JP2001296970A

JP2001296970A - タッチパネル

Info

Publication number: JP2001296970A
Application number: JP2000111281A
Authority: JP
Inventors: Yukinobu Muroki; 幸信榁木; Hirotoshi Satou; 博十志佐藤; Susumu Hashimoto; 進橋本
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 2000-04-12
Filing date: 2000-04-12
Publication date: 2001-10-26
Anticipated expiration: 2020-04-12
Also published as: JP4006163B2

Abstract

(57)【要約】【課題】透明性や耐久性を劣化させることなく導電膜
のパターニングが可能なタッチパネルを提供する。【解決手段】下側面状部材１３０の表面にスパッタ法
によりＩＴＯ膜からなる導電膜１３１を形成し、配線パ
ターン該当部と位置検出用の面状パターン部とを電気的
に分離するため、当該境界にある導電膜をレーザ加工に
より線状に剥離して絶縁部１３１１〜１３１４を形成す
る。その後、導電性インクをスクリーン印刷して、電極
１３２、１３２および配線パターン１３３、１３５を形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明な導電膜を有
する抵抗膜式のタッチパネルとその製造方法に関し、特
にタッチパネル基板における導電膜のパターン形成の技
術に関する。

【０００２】

【従来の技術】抵抗膜式のタッチパネルは、例えば、極
薄ガラス（下側面状部材）と可撓性の透明樹脂フィルム
（上側面状部材）の両基材の各対向面に透明な導電膜の
パターンを形成すると共に、双方の面状部材をスペーサ
を介して一定の間隔で対向配置して構成される。

【０００３】こうした基材に形成される透明導電膜のパ
ターン形成（以下、「パターニング」という。）の従来
の方法を図１１（ａ）（ｂ）を参照しながら説明する。
まず、基材５００の表面に導電膜５０１を形成する。こ
の導電膜としてスパッタ法によりＩＴＯ（indium tin o
xide：インジウム−すず酸化物）が形成されるのが一般
的である。

【０００４】その後、フォトレジスト法やスクリーン印
刷法により、パターンとして残しておきたいところにマ
スク５０２を形成し、酸性のエッチング液を使用してマ
スク５０２以外の個所（図１１（ａ）の斜線以外の部
分）の導電膜を除去する。そして、アルカリ性の剥離液
によりマスクを溶解して除去し、銀ペーストなどの導電
性インクをスクリーン印刷して一対の電極５０３とリー
ド部５０４，５０５を形成している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のパターニングの方法には、以下のような問題があっ
た。すなわち、マスクを除去する際における剥離液の影
響により導電膜の表面が浸食されたり汚れが付着し、あ
るいは傷が発生して透明性が劣化するという問題があ
る。

【０００６】また、エッチング液の管理や取り扱い、更
には、エッチング廃液の処理という作業上、環境上の問
題がある。加えてＩＴＯ膜は、スパッタ法により形成さ
れることが多いが、スパッタリング用の電源が交流か直
流かの違い、あるいは、スパッタ電力やガス圧、ガスの
種類、フィルム温度、ターゲットの状態などにより導電
膜の性質が変わりやすく、エッチング条件の設定が難し
いという問題もある。さらに、耐摩擦傷性を上げるため
に導電膜の結晶性を上げたものについては、エッチング
が十分行われず、パターン不良が発生するという問題も
生じる。

【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであって、エッチング処理による様々な弊害を除去
し、導電膜の透明性の低下や耐久性の劣化がもたらされ
ることなくパターニングされたタッチパネルおよびその
製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るタッチパネルは、第１と第２の面状部
材が一定間隔をおいて対設されると共に、両部材の対向
面に透明の導電膜のパターンが形成されてなるタッチパ
ネルにおいて、第１および第２の面状部材の少なくとも
一方における前記導電膜のパターンは、当該面状部材の
一表面のほぼ全面に形成された導電膜が、線状の剥離部
によって、押圧位置検出用の面状パターン部と当該面状
パターン部に外部から通電するための配線パターン部と
に区画されてなることを特徴とする。

