JP2001305185A - 半導体テスタ装置 - Google Patents
半導体テスタ装置Info
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- JP2001305185A JP2001305185A JP2000117746A JP2000117746A JP2001305185A JP 2001305185 A JP2001305185 A JP 2001305185A JP 2000117746 A JP2000117746 A JP 2000117746A JP 2000117746 A JP2000117746 A JP 2000117746A JP 2001305185 A JP2001305185 A JP 2001305185A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の設
置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装
置を提供する。 【解決手段】 ＤＵＴソケットが設けられたソケットボ
ードと、鉛直方向フローティング手段と、水平方向フロ
ーティング手段と、接続ケ−ブルとが、テストヘッド本
体に設けられたものである。
置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装
置を提供する。 【解決手段】 ＤＵＴソケットが設けられたソケットボ
ードと、鉛直方向フローティング手段と、水平方向フロ
ーティング手段と、接続ケ−ブルとが、テストヘッド本
体に設けられたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体テスタ装置
のテストヘッド本体のハンドラ本体へのダイレクト接続
方法の改善に関するものである。
のテストヘッド本体のハンドラ本体へのダイレクト接続
方法の改善に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０は従来より一般に使用されている
従来例の構成説明図である。図において、１はテストヘ
ッド本体、２はハンドラ本体、３はハンドラベースプレ
ート、４はパフォーマンスボードクランプリングであ
る。
従来例の構成説明図である。図において、１はテストヘ
ッド本体、２はハンドラ本体、３はハンドラベースプレ
ート、４はパフォーマンスボードクランプリングであ
る。
【０００３】５はパフォーマンスボード、６はハンドラ
ドッキング用プレート、７はＤＵＴソケット、８は位置
決めピン、９はハンドラドッキング用プレートに設けら
れ位置決めピン８が挿入される位置決め孔である。な
お、ＤＵＴには、ＩＣ，ＬＳＩ等が含まれる。そして、
テストヘッド本体１は、例えば、昇降機構付き台車（リ
フタ等）（図示せず）に搭載される。
ドッキング用プレート、７はＤＵＴソケット、８は位置
決めピン、９はハンドラドッキング用プレートに設けら
れ位置決めピン８が挿入される位置決め孔である。な
お、ＤＵＴには、ＩＣ，ＬＳＩ等が含まれる。そして、
テストヘッド本体１は、例えば、昇降機構付き台車（リ
フタ等）（図示せず）に搭載される。
【０００４】以上の構成において、テストヘッド本体１
とハンドラ本体２との接続方法としては、例えば、テス
トヘッド本体１の搭載された昇降機構付き台車を、移動
かつ上下させながら、位置決めピン８が、ハンドラベー
スプレート３の位置決め孔９に、丁度、はめ合う位置を
見つけ出し、台車を固定する。
とハンドラ本体２との接続方法としては、例えば、テス
トヘッド本体１の搭載された昇降機構付き台車を、移動
かつ上下させながら、位置決めピン８が、ハンドラベー
スプレート３の位置決め孔９に、丁度、はめ合う位置を
見つけ出し、台車を固定する。
【０００５】次に、ハンドラベースプレート３の下面と
ハンドラドッキング用プレート６の上面とが隙間無く接
触する様に、テストヘッド本体１の傾き調整を行う。傾
き調整は、ＤＵＴソケット７とハンドラ本体２が搬送す
るＤＵＴの面だしが目的で、非常に重要な作業である。
ハンドラドッキング用プレート６の上面とが隙間無く接
触する様に、テストヘッド本体１の傾き調整を行う。傾
き調整は、ＤＵＴソケット７とハンドラ本体２が搬送す
るＤＵＴの面だしが目的で、非常に重要な作業である。
【０００６】テストヘッド本体１の傾きは、台車の持つ
