JP2001297489A - ディスク製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 径の異なる複数種のディスクを製造すること
ができ、しかも異なる径のディスクの製造に移行する場
合にも、段取り替えを容易に行うことのできるディスク
製造装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ディスク製造装置Ａにおいて、押圧部４
０では、φ１２０ｍｍのディスクＤ_L用の押圧機構１０
０Ｌと、φ８０ｍｍのディスクＤ_S用の押圧機構１００
Ｓを備え、振り分け装置でディスクＤを振り分けて押圧
するようにした。また、落下照射部２０では、ディスペ
ンサ２４をディスクｄ１の径方向に移動可能とし、さら
にディスペンサ２４からのカチオン型紫外線硬化性組成
物の落下量を変更するようにした。さらに、重ね合わせ
部３０では、逃げ溝によりφ８０ｍｍのディスクＤ_Sに
対してもその外周部の干渉を防ぐようにしてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばデジタル・
ビデオ／バーサタイル・ディスク(以下、ＤＶＤと略記
する)等の光ディスク等を製造するときに用いて好適な
ディスク製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】貼合せ方式のＤＶＤを製造するに際して
は、２枚のディスク基板どうしを、紫外線硬化性組成物
等を接着剤として用いて貼り合わせる手法が採用されて
いる。

【０００３】紫外線硬化性組成物には、従来からラジカ
ル重合型紫外線硬化性組成物が用いられていた。このラ
ジカル重合型紫外線硬化性組成物を用いる場合、ディス
ク基板の表面に組成物を塗布した後、２枚のディスク基
板どうしを重ね合わせ、この状態で紫外線を照射して組
成物を硬化させていた。しかし、ＤＶＤの場合、紫外線
が２枚のディスク基板間に接着層として存在するラジカ
ル重合型紫外線硬化性組成物に到達するまでの間に、Ａ
ｌ等の薄膜が存在しているため、高い紫外線強度が要求
される。このため、大容量の紫外線ランプ設備が必要と
なり、設備が大掛かりとなって最終的には製品製造コス
トにまで影響を及ぼしてしまう。また、ＤＶＤ−ＲＡＭ
等においては、ＺｎＳ−ＳｉＯ₂膜等、実質的に紫外線
が透過しない層が存在し、このような場合には、ラジカ
ル重合型紫外線硬化性組成物を接着剤として用いること
自体ができない。

【０００４】そこで、近年、ラジカル重合型紫外線硬化
性組成物に比して遅硬性を有したカチオン型紫外線硬化
性組成物を接着剤として用いる手法が開発されている。
この手法においては、カチオン型紫外線硬化性組成物に
紫外線を照射した後、このカチオン型紫外線硬化性組成
物が硬化する前に、ディスク基板への塗布、２枚のディ
スク基板の重ね合わせ等を行うことによって、上記問題
を解決するのである。

【０００５】上記カチオン型紫外線硬化性組成物をディ
スク基板に塗布するに際しては、略水平状態にセットし
たディスク基板の上面に、液状の紫外線硬化性組成物を
ノズルから落下させるものがある。より詳しくは、固定
状態としたノズルからカチオン型紫外線硬化性組成物を
落下させつつ、その側方から紫外線を照射し、これを、
その下方において回転させたディスク基板上に落下させ
ることにより、カチオン型紫外線硬化性組成物をディス
ク基板上に略リング状に塗布する。このようにして紫外
線の照射されたカチオン型紫外線硬化性組成物が塗布さ
れたディスク基板上に、他のディスク基板を重ね合わ
せ、双方のディスク基板間でカチオン型紫外線硬化性組
成物を展延させる。そして、カチオン型紫外線硬化性組
成物が硬化することにより２枚のディスク基板どうしが
貼り合わされ、１枚のディスクを得るのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のようにしてディ
スクを製造する装置は、通常、所定の径(例えばφ１２
０ｍｍ)のディスクのみを製造するよう各部が対応して
いる。このような装置において、径の異なる複数種のデ
ィスクを製造しようとする場合、そのままでは、当然の
ことながら各部において支障が生じる。そこで、各部を
それぞれの径に対応させる必要があるわけであるが、こ
のときに各部の部品を交換しなければならないのでは、
製造するディスクの径が途中で変わる場合に、その段取
り替えに多大な手間がかかり、結果としてディスク製造
効率が低下してしまうという問題が生じる。本発明は、
以上のような問題を考慮してなされたもので、径の異な
る複数種のディスクを製造することができ、しかも異な
る径のディスクの製造に移行する場合にも、段取り替え
を容易に行うことのできるディスク製造装置を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】ところで、本発明者が実
現しようとする手法では、カチオン型紫外線硬化性組成
物を塗布したディスク基板に他のディスク基板を重ね合
わせてディスクを得た後、双方のディスク基板間でカチ
オン型紫外線硬化性組成物を確実に展延させるため、デ
ィスクをその両面側から押圧する。このような手法でデ
ィスクを製造するに際して、上記したような課題を解決
すべく検討を行ったところ、射出成型時にディスクの外
周端部に形成されるカエリやバリが問題となることが判
明した。ディスクを押圧するには、一対の押圧部材間に
ディスクを挟み込むのであるが、例えばφ１２０ｍｍの
ディスク用の押圧部材でφ８０ｍｍのディスクを押圧し
ようとすると、φ８０ｍｍのディスクの外周端部が押圧
部材の押圧面に当接することになる。すると、ディスク
外周端部のバリやカエリにより押圧力が均一に作用しな
くなり、カチオン型紫外線硬化性組成物の膜厚が不均一
となることも考えられるのである。

【０００８】これは、カチオン型紫外線硬化性組成物を
塗布したディスク基板に他のディスク基板を重ね合わせ
る場合にも共通する問題である。重ね合わせを行うとき
には、双方のディスク基板をそれぞれ保持しておき、こ
の状態で一方のディスク基板に他方のディスク基板を重
ね合わせるのであるが、φ１２０ｍｍのディスク用の部
材を用いてφ８０ｍｍのディスクを保持するのであれ
ば、上記と同様、φ８０ｍｍのディスク外周端部のバリ
やカエリにより、重ね合わせるときに作用する押圧力が
不均一となってしまうのである。

【０００９】また、他の問題として、ディスク基板にカ
チオン型紫外線硬化性組成物を塗布するに際し、ディス
クの径が異なれば当然その面積が変わるため、カチオン
型紫外線硬化性組成物の塗布量を変える必要がある。さ
らに、ディスク基板上にカチオン型紫外線硬化性組成物
をリング状に塗布したのであれば、カチオン型紫外線硬
化性組成物の広がりのバランスの点から、カチオン型紫
外線硬化性組成物のディスク基板に対する落下位置も変
更する必要がある。

【００１０】このような点を考慮してなされた本発明の
ディスク製造装置は、紫外線が照射されたカチオン型紫
外線硬化性組成物をディスク基板上に落下する落下塗布
手段と、前記ディスク基板に他のディスク基板を重ね合
わせて１枚のディスクを得る重ね合わせ手段と、径の異
なる複数種の前記ディスクのそれぞれに対応する複数の
押圧部材とを備え、押圧すべき前記ディスクの径に応じ
て前記押圧部材を選択し、前記ディスクをその両面側か
ら押圧することを特徴としている。このようなディスク
製造装置では、２枚のディスク基板間に紫外線が照射さ
れたカチオン型紫外線硬化性組成物を介在させた構成の
ディスクを製造することができる。そして、押圧部材に
より２枚のディスク基板間でカチオン型紫外線硬化性組
成物を確実に展延させることができる。このような構成
では、例えばφ１２０ｍｍとφ８０ｍｍのディスクを製
造するのであれば、それぞれの径に対応した押圧部材を
備えておき、φ１２０ｍｍのディスクを押圧するときに
はφ１２０ｍｍ用の押圧部材を選択して押圧を行い、φ
８０ｍｍのディスクを押圧するときにはφ８０ｍｍ用の
押圧部材を選択して押圧を行うのである。これにより、
複数種の径のディスクを押圧するに際しても、それぞれ
のディスクの径に応じた押圧部材で押圧を行うことがで
きる。

