JP2001291903A - 発光素子の実装構造 - Google Patents
発光素子の実装構造Info
- Publication number
- JP2001291903A JP2001291903A JP2000104984A JP2000104984A JP2001291903A JP 2001291903 A JP2001291903 A JP 2001291903A JP 2000104984 A JP2000104984 A JP 2000104984A JP 2000104984 A JP2000104984 A JP 2000104984A JP 2001291903 A JP2001291903 A JP 2001291903A
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- Japan
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- emitting element
- panel
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- Led Device Packages (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光素子の取り付けの作業性が改善され、ま
たハンドリングによる破損も防止されるようにした、発
光素子の実装構造を提供する。 【解決手段】 筐体１０のパネル１１には表示用窓１２
が形成されている。筐体１０内にパネル１１から所定深
さに配置された配線基板３０を有し、この配線基板３０
の表示用窓１２の位置にはパネル１１側に突起した台座
部３１が形成されている。基板３０の平坦面から台座部
３１上にまたがるようにＦＰＣ基板４０が貼り付けられ
る。ＦＰＣ基板４０には予め、表面実装型のＬＥＤ２０
が搭載されていて、ＬＥＤ２０は表示用窓１２の近傍に
発光面が位置するように配置される。
たハンドリングによる破損も防止されるようにした、発
光素子の実装構造を提供する。 【解決手段】 筐体１０のパネル１１には表示用窓１２
が形成されている。筐体１０内にパネル１１から所定深
さに配置された配線基板３０を有し、この配線基板３０
の表示用窓１２の位置にはパネル１１側に突起した台座
部３１が形成されている。基板３０の平坦面から台座部
３１上にまたがるようにＦＰＣ基板４０が貼り付けられ
る。ＦＰＣ基板４０には予め、表面実装型のＬＥＤ２０
が搭載されていて、ＬＥＤ２０は表示用窓１２の近傍に
発光面が位置するように配置される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、パソコンやスイ
ッチ等の筐体に内装される発光素子の実装構造に関す
る。
ッチ等の筐体に内装される発光素子の実装構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は、パソコン等の筐体１にＬＥＤ４
を実装した従来のＬＥＤ実装構造例を示している。筐体
１のパネル２の斜め方向からもＬＥＤ４の発光面が見え
るようにするためには、ＬＥＤ４の発光面が表示用窓３
のすぐ近くに配置されることが必要である。このため、
ＬＥＤ４が搭載される配線基板５とパネル２の間の距離
Ｄが大きい場合には、図示のようにＬＥＤ４は足の長い
リード６が必要となる。或いは、レンズの長いＬＥＤが
必要になる。
を実装した従来のＬＥＤ実装構造例を示している。筐体
１のパネル２の斜め方向からもＬＥＤ４の発光面が見え
るようにするためには、ＬＥＤ４の発光面が表示用窓３
のすぐ近くに配置されることが必要である。このため、
ＬＥＤ４が搭載される配線基板５とパネル２の間の距離
Ｄが大きい場合には、図示のようにＬＥＤ４は足の長い
リード６が必要となる。或いは、レンズの長いＬＥＤが
必要になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、長いリ
ードを持つＬＥＤを実装する構造では、ＬＥＤの取り付
けに当たってその位置、高さ、傾き等を高精度に調整す
る必要があり、ＬＥＤ取り付け作業が容易ではない。ま
た、ＬＥＤを実装した基板のハンドリングには、長いリ
ードが邪魔になり、引っかけて破損する危険性もある。
ードを持つＬＥＤを実装する構造では、ＬＥＤの取り付