固定用レべラ（４ヵ所）（図示せず）をバランス良く調
整するか、傾き調整機構の付いた台車（図示せず）を利
用することで行う。
固定用レべラ（４ヵ所）（図示せず）をバランス良く調
整するか、傾き調整機構の付いた台車（図示せず）を利
用することで行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな半導体テスタ装置において、重量のあるテストヘッ
ド本体（例えば、約１５０kgf）の搭載された台車を移
動させながら、位置決めピン８の嵌め合い位置を見つけ
出す位置調整、及びレベラでの傾き調整は、追い込み調
整のため、人手と時間の掛かる作業となっている。ま
た、傾き調整機構付き台車は高価である。
うな半導体テスタ装置において、重量のあるテストヘッ
ド本体（例えば、約１５０kgf）の搭載された台車を移
動させながら、位置決めピン８の嵌め合い位置を見つけ
出す位置調整、及びレベラでの傾き調整は、追い込み調
整のため、人手と時間の掛かる作業となっている。ま
た、傾き調整機構付き台車は高価である。
【０００８】本発明の目的は、ハンドラ本体に対するテ
ストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度が向上出
来る半導体テスタ装置を提供することにある。
ストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度が向上出
来る半導体テスタ装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明では、請求項１の半導体テスタ装置に
おいては、ハンドラ本体より供給されるＤＵＴを、テス
トヘッド本体に設けられたＤＵＴソケットに嵌め合わせ
て、前記ＤＵＴの測定を行う半導体テスタ装置におい
て、前記ＤＵＴソケットが設けられたソケットボード
と、このソケットボードに一端が接続され他端が前記テ
ストヘッド本体に接続されこのソケットボードを前記テ
ストヘッド本体に支持する支持手段と、この支持手段に
設けられ前記ソケットボードを前記テストヘッド本体か
ら水平方向にフローティングする水平方向フローティン
グ手段と、前記支持手段に設けられ前記ソケットボード
を前記テストヘッド本体から鉛直方向にフローティング
する鉛直方向フローティング手段と、前記ソケットボー
ドに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続
されこのソケットボードとテストヘッド本体とを電気的
に接続する接続ケ−ブルとを具備したことを特徴とす
る。
るために、本発明では、請求項１の半導体テスタ装置に
おいては、ハンドラ本体より供給されるＤＵＴを、テス
トヘッド本体に設けられたＤＵＴソケットに嵌め合わせ
て、前記ＤＵＴの測定を行う半導体テスタ装置におい
て、前記ＤＵＴソケットが設けられたソケットボード
と、このソケットボードに一端が接続され他端が前記テ
ストヘッド本体に接続されこのソケットボードを前記テ
ストヘッド本体に支持する支持手段と、この支持手段に
設けられ前記ソケットボードを前記テストヘッド本体か
ら水平方向にフローティングする水平方向フローティン
グ手段と、前記支持手段に設けられ前記ソケットボード
を前記テストヘッド本体から鉛直方向にフローティング
する鉛直方向フローティング手段と、前記ソケットボー
ドに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続
されこのソケットボードとテストヘッド本体とを電気的
に接続する接続ケ−ブルとを具備したことを特徴とす
る。
【００１０】本発明の請求項２の半導体テスタ装置にお
いては、請求項１記載の半導体テスタ装置において、前
記水平方向フローティング手段として、前記ソケットボ
ードに一端が接続された第1のスタッドと、前記テスト
ヘッド本体に設けられたパフォーマンスボードに一端が
接続された第２のスタッドと、前記第1のスタッドの他
端と前記第２のスタッドの他端とを水平方向に接続する
水平板と、この水平板の前記第1のスタッドの他端ある
いは前記第２のスタッドの他端取付け個所に設けられこ
の取付け個所の前記第1のスタッドの他端あるいは前記
第２のスタッドの他端の接続直径より大きく前記テスト
ヘッド本体に対する相対水平位置を調節する調節孔とを
具備したことを特徴とする。
いては、請求項１記載の半導体テスタ装置において、前