【０００９】また、本発明に係るタッチパネルは、前記
配線パターン部の表面に、当該パターンに沿って導電性
インクの層が形成されていることを特徴とする。さら
に、本発明に係るタッチパネルは、前記第１の面状部材
が、ガラス板であって、その一表面に形成された導電膜
は、スズ酸化膜もしくはスズを含む金属膜であることを
特徴とする。

【００１０】また、さらに、本発明に係るタッチパネル
は、前記導電膜が、複数の薄膜を積層して構成され、そ
のうち第１の金属層と絶縁層と第２の金属層をこの順に
形成してなる積層体を含むことを特徴としている。さら
に、また、本発明に係るタッチパネルは、前記導電膜の
パターンが、その少なくとも一部の周縁部に沿って線状
の剥離部が形成され、前記面状パターン部および配線パ
ターン部が当該周縁部から電気的に絶縁されてなること
を特徴としている。

【００１１】さらに、また、本発明に係るタッチパネル
は、前記導電膜における線状の剥離部は、レーザを照射
して該当する部分の導電膜を物理的に除去することによ
り形成されていることを特徴とする。また、本発明は、
第１の面状部材と第２の面状部材の対向面のそれぞれに
透明の導電膜のパターンを形成する第１の工程と、導電
膜の形成された第１と第２の面状部材に電極を形成する
第２の工程と、これらの第１と第２の面状部材をスペー
サ部材を介して貼り合わせる第３の工程を含むタッチパ
ネルの製造方法にであって、前記第１の工程は、第１お
よび第２の面状部材の少なくとも一方の対向面にほぼ一
面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜の
一部を、レーザを照射して線状に剥離し、押圧位置検出
用の面状パターン部と当該面状パターン部に外部から通
電するための配線パターン部に区画するパターン作成工
程とを含むことを特徴とする。

【００１２】ここで、前記パターン作成工程において、
前記導電膜の剥離にはＹＡＧレーザが使用されることが
望ましい。

【００１３】

【実施の形態】以下、本発明のタッチパネルに係る実施
の形態を、図面を参照しながら説明する。（タッチパネルの全体構成）図１は、本実施の形態に係
るタッチパネルの斜視図である。

【００１４】同図に示すようにタッチパネル１００は、
上側面状部材１１０と下側面状部材１３０をスペーサ１
４０を介して積層することにより構成される。上側面状
部材１１０は、タッチパネル１００において操作者から
の指や入力ペンを用いた入力を受け付ける側の透明かつ
可撓性を有する面状部材であり、主にポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）などの樹脂フィルムにより構成さ
れ、厚さは２０μｍ〜５００μｍ程度に設定される。

【００１５】また、下側面状部材１３０は、厚さ１ｍｍ
前後のガラス板で形成される。上側面状部材１１０と下
側面状部材１３０の各対向面には、ＩＴＯ（indium tin
oxide：インジウム−すず酸化物）で形成される導電膜
のパターンが後述する方法により形成されると共に、コ
ネクタ部１２０を介して、外部のコントローラより当該
導電膜に押圧位置検出用の電流が供給される。

【００１６】図２は、図１のタッチパネル１００の分解
図である。同図に示すようにスペーサ１４０は、コネク
タ部１２０を装着する部分と、これと反対側のコーナの
切除部１４１を除いて連続したフレーム状に形成されて
おり、その素材として、通常、ＰＥＴフィルムなどが使
用される。このスペーサ１４０の両面に接着剤が塗布さ
れ、上側面状部材１１０と下側面状部材１３０がその周
縁部において貼着される。なお、切除部１４１では、ス
ペーサ部材が介在しないため、上側面状部材１１０と下
側面状部材１３０間に隙間ができることになるが、これ
は内部の空気抜き穴として作用するものである。