【００１１】ディスク基板としては、公知慣用のものが
使用できるが、ガラス繊維や無機質充填剤等の補強剤を
含まない非補強熱可塑性樹脂を基体とし、この基体の片
面にアルミニウムや銀の反射膜や金などの半反射膜(半
透膜)等の薄膜が形成されているものや、これら薄膜が
更に保護層にて被覆されているものが挙げられる。熱可
塑性樹脂としては、例えばポリカーボネート、アモルフ
ァスポリオレフィン、アクリル樹脂等が挙げられる。ま
た、カチオン型紫外線硬化性組成物は、公知慣用のもの
が使用出来るが、例えばエポキシ樹脂とカチオン重合開
始剤とを必須成分として構成するのが好ましい。開始剤
には光ラジカル発生剤を併用すると、紫外線をより多く
の波長領域で有効利用できるので効果的な硬化を行う上
でも好ましい。

【００１２】また、本発明は、前記押圧部材の外径が、
押圧すべき前記ディスクの外径よりも小さく設定されて
いることを特徴とすることもできる。このように押圧部
材をディスク外径よりも小径とすることにより、押圧に
際し、ディスク外周端部のカエリ等と押圧部材との干渉
を回避できる。なお、ここで言う「押圧部材の外径」と
は、ディスクに対して押圧を行う部分の外径を指すもの
である。例えばディスクよりも大きな径の部材に、ディ
スクの外周部に対応する部分に溝を形成した場合等に
は、溝よりも内側の部分でディスクを押圧することにな
り、この場合には、溝よりも内側の部分の外径が「押圧
部材の外径」となる。

【００１３】本発明のディスク製造装置は、複数の前記
押圧部材に対し、押圧すべき前記ディスクをその径に応
じて振り分ける振り分け機構を備えることを特徴とする
ことができる。これにより、複数箇所に設けられた押圧
部材に対し、振り分け機構でディスクを振り分けること
ができる。

【００１４】加えて、前記重ね合わせ手段は、前記ディ
スク基板を保持する面に、前記ディスク基板の外周部と
の干渉を避ける逃げ凹部が形成されていることを特徴と
することも可能である。このように、径の異なる複数種
のディスク基板に対し、その外周部との干渉を避ける逃
げ凹部を重ね合わせ手段に形成しておくことにより、径
の異なる複数種のディスク基板に対し重ね合わせ手段を
兼用することができる。

【００１５】また、本発明のディスク製造装置を他の観
点から捉えると、紫外線硬化性組成物に紫外線を照射
し、これを接着剤として一対のディスク基板を接着する
ことによりディスクを製造する装置であって、前記紫外
線硬化性組成物を前記ディスク基板に塗布する塗布部
と、前記一対のディスク基板を重ね合わせる重ね合わせ
部と、を備え、少なくとも前記重ね合わせ部が、径の異
なる複数種の前記ディスクの製造に対応するため、各径
の前記ディスクの外周部に干渉しないよう構成されてい
ることを特徴とすることができる。このような構成とす
ることにより、少なくとも重ね合わせ部では、径の異な
る複数種のディスク外周部の干渉を回避することがで
き、ディスク外周部に形成されたカエリ等による影響を
受けることなくディスク基板の重ね合わせを行うことが
できる。

【００１６】なお、ここでは、紫外線硬化性組成物とし
て、必ずしもカチオン型紫外線硬化性組成物を用いる必
要はなく、例えばラジカル重合型紫外線硬化性組成物を
用いることもできる。ラジカル型紫外線硬化性組成物に
は、公知慣用のものが使用出来るが、例えばウレタンア
クリレート等のオリゴマーやトリメチロールプロパント
リアクリレート等の様な、各種の(メタ)アクリロイル基
を２つ以上有するラジカル重合性化合物と、ラジカル重
合開始剤とを必須成分として構成するのが好ましい。ま
た、塗布部における紫外線硬化性組成物の塗布方法は、
ディスク基板を回転させつつその上方から紫外線硬化性
組成物をリング状に落下させてもよいし、あるいはスク
リーン印刷法やスピンコート法等を用いても良い。

【００１７】また、本発明のディスク製造装置では、前
記重ね合わせ部は、製造する前記ディスクのうち最も大
きな外径の前記ディスクよりも小径で、かつ他の径の前
記ディスクの外周部との干渉を避ける逃げ凹部が形成さ
れていることを特徴とすることができる。

【００１８】そして、本発明は、前記重ね合わせ部で一
対の前記ディスク基板を重ね合わせることによって得ら
れた複数種の径の前記ディスクを、その外周部が干渉し
ないように両面側から押圧する押圧部を備えることを特
徴とするディスク製造装置とすることもできる。これに
より、重ね合わせ工程だけでなく、その後の押圧工程に
おいてもディスク外周端部のカエリ等による影響を避け
ることができる。

【００１９】加えて、本発明のディスク製造装置では、
前記塗布部は、前記ディスク基板を回転させつつその上
方から前記紫外線硬化性組成物を落下することにより、
当該紫外線硬化性組成物を前記ディスク基板上にリング
状に塗布し、かつ、製造すべき前記ディスクの径に応
じ、前記ディスク基板に対する前記紫外線硬化性組成物
の落下量を変化させるとともに、その落下位置を前記デ
ィスク基板の径方向に変化させることを特徴とする。デ
ィスクの径に応じて紫外線硬化性組成物の落下位置およ
び落下量を変更することにより、各ディスクにおいて紫
外線硬化性組成物の塗布を確実に行うことが可能とな
る。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に示す実施の形態
に基づいてこの発明を詳細に説明する。図１は、本実施
の形態におけるディスク製造装置の全体構成を説明する
ためのレイアウト図である。この図において符号Ａは、
例えばＤＶＤ等のディスクを製造するディスク製造装
置、ｄ１，ｄ２はディスク基板、Ｄはディスク基板ｄ
１，ｄ２を貼り合わせて得られるディスクである。ここ
で、製造すべきディスクＤは、例えば、その径がφ１２
０ｍｍとφ８０ｍｍの２種類とする。そして、以下の説
明において、ディスクＤ、ディスク基板ｄ１，ｄ２の径
を区別する必要がある場合には、φ１２０ｍｍのものを
ディスクＤ_L、ディスク基板ｄ１_L，ｄ２_L、φ８０ｍｍ
のものをディスクＤ_S、ディスク基板ｄ１_S，ｄ２_S、と
記す。

