KR20060039658A

KR20060039658A - 유기 전계 발광 소자 키트

Info

Publication number: KR20060039658A
Application number: KR1020040088847A
Authority: KR
Inventors: 신기목; 방진영
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2004-11-03
Filing date: 2004-11-03
Publication date: 2006-05-09

Abstract

본 발명은 중계 보드와 패널을 전기적으로 연결하는 필름의 표면에 실장된 소자 구동용 칩을 외부로 노출시키지 않음으로서 칩의 손상을 방지하고 그 기능을 유지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자 키트를 개시한다.

디스플레이 패널, 패널 주변을 둘러싸는 상태로 장착되어 패널을 지지하는 기능을 수행하는 브라켓트 및 상기 브라켓트가 장착되는 중계 보드를 포함하는 유기 전계 발광 소자 키트는 필름 상에 실장된 칩에 인접하는 브라켓트의 일단에 칩을 향하여 연장된 연장편이 형성되었으며, 이 브라켓트의 연장편은 칩의 상부에 위치하면서 칩과는 소정의 간격을 유지한다. 또한 연장편의 자유단 선단부는 하향 절곡되어 칩이 필름, 브라켓트 및 그 연장편에 의하여 형성된 공간 내에 위치한다. 본 발명에 따른 또다른 구조의 브라켓트는 그 한 단부에 소정 규격의 요부가 형성되어 있으며, 브라켓트를 중계 보드에 부착할 경우, 요부 내에 필름 표면에 실장된 칩이 수용된다.

유기 전계 발광 소자 키트

Description

유기 전계 발광 소자 키트{Organic electroluminescent device kit}

도 1은 일반적인 유기 전계 발광 소자 키트를 도시한 평면도.

도 2는 도 1의 선 A-A를 따라 절취한 상태의 단면도로서, 패널과 중계 보드를 분리한 상태로 도시한 도면.

도 3은 칩의 실장 위치가 다른 유기 전계 발광 소자 키트의 단면도.

도 4는 본 발명의 한 실시예 따른 유기 전계 발광 소자 키트의 단면도.

도 5는 본 발명의 다른 실시예 따른 유기 전계 발광 소자 키트의 단면도.

도 6은 도 5에 도시된 브라켓트의 사시도.

본 발명은 유기 전계 발광 소자 키트에 관한 것으로, 특히 외부 부재와 칩의 접촉이 이루어지지 않고, 칩에 외부 광이 조사되는 것을 방지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자 키트에 관한 것이다.

유기 전계 발광 소자 키트는 유기 전계 발광 소자를 포함하는 반조립체(subassembly)로서, 도 1에 일반적인 유기 전계 발광 소자 키트가 도시되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같은 종래의 유기 전계 발광 소자 키트는 패널(10), 브라켓트 (20) 및 중계 보드(30)를 포함한다.

패널(10)에는 유기 전계 발광 소자, 유기 전계 발광 소자의 콘트라스트(contrast)를 높이기 위하여 외부로부터 입사되는 빛을 차단하는 빛 차단부(도시되지 않음) 및 소자를 보호하기 보호부(도시되지 않음) 등을 포함한다.

브라켓트(20)는 패널(10) 주변을 둘러싸는 상태로 장착되어 패널(10)을 지지하는 기능을 수행한다. 또한, 패널(10)과 브라켓트(20) 하부에 위치하는 중계 보드(30)는 중앙부에 패널(10) 하부를 수용할 수 있는 절개부가 형성되어 있으며, 그 외곽부, 즉 브라켓트(20)의 외측으로 노출되는 영역에는 패널(10)의 유기 전계 발광 소자에 DC 전원을 인가하는 DC 전원부 등의 각종 소자들이 실장되어 있는 부재이다.

