JP2001284609A - 太陽電池製造方法 - Google Patents
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Abstract
陽電池を接続したときに短絡を生じないようにする太陽
電池製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラス基板上に透明電極層を積層する工
程と、透明電極層をエッチングする工程と、エッチング
された透明電極層の上に発電層を積層する工程と、発電
層をエッチングする工程と、エッチングされた発電層の
上に金属電極層を積層する工程と、金属電極層をエッチ
ングすることにより、分離された隣接の金属電極層が発
電層および透明電極層を介して互いに導通する回路を形
成する複数の短冊状セルを形成する工程と、短冊状セル
形成面に接着性シートおよび裏面カバーシートを順次重
ね合わせ、これを加熱下で加圧することによりガラス基
板と裏面カバーシートとを接着させて一体化したパネル
とする工程と、分割予定線のところでパネルを一括に切
断して所望サイズの太陽電池に分割する工程と、を具備
したこと。
Description
板上に発電機能層を直接積層し、該発電機能層をもつガ
ラス基板を一括に切断して所望サイズに分割する太陽電
池製造方法に係り、特にパネル切断前のレーザーエッチ
ング処理方法に関する。
−Siという)や微結晶シリコン、薄膜多結晶シリコン
などの基板上に発電層を形成する太陽電池は、厚いカバ
ーガラス4と裏面カバーシート5との間に太陽電池モジ
ュール2を挟み込む構造としている。太陽電池モジュー
ル2は厚さ1mm程度の薄いガラス基板上に透明電極
層、a−Siなどの発電層、金属電極層を順次積層して
なるものである。
ように、複数枚例えば4枚の太陽電池モジュール2は太
陽電池モジュールを適宜直列・並列に電気的に集電接続
を行い、光入射面側にはカバーガラス4を重ね合わせ、
裏面側には裏面カバーシート5を重ね合わせ、例えば熱
接着性のEVAシート3をカバーガラス4と電池モジュ
ール2との相互間および裏面カバーシート5と電池モジ
ュール2との相互間にそれぞれ挿入し、これを加熱加圧
する。予め所定寸法サイズの太陽電池となる。
電池モジュール2は最終製品に近いサイズを想定して予
め設定されているために、カバーガラス4のサイズは電
池モジュール2のサイズのほぼ整数倍に固定化されてい
る。このため規格から外れたサイズは特注品扱いとな
り、コストおよび納期の面で問題があるので量産工場で
は実際には規格外のサイズを製造することはできない。
機能層を直接積層し、ラミネート処理により裏面カバー
シートを貼り合わせてパネル化し、パネルを切断して所
望サイズに分割化することにより顧客の多様な要求に応
えるようにすることが考えられる。
法を用いて形成された発電機能層をガラス基板とともに
切断すると、切断面に生じたバリや異物によりセル電極
間に短絡を生じようになるので、設計通りの発電回路が
形成されない。
る製造ラインをもつ必要があり、異なるサイズの製品を
同一の製造ラインに流すにはハンドリング装置、位置決
め機構をはじめ様々な制約を受けるので、事実上は規格
外の異サイズ製品を同一ラインでは製造することができ
ない。このため顧客の種々の要求・要望に応えることが
できないという問題がある。
れたものであって、パネル一括切断面で各セル電極間に
短絡を生じないような太陽電池製造方法を提供すること
を目的とする。
造方法は、保護用のガラス基板上に発電機能層を直接積
層し、該発電機能層をもつガラス基板を一括に切断して
所望サイズに分割する太陽電池製造方法において、
(a)カバーガラスとなるガラス基板上に透明電極層を
積層する工程と、(b)前記透明電極層をパターンエッ
チングする工程と、(c)パターンエッチングされた透
明電極層の上に発電層を積層する工程と、(d)前記発
電層をパターンエッチングする工程と、(e)パターン
エッチングされた発電層の上に金属電極層を積層する工
程と、(f)前記金属電極層をパターンエッチングする
ことにより、分離された隣接の金属電極層が発電層およ
