JP2001291834A - クロストークキャンセル回路、配線モジュールおよび自動配線装置の配線方法 - Google Patents

クロストークキャンセル回路、配線モジュールおよび自動配線装置の配線方法

Info

Publication number
JP2001291834A
JP2001291834A JP2000106705A JP2000106705A JP2001291834A JP 2001291834 A JP2001291834 A JP 2001291834A JP 2000106705 A JP2000106705 A JP 2000106705A JP 2000106705 A JP2000106705 A JP 2000106705A JP 2001291834 A JP2001291834 A JP 2001291834A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
circuit
inverting
crosstalk
circuits
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000106705A
Other languages
English (en)
Inventor
Ichiro Kumada
一郎 隈田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2000106705A priority Critical patent/JP2001291834A/ja
Priority to KR1020010016292A priority patent/KR20010095057A/ko
Priority to US09/824,040 priority patent/US20010037160A1/en
Publication of JP2001291834A publication Critical patent/JP2001291834A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design
    • G06F30/39Circuit design at the physical level
    • G06F30/394Routing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/5222Capacitive arrangements or effects of, or between wiring layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大規模集積回路(LSI)内の配線のクロス
トークノイズを抑えることが可能なクロストークキャン
セル回路を提供する。 【解決手段】 クロストークキャンセル回路19は、入
力端T11,T21と、配線101 〜103 ,201
203 と、反転回路11,12,21,22と、出力端
T19,T29とを有する。配線101 〜103 と配線
201 〜203 は、互いに平行に配置されている。反転
回路11,12は、配線101 〜103 によって直列接
続されている。反転回路21,22は、配線201 〜2
3 によって直列接続されている。反転回路11,1
2,21,22は、配線101 〜103 ,201 〜20
3 が延びる配線方向上に、交互に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、大規模集積回路内
の配線のクロストークノイズを抑えることが可能なクロ
ストークキャンセル回路と、このクロストークキャンセ
ル回路で使用可能な配線モジュールと、大規模集積回路
(LSI)内の配線を行う自動配線装置の配線方法とに
関する。
【0002】
【従来の技術】LSI内のバス(バス配線)やブロック
間配線などの長距離配線では、隣接配線間の寄生容量に
よってクロストークが発生する。このクロストークの影
響によって信号伝搬の遅延のばらつきが生じ、LSI内
のD型フリップフロップ(DFF)でのホールドタイム
エラーや、LSIの最高動作周波数の低下等を引き起こ
す可能性がある。
【0003】クロストークに関しては、種々の文献があ
る。例えば、特開平10−32254号公報には、半導
体装置の自動配線方法およびネットディレイの計算方法
の発明が開示されている。特開平11−40677号公
報には、クロストークエラー改善方式および方法の発明
が開示されている。特開平9−293094号公報に
は、レイアウト設計装置の発明が開示されている。特開
平10−308451号公報には、クロストークを考慮
した自動配線方法の発明が開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】クロストーク対策とし
て、信号線を電源線などでシールドしたり、配線間隔を
大きくしたりする手法が知られているが、当該手法を用
いると配線領域(配線面積)の増大を招く。
【0005】クロストーク対策として、配線に対して等
間隔にバッファを挿入し、配線方向と垂直な方向にバッ
ファを並べることで、負荷容量に対する寄生容量の割合
を減らしてクロストークの影響を減らすという手法もあ
るが、当該手法を用いると、バッファの個数を増やすに
つれて配線面積および消費電力が増大する。クロストー
クの影響を充分に低減できる程度にバッファ数を増やし
てバッファ間隔を狭めると、今度はバッファも含めた全
体の遅延時間が大きくなる。
【0006】2つの信号線が隣接して平行に長距離配線
された場合に、一方の信号線を別の配線層へ移したり、
同一配線層内で離れた位置の別の平行配線と位置を途中
で入れ替えたりする手法もあるが、当該手法を用いる
と、配置の入替用に余計な配線が増加する。この手法で
は、統計的にクロストークの影響が減る可能性が高い。
しかし、入替後の位置での隣接配線からのクロストーク
と、入替前の位置での隣接配線からのクロストークとが
同時かつ同位相で生じる場合、この最悪ケースではクロ
ストークがあまり改善されないおそれがある。そのよう
なダイナミックな信号変化タイミングを含めた全ての組
合せでクロストークの影響を検証するのは、時間および
労力がかかると共に負担が大きい。
【0007】本発明の目的は、大規模集積回路内の配線
のクロストークノイズを抑えることが可能なクロストー
クキャンセル回路と、このクロストークキャンセル回路
で使用可能な配線モジュールと、LSI内のクロストー
クキャンセル回路の配線を行うことが可能な自動配線装
置の配線方法とを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係るクロストー
クキャンセル回路は、大規模集積回路内の配線のクロス
トークノイズを抑えるクロストークキャンセル回路であ
って、N個(Nは2以上の偶数)の第1の反転回路と、
前記N個の第1の反転回路を直列接続する第1の配線
と、N個の第2の反転回路と、前記N個の第2の反転回
路を直列接続する第2の配線とを有し、前記第1および
第2の配線は、互いに平行または略平行に隣接するよう
に配置されており、前記N個の第1の反転回路のうち1
個以上の第1の反転回路は、前記第1および第2の配線
間の寄生容量によるクロストークノイズが前記第2の配
線上で相殺または略相殺されるような位置に配置されて
おり、前記N個の第2の反転回路のうち1個以上の第2
の反転回路は、前記第1および第2の配線間の寄生容量
によるクロストークノイズが前記第1の配線上で相殺ま
たは略相殺されるような位置に配置されている。