記水平方向フローティング手段として、前記ソケットボ
ードに一端が接続された第1のスタッドと、前記テスト
ヘッド本体に設けられたパフォーマンスボードに一端が
接続された第２のスタッドと、前記第1のスタッドの他
端と前記第２のスタッドの他端とを水平方向に接続する
水平板と、この水平板の前記第1のスタッドの他端ある
いは前記第２のスタッドの他端取付け個所に設けられこ
の取付け個所の前記第1のスタッドの他端あるいは前記
第２のスタッドの他端の接続直径より大きく前記テスト
ヘッド本体に対する相対水平位置を調節する調節孔とを
具備したことを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項３の半導体テスタ装置にお
いては、請求項１又は請求項２記載の半導体テスタ装置
において、前記鉛直方向フローティング手段として、前
記調節孔が設けられている側のスタッドに設けられ前記
テストヘッド本体に対する相対鉛直位置を調節するスプ
リングを具備したことを特徴とする。
いては、請求項１又は請求項２記載の半導体テスタ装置
において、前記鉛直方向フローティング手段として、前
記調節孔が設けられている側のスタッドに設けられ前記
テストヘッド本体に対する相対鉛直位置を調節するスプ
リングを具備したことを特徴とする。
【００１２】本発明の請求項４の半導体テスタ装置にお
いては、請求項１乃至請求項3の何れかに記載の半導体
テスタ装置において、前記支持手段の一端と前記接続ケ
−ブルの一端とが前記ソケットボードに着脱自在に取付
けられたことを特徴とする。
いては、請求項１乃至請求項3の何れかに記載の半導体
テスタ装置において、前記支持手段の一端と前記接続ケ
−ブルの一端とが前記ソケットボードに着脱自在に取付
けられたことを特徴とする。
【００１３】本発明の請求項５の半導体テスタ装置にお
いては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の半導体
テスタ装置において、前記ソケットボードが前記支持手
段の一端にねじにより取付けられ、前記ケ−ブルの一端
にケ−ブルコネクタによりコネクタ接続されたことを特
徴とする。
いては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の半導体
テスタ装置において、前記ソケットボードが前記支持手
段の一端にねじにより取付けられ、前記ケ−ブルの一端
にケ−ブルコネクタによりコネクタ接続されたことを特
徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明を詳しく
説明する。図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、
図２は図１の平面図、図３は図１の側面図、図４は図１
の要部詳細説明図、図５は図４のＸ−Ｘ断面図、図６，
図７，図８，図９は図１の動作説明図である。図におい
て、図１０と同一記号の構成は同一機能を表す。以下、
図１０と相違部分のみ説明する。
説明する。図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、
図２は図１の平面図、図３は図１の側面図、図４は図１
の要部詳細説明図、図５は図４のＸ−Ｘ断面図、図６，
図７，図８，図９は図１の動作説明図である。図におい
て、図１０と同一記号の構成は同一機能を表す。以下、
図１０と相違部分のみ説明する。
【００１５】図において、ソケットボード１１には、ソ
ケットボード支持ブロック１１１と位置決めピン８とＤ
ＵＴソケット７が設けられている。支持手段２１は、ソ
ケットボード１１に一端が接続され、他端がテストヘッ
ド本体１に接続され、ソケットボード１１をテストヘッ
ド本体１に支持する。
ケットボード支持ブロック１１１と位置決めピン８とＤ
ＵＴソケット７が設けられている。支持手段２１は、ソ
ケットボード１１に一端が接続され、他端がテストヘッ
ド本体１に接続され、ソケットボード１１をテストヘッ
ド本体１に支持する。
【００１６】この場合は、支持手段２１は、４個所設け
られている。なお、ソケットボード支持ブロック１１１
は、ソケットボード１１の補強及びねじ２１１の支持ブ
ロックとして機能する。
られている。なお、ソケットボード支持ブロック１１１
は、ソケットボード１１の補強及びねじ２１１の支持ブ
ロックとして機能する。
【００１７】水平方向フローティング手段３１は、支持
