JP2001284826A

JP2001284826A - 多層基板および分割多層基板

Info

Publication number: JP2001284826A
Application number: JP2000089602A
Authority: JP
Inventors: Yuzuru Matsumoto; 譲松本; Norimitsu Fukamizu; 則光深水
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-03-28
Filing date: 2000-03-28
Publication date: 2001-10-12

Abstract

(57)【要約】【課題】分割時や熱サイクル印加時等における端面電極
の剥離を確実に防止できる多層基板および分割多層基板
を提供する。【解決手段】絶縁層１０ａ〜１０ｈを複数積層してなる
絶縁基体１０と、該絶縁基体１０表面に形成され、絶縁
基体１０を複数に分割するための分割溝１５と、絶縁基
体１０表面から厚み方向に所定深さで形成されるととも
に、分割溝１５により分割されて分割溝１５内に露出す
る端面電極用導電部材１３とを具備する多層基板であっ
て、分割溝１５から離間した端面電極用導電部材１３
に、該端面電極用導電部材１３の分割溝１５内への露出
面１７よりも幅広の拡幅部１９を形成してなるものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、分割溝を有する多
層基板、および端面電極を有する分割多層基板に関する
ものである。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器は小型軽量化、携帯化が進
んでおり、それに用いられる回路ブロックもその動向に
呼応する形で、小型軽量薄型化、表面実装化、複合化が
押し進められている。

【０００３】このような動向の中で、セラミック回路基
板は、その優れた放熱性や低誘電損失等の特徴から従来
より多用されており、高周波モジュールとしてその応用
が進められている。

【０００４】従来、表面実装用回路基板は母基板に半田
接合されて用いられている。そして、その接合状態の確
認と信頼性維持の観点から、表面実装用回路基板は端面
電極を有する構造が採用されている。その端面電極を有
する表面実装用回路基板の構造を製造方法の観点からみ
ると、大別して３種類の製造方法がある。

【０００５】第１の構造はスルーホール厚膜構造と呼ば
れるもので、既に端面電極用のスルーホールが形成され
た未焼成もしくは既焼成の基板に吸引等の技術を併用
し、厚膜印刷技術等により導電性ペーストをスルーホー
ル内壁面にコーティングして焼き付け、スルーホール部
分を横切る分割溝で分割して得られる構造である。本構
造の利点は基板を多数個取りで処理できるため、即ち、
単位ブロック毎に分割した際にはそれぞれが複数の端面
電極を有する分割基板となり、工数削減に有利である。

【０００６】第２の構造は第１の構造を応用したもので
あり、未焼成のグリーンシート１層毎にスルーホールを
形成し、該スルーホールの内壁面に導電性ペーストをコ
ーティングし、該スルーホール厚膜構造をとったものを
積層一体化することにより達成される構造であり、焼成
後に、スルーホール部分を横切る分割溝で分割して得ら
れる構造である。本構造の利点は内部配線と端面電極の
接合がとり易い点にある。

【０００７】第３の構造は単独形成構造と呼ばれるもの
で、単位ブロックに分割された分割基板に、基本的に１
端面ずつ厚膜印刷技術等を用いて端面電極をパターンニ
ング、焼き付けする方法で得られる構造である。本方法
の利点は実装投影面積でみたときにスルーホールによる
デッドスペースがなく、小型化に適した点である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記３
種の製法による構造は各々以下のような欠点があった。
即ち、第１のスルーホール厚膜構造では、セラミック基
板が内部配線を有していた場合に、内部配線と端面電極
の接続信頼性に欠ける。例えば、未焼成のセラミック基
板が対象であるならば、それにパンチング工法等により
スルーホールを形成する必要があるが、形成時に内部配
線が崩れて端面電極との接点がとれにくい。