【００１７】スペーサ１４０より内側の上側面状部材１
１０と下側面状部材１３０の隙間には、ドット状スペー
サ１６０が、所定の間隔をおいて設けられており、上記
フレーム状のスペーサ１４０と協働して、上下面状部材
１１０、１３０の対向面の間隔がほぼ均一に１００μｍ
程度に保たれるようになっている。下側面状部材１３０
の上側面状部材１１０に対向する側の主表面には、導電
膜１３１のパターンが形成される（図３参照。図２で
は、簡略化のためパターンの図示を省略している。）。
この、導電膜１３１の対向する２側辺には、一対の電極
１３２、１３２が形成されると共に、前記主表面の残余
の領域には、コネクタ部１２０側の一対の接続電極１２
３、１２３と接続する一対の電極端部１３４、１３４が
形成され、この電極端部１３４、１３４と前記導電膜１
３１の２側辺に設けられた電極１３２、１３２とを接続
する配線パターン１３３，１３５が形成される。また、
上側面状部材１１０の下側面状部材１３０に対向する側
の主表面にも、下側面状部材１３０と同じく導電膜１１
１のパターンやコネクタ部１２０の接続電極１２２に接
続される電極端部１１４などが形成されている。上記上
側面状部材１１０と下側面状部材１３０の導電膜のパタ
ーンについては後に詳述する。

【００１８】コネクタ部１２０は、ＰＥＴフィルムやポ
リイミドなどの素材に、銀を素材とする４本のフレキシ
ブルワイヤ１２９を挟み込んで成る接続用ケーブル１９
０の一方の端部であり、前記上下面状部材１１０，１３
０の電極端部１１４、１１４、１３４、１３４と接続さ
れる接続電極１２２、１２２、１２３、１２３を上下表
面に露出形成し、前記フレキシブルワイヤ１２９の終端
をこの接続電極１２２、１２２、１２３、１２３と接続
した構成となっている。

【００１９】４本のフレキシブルワイヤと４つの接続電
極とを分割せずに１つのコネクタ部に集約するのは、材
料費と工数との両面からコストを抑制するためである。
タッチパネルを組み立てた状態においては、上側接続電
極１２２、１２２は上側電極端部１１４、１１４と、下
側接続電極１２３、１２３は下側電極端部１３４、１３
４と、それぞれ接着されている。この部分の接着は、各
取り出し部の共通の素材である銀にカーボンを混練りし
た導電性ペーストを付着させた上で、両側から熱圧着す
ることにより行われる。

【００２０】なお、コネクタ部１２０の上下接続電極１
２２，１２３の間には、切れ込み１２１が設けられ、こ
れにより上下面状部材１１０，１３０の膨張率の差から
生じる応力を解消するようにしている。すなわち、温度
上昇により面状部材の膨張が起こると、この上下二つの
面状部材に膨張が生じるが、この切れ込み１２１を設け
ることにより、上側面状部材１１０と下側面状部材１３
０との熱膨張量の差に基づいてコネクタ部１２０に作用
する応力を吸収することが可能となり、広い温度範囲で
使用してもこの部分で接触不良や断線を起こしにくいと
いう効果が得られる。

【００２１】（導電膜のパターニング方法）図３（ａ）
（ｂ）は、上記タッチパネル１００の下側面状部材１３
０に導電膜１３１のパターンを形成し、その上に電極な
どを形成する過程を示す図である。まず、下側面状部材
１３０となるガラスシートの表面にスパッタ法により一
様にＩＴＯからなる導電膜１３１を形成する。その後、
導電膜１３１にレーザを照射して、導電膜の一部を線状
に剥離し、絶縁部１３１１〜１３１４を形成する（図３
（ａ））。

【００２２】次にパターン印刷法により導電性インク
（銀ペースト）を図３（ｂ）のように印刷して、一対の
電極１３２、１３２と、各電極１３２からの配線パター
ン１３３，１３５を形成する。上側面状部材１１０に導
電膜のパターンを形成する場合も同様であり、図４
（ａ）に示すように、まず、上側面状部材１１０の表面
にスパッタ法により一様に導電膜１１１を形成し、その
後、導電膜１１１にレーザを照射して、導電膜１１１の
一部を線状に剥離し、絶縁部１１０１〜１１０３を形成
する。次にパターン印刷法により導電性インクを図４
（ｂ）のように印刷して、一対の電極１１２、１１２
と、各電極１１２からの配線パターン１１３，１１５を
形成する。