手段２１に設けられ、ソケットボード１１をテストヘッ
ド本体１から水平方向（図のＸＹ方向）にフローティン
グする。
手段２１に設けられ、ソケットボード１１をテストヘッ
ド本体１から水平方向（図のＸＹ方向）にフローティン
グする。
【００１８】この場合は、図４，図５に示す如く、水平
方向フローティング手段３１として、第1のスタッド３
１１と第２のスタッド３１２と水平板３１３と調節孔３
１４とからなる。
方向フローティング手段３１として、第1のスタッド３
１１と第２のスタッド３１２と水平板３１３と調節孔３
１４とからなる。
【００１９】第1のスタッド３１１は、ソケットボード
１１に一端が接続されている。第２のスタッド３１２
は、テストヘッド本体１に設けられたパフォーマンスボ
ード５に一端が接続されている。
１１に一端が接続されている。第２のスタッド３１２
は、テストヘッド本体１に設けられたパフォーマンスボ
ード５に一端が接続されている。
【００２０】水平板３１３は、第1のスタッド３１１の
他端と第２のスタッド３１２の他端とを水平方向に接続
する。
他端と第２のスタッド３１２の他端とを水平方向に接続
する。
【００２１】調節孔３１４は、図５に示す如く、水平板
３１３の第1のスタッド３１１の他端、あるいは第２の
スタッド３１２の他端取付け個所に設けられている。そ
して、この取付け個所の第1のスタッド３１１の他端あ
るいは第２のスタッド３１２の他端の接続直径より大き
く、テストヘッド本体１に対する相対水平位置を調節す
る。
３１３の第1のスタッド３１１の他端、あるいは第２の
スタッド３１２の他端取付け個所に設けられている。そ
して、この取付け個所の第1のスタッド３１１の他端あ
るいは第２のスタッド３１２の他端の接続直径より大き
く、テストヘッド本体１に対する相対水平位置を調節す
る。
【００２２】この場合は、調節孔３１４は、水平板３１
３の第1のスタッド３１１の他端取付け個所に設けられ
ている。
３の第1のスタッド３１１の他端取付け個所に設けられ
ている。
【００２３】鉛直方向フローティング手段４１は、支持
手段２１に設けられ、ソケットボード１１をテストヘッ
ド本体１から鉛直方向（図のＺ方向）にフローティング
する。この場合は、鉛直方向フローティング手段４１と
して、調節孔３１４が設けられている側のスタッドに設
けられ、テストヘッド本体１に対する相対鉛直位置を調
節するスプリング４１１が使用されている。
手段２１に設けられ、ソケットボード１１をテストヘッ
ド本体１から鉛直方向（図のＺ方向）にフローティング
する。この場合は、鉛直方向フローティング手段４１と
して、調節孔３１４が設けられている側のスタッドに設
けられ、テストヘッド本体１に対する相対鉛直位置を調
節するスプリング４１１が使用されている。
【００２４】第1のスタッド３１１の他端側は、摺動ブ
ッシング４１２により保持され、他端には、抜け止めの
カラー４１３が取り付けられている。
ッシング４１２により保持され、他端には、抜け止めの
カラー４１３が取り付けられている。
【００２５】接続ケ−ブル５１は、ソケットボード１１
に一端が接続され、他端がテストヘッド本体１に接続さ
れ、ソケットボード１１とテストヘッド本体１とを電気
的に接続する。
に一端が接続され、他端がテストヘッド本体１に接続さ
れ、ソケットボード１１とテストヘッド本体１とを電気
的に接続する。
【００２６】なお、支持手段２１の一端と接続ケ−ブル
５１の一端とが、ソケットボード１１に着脱自在に取付
けられている。この場合は、ソケットボード１１が、支
持手段２１の一端にねじ２１１により取付けられ、接続
ケ−ブル５１の一端にケ−ブルコネクタ５１１によりコ
ネクタ接続されている。
５１の一端とが、ソケットボード１１に着脱自在に取付
けられている。この場合は、ソケットボード１１が、支
持手段２１の一端にねじ２１１により取付けられ、接続
ケ−ブル５１の一端にケ−ブルコネクタ５１１によりコ
ネクタ接続されている。
【００２７】以上の構成において、図６に示す如く、第
1のスタッド３１１は、摺動ブッシング４１２に保持さ
れ、コイルスプリング４１１の力により、図の上下方向
に移動する（図のＺ方向）。
1のスタッド３１１は、摺動ブッシング４１２に保持さ
れ、コイルスプリング４１１の力により、図の上下方向
に移動する（図のＺ方向）。
【００２８】図５に示す如く、第1のスタッド３１１と
調節孔３１４との間には隙間αがあり、第1のスタッド