【００２１】この図に示すディスク製造装置Ａは、その
加工工程順に、ディスク基板ｄ１，ｄ２を投入する基板
投入部１０、カチオン型紫外線硬化性組成物に紫外線を
照射し、これをディスク基板ｄ１上に落下させて塗布す
る落下照射部(落下塗布手段、塗布部)２０、カチオン型
紫外線硬化性組成物が塗布されたディスク基板ｄ１とデ
ィスク基板ｄ２とを重ね合わせる重ね合わせ部(重ね合
わせ手段)３０、ディスク基板ｄ１，ｄ２を重ね合わせ
ることに得られたディスクＤを押圧する押圧部４０、デ
ィスクＤを複数枚積み重ねてカチオン型紫外線硬化性組
成物を展延させる展延部５０、ディスクＤの端面からは
み出たカチオン型紫外線硬化性組成物を処理する端面処
理部６０、ディスクＤ端面におけるカチオン型紫外線硬
化性組成物の硬化を促進させる端面硬化促進部７０、デ
ィスクＤを検査し、良品と不良品を選別する検査選別部
８０を備えて構成されている。以下に、上記各部の構成
を、ディスクＤの製造方法と合わせて説明する。

【００２２】図２に示すように、基板投入部１０には、
前工程(ディスク基板製造工程)からそれぞれ複数枚が積
層された状態で送られてくるディスク基板ｄ１，ｄ２
を、１枚ずつ取出す取出機構１１が備えられている。こ
の取出機構１１は、ディスク基板ｄ１，ｄ２を中心部近
傍でバキューム吸着する第一吸着部１２と、ディスク基
板ｄ１，ｄ２を外周部側でバキューム吸着する第二吸着
部１３と、これら第一吸着部１２および第二吸着部１３
を上下方向にそれぞれ個別に駆動させる駆動機構(図示
無し)とを備え、積層されたディスク基板ｄ１，ｄ２に
対してエアを吹付けるノズル１４を備えている。

【００２３】このような取出機構１１で、例えばφ１２
０ｍｍのディスク基板ｄ１_L，ｄ２_Lを取出すときには、
積層されたディスク基板ｄ１_L，ｄ２_Lのうち、最表層の
ものの上面に、第一吸着部１２および第二吸着部１３を
降ろして当接させる。次いで、図示しない負圧源で発生
させた負圧により、第一吸着部１２および第二吸着部１
３で、最表層のディスク基板ｄ１_L，ｄ２_Lをバキューム
吸着する。この状態で、駆動機構(図示無し)により、第
二吸着部１３のみを上昇させる。つまり、第一吸着部１
２でディスク基板ｄ１_L，ｄ２_Lの中心部を押さえたま
ま、その外周側を第二吸着部１３で吸着して上昇させる
のである。これにより、最表層のディスク基板ｄ１_L，
ｄ２_Lがたわむので、続いてこの状態で第一吸着部１２
を上昇させ、最表層のディスク基板ｄ１_L，ｄ２_Lのたわ
みを復元させ、水平状態に保持する。このようにして最
表層のディスク基板ｄ１_L，ｄ２_Lをたわませて取出すこ
とにより、静電気の帯電や密着等によって、その一枚下
に位置するディスク基板ｄ１_L，ｄ２_Lが一緒に取出され
てしまういわゆる２枚取り現象を防止でき、最表層のデ
ィスク基板ｄ１_L，ｄ２_L一枚のみを取出すことができ
る。ここで、第一吸着部１２でディスク基板ｄ１_L，ｄ
２_Lの中心部を押さえたまま、その外周側を第二吸着部
１３で吸着して上昇させた時に、さらに第二吸着部１３
を上下動させて、ディスク基板ｄ１_L，ｄ２_Lを複数回た
わませるような動作とすることもできる。

【００２４】また、図３に示すように、この取出機構１
１で、例えばφ８０ｍｍのディスク基板ｄ１_S，ｄ２_Sを
取出すときには、積層されたディスク基板ｄ１_S，ｄ２_S
のうち、最表層のものの上面に、第一吸着部１２を降ろ
して当接させる。次いで、図示しない負圧源で発生させ
た負圧により、第一吸着部１２で、最表層のディスク基
板ｄ１_S，ｄ２_Sをバキューム吸着する。この状態で、駆
動機構(図示無し)により第一吸着部１２を上昇させつ
つ、側方に設けられたノズル１４から、最表層のディス
ク基板ｄ１_S，ｄ２_Sとその一枚下のディスク基板ｄ
１_S，ｄ２_Sの間に向けて側方からエアを吹付ける。この
ときに第一吸着部１２を微小寸法だけ上昇させ、エアを
吹付けている間、その高さを維持させるようにしても良
い。これにより、互いに上下に位置する２枚のディスク
基板ｄ１_S，ｄ２_Sの間にエアが送り込まれて密着を防止
し、最表層のディスク基板ｄ１_S，ｄ２_Sのみを保持でき
る。この後、第一吸着部１２をさらに上昇させることに
より、最表層のディスク基板ｄ１ _S，ｄ２_S一枚のみを取
出すことができる。

【００２５】上記のようにして取出機構１１により一枚
ずつ取出されたディスク基板ｄ１，ｄ２は、図１に示し
たように、図示しない搬送手段により、ディスク基板ｄ
１は落下照射部２０に向けて搬送され、ディスク基板ｄ
２は重ね合わせ部３０に向けて搬送される。

【００２６】落下照射部２０には、回転テーブル２１が
備えられている。この回転テーブル２１には、周方向に
等間隔の３ヶ所に、それぞれ、図４に示すような、ディ
スク基板ｄ１を搭載する基板台２２が備えられている。
そして、回転テーブル２１は、図示しない駆動源で図１
中矢印(イ)方向に回転させることにより、各基板台２２
を、図示しない搬送手段で搬送されてきたディスク基板
ｄ１を受け取る受取位置２１ａと、カチオン型紫外線硬
化性組成物が落下される落下位置２１ｂと、ディスク基
板ｄ１を重ね合わせ部３０に払い出す払出位置２１ｃ
の、計３ポジションで順次ステップ送りするようになっ
ている。また、各基板台２２は、図示しない駆動源によ
り回転駆動され、これによりディスク基板ｄ１を基板台
２２上に載せて、これをその中心軸線周りに略水平状態
を保って回転させるようになっている。

【００２７】図４に示したように、落下位置２１ｂの上
方には、落下照射装置２３が備えられている。この落下
照射装置２３は、カチオン型紫外線硬化性組成物を吐出
・落下(滴下でも良い)させるディスペンサ２４と、ディ
スペンサ２４から落下するカチオン型紫外線硬化性組成
物に側方から紫外線を照射する紫外線ランプ２５と、紫
外線ランプ２５の周囲を覆い、その内面に反射板を備え
た筐体２６とを備えている。

【００２８】ここで、ディスペンサ２４は図示しないブ
ラケットにより筐体２６に固定されている。また、筐体
２６は、図示しないガイドレール上に移動可能に設けら
れている。これによりディスペンサ２４によるカチオン
型紫外線硬化性組成物の落下位置が、落下位置２１ｂに
セットされるディスク基板ｄ１に対しその径方向に移動
可能とされ、任意の位置あるいは予め決められた所定の
位置で固定可能となっている。この移動は、手動で行っ
ても良いし、モータ等の駆動源により自動的に行うよう
にしても良い。また、ディスペンサ２４によるカチオン
型紫外線硬化性組成物の落下流量は、図示しない制御部
等により制御可能となっている。

【００２９】筐体２６は、その上下面に開口部２６ａ、
２６ｂを有し、これら開口部２６ａ、２６ｂ間には石英
等からなる管体２７が備えられている。ディスペンサ２
４から落下するカチオン型紫外線硬化性組成物は、この
管体２７内を通るようになっている。また、上方の開口
部２６ａには、図示しないシリンダ等の駆動源によって
開閉駆動されるシャッター２８が備えられており、この
シャッター２８は、ディスペンサ２４からカチオン型紫
外線硬化性組成物を落下させないときには開口部２６ａ
を閉塞するようになっている。これにより、紫外線ラン
プ２５からの紫外線が開口部２６ａを通ってディスペン
サ２４先端部のカチオン型紫外線硬化性組成物に照射さ
れるのを防ぐ。