び透明電極層を介して互いに導通する回路を形成する複
数の短冊状セルを形成する工程と、(g)前記短冊状セ
ル形成面に接着性シートおよび裏面カバーシートを順次
重ね合わせ、これを例えば加熱下で加圧することにより
前記ガラス基板と前記裏面カバーシートとを接着させて
一体化したパネルとする工程と、(h)分割予定線のと
ころで前記パネルを一括に切断して所望サイズの太陽電
池に分割する工程と、を具備し、上記工程(d)では、
分割されるべき個々の太陽電池のマイナス極に最も近い
短冊状セルの発電層をエッチングしないことを特徴とす
る。
セルの発電層をエッチングしないことにより、このセル
内では金属電極層と透明電極層とが導通しなくなる(非
発電層となる)ので、個々の太陽電池の切断端面および
パネル端面における短絡が有効に防止される。
(f)にはレーザーエッチング装置をそれぞれ用い、上
記工程(d)では分割予定線に沿って並ぶ短冊状セルお
よびガラス基板の一方側の周縁端辺に位置する短冊状セ
ルの発電層のみをエッチングしないようにレーザーエッ
チング装置の動作を制御する。
直交する上記ガラス基板の周縁端辺および分割予定線に
沿って透明電極層、発電層、金属電極層をそれぞれ除去
し、パネルの切断により隣接セル間に短絡が生じるのを
防ぐ絶縁ゾーンを形成することが好ましい。このように
発電機能層を完全除去することにより切断端面および基
板端面(長辺端面)でのセル間での短絡が防止される。
隣接するセルとの絶縁性は例えばテスターを使用して1
00kΩ以上が確保されたことで確認することができ
る。なお、上記絶縁ゾーンは、分割予定線に沿って少な
くとも幅30μm好ましくは50μm以上にわたり透明
電極層を除去することが望ましい。この場合に、基板を
ターンテーブル上に載せ、短冊状にパターンエッチング
した後に、別のレーザーエッチング装置にセットする
か、もしくは基板を90°回転させ、レーザービーム径
を少し大きくするとともに、レーザーの出力パワーを増
大させて分割予定線および基板端面(長辺端面)に沿っ
て照射するとよい。
長手に直交する上記ガラス基板の周縁端辺および分割予
定線に沿って透明電極層を除去し、パネルの切断により
隣接セル間に短絡が生じるのを防ぐ絶縁ゾーンを形成す
ることが好ましい。このように透明電極層のみを予め除
去しておくだけでも切断端面およびパネル端面でのセル
間での短絡が有効に防止される。これは切断面において
金属電極により短絡を生じることが少ないために隣接す
るセルと有効に絶縁されることによる。なお、このレー
ザーエッチング処理には既設の透明電極用のレーザーエ
ッチング装置を共用することができるので、製造ライン
が簡略化され、設備コストが抑制されるという利点があ
る。
本発明の種々の好ましい実施の形態について説明する。
方法を説明する。
明電極形成工程S1から分割工程S7までの区間は、ガ
ラス基板4が搬送路上を次々に流れるようにコンピュー
タ制御された全自動一貫製造ラインとして構成されてい
る。発電検査工程S8から後の区間は、作業者が製品サ
イズ毎に仕分け、検査装置を用いてそれぞれ個別に検査
し、封止装置を用いて封止材注入処理し、一時保管場所
に保管して封止材をエージングし、梱包装置を用いて梱
包処理する半自動ラインである。
板4をロット毎に分別して一時収納庫に保管する。ガラ
ス基板4のサイズは例えば板厚3mm×幅1000mm
×長さ1000mmであり、物理強化ガラスを用いる。
一時収納庫からガラス基板4を1枚ずつ取り出し、搬送
路上に載せ、バーコード印字装置に搬送し、基板4に識
別用のバーコードを印字する。さらに基板4を洗浄処理
装置に搬送し、基板4を洗浄し、表面から付着異物を除
去する。
熱する。予熱した基板4を熱CVD装置(またはイオン
プレーティング装置又はスパッタ装置)に搬入し、ガラ
ス基板4の片面(洗浄面)に所定膜厚の透明電極11を
積層形成する(工程S1)。最初の透明電極11の膜厚
は約750nmである。
は、上記工程S1で基板の予熱に用いた熱処理炉を利用
して基板4を加熱し、さらに冷却し、ガラスの強度を初
期の物理強化ガラスの状態から半減させる(半強化処