３１１は、その隙間の範囲で、図のＸＹ面方向に自由に
移動する。
調節孔３１４との間には隙間αがあり、第1のスタッド
３１１は、その隙間の範囲で、図のＸＹ面方向に自由に
移動する。
【００２９】また、ＸＹ面可動範囲でθ回転も出来る。
なお、ソケットボード支持ブロック１１１は、ソケット
ボード１１の補強及びねじ２１１の支持ブロックとして
機能する。フローティング機構の自由度により、最終的
に、ハンドラドッキング用プレート６がＸＹθＺ方向に
移動可能となる。
なお、ソケットボード支持ブロック１１１は、ソケット
ボード１１の補強及びねじ２１１の支持ブロックとして
機能する。フローティング機構の自由度により、最終的
に、ハンドラドッキング用プレート６がＸＹθＺ方向に
移動可能となる。
【００３０】図７はハンドラドッキング前の状態、図８
はハンドラドッキング完了の状態図である。昇降機構付
き台車を移動させ、テストヘッド本体１を移動させ、テ
ーパ形状の位置決めピン８の先端が、ハンドラベースプ
レート３の位置決め孔９の範囲にあれば、台車でテスト
ヘッド本体１を上昇させた時に、位置決めピン８で習い
ながらハンドラドッキング用プレート６が移動し、ドッ
キングが完了する。
はハンドラドッキング完了の状態図である。昇降機構付
き台車を移動させ、テストヘッド本体１を移動させ、テ
ーパ形状の位置決めピン８の先端が、ハンドラベースプ
レート３の位置決め孔９の範囲にあれば、台車でテスト
ヘッド本体１を上昇させた時に、位置決めピン８で習い
ながらハンドラドッキング用プレート６が移動し、ドッ
キングが完了する。
【００３１】また、図のＺ方向の自由度により、ハンド
ラベースプレート３にハンドラドッキング用プレート６
が押し付けられた時に、プレート３，６間の隙間（傾
き）はゼロとなる。以上の如く、テストヘッド本体１の
位置、傾き調整が非常に簡単になる。
ラベースプレート３にハンドラドッキング用プレート６
が押し付けられた時に、プレート３，６間の隙間（傾
き）はゼロとなる。以上の如く、テストヘッド本体１の
位置、傾き調整が非常に簡単になる。
【００３２】図９はソケットボード１１を取外す方法を
示したものである。ねじ２１１の４ヵ所及びケーブルコ
ネクタ５１１を外すことで、容易にフローティング機構
部分とソケットボード１１は分離可能である。
示したものである。ねじ２１１の４ヵ所及びケーブルコ
ネクタ５１１を外すことで、容易にフローティング機構
部分とソケットボード１１は分離可能である。
【００３３】この結果、 （１）ＤＵＴソケット７が設けられたソケットボード１
１と、鉛直方向フローティング手段４１と、水平方向フ
ローティング手段３１と、接続ケ−ブル５１とが、テス
トヘッド本体に設けられた。
１と、鉛直方向フローティング手段４１と、水平方向フ
ローティング手段３１と、接続ケ−ブル５１とが、テス
トヘッド本体に設けられた。
【００３４】従って、ＤＵＴソケット７が設けられたソ
ケットボード１１に、テストヘッド本体１に対する、相
対鉛直方向，相対水平方向、相対傾斜に自由度が得られ
たので、ハンドラ本体２に対するテストヘッド本体１の
位置出し、面出し時の誤差を容易に吸収出来、ハンドラ
本体１に対するテストヘッド本体１の設置調整が容易
で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置が得られ
る。
ケットボード１１に、テストヘッド本体１に対する、相
対鉛直方向，相対水平方向、相対傾斜に自由度が得られ
たので、ハンドラ本体２に対するテストヘッド本体１の
位置出し、面出し時の誤差を容易に吸収出来、ハンドラ
本体１に対するテストヘッド本体１の設置調整が容易
で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置が得られ
る。
【００３５】（２）相対水平位置を調節する調節孔３１
４が設けられたので、機構が簡潔になり安価な半導体テ
スタ装置が得られる。
４が設けられたので、機構が簡潔になり安価な半導体テ
スタ装置が得られる。
【００３６】（３）水平方向フローティング手段３１
は、ソケットボード１１とパフォーマンスボード５に取
付ける部分は、固定取付けとし、水平板３１３部分で摺
動するようにしたので、ソケットボード１１とパフォー
マンスボード５とがそれぞれ擦れることなく、ソケット
ボード１１とパフォーマンスボード５が傷つく恐れが無
く、信頼性が向上された半導体テスタ装置が得られる。