【００２３】図５は、上記線状の絶縁部を形成するため
のレーザ加工装置２００の一例を示す図である。加工テ
ーブル２１０の内部は中空であって、その上面には、多
数の吸引穴２１１が設けられおり、不図示の吸引装置に
より内部の気圧を下げることにより加工フィルムを吸引
して保持する。また、加工テーブル２１０は、不図示の
駆動機構によりＸ方向とＹ方向に移動可能になってお
り、その上方には、レーザヘッド２２１が、アーム２２
２を介してレーザ本体２２０に保持されている。

【００２４】アーム２２２は、レーザ本体２２０のレー
ル２２３によりＺ方向に移動可能であって、内部の駆動
機構により上下方向に駆動され、これによりレーザのＺ
方向における加工位置の調整が行われる。下側面状部材
１３０の導電膜１３１のパターニングの際には、ガラス
シートを加工テーブル２１０上に載置して、位置ずれが
生じないように吸引保持し、レーザヘッド２２１を所定
の高さまで下降させて、加工テーブル２１０をＸ−Ｙ方
向に移動させながら、レーザヘッド２２１からレーザを
照射して、線状の絶縁部を形成する。

【００２５】なお、レーザ加工装置として、このような
構成に限定されず、加工テーブルは固定のままで、レー
ザヘッドのみＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動可能なようにしても
よい。図６は、レーザ光により下側面状部材１３０上の
導電膜１３１を物理的に剥離させて、絶縁部１３１３を
形成する様子を模式的に示す図である。レーザを導電膜
１３１の表面に照射すると、そのエネルギーにより導電
膜１３１が昇華もしくは飛散し、除去される。ここで
は、レーザ光を連続的に発光させて照射するのではな
く、間欠的に駆動してレーザパルス光を照射しながら、
加工テーブル２１０を矢印方向に移動させることによ
り、ほぼ円形に剥離されたスポットが重なるようにして
線状の絶縁部を形成している。

【００２６】このようにレーザを間欠駆動することによ
り、連続発光するときよりも低電力で所望の加工を実現
することができる。レーザ装置としてＹＡＧレーザや炭
酸レーザなどが使用可能であるが、樹脂フィルムが基材
の場合には、当該フィルムへの熱などによるダメージの
少なく、また出力も安定しているＹＡＧレーザを使用す
る方が望ましい。

【００２７】（実験例１）本実験では、ＹＡＧレーザ装
置を使用して導電膜のパターンを加工した。ＹＡＧレー
ザの発振波長は、１．０６４μｍの近赤外光で、ビーム
が最も集光したところ（ビームウエスト）の径が、０．
４５ｍｍとなる光学系を組み合わせて用いた。

【００２８】フィルム基材として、厚み１８８μｍのＰ
ＥＴフィルムを用い、そのフィルムにスパッタ法により
シート抵抗３００Ω／□のＩＴＯ膜を成膜した。パター
ニング加工条件は、レーザ発振出力２３Ｗ、レーザ発振
パルス周波数３ＫＨｚ、テーブル移動速度は、１０２６
ｍｍ／Ｓに設定した。レーザの１パルス当たりの１ピッ
チ移動量は、上記テーブル移動速度とレーザ発振パルス
周波数とから計算され、約０．３４２ｍｍとなる。テー
ブルの移動距離を３０センチとして線状の剥離部を形成
したところ、照射幅の広い個所は、０．４５ｍｍから
０．４１ｍｍの範囲、照射幅の狭い個所では、０．３２
ｍｍから０．２８ｍｍの範囲で導電膜が連続的に剥離さ
れていた。外観的にも下地のフィルム溶融に起因する１
μｍを超える盛り上がりや窪みはなく、導電膜のマイク
ロクラック（微小なひび割れ）の発生もなかった。電気
的には、直流２５Ｖを印加したときの絶縁抵抗は、１０
０ＭΩ以上あった。温度６０°Ｃ、湿度９０％で１２０
時間経過後も外観、絶縁抵抗ともに変化はなく良好であ
った。

