JP2001284371A - ボンディング装置のフレーム搬送方法及び装置 - Google Patents
ボンディング装置のフレーム搬送方法及び装置Info
- Publication number
- JP2001284371A JP2001284371A JP2000092251A JP2000092251A JP2001284371A JP 2001284371 A JP2001284371 A JP 2001284371A JP 2000092251 A JP2000092251 A JP 2000092251A JP 2000092251 A JP2000092251 A JP 2000092251A JP 2001284371 A JP2001284371 A JP 2001284371A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- bonding
- horizontal state
- image recognition
- transfer device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 搬送装置によってボンディング位置に位置付
けられたフレームへのボンディング位置精度を向上する
こと。 【解決手段】 ボンディング装置１００のフレーム搬送
方法において、搬送装置１０にてボンディング作業位置
に位置付けられたフレーム１の姿勢を、画像認識装置３
０によるフレーム１の位置検出前に水平状態に保持する
もの。
けられたフレームへのボンディング位置精度を向上する
こと。 【解決手段】 ボンディング装置１００のフレーム搬送
方法において、搬送装置１０にてボンディング作業位置
に位置付けられたフレーム１の姿勢を、画像認識装置３
０によるフレーム１の位置検出前に水平状態に保持する
もの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップボ
ンディング装置、ワイヤボンディング装置、ペレットボ
ンディング装置等のボンディング装置のフレーム搬送方
法及び装置に関する。
ンディング装置、ワイヤボンディング装置、ペレットボ
ンディング装置等のボンディング装置のフレーム搬送方
法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばフリップチップボンディン
グ装置では、図６に示す如く、リードフレームや基板等
のフレーム１を搬送装置２によりボンディング作業位置
に位置付け、ボンディングツールが吸着保持するチップ
をフレーム１上の所定のボンディング位置にボンディン
グする。
グ装置では、図６に示す如く、リードフレームや基板等
のフレーム１を搬送装置２によりボンディング作業位置
に位置付け、ボンディングツールが吸着保持するチップ
をフレーム１上の所定のボンディング位置にボンディン
グする。
【０００３】このとき、搬送装置２は、フレーム１を案
内する左右一対のガイドレール３、３と、フレーム１の
片端をつかむ上下一対の爪４Ａ、４Ｂを備えたチャック
装置５と、このチャック装置５をフレーム１の送り方向
に往復動させる送り装置（不図示）とを有する。チャッ
ク装置５は、フレーム１の片端を上下の爪４Ａ、４Ｂで
つかんで搬送するが、フレーム１の下面がガイドレール
３のガイド面にすれてフレーム１にキズがつかないよう
にするため、フレーム１をつかんだときに、フレーム１
がガイド面からΔｈ浮くように構成する。例えば、チャ
ック装置５は、上爪４Ａを固定し、下爪４Ｂをばね５Ａ
によりカム５Ｂに押付け、上爪４Ａを基準として下爪４
Ｂを上下することでフレーム１をつかんだり、解放でき
るようにし、上下の爪４Ａ、４Ｂがフレーム１をつかん
だときにフレーム１の片端がガイド面からΔｈ浮いた位
置になるように上爪４Ａを固定配置している。
内する左右一対のガイドレール３、３と、フレーム１の
片端をつかむ上下一対の爪４Ａ、４Ｂを備えたチャック
装置５と、このチャック装置５をフレーム１の送り方向
に往復動させる送り装置（不図示）とを有する。チャッ
ク装置５は、フレーム１の片端を上下の爪４Ａ、４Ｂで
つかんで搬送するが、フレーム１の下面がガイドレール
３のガイド面にすれてフレーム１にキズがつかないよう
にするため、フレーム１をつかんだときに、フレーム１
がガイド面からΔｈ浮くように構成する。例えば、チャ
ック装置５は、上爪４Ａを固定し、下爪４Ｂをばね５Ａ
によりカム５Ｂに押付け、上爪４Ａを基準として下爪４
Ｂを上下することでフレーム１をつかんだり、解放でき
るようにし、上下の爪４Ａ、４Ｂがフレーム１をつかん
だときにフレーム１の片端がガイド面からΔｈ浮いた位