【０００９】第２の構造も第１の構造と同様に端面電極
の幅が広くなると不適切になる。即ち、この構造では、
スルーホール内壁面のみにコーティングすることが困難
であり、一方、グリーンシートに形成されたスルーホー
ルに導電性ペーストを充填した場合には、導電性ペース
トをスルーホール内壁面のみに残すには導電性ペースト
の除去作業が必要となり、また、導電性ペーストをその
まま残した場合には導電性ペーストが余分に必要となる
という問題があった。

【００１０】さらに、一層毎にパンチング等によりスル
ーホールを形成した後、積層する構造となるが、積層時
の積層精度が低いことにより、スルーホール内壁面が凹
凸となり、端面電極表面も凹凸になりやすいという問題
があった。

【００１１】また、第１および第２の構造では、基板表
面に形成された分割溝が、多層基板を分割した際には端
面電極となる円筒状の導電部材を通過していたため、分
割溝で分割すると導電部材を直接切断することになり、
導電部材に分割する際の力が作用し、導電部材が剥がれ
落ちる等、導電部材と絶縁基体の接続信頼性が低下する
という問題があった。

【００１２】また、スルーホールの形成が不可欠であ
り、スルーホールそのものがデッドスペースとなって、
基板の有効面積が小さくなり、実装効率が低いという問
題があった。

【００１３】さらに、従来から種々の端面構造や導体形
状が用いられてきたが、金型を用いるパンチング工法に
より端面電極を作製した場合、円及び楕円等の単純形状
による設計を強いられ、導電部材と絶縁基体の接続信頼
性や量産性に優れた端面構造が得られなった。

【００１４】第３の単独形成構造では、端面を露出させ
るために、多数個取りが出来ない。従って基板の表面に
部品を実装する際、分割基板毎に実装する必要があり、
実装効率を大きく低下させてしまう。

【００１５】また、これらの構造では、図８に示すよう
に、端面電極４１が絶縁基体４３の側面全面に形成され
ていたため、電子部品等に衝突した時に剥離し易いとい
う問題があった。また、絶縁基体４３の側面全面に形成
されていたため、その端面電極４１用の導電ペーストが
多量に必要となり、さらに、図８に示したように、ハン
ダ４４により母基板（マザーボード）４５に接合する際
には、ハンダ４４が絶縁基体４３の側面全面に形成され
た端面電極４１の全面にのることになり、ハンダ４４の
使用量が多量に必要となるという問題があった。

【００１６】このような導電ペーストやハンダ使用量を
低減できるものとして、特開平８−３７２５０号公報に
は、絶縁基体の側面の一部に端面電極が形成された積層
電子部品が開示されている。

【００１７】しかしながら、この公報に開示された積層
電子部品では、上記第２の構造により製造されていたた
め、作製される端面電極の形状は、上記したように金型
を用いるパンチング工法により形成するため、半円筒
状、半円状とされており、このような端面電極は内部に
いくほど縮幅されており、このような形状のため、多層
基板を分割したり、熱サイクル等の厳しい環境に晒され
た際に、端面電極が剥離しやすいという問題があった。

【００１８】本発明は、分割時や熱サイクル等の厳しい
環境に晒された際における端面電極の剥離を確実に防止
できる多層基板および分割多層基板を提供することを目
的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明の多層基板は、絶
縁層を複数積層してなる絶縁基体と、該絶縁基体表面に
形成され、前記絶縁基体を複数に分割するための分割溝
と、前記絶縁基体表面から厚み方向に所定深さで形成さ
れるとともに、前記分割溝により分割されて該分割溝内
に露出する端面電極用導電部材とを具備する多層基板で
あって、前記分割溝から離間した前記端面電極用導電部
材の部分に、該端面電極用導電部材の前記分割溝内への
露出面よりも幅広の拡幅部を形成してなるものである。

【００２０】本発明の多層基板によれば、分割溝から離
間した端面電極用導電部材の部分に、該端面電極用導電
部材の分割溝内への露出面よりも幅広の拡幅部を形成し
たので、この拡幅部によりアンカー効果が生じ、焼成後
に分割溝に沿って分割しても、端面電極用導電部材と絶
縁基体が機械的に強く結合しており、絶縁基体を分割溝
で分割する際や、熱サイクルが印加された際における端
面電極用導電部材の剥離を防止できる。