【００２９】（実験例２）フィルム基材として、厚み１
８８μｍのノンボルネン系の熱可塑性の透明樹脂からな
るＪＲＳ社製のアートンフィルム（「アートン」は同社
の登録商標）を用い、その表面にスパッタ法によりシー
ト抵抗３００Ω／□のＩＴＯ膜を成膜した。上記レーザ
発振出力を３４Ｗとする以外は実験例１と全く同じ条件
下で実験したところ当該実験例１と同様良好な結果を得
られた。

【００３０】（実験例３）フィルム基材として、厚み１
８８μｍで、表面に平均粗さ最大２μｍに凹凸加工した
ＰＥＴフィルムを用い、その凹凸加工された方の表面に
スパッタ法によりシート抵抗３００Ω／□のＩＴＯ膜を
成膜した。レーザ発振出力を３４Ｗとする以外は、実験
例１と全く同じ条件下で実験したところ当該実験例１と
同様良好な結果を得られた。

【００３１】しかし、レーザ発振出力も実験例１と同じ
２４Ｗとして、レーザ加工すると、導電膜が細線状に除
去はされたものの、完全に剥離されていない部分も残り
絶縁性に問題があった。このように同じＰＥＴフィルム
を基材としても表面の状態により加工条件を調整する必
要がある。なお、このように凹凸加工した表面に成膜さ
れるとＩＴＯ膜の表面も粗くなり、これによりニュート
ンリングの発生を防止できることができるという効果を
得られる。すなわち、通常のタッチパネルの表面を押圧
すると、押圧部周辺の導電膜１１１、１３１間の距離も
変化し、これにより外部からの入射光のうち、導電膜１
１１、１３１のそれぞれの面で反射した光が相互に干渉
して、いわゆるニュートンリングが発生し、画面が大変
見にくくなる。しかし、上述のように導電膜１１１の表
面に凹凸が形成されて粗くなると、当該導電膜面に入射
した光が乱反射するため、導電膜１３１面における反射
光と干渉するものがほとんどなくなり、ニュートンリン
グの発生を有効に防止することができるのである。

【００３２】（実験例４）導電膜の基材として厚さ１１
００μｍのガラス板を使用し、その表面にＩＴＯ膜を成
膜し、実験例１と同じ条件で加工した。但し、レーザ発
振出力を１６０Ｗとし、レーザ発振パルス周波数を４Ｋ
Ｈｚとした。これにより絶縁性の優れた線状の剥離部を
形成できた。

【００３３】なお、実際の生産工程においては、生産効
率を上げるため、寸法の大きな基材（樹脂フィルムやガ
ラス）に複数のパターンを形成した後、所定のサイズに
カットして使用する方法が取られる。図７は、加工テー
ブル２１０上に載置された、下側面状部材１３０用のガ
ラスシートへのパターニング処理を示す図であって、大
きなサイズのガラスシートの各所定位置に絶縁部１３１
１〜１３１４をレーザ加工により形成してから、破線の
位置でカットして、複数の下側面状部材１３０を形成す
るようになっている。

【００３４】それぞれ、１３１２、１３１３、１３１４
の先端部が、左側のワーク部分にはみ出しているのは、
加工位置の誤差を補完するためであって、予定のカット
位置より少しはみ出して導電膜を除去することにより確
実にこの部分での絶縁性を確保するためのものである。
上側面状部材１１０も同様にして加工される。＜変形例＞なお、本発明の内容は、上記実施の形態に限
定されないのは言うまでもなく、以下のような変形例を
考えることができる。

【００３５】（１）タッチパネルが、他のディスプレ装
置などに金属フレームを介して装着されるような場合に
は、上記実施の形態におけるパターニングでは、導電膜
が端部に露出しているため、上側面状部材１１０と下側
面状部材１３０のそれぞれの導電膜が短絡してしまうお
それがある。このような事態を避けるため、上下の面状
部材の少なくとも一方の導電膜のパターンについて、そ
の中央の押圧位置検出部もしくは配線パターン部と、そ
の周囲の周縁部とが、電気的に絶縁されている方が望ま
しい。