置になるように上爪４Ａを固定配置している。
【０００４】搬送装置２によりボンディング作業位置に
位置付けられたフレーム１は、チャック装置５により保
持された状態で、フレーム認識用のカメラ（不図示）で
該フレーム１のチップ搭載位置を検出され、この後、バ
ックアップ装置６がフレーム１を下方から水平状態に支
持する。そして、チップを吸着保持したボンディングツ
ールを、検出されたフレーム１上のチップ搭載位置に移
動させることでチップを搭載する。このとき、ボンディ
ングツールに吸着保持されたチップの位置がチップ認識
用のカメラにより別途検出されており、上述のフレーム
１のチップ搭載位置へのチップ搭載時のボンディングツ
ールは、フレーム１のチップ搭載位置情報にチップの位
置情報も加味して移動される。
位置付けられたフレーム１は、チャック装置５により保
持された状態で、フレーム認識用のカメラ（不図示）で
該フレーム１のチップ搭載位置を検出され、この後、バ
ックアップ装置６がフレーム１を下方から水平状態に支
持する。そして、チップを吸着保持したボンディングツ
ールを、検出されたフレーム１上のチップ搭載位置に移
動させることでチップを搭載する。このとき、ボンディ
ングツールに吸着保持されたチップの位置がチップ認識
用のカメラにより別途検出されており、上述のフレーム
１のチップ搭載位置へのチップ搭載時のボンディングツ
ールは、フレーム１のチップ搭載位置情報にチップの位
置情報も加味して移動される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来技術
では、フレーム認識用のカメラがフレーム１のチップ搭
載位置を検出するとき、フレーム１はその姿勢をガイド
レール３のガイド面からΔｈ浮かされた傾斜状態にある
（図６）。そして、この後でバックアップ装置６が下方
からフレーム１を支持して水平状態にするとき、フレー
ム１はチャック装置５の上下の爪４Ａ、４Ｂによるつか
み位置を支点として旋回動するものとなる。このため、
フレーム認識用のカメラで検出したフレーム１のチップ
搭載位置と、バックアップ装置６で水平状態に支持され
た後のフレーム１のチップ搭載位置との間に、図６に示
す如くの位置ずれを生じ、結果として、ボンディングツ
ールによるフレーム１へのチップ搭載位置精度が悪化す
る。
では、フレーム認識用のカメラがフレーム１のチップ搭
載位置を検出するとき、フレーム１はその姿勢をガイド
レール３のガイド面からΔｈ浮かされた傾斜状態にある
（図６）。そして、この後でバックアップ装置６が下方
からフレーム１を支持して水平状態にするとき、フレー
ム１はチャック装置５の上下の爪４Ａ、４Ｂによるつか
み位置を支点として旋回動するものとなる。このため、
フレーム認識用のカメラで検出したフレーム１のチップ
搭載位置と、バックアップ装置６で水平状態に支持され
た後のフレーム１のチップ搭載位置との間に、図６に示
す如くの位置ずれを生じ、結果として、ボンディングツ
ールによるフレーム１へのチップ搭載位置精度が悪化す
る。
【０００６】本発明の課題は、搬送装置によってボンデ
ィング位置に位置付けられたフレームへのボンディング
位置精度を向上することにある。
ィング位置に位置付けられたフレームへのボンディング
位置精度を向上することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、搬送装置にてボンディング作業位置に位置付けられ
たフレームの位置を画像認識装置により検出するととも
に、該フレームを水平状態に保持し、検出されたフレー
ムの位置に基づいて該フレーム上の所定の位置にボンデ
ィングを施すボンディング装置のフレーム搬送方法にお
いて、前記搬送装置にてボンディング作業位置に位置付
けられたフレームの姿勢を、前記画像認識装置によるフ
レームの位置検出前に水平状態に保持するようにしたも
のである。
は、搬送装置にてボンディング作業位置に位置付けられ
たフレームの位置を画像認識装置により検出するととも
に、該フレームを水平状態に保持し、検出されたフレー
ムの位置に基づいて該フレーム上の所定の位置にボンデ
ィングを施すボンディング装置のフレーム搬送方法にお
いて、前記搬送装置にてボンディング作業位置に位置付
けられたフレームの姿勢を、前記画像認識装置によるフ
レームの位置検出前に水平状態に保持するようにしたも
のである。
【０００８】請求項２に記載の本発明は、搬送装置にて
ボンディング作業位置に位置付けられたフレームの位置
を画像認識装置により検出するとともに、該フレームを
水平状態に保持し、検出されたフレームの位置に基づい
て該フレーム上の所定の位置にボンディングを施すボン
ディング装置のフレーム搬送装置において、前記搬送装