理)。これによりガラス基板4の強度は初期強度の約5
0%(生板ガラスの約1.5倍に相当)となり、分割予
定線31,32に沿って切断可能な強度レベルとなる。
なお、本実施形態では透明電極形成前の予熱に用いる熱
処理炉をガラス基板の半強化処理に利用するようにして
いるが、これとは別に設けられた他の熱処理炉を用いて
ガラス基板を半強化処理するようにしてもよい。また、
受け入れた基板4が強化ガラスでない場合、例えば生板
ガラスの1.5倍程度の強度レベルの半強化状態にある
場合や、板厚を増すことでカバーガラスとしての必要強
度を確保した生板ガラスはこの熱処理を省略する。
し、基板4を洗浄処理し、次いでレーザーエッチング装
置に基板4を搬送し、透明電極11を図3に示すように
短冊状パターンにエッチングする(工程S2)。このと
き基板4をターンテーブル上に載せ、透明電極11を短
冊状にパターンエッチングした後に、基板4を90°回
転させ、好ましくはレーザービーム径を少し大きくする
とともに、レーザーの出力パワーを増大させて分割予定
線32および基板の長辺に沿って照射し、図6に示す透
明電極層11を分離する絶縁ゾーン37,38,39を
予め形成しておいてもよい。
を搬送し、パターンエッチングされた透明電極11の上
にアモルファスシリコン層12を製膜する(工程S
3)。a−Si層12の膜厚は例えば約400nmであ
る。
を搬送し、a−Si層12を短冊状パターンにエッチン
グする(工程S4)。このエッチング工程S4でのレー
ザーエッチング装置の動作は所定のプログラムに従って
コンピュータ制御されるようになっており、分割後に小
型太陽電池1Aのマイナス極となるセル6aの箇所はa
−Si層12がエッチングされない。これにより図4に
示すように、小型太陽電池1Aのマイナス極側セル6a
において金属電極13が透明電極11に導通せず、一括
切断によっても短絡を生じなくなる。
スパッタ装置またはCVD装置)に基板4を搬送し、パ
ターンエッチングされたa−Si層12の上に例えばア
ルミニウムからなる金属電極13を所定厚さに積層形成
する(工程S5)。金属電極13の膜厚は例えば約50
0nmである。
を搬送し、金属電極13を短冊状パターンにエッチング
する(工程S6)。このエッチング工程S6では後述す
る分割工程S7の分割予定線32に沿って透明電極11
までを完全除去する絶縁ゾーン33,34,35を形成
しておく。絶縁ゾーンは1本のエッチングラインでも絶
縁性が確保されるが、信頼性向上のために2本から5本
のエッチングラインを並べるようにレーザーエッチング
を行うことが好ましい。
2,13が順次積層形成された積層体9をラミネーター
装置に搬送し、熱接着性のEVAシート3および耐水性
の裏面カバーシート5を積層体9の積層面に重ね合わ
せ、これを約150℃に加熱しながら所定圧力でプレス
し、接合して一体化したパネル10とする。パネル10
から外側にはみ出した接着剤をトリミングユニットで除
去し、さらに架橋炉内で加熱して接着剤の架橋反応を促
進させ、その後クーリングユニット内で室温まで冷却す
る。次いで、端子台取付部にパネル10を搬送し、透明
電極11にプラス端子を取り付け、金属電極13にマイ
ナス端子を取り付け、配線する。パネル10をエージン
グユニットに搬送し、接着剤を乾燥硬化させる。
に搬送し、ガラス基板4の側または裏面カバーシート5
の側からパネル10を一括に切断する(工程S7)。パ
ネル10をXYテーブル上に載せ、XYテーブルととも
にパネルを移動させながら切断手段によりパネル10を
切断する。これによりパネル10は複数の所望サイズの
太陽電池1Aに分割される。本実施例では図1の(a)
に示す1枚のパネル10から図1の(b)に示す4枚の
同サイズ小型太陽電池1Aを得るように等分割する。分
割された太陽電池1Aのサイズはおよそ幅500mm×
長さ500mmである。
ンは後述するように種々の手段および方法を用いること
ができる。また、本実施例ではパネルを4つに等分割す
る例について説明したが、本発明はこれのみに限られず
切断予定線を変えることによってパネルを異なるサイズ