【００３６】図８（ａ）は、このような場合における下
側面状部材１３０のパターンの例を示すものである。図
３の例に加えて、３辺に沿って線状の絶縁部１３１５、
１３１６、１３１７が設けられており、これに導電性イ
ンクにより電極１３２，１３２、配線パターン１３３，
１３５が形成される（図８（ｂ））。

【００３７】これにより押圧位置を検出するための中央
の領域Ａ１や配線パターンと、周辺の領域Ａ２〜Ａ４が
電気的に絶縁され、上述のような短絡の問題が生じな
い。上側面状部材１１０の場合も同様にしてパターニン
グできる。なお、各辺に沿って、その全長にわたり絶縁
部を設ける必要はなく、装置取付時に短絡の生じるおそ
れのあるところに限って設けるようにしてもよい。

【００３８】（２）上記実施の形態では、上側面状部材
１１０と下側面状部材１３０のそれぞれに２つずつ電極
を設けた４電極方式のタッチパネルにおけるパターニン
グの例を示した。これらのパターンの形状は、電極の数
やコネクタ部の位置などに応じて随時変更可能である。
その一例として、メインの電極とは別に、導電膜の経時
的な抵抗変化を補正するために設けられたキャリブレー
ション用の補助電極を上下の面状部材にそれぞれ２個有
する８電極方式のタッチパネルの場合におけるパターニ
ングの例を示す。

【００３９】なお、８電極方式によるキャリブレーショ
ンの方法については、本出願人の出願に係る特開平７−
５６６７３号公報に詳しく開示されているので、ここで
の説明は省略する。図９（ａ）に、８電極方式のタッチ
パネルにおける下側面状部材１３０のパターニングの例
を示す。図８（ａ）の場合と比べて、線状の絶縁部１３
１１と１３１２の間および、絶縁部１３１３と１３１４
の間に、それぞれ絶縁部１３１８，１３１９が形成さ
れ、図９（ｂ）のように導電性インクをスクリーン印刷
することにより、上述した電極１３２などの外に、新た
に補助電極１３２１、１３２２およびこれと一体となっ
た配線パターンが形成される。

【００４０】図１０（ａ）に、上記図９（ｂ）の下側面
状部材１３０と組み合わせされる上側面状部材１１０の
パターニングの例を示す。なお、主に材料費の節約を目
的として、上側面状部材１１０のサイズは、下側面状部
材１３０のサイズより若干小さくなるように設計されて
おり、この場合には、取付金具などに接触して短絡する
おそれがあるのは下側面状部材１３０だけであるため、
本実施の形態においては、上側面状部材１１０には下側
面状部材１３０のように周縁部と絶縁するための絶縁部
１３１５〜１３１７を設けてはいない。もちろん、万が
一の場合に備えて上側面状部材１１０にも周縁部と内部
のパターンを絶縁するための線状の絶縁部を設けるよう
にしてもよい。

【００４１】図４の場合と比べて、線状の絶縁部１１０
５と１１０２との間に、１１０４と１１０５が追加さ
れ、図１０（ｂ）のように導電性インクをスクリーン印
刷することにより、上述した電極１１２などの外に、新
たに補助電極１１２１，１１２２およびこれと一体とな
った配線パターンが形成される。（３）上側面状部材１１０の素材として、上記のＰＥＴ
フィルムのほか、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルサ
ルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリプロピレン
（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアクリル（ＰＡ
Ｃ）、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などのフィル
ム、あるいはそれらのフィルムの積層体などが使用され
る。

【００４２】積層体の場合には、偏向フィルムの層を介
在させることにより、屋外における画面の視認性や防眩
性（外光がタッチパネルの表面もしくは内層部で反射し
てぎらつかないようにすること）を向上させることがで
きる。同様に防眩性を得るため、上側面状部材１１０の
表面にノングレア加工されたハードコート層を設けるよ
うにしてもよい。これにより防眩性のみならず、耐摩耗
性、耐擦傷性を増すことができる。