【００３０】この落下照射部２０においてカチオン型紫
外線硬化性組成物を落下塗布するときには、図１の受取
位置２１ａにおいて回転テーブル２１上に搭載されたデ
ィスク基板ｄ１は、回転テーブル２１の回転により落下
位置２１ｂに移動する。図４に示した落下位置２１ｂで
は、ディスク基板ｄ１を搭載した基板台２２を回転させ
つつ、ディスペンサ２４からカチオン型紫外線硬化性組
成物を落下させる。このとき、紫外線ランプ２５からの
紫外線を管体２７内を落下するカチオン型紫外線硬化性
組成物に照射する。これにより、図１に示したように、
ディスク基板ｄ１上には、紫外線が照射されたカチオン
型紫外線硬化性組成物が接着剤Ｃとして略リング状に塗
布される。

【００３１】ここで、カチオン型紫外線硬化性組成物を
落下塗布すべきディスク基板ｄ１の径(φ１２０ｍｍの
ディスク基板ｄ１_Lまたはφ８０ｍｍのディスク基板ｄ
１_S)に応じ、筐体２６をガイドレールに沿って移動さ
せ、ディスペンサ２４の位置を変更するとともに、ディ
スペンサ２４からの接着剤Ｃとしてのカチオン型紫外線
硬化性組成物の落下塗布量を変更する。

【００３２】そして、図１に示したように、カチオン型
紫外線硬化性組成物が塗布されたディスク基板ｄ１は、
回転テーブル２１の回転により払出位置２１ｃに移動
し、図示しない搬送手段で重ね合わせ部３０へと払い出
される。

【００３３】図５に示すように、重ね合わせ部３０は、
払出位置２１ｃから払い出されたディスク基板ｄ１を載
置する固定側ベース３１と、図示しない搬送手段により
基板投入部１０から直接搬送されてくるディスク基板ｄ
２を載置する回転側ベース３２とを備えている。回転側
ベース３２は、固定側ベース３１との中間部に設けられ
た軸３２ａを中心として図示しないモータ等により回転
駆動され、これにより、略水平状態(図５において実線
の状態)と、固定側ベース３１に対向した状態との間で
反転動作する。固定側ベース３１、回転側ベース３２に
は、その中心部に、ディスク基板ｄ１，ｄ２を位置決め
するための位置決め軸３３，３４が備えられている。こ
のうち、回転側ベース３２に設けられた位置決め軸３４
は、回転側ベース３２の背面側に設けられたシリンダ３
４ａによりその軸線方向に沿って進退駆動され、これに
よって、回転側ベース３２の表面から突出した位置と、
表面から没した位置との間で移動可能となっている。

【００３４】また、図５および図６に示すように、固定
側ベース３１、回転側ベース３２には、ディスク基板ｄ
１，ｄ２を吸着するため、それぞれ、その表面に形成さ
れた吸着凹部３５と、吸着凹部３５に連通する連通穴３
７ａ，３７ｂが形成されている。ここで、吸着凹部３５
は、径の異なる複数種のディスク基板ｄ１，ｄ２に対応
するため、内周側凹部３５ａ、中間凹部３５ｂ、外周側
凹部３５ｃを有している。内周側凹部３５ａ、および中
間凹部３５ｂは、φ８０ｍｍのディスク基板ｄ１ _S，ｄ
２_Sの外周部よりも内側に配置されており、ディスク基
板ｄ１_S，ｄ２_Sとディスク基板ｄ１_L，ｄ２_Lの双方に対
応するようになっている。また、内周側凹部３５ａと、
中間凹部３５ｂの間には、これらを連通する連通溝３５
ｄが形成されている。そして、内周側凹部３５ａには、
前記連通穴３７ａが連通し、この連通穴３７ａには図示
しない負圧源が接続されている。この負圧源で発生する
負圧は、ディスク基板ｄ１，ｄ２が固定側ベース３１、
回転側ベース３２に当接した状態で、内周側凹部３５ａ
と、連通溝３５ｄを介して中間凹部３５ｂに作用する。
また、図５に示したように、外周側凹部３５ｃには前記
連通穴３７ｂが連通し、この連通穴３７ｂには開閉バル
ブ３７ｖを介して、前記負圧源(図示無し)が接続されて
いる。

【００３５】さらに、この固定側ベース３１、回転側ベ
ース３２は、その外径が、最も大きな外径を有したφ１
２０ｍｍのディスク基板ｄ１_L，ｄ２_Lよりも所定寸法小
さく形成され、また、その表面(ディスク基板を保持す
る面)には、φ８０ｍｍのディスク基板ｄ１_S，ｄ２_Sの
外周端部に対応した位置に、所定幅の逃げ溝(逃げ凹部)
３９が形成されている。これらは、ディスク基板ｄ
１_L，ｄ２_Lおよびｄ１_S，ｄ２_Sの外周端部に、射出成型
時に生じるバリやカエリとの干渉を防ぐためである。

【００３６】このような重ね合わせ部３０では、固定側
ベース３１上には、紫外線が照射されたカチオン型紫外
線硬化性組成物を塗布したディスク基板ｄ１が載置さ
れ、回転側ベース３２にはディスク基板ｄ２が載置され
る。ここで、ディスク基板ｄ１，ｄ２が、φ１２０ｍｍ
のディスク基板ｄ１_L，ｄ２_Lであるときには、開閉バル
ブ３７ｖを開いて負圧源(図示無し)による負圧を作用さ
せる。すると、ディスク基板ｄ１_L，ｄ２_Lには、内周側
凹部３５ａ、中間凹部３５ｂ、外周側凹部３５ｃの全て
において負圧が作用し、これによってディスク基板ｄ１
_L，ｄ２_Lが固定側ベース３１，回転側ベース３２に吸着
保持される。また、ディスク基板ｄ１，ｄ２が、φ８０
ｍｍのディスク基板ｄ１_S，ｄ２_Sであるときには、開閉
バルブ３７ｖを閉じ、負圧源(図示無し)による負圧を作
用させる。すると、ディスク基板ｄ１_S，ｄ２_Sには、内
周側凹部３５ａ、および中間凹部３５ｂにおいてのみ負
圧が作用し、これによってディスク基板ｄ１_S，ｄ２_Sが
固定側ベース３１，回転側ベース３２に吸着して保持さ
れる。ここで、ディスク基板ｄ１_S，ｄ２_Sの外周端部
は、逃げ溝３９に位置し、バリやカエリの干渉を回避す
る。

【００３７】このようにして、吸着凹部３５においてデ
ィスク基板ｄ１，ｄ２を吸着して位置決めした後、この
状態で回転側ベース３２を反転させ、ディスク基板ｄ２
を固定側ベース３１上のディスク基板ｄ１上に重ね合わ
せる。このとき、位置決め軸３３と３４が干渉しないよ
う、シリンダ３４ａで回転側ベース３２の位置決め軸３
４を引っ込めるが、この状態でもディスク基板ｄ２は回
転側ベース３２に吸着されているので、このディスク基
板ｄ２がずれるのを防止できる。このようにしてディス
ク基板ｄ１，ｄ２が重ね合わされ、これによりディスク
Ｄが得られるが、この状態ではまだ接着剤Ｃとしてのカ
チオン型紫外線硬化性組成物は完全に硬化してはいな
い。この後、吸着凹部３５による吸着を解除し、回転側
ベース３２を回転させて元の位置に戻す。すると、得ら
れたディスクＤは、固定側ベース３１上に残る。