の太陽電池に不等分に分割することも可能であるし、ま
たパネルを2分割、6分割、8分割することも可能であ
る。
し、切断端面を研削研磨し、端子間を配線する。次い
で、発電検査装置を用いてガラス基板4の側に模擬太陽
光を照射し、両電極11,13間に接続した負荷に発電
電流を流して太陽電池1Aの発電能力を検査する(工程
S8)。
サイズ毎に仕分けられる。サイズ毎に封止装置を用いて
端子台などのシール必要部分に封止材を注入するととも
に、外周端部にゴム枠またはアルミフレーム枠を嵌め込
み接着し、一時保管場所に保管して封止材をエージング
する。これにより太陽電池1Aは製品として完成し、梱
包装置により梱包されて出荷される。
る種々の実施例について説明する。
i層12を短冊状パターンにエッチングする際に、分割
後に小型太陽電池1Aのマイナス極となるセル6aの箇
所のみa−Si層12がエッチングされないように制御
した。この場合にレーザーエッチング装置の動作を所定
のプログラムに従ってコンピュータ制御し、レーザー発
振のON/OFF動作を手動操作によることなく全自動
で連続的に行なった。すなわち、図3に示すように基板
を4分割する場合は、分割予定線31の手前に位置する
ところでは発振器からのレーザー発振がOFFとなり、
セル6aのa−Si層12はエッチングされない。ま
た、基板4の一方端側の短辺(エッチング処理の最終部
分)に位置するところでも発振器からのレーザー発振が
OFFとなり、セル6aのa−Si層12はエッチング
されない。これにより図4に示すように、小型太陽電池
1Aのマイナス極側セル6aにおいて金属電極13が透
明電極11に導通せず、一括切断によっても短絡を生じ
ることなく、隣接セル間で100kΩ以上の絶縁性が確
認できた。
電極13を短冊状パターンにエッチングした後にターン
テーブルを90°回転させ、分割予定線32に沿って金
属電極13から透明電極11までを完全除去し、絶縁ゾ
ーン34を形成した。さらに、XYテーブルを平行移動
させ、同様にして基板の長辺両端部からも金属電極1
3、発電層12、透明電極11を完全除去し、絶縁ゾー
ン33,35をそれぞれ形成した。これにより図3およ
び図5に示すように、分割予定線31,32に沿って一
括切断した場合であっても短絡を生じず、隣接セル間で
100kΩ以上の絶縁性が確認できた。
電極11を図3に示すように短冊状パターンにエッチン
グした後にターンテーブルを90°回転させ、分割予定
線32に沿って透明電極11を除去し、絶縁ゾーン38
を形成する。さらに、XYテーブルを平行移動させ、同
様にして基板の長辺両端部からも透明電極11を除去
し、絶縁ゾーン37,39をそれぞれ形成した。これに
より図3および図5に示すように、分割予定線31,3
2に沿って一括切断した場合であっても短絡を生じず、
隣接セル間で100kΩ以上の絶縁性が確認された。こ
れは切断面において金属電極により短絡を生じることが
少ないために隣接するセルと有効に絶縁されることによ
る。
および方法について図8および図9を参照しながら説明
する。
ールカッター20を用いた。ホイールカッター20のカ
ッター刃24は硬質ガラスよりも硬い超硬合金でできて
いる。カッター刃24は軸23まわりに回転可能にホル
ダ22に支持され、さらにホルダ22は図示しないロボ
ットにより駆動される支持アーム21に連結支持されて
いる。ロボットは光学センサを備えており、光学センサ
で切断予定線を検出するか予めその位置をプログラムで
数値設定しておき、これに基づき支持アーム21を駆動
制御し、ホイールカッター20のカッター刃24がガラ
ス基板4に対して所定圧力で押し付けられるとともに切
断予定線位置に相対移動されるようになっている。また
はパネル10をXYテーブル上に載せ、パネル10の切
断予定線上にカッター刃24を押し付け、パネル10を
XYテーブルとともに移動させることによりパネル10
に切り欠きをつける。
面に押し付けた状態で移動させ、深さ約0.5mm未満
の切り欠き8aを形成する。次いで、もしくは同時に裏
面カバーシート5の切断予定線に倣って他のカッター刃
で裏面カバーシート5を切断する。次いで、切り欠き8