【００４３】また、上側面状部材１１０の導電膜を設け
る面には、レーザ加工時などに熱などによるオリゴマー
発生による樹脂フィルムの劣化を防止するため、導電膜
と樹脂フィルムとの間にアクリル系の樹脂コート層を設
けるようにしてもよい。（４）導電膜の形成材は、ＩＴＯ膜に限定されない。例
えば、スズ酸化膜、銅、アルミニウム、ニッケル、クロ
ムなどが考えられる。このように本発明によれば従来の
ようにウエットエッチング方法を使用しないので、酸や
アルカリに弱い金属単体でも導電膜として使用できるよ
うになった。また、スズ酸化膜やスズを含む金属膜は、
主にガラス基材に設けられ透明性に優れているにも拘わ
らず、エッチング処理がしにくいため従来では使用され
てなかったが、本発明によるパターニング方法により使
用可能となった。

【００４４】また、導電膜は、１層に限らず多層構造と
してもよい、例えば、基材上に第１の金属層、絶縁層、
第２の金属層を形成して、第２の金属層が導電膜として
作用するようにしてもよい。ここで第１と第２の金属と
しては、上述した金属から選択され、絶縁層としては酸
化硅素の薄膜が選択される。このような異なる種類の薄
膜を積層することにより各層の屈折率の相違により反射
光が減じられ高透明性を得られることが知られている。
また、１層目の薄膜として基材との密着性の高い材質を
選択することにより導電膜全体として剥離しにくい構成
にできる。

【００４５】さらに、透明な導電膜を形成する方法も上
述のスパッタ法に限定されず、形成する導電膜の種類に
応じて、真空蒸着法、イオンプレーティング法などの他
のＰＶＤ法、あるいは、ＣＶＤ法、塗装法、印刷法など
の方法が適宜選択される。なお、基材の表面にアクリル
系樹脂によるコーティング処理を施しておけば、その上
に導電膜を形成しやすく、また剥離しにくいという効果
が得られる。

【００４６】（５）上記実施の形態では、パターニング
において導電膜を線状に剥離する方法の一例としてレー
ザ加工を示したが、ほかに例えば、基材となる樹脂フィ
ルムを切断するまでに至らない程度に鋭利な金属先端部
を適当な押圧力で直接導電膜表面に当ててその部分の導
電膜を切り取る（剥ぎ取る）ような方法でも実現は可能
である。

【００４７】（６）なお、上記実施の形態においては、
下側面状部材をガラス板で形成したが、その他プラスチ
ック板を支持体としてその表面にＰＥＴフィルムなどの
樹脂フィルムを貼り合わせ、当該樹脂フィルム上に上記
導電膜のパターンを形成するようにしてもよい。こうす
ることにより、軽量で破損しにくいタッチパネルが形成
でき、特に携帯機器に装着される場合に好都合である。

【００４８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るタッチパネルは、対向して配置された第１および
第２の面状部材の少なくとも一方における導電膜のパタ
ーンが、当該面状部材の一表面のほぼ全面に形成された
導電膜を、線状の剥離部によって、押圧位置検出用の面
状パターン部と当該面状パターン部に外部から通電する
ための配線パターン部とに区画するように構成される。
当該線状の剥離部は、レーザ光の照射により導電膜を物
理的に除去することによって容易に形成することができ
るので、従来のエッチング加工における複雑な工程や条
件設定などが一切不要となり、廃液問題なども生じな
い。

【００４９】また、これによりパターニングの工程が極
めて簡易になり、タッチパネルの生産の効率化および低
コスト化に資すると共に、従来エッチング加工における
主にマスクの剥離工程で生じていた導電膜の耐久性の低
下や透明性の劣化などが一切発生しない優れたタッチパ
ネルを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るタッチパネルの斜視
図である。