【００２１】また、端面電極用導電部材を、その分割溝
内への露出面から離間する程拡幅せしめることにより、
端面電極用導電部材が逆テーパ状の台形形状となり、端
面電極用導電部材の剥離をさらに防止できるとともに、
端面電極用導電部材の作製も容易となる。

【００２２】さらに、分割溝を、端面電極用導電部材よ
りも絶縁基体の厚み方向に深く形成することにより、絶
縁基体の分割溝で分割する際には、端面電極用導電部材
を直接分割することがなく、端面電極用導電部材に応力
が作用せず、端面電極用導電部材の剥離をさらに防止で
き、端面電極用導電部材と絶縁基体との接続信頼性を向
上できる。

【００２３】本発明の分割多層基板は、絶縁層を複数積
層してなる分割絶縁基体と、該分割絶縁基体に埋設され
るとともに、前記分割絶縁基体の外周面に露出する露出
面を有する複数の端面電極とを具備した分割多層基板で
あって、前記分割絶縁基体内部における前記端面電極
に、該端面電極の露出面よりも幅広の拡幅部を形成して
なるものである。

【００２４】このように、分割絶縁基体内部における端
面電極に、該端面電極の露出面よりも幅広の拡幅部を形
成することにより、熱サイクル印加時等における端面電
極の剥離を防止できる等、耐環境性の向上を図ることが
できる。

【００２５】また、端面電極が、分割絶縁基体の表面か
ら厚み方向に所定長さで形成されており、端面電極の露
出面と分割絶縁基体の側面が同一平面となるため、従来
のように端面電極の表面が分割絶縁基体の側面から突出
しておらず、この端面電極が電子部品等に衝突したとし
ても剥がれ落ちることがない。

【００２６】また、従来は分割多層基板の側面の全面に
端面電極が形成されていたため、母基板にハンダにより
接合する場合でも、端面電極全面にハンダがのることに
なり、端面電極を形成するための導電性ペースト、およ
び母基板に接合するためのハンダ等が多量に必要であっ
たが、本発明では、端面電極の露出面積を必要最小限の
面積とすることができ、端面電極、ハンダの材料費を低
減できる。

【００２７】本発明の多層基板の製法は、以下の（ａ）
〜（ｇ）の工程を具備するものである。（ａ）少なくとも光硬化性樹脂およびセラミック（また
はガラスセラミック）材料を含有するスリップを作製す
る工程（ｂ）前記スリップを薄層化し乾燥して絶縁層成形体を
形成する工程（ｃ）前記絶縁層成形体に露光、現像処理を施して、端
面電極用の導電部材を形成するための貫通溝を形成する
工程（ｄ）前記貫通溝内に導電性ペーストを充填する工程（ｅ）前記（ｂ）工程、前記（ｃ）工程、前記（ｄ）工
程を順次繰り返した後、前記スリップを薄層化し乾燥し
て絶縁層成形体を形成し、露光、硬化する工程を繰り返
して積層成形体を作製する工程（ｆ）前記積層成形体の端面電極用の導電部材を分割す
るように分割溝を形成する工程（ｇ）前記積層成形体を焼成する工程この方法において、端面電極用の導電部材を形成するた
めの貫通溝は、分割溝から離間した端面電極用導電部材
の部分に、該端面電極用導電部材の分割溝内への露出面
よりも幅広の拡幅部を形成するように形成される。