도 2는 도 1의 선 A-A를 따라 절취한 상태의 단면도로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 브라켓트(20)에 의하여 지지되는 패널(10)의 패드부에는 유기 전계 발광 소자를 구동시키는 집적 회로 칩(13)이 실장된 필름(11; COF ; chip on film)의 일단이 연결되어 있다.

브라켓트(20)의 저면에는 소정의 위치에는 돌기가 형성되고, 이 돌기가 대응하는 중계 보드(30)에는 관통공이 형성되어 있다. 접착제를 이용하여 중계 보드(30) 표면에 브라켓트(20)를 부착할 때, 각 돌기가 대응하는 관통공에 삽입됨으로서 중계 보드(30)에 대한 브라켓트(20)의 정확한 위치를 잡을 수 있다(도면에서는 편의상 돌기와 관통공을 도시하지 않음).

한편, 패널(10)의 일측으로 연장된 필름(11)은 패널(10)을 향하여 굴곡된 상 태로서, 그 선단부에는 패널(10)의 하부에 위치하는 중계 보드(30)의 패드부와 패널(10)의 전기적 접속을 위한 솔더부(12; solder)가 형성되어 있다.

솔더부(12)에 인접한 필름(11)의 저면에는 유기 전계 발광 소자를 구동시키는 집적 회로 칩(13; 이하, "칩"이라 칭함)이 실장되어 있다. 또한, 도 2에서는 칩(13)이 솔더부(12)에 인접한 필름(11)의 저면에 부착되어 있음을 도시하고 있으나, 도 3에 도시된 바와 같이 제품의 사양 및 특성에 따라 브라켓트(20)와 인접하는 필름(11)의 표면에 칩(13)이 실장되는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자 키트가 요구되는 경우도 있다.

도 3에 도시된 유기 전계 발광 소자의 구조에서는, 칩(13)이 필름(11)의 상부 표면에 실장되어 있기 때문에 유기 전계 계 발광 소자 키트가 제품, 예를 들어 핸드폰의 회로 기판에 장착되는 경우 칩(13)이 핸드폰의 커버에 직접적으로 접촉될 수 밖에 없어 칩의 손상 및 그에 따른 기능 상의 오류를 초래할 수 있다. 또한, 외부로 노출된 칩에 자외선과 같은 외부 광선이 직접적으로 조사됨으로서 칩의 기능에 심각한 영향을 미칠 수 있다.

한편, 패널(10)의 외측으로 연장된 후, 굴곡부로 인하여 서로 마주보는 필름(11)은 도 2에서는 이격된 상태로 도시되어 있으나, 실제 유기 전계 발광 소자 키트에서는 양면 테이프를 통하여 서로 부착되어 있다.

브라켓트(20)는 접착 수단을 통하여 중계 보드(30)에 부착되어 있으나, 필름의 굴곡부로 인하여 서로 마주보는 필름들은 재료의 특성상 서로 벌어지려는 힘이 발생하게 된다. 따라서 필름의 굴곡부분에서 발생되는 힘으로 인해 브라켓트(20)가 중계 보드(30)에서 분리될 우려가 발생한다.

본 발명은 유기 전계 발광 소자 키트의 구조, 즉 필름 표면에 칩이 실장되는 구조에 기인하여 발생되는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 중계 보드에 실장된 집적 회로 칩을 외부로 노출시키기 않음으로서 칩의 손상을 방지하고 그 기능을 유지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자 키트를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른, 디스플레이 패널, 패널 주변을 둘러싸는 상태로 장착되어 패널을 지지하는 기능을 수행하는 브라켓트 및 상기 브라켓트가 장착되는 중계 보드를 포함하는 유기 전계 발광 소자 키트는 필름 상에 실장된 칩에 인접하는 브라켓트의 일단에 칩을 향하여 연장된 연장편이 형성되었으며, 이 브라켓트의 연장편은 칩의 상부에 위치하면서 칩과는 소정의 간격을 유지한다. 또한 연장편의 자유단 선단부는 하향 절곡되어 칩이 필름, 브라켓트 및 그 연장편에 의하여 형성된 공간 내에 위치한다.