【0009】本発明に係るクロストークキャンセル回路
では、好適には、前記1個以上の第1の反転回路と前記
1個以上の第2の反転回路は、配線方向上に交互に配置
されている。
【0010】本発明に係るクロストークキャンセル回路
では、より好適には、前記1個以上の第1の反転回路
は、前記第2の反転回路からの距離が最大となる位置ま
たは当該位置の近傍に配置されており、前記1個以上の
第2の反転回路は、前記第1の反転回路からの距離が最
大となる位置または当該位置の近傍に配置されている。
【0011】本発明に係るクロストークキャンセル回路
では、より好適には、前記1個以上の第1の反転回路と
前記1個以上の第2の反転回路を交互に配置した場合の
最大遅延時間と最小遅延時間の時間差は、前記N個の第
1および第2の反転回路を配線方向とは垂直な方向に並
べてそれぞれ配置した場合の最大遅延時間と最小遅延時
間の時間差の半分以下である。
【0012】本発明に係るクロストークキャンセル回路
では、好適には、前記N個の第1の反転回路の各々で
は、当該第1の反転回路の入力信号電圧が変化する時間
と出力信号電圧が変化する時間とが重複し、前記N個の
第2の反転回路の各々では、当該第2の反転回路の入力
信号電圧が変化する時間と出力信号電圧が変化する時間
とが重複する。
【0013】本発明に係るクロストークキャンセル回路
では、例えば、前記N個の第1および第2の反転回路な
らびに前記第1および第2の配線は、前記大規模集積回
路内のデータバスまたはアドレスバスを構成しており、
前記大規模集積回路は、0.25ミクロン以下のプロセ
スルールにより製造される半導体集積回路である構成と
してもよい。
【0014】本発明に係るクロストークキャンセル回路
では、好適には、前記N個の第1および第2の反転回路
は、同じ構成の反転回路である。
【0015】本発明に係る配線モジュールは、大規模集
積回路内の配線モジュールであって、M個(Mは自然
数)の反転回路と、前記M個の反転回路の入力線と、前
記M個の反転回路の出力線と、L本の信号線とを有し、
前記入力線、前記出力線および前記信号線は、互いに平
行または略平行であり、前記反転回路ならびに当該反転
回路の入力線および出力線と、前記信号線とが、交互に
配置されている。但し、M=1である場合は、L=Mま
たはL=M+1であり、M≧2である場合は、L=M、
L=M+1またはL=M−1である。
【0016】本発明に係る配線モジュールは、好適に
は、前記Mは、2以上の整数であり、前記M個の反転回
路は、前記信号線の方向とは垂直または略垂直な方向に
並列するように配置されている。
【0017】本発明に係る配線モジュールは、例えば、
前記反転回路と、当該反転回路の前記入力線および前記
出力線と、前記信号線とが、前記大規模集積回路内のデ
ータバスまたはアドレスバスの一部を構成しており、前
記大規模集積回路は、0.25ミクロン以下のプロセス
ルールにより製造される半導体集積回路である構成とし
てもよい。
【0018】本発明に係る自動配線装置の配線方法は、
大規模集積回路内の配線を行う自動配線装置の配線方法
であって、複数の配線を平行または実質的に平行に配置
する第1の工程と、前記複数の配線の各々に対して同じ
個数の反転回路を挿入する第2の工程とを有し、前記第
2の工程は、隣接する配線の寄生容量によるクロストー
クノイズが当該隣接する配線上で相殺または略相殺され
るような位置に前記反転回路を挿入する第3の工程を有
する。
【0019】本発明に係る自動配線装置の配線方法で
は、好適には、前記第3の工程では、前記複数の配線の
うち互いに隣接する配線に対し、前記反転回路を互い違
いの位置に挿入する。
【0020】本発明に係る自動配線装置の配線方法で
は、より好適には、前記第3の工程では、前記互いに隣
接する配線のうち一方の配線に対し、他方の配線の反転
回路からの距離が最大となる位置または当該位置の近傍
に、前記反転回路を挿入する。
【0021】本発明に係る自動配線装置の配線方法で
は、より好適には、前記隣接する2つの配線に対し、前
記反転回路を前記互い違いの位置に配置した場合の最大
遅延時間と最小遅延時間の時間差は、当該反転回路を配
線方向とは垂直な方向に2個ずつ並べて配置した場合の
最大遅延時間と最小遅延時間の時間差の半分以下であ
る。
【0022】本発明に係る自動配線装置の配線方法で
は、好適には、前記反転回路は、入力信号電圧が変化す
る時間と出力信号電圧が変化する時間とが重複する。
【0023】本発明に係る自動配線装置の配線方法で
は、例えば、前記配線は、データバスまたはアドレスバ
スの配線であり、前記大規模集積回路は、0.25ミク
ロン以下のプロセスルールにより製造される半導体集積
回路である構成としてもよい。
【0024】本発明に係る自動配線装置の配線方法で
は、好適には、前記複数の配線の各々に対して挿入され
る反転回路は、同じ構成の反転回路である。
【0025】N個の第1の反転回路の何れかを、第1お
よび第2の配線間の寄生容量によるクロストークノイズ
が第2の配線上で相殺または略相殺されるような位置に
配置することで、第2の配線上のクロストークノイズが
打ち消し合って結果的にクロストークノイズが低減され
る。N個の第2の反転回路の何れかを、第1および第2
の配線間の寄生容量によるクロストークノイズが第1の
配線上で相殺または略相殺されるような位置に配置する
ことで、第1の配線上のクロストークノイズが打ち消し
合って結果的にクロストークノイズが低減される。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。
【0027】クロストークキャンセル回路 図1は、本発明に係るクロストークキャンセル回路の実
施の形態を示す回路図である。このクロストークキャン
セル回路19は、入力端T11,T21と、出力端T1
9,T29と、配線101 〜103 ,201 〜20
3 と、反転回路11,12,21,22とを有し、LS
I内で使用される。反転回路11,12,21,22
は、例えば、NANDゲート、NORゲート、インバー
タ等により構成される。
【0028】入力端T11と反転回路11の入力端との
間は、配線101 により接続されている。反転回路11
の出力端と反転回路12の入力端との間は、配線102
により接続されている。反転回路12の出力端と出力端
T19との間は、配線103 により接続されている。
【0029】入力端T21と反転回路21の入力端との
間は、配線201 により接続されている。反転回路21
の出力端と反転回路22の入力端との間は、配線202
により接続されている。反転回路22の出力端と出力端
T29との間は、配線203 により接続されている。
【0030】配線101 〜103 と配線201 〜203
は、平行または実質的に平行に配置されている。配線1
1 〜103 の間に反転回路11,12が挿入されてお
り、配線201〜203 の間に反転回路21,22が挿
入されている。
【0031】図1の回路図において、配線101 〜10
3 ,201 〜203 のうち、入力端T11,T21と反
転回路11との間を区間Aとし、反転回路11,21の
間を区間Bとし、反転回路21,12の間を区間Cと
し、反転回路12,22の間を区間Dとし、反転回路2
2と出力端T19,T29の間を区間Eとしている。
【0032】反転回路11,12,21,22は、配線
方向上に交互に配置されており、互い違いの位置に配置
されている。入力端T11と反転回路21との間の区間
(A+B)に反転回路11が位置し、反転回路11,1
2の間の区間(B+C)に反転回路21が位置し、反転
回路21,22の間の区間(C+D)に反転回路12が
