな
る。また、パッシブ測距で信頼性のある測距データが得
られない場合には、アクティブ測距を行うことで、信頼
性の高い測距データを得る確率が高いものになる。そし
て、このように、パッシブ測距とアクティブ測距を行っ
た場合でも、最大で２回の受光データの取込み及びＲＡ
Ｍに格納した上で、この格納した受光データを利用して
前記各測距を行うため、受光データを取り込んでＲＡＭ
に格納する工程を最大で２回に制限することができ、こ
れにより測距工数を低減し、測距時間を短縮することが
可能になる。
【００２４】図８は本発明の第３の実施形態の測距動作
のフローチャートである。カメラ側からＣＰＵ５０に測
距指令が入力されると、ＣＰＵ５０は先ずＬＥＤ４０を
発光して被写体に投光する（Ｓ３０１）。次いで、ＣＰ
Ｕ５０はＣＣＤ駆動回路５１に積分開始命令を出力し、
これを受けてラインセンサ３０は積分を開始し、電荷蓄
積終了命令とともに積分を終了する（Ｓ３０２）。そし
て、ＬＥＤ４０の発光を停止した上で（Ｓ３０３）、各
受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣにおいて受光した投光時の
受光データＤＡ１，ＤＢ１，ＤＣ１を取り込み（Ｓ３０
４）、かつこれをＲＡＭ５３に格納する（Ｓ３０５）。
続いて、ＣＰＵ５０に再度測距指令が入力され、今度は
ＣＰＵ５０はＬＥＤ４０を発光することなく、ラインセ
ンサ３０を駆動し（Ｓ３０６）、受光センサＲＡ，Ｒ
Ｂ，ＲＣで受光した非投光時の受光データＤＡ２，ＤＢ
２，ＤＣ２を取り込み（Ｓ３０７）、かつこれをＲＡＭ
に格納する（Ｓ３０８）。
のフローチャートである。カメラ側からＣＰＵ５０に測
距指令が入力されると、ＣＰＵ５０は先ずＬＥＤ４０を
発光して被写体に投光する（Ｓ３０１）。次いで、ＣＰ
Ｕ５０はＣＣＤ駆動回路５１に積分開始命令を出力し、
これを受けてラインセンサ３０は積分を開始し、電荷蓄
積終了命令とともに積分を終了する（Ｓ３０２）。そし
て、ＬＥＤ４０の発光を停止した上で（Ｓ３０３）、各
受光センサＲＡ，ＲＢ，ＲＣにおいて受光した投光時の
受光データＤＡ１，ＤＢ１，ＤＣ１を取り込み（Ｓ３０
４）、かつこれをＲＡＭ５３に格納する（Ｓ３０５）。
続いて、ＣＰＵ５０に再度測距指令が入力され、今度は
ＣＰＵ５０はＬＥＤ４０を発光することなく、ラインセ
ンサ３０を駆動し（Ｓ３０６）、受光センサＲＡ，Ｒ
Ｂ，ＲＣで受光した非投光時の受光データＤＡ２，ＤＢ
２，ＤＣ２を取り込み（Ｓ３０７）、かつこれをＲＡＭ
に格納する（Ｓ３０８）。
【００２５】しかる上で、ＣＰＵ５０はＲＡＭ５３に格
納された前記各受光データのうち、ＬＥＤ４０の投光時
の受光データＤＡ１，ＤＢ１，ＤＣ１から、受光データ
ＤＡ１，ＤＣ１を読み出し、これらの受光データに基づ
いて、図３で説明したパッシブ測距方式に基づくパッシ
ブ測距演算を行い、被写体の測距データを算出する（Ｓ
３０９）。そして、得られた測距データについて、その
信頼性を判定し（Ｓ３１０）、信頼性のある測距データ
であると判定したときには、この測距データを採用し、
測距動作を終了する（Ｓ３１１）。
納された前記各受光データのうち、ＬＥＤ４０の投光時
の受光データＤＡ１，ＤＢ１，ＤＣ１から、受光データ
ＤＡ１，ＤＣ１を読み出し、これらの受光データに基づ
いて、図３で説明したパッシブ測距方式に基づくパッシ
ブ測距演算を行い、被写体の測距データを算出する（Ｓ
３０９）。そして、得られた測距データについて、その
信頼性を判定し（Ｓ３１０）、信頼性のある測距データ
であると判定したときには、この測距データを採用し、
測距動作を終了する（Ｓ３１１）。
【００２６】測距データが信頼性に欠けると判定された
場合には、ＲＡＭ５３に格納された受光センサＲＢの受
光データ、すなわちＬＥＤの投光時と非投光時の各受光
データＤＢ１，ＤＢ２を読み出し、これらの受光データ
に基づいて図４に示したアクティブ測距の演算を行なう
（Ｓ３１２）。このアクティブ測距の動作は図９に示し
たフローと同様である。そして、算出された測距データ
について、その信頼性を判定し（Ｓ３１３）、信頼性の
ある測距データであると判定したときには、この測距デ
ータを採用し、測距動作を終了する（Ｓ３１４）。一
方、信頼性に欠けると判定された場合には、測距データ
を予め設定してあるデフォルト値に設定する（Ｓ３１
５）。
場合には、ＲＡＭ５３に格納された受光センサＲＢの受
光データ、すなわちＬＥＤの投光時と非投光時の各受光
データＤＢ１，ＤＢ２を読み出し、これらの受光データ
に基づいて図４に示したアクティブ測距の演算を行なう