けに当たってその位置、高さ、傾き等を高精度に調整す
る必要があり、ＬＥＤ取り付け作業が容易ではない。ま
た、ＬＥＤを実装した基板のハンドリングには、長いリ
ードが邪魔になり、引っかけて破損する危険性もある。
【０００４】この発明は、上記事情を考慮してなされた
もので、発光素子の取り付けの作業性が改善され、また
ハンドリングによる破損も防止されるようにした、発光
素子の実装構造を提供することを目的としている。
もので、発光素子の取り付けの作業性が改善され、また
ハンドリングによる破損も防止されるようにした、発光
素子の実装構造を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明による発光素子
の実装構造は、表示用窓が形成された筐体と、この筐体
内に、フレキシブルプリント回路基板に搭載されて前記
表示用窓の直下に位置するように配置された表面実装型
の発光素子と、前記フレキシブルプリント回路基板が貼
り付けられて前記発光素子の発光面が前記表示用窓の近
傍に位置するように前記発光素子の搭載部を支持する支
持部材とを有することを特徴とする。
の実装構造は、表示用窓が形成された筐体と、この筐体
内に、フレキシブルプリント回路基板に搭載されて前記
表示用窓の直下に位置するように配置された表面実装型
の発光素子と、前記フレキシブルプリント回路基板が貼
り付けられて前記発光素子の発光面が前記表示用窓の近
傍に位置するように前記発光素子の搭載部を支持する支
持部材とを有することを特徴とする。
【０００６】この発明による発光素子の実装構造はま
た、表示用窓が形成されたパネルを有する筐体と、この
筐体内に前記パネルから所定深さに配置されて前記表示
用窓の位置に前記パネル側に突起した台座部が形成され
た基板と、この基板の平坦面から前記台座部上にまたが
るように貼り付けられたフレキシブルプリント回路基板
と、前記フレキシブルプリント回路基板に搭載されて、
前記台座部上で前記表示用窓の近傍に発光面が位置する
ように配置された表面実装型の発光素子とを有すること
を特徴とする。
た、表示用窓が形成されたパネルを有する筐体と、この
筐体内に前記パネルから所定深さに配置されて前記表示
用窓の位置に前記パネル側に突起した台座部が形成され
た基板と、この基板の平坦面から前記台座部上にまたが
るように貼り付けられたフレキシブルプリント回路基板
と、前記フレキシブルプリント回路基板に搭載されて、
前記台座部上で前記表示用窓の近傍に発光面が位置する
ように配置された表面実装型の発光素子とを有すること
を特徴とする。
【０００７】この発明による発光素子の実装構造は更
に、表示用窓が形成されたパネルを有する筐体と、この
筐体内の前記パネルの裏面に前記表示用窓を取り囲んで
形成されて所定深さ位置に開口端を持つ筒状の台座部
と、前記パネルの裏面から前記台座部の開口端にまたが
るように貼り付けられたフレキシブルプリント回路基板
と、前記フレキシブルプリント回路基板に搭載されて、
前記台座部の内部に収まり且つ前記表示用窓の近傍に発
光面が位置するように配置された表面実装型の発光素子
とを有することを特徴とする。
に、表示用窓が形成されたパネルを有する筐体と、この
筐体内の前記パネルの裏面に前記表示用窓を取り囲んで
形成されて所定深さ位置に開口端を持つ筒状の台座部
と、前記パネルの裏面から前記台座部の開口端にまたが
るように貼り付けられたフレキシブルプリント回路基板
と、前記フレキシブルプリント回路基板に搭載されて、
前記台座部の内部に収まり且つ前記表示用窓の近傍に発
光面が位置するように配置された表面実装型の発光素子
とを有することを特徴とする。
【０００８】この発明によると、表面実装型の発光素子
を用い、これをフレキシブルプリント回路基板に搭載し
て筐体内に配置する。その際、フレキシブルプリント回
路基板を貼りつける配線基板等の支持部材により、発光
素子の発光面が筐体の表示用窓のすぐ近くに位置するよ
うにする。これにより、発光素子の取り付けの作業性が
改善され、またハンドリングによる破損も防止される。
を用い、これをフレキシブルプリント回路基板に搭載し
て筐体内に配置する。その際、フレキシブルプリント回
路基板を貼りつける配線基板等の支持部材により、発光
素子の発光面が筐体の表示用窓のすぐ近くに位置するよ
うにする。これにより、発光素子の取り付けの作業性が