【図２】上記タッチパネルの構造を示す分解図である。

【図３】上記タッチパネルの下側面状部材の導電膜のパ
ターンの例とこれに導電性インクにより電極と配線パタ
ーンを形成した例を示す図である。

【図４】上記タッチパネルの上側面状部材の導電膜のパ
ターンの例とこれに導電性インクにより電極と配線パタ
ーンを形成した例を示す図である。

【図５】レーザ加工装置の一例を示す斜視図である。

【図６】レーザ加工により導電膜を線状に剥離する様子
を示す部分斜視図である。

【図７】実際のパターニング工程でおけるレーザ加工の
パターンを示す図である。

【図８】図３の下側面状部材の導電膜のパターンにおい
て、さらに周縁部に沿って線状の絶縁部を形成したパタ
ーンの一例を示す図である。

【図９】８電極型のタッチパネルの下側面状部材の導電
膜のパターンの例とこれに導電性インクにより電極と配
線パターンを形成した例を示す図である。

【図１０】８電極型のタッチパネルの上側面状部材の導
電膜のパターンの例とこれに導電性インクにより電極と
配線パターンを形成した例を示す図である。

【図１１】従来のタッチパネルの下側面状部材の導電膜
のパターンの例とこれに導電性インクにより電極と配線
パターンを形成する様子を示す図である。

【符号の説明】

１００タッチパネル１１０上側面状部材１１０１〜１１０５、１３１１〜１３１９絶縁部１１１導電膜１１２，１３２電極１１２１，１１２２，１３２１，１３２２補助電極１１３，１１５，１３３，１３５配線パターン１３０下側面状部材１３１導電膜１３１５〜１３１７絶縁部２００レーザ加工装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者橋本進京都府亀岡市余部町新堂10 グンゼ株式会社電子部品事業部内Ｆターム(参考） 5B068 BB06 BC13 5B087 AA04 CC13 CC16 CC36

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１と第２の面状部材が一定間隔をおい
て対設されると共に、両部材の対向面に透明の導電膜の
パターンが形成されてなるタッチパネルにおいて、第１および第２の面状部材の少なくとも一方における前
記導電膜のパターンは、当該面状部材の一表面のほぼ全
面に形成された導電膜が、線状の剥離部によって、押圧
位置検出用の面状パターン部と当該面状パターン部に外
部から通電するための配線パターン部とに区画されてな
ることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】前記配線パターン部の表面には、当該パ
ターンに沿って導電性インクの層が形成されていること
を特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】前記第１の面状部材は、ガラス板であっ
て、その一表面に形成された導電膜は、スズ酸化膜もし
くはスズを含む金属膜であることを特徴とする請求項１
または２記載のタッチパネル。
【請求項４】前記導電膜は、複数の薄膜を積層して構
成され、そのうち第１の金属層と絶縁層と第２の金属層
をこの順に形成してなる積層体を含むことを特徴とする
請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項５】前記導電膜のパターンは、その少なくと
も一部の周縁部に沿って線状の剥離部が形成され、前記
面状パターン部および配線パターン部が当該周縁部から
電気的に絶縁されてなることを特徴とする請求項１から
４のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項６】前記導電膜における線状の剥離部は、レ
ーザを照射して該当する部分の導電膜を物理的に除去す
ることにより形成されていることを特徴とする請求項１
から５のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項７】第１の面状部材と第２の面状部材の対向
面のそれぞれに透明の導電膜のパターンを形成する第１
の工程と、導電膜の形成された第１と第２の面状部材に
電極を形成する第２の工程と、これらの第１と第２の面
状部材をスペーサ部材を介して貼り合わせる第３の工程
を含むタッチパネルの製造方法において、前記第１の工程は、第１および第２の面状部材の少なくとも一方の対向面に
ほぼ一面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜の一部を、レーザを照射して線状に剥離し、
押圧位置検出用の面状パターン部と当該面状パターン部
に外部から通電するための配線パターン部に区画するパ
ターン作成工程とを含むことを特徴とするタッチパネル
の製造方法。
【請求項８】前記パターン作成工程において、前記導
電膜の剥離にはＹＡＧレーザが使用されることを特徴と
する請求項７記載のタッチパネルの製造方法。