【００３８】図７に示すように、押圧部４０は、φ１２
０ｍｍのディスクＤ_Lを押圧する押圧機構１００Ｌと、
φ８０ｍｍのディスクＤ_Sを押圧する押圧機構１００Ｓ
と、重ね合わせ部３０から供給されるディスクＤを押圧
機構１００Ｌ，１００Ｓのいずれかに振り分ける振り分
け装置(振り分け機構)１１０とを有している。

【００３９】押圧機構１００Ｌは、ディスクＤ_Lを載せ
る下側押圧部材(押圧部材)１０１Ｌと、下側押圧部材１
０１Ｌの上方に対向配置された上側押圧部材(押圧部材)
１０２Ｌとを備えている。下側押圧部材１０１Ｌおよび
上側押圧部材１０２Ｌは、ディスクＤの外周部のバリや
カエリとの干渉を防ぐため、ディスクＤ_Lの外径よりも
所定寸法小さな外径とされている。下側押圧部材１０１
Ｌは、シリンダ１０５Ｌにより上側押圧部材１０２Ｌに
向けて上下方向に進退駆動され、これにより下側押圧部
材１０１Ｌ上に搭載したディスクＤ_Lを上側押圧部材１
０２Ｌに押し付け、押圧するようになっている。ここ
で、下側押圧部材１０１Ｌの中心部には、ディスクＤ_L
を位置決めするボス１０６Ｌが設けられており、上側押
圧部材１０２Ｌには、このボス１０６Ｌが挿入されるボ
ス穴(図示無し)が形成されている。

【００４０】また、押圧機構１００Ｓは、押圧機構１０
０Ｌに対し、基本的な構造は同様であり、ディスクＤを
押圧する下側押圧部材１０１Ｓおよび上側押圧部材１０
２Ｓの外径のみが相違する。したがって、押圧機構１０
０Ｌと共通する構成については、図７において符号の
「Ｌ」に代えて「Ｓ」を付し、その説明を省略する。

【００４１】さらに、図８および図９に示すように、振
り分け装置１１０は、二個一対のディスク保持部材１１
１を備えている。これらのディスク保持部材１１１は、
図示しない開閉機構により互いに接近・離間し、図示し
ない昇降機構(図示無し)で上下動する。さらにこれらの
ディスク保持部材１１１は二本一対のガイドレール１１
２に沿って移動し、押圧機構１００Ｌと、押圧機構１０
０Ｓと、双方の中間部に設けられた受け台１１３(図７
参照)とに対応した３箇所に移動し、停止できるように
なっている。各ディスク保持部材１１１は、径の異なる
ディスクＤ_LとＤ_Sの双方をその下面側で保持するため、
平面視略Ｖ字状の保持部１１１ａを備えている。

【００４２】図１に示したように、この押圧部４０は、
前工程の重ね合わせ部３０からディスクＤを供給し、さ
らに後工程へと搬出する供給排出機構１２０を備えてい
る。供給排出機構１２０は、一方向に延びるブラケット
１２０ａに、図示しない駆動源によってこのブラケット
１２０ａに沿って進退する複数のアーム１２０ｂが設け
られている。図７に示すように、各アーム１２０ｂの下
面側に、ディスクＤをその中央部で吸着保持可能な吸着
部材１２０ｃが設けられており、この吸着部材１２０ｃ
は、図示しないシリンダ等により上下動可能となってい
る。

【００４３】このような押圧部４０でディスクＤを押圧
するには、重ね合わせ部３０で重ね合わされて固定側ベ
ース３１上に載っているディスクＤを、供給排出機構１
２０で取出す。これには、アーム１２０ｂを重ね合わせ
部３０側に移動させ、重ね合わせ部３０の上方に位置す
るアーム１２０ｂの吸着部材１２０ｃでディスクＤを吸
着保持した後、アーム１２０ｂを元の位置に戻し、保持
したディスクＤを受け台１１３の鉛直上方に位置させ
る。

【００４４】一方、振り分け機構１１０においては二個
一対のディスク保持部材１１１を受け台１１３の位置に
位置させておき、開閉機構(図示無し)により受け取るデ
ィスクＤ(Ｄ_LあるいはＤ_S)に合わせた間隔にセットして
おく。この状態で、吸着部材１２０ｃでの吸着を解除
し、吸着保持していたディスクＤを受け台１１３上に移
載する。続いて、ディスク保持部材１１１を受け台１１
３よりも上方まで上昇させ、受け台１１３上のディスク
Ｄを双方のディスク保持部材１１１の保持部１１１ａで
保持する。次いで、これらディスク保持部材１１１をガ
イドレール１１２に沿って移動させ、保持したディスク
Ｄ(Ｄ_LあるいはＤ_S)に対応した押圧機構１００Ｌあるい
は１００Ｓに移動させる。例えば保持したディスクＤが
φ１２０ｍｍのディスクＤ_Lである場合には、このディ
スクＤ_Lを押圧機構１００Ｌに移動させる。そして、押
圧機構１００Ｌの下側押圧部材１０１Ｌの鉛直上方に位
置させたディスク保持部材１１１を下降させる。する
と、双方のディスク保持部材１１１は下側押圧部材１０
１Ｌの両外側を通って下側押圧部材１０１Ｌの表面より
も下方まで下降し、これによってディスク保持部材１１
１で保持したディスクＤ_Lが下側押圧部材１０１Ｌ上に
移載される。この後は、双方のディスク保持部材１１１
がディスクＤ_Lに干渉しないよう、開閉機構(図示無し)
で開いた後、これを上昇させて元の位置に戻す。これに
より、押圧機構１００Ｌの下側押圧部材１０１Ｌ上にデ
ィスクＤ_Lが供給されるので、この後は、下側押圧部材
１０１Ｌをシリンダ１０５Ｌの駆動により上昇させて上
側押圧部材１０２Ｌに押し付け、搭載したディスクＤ_L
を所定の圧力で所定時間押圧する。これにより、リング
状に塗布されたカチオン型紫外線硬化性組成物が、２枚
のディスク基板ｄ１_L，ｄ２_L間で一次展延される。

【００４５】一次展延の完了したディスクＤ_Lは、前記
下側押圧部材１０１Ｌ上に載せるときとは逆の動作を行
うことにより、双方のディスク保持部材１１１でその両
側を保持されて、中央部の位置に戻される。

【００４６】なお、上記では、ディスクＤ_Lを押圧機構
１００Ｌにおいて押圧する例を示したが、供給排出機構
１２０で吸着保持したディスクＤがφ８０ｍｍのディス
クＤ _Sである場合には、振り分け機構１１０でディスク
Ｄ_Sを押圧機構１００Ｓに振り分け、その押圧を行う。

【００４７】このようにして、押圧部４０において一次
展延が終了して中央部に戻されたディスクＤ(Ｄ_Lあるい
はＤ_S)は、図１の供給排出機構１２０で吸着保持され、
アーム１２０ｂの移動により押圧部４０から排出されて
後工程側へと搬送される。