改善され、またハンドリングによる破損も防止される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施例を説明する。図１は、一実施例による半導体発
光素子の実装構造を示す断面図であり、図２はその発光
素子実装部の斜視図である。筐体１０は例えばパソコン
の筐体であり、そのパネル１１には表示用窓１２が設け
られている。この筐体１０の内部に配線基板３０が例え
ばネジ５０により取り付けられる。この配線基板３０
は、発光素子であるＬＥＤ２０の支持部材でもある。こ
の実施例の場合、配線基板３０に支持されてスイッチ等
に接続されるＬＥＤ２０は表面実装型である。ＬＥＤ２
０は、フレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣ基
板）４０に予め搭載され、このＦＰＣ基板４０が回路基
板３０に貼り付けられている。
の実施例を説明する。図１は、一実施例による半導体発
光素子の実装構造を示す断面図であり、図２はその発光
素子実装部の斜視図である。筐体１０は例えばパソコン
の筐体であり、そのパネル１１には表示用窓１２が設け
られている。この筐体１０の内部に配線基板３０が例え
ばネジ５０により取り付けられる。この配線基板３０
は、発光素子であるＬＥＤ２０の支持部材でもある。こ
の実施例の場合、配線基板３０に支持されてスイッチ等
に接続されるＬＥＤ２０は表面実装型である。ＬＥＤ２
０は、フレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣ基
板）４０に予め搭載され、このＦＰＣ基板４０が回路基
板３０に貼り付けられている。
【００１０】配線基板３０の表示用窓１２の直下に位置
する部分には、パネル１１側に突起した台座部３１が予
め形成されている。ＦＰＣ基板４０は、図２に示すよう
にフレキシブル樹脂フィルム４１に導体配線４２が形成
されている。ＬＥＤ２０はその電源端子２１，２２がそ
れぞれ導体配線４２，４３に接続されるように、ＦＰＣ
基板４０に搭載される。そして、ＦＰＣ基板４０は、そ
のＬＥＤ搭載部を折り曲げて台座部３１上にまたがるよ
うに、即ちＬＥＤ２０が台座部３１上に位置するように
配線基板３０に貼り付けられる。
する部分には、パネル１１側に突起した台座部３１が予
め形成されている。ＦＰＣ基板４０は、図２に示すよう
にフレキシブル樹脂フィルム４１に導体配線４２が形成
されている。ＬＥＤ２０はその電源端子２１，２２がそ
れぞれ導体配線４２，４３に接続されるように、ＦＰＣ
基板４０に搭載される。そして、ＦＰＣ基板４０は、そ
のＬＥＤ搭載部を折り曲げて台座部３１上にまたがるよ
うに、即ちＬＥＤ２０が台座部３１上に位置するように
配線基板３０に貼り付けられる。
【００１１】回路基板３０とパネル１１の間の距離をＤ
として、台座部３１とＬＥＤ２０の合計高さが略Ｄとな
るように、予めＬＥＤ２０の高さに応じて台座３１の高
さを設計しておく。これにより、ＬＥＤ２０は、その発
光面が表示用窓１２のすぐ近くに位置する状態に実装さ
れることになる。
として、台座部３１とＬＥＤ２０の合計高さが略Ｄとな
るように、予めＬＥＤ２０の高さに応じて台座３１の高
さを設計しておく。これにより、ＬＥＤ２０は、その発
光面が表示用窓１２のすぐ近くに位置する状態に実装さ
れることになる。
【００１２】以上のようにこの実施例によれば、ＬＥＤ
２０の取り付け作業において位置や高さの調整は不要で
あり、ＬＥＤ２０の発光面は表示用窓１２のすぐ近傍に
位置する状態で実装される。また、長いリードを持つＬ
ＥＤを実装する従来例と異なり、ハンドリングが容易で
あり、破損を生じる危険も少ない。
２０の取り付け作業において位置や高さの調整は不要で
あり、ＬＥＤ２０の発光面は表示用窓１２のすぐ近傍に
位置する状態で実装される。また、長いリードを持つＬ
ＥＤを実装する従来例と異なり、ハンドリングが容易で
あり、破損を生じる危険も少ない。
【００１３】図３は、他の実施例による半導体発光素子
の実装構造を示す断面図であり、図４はその発光素子実
装部の斜視図である。この場合も筐体１０は例えばパソ
コンの筐体であり、そのパネル１１には先の実施例と同
様に表示用窓１２が設けられている。またこの実施例の
場合もＬＥＤ２０は表面実装型であるが、これを支持す
る部材として実施例に示したような配線基板３０は用い
られていない。但し、図３では示していないが、この断