（Ｓ３１２）。このアクティブ測距の動作は図９に示し
たフローと同様である。そして、算出された測距データ
について、その信頼性を判定し（Ｓ３１３）、信頼性の
ある測距データであると判定したときには、この測距デ
ータを採用し、測距動作を終了する（Ｓ３１４）。一
方、信頼性に欠けると判定された場合には、測距データ
を予め設定してあるデフォルト値に設定する（Ｓ３１
５）。
【００２７】このように、第３の実施形態の測距方法で
は、最初にＬＥＤ投光時と非投光時の各受光センサの受
光データをＲＡＭに格納しておくため、その後はパッシ
ブ測距、アクティブ測距を任意に行うことが可能とな
り、いずれかの測距動作によって信頼性のある測距デー
タが得られたときには、直ちに測距動作が完了されるこ
とになる。また、両測距を行うことで、より信頼性の高
い測距データを得る確率が高いものになる。この実施形
態の場合でも、受光データを取り込んでＲＡＭに格納す
る工程を最小限の工程数に制限することができ、これに
より測距工数を低減し、測距時間を短縮することが可能
になる。
は、最初にＬＥＤ投光時と非投光時の各受光センサの受
光データをＲＡＭに格納しておくため、その後はパッシ
ブ測距、アクティブ測距を任意に行うことが可能とな
り、いずれかの測距動作によって信頼性のある測距デー
タが得られたときには、直ちに測距動作が完了されるこ
とになる。また、両測距を行うことで、より信頼性の高
い測距データを得る確率が高いものになる。この実施形
態の場合でも、受光データを取り込んでＲＡＭに格納す
る工程を最小限の工程数に制限することができ、これに
より測距工数を低減し、測距時間を短縮することが可能
になる。
【００２８】ここで、本実施形態では、ステップＳ３０
１〜Ｓ３０５の受光データの取り込み格納動作と、ステ
ップＳ３０６〜Ｓ３０８の受光データの取り込み格納動
作の順序を入れ換えてもよい。また、ステップＳ３０９
〜Ｓ３１１のパッシブ測距動作と、ステップＳ３１２〜
Ｓ３１４のアクティブ測距動作の順序を入れ換えてもよ
い。さらに、ステップＳ３０９〜Ｓ３１１のパッシブ測
距動作は、非投光時の受光データに基づいて行うように
してもよい。また、使用する受光データは、被写体の明
るさに応じて選択してもよい。
１〜Ｓ３０５の受光データの取り込み格納動作と、ステ
ップＳ３０６〜Ｓ３０８の受光データの取り込み格納動
作の順序を入れ換えてもよい。また、ステップＳ３０９
〜Ｓ３１１のパッシブ測距動作と、ステップＳ３１２〜
Ｓ３１４のアクティブ測距動作の順序を入れ換えてもよ
い。さらに、ステップＳ３０９〜Ｓ３１１のパッシブ測
距動作は、非投光時の受光データに基づいて行うように
してもよい。また、使用する受光データは、被写体の明
るさに応じて選択してもよい。
【００２９】なお、前記実施形態では、パッシブセンサ
とアクティブセンサをＣＣＤ素子からなる１つのライン
センサで構成しているが、それぞれ独立したＣＣＤアレ
イ素子、あるいはＣＣＤラインセンサで構成してもよ
い。このように独立したセンサを用いた場合には、特に
パッシブ測距装置とアクティブ測距装置の各センサを前
記実施形態のように一列に配置する必要はなく、二列配
置の構成としてもよい。また、このように、各センサを
独立構成としたときには、各センサを同期して或いは独
立して駆動制御することも可能である。さらに、各レン
ズについてもそれぞれ独立した構成としてもよく、かつ
その配置も各センサの配置に対応して適切な配置構成と
してもよい。
とアクティブセンサをＣＣＤ素子からなる１つのライン
センサで構成しているが、それぞれ独立したＣＣＤアレ
イ素子、あるいはＣＣＤラインセンサで構成してもよ
い。このように独立したセンサを用いた場合には、特に
パッシブ測距装置とアクティブ測距装置の各センサを前
記実施形態のように一列に配置する必要はなく、二列配
置の構成としてもよい。また、このように、各センサを
独立構成としたときには、各センサを同期して或いは独
立して駆動制御することも可能である。さらに、各レン
ズについてもそれぞれ独立した構成としてもよく、かつ
その配置も各センサの配置に対応して適切な配置構成と
してもよい。
【００３０】また、本発明の測距装置は、銀塩フィルム
を用いるカメラの測距装置としての適用はもとより、デ
ジタルカメラ、ビデオカメラ等の種々のカメラへの適用
が可能である。また、本発明の測距装置をＡＦ装置と組
み合わせることにより、極めて高精度のＡＦ撮影が実現
できることになる。
を用いるカメラの測距装置としての適用はもとより、デ