置にてボンディング作業位置に位置付けられたフレーム
の姿勢を、前記画像認識装置によるフレームの位置検出
前に水平状態に保持する姿勢修正手段を有するようにし
たものである。
ボンディング作業位置に位置付けられたフレームの位置
を画像認識装置により検出するとともに、該フレームを
水平状態に保持し、検出されたフレームの位置に基づい
て該フレーム上の所定の位置にボンディングを施すボン
ディング装置のフレーム搬送装置において、前記搬送装
置にてボンディング作業位置に位置付けられたフレーム
の姿勢を、前記画像認識装置によるフレームの位置検出
前に水平状態に保持する姿勢修正手段を有するようにし
たものである。
【０００９】請求項３に記載の本発明は、請求項２に記
載の本発明において更に、前記搬送装置が、上爪及び下
爪、上爪用カム及び下爪用カム、上爪を上爪用カムに付
勢するばね、下爪を下爪用カムに付勢するばねを有する
チャック機構と、このチャック機構を搬送方向に往復動
させる移動手段とを有し、チャック機構は姿勢修正手段
を兼ね、カムの停止位置を制御することでフレームを水
平状態に保持するようにしたものである。
載の本発明において更に、前記搬送装置が、上爪及び下
爪、上爪用カム及び下爪用カム、上爪を上爪用カムに付
勢するばね、下爪を下爪用カムに付勢するばねを有する
チャック機構と、このチャック機構を搬送方向に往復動
させる移動手段とを有し、チャック機構は姿勢修正手段
を兼ね、カムの停止位置を制御することでフレームを水
平状態に保持するようにしたものである。
【００１０】
【作用】請求項１、２の発明によれば下記の作用があ
る。 画像認識装置がフレームの位置を検出するとき、フレ
ームは水平状態に保持される。このため、画像認識装置
によるフレームの位置検出の前後でフレームの姿勢に変
化が生ずることがなく、認識装置で検出したフレームの
ボンディング位置と、ボンディングツールがボンディン
グする際にバックアップ装置等で水平状態に支持された
フレームのボンディング位置との間で、位置ずれを生ず
ることが防止でき、フレームへのボンディング位置精度
を向上できる。
る。 画像認識装置がフレームの位置を検出するとき、フレ
ームは水平状態に保持される。このため、画像認識装置
によるフレームの位置検出の前後でフレームの姿勢に変
化が生ずることがなく、認識装置で検出したフレームの
ボンディング位置と、ボンディングツールがボンディン
グする際にバックアップ装置等で水平状態に支持された
フレームのボンディング位置との間で、位置ずれを生ず
ることが防止でき、フレームへのボンディング位置精度
を向上できる。
【００１１】請求項３の発明によれば下記の作用があ
る。 搬送装置の上爪と下爪を有するチャック機構が、フレ
ームを水平状態に保持する姿勢修正手段を構成する。従
って、フレームは、搬送装置によりボンディング作業位
置に位置付けられた後、その搬送装置のチャック機構に
より直ちに水平状態に保持され、姿勢修正の簡易と迅速
を図ることができる。
る。 搬送装置の上爪と下爪を有するチャック機構が、フレ
ームを水平状態に保持する姿勢修正手段を構成する。従
って、フレームは、搬送装置によりボンディング作業位
置に位置付けられた後、その搬送装置のチャック機構に
より直ちに水平状態に保持され、姿勢修正の簡易と迅速
を図ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１はフリップチップボンディン
グ装置を示す正面図、図２はフリップチップボンディン
グ装置を示す平面図、図３はフリップチップボンディン
グ装置を示すブロック図、図４は搬送装置と姿勢修正装
置を示す模式図、図５はチャック装置のカム曲線を示す
線図、図６は従来例を示す模式図である。
グ装置を示す正面図、図２はフリップチップボンディン
グ装置を示す平面図、図３はフリップチップボンディン
グ装置を示すブロック図、図４は搬送装置と姿勢修正装
置を示す模式図、図５はチャック装置のカム曲線を示す
線図、図６は従来例を示す模式図である。
【００１３】フリップチップボンディング装置１００
は、図１〜図３に示す如く、フレーム１が備える複数の
アイランド部１Ａの上に定めた所定のボンディング位置
のそれぞれにチップ１Ｂを搭載してボンディングするも
のである。ボンディング装置１００は、搬送装置１０
と、ボンディングヘッド２０と、画像認識装置３０と、
制御装置４０とを有して構成される。
は、図１〜図３に示す如く、フレーム１が備える複数の
アイランド部１Ａの上に定めた所定のボンディング位置
のそれぞれにチップ１Ｂを搭載してボンディングするも
のである。ボンディング装置１００は、搬送装置１０
と、ボンディングヘッド２０と、画像認識装置３０と、