位置し、反転回路12と出力端T19,T29との間の
区間(D+E)に反転回路22が位置している。
【0033】図2は、図1中の反転回路11の一例を示
す回路図である。なお、図1の反転回路11,12,2
1,22は同じ回路構成であり、反転回路11を例示し
て説明する。
【0034】図2(A)に示す反転回路11は、図2
(B)に示すCMOS(Complementary Metal Oxide Se
miconductor )インバータにより構成されている。図2
(B)の反転回路11は、pチャネル型MOSFET
(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transisto
r )11Pと、nチャネル型MOSFET11Nとが相
補的に接続されている。pチャネル型MOSFET11
Pのソース端子は、電源電圧VDDが供給され、nチャネ
ル型MOSFET11Nのソース端子は、接地されて接
地電位GNDになっている。
【0035】図3は、従来のクロストークの影響を抑制
する回路を示す説明図である。図3(A)は、このクロ
ストーク抑制回路69の回路図を示している。図3
(B)は、図3(A)のクロストーク抑制回路69の概
略的な等価回路図を示している。
【0036】図3(A)のクロストーク抑制回路69
は、入力端T61,T71と、出力端T69,T79
と、配線601 〜603 ,701 〜703 と、バッファ
61,62,71,72とを有し、LSI内で使用され
る。
【0037】入力端T61とバッファ61の入力端との
間は、配線601 により接続されている。バッファ61
の出力端とバッファ62の入力端との間は、配線602
により接続されている。バッファ62の出力端と出力端
T69との間は、配線603 により接続されている。
【0038】入力端T71とバッファ71の入力端との
間は、配線701 により接続されている。バッファ71
の出力端とバッファ72の入力端の間は、配線702
より接続されている。バッファ72の出力端と出力端T
79との間は、配線703 により接続されている。
【0039】配線601 〜603 と配線701 〜703
は、平行または実質的に平行に配置されている。配線6
1 〜603 の間にバッファ61,62が挿入されてお
り、配線701〜703 の間にバッファ71,72が挿
入されている。バッファ61,71とバッファ62,7
2は、配線方向とは垂直な方向に並べて配置されてい
る。
【0040】図3(B)は、図3(A)のクロストーク
抑制回路69について、配線の電気抵抗(配線抵抗)お
よび配線間の寄生容量の影響を加味した概略的な等価回
路図を示している。入力端T61からバッファ61まで
の配線601 は、直列接続された配線抵抗61R〜63
Rからなる。バッファ61,62間の配線602 は、直
列接続された配線抵抗64R〜66Rからなる。バッフ
ァ62から出力端T69までの配線603 は、直列接続
された配線抵抗67R〜69Rからなる。
【0041】入力端T71からバッファ71までの配線
701 は、直列接続された配線抵抗71R〜73Rから
なる。バッファ71,72間の配線702 は、直列接続
された配線抵抗74R〜76Rからなる。バッファ72
から出力端T79までの配線703 は、直列接続された
配線抵抗77R〜79Rからなる。
【0042】配線抵抗61R,62Rと配線抵抗71
R,72Rとの間には、寄生容量61Cが存在する。配
線抵抗62R,63Rと配線抵抗72R,73Rとの間
には、寄生容量62Cが存在する。
【0043】配線抵抗64R,65Rと配線抵抗74
R,75Rとの間には、寄生容量64Cが存在する。配
線抵抗65R,66Rと配線抵抗75R,76Rとの間
には、寄生容量65Cが存在する。
【0044】配線抵抗67R,68Rと配線抵抗77
R,78Rとの間には、寄生容量67Cが存在する。配
線抵抗68R,69Rと配線抵抗78R,79Rとの間
には、寄生容量68Cが存在する。
【0045】配線601 〜603 に信号S1が伝搬し、
配線701 〜703 に信号S2が伝搬し、信号S1,S
2が同位相である第1の場合、寄生容量61C〜68C
に電位差が生じないか又は殆んど生じないので伝搬遅延
は小さく、遅延時間が最小になる。配線601 〜603
に信号S1が伝搬し、配線701 〜703 に信号の伝搬
がない第2の場合は、寄生容量61C〜68Cに電位差
が生じて、伝搬遅延は大きくなる。
【0046】配線601 〜603 に信号S1が伝搬し、
配線701 〜703 に信号S3が伝搬し、信号S1,S
3が逆位相である第3の場合、寄生容量61C〜68C
に電位差が生じて伝搬遅延はさらに大きくなり、遅延時
間が最大になる。この第3の場合の寄生容量は、第2の
場合の寄生容量の2倍に見えることから、この寄生容量
をミラー容量ということがある。
【0047】図3のクロストーク抑制回路69では、負
荷容量に対する寄生容量の割合を減少させてクロストー
クを抑えるものであり、バッファ数や消費電力の増加な
どの不具合が生じる。また、バッファ数を増やすほどク
ロストークの影響は減っていくが、バッファ遅延の総和
が大きくなり、LSIの最高動作速度(または最高動作
周波数)の低下をもたらすことがある。
【0048】一方、図1のクロストークキャンセル回路
19では、クロストークを引き起こす寄生容量を削減し
ない。その代わりに、信号を反転させる反転回路を隣接
配線の反転回路から離して配置(例えば、隣接配線の反
転回路からの距離が最大となる位置に配置)したり、配
線の端から離して配置したりすることにより、部分的な
クロストークノイズ同士を干渉させて相殺させる。クロ
ストークノイズ同士が打ち消し合うことで、平行配線長
が大きい場合に、シールドに近い効果を得ることが可能
である。
【0049】図4は、図1中の反転回路11の入力信号
電圧および出力信号電圧の時間変化を示す説明図であ
る。反転回路11として、図2の1段構成のCMOSイ
ンバータ(インバータ)を例示して説明する。このイン
バータでは、入力信号Siの信号電圧が変化し始めて、
インバータを構成するMOSFETのしきい電圧を超え
たあたりから、出力信号Soの信号電圧は変化を始め
る。
【0050】LSI内のクロストークキャンセル回路1
9では、インバータがドライブする負荷はかなり重い
(負荷が大きい)ため、入力信号電圧の変化時間Tcに
対し、インバータの入力信号電圧と出力信号電圧の変化
が重なる重複時間Txは変化時間Tcに近くなる。この
ため、図1のクロストークキャンセル回路19に示す反
転回路(インバータ)の配置では、インバータの入力側
の配線と出力側の配線とによる、隣接配線へのクロスト
ークノイズが、当該隣接配線上で重複時間Txで相殺ま
たは略相殺される。
【0051】このクロストークノイズが相殺される様子
を、図5を用いて説明する。図5(A)は、図1のクロ
ストークキャンセル回路19において、反転回路11の
近傍を拡大した部分的な回路図である。図5(B)は、
図5(A)の部分的な回路図において、配線抵抗および
寄生容量の影響を加味した概略的な等価回路図である。
【0052】図5(B)において、図5(A)の配線1
1 は、直列接続された配線抵抗12R,13Rからな
る。図5(B)において、 図5(A)の配線10
2 は、直列接続された配線抵抗15R,16Rからな
る。図5(B)において、図5(A)の配線201 は、
直列接続された配線抵抗22R〜26Rからなる。
【0053】配線抵抗12R,13Rと配線抵抗22
R,23Rとの間には、寄生容量12Cが存在する。配
線抵抗13Rから反転回路11までと、配線抵抗23