は、ソケットボード１１とパフォーマンスボード５に取
付ける部分は、固定取付けとし、水平板３１３部分で摺
動するようにしたので、ソケットボード１１とパフォー
マンスボード５とがそれぞれ擦れることなく、ソケット
ボード１１とパフォーマンスボード５が傷つく恐れが無
く、信頼性が向上された半導体テスタ装置が得られる。
【００３７】（４）鉛直方向フローティング手段４１と
して、スプリング４１１が使用されたので、安価な半導
体テスタ装置が得られる。
して、スプリング４１１が使用されたので、安価な半導
体テスタ装置が得られる。
【００３８】（５）ＤＵＴソケット７が設けられたソケ
ットボード１１を簡単に取外せる構造とすることで、Ｄ
ＵＴソケット７の保守交換、品種交換が容易な半導体テ
スタ装置が得られる。
ットボード１１を簡単に取外せる構造とすることで、Ｄ
ＵＴソケット７の保守交換、品種交換が容易な半導体テ
スタ装置が得られる。
【００３９】（６）ねじ３１１とケーブルコネクタ５１
１で、ソケットボード１１を簡単に取外せるので、ＤＵ
Ｔソケット７の保守交換、品種交換が容易な半導体テス
タ装置が得られる。
１で、ソケットボード１１を簡単に取外せるので、ＤＵ
Ｔソケット７の保守交換、品種交換が容易な半導体テス
タ装置が得られる。
【００４０】なお、、前述の実施例においては、ハンド
ラ本体２とソケットボード１１との位置合わせに付いて
は、位置決めピン８と位置決め孔９を使用した場合に付
いて説明したが、これに限る事は無く、たとえば、先端
がテーパー状の板を組み合わせて使用しても良く、要す
るに、ハンドラ本体２とソケットボード１１との位置合
わせが出来れば良い。
ラ本体２とソケットボード１１との位置合わせに付いて
は、位置決めピン８と位置決め孔９を使用した場合に付
いて説明したが、これに限る事は無く、たとえば、先端
がテーパー状の板を組み合わせて使用しても良く、要す
るに、ハンドラ本体２とソケットボード１１との位置合
わせが出来れば良い。
【００４１】また、以上の説明は、本発明の説明および
例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎな
い。したがって本発明は、上記実施例に限定されること
なく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、
変形をも含むものである。
例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎな
い。したがって本発明は、上記実施例に限定されること
なく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、
変形をも含むものである。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項1
によれば、次のような効果がある。ＤＵＴソケットが設
けられたソケットボードと、鉛直方向フローティング手
段と、水平方向フローティング手段と、接続ケ−ブルと
が、テストヘッド本体に設けられた。
によれば、次のような効果がある。ＤＵＴソケットが設
けられたソケットボードと、鉛直方向フローティング手
段と、水平方向フローティング手段と、接続ケ−ブルと
が、テストヘッド本体に設けられた。
【００４３】従って、ＤＵＴソケットが設けられたソケ
ットボードに、テストヘッド本体に対する相対鉛直方
向，相対水平方向、相対傾斜に自由度が得られたので、
ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の位置出し、面
出し時の誤差を容易に吸収出来、ハンドラ本体に対する
テストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度が向上
出来る半導体テスタ装置が得られる。
ットボードに、テストヘッド本体に対する相対鉛直方
向，相対水平方向、相対傾斜に自由度が得られたので、
ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の位置出し、面
出し時の誤差を容易に吸収出来、ハンドラ本体に対する
テストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度が向上
出来る半導体テスタ装置が得られる。
【００４４】本発明の請求項２によれば、次のような効