ジタルカメラ、ビデオカメラ等の種々のカメラへの適用
が可能である。また、本発明の測距装置をＡＦ装置と組
み合わせることにより、極めて高精度のＡＦ撮影が実現
できることになる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、被写体に
対して投光を行い、あるいは投光を行なわない状態での
受光手段による受光データの取込みを最大で２回行い、
この受光データに基づいてパッシブ測距動作とアクティ
ブ測距動作を行う構成としているので、パッシブ測距と
アクティブ測距を共に行なう場合でも、受光データを取
り込んでＲＡＭ等に格納するための工程を最大でも２回
に制限することができる。これにより本発明では、信頼
性の高い測距データを得ることができる一方で、測距工
数を低減し、測距時間を短縮することが可能になる。
対して投光を行い、あるいは投光を行なわない状態での
受光手段による受光データの取込みを最大で２回行い、
この受光データに基づいてパッシブ測距動作とアクティ
ブ測距動作を行う構成としているので、パッシブ測距と
アクティブ測距を共に行なう場合でも、受光データを取
り込んでＲＡＭ等に格納するための工程を最大でも２回
に制限することができる。これにより本発明では、信頼
性の高い測距データを得ることができる一方で、測距工
数を低減し、測距時間を短縮することが可能になる。
【図１】本発明の測距装置をカメラに適用した実施形態
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】図１の測距装置の平面構成を示す図である。
【図３】本発明におけるパッシブ測距による測距データ
の演算方法を説明するための模式構成図である。
の演算方法を説明するための模式構成図である。
【図４】本発明におけるアクティブ測距による測距デー
タの演算方法を説明するための模式構成図である。
タの演算方法を説明するための模式構成図である。
【図５】アクティブ測距における重心位置の検出動作を
説明するための受光出力の特性図である。
説明するための受光出力の特性図である。
【図６】本発明の測距方法の第１の実施形態のフローチ
ャートである。
ャートである。
【図７】本発明の測距方法の第２の実施形態のフローチ
ャートである。
ャートである。
【図８】本発明の測距方法の第３の実施形態のフローチ
ャートである。
ャートである。
【図９】重心位置の検出動作を含むアクティブ測距動作
のフローチャートである。
のフローチャートである。
【符号の説明】 １０ カメラボディ １１ 各種スイッチ １２ ＬＣＤ表示部 １３ レリーズボタン １４ 撮影レンズ １５ ファインダ窓 １６ ストロボ １７ 測距装置 ２０ 複合レンズ ３０ ラインセンサ ３１ 受光部 ３２ 出力部 ４０ ＬＥＤ（投光素子） ５０ ＣＰＵ ＲＡ，ＲＢ，ＲＣ 受光センサ ＬＡ，ＬＢ，ＬＣ レンズ ＬＤ 集光レンズ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｂ 7/32 Ｇ０２Ｂ 7/11 Ｂ Ｇ０３Ｂ 13/36 Ｇ０３Ｂ 3/00 Ａ Ｆターム(参考） 2F065 AA02 AA06 BB29 DD06 FF09 FF24 FF42 FF65 GG07 HH04 JJ02 JJ05 JJ25 QQ21 QQ23 QQ28 2F112 AA06 AD05 BA05 CA02 CA12 DA01 DA26 DA28 FA03 FA21 2H011 BA01 BA11 BB03 2H051 BB01 BB11 CB08 CB21 DA02 DA09
Claims (7)
- 【請求項１】 被写体に対して投光を行う投光手段と、
前記投光手段の投光時と非投光時に被写体を受光して受
光データを出力する受光手段と、前記受光手段の受光デ
ータに基づいてパッシブ測距動作とアクティブ測距動作
を行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記受光手
段による受光データの取込みを最大で２回行い、前記受
光データに基づいて前記パッシブ測距動作とアクティブ
測距動作を行う構成であることを特徴とする測距装置。 - 【請求項２】 前記制御手段は、前記投光時の受光デー
タの取込みと、非投光時の受光データの取込みを行い測
距演算を行う構成であることを特徴とする請求項１に記
載の測距装置。 - 【請求項３】 前記制御手段は前記取込んだ受光データ
を記憶手段に記憶し、前記記憶手段から読み出して前記
測距演算を行う構成であることを特徴とする請求項２に