R,24Rとの間には、寄生容量13Cが存在する。
【0054】反転回路11から配線抵抗15Rまでと、
配線抵抗24R,25Rとの間には、寄生容量14Cが
存在する。配線抵抗15R,16Rと配線抵抗25R,
26Rとの間には、寄生容量15Cが存在する。
【0055】反転回路11の入力信号電圧と出力信号電
圧とが同時に変化している場合、反転回路11の入力側
の配線抵抗12R,13Rから配線抵抗22R,23
R,24Rに対して寄生容量12C,13Cによりクロ
ストークノイズが生じると共に、反転回路11の出力側
の配線抵抗15R,16Rから配線抵抗24R,25
R,26Rに対して寄生容量14C,15Cによりクロ
ストークノイズが生じる。反転回路11の入力信号によ
って生じたクロストークノイズと出力信号によって生じ
たクロストークノイズは、反転回路11の近傍に位置す
る配線抵抗24Rで互いに打ち消し合い、相殺または略
相殺される。
【0056】したがって、反転回路11で信号が変化し
ている場合に、隣接配線上で同じタイミングで信号変化
が生じたとき(特に、逆位相の信号変化が生じたとき)
に、信号の伝搬遅延に対するクロストークの影響が低減
される。クロストークの影響は、配線が2本である場合
も3本以上である場合も、同様にして低減される。
【0057】上記説明は、反転回路11近辺での効果で
あったが、例えば図1全体で入力端T11,T21から
出力端T19,T29への信号伝搬を見た場合には、別
の効果も奏する。ここで、図1のクロストークキャンセ
ル回路19において、入力端T11,T21に、同位相
で変化する信号が同時に入力された場合を想定する。
【0058】図4の説明図に示すように、反転回路の遅
延時間が信号の変化時間Tcより小さい場合、図1の配
線101 〜103 ,201 〜203 上の電圧変化は、隣
接配線間でほぼ同じ速度で波のように入力端T11,T
21から出力端T19,T29へと伝わっていく。
【0059】このとき、図1の区間Aでは同相、区間B
では逆相、区間Cでは同相、区間Dでは逆相、区間Eで
は同相となる。従ってクロストークによる影響として、
信号の伝搬遅延は、区間B、Dで大きくなり、区間A,
C,Eでは小さくなる。その結果、区間ごとの遅延の変
動が相殺し合い、トータルでの遅延変化が小さくなる。
図1のクロストークキャンセル回路19の入力端子T1
1,T21に逆相の信号が入力された場合は、区間ごと
の遅延の大小が逆になるが、トータルでの遅延変化が同
様に小さくなる。
【0060】配線モジュール 次に、配線モジュールについて説明する。図6は、クロ
ストークキャンセル回路に使用可能な配線モジュール
と、当該配線モジュールから生成したクロストークキャ
ンセル回路とを示す第1の説明図である。
【0061】図6(A)は、配線モジュール1を示す説
明図である。この配線モジュール1は、反転回路31
と、反転回路31の入力線31Aおよび出力線31B
と、信号線41とを有する。
【0062】図6(B)は、配線モジュール2を示す説
明図である。この配線モジュール2は、信号線32と、
反転回路42と、反転回路42の入力線42Aおよび出
力線42Bとを有する。
【0063】図6(C)は、配線モジュール3を示す説
明図である。この配線モジュール3は、反転回路33
と、反転回路33の入力線33Aおよび出力線33B
と、信号線43とを有する。
【0064】図6(D)は、配線モジュール4を示す説
明図である。この配線モジュール4は、信号線34と、
反転回路44と、反転回路44の入力線44Aおよび出
力線44Bとを有する。配線モジュール1,3は互いに
同一の構成であり、配線モジュール2,4は互いに同一
の構成である。
【0065】図6(E)は、図6(A)〜図6(D)に
示す配線モジュール1〜4から生成したクロストークキ
ャンセル回路29を示す回路図である。図6(E)のク
ロストークキャンセル回路29は、入力端T11,T2
1と、配線301 〜305 ,401 〜405 と、配線モ
ジュール1〜4と、出力端T19,T29とを有する。
このクロストークキャンセル回路29は、以下に示すよ
うな接続関係になっている。
【0066】入力端T11と配線モジュール1の反転回
路31の入力線31Aとが、配線301 により接続され
ている。入力端T21と配線モジュール1の信号線41
の入力端とが、配線401 により接続されている。
【0067】配線モジュール1の反転回路31の出力線
31Bと配線モジュール2の信号線32の入力端とが、
配線302 により接続されている。配線モジュール1の
信号線41の出力端と配線モジュール2の反転回路42
の入力線42Aとが、配線402 により接続されてい
る。
【0068】配線モジュール2の信号線32の出力端と
配線モジュール3の反転回路33の入力線33Aとが、
配線303 により接続されている。配線モジュール2の
反転回路42の出力線42Bと配線モジュール3の信号
線43の入力端とが、配線403 により接続されてい
る。
【0069】配線モジュール3の反転回路33の出力線
33Bと配線モジュール4の信号線34の入力端とが、
配線304 により接続されている。配線モジュール3の
信号線43の出力端と配線モジュール4の反転回路44
の入力線44Aとが、配線404 により接続されてい
る。
【0070】配線モジュール4の信号線34の出力端と
出力端T19とが、配線305 により接続されている。
配線モジュール4の反転回路44の出力線44Bと出力
端T29とが、配線405 により接続されている。
【0071】このようにして、図6(A)〜(D)の配
線モジュール1〜4を用いて、図6(E)のクロストー
クキャンセル回路29を生成することができる。このク
ロストークキャンセル回路29では、2ビットのパラレ
ルデータを、クロストークノイズを抑えつつ、かつ遅延
時間の時間差を抑えつつ、転送することが可能である。
【0072】また、図6(E)内の反転回路31,3
3,42,44を、それぞれ反転回路11,12,2
1,22とすることで、図1のクロストークキャンセル
回路19を得ることが可能である。配線モジュール1〜
4は、例えば、LSI内のデータバスまたはアドレスバ
スの配線に挿入されて使用される。
【0073】図7は、クロストークキャンセル回路に使
用可能な配線モジュールと、当該配線モジュールから生
成したクロストークキャンセル回路とを示す第2の説明
図である。
【0074】図7(A)は、配線モジュール6を示す説
明図である。この配線モジュール6は、反転回路11
1,131と、反転回路111,131の入力線111
A,131Aおよび出力線111B,131Bと、信号
線121,141とを有する。
【0075】配線モジュール6では、反転回路111,
131と信号線121,141とが交互に配置されてい
る。入力線111A,131Aと、出力線111B,1
31Bと、信号線121,141は、互いに平行または
略平行に配置されている。反転回路111,131は、
信号線121,141が延びる方向(信号線の方向)と
は、垂直または略垂直な方向に並列するように配置され
ている。
【0076】図7(B)は、配線モジュール7を示す説
明図である。この配線モジュール7は、信号線112,
132と、反転回路122,142と、反転回路12
2,142の入力線122A,142Aおよび出力線1
22B,142Bとを有する。
【0077】配線モジュール7では、反転回路122,
142と信号線112,132とが交互に配置されてい
る。入力線122A,142Aと、出力線122B,1
42Bと、信号線112,132は、互いに平行または
略平行に配置されている。反転回路122,142は、