果がある。相対水平位置を調節する調節孔が設けられた
ので、機構が簡潔になり安価な半導体テスタ装置が得ら
れる。
果がある。相対水平位置を調節する調節孔が設けられた
ので、機構が簡潔になり安価な半導体テスタ装置が得ら
れる。
【００４５】水平方向フローティング手段は、ソケット
ボードとパフォーマンスボードに取付ける部分は、固定
取付けとし、水平板部分で摺動するようにしたので、ソ
ケットボードとパフォーマンスボードとがそれぞれ擦れ
ることなく、ソケットボードとパフォーマンスボードが
傷つく恐れが無く、信頼性が向上された半導体テスタ装
置が得られる。
ボードとパフォーマンスボードに取付ける部分は、固定
取付けとし、水平板部分で摺動するようにしたので、ソ
ケットボードとパフォーマンスボードとがそれぞれ擦れ
ることなく、ソケットボードとパフォーマンスボードが
傷つく恐れが無く、信頼性が向上された半導体テスタ装
置が得られる。
【００４６】本発明の請求項３によれば、次のような効
果がある。鉛直方向フローティング手段として、スプリ
ングが使用されたので、安価な半導体テスタ装置が得ら
れる。
果がある。鉛直方向フローティング手段として、スプリ
ングが使用されたので、安価な半導体テスタ装置が得ら
れる。
【００４７】本発明の請求項４によれば、次のような効
果がある。ＤＵＴソケットが設けられたソケットボード
を簡単に取外せる構造とすることで、ＤＵＴソケットの
保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られ
る。
果がある。ＤＵＴソケットが設けられたソケットボード
を簡単に取外せる構造とすることで、ＤＵＴソケットの
保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られ
る。
【００４８】本発明の請求項５によれば、次のような効
果がある。ねじとソケットで、ソケットボードを簡単に
取外せるので、ＤＵＴソケットの保守交換、品種交換が
容易な半導体テスタ装置が得られる。
果がある。ねじとソケットで、ソケットボードを簡単に
取外せるので、ＤＵＴソケットの保守交換、品種交換が
容易な半導体テスタ装置が得られる。
【００４９】従って、本発明によれば、ハンドラ本体に
対するテストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度
が向上出来る半導体テスタ装置を実現することが出来
る。
対するテストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度
が向上出来る半導体テスタ装置を実現することが出来
る。
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１の側面図である。
【図４】図１の要部詳細説明図である。
【図５】図４のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】図１の動作説明図である。
【図７】図１の動作説明図である。
【図８】図１の動作説明図である。
【図９】図１の動作説明図である。
【図１０】従来より一般に使用されている従来例の要部
構成説明図である。
構成説明図である。
１ テストヘッド本体 ２ ハンドラ本体 ３ ハンドラベースプレート ４ パフォーマンスボードクランプリング ５ パフォーマンスボード ６ ハンドラドッキング用プレート ７ ＤＵＴソケット ８ 位置決めピン ９ 位置決め孔 １１ ソケットボード １１１ ソケットボード支持ブロック ２１ 支持手段 ２１１ ねじ ３１ 水平方向フローティング手段 ３１１ 第1のスタッド ３１２ 第２のスタッド ３１３ 水平板 ３１４ 調節孔 ４１ 鉛直方向フローティング手段 ４１１ スプリング ４１２ 摺動ブッシング ４１３ 抜け止めのカラー ５１ 接続ケ−ブル ５１１ ケ−ブルコネクタ α 隙間
Claims (5)
- 【請求項１】ハンドラ本体より供給されるＤＵＴを、テ
ストヘッド本体に設けられたＤＵＴソケットに嵌め合わ
せて、前記ＤＵＴの測定を行う半導体テスタ装置におい
て、 前記ＤＵＴソケットが設けられたソケットボードと、 このソケットボードに一端が接続され他端が前記テスト
ヘッド本体に接続されこのソケットボードを前記テスト
ヘッド本体に支持する支持手段と、 この支持手段に設けられ前記ソケットボードを前記テス