aの部分に押圧力を印可してガラス基板4を押し割る。
このとき切り欠き8aから垂直クラック8bのみが進展
し、水平クラック8cは実質的にまったく進展しないの
で、きれいな切断面となる。このようなガラスの押し割
り方法は、例えばやすりによるアンプル切断や一般ガラ
ス細工に利用されている原理と同じである。その後、切
断端面部に欠けやクラックなどが残らないように面取り
研磨する。
場合に、切断速度は約4〜6m/分であった。また、本
実施例の切断方法によれば切断代を0.2mm以下に抑
えることができた。また、XYテーブルを用いることに
より切断手段に対してパネルを高精度に相対移動させる
ことができ、切断予定線から僅か±1mm以内(実力は
±0.5mm以内)に抑えることができた。
カッターを用いてガラス基板を切断する例について説明
したが、この他にダイヤモンドカッターを使用しても同
様の効果が得られる。
ム、例えばCO2ガスレーザー切断装置を用いてもよ
い。CO2ガスレーザー光の波長(10.6μm)はガ
ラスに吸収されやすく、熱エネルギー変換効率が高い。
このため照射レーザー光がガラスの切断に必要な熱エネ
ルギー量を供給しうるからである。図示しないCO2ガ
スレーザー切断装置は、自動焦点位置合せ機構、倣いセ
ンサまたは位置をプログラム数値設定する機構、走査ア
ームに支持されたレーザー射出部を備えている。発振器
から励起されたレーザー光が発振され、複数の光学レン
ズによりパネルの裏面カバーシート5の切断予定線にレ
ーザー光の焦点が合うように自動焦点位置調節され、倣
いセンサにより切断予定線を検出し、検出信号に基づき
走査アームの動作を制御するか予め数値設定したプログ
ラムで動作を制御することによりレーザー射出部から射
出されるレーザー光が切断予定線位置に走査照射される
ようになっている。なお、レーザービームの径は最小
0.05mmまで絞ることができる。
出部に追従するように走査され、切断直後の部位に冷却
ガスが吹き付けられるようになっている。ガス冷却機構
のノズルはパネル切断部の両面に同時に冷却ガスを吹き
付けるようにすることが望ましい。なお、冷却ガスとし
ては低温度エアや窒素ガスを用いることが好ましい。
ーシート5が焼き切られ、次いで照射点からガラス基板
4にほぼ垂直または反射光がレーザー射出部に戻らない
ように少し斜めに光が入射し、ガラスが急熱され、その
直後に冷却ガスの吹き付けにより急冷される。この急熱
急冷によりガラス基板4は割面に沿って割れる。また板
厚の厚いものにおいては、急冷によりガラス基板4を十
分に切断できない場合がある。この時はレーザー光によ
りパネル切断予定線にそって裏面カバーシート5が焼き
切られ、ガラス基板4の表層に垂直クラックが入った後
に押し割りを併用することで、割面32にそって分断さ
れる。
シート5側から一括して切断する手法を述べたが、ガラ
ス基板4の切断精度を上げるために、ガラス基板表側と
裏面カバーシート5の両方側からCO2ガスレーザーを
照射する場合もある。その後、切断端面部に欠けやクラ
ックなどが残らないように面取り研磨する。
に、切断速度は約5〜10m/分であった。また、本実
施例の切断方法によれば切断代を0.3mm以下に抑え
ることができた。また、XYテーブルを用いることによ
り切断手段に対してパネルを高精度に相対移動させるこ
とができ、切断予定線から僅か±1mm以内(実力は±
0.5mm以内)に抑えることができた。
ジェット切断装置を用いるようにしてもよい。ガラス基
板4又は裏面カバーシート5の切断予定線に沿って砥粒
を含む水ジェット流を吹き付ける。この場合に水ジェッ
トに含ませる砥粒には例えばガーネット粒子を用いるこ
とが好ましい。これにより切断後の面取り研磨作業を省
略できるか又は軽減することができる。
ガーネット砥粒に水圧力約300MPaを印加した場合
に、切断速度は約0.5〜2m/分であった。また、水
ジェット切断方法によれば切断代を1〜2mmとするこ
とができた。また、XYテーブルを用いることにより切
断手段に対してパネルを高精度に相対移動させることが
でき、切断予定線から僅か±1mm以内(実力は±0.