【００２８】また、この方法において、必要に応じて内
部配線パターンの形成工程またはビアホール導体の形成
工程が追加される。

【００２９】上記した多層基板の製法によれば、端面電
極を絶縁層の厚み方向に、絶縁層一層毎に形成する方法
は、従来の技術で説明した第２の方法と基本的に同様で
あるが、第２の方法のようにスルーホールを形成した場
合と異なり、端面電極に相当する部分（端面電極用貫通
溝）に端面電極導体を埋め込むような形成方法であるこ
とが特徴である。この事からスルーホール方式では、埋
め込まれた導体が剥離するという問題により製作不能で
あった、例えば長さ１ｍｍ、幅０．２ｍｍの幅広形状
や、十字、Ｔ字、逆テーパーといった従来技術では形成
困難であった形状の端面電極の形成が可能になる。さら
に台板上でフォトリソ方式によって端面電極用貫通溝形
成及び積層を行なうため、積層精度が著しく向上し、端
面電極表面が凹凸になるという問題はなくなる。

【００３０】また、従来の方法では、配線パターンとな
る導電性ペーストの印刷ズレや、グリーンシートの積層
時の位置ズレがある場合、端面電極と接続されない場合
があるが、上記方法によれば、配線パターンとなる導電
性ペーストを端面電極用の導電部材に接続するように塗
布するため、接続不良が発生することがない。

【００３１】また、製造工数も少なく、多数個取りの可
能な多層基板が実現可能となる。更に、多数個取りがで
きることから、多層基板の表面に部品を実装する際に実
装効率も高くなるという利点があげられる。さらにま
た、端面電極の表面を半田ぬれ性の良好な金属でめっき
処理することにより、端面電極の露出面積が少なくても
母基板へのハンダによる接合を確実に行うことができ
る。

【００３２】また、スルーホールを用いて端面電極を形
成した従来の場合に比較して、分割基板上のデッドスペ
ースが無くなるため、部品を搭載可能な面積が拡大し、
部品の実装密度を向上することができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の分割多層基板の
斜視図を示すもので、符号１は分割絶縁基体を示してお
り、入出力端子、電源端子、グランド端子等の端子が端
面電極２として示されている。端面電極２は分割絶縁基
体１の側面４面に計１０個所露出して形成されている。

【００３４】また、分割絶縁基体１の上面には、表面電
極（配線）３が形成され、この表面電極３には抵抗器や
コンデンサ等のチップ部品４が接続されている。また分
割絶縁基体１にはキャビティ部５が形成されており、こ
のキャビティ部５には半導体ベアチップ６が収容され、
ワイヤにより表面電極３と接続されている。

【００３５】そして、本発明の分割多層基板は、図２
（ａ）に示すように、端面電極２が、分割絶縁基体１の
底面から厚み方向に所定長さＬで埋設して形成され、そ
の端面が露出した露出面７とされ、この端面電極２の露
出面７と分割絶縁基体１の側面が同一平面とされてい
る。分割絶縁基体１の厚み方向における端面電極２の長
さＬは、分割絶縁基体１の厚みの１／４以下とされてい
る。

【００３６】また、端面電極２は、図２（ｂ）に示すよ
うに、上方から見て分割絶縁基体１の内部に露出面７よ
りも幅広の拡幅部２ａが形成されており、分割絶縁基体
１の端部（露出面７）より内部に向かって逆テーパー状
の台形形状とされ、即ち、端面電極２は上方から見て台
形形状とされ、この台形形状の端面電極２の長辺２ｂ
（基板内部側）の長さは、短辺２ｃ（露出面７側）の長
さの１．５〜２倍とされている。分割絶縁基体１の下面
には、端面電極２に接続する表面電極３が形成されてい
る。

【００３７】さらに、分割多層基板は最終的に半田によ
り実装されるため、分割多層基板の端面電極２はハンダ
で接合できるものでなくてはならない。ガラスセラミッ
クを含むセラミックスとの同時焼成を考えると、セラミ
ックスは８００〜１０００℃程度で焼成可能な材料であ
り、また、端子電極２の構成金属は、銀、パラジウム、
白金、銅、および銀とパラジウムの合金のうちの一種を
主成分とするものであり、このうちでも銀系合金もしく
は銅が好ましい。銀は半田食われがあるため、ニッケル
下地でスズめっき等を施したほうが好ましい。また、タ
ングステンやモリブデン等は半田で接続が直接不可能で
ある為に、この場合にもタングステンやモリブデン等の
表面にメッキ等を施した方が好ましい。