トヘッド本体から水平方向にフローティングする水平方
向フローティング手段と、 前記支持手段に設けられ前記ソケットボードを前記テス
トヘッド本体から鉛直方向にフローティングする鉛直方
向フローティング手段と、 前記ソケットボードに一端が接続され他端が前記テスト
ヘッド本体に接続されこのソケットボードとテストヘッ
ド本体とを電気的に接続する接続ケ−ブルとを具備した
ことを特徴とする半導体テスタ装置。 - 【請求項２】前記水平方向フローティング手段として、 前記ソケットボードに一端が接続された第1のスタッド
と、 前記テストヘッド本体に設けられたパフォーマンスボー
ドに一端が接続された第２のスタッドと、 前記第1のスタッドの他端と前記第２のスタッドの他端
とを水平方向に接続する水平板と、 この水平板の前記第1のスタッドの他端あるいは前記第
２のスタッドの他端取付け個所に設けられこの取付け個
所の前記第1のスタッドの他端あるいは前記第２のスタ
ッドの他端の接続直径より大きく前記テストヘッド本体
に対する相対水平位置を調節する調節孔とを具備したこ
とを特徴とする請求項1記載の半導体テスタ装置。 - 【請求項３】前記鉛直方向フローティング手段として、
前記調節孔が設けられている側のスタッドに設けられ前
記テストヘッド本体に対する相対鉛直位置を調節するス
プリングを具備したことを特徴とする請求項１又は請求
項２記載の半導体テスタ装置。 - 【請求項４】前記支持手段の一端と前記接続ケ−ブルの
一端とが前記ソケットボードに着脱自在に取付けられた
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の
半導体テスタ装置。 - 【請求項５】前記ソケットボードが前記支持手段の一端
にねじにより取付けられ、前記ケ−ブルの一端にケ−ブ
ルコネクタによりコネクタ接続されたことを特徴とする
請求項1乃至請求項４の何れかに記載の半導体テスタ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000117746A JP4114125B2 (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 半導体テスタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000117746A JP4114125B2 (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 半導体テスタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001305185A true JP2001305185A (ja) | 2001-10-31 |
| JP4114125B2 JP4114125B2 (ja) | 2008-07-09 |
Family
ID=18629011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000117746A Expired - Fee Related JP4114125B2 (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 半導体テスタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4114125B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002296327A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Nec Corp | 回路基板の検査用治具、検査方法、および製造方法 |
| JP2009266393A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Yokogawa Electric Corp | フローティング機構 |
-
2000
- 2000-04-19 JP JP2000117746A patent/JP4114125B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4114125B2 (ja) | 2008-07-09 |
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