制御装置４０とを有して構成される。
【００１４】搬送装置１０は、フレーム１を案内する左
右一対のガイドレール１１、１１と、上下一対の爪１２
Ａ、１２Ｂを有するチャックユニット１２と、チャック
ユニット１２の上下の爪１２Ａ、１２Ｂを開閉させる開
閉制御部１３と、チャックユニット１２をフレーム１の
送り方向に沿って往復動させる送り制御部１４とを有
し、これによってフレーム１をピッチ送り可能とし、フ
レーム１の各ボンディング位置を順にボンディング作業
位置に位置付ける。
右一対のガイドレール１１、１１と、上下一対の爪１２
Ａ、１２Ｂを有するチャックユニット１２と、チャック
ユニット１２の上下の爪１２Ａ、１２Ｂを開閉させる開
閉制御部１３と、チャックユニット１２をフレーム１の
送り方向に沿って往復動させる送り制御部１４とを有
し、これによってフレーム１をピッチ送り可能とし、フ
レーム１の各ボンディング位置を順にボンディング作業
位置に位置付ける。
【００１５】尚、チャックユニット１２は、図４に示す
如く、上爪１２Ａと下爪１２Ｂのそれぞれを上下動自在
に支持する上下のリニアガイド１５Ａ、１５Ｂ、上爪１
２Ａと下爪１２Ｂのそれぞれを上下動する上爪用カム１
６Ａと下爪用カム１６Ｂ、上爪１２Ａを上爪用カム１６
Ａに付勢するばね１７Ａ、下爪１２Ｂを下爪用カム１６
Ｂに付勢するばね１７Ｂを備える。搬送装置１０は、上
爪用カム１６Ａと下爪用カム１６Ｂを開閉制御部１３に
より回転制御することにより、上爪１２Ａと下爪１２Ｂ
を開閉する。
如く、上爪１２Ａと下爪１２Ｂのそれぞれを上下動自在
に支持する上下のリニアガイド１５Ａ、１５Ｂ、上爪１
２Ａと下爪１２Ｂのそれぞれを上下動する上爪用カム１
６Ａと下爪用カム１６Ｂ、上爪１２Ａを上爪用カム１６
Ａに付勢するばね１７Ａ、下爪１２Ｂを下爪用カム１６
Ｂに付勢するばね１７Ｂを備える。搬送装置１０は、上
爪用カム１６Ａと下爪用カム１６Ｂを開閉制御部１３に
より回転制御することにより、上爪１２Ａと下爪１２Ｂ
を開閉する。
【００１６】また、搬送装置１０は、図１に示す如く、
モータ１８により駆動される送りねじ１９Ａと、チャッ
クユニット１２に一体のナット１９Ｂを有し、送りねじ
１９Ａにナット１９Ｂを螺合し、モータ１８を送り制御
部１４により駆動制御することにより、チャックユニッ
ト１２を往復動する。
モータ１８により駆動される送りねじ１９Ａと、チャッ
クユニット１２に一体のナット１９Ｂを有し、送りねじ
１９Ａにナット１９Ｂを螺合し、モータ１８を送り制御
部１４により駆動制御することにより、チャックユニッ
ト１２を往復動する。
【００１７】ボンディングヘッド２０は、フレーム１の
送り方向とこれに直交する方向に移動するＸＹテーブル
２１の上に搭載され、チップを吸着保持するボンディン
グツール２２を備える。また、ボンディングヘッド２０
は、ボンディングツール２２によるボンディング作業位
置の直下に、フレーム１を下方から水平状態に支持する
ように昇降できるバックアップ装置２３を備える。尚、
ボンディングヘッド２０は、ボンディングツール２２に
吸着保持したチップ１Ｂの位置を検出するカメラ（不図
示）を備えている。
送り方向とこれに直交する方向に移動するＸＹテーブル
２１の上に搭載され、チップを吸着保持するボンディン
グツール２２を備える。また、ボンディングヘッド２０
は、ボンディングツール２２によるボンディング作業位
置の直下に、フレーム１を下方から水平状態に支持する
ように昇降できるバックアップ装置２３を備える。尚、
ボンディングヘッド２０は、ボンディングツール２２に
吸着保持したチップ１Ｂの位置を検出するカメラ（不図
示）を備えている。
【００１８】画像認識装置３０は、カメラ３１と画像処
理装置３２とを備える。カメラ３１は、搬送装置１０に
よりボンディング作業位置に位置付けられたフレーム１
の位置検出用ターゲットを撮像し、その撮像画像を画像
処理装置３２に出力する。画像処理装置３２は、カメラ
３１の撮像画像に基づいて、フレーム１の送り方向の位
置（位置ずれ）を検出する。
理装置３２とを備える。カメラ３１は、搬送装置１０に
よりボンディング作業位置に位置付けられたフレーム１
の位置検出用ターゲットを撮像し、その撮像画像を画像
処理装置３２に出力する。画像処理装置３２は、カメラ
３１の撮像画像に基づいて、フレーム１の送り方向の位
置（位置ずれ）を検出する。
【００１９】制御装置４０は、搬送装置１０及びボンデ
ィングヘッド２０を駆動制御する。そして、制御装置４
０は、搬送装置１０によりフレーム１をボンディング作
業位置に位置付けた状態で、画像認識装置３０によりフ
レーム１の位置を検出するとともに、バックアップ装置
２３によりフレーム１を水平状態に保持し、画像認識装