【００３８】このような分割多層基板は、例えば、図３
に示すように、プラスチック基板からなる母基板８に配
置され、この母基板８の表面電極と、分割多層基板の端
面電極２がハンダ９により接合されることになる。

【００３９】以上のように構成された分割多層基板で
は、端面電極２を、分割絶縁基体１の底面から厚み方向
に長さＬで形成し、端面電極２の表面と分割絶縁基体１
の側面を同一平面としたので、従来のように端面電極２
の表面が突出していないため、この端面電極２に電子部
品等が衝突したとしても剥がれ落ちることがない。ま
た、端面電極２の露出面積を必要最小限の面積とするこ
とができ、端面電極２、ハンダ９の材料費が低減でき
る。

【００４０】さらに、分割絶縁基体１内部における端面
電極２に、この端面電極２の露出面７よりも幅広の拡幅
部２ａを形成したので、即ち、端面電極２を、露出面７
から次第に拡幅する断面台形形状としたので、端面電極
２の分割絶縁基体１に対する機械的結合が強くなり、端
面電極２の分割絶縁基体１からの剥離をさらに防止する
ことができる。

【００４１】さらにまた、端面電極２の表面を半田ぬれ
性の良好な金属でめっき処理することにより、端面電極
２の露出面積が少なくても母基板８への接合を確実に行
うことができる。さらに、従来のように端面電極２を形
成するためのスルーホールを形成しないため、デッドス
ペースが無く、分割多層基板への部品の搭載面積を拡大
することができる。

【００４２】上記のような分割多層基板は、この基板が
集合した、図４に示すような多層基板を分割溝に沿って
分割することにより得られる。以下、本発明の多層基板
について説明する。尚、図４は、表面電極３、チップ部
品４等の記載は省略した。

【００４３】本発明の多層基板は、図５に示すように、
絶縁層１０ａ〜１０ｈ、内部配線１１、ビアホール導体
１２、端面電極２となる端面電極用導電部材１３とから
なり、絶縁層１０ａ〜１０ｈにより絶縁基体１０が形成
され、表面には表面電極３が形成されている。

【００４４】絶縁層１０ａ〜１０ｈは、例えば、ガラス
セラミック材料からなり、それぞれの厚みは４０〜１５
０μｍとされている。このような絶縁層１０ｂと絶縁層
１０ｃ、絶縁層１０ｆと絶縁層１０ｇ間には内部配線１
１が形成されている。内部配線１１は、金系、銀系、銅
系の金属材料、例えば銀系導体からなっている。また、
内部配線１１は、絶縁層１０ｇ、１０ｈの厚みを貫くビ
アホール導体１２によって接続されているものもあれ
ば、容量結合等で分布定数的に接続されるものもある。
このビアホール導体１２も内部配線１１と同様に金系、
銀系、銅系の金属材料、例えば銀系導体からなってい
る。

【００４５】絶縁基体１０の表面には、ビアホール導体
１２と接続する表面電極３が形成されており、この表面
電極３上には、必要に応じて厚膜抵抗体膜や厚膜保護膜
が形成されたり、メッキ処理されたり、また、図１に示
したように、ＩＣを含む各種チップ部品が半田やボンデ
ィング細線によって接合される。

【００４６】そして、絶縁基体１０には、図４乃至図６
に示すように、絶縁基体１０の底面から厚み方向に所定
深さで端面電極用の導電部材が形成されており、この導
電部材を２つに分割するように分割溝１５が形成され、
一対の端面電極用導電部材１３が形成されている。この
分割溝１５は、下面の分割溝１５に対向するように、絶
縁基体１０の上面にも形成されており、下面に形成され
た分割溝１５は絶縁基体１０の厚み方向に端面電極用導
電部材１３よりも深く形成されている。尚、図６は、図
５の端面電極用導電部材１３近傍の底面斜視図であり、
表面電極３は省略した。