信号線112,132が延びる方向(信号線の方向)と
は、垂直または略垂直な方向に並列するように配置され
ている。反転回路111,122,131,142は、
互いに同一の構成である。
【0078】図7(C)は、図7(A),(B)に示す
配線モジュール6,7から生成したクロストークキャン
セル回路119を示す回路図である。図7(C)のクロ
ストークキャンセル回路119は、入力端T111〜T
141と、配線1101 〜1103 ,1201 〜120
3 ,1301 〜1303 ,1401 〜1403 と、配線
モジュール6,7と、出力端T119〜T149とを有
する。このクロストークキャンセル回路119は、以下
のような接続関係になっている。
【0079】入力端T111と配線モジュール6の反転
回路111の入力線111Aとが、配線1101 により
接続されている。入力端T131と配線モジュール6の
反転回路131の入力線131Aとが、配線1301
より接続されている。
【0080】入力端T121と配線モジュール6の信号
線121の入力端とが、配線1201 により接続されて
いる。入力端T141と配線モジュール6の信号線14
1の入力端とが、配線1401 により接続されている。
【0081】配線モジュール6の反転回路111の出力
線111Bと配線モジュール7の信号線112の入力端
とが、配線1102 により接続されている。配線モジュ
ール6の反転回路131の出力線131Bと配線モジュ
ール7の信号線132の入力端とが、配線1302 によ
り接続されている。
【0082】配線モジュール6の信号線121の出力端
と配線モジュール7の反転回路122の入力線122A
とが、配線1202 により接続されている。配線モジュ
ール6の信号線141の出力端と配線モジュール7の反
転回路142の入力線142Aとが、配線1402 によ
り接続されている。
【0083】配線モジュール7の信号線112の出力端
と出力端T119とが、配線1103 により接続されて
いる。配線モジュール7の信号線132の出力端と出力
端T139とが、配線1303 により接続されている。
【0084】配線モジュール7の反転回路122の出力
線122Bと出力端T129とが、配線1203 により
接続されている。配線モジュール7の反転回路142の
出力線142Bと出力端T149とが、配線1403
より接続されている。
【0085】このようにして、図7(A),(B)の配
線モジュール6,7を用いて、図7(C)のクロストー
クキャンセル回路119を生成することができる。この
クロストークキャンセル回路119では、4ビットのパ
ラレルデータを、クロストークノイズを抑えつつ、かつ
遅延時間の時間差を抑えつつ、転送することが可能であ
る。配線モジュール6,7は、例えば、LSI内のデー
タバスまたはアドレスバスの配線に挿入されて、当該デ
ータバスまたはアドレスバスの一部を構成する。
【0086】ケース1 一例として、0.25ミクロン(または0.25μm)
のプロセスルールで作成された2本の平行配線につい
て、配線長を5mmとし、両配線に2個のCMOSイン
バータを挿入した場合を想定する。例えば、配線幅を約
0.8μmとし、配線間隔を約0.9μmとし、配線抵
抗値を約50Ω/mmとし、CMOSインバータの電源
電圧VDDを約2.5Vとし、CMOSインバータの論理
しきい値を約1.1Vとする。
【0087】両配線の入力端の近傍にCMOSインバー
タをそれぞれ配置すると共に、両配線の出力端の近傍に
それぞれCMOSインバータを配置した場合をケース1
Wとする。両配線の入力端の近傍にCMOSインバータ
をそれぞれ配置すると共に、一方の配線の出力端の近傍
にCMOSインバータを配置し、他方の配線の中央部に
CMOSインバータを配置した場合をケース1Aとす
る。
【0088】一方の配線に第1の信号が入力され、他方
の配線に第2の信号が入力され、第1および第2の信号
が逆位相である場合、ケース1Aの遅延時間を、ケース
1Wの遅延時間の約72%にすることが可能である。ま
た、一方の配線に第1の信号が入力され、他方の配線に
第2の信号が入力され、第1および第2の信号が逆位相
である場合と、第1および第2の信号が同位相である場
合とについて、ケース1Aの遅延時間差を、ケース1W
の遅延時間差の約34%にすることが可能である。
【0089】ケース2 一例として、0.25ミクロン(または0.25μm)
のプロセスルールで作成された2本の平行配線につい
て、配線長を10mmとし、各配線に4個のCMOSイ
ンバータを挿入した場合を想定する。例えば、配線幅を
約0.8μmとし、配線間隔を約0.9μmとし、配線
抵抗を約50Ω/mmとし、CMOSインバータの電源
電圧VDDを約2.5Vとし、CMOSインバータの論理
しきい値を約1.1Vとする。
【0090】両配線の入力端および出力端の近傍にCM
OSインバータをそれぞれ配置すると共に、各配線を3
等分する2つの位置にそれぞれCMOSインバータを配
置した場合をケース2Wとする。両配線の入力端および
出力端の近傍にCMOSインバータをそれぞれ配置する
と共に、各配線を5等分する位置のうち一方の配線には
入力端から1番目および3番目の位置にCMOSインバ
ータを配置し、他方の配線には入力端から2番目および
4番目の位置にCMOSインバータを配置した場合をケ
ース2Aとする。
【0091】一方の配線に第1の信号が入力され、他方
の配線に第2の信号が入力され、第1および第2の信号
が逆位相である場合、ケース2Aの遅延時間を、ケース
2Wの遅延時間の約72%にすることが可能である。ま
た、一方の配線に第1の信号が入力され、他方の配線に
第2の信号が入力され、第1および第2の信号が逆位相
である場合と、第1および第2の信号が同位相である場
合とについて、ケース2Aの遅延時間差を、ケース2W
の遅延時間差の約12%にすることが可能である。
【0092】ケース3 一例として、0.25ミクロン(または0.25μm)
のプロセスルールで作成された2本の平行配線につい
て、配線長を20mmとし、各配線に6個のCMOSイ
ンバータを挿入した場合を想定する。例えば、配線幅を
約0.8μmとし、配線間隔を約0.9μmとし、配線
抵抗を約50Ω/mmとし、CMOSインバータの電源
電圧VDDを約2.5Vとし、CMOSインバータの論理
しきい値を約1.1Vとする。
【0093】両配線の入力端および出力端の近傍にCM
OSインバータをそれぞれ配置すると共に、各配線を5
等分する4つの位置にそれぞれCMOSインバータを配
置した場合をケース3Wとする。両配線の入力端および
出力端の近傍にCMOSインバータをそれぞれ配置する
と共に、各配線を9等分する8個の位置のうち一方の配
線には入力端から奇数番目の位置にCMOSインバータ
を配置し、他方の配線には入力端から偶数番目の位置に
CMOSインバータを配置した場合をケース3Aとす
る。
【0094】一方の配線に第1の信号が入力され、他方
の配線に第2の信号が入力され、第1および第2の信号
が逆位相である場合、ケース3Aの遅延時間を、ケース
3Wの遅延時間の約73%にすることが可能である。ま
た、一方の配線に第1の信号が入力され、他方の配線に
第2の信号が入力され、第1および第2の信号が逆位相
である場合と、第1および第2の信号が同位相である場
合とについて、ケース3Aの遅延時間差を、ケース3W
の遅延時間差の約9%にすることが可能である。
【0095】このように、クロストークキャンセル回路
によれば、シールドに近い効果を得ることが可能であ
る。なお、0.25ミクロンのプロセスルールで作成さ
れた2本の平行配線について例示して説明したが、0.