面位置に配線基板があってもよい。
の実装構造を示す断面図であり、図４はその発光素子実
装部の斜視図である。この場合も筐体１０は例えばパソ
コンの筐体であり、そのパネル１１には先の実施例と同
様に表示用窓１２が設けられている。またこの実施例の
場合もＬＥＤ２０は表面実装型であるが、これを支持す
る部材として実施例に示したような配線基板３０は用い
られていない。但し、図３では示していないが、この断
面位置に配線基板があってもよい。
【００１４】この実施例の場合、ＬＥＤ２０の支持部材
として、パネル１１の裏面に表示用窓１２を取り囲んで
形成されて所定深さ位置に開口端を持つ筒状の台座部７
０が形成されている。この台座部７０はパネル１１と一
体に形成されてもよいし、別体に形成されて接着されて
もよい。そして、パネル１１の裏面から台座部７０の開
口端にまたがるように、ＬＥＤ２０が搭載されたＦＰＣ
基板４０が貼り付けられている。
として、パネル１１の裏面に表示用窓１２を取り囲んで
形成されて所定深さ位置に開口端を持つ筒状の台座部７
０が形成されている。この台座部７０はパネル１１と一
体に形成されてもよいし、別体に形成されて接着されて
もよい。そして、パネル１１の裏面から台座部７０の開
口端にまたがるように、ＬＥＤ２０が搭載されたＦＰＣ
基板４０が貼り付けられている。
【００１５】ＦＰＣ基板４０には、先の実施例と同様に
導体配線４２，４３が形成され、ＬＥＤ２０はその電源
端子２１，２２がそれぞれ導体配線４２，４３に接続さ
れるように、ＦＰＣ基板４０に搭載される。そして、Ｆ
ＰＣ基板４０は、そのＬＥＤ搭載部を折り曲げて、パネ
ル１１裏面から台座部７０上にまたがるように、即ちＬ
ＥＤ２０が台座部７０内に収まるように貼り付けられ
る。
導体配線４２，４３が形成され、ＬＥＤ２０はその電源
端子２１，２２がそれぞれ導体配線４２，４３に接続さ
れるように、ＦＰＣ基板４０に搭載される。そして、Ｆ
ＰＣ基板４０は、そのＬＥＤ搭載部を折り曲げて、パネ
ル１１裏面から台座部７０上にまたがるように、即ちＬ
ＥＤ２０が台座部７０内に収まるように貼り付けられ
る。
【００１６】この実施例の場合、台座部７０の高さを略
ＬＥＤ２０の高さに設定すれば、ＬＥＤ２０は、その発
光面が表示用窓１２のすぐ近くに位置する状態に実装さ
れることになる。この実施例によっても、先の実施例と
同様にＬＥＤの取り付け作業性が改善され、ハンドリン
グによる破損が生じる危険もない。
ＬＥＤ２０の高さに設定すれば、ＬＥＤ２０は、その発
光面が表示用窓１２のすぐ近くに位置する状態に実装さ
れることになる。この実施例によっても、先の実施例と
同様にＬＥＤの取り付け作業性が改善され、ハンドリン
グによる破損が生じる危険もない。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、表
面実装型のＬＥＤとＦＰＣの組み合わせを利用すること
により、筐体への発光素子の取り付けの作業性が改善さ
れ、またハンドリングによる破損も防止され、筐体の表
示用窓のすぐ近くにＬＥＤを配置することができる。
面実装型のＬＥＤとＦＰＣの組み合わせを利用すること
により、筐体への発光素子の取り付けの作業性が改善さ
れ、またハンドリングによる破損も防止され、筐体の表
示用窓のすぐ近くにＬＥＤを配置することができる。
【図１】 この発明の一実施例によるＬＥＤ実装構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】 同実施例のＬＥＤ実装部の斜視図である。
【図３】 この発明の他の実施例によるＬＥＤ実装構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】 同実施例のＬＥＤ実装部の斜視図である。
【図５】 従来のＬＥＤ実装構造を示す断面図である。
１０…筐体、１１…パネル、１２…表示用窓、２０…表
面実装型ＬＥＤ、２１，２２…電源端子、３０…配線基
板、３１…台座部、４０…ＦＰＣ基板、４１…フレキシ
ブル樹脂フィルム、４２，４３…導体配線、７０…台座
部。
面実装型ＬＥＤ、２１，２２…電源端子、３０…配線基
板、３１…台座部、４０…ＦＰＣ基板、４１…フレキシ
ブル樹脂フィルム、４２，４３…導体配線、７０…台座