【００４７】端面電極用導電部材１３は、図６に示すよ
うに、絶縁基体１０の底面から厚み方向に所定深さで形
成され、分割溝１５から離間した端面電極用導電部材１
３には、該端面電極用導電部材１３の分割溝１５内への
露出面１７よりも幅広の拡幅部１９が形成されている。
即ち、端面電極用導電部材１３は、分割溝１５側から絶
縁基板１０内側に向かって逆テーパー状に広がって形成
されている。分割溝１５を挟んで一対の台形状の端面電
極用導電部材１３が対向して形成されており、分割前は
いわゆる蝶番形状に導電部材が形成されている。

【００４８】端面電極用導電部材１３の絶縁基体１０の
厚み方向の長さは、絶縁基体１０の厚みの１／４以下で
あることが望ましい。これは、積層成形体に分割溝１５
を形成する必要があるが、分割溝１５は、導電部材を絶
縁基体１０の厚み方向に分割できるだけの深さを必要と
する。しかし、その深さが絶縁基板１０の厚みに対して
深すぎると基板そのものが切断されてしまうため、端面
電極用導電部材１３の絶縁基体１０の厚み方向の長さＬ
は、絶縁基体１０の表面より絶縁基体１０の厚みの１／
４以下とするのが望ましい。

【００４９】以上のように構成された多層基板では、分
割溝１５から離間した端面電極用導電部材１３に、該端
面電極用導電部材１３の分割溝１５内への露出面１７よ
りも幅広の拡幅部１９を形成したので、この拡幅部１９
によりアンカー効果が生じ、焼成後に分割溝１５に沿っ
て分割しても、端面電極用導電部材１３と絶縁基体１０
が機械的に強く結合しており、絶縁基体１０を分割溝１
５で分割する際や、熱サイクルに晒された際における端
面電極用導電部材１３の剥離を防止できる。

【００５０】また、端面電極用導電部材１３を、その分
割溝１５内への露出面１７から離間する程拡幅せしめる
ことにより、端面電極用導電部材１３が逆テーパ状の台
形形状となり、端面電極用導電部材１３の剥離をさらに
防止できるとともに、端面電極用導電部材１３も容易に
作製できる。

【００５１】さらに、分割溝１５を、端面電極用導電部
材１３よりも絶縁基体１０の厚み方向に深く形成するこ
とにより、絶縁基体１０の分割溝１５で分割する際に
は、端面電極用の導電部材を直接分割することがなく、
端面電極用導電部材１３に応力が作用せず、端面電極用
導電部材１３の剥離をさらに防止でき、端面電極用導電
部材１３と絶縁基体１０との接続信頼性を向上できる。

【００５２】本発明の基板の製造方法を、図７に基いて
説明する。先ず、絶縁層１０ａ〜１０ｈとなるスリップ
材を作製する。スリップ材は、例えば、ガラスセラミッ
クスまたはセラミック原料粉末、光硬化可能なモノマ
ー、例えばポリオキシエチル化トリメチロールプロパン
トリアクリレートと、有機バインダ、例えばアルキルメ
タクリレートと、可塑剤とを、有機溶剤、例えばエチル
カルビトールアセテートに混合し、ボールミルで混練し
て作製される。

【００５３】セラミック原料粉末としては、例えば、金
属元素として少なくともＭｇ、Ｔｉ、Ｃａを含有する複
合酸化物であって、その金属元素酸化物による組成式を
（１−ｘ）ＭｇＴｉＯ₃−ｘＣａＴｉＯ₃（但し、式中ｘ
は重量比を表し、０．０１≦ｘ≦０．１５）で表される
主成分１００重量部に対して、硼素含有化合物をＢ₂Ｏ₃
換算で３〜３０重量部、アルカリ金属含有化合物をアル
カリ金属炭酸塩換算で１〜２５重量部添加含有してなる
ものが用いられる。