置３０が検出したフレーム１の位置及び必要によりチッ
プ認識用カメラが検出した、ボンディングツール２２が
吸着保持しているチップ１Ｂの位置に基づいて、ＸＹテ
ーブル２１を駆動制御することにより、フレーム１上の
所定のボンディング位置にチップ１Ｂを搭載してボンデ
ィングを施す。
ィングヘッド２０を駆動制御する。そして、制御装置４
０は、搬送装置１０によりフレーム１をボンディング作
業位置に位置付けた状態で、画像認識装置３０によりフ
レーム１の位置を検出するとともに、バックアップ装置
２３によりフレーム１を水平状態に保持し、画像認識装
置３０が検出したフレーム１の位置及び必要によりチッ
プ認識用カメラが検出した、ボンディングツール２２が
吸着保持しているチップ１Ｂの位置に基づいて、ＸＹテ
ーブル２１を駆動制御することにより、フレーム１上の
所定のボンディング位置にチップ１Ｂを搭載してボンデ
ィングを施す。
【００２０】然るに、ボンディング装置１００にあって
は、搬送装置１０にてボンディング作業位置に位置付け
られたフレーム１の姿勢を、画像認識装置３０によるフ
レーム１の位置検出前に水平状態に保持する姿勢修正装
置５０を備える。
は、搬送装置１０にてボンディング作業位置に位置付け
られたフレーム１の姿勢を、画像認識装置３０によるフ
レーム１の位置検出前に水平状態に保持する姿勢修正装
置５０を備える。
【００２１】本実施形態では、搬送装置１０のチャック
ユニット１２を姿勢修正装置５０として兼用し、制御装
置４０により開閉制御部１３を介して上爪用カム１６
Ａ、下爪用カム１６Ｂの停止位置を制御することによ
り、フレーム１を以下の如くに水平状態に保持する。即
ち、上爪用カム１６Ａ、下爪用カム１６Ｂは図５に示す
如くのカム曲線が得られるように形成される。そして、
上爪用カム１６Ａ、下爪用カム１６Ｂは、原点位置、回
転角度Ａ°、回転角度Ｂ°でそれぞれ停止制御される。
下爪用カム１６Ｂは、原点からの回転角度Ａ°を含む位
置で、最大リフトをとり、下爪１２Ｂのチャック面がガ
イドレール１１のガイド面に対してΔｈ高い位置とな
り、原点からの回転角度Ｂ°で、下爪１２Ｂのチャック
面がガイドレール１１のガイド面と一致するように形成
される。上爪用カム１６Ａは、原点からの回転角度Ａ
°、Ｂ°を含む位置で、最大リフトとなり、上爪１２Ａ
のチャック面がガイドレール１１のガイド面と一致する
（又はより下方になる）ように形成される。上爪用カム
１６Ａと下爪用カム１６Ｂが最大リフトに至る過程で、
上爪１２Ａと下爪１２Ｂは互いに当接するが、両爪１２
Ａ、１２Ｂはカム１６Ａ、１６Ｂに対しばね１７Ａ、１
７Ｂで付勢されているだけであるから、ガイドレール１
１のガイド面よりΔｈ高い下爪１２Ｂに当接した上爪１
２Ａはばね力に抗して押し上げられる。また、ガイドレ
ール１１のガイド面に支持されるフレーム１に当接する
上爪１２Ａはばね力に抗して押し上げられる。そして、
両爪１２Ａ、１２Ｂの間にフレーム１がある場合には、
フレーム１はばね力で保持される。
ユニット１２を姿勢修正装置５０として兼用し、制御装
置４０により開閉制御部１３を介して上爪用カム１６
Ａ、下爪用カム１６Ｂの停止位置を制御することによ
り、フレーム１を以下の如くに水平状態に保持する。即
ち、上爪用カム１６Ａ、下爪用カム１６Ｂは図５に示す
如くのカム曲線が得られるように形成される。そして、
上爪用カム１６Ａ、下爪用カム１６Ｂは、原点位置、回
転角度Ａ°、回転角度Ｂ°でそれぞれ停止制御される。
下爪用カム１６Ｂは、原点からの回転角度Ａ°を含む位
置で、最大リフトをとり、下爪１２Ｂのチャック面がガ
イドレール１１のガイド面に対してΔｈ高い位置とな
り、原点からの回転角度Ｂ°で、下爪１２Ｂのチャック
面がガイドレール１１のガイド面と一致するように形成
される。上爪用カム１６Ａは、原点からの回転角度Ａ
°、Ｂ°を含む位置で、最大リフトとなり、上爪１２Ａ
のチャック面がガイドレール１１のガイド面と一致する
（又はより下方になる）ように形成される。上爪用カム
１６Ａと下爪用カム１６Ｂが最大リフトに至る過程で、
上爪１２Ａと下爪１２Ｂは互いに当接するが、両爪１２
Ａ、１２Ｂはカム１６Ａ、１６Ｂに対しばね１７Ａ、１
７Ｂで付勢されているだけであるから、ガイドレール１
１のガイド面よりΔｈ高い下爪１２Ｂに当接した上爪１
２Ａはばね力に抗して押し上げられる。また、ガイドレ
ール１１のガイド面に支持されるフレーム１に当接する
上爪１２Ａはばね力に抗して押し上げられる。そして、
両爪１２Ａ、１２Ｂの間にフレーム１がある場合には、
フレーム１はばね力で保持される。
【００２２】従って、ボンディング装置１００は、制御
装置４０により以下の如く動作する。
装置４０により以下の如く動作する。