部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E360 AB02 AB13 BA02 CA02 EA13 EA24 ED02 GB45 5F041 AA38 AA41 AA42 AA44 DA20 DC81 FF01
Claims (3)
- 【請求項１】 表示用窓が形成された筐体と、 この筐体内に、フレキシブルプリント回路基板に搭載さ
れて前記表示用窓の直下に位置するように配置された表
面実装型の発光素子と、 前記フレキシブルプリント回路基板が貼り付けられて前
記発光素子の発光面が前記表示用窓の近傍に位置するよ
うに前記発光素子の搭載部を支持する支持部材とを有す
ることを特徴とする発光素子の実装構造。 - 【請求項２】 表示用窓が形成されたパネルを有する筐
体と、 この筐体内に前記パネルから所定深さに配置されて前記
表示用窓の位置に前記パネル側に突起した台座部が形成
された基板と、 この基板の平坦面から前記台座部上にまたがるように貼
り付けられたフレキシブルプリント回路基板と、 前記フレキシブルプリント回路基板に搭載されて、前記
台座部上で前記表示用窓の近傍に発光面が位置するよう
に配置された表面実装型の発光素子とを有することを特
徴とする発光素子の実装構造。 - 【請求項３】 表示用窓が形成されたパネルを有する筐
体と、 この筐体内の前記パネルの裏面に前記表示用窓を取り囲
んで形成されて所定深さ位置に開口端を持つ筒状の台座
部と、 前記パネルの裏面から前記台座部の開口端にまたがるよ
うに貼り付けられたフレキシブルプリント回路基板と、 前記フレキシブルプリント回路基板に搭載されて、前記
台座部の内部に収まり且つ前記表示用窓の近傍に発光面
が位置するように配置された表面実装型の発光素子とを
有することを特徴とする発光素子の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000104984A JP2001291903A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 発光素子の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000104984A JP2001291903A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 発光素子の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001291903A true JP2001291903A (ja) | 2001-10-19 |
Family
ID=18618438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000104984A Pending JP2001291903A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 発光素子の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001291903A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1388916A1 (en) * | 2002-08-09 | 2004-02-11 | Agilent Technologies, Inc. - a Delaware corporation - | Optoelectronic package |
-
2000
- 2000-04-06 JP JP2000104984A patent/JP2001291903A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1388916A1 (en) * | 2002-08-09 | 2004-02-11 | Agilent Technologies, Inc. - a Delaware corporation - | Optoelectronic package |
| US6841799B2 (en) | 2002-08-09 | 2005-01-11 | Agilent Technologies, Inc. | Optoelectronic package |
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