5mm以内)に抑えることができた。
000mm×長さ1000mmサイズのパネルを4分割
に一括切断する場合について説明したが、本発明はこれ
のみに限られることなく例えば厚さ3〜6mm×幅15
00〜2500mm×長さ1500〜3000mmサイ
ズの大型パネルを4分割、6分割または8分割に一括切
断することも可能である。
型基板にて太陽電池の製膜/レーザーエッチング処理を
終了した後に必要なサイズへと分割することができるの
で、ユーザーの要望に応じて各種サイズの太陽電池を供
給することができる。
ング工程においてマイナス極に最も近い短冊状セルの発
電層をエッチングしないことにより、このセル内では金
属電極層と透明電極層とが導通しなくなる(非発電層と
なる)ので、個々の太陽電池の切断端面およびパネル端
面における短絡が有効に防止される。
て、短冊状セルの長手に直交するガラス基板の周縁端辺
および分割予定線に沿って透明電極層、発電層、金属電
極層をそれぞれ除去し、短絡が生じるのを防ぐ絶縁ゾー
ンを形成するので、この絶縁ゾーンによりパネル切断端
面および基板端面(長辺端面)での隣接セル間での短絡
が有効に防止される。
だけでも切断端面およびパネル端面でのセル間での短絡
が有効に防止される。なお、このレーザーエッチング処
理には既設の透明電極用のレーザーエッチング装置を共
用することができるので、製造ラインが簡略化され、設
備コストの上昇が抑制される。
型太陽電池を一括に製造することができるので、高生産
性の画期的な量産ラインを形成することが可能となる。
のパネルを示す分解斜視図、(b)は本発明の方法を説
明するために切断後のパネルを示す分解斜視図。
太陽電池を例としたガラス基板の半強化処理方法を用い
た太陽電池の製造工程を示すフローチャート。
パネルを示す平面図。
面図。
面図。
て示す概要断面図。
の一単位を示す断面模式図。
向から見て示す部分断面模式図。
から見て示す部分断面模式図。
のパネルを示す分解斜視図、(b)は従来の方法を説明
するために切断後のパネルを示す分解斜視図。
Claims (6)
- 【請求項1】 保護用のガラス基板上に発電機能層を直
接積層し、該発電機能層をもつガラス基板を一括に切断
して所望サイズに分割する太陽電池製造方法において、 (a)カバーガラスとなるガラス基板上に透明電極層を
積層する工程と、 (b)前記透明電極層をパターンエッチングする工程
と、 (c)パターンエッチングされた透明電極層の上に発電
層を積層する工程と、 (d)前記発電層をパターンエッチングする工程と、 (e)パターンエッチングされた発電層の上に金属電極
層を積層する工程と、 (f)前記金属電極層をパターンエッチングすることに
より、分離された隣接の金属電極層が発電層および透明
電極層を介して互いに導通する回路を形成する複数の短
冊状セルを形成する工程と、 (g)前記短冊状セル形成面に接着性シートおよび裏面
カバーシートを順次重ね合わせ、これを加熱下で加圧す
ることにより前記ガラス基板と前記裏面カバーシートと
を接着させて一体化したパネルとする工程と、 (h)分割予定線のところで前記パネルを一括に切断し
て所望サイズの太陽電池に分割する工程と、を具備し、 上記工程(d)では、分割されるべき個々の太陽電池の
マイナス極に最も近い短冊状セルの発電層をエッチング
しないことを特徴とする太陽電池製造方法。 - 【請求項2】 上記工程(b),(d),(f)にはレ
ーザーエッチング装置をそれぞれ用い、上記工程(d)
では分割予定線に沿って並ぶ短冊状セルおよび基板の一
方側の周縁端辺に位置する短冊状セルの発電層のみをエ
ッチングしないようにレーザーエッチング装置の動作を
制御することを特徴とする請求項1記載の太陽電池製造
方法。 - 【請求項3】 上記工程(f)では、短冊状セルの長手
に直交する上記ガラス基板の周縁端辺および分割予定線
に沿って透明電極層、発電層、金属電極層をそれぞれ除
去し、パネルの切断により隣接セル間に短絡が生じるの
を防ぐ絶縁ゾーンを形成することを特徴とする請求項1
記載の太陽電池製造方法。 - 【請求項4】 上記絶縁ゾーンは、分割予定線に沿って
少なくとも幅30μmにわたり透明電極層、発電層、金
属電極層を1本のエッチングラインもしくは5本エッチ
ングライン以下を並べて除去することを特徴とする請求
項3記載の太陽電池製造方法。 - 【請求項5】 上記工程(b)では、短冊状セルの長手
に直交する上記ガラス基板の周縁端辺および分割予定線
に沿って透明電極層を除去し、パネルの切断により隣接
セル間に短絡が生じるのを防ぐ絶縁ゾーンを形成するこ
とを特徴とする請求項1記載の太陽電池製造方法。 - 【請求項6】 上記絶縁ゾーンは、分割予定線に沿って
少なくとも幅30μmにわたり透明電極層を1本のエッ
チングラインもしくは5本エッチングライン以下を並べ
て除去することを特徴とする請求項5記載の太陽電池製
造方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005235920A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 薄膜太陽電池製造システムおよび薄膜太陽電池製造システムにおける検査方法 |
JP2010115684A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | V Technology Co Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
KR20110044073A (ko) * | 2009-10-22 | 2011-04-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 태양전지 제조방법 |