記載の測距装置。 - 【請求項４】 前記制御手段は、２つの受光センサの投
光時または非投光時の受光データに基づいて前記バッシ
ブ測距動作を行い、一つの受光センサの投光時及び非投
光時の受光データに基づいてアクティブ測距動作を行う
構成であることを特徴とする請求項２または３に記載の
測距装置。 - 【請求項５】 被写体を受光した第１の受光データを得
る工程と、前記被写体に投光を行って受光した第２の受
光データを得る工程と、前記第１、第２の受光データの
少なくとも一方の受光データでパッシブ測距動作を行う
工程と、前記第１及び第２の受光データでアクティブ測
距動作を行う工程とを含むことを特徴とする測距方法。 - 【請求項６】 前記第１及び第２の受光データを記憶手
段に記憶する工程と、前記記憶した受光データを前記記
憶手段から読み出して前記各測距動作を行う構成である
ことを特徴とする請求項５に記載の測距方法。 - 【請求項７】 前記アクティブ測距動作は、前記投光時
の受光データと、非投光時の受光データとに基づいて演
算を行って被写体像の重心位置を検出し、当該重心位置
に基づいて被写体距離を演算することを特徴とする請求
項５または６に記載の測距方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000131939A JP2001311619A (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | 測距装置及び測距方法 |
| US09/845,212 US6522393B2 (en) | 2000-05-01 | 2001-05-01 | Distance measuring device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000131939A JP2001311619A (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | 測距装置及び測距方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001311619A true JP2001311619A (ja) | 2001-11-09 |
Family
ID=18640743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000131939A Withdrawn JP2001311619A (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | 測距装置及び測距方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP2001311619A (ja) |
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| CN106597422B (zh) * | 2016-11-30 | 2019-01-18 | 中国科学院半导体研究所 | 小型化光电被动测距装置 |
| WO2021106529A1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 富士フイルム株式会社 | 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム |
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| JPS62210414A (ja) | 1986-03-12 | 1987-09-16 | Minolta Camera Co Ltd | 焦点検出装置 |
| JP2586931B2 (ja) | 1988-07-07 | 1997-03-05 | 株式会社リコー | カメラの測距装置 |
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2001
- 2001-05-01 US US09/845,212 patent/US6522393B2/en not_active Expired - Fee Related
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| US20020135747A1 (en) | 2002-09-26 |
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