【００５４】尚、上述の実施例では溶剤系スリップ材を
作製しているが、親水性の官能基を付加した光硬化可能
なモノマー、例えば多官能基メタクリレートモノマー、
有機バインダ、例えばカルボキシル変性アルキルメタク
リレートを用いて、イオン交換水で混練した水系スリッ
プ材であっても良い。

【００５５】セラミック原料粉末としては、例えば、ガ
ラス材料であるＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｎＯ、ＭｇＯ、
Ｂ₂Ｏ₃を主成分とする結晶化ガラス粉末７０重量％とセ
ラミック材料であるアルミナ粉末３０重量％とからなる
ものも用いられる。セラミック原料粉末は、特に限定さ
れるものではない。

【００５６】また、ビアホール導体１２、内部配線１１
および表面電極３、端面電極用導電部材１３となる導電
性ペーストを作製する。導電性ペーストは、低融点で且
つ低抵抗の金属材料である例えば銀粉末と、硼珪酸系低
融点ガラス、例えばＢ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＢａＯガラス、
ＣａＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂ガラス、ＣａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−
Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂ガラスと、有機バインダ、例えばエチ
ルセルロースとを、有機溶剤、例えば２，２，４−トリ
メチル−１，３−ペンタジオールモノイソブチレートに
混合し、３本ローラーにより均質混練して作製される。

【００５７】本発明の多層基板の製法は、まず、図７
（ａ）に示すように、支持基板２５上に、上述のスリッ
プ材をドクターブレード法によって塗布・乾燥して、絶
縁層１０ａを形成する絶縁層成形体３１ａを形成する。
ここで、支持基板２５としては、マイラーフイルムを用
い、焼成工程前に取り外される。

【００５８】次に、絶縁層成形体３１ａに、図７（ｂ）
に示すように、蝶番状の端面電極用貫通溝３５ａ（以
下、単に貫通溝３５ａということもある）の形成を行
う。

【００５９】貫通溝３５ａの形成は、露光処理、現像処
理、洗浄・乾燥処理により行う。露光処理は、絶縁層成
形体３１ａ上に、貫通溝３５ａが形成される領域が遮光
されるようなフォトターゲットを載置して、例えば、超
高圧水銀灯（１０ｍＷ／ｃｍ ²）を光源として用いて露
光を行なう。

【００６０】これにより、貫通溝３５ａが形成される領
域の絶縁層成形体３１ａにおいては光硬化可能なモノマ
の光重合反応がおこらず、貫通孔３５ａが形成される領
域以外の絶縁層成形体３１ａにおいては光重合反応が起
こる。ここで光重合反応が起こった部位を不溶化部とい
い、光重合反応が起こらない部位を溶化部という。

【００６１】現像処理は、絶縁層成形体３１ａの溶化部
を現像液で除去するもので、具体的には、例えば、トリ
エタノールアミン水溶液を現像液として用いてスプレー
現像を行う。この現像処理により、図７（ｂ）に示すよ
うに、絶縁層成形体３１ａに蝶番状の貫通溝３５ａを形
成することができる。その後、絶縁層成形体３１ａを現
像により生じる不要なカスなどを洗浄、乾燥工程により
完全に除去する。

【００６２】次に、貫通溝３５ａへ導電性ペーストを充
填し、乾燥して、蝶番状の端面電極用導電部材１３とな
る導電部材３６ａを形成する。具体的には、図７（ｃ）
に示すように、上述の工程で形成した貫通溝３５ａ内に
上述の導電性ペーストを充填し、乾燥する。貫通溝３５
ａに相当する部位のみに印刷可能なスクリーンを用いて
印刷によって導電部材３６ａを形成し、その後、８０℃
で１０分乾燥する。

【００６３】上記のような工程を２回繰り返して、絶縁
層成形体３１ａ、３１ｂを形成し、この後、上述のスリ
ップ材をドクターブレード法によって塗布・乾燥し、露
光硬化させ、必要に応じて露光現像してビアホール用導
体用の貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性ペースト
を充填したり、また、現像後の絶縁層成形体に内部配線
パターンを形成したりして、絶縁層成形体３１ａ〜３１
ｇを積層する。