【００２３】(1) 搬送装置１０のチャックユニット１２
の上下の爪１２Ａ、１２Ｂによりフレーム１の片端をつ
かんで搬送し、フレーム１をボンディング作業位置に位
置付ける。このとき、上爪用カム１６Ａ、下爪用カム１
６Ｂは回転角度Ａ°に設定され、下爪１２Ｂのチャック
面をガイドレール１１のガイド面よりΔｈ高い位置に設
定し、この下爪１２Ｂと上爪１２Ａによりフレーム１を
挟む。これにより、フレーム１の下面はガイドレール１
１のガイド面からΔｈ浮くように設定され、フレーム１
の下面がガイドレール１１のガイド面にすれてキズつく
ことが回避される。
の上下の爪１２Ａ、１２Ｂによりフレーム１の片端をつ
かんで搬送し、フレーム１をボンディング作業位置に位
置付ける。このとき、上爪用カム１６Ａ、下爪用カム１
６Ｂは回転角度Ａ°に設定され、下爪１２Ｂのチャック
面をガイドレール１１のガイド面よりΔｈ高い位置に設
定し、この下爪１２Ｂと上爪１２Ａによりフレーム１を
挟む。これにより、フレーム１の下面はガイドレール１
１のガイド面からΔｈ浮くように設定され、フレーム１
の下面がガイドレール１１のガイド面にすれてキズつく
ことが回避される。
【００２４】(2) 搬送装置１０がフレーム１をボンディ
ング作業位置に位置付けたら、画像認識装置３０による
フレーム１の位置検出の前に、上爪用カム１６Ａ、下爪
用カム１６Ｂを回転角度Ｂ°に設定替えし、下爪１２Ｂ
のチャック面をガイドレール１１のガイド面に一致さ
せ、この下爪１２Ｂと上爪１２Ａによりフレーム１を挟
む。これにより、フレーム１は左右両端をガイドレール
１１のガイド面と同一レベルに支持され、フレーム１の
姿勢は水平状態に保持される。
ング作業位置に位置付けたら、画像認識装置３０による
フレーム１の位置検出の前に、上爪用カム１６Ａ、下爪
用カム１６Ｂを回転角度Ｂ°に設定替えし、下爪１２Ｂ
のチャック面をガイドレール１１のガイド面に一致さ
せ、この下爪１２Ｂと上爪１２Ａによりフレーム１を挟
む。これにより、フレーム１は左右両端をガイドレール
１１のガイド面と同一レベルに支持され、フレーム１の
姿勢は水平状態に保持される。
【００２５】(3) 水平状態に保持されたフレーム１の位
置を画像認識装置３０により検出する。
置を画像認識装置３０により検出する。
【００２６】(4) バックアップ装置２３をガイドレール
１１のガイド面と同一レベルまで上昇させ、このバック
アップ装置２３によりフレーム１を下方から水平状態に
支持する。
１１のガイド面と同一レベルまで上昇させ、このバック
アップ装置２３によりフレーム１を下方から水平状態に
支持する。
【００２７】(5) 画像認識装置３０が検出したフレーム
１の位置及び必要によりチャック認識カメラが検出し
た、ボンディングツール２２が吸着保持しているチップ
１Ｂの位置に基づいて、ＸＹテーブル２１を駆動制御
し、ボンディングツール２２が吸着保持しているチップ
１Ｂをフレーム１上の所定のボンディング位置にボンデ
ィングする。
１の位置及び必要によりチャック認識カメラが検出し
た、ボンディングツール２２が吸着保持しているチップ
１Ｂの位置に基づいて、ＸＹテーブル２１を駆動制御
し、ボンディングツール２２が吸着保持しているチップ
１Ｂをフレーム１上の所定のボンディング位置にボンデ
ィングする。
【００２８】従って、本実施形態によれば、以下の作用
がある。 画像認識装置３０がフレーム１の位置を検出すると
き、フレーム１は水平状態に保持される。このため、画
像認識装置３０によるフレーム１の位置検出の前後でフ
レーム１の姿勢に変化が生ずることがなく、画像認識装
置３０で検出したフレーム１のボンディング位置と、ボ
ンディングツール２２がボンディングする際にバックア
ップ装置２３で水平状態に支持されたフレーム１のボン
ディング位置との間で、位置ずれを生ずることが防止で
き、フレーム１へのボンディング位置精度を向上でき
る。
がある。 画像認識装置３０がフレーム１の位置を検出すると
き、フレーム１は水平状態に保持される。このため、画
像認識装置３０によるフレーム１の位置検出の前後でフ
レーム１の姿勢に変化が生ずることがなく、画像認識装
置３０で検出したフレーム１のボンディング位置と、ボ
ンディングツール２２がボンディングする際にバックア
ップ装置２３で水平状態に支持されたフレーム１のボン
ディング位置との間で、位置ずれを生ずることが防止で
き、フレーム１へのボンディング位置精度を向上でき
る。
【００２９】搬送装置１０の上爪１２Ａと下爪１２Ｂ
を有するチャックユニット１２が、フレーム１を水平状
態に保持する姿勢修正装置５０を構成する。従って、フ
レーム１は、搬送装置１０によりボンディング作業位置
に位置付けられた後、その搬送装置１０のチャックユニ