18ミクロンまたはそれ以下のプロセスルールで作成さ
れた2本の平行配線(またはLSI)についても、同様
にして適用可能である。
【0096】自動配線装置の配線方法 図8は、LSI内の配線を行う自動配線装置であって、
クロストークキャンセル回路の配線を行う自動配線装置
の第1の配線方法を示す概略的なフローチャートであ
る。自動配線装置は、例えばCAD(Computer Aided D
esign )システムにより構成する。前記LSI内の配線
は、例えば、データバスまたはアドレスバスの配線とす
る。また、前記LSIは、例えば、0.25ミクロン以
下のプロセスルールにより製造される半導体集積回路と
する。
【0097】先ず、ステップS11では、長距離を平行
に配置するとレイアウト面積が小さくなる複数の配線を
検出し、前記複数の配線を平行に隣接させて配置する。
例えば、アドレスバスやデータバス等のバス配線につい
て、平行に隣接させて長距離配線を行う。
【0098】次に、ステップS12では、ステップS1
1の平行配線のうち、信号遅延およびクロストークの影
響が設計仕様を満たさない配線を検出する。例えば、信
号遅延が設定値(または許容値)よりも大きい配線や、
クロストークノイズが大きい配線を検出する。
【0099】ステップS13では、ステップS12で検
出された配線のうち、反転回路を挿入していない配線を
1本選択する。そして、当該配線上に、隣接配線上の反
転回路から所定の距離を隔てて、且つ、信号遅延が設計
仕様を満たすような間隔で反転回路を挿入する。
【0100】前記所定の距離を隔てた位置は、隣接する
配線の寄生容量によるクロストークノイズが当該隣接す
る配線上で相殺または略相殺されるような位置とする。
また、前記複数の配線のうち互いに隣接する配線に対
し、前記反転回路を互い違いの位置に挿入する。このス
テップS13では、ステップS12で検出された配線の
各々に対し、同じ個数の反転回路を配置する。前記反転
回路は、入力信号電圧が変化する時間と出力信号電圧が
変化する時間とが重複する回路特性を有する。また、前
記複数の配線の各々に対して挿入される反転回路は、同
じ構成の反転回路とする。
【0101】反転回路の挿入位置は、好適には、前記互
いに隣接する配線のうち一方の配線に対し、他方の配線
の反転回路からの距離が最大となる位置または当該位置
の近傍とする。そして、より好適には、前記隣接する2
つの配線に対し、前記反転回路を前記互い違いの位置に
配置した場合の最大遅延時間と最小遅延時間の時間差
は、当該反転回路を配線方向とは垂直な方向に2個ずつ
並べて配置した場合の最大遅延時間と最小遅延時間の時
間差の半分以下となるようにする。
【0102】ステップS14では、ステップS13での
配線の選択が全て終了したか否かを判定する。配線の選
択が全て終了していない場合は、ステップS13に戻
る。配線の選択が全て終了した場合は、本フローチャー
トの処理を終了する。このようにして、LSI内のクロ
ストークキャンセル回路の配線を行うことが可能であ
る。
【0103】図9は、LSI内の配線を行う自動配線装
置であって、クロストークキャンセル回路の配線を配線
モジュールを用いて行う自動配線装置の第2の配線方法
を示す概略的なフローチャートである。自動配線装置
は、例えばCADシステムにより構成する。前記LSI
内の配線は、例えば、データバスまたはアドレスバスの
配線とする。また、前記LSIは、例えば、0.25ミ
クロン以下のプロセスルールにより製造される半導体集
積回路とする。ステップS21,S22は、図8のステ
ップS11,S12と同じであり、その説明を省略す
る。
【0104】ステップS23では、ステップS22で検
出された配線に対し、信号遅延が設計仕様を満たすよう
な間隔で配線モジュールを挿入し、LSI内のクロスト
ークキャンセル回路を生成する。この図9に示すフロー
チャートにより、図8に示すフローチャートでの配線と
同様の配線を行うことが可能である。
【0105】クロストークキャンセル回路19,29,
119により、隣接配線間のクロストークによる信号遅
延のばらつきを減少させることができ、DFF等のラッ
チ回路のホールドタイムエラーを防ぐことができ、LS
Iの最高動作周波数を向上することが可能である。
【0106】また、配線モジュール1〜4,6,7によ
り、自動配線装置を用いてクロストークキャンセル回路
19,29,119を容易に作成することができ、クロ
ストークキャンセル回路の作成の手間を軽減することが
可能である。また、従来の自動配線装置に配線モジュー
ル1〜4,6,7の配線機能を加えることで、クロスト
ークキャンセル回路19,29,119を容易に設計お
よび/または作成することができる。
【0107】なお、上記実施の形態は本発明の例示であ
り、本発明は上記実施の形態に限定されない。
【0108】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、大規模集積回路内の配線のクロストークノイズを抑
えることが可能なクロストークキャンセル回路と、この
クロストークキャンセル回路で使用可能な配線モジュー
ルと、LSI内のクロストークキャンセル回路の配線を
行うことが可能な自動配線装置の配線方法とを提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るクロストークキャンセル回路の実
施の形態を示す回路図である。
【図2】図1中の反転回路の一例を示す回路図である。
【図3】従来のクロストーク抑制回路を示す説明図であ
る。
【図4】図1中の反転回路の入力信号電圧および出力信
号電圧の時間変化を例示する説明図である。
【図5】クロストークノイズが相殺される様子を示す説
明図であり、図5(A)は、図1中の反転回路11の近
傍を拡大した部分的な回路図であり、図5(B)は、図
5(A)の部分的な回路図において、配線抵抗および寄
生容量の影響を加味した概略的な等価回路図である。
【図6】クロストークキャンセル回路に使用可能な配線
モジュールと、当該配線モジュールから生成したクロス
トークキャンセル回路とを示す第1の説明図である。
【図7】クロストークキャンセル回路に使用可能な配線
モジュールと、当該配線モジュールから生成したクロス
トークキャンセル回路とを示す第2の説明図である。
【図8】LSI内の配線を行う自動配線装置であって、
クロストークキャンセル回路の配線を行う自動配線装置
の第1の配線方法を示す概略的なフローチャートであ
る。
【図9】LSI内の配線を行う自動配線装置であって、
クロストークキャンセル回路の配線を配線モジュールを
用いて行う自動配線装置の第2の配線方法を示す概略的
なフローチャートである。
【符号の説明】
1〜4,6,7…配線モジュール、101 〜103 ,2
1 〜203 ,301〜305 ,401 〜405 ,60
1 〜603 ,701 〜703 ,1101 〜1103 ,1
201 〜1203 ,1301 〜1303 ,1401 〜1
403 …配線、11,12,21,22,31,33,
42,44,111,122,131,142…反転回
路、11N…nチャネル型MOSFET、11P…pチ
ャネル型MOSFET、19,29,119…クロスト
ークキャンセル回路、31A,33A,42A,44
A,111A,122A,131A,142A…入力
線、31B,33B,42B,44B,111B,12
2B,131B,142B…出力線、32,34,4
1,43,112,121,132,141…信号線、
61,62,71,72…バッファ、61C,62C,
64C,65C,67C,68C…寄生容量、61R〜
69R,71R〜79R…配線抵抗、69…クロストー
ク抑制回路、A〜E…区間、GND…接地電位(グラン
ドレベル)、S1,S2,S3…信号、T11,T2
1,T61,T71…入力端、T19,T29,T6
9,T79…出力端、Tc…変化時間、Tx…重複時
間、VDD…電源電圧。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5B046 AA08 BA03 BA05 DA05 JA03 JA05 5F038 BH10 BH19 CA02 CA07 CA17 CD05 CD08 CD09 CD12 CD13 EZ09 EZ20 5F064 BB05 BB06 BB07 BB26 CC12 DD02 DD14 EE02 EE08 EE09 EE19 EE42 EE43 EE46 EE47 EE60 HH06

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】大規模集積回路内の配線のクロストークノ