본 발명에 따른 또다른 구조의 브라켓트는 그 한 단부에 소정 규격의 요부가 형성되어 있으며, 브라켓트를 중계 보드에 부착할 경우, 요부 내에 필름의 표면에 실장된 칩이 수용된다. 따라서, 필름에 실장된 칩은 외부와 완전히 격리된 상태를 유지하기 때문에 외부 부재와의 접촉 및 그에 따른 손상이 방지된다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 유기 전계 발 광 소자 키트를 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자 키트의 정단면도로서, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 키트의 전체적인 구조는 도 1 및 도 3에 도시된 일반적인 유기 전계 발광 소자 키트의 구조와 전체적으로 유사하다. 따라서, 동일한 부재에는 동일한 도면 부호를 부여한다.

즉, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 키트는 패널(10), 브라켓트(40) 및 중계 보드(30)를 포함하며, 패널(10)에는 유기 전계 발광 소자, 빛 차단부 및 소자 보호부 등이 실장되어 있다. 브라켓트(40)는 패널(10) 주변을 둘러싸는 상태로 장착되어 패널(10)을 지지하는 기능을 수행하며, 패널(10)과 브라켓트(40) 하부에 위치하는 중계 보드(30)는 패널(10)의 유기 전계 발광 소자에 DC 전원을 인가하는 DC 전원부 등의 소자들이 실장되어 있다.

브라켓트(20)에 의하여 지지되는 패널(10)은 그 저면에 형성된 패드부를 통하여 유기 전계 발광 소자를 구동시키는 집적 회로 칩(13)이 실장된 필름(11; COF ; chip on film)의 일단과 접속되어 있다.

패널(10)과 연결된 필름(11)은 브라켓트(40)의 일측으로 연장되어 패널(10)을 향하여 굴곡된 상태로서, 그 선단부에는 패널(10)의 하부에 위치하는 중계 보드(30)의 패드와의 전기적 접속을 위한 솔더부(12)가 형성되어 있다.

또한, 브라켓트(40)와 인접하는 필름(11)의 표면에는 유기 전계 발광 소자를 구동시키는 집적 회로 칩(13; 이하, "칩"이라 칭함)이 실장되어 있으며, 따라서 칩(13)은 외부로 노출된 상태이다.

본 실시예에 있어서의 가장 큰 구성적인 특징은 구성 부재인 브라켓트(40)의 일단에 연장편(41)을 형성한 것이다. 즉, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 키트는 필름(11)의 표면에 실장된 칩(13)에 인접한 브라켓트(40)의 일단에 칩(13)을 향하여 연장된 연장편(41)을 일체화시킨 구조를 갖는다.

브라켓트(40)의 일단에서 칩(13)을 향하여 연장된 연장편(41)은 칩(13)의 상부에 위치하며, 칩(13)과는 소정의 간격을 유지한다. 또한 연장편(41)의 자유단 선단부는 하향 절곡된다. 따라서, 칩(13)은 필름(11), 브라켓트(40) 및 그 연장편(41)에 의하여 형성된 공간 내에 위치함으로서 외부와 완전히 격리된 상태를 유지할 수 있다.

한편, 브라켓트(40)의 연장편(41)은 그 폭이 제한되지 않는다. 즉, 필름(11)에 실장된 칩(13)의 폭에 따라 연장편(41)의 폭을 결정할 수 있으며, 특히 브라켓트(40)의 폭과 동일한 폭의 연장편(41)을 형성함으로서 어떠한 규격의 칩(13)이 필름(11)에 실장되더라도 칩(13)은 외부와 격리된 상태를 유지할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예 따른 유기 전계 발광 소자 키트의 단면도, 도 6은 도 5에 도시된 브라켓트의 사시도이다. 본 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자 키트의 전체적인 구성은 도 4에 도시된 유기 전계 발광 소자 키트의 구성과 동일하다. 따라서 그에 대한 설명은 생략하며, 동일한 부재에는 동일한 도면 부호를 부여한다.