ット１２により直ちに水平状態に保持され、姿勢修正の
簡易と迅速を図ることができる。
を有するチャックユニット１２が、フレーム１を水平状
態に保持する姿勢修正装置５０を構成する。従って、フ
レーム１は、搬送装置１０によりボンディング作業位置
に位置付けられた後、その搬送装置１０のチャックユニ
ット１２により直ちに水平状態に保持され、姿勢修正の
簡易と迅速を図ることができる。
【００３０】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限
られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があっても本発明に含まれる。
述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限
られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があっても本発明に含まれる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、搬送装置
によってボンディング位置に位置付けられたフレームへ
のボンディング位置精度を向上することができる。
によってボンディング位置に位置付けられたフレームへ
のボンディング位置精度を向上することができる。
【図１】図１はフリップチップボンディング装置を示す
正面図である。
正面図である。
【図２】図２はフリップチップボンディング装置を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】図３はフリップチップボンディング装置を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図４】図４は搬送装置と姿勢修正装置を示す模式図で
ある。
ある。
【図５】図５はチャック装置のカム曲線を示す線図であ
る。
る。
【図６】図６は従来例を示す模式図である。
１ フレーム １０ 搬送装置 １２Ａ 上爪 １２Ｂ 下爪 １４ 送り制御部（移動手段） １６Ａ 上爪用カム １６Ｂ 下爪用カム １７Ａ、１７Ｂ ばね ２０ ボンディングヘッド ３０ 画像認識装置 ４０ 制御装置 ５０ 姿勢修正装置（姿勢修正手段） １００ フリップチップボンディング装置
Claims (3)
- 【請求項１】 搬送装置にてボンディング作業位置に位
置付けられたフレームの位置を画像認識装置により検出
するとともに、該フレームを水平状態に保持し、検出さ
れたフレームの位置に基づいて該フレーム上の所定の位
置にボンディングを施すボンディング装置のフレーム搬
送方法において、 前記搬送装置にてボンディング作業位置に位置付けられ
たフレームの姿勢を、前記画像認識装置によるフレーム
の位置検出前に水平状態に保持することを特徴とするボ
ンディング装置のフレーム搬送方法。 - 【請求項２】 搬送装置にてボンディング作業位置に位
置付けられたフレームの位置を画像認識装置により検出
するとともに、該フレームを水平状態に保持し、検出さ
れたフレームの位置に基づいて該フレーム上の所定の位
置にボンディングを施すボンディング装置のフレーム搬
送装置において、 前記搬送装置にてボンディング作業位置に位置付けられ
たフレームの姿勢を、前記画像認識装置によるフレーム
の位置検出前に水平状態に保持する姿勢修正手段を有す
ることを特徴とするボンディング装置のフレーム搬送装
置。 - 【請求項３】 前記搬送装置が、上爪及び下爪、上爪用
カム及び下爪用カム、上爪を上爪用カムに付勢するば
ね、下爪を下爪用カムに付勢するばねを有するチャック
機構と、このチャック機構を搬送方向に往復動させる移
動手段とを有し、チャック機構は姿勢修正手段を兼ね、
カムの停止位置を制御することでフレームを水平状態に
保持する請求項２記載のボンディング装置のフレーム搬
送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000092251A JP2001284371A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | ボンディング装置のフレーム搬送方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000092251A JP2001284371A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | ボンディング装置のフレーム搬送方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001284371A true JP2001284371A (ja) | 2001-10-12 |