JP2011198915A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜太陽電池の製造装置及び製造方法 |
JP2011204922A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Furukawa-Sky Aluminum Corp | 樹脂接合体の製造方法、ならびに、これによって製造される樹脂接合体を用いた太陽電池モジュール |
JP2013506990A (ja) * | 2009-09-30 | 2013-02-28 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 太陽光発電装置及びその製造方法 |
CN113421950A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-09-21 | 安徽华晟新能源科技有限公司 | 太阳能电池片的制造方法 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6149481A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置の製造方法 |
JPH01152768A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非晶質太陽電池の製造法 |
JPH02202069A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-10 | Kyocera Corp | 非晶質太陽電池の製造方法 |
JPH08116078A (ja) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜太陽電池の製造方法 |
JPH1122332A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-01-26 | Figura Kk | 複層ガラス |
-
2000
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6149481A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置の製造方法 |
JPH01152768A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非晶質太陽電池の製造法 |
JPH02202069A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-10 | Kyocera Corp | 非晶質太陽電池の製造方法 |
JPH08116078A (ja) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜太陽電池の製造方法 |
JPH1122332A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-01-26 | Figura Kk | 複層ガラス |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005235920A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 薄膜太陽電池製造システムおよび薄膜太陽電池製造システムにおける検査方法 |
JP2010115684A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | V Technology Co Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2013506990A (ja) * | 2009-09-30 | 2013-02-28 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 太陽光発電装置及びその製造方法 |
KR20110044073A (ko) * | 2009-10-22 | 2011-04-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 태양전지 제조방법 |
KR101586676B1 (ko) * | 2009-10-22 | 2016-01-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 태양전지 제조방법 |
JP2011198915A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜太陽電池の製造装置及び製造方法 |
JP2011204922A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Furukawa-Sky Aluminum Corp | 樹脂接合体の製造方法、ならびに、これによって製造される樹脂接合体を用いた太陽電池モジュール |
CN113421950A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-09-21 | 安徽华晟新能源科技有限公司 | 太阳能电池片的制造方法 |
WO2024040704A1 (zh) * | 2022-08-24 | 2024-02-29 | 横店集团东磁股份有限公司 | 太阳能电池及制造方法、光伏组件 |
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