【００４８】そして、搬送されたディスクＤは、後述す
る展延部５０、端面処理部６０、端面硬化促進部７０へ
と順次送られていくわけであるが、これら展延部５０、
端面処理部６０、端面硬化促進部７０は、回転テーブル
９０の外周部に配置されている。回転テーブル９０上に
は、周方向に等間隔を隔てた６箇所に、ディスクＤを通
して複数枚積層するため、上方に突出する所定長のスピ
ンドル９１が設けられている。また、図１０に示すよう
に、各スピンドル９１には、スピンドル９１に沿って昇
降し、その上面にディスクＤを搭載するエレベータ９２
が備えられている。また、９３は、スピンドル９１をそ
の軸線周りに回転させる回転テーブルである。

【００４９】図１に示したように、この回転テーブル９
０は、供給排出機構１２０で搬送されてきたディスクＤ
を積層する積層位置Ｐ１と、積層したディスクＤを所定
時間放置して二次展延させる展延部５０としての展延位
置Ｐ２と、端面処理部６０で端面処理を行うため、積層
状態のディスクＤを１枚ずつ取出す取出し位置Ｐ３と、
取出したディスクＤに端面処理を施し、再度積層する端
面処理位置Ｐ４と、端面硬化促進部７０で硬化促進処理
を行う硬化促進位置Ｐ５と、検査選別部８０に向けてデ
ィスクＤを１枚ずつ払い出す払出位置Ｐ６の、計６ポジ
ションに各スピンドル９１を順次停止させるよう、図示
しない駆動源で、図１中矢印(ロ)方向に回転駆動され
る。

【００５０】積層位置Ｐ１では、供給排出機構１２０で
１枚ずつ搬送されてくるディスクＤをスピンドル９１に
通し、所定枚数(例えば６０枚)を積層する。ここで、図
１０に示したように、積層位置Ｐ１では、剛体ディスク
Ｇと、ディスクＤとを交互に積層する。この剛体ディス
クＧは、例えばＡｌ製で、上下面が平坦面とされてい
る。このような平坦面を有した剛体ディスクＧ上にディ
スクＤを載せることにより、ディスクＤの面を規制した
状態でカチオン型紫外線硬化性組成物の展延を行う。

【００５１】この剛体ディスクＧは、図１に示した積層
位置Ｐ１と払出位置Ｐ６との間で往復する第一搬送アー
ム５１によって、払出位置Ｐ６から積層位置Ｐ１に供給
される。そして、供給排出機構１２０で搬送されるディ
スクＤと第一搬送アーム５１で払出位置Ｐ６から供給さ
れる剛体ディスクＧとを、図１０のように交互に積み重
ねていく。所定枚数(例えば６０枚)のディスクＤを積層
した時点で、回転テーブル９０を回転させ、積層したデ
ィスクＤを展延位置Ｐ２に移動させる。

【００５２】展延部５０としての展延位置Ｐ２では、積
層状態のディスクＤを所定時間(積層位置Ｐ１に次のバ
ッチのディスクＤが所定枚数積層されるまでの間)放置
することにより、各ディスクＤを構成する２枚のディス
ク基板ｄ１，ｄ２間のカチオン型紫外線硬化性組成物の
二次展延を行う。二次展延の完了した積層状態のディス
クＤは、回転テーブル９０の回転により、取出し位置Ｐ
３へとステップ送りされる。

【００５３】端面処理部６０は、ディスクＤの端面から
はみ出たカチオン型紫外線硬化性組成物を拭取るための
端面処理装置６１と、移載アーム６２と、端面紫外線照
射装置６３とを備えている。端面処理装置６１は、例え
ば不織布等からなる帯状の拭取りテープ６４と、この拭
取りテープ６４を繰り出す繰出しロール６５と、繰出し
ロール６５から繰出された拭取りテープ６４をその背面
側から回転テーブル９０の中心側に向けて押圧する押圧
ローラ６６と、拭取りテープ６４を巻き取る巻取りロー
ル６７とを備えて構成されている。そして、押圧ローラ
６６は、図示しない駆動源により、回転テーブル９０の
中心部寄りに向けて進退可能となっている。また、移載
アーム６２は、取出し位置Ｐ３と端面処理位置Ｐ４との
間で往復移動自在とされ、さらに、ディスクＤおよび剛
体ディスクＧを、例えばバキューム吸着機構等によって
１枚ずつ保持できるようになっている。さらに、移載ア
ーム６２は、保持したディスクＤを回転させる回転機構
(図示無し)を備えている。

【００５４】端面紫外線照射装置６３は、紫外線光源６
８から光ファイバー６９を介して送給される紫外線を、
移載アーム６２で保持したディスクＤの端面に照射する
ものである。そして、光ファイバー６９の先端部は、図
示しない駆動源により、回転テーブル９０の中心部寄り
に向けて進退可能となっている。

【００５５】このような端面処理部６０においては、こ
の移載アーム６２で、取出し位置Ｐ３に積層されたディ
スクＤおよび剛体ディスクＧから、最上部に位置するデ
ィスクＤあるいは剛体ディスクＧを１枚ずつ保持し、こ
れを端面処理位置Ｐ４へと移載し、端面処理位置Ｐ４に
位置するスピンドル９１に通す。このようにして、移載
アーム６２で、取出し位置Ｐ３から端面処理位置Ｐ４へ
と、ディスクＤおよび剛体ディスクＧを、１枚ずつ移載
していく。

【００５６】そして、上記取出し位置Ｐ３から端面処理
位置Ｐ４へとディスクＤを移載するときには、移載アー
ム６２で保持したディスクＤの端面に、押圧ローラ６６
により押圧される拭取りテープ６４を押し付け、この状
態でディスクＤを回転させる。これにより、ディスクＤ
を構成する２枚のディスク基板ｄ１，ｄ２の間から外周
側にはみ出たカチオン型紫外線硬化性組成物があるとき
には、これを拭取りテープ６４で拭取る。さらに、端面
紫外線照射装置６３の光ファイバー６９から発せられる
紫外線を、移載アーム６２で保持して回転させたディス
クＤの端面に照射することにより、拭取りテープ６４で
拭取った後のカチオン型紫外線硬化性組成物に新たな反
応種を植え付けることができる。また、拭取りテープ６
４は、適宜間隔毎に、繰出しロール６５および巻取りロ
ール６７を回転させることによって順次送り、ディスク
Ｄに対する接触面を新たにしていく。ここで、上記拭取
りテープ６４による拭取り処理、および光ファイバー６
９からの紫外線照射を行うに際しては、移載アーム６２
で保持したディスクＤ(Ｄ_LあるいはＤ_S)の径に応じて、
押圧ローラ６６と光ファイバー６９を進退させ、その位
置を変更させる。

【００５７】上記の如くして端面処理が完了し、端面処
理位置Ｐ４において所定枚数が再度積層されたディスク
Ｄは、回転テーブル９０の回転により、硬化促進位置Ｐ
５へと送られる。

【００５８】硬化促進位置Ｐ５に設けられた端面硬化促
進部７０は、硬化促進位置Ｐ５を覆う筐体７１と、この
筐体７１内に設けられたヒータ等の熱源７２とを有して
構成されている。端面硬化促進部７０では、熱源７２か
ら発する熱により、硬化促進位置Ｐ５に位置するディス
クＤを加温し、これによって、ディスクＤの外周端面に
おけるカチオン型紫外線硬化性組成物の硬化を促進させ
る。ここで、上記熱源７２に代えて、紫外線光源を備
え、ディスクＤに対し紫外線を照射することによって、
その外周端面におけるカチオン型紫外線硬化性組成物の
硬化を促進させるようにしても良い。そして、この硬化
促進位置Ｐ５において端面硬化促進処理が完了した積層
状態のディスクＤは、回転テーブル９０の回転により、
払出位置Ｐ６へと送られる。