    イズを抑えるクロストークキャンセル回路であって、 N個(Nは2以上の偶数)の第1の反転回路と、 前記N個の第1の反転回路を直列接続する第1の配線
    と、 N個の第2の反転回路と、 前記N個の第2の反転回路を直列接続する第2の配線と
    を有し、 前記第1および第2の配線は、互いに平行または略平行
    に隣接するように配置されており、 前記N個の第1の反転回路のうち1個以上の第1の反転
    回路は、前記第1および第2の配線間の寄生容量による
    クロストークノイズが前記第2の配線上で相殺または略
    相殺されるような位置に配置されており、 前記N個の第2の反転回路のうち1個以上の第2の反転
    回路は、前記第1および第2の配線間の寄生容量による
    クロストークノイズが前記第1の配線上で相殺または略
    相殺されるような位置に配置されているクロストークキ
    ャンセル回路。
  2. 【請求項2】前記1個以上の第1の反転回路と前記1個
    以上の第2の反転回路は、配線方向上に交互に配置され
    ている請求項1記載のクロストークキャンセル回路。
  3. 【請求項3】前記1個以上の第1の反転回路は、前記第
    2の反転回路からの距離が最大となる位置または当該位
    置の近傍に配置されており、 前記1個以上の第2の反転回路は、前記第1の反転回路
    からの距離が最大となる位置または当該位置の近傍に配
    置されている請求項2記載のクロストークキャンセル回
    路。
  4. 【請求項4】前記1個以上の第1の反転回路と前記1個
    以上の第2の反転回路を交互に配置した場合の最大遅延
    時間と最小遅延時間の時間差は、 前記N個の第1および第2の反転回路を配線方向とは垂
    直な方向に並べてそれぞれ配置した場合の最大遅延時間
    と最小遅延時間の時間差の半分以下である請求項2記載
    のクロストークキャンセル回路。
  5. 【請求項5】前記N個の第1の反転回路の各々では、当
    該第1の反転回路の入力信号電圧が変化する時間と出力
    信号電圧が変化する時間とが重複し、 前記N個の第2の反転回路の各々では、当該第2の反転
    回路の入力信号電圧が変化する時間と出力信号電圧が変
    化する時間とが重複する請求項1記載のクロストークキ
    ャンセル回路。
  6. 【請求項6】前記N個の第1および第2の反転回路なら
    びに前記第1および第2の配線は、前記大規模集積回路
    内のデータバスまたはアドレスバスを構成しており、 前記大規模集積回路は、0.25ミクロン以下のプロセ
    スルールにより製造される半導体集積回路である請求項
    1記載のクロストークキャンセル回路。
  7. 【請求項7】前記N個の第1および第2の反転回路は、
    同じ構成の反転回路である請求項1記載のクロストーク
    キャンセル回路。
  8. 【請求項8】大規模集積回路内の配線モジュールであっ
    て、 M個(Mは自然数)の反転回路と、 前記M個の反転回路の入力線と、 前記M個の反転回路の出力線と、 L本の信号線とを有し、 前記入力線、前記出力線および前記信号線は、互いに平
    行または略平行であり、 前記反転回路ならびに当該反転回路の入力線および出力
    線と、前記信号線とが、交互に配置されている(但し、
    M=1である場合は、L=MまたはL=M+1であり、
    M≧2である場合は、L=M、L=M+1またはL=M
    −1である)配線モジュール。
  9. 【請求項9】前記Mは、2以上の整数であり、 前記M個の反転回路は、前記信号線の方向とは垂直また
    は略垂直な方向に並列するように配置されている請求項
    8記載の配線モジュール。
  10. 【請求項10】前記反転回路と、当該反転回路の前記入
    力線および前記出力線と、前記信号線とが、前記大規模
    集積回路内のデータバスまたはアドレスバスの一部を構
    成しており、 前記大規模集積回路は、0.25ミクロン以下のプロセ
    スルールにより製造される半導体集積回路である請求項
    8記載の配線モジュール。
  11. 【請求項11】大規模集積回路内の配線を行う自動配線
    装置の配線方法であって、 複数の配線を平行または実質的に平行に配置する第1の
    工程と、 前記複数の配線の各々に対して同じ個数の反転回路を挿
    入する第2の工程とを有し、 前記第2の工程は、隣接する配線の寄生容量によるクロ
    ストークノイズが当該隣接する配線上で相殺または略相
    殺されるような位置に前記反転回路を挿入する第3の工
    程を有する自動配線装置の配線方法。
  12. 【請求項12】前記第3の工程では、前記複数の配線の
    うち互いに隣接する配線に対し、前記反転回路を互い違
    いの位置に挿入する請求項11記載の自動配線装置の配
    線方法。
  13. 【請求項13】前記第3の工程では、前記互いに隣接す
    る配線のうち一方の配線に対し、他方の配線の反転回路
    からの距離が最大となる位置または当該位置の近傍に、
    前記反転回路を挿入する請求項12記載の自動配線装置
    の配線方法。
  14. 【請求項14】前記隣接する2つの配線に対し、前記反
    転回路を前記互い違いの位置に配置した場合の最大遅延
    時間と最小遅延時間の時間差は、当該反転回路を配線方
    向とは垂直な方向に2個ずつ並べて配置した場合の最大
    遅延時間と最小遅延時間の時間差の半分以下である請求
    項12記載の自動配線装置の配線方法。
  15. 【請求項15】前記反転回路は、入力信号電圧が変化す
    る時間と出力信号電圧が変化する時間とが重複する請求
    項11記載の自動配線装置の配線方法。
  16. 【請求項16】前記配線は、データバスまたはアドレス
    バスの配線であり、 前記大規模集積回路は、0.25ミクロン以下のプロセ
    スルールにより製造される半導体集積回路である請求項
    11記載の自動配線装置の配線方法。
  17. 【請求項17】前記複数の配線の各々に対して挿入され
    る反転回路は、同じ構成の反転回路である請求項11記
    載の自動配線装置の配線方法。
JP2000106705A 2000-04-04 2000-04-04 クロストークキャンセル回路、配線モジュールおよび自動配線装置の配線方法 Pending JP2001291834A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000106705A JP2001291834A (ja) 2000-04-04 2000-04-04 クロストークキャンセル回路、配線モジュールおよび自動配線装置の配線方法
KR1020010016292A KR20010095057A (ko) 2000-04-04 2001-03-28 크로스토크 캔슬 회로, 배선 모듈 및 자동 배선 장치의 배선 방법
US09/824,040 US20010037160A1 (en) 2000-04-04 2001-04-03 Crosstalk cancellation circuit, interconnection module, interconnection method of automatic interconnection apparatus, and integrated circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000106705A JP2001291834A (ja) 2000-04-04 2000-04-04 クロストークキャンセル回路、配線モジュールおよび自動配線装置の配線方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001291834A true JP2001291834A (ja) 2001-10-19

Family

ID=18619834

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000106705A Pending JP2001291834A (ja) 2000-04-04 2000-04-04 クロストークキャンセル回路、配線モジュールおよび自動配線装置の配線方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20010037160A1 (ja)
JP (1) JP2001291834A (ja)