Family
ID=18607612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000092251A Pending JP2001284371A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | ボンディング装置のフレーム搬送方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001284371A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021039960A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 三菱電機株式会社 | リードフレーム搬送装置 |
-
2000
- 2000-03-29 JP JP2000092251A patent/JP2001284371A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021039960A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 三菱電機株式会社 | リードフレーム搬送装置 |
| JP7199324B2 (ja) | 2019-08-30 | 2023-01-05 | 三菱電機株式会社 | リードフレーム搬送装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4600856B2 (ja) | 基板保持装置 | |
| CN108622655B (zh) | 板握持装置及板握持方法 | |
| JP4308772B2 (ja) | 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、部品実装装置、及び実装ヘッド部の移動方法 | |
| KR101300959B1 (ko) | 판유리 절단설비 | |
| KR20020082402A (ko) | 무인운반차, 무인운반차시스템 및 웨이퍼운반방법 | |
| KR100751495B1 (ko) | 반도체웨이퍼 분류장치 및 그것을 이용한 분류방법 | |
| WO2005081611A1 (ja) | 支持ピン把持装置および基板支持装置 | |
| JP2008159784A (ja) | ステージ装置 | |
| JPH0964148A (ja) | ウェーハリングの供給・返送装置 | |
| JPH0376134A (ja) | 半導体装置の配線接続装置 | |
| JP3198401B2 (ja) | ウェーハリングの供給・返送装置 | |
| JP2006256744A (ja) | 容器整列装置 | |
| JP2838957B2 (ja) | 産業用ロボットのハンド装置及びワーク搬送方法 | |
| JP2006297521A (ja) | 板材の溝加工装置 | |
| JP2001284371A (ja) | ボンディング装置のフレーム搬送方法及び装置 | |
| JP2003218183A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JP3941767B2 (ja) | ワークの装着装置およびワークの装着方法 | |
| CN114695191A (zh) | 带安装器 | |
| JPH05301710A (ja) | 基板処理システムの基板搬送方法及びその装置 | |
| JP4027014B2 (ja) | 電子部品移載装置及び電子部品移載方法 | |
| JP2018011006A (ja) | 部品供給装置 | |
| JP4665723B2 (ja) | 部品供給装置、及び部品供給方法 | |
| JP2008053531A (ja) | 半導体チップの実装装置 | |
| CN110312415B (zh) | 基板输送装置及电子部件安装装置 | |
| JP2555982B2 (ja) | 半導体装置の移載装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060420 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090317 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090424 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090526 |