【００５９】上記の如く、積層位置Ｐ１にて回転テーブ
ル９０上に所定枚数積層されて搭載されたディスクＤに
対しては、回転テーブル９０を順次回転させることによ
り、積層位置Ｐ１〜払出位置Ｐ６の各位置にて、展延部
５０における二次展延処理、端面処理部６０における端
面処理、端面硬化促進部７０における端面硬化促進処理
が順次行われる。そして、払出位置Ｐ６にて、上記処理
が全て完了したディスクＤは、第二搬送アーム８１によ
り１枚ずつ取出され、検査選別部８０へと移載される。
また、払出位置Ｐ６においては、ディスクＤと交互に積
層された剛体ディスクＧは、第一搬送アーム５１により
１枚ずつ取出され、新たなディスクＤと交互に積層する
ために積層位置Ｐ１に供給される。このようにして剛体
ディスクＧはディスク製造装置Ａ内で循環利用される。

【００６０】検査選別部８０は、図示しない検査装置に
よって、例えばディスクＤの反り角度を検出し、検出し
た反り角度が所定規格以内であれば良品と判定し、また
反り角度が所定規格外であれば不良品と判定する。そし
て、その判定結果に基づき、第三搬送アーム８２によ
り、良品ディスク払出部８３と、不良品ディスク払出部
８４とにディスクＤを選別して払い出す。このようにし
てディスク基板ｄ１，ｄ２が、接着剤Ｃとしてのカチオ
ン型紫外線硬化性組成物を介して張り合わされ、ディス
クＤが製造されるのである。

【００６１】このようなディスク製造装置Ａにおいて
は、基板投入部１０において積層状態のディスクＤを一
枚ずつ取出して投入するに際しては、φ１２０ｍｍのデ
ィスクＤ_Lはたわませることにより２枚取りを防止し、
φ８０ｍｍのディスクＤ_Sはノズル１４で側方からエア
を吹付けることにより２枚取りを防止するようにした。
これにより、同じ材質でも径が異なることで剛性が大き
く異なっているディスクＤ _LとＤ_Sを、確実に一枚ずつ取
出して投入することができる。また、落下照射部２０で
は、ディスペンサ２４をディスク基板ｄ１の径方向に移
動可能とし、さらにディスペンサ２４からのカチオン型
紫外線硬化性組成物の落下量を変更することにより、デ
ィスク基板ｄ１_Lおよびｄ１_Sの双方に対し、最適な落下
位置および量での塗布を行うことができる。さらに、重
ね合わせ部３０では、固定側ベース３１および回転側ベ
ース３２に、吸着凹部３５を形成して開閉バルブ３７ｖ
でその吸着位置を変更可能とした。またφ１２０ｍｍの
ディスクＤ_Lに対応した外径寸法を有する固定側ベース
３１および回転側ベース３２において、逃げ溝３９によ
りφ８０ｍｍのディスクＤ_Sに対してもその外周部の干
渉を防ぐ。これにより、ディスクＤ_LあるいはＤ_Sの双方
に対し、カエリ等の影響を受けることなく、押圧を確実
に行うことができる。これとともに、押圧部４０では、
φ１２０ｍｍのディスクＤ_L用の下側押圧部材１０１Ｌ
および上側押圧部材１０２Ｌからなる押圧機構１００Ｌ
と、φ８０ｍｍのディスクＤ_S用の下側押圧部材１０１
Ｓおよび上側押圧部材１０２Ｓからなる押圧機構１００
Ｓを備え、すなわち、径の異なる複数種のディスクＤの
それぞれに対応する複数組の押圧部材を備えるようにし
た。そして、振り分け装置１１０でディスクＤを振り分
けて押圧機構１００Ｌ，１００Ｓのいずれかで押圧を行
うようにした。これにより、特にその外周部のバリやカ
エリの干渉が問題となるφ８０ｍｍのディスクＤ_Lにお
いても、押圧を確実に行うことができる。この他、端面
処理部６０では、押圧ローラ６６や光ファイバー６９を
進退可能とすることにより、径の異なるディスクＤ_L，
Ｄ_Sにおいても、端面拭取り処理および端面への紫外線
照射を確実に行うことができる。

【００６２】上記のような各部の構成により、一台のデ
ィスク製造装置Ａにおいて、径の異なるディスクＤ_L，
Ｄ_Sを、特に大幅な段取り替えを行うことなく対応して
製造することが可能となる。これにより、その外周端部
のカエリ等による影響を受けることなく、カチオン型紫
外線硬化性組成物の塗布工程、重ね合わせ工程、展延工
程、端面処理工程等を行うことができ、複数種のディス
クを一台のディスク製造装置Ａで製造することができ
る。また、段取り替えの手間を大幅に省くことができる
ので、ディスク製造効率を向上させることができ、ディ
スクの製造コストも低減できる。

【００６３】なお、上記実施の形態においては、ディス
ク製造装置Ａの各部の構成、例えば基板投入部１０、落
下照射部２０、重ね合わせ部３０、押圧部４０、展延部
５０、端面処理部６０、端面硬化促進部７０、検査選別
部８０等の具体的な構成については、本発明の主旨を逸
脱しない限り、個々の部分を適宜他の構成としたり、あ
るいは上記各構成を取捨選択して他のディスク製造装置
を構成することもできる。例えば、押圧部４０において
は、φ１２０ｍｍのディスクＤ_L用の押圧機構１００Ｌ
と、φ８０ｍｍのディスクＤ_S用の押圧機構１００Ｓと
を備えて、ディスクＤ_L、Ｄ_Sを振り分ける構成とした
が、その目的は、φ８０ｍｍのディスクＤ_Sの外周部の
バリやカエリとの干渉を防ぐためである。したがって、
例えば重ね合わせ部３０の固定側ベース３１や回転側ベ
ース３２と同様、φ１２０ｍｍのディスクＤ_Lに合わせ
た押圧部材に、φ８０ｍｍのディスクＤ_Sに対応した位
置に逃げ溝(３９)を形成し、この部材でφ１２０ｍｍの
ディスクＤ_L、φ８０ｍｍのディスクＤ_Sの双方を押圧す
ることも可能である。しかし、この場合は、φ８０ｍｍ
のディスクＤ_Sが押圧部材よりも外周側に張り出さない
ため、ディスク保持部材１１１でディスクＤ_Sの外周側
を保持することはできず、したがって、ディスクＤ_Sの
上面側を吸着保持する等してその搬送を行う必要があ
る。また、上記実施の形態の押圧部４０では、振り分け
装置１１０でディスクＤを押圧機構１００Ｌ，１００Ｓ
に振り分ける構成としたが、押圧機構１００Ｌ，１００
Ｓのいずれか選択されたものが所定の位置に移動し、デ
ィスクＤを押圧するような構成とすることも可能であ
る。

【００６４】さらに言えば、重ね合わせ部３０において
重ね合わせを行ってディスクＤを得た後、さらにそのま
まディスクＤの押圧を行うことも可能ではある。ただ
し、装置のサイクルタイム上、そのような構成は好まし
くなく、上記実施の形態の如く、重ね合わせを行う重ね
合わせ部３０と、押圧を行う押圧部４０と、ディスクＤ
を各工程間で搬送する供給排出機構１２０とを分けてお
いたほうが良い。