본 실시예의 가장 큰 구성적 특징은 브라켓트(50)의 한 단부에 필름(30)에 실장된 칩(31)과 대응하여 칩을 수용할 수 있는 요부(51)를 형성한 것이다.

이러한 구조의 브라켓트(50)를 필름(11)에 부착할 경우, 브라켓트(50)의 한 단부에 형성된 요부(51) 내에 필름(11) 표면에 실장된 칩(13)이 수용되며, 따라서 칩(13)은 외부와 완전히 격리된 상태를 유지한다.

한편, 본 실시예에 따른 브라켓트(50)의 칩 수용 요부(51) 주변의 저면이 필름(11) 표면에 부착되기 때문에 도 1에 도시된 구조의 브라켓트(20)와 비교하여 동일한 규격의 브라켓트일지라도 필름과의 접촉 표면이 커질 수 밖에 없다. 따라서 필름 표면과의 접촉 면적이 증가함에 따라 필름과의 견고한 접착 상태를 얻을 수 있다.

본 실시예에서의 요부(51)의 규격(폭 및 길이) 역시 수용되는 칩(13)의 규격에 따라 결정되나, 브라켓트(50) 선단부의 전체 길이 및 폭에 걸쳐 요부(51)를 형성함으로서 모든 규격의 칩을 수용할 수 있음은 물론이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 키트에서는 패널과 전기적으로 연결된 필름 상에 실장된 칩이 브라켓트의 일단에서 연장된 연장편 하부 또는 브라켓트의 한 종단부에 형성된 요부 내에 위치하기 때문에 칩과 외부 부재의 접촉을 근본적으로 방지할 수 있다. 따라서 외력에 의한 칩의 손상은 물론 외부 손상에 의한 칩의 기능 장애를 예방할 수 있다. 또한, 칩의 기능에 심각한 영향을 미칠 수 있는 외부 광이 직접적으로 칩에 조사되는 것을 완벽하게 차단할 수 있다.

또한, 도 3에 도시된 종래의 브라켓트와 비교하여, 본 발명에 따른 브라켓트 의 가장자리가 중계 보드에 부착됨으로서 양 부재간의 접착력이 커지며, 그로 인하여 필름의 벌어짐에 의한 중계 보드로부터의 브라켓트의 분리를 억제할 수 있다.

위에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims

디스플레이 패널, 패널 주변을 둘러싸는 상태로 장착되어 패널을 지지하는 기능을 수행하는 브라켓트 및 상기 브라켓트가 장착되는 중계 보드를 포함하는 유기 전계 발광 소자 키트에 있어서,

필름의 표면에 실장된 칩에 인접하는 브라켓트의 일단에 칩을 향하여 연장된 연장편이 형성된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자 키트.
제 1 항에 있어서, 브라켓트의 연장편은 칩의 상부에 위치하면서 칩과는 소정의 간격을 유지하며, 자유단 선단부는 하향 절곡되어 칩이 필름, 브라켓트 및 연장편에 의하여 형성된 공간 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자 키
제 1 항에 있어서, 브라켓트의 연장편은 그 폭이 브라켓트의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자 키트.
디스플레이 패널, 패널 주변을 둘러싸는 상태로 장착되어 패널을 지지하는 기능을 수행하는 브라켓트 및 상기 브라켓트가 장착되는 중계 보드를 포함하는 유기 전계 발광 소자 키트에 있어서,

브라켓트의 한 단부에 소정 규격의 요부가 형성되어 있어 브라켓트를 필름에 부착할 경우, 요부 내에 중계 보드의 표면에 실장된 칩이 수용되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
제 4 항에 있어서, 요부는 브라켓트 선단부의 전체 길이 및 폭에 걸쳐 형성된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.