【００６４】この後、スリップ材をドクターブレード法
によって塗布・乾燥して、絶縁基体１０の最表面の絶縁
層成形体３１ｈを形成する。この絶縁層成形体３１ｈに
上記した露光処理を施し、導電性ペーストを塗布して表
面電極を形成する。

【００６５】このようにして作製された積層成形体を、
必要に応じてプレスで形状を整え、図７（ｄ）に示すよ
うな積層成形体が得られ、この後、支持基板２５が除去
され、積層成形体底面に表面電極を形成する。

【００６６】そして、積層成形体の両面から、回路ブロ
ックに分割される位置に鋭利な刃を押し付けて、図５に
示すような分割溝を形成する。端面電極用の導電部材３
６ａの中央部を分割溝１５が通過するようにする。この
時、その深さは、端面電極用の導電部材３６ａ、３６ｂ
を完全に分割する深さとする。これにより台形状の端面
電極用導電部材が対向した状態となる。

【００６７】この後、脱バインダー工程と、本焼成工程
からなる焼成を行ない、脱バインダー工程において、含
まれている有機バインダ、光硬化可能なモノマを消失
し、本焼成工程により焼結する。

【００６８】その後、表面処理として、さらに、厚膜抵
抗体膜や絶縁膜の印刷・焼きつけを行ない、メッキ処
理、さらにＩＣチップを含む電子部品の接合を行うこと
により、本発明の基板が作製される。

【００６９】

【発明の効果】本発明の多層基板によれば、その端面電
極構造は、拡幅部によりアンカー効果が生じ、焼成後に
分割溝に沿って分割しても、端面電極用導電部材と絶縁
基体が機械的に強く結合しており、絶縁基体を分割溝で
分割する際や、熱サイクルが印加された際における端面
電極用導電部材の剥離を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の分割多層基板を示す斜視図である。

【図２】図１の分割多層基板の端面電極近傍を示すもの
で、（ａ）は断面図、（ｂ）は底面図である。

【図３】分割多層基板を母基板に実装した状態を示す説
明図である。

【図４】多層基板を示す斜視図である。

【図５】図４の一部の断面図である。

【図６】図５の端面電極用導電部材およびその近傍を示
す底面斜視図である。

【図７】多層基板の製法を示す工程図である。

【図８】従来の分割多層基板を母基板に実装した状態を
示す説明図である。

【符号の説明】

１・・・分割絶縁基体２・・・端面電極１０・・・絶縁基体１０ａ〜１０ｈ・・・絶縁層１３・・・端面電極用導電部材１５・・・分割溝７、１７・・・露出面２ａ、１９・・・拡幅部

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Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁層を複数積層してなる絶縁基体と、該
絶縁基体表面に形成され、前記絶縁基体を複数に分割す
るための分割溝と、前記絶縁基体表面から厚み方向に所
定深さで形成されるとともに、前記分割溝により分割さ
れて該分割溝内に露出する端面電極用導電部材とを具備
する多層基板であって、前記分割溝から離間した前記端
面電極用導電部材の部分に、該端面電極用導電部材の前
記分割溝内への露出面よりも幅広の拡幅部を形成してな
ることを特徴とする多層基板。
【請求項２】端面電極用導電部材は、その分割溝内への
露出面から離間する程拡幅していることを特徴とする請
求項１記載の多層基板。
【請求項３】分割溝は、端面電極用導電部材よりも絶縁
基体の厚み方向に深く形成されていることを特徴とする
請求項１または２記載の多層基板。
【請求項４】絶縁層を複数積層してなる分割絶縁基体
と、該分割絶縁基体に埋設されるとともに、前記分割絶
縁基体の外周面に露出する露出面を有する複数の端面電
極とを具備した分割多層基板であって、前記分割絶縁基
体内部における前記端面電極に、該端面電極の露出面よ
りも幅広の拡幅部を形成してなることを特徴とする分割
多層基板。