【００６５】また、剛体ディスクＧは、φ１２０ｍｍの
ディスクＤ_L、φ８０ｍｍのディスクＤ_Sで交換する必要
がある。この場合は、製造するディスクＤの径が切り替
わるときに、一旦装置を停止させ、剛体ディスクＧを交
換すれば良い。また、径の異なる剛体ディスクＧを装置
内にストックしておき、搬送装置等によって、積層位置
Ｐ１や払出位置Ｐ６で交換しながら剛体ディスクＧの供
給・排出を行うようにしても良い。さらには、剛体ディ
スクＧの上下面を、重ね合わせ部３０の固定側ベース３
１や回転側ベース３２と同様、φ８０ｍｍのディスクＤ
_Sに対応した位置に逃げ溝を形成した断面形状とするこ
とにより、φ１２０ｍｍのディスクＤ _L、φ８０ｍｍの
ディスクＤ_Sの双方で兼用することが可能となる。

【００６６】ところで、上記実施の形態では、カチオン
型紫外線硬化性組成物を用いる構成としたが、これに限
るものではなく、ラジカル重合型の紫外線硬化性組成物
を用いる場合にも本発明を適用できる。この場合、紫外
線硬化性組成物の塗布にスピンコート法を用いるのであ
れば、ディスクの径に応じてスピン手段を複数設けてお
き、生産時に、ディスクに対応した押圧機構１００Ｌあ
るいは１００Ｓにディスクを選択搬送し、スピンコート
を行う。

【００６７】これ以外にも、上記実施の形態で述べた各
部の動作は、サイクルタイム向上等のために、その順序
を前後させたり、あるいは互いにオーバーラップさせて
良いのは言うまでもない。さらに、製造するディスク
も、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−１８等のＤＶＤに限ら
ず、２枚のディスク基板を貼り合わせるのであれば、い
かなるものであっても良い。

【００６８】これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない
範囲内であれば、いかなる構成を採用しても良く、また
上記したような構成を適宜選択的に組み合わせたものと
しても良いのは言うまでもない。

【００６９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のディスク
製造装置によれば、径の異なる複数種のディスクを、特
に大幅な段取り替えを行うことなく対応して製造するこ
とが可能となる。これにより、その外周端部のカエリ等
による影響を受けることなく、紫外線硬化性組成物の塗
布工程、重ね合わせ工程、展延工程等を行うことがで
き、複数種のディスクを一台のディスク製造装置で製造
することが可能となる。そして、段取り替えの手間を大
幅に省くことができるので、ディスク製造効率を向上さ
せることができ、ディスクの製造コストも低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本実施の形態におけるディスク製造装置の全
体構成を説明するためのレイアウト図である。

【図２】 基板投入部において大径を有した基板を一枚
ずつ取出す方法を示す図である。

【図３】 基板投入部において小径を有した基板を一枚
ずつ取出す方法を示す図である。

【図４】 紫外線を照射したカチオン型紫外線硬化性組
成物をディスク基板に落下させる工程を示す図である。

【図５】 ２枚のディスク基板を重ね合わせる機構を示
す図である。

【図６】 ディスク基板の重ね合わせを行うためのディ
スク保持面を示す図である。

【図７】 ディスクを押圧する複数の押圧部材と、各押
圧部材にディスクを振り分ける振り分け機構を示す図で
ある。

【図８】 前記振り分け機構を示す図であり、図７のＸ
−Ｘ矢視図である。

【図９】 同、図７のＹ−Ｙ矢視図である。

【図１０】 ディスクと剛体ディスクとを交互に積み重
ねる工程を示す図である。

【符号の説明】

１０…基板投入部、１２…第一吸着部、１３…第二吸着
部、１４…ノズル、２０…落下照射部(落下塗布手段、
塗布部)、２３…落下照射装置、２４…ディスペンサ、
３０…重ね合わせ部(重ね合わせ手段)、３１…固定側ベ
ース、３２…回転側ベース、３５…吸着凹部、３９…逃
げ溝(逃げ凹部)、４０…押圧部、５０…展延部、６０…
端面処理部、７０…端面硬化促進部、８０…検査選別
部、１００Ｌ，１００Ｓ…押圧機構、１０１Ｌ，１０１
Ｓ…下側押圧部材(押圧部材)、１０２Ｌ，１０２Ｓ…上
側押圧部材(押圧部材)、１１０…振り分け装置(振り分
け機構)、１１１…ディスク保持部材、１２０…供給排
出機構、Ａ…ディスク製造装置、Ｃ…接着剤、Ｄ，
Ｄ_L，Ｄ_S…ディスク、ｄ１，ｄ１_L，ｄ１_S，ｄ２，ｄ２
_L，ｄ２_S…ディスク基板、Ｇ…剛体ディスク

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 紫外線が照射されたカチオン型紫外線硬
   化性組成物をディスク基板上に落下する落下塗布手段
   と、 前記ディスク基板に他のディスク基板を重ね合わせて１
   枚のディスクを得る重ね合わせ手段と、 径の異なる複数種の前記ディスクのそれぞれに対応する
   複数の押圧部材とを備え、 押圧すべき前記ディスクの径に応じて前記押圧部材を選
   択し、前記ディスクをその両面側から押圧することを特
   徴とするディスク製造装置。
2. 【請求項２】 前記押圧部材の外径が、押圧すべき前記
   ディスクの外径よりも小さく設定されていることを特徴
   とする請求項１記載のディスク製造装置。
3. 【請求項３】 複数の前記押圧部材に対し、押圧すべき
   前記ディスクをその径に応じて振り分ける振り分け機構
   を備えることを特徴とする請求項１または２記載のディ
   スク製造装置。
4. 【請求項４】 前記重ね合わせ手段は、前記ディスク基
   板を保持する面に、前記ディスク基板の外周部との干渉
   を避ける逃げ凹部が形成されていることを特徴とする請
   求項１から３のいずれかに記載のディスク製造装置。
5. 【請求項５】 紫外線硬化性組成物に紫外線を照射し、
   これを接着剤として一対のディスク基板を接着すること
   によりディスクを製造する装置であって、 前記紫外線硬化性組成物を前記ディスク基板に塗布する
   塗布部と、 前記一対のディスク基板を重ね合わせる重ね合わせ部
   と、を備え、 少なくとも前記重ね合わせ部が、径の異なる複数種の前
   記ディスクの製造に対応するため、各径の前記ディスク
   の外周部に干渉しないよう構成されていることを特徴と
   するディスク製造装置。
6. 【請求項６】 前記重ね合わせ部は、製造する前記ディ
   スクのうち最も大きな外径の前記ディスクよりも小径
   で、かつ他の径の前記ディスクの外周部との干渉を避け
   る逃げ凹部が形成されていることを特徴とする請求項５
   記載のディスク製造装置。
7. 【請求項７】 前記重ね合わせ部で一対の前記ディスク
   基板を重ね合わせることによって得られた複数種の径の
   前記ディスクを、その外周部に干渉しないように両面側
   から押圧する押圧部を備えることを特徴とする請求項５
   または６記載のディスク製造装置。
8. 【請求項８】 前記塗布部は、前記ディスク基板を回転
   させつつその上方から前記紫外線硬化性組成物を落下す
   ることにより、当該紫外線硬化性組成物を前記ディスク
   基板上にリング状に塗布し、 かつ、製造すべき前記ディスクの径に応じ、前記ディス
   ク基板に対する前記紫外線硬化性組成物の落下量を変化
   させるとともに、その落下位置を前記ディスク基板の径
   方向に変化させることを特徴とする請求項５から７のい
   ずれかに記載のディスク製造装置。