KR (1) KR20010095057A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7440237B2 (en) 2004-11-08 2008-10-21 Tdk Corporation Thin film magnetic head, head gimbal assembly, and hard disk drive
US7593468B2 (en) 2004-02-02 2009-09-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of interfacing a high speed signal

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7343101B1 (en) * 2002-09-27 2008-03-11 Ciena Corporation Method and system for reducing crosstalk in an optical communication network
US7436633B2 (en) * 2004-10-15 2008-10-14 Tdk Corporation Thin-film magnetic head, head gimbal assembly and hard disk system
US8797096B2 (en) 2011-12-09 2014-08-05 International Business Machines Corporation Crosstalk compensation for high speed, reduced swing circuits

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55102989A (en) * 1979-01-30 1980-08-06 Nec Corp Crosstalk reduction circuit
JPS6248117A (ja) * 1985-08-27 1987-03-02 Mitsubishi Electric Corp チヨツパ型比較器
US4916337A (en) * 1989-03-07 1990-04-10 Integrated Device Technology, Inc. TTL to CMOS logic level translator
US5306967A (en) * 1992-05-29 1994-04-26 Integrated Device Technology, Inc. Apparatus for improving signal transmission along parallel lines
JP3201276B2 (ja) * 1996-09-10 2001-08-20 日本電気株式会社 信号伝送回路
US5994946A (en) * 1996-10-31 1999-11-30 Metaflow Technologies, Inc. Alternating inverters for capacitive coupling reduction in transmission lines
JP2956633B2 (ja) * 1997-01-24 1999-10-04 日本電気株式会社 相補型mos半導体の製造方法
US6396712B1 (en) * 1998-02-12 2002-05-28 Rose Research, L.L.C. Method and apparatus for coupling circuit components
US6414542B2 (en) * 1999-03-17 2002-07-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated circuit with relative sense inversion of signals along adjacent parallel signal paths

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7593468B2 (en) 2004-02-02 2009-09-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of interfacing a high speed signal
US7440237B2 (en) 2004-11-08 2008-10-21 Tdk Corporation Thin film magnetic head, head gimbal assembly, and hard disk drive

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010095057A (ko) 2001-11-03
US20010037160A1 (en) 2001-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4002412B2 (ja) 基本セル、集積回路レイアウトセクション、集積回路レイアウト、集積回路デバイスおよび集積回路の信号線を設計する方法
US5172330A (en) Clock buffers arranged in a peripheral region of the logic circuit area
US7501857B2 (en) High speed integrated circuit
US7679396B1 (en) High speed integrated circuit
JP2000040701A (ja) クロストーク防止回路
JP2002222865A (ja) 電子回路装置及びその設計方法
JP2001291834A (ja) クロストークキャンセル回路、配線モジュールおよび自動配線装置の配線方法
US5027312A (en) Carry-select adder
US7266792B2 (en) Automated noise convergence for cell-based integrated circuit design
JP2001148426A (ja) 半導体回路、その遅延調整方法及びそのレイアウト方法
KR0123261B1 (ko) 집적회로장치 및 그의 설계방법
JP2002043515A (ja) シールド回路および集積回路
JP3201276B2 (ja) 信号伝送回路
US5987241A (en) Routing techniques to assure electrical integrity in datapath blocks
US6476635B1 (en) Programmable number of metal lines and effective metal width along critical paths in a programmable logic device
Becer et al. Crosstalk noise control in an SoC physical design flow
US6229338B1 (en) Method and apparatus for reducing dynamic programmable logic array propagation delay
US6842042B2 (en) Global chip interconnect
JP3216409B2 (ja) 半導体集積回路装置
JP2004031407A (ja) 半導体集積回路とその設計方法及び設計装置
JPH0582646A (ja) クロストークノイズ防止機能を備えた半導体回路
JP3012630B1 (ja) 半導体集積回路におけるクロック配線方法
JP3031173B2 (ja) 半導体集積回路装置
US20240071438A1 (en) Static random-access memory (sram) apparatus and method for reducing wire delay
JPH10326870A (ja) 半導体集積回路

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080725

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080729

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20081125