JP2001273487A - 完全な2次元サブミクロン形状の測定の方法および装置 - Google Patents
完全な2次元サブミクロン形状の測定の方法および装置Info
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Abstract
状を抽出する方法および装置。 【解決手段】 この方法には、画像形状のエッジの付近
で複数の方向で輝度対画素情報を選択するステップと、
十分なコントラストを有する走査を、エッジ情報を含む
ものとして認識するステップが含まれる。許容可能な走
査は、エッジ検出アルゴリズムにかけられ、エッジ位置
が検出され、検出されたエッジの値から、画像の2次元
形状を画定する点の位置が生成される。エッジ検出アル
ゴリズムは、応用分野に合わせて調整されたユーザ定義
のエッジ検出アルゴリズムとすることができる。また、
好ましい実施形態では、選択ステップに、少なくとも4
つの方向で輝度対画素情報を選択するステップが含ま
れ、複数の方向は、角度的に少なくとも約22°だけ離
隔される。一実施形態では、これらの方向の1つを、近
似エッジ位置に垂直にすることができる。
Description
クロン構造またはサブミクロン形状の測定に関し、具体
的には、本発明は、形状の電子ビーム画像からのそのよ
うな形状の測定に関する。さらに具体的には、本発明
は、半導体ウェハ上にホトリソグラフィによって形成さ
れたサブミクロン構造またはサブミクロン形状のエッジ
の相対位置の判定に特に適した測定手順および測定シス
テムに関する。
け、複合レティクル・エンハンスメント(complex reti
cle enhancement)技術が使用されるにつれて、ウェハ
上に現れる印刷された形状が、形状と位置の両方におい
て設計から劇的に変化する可能性がある。線幅およびオ
ーバーレイの従来のメトリックは、まだ有用ではある
が、製品に対する多数の影響を予測するには不適切であ
ることがしばしばである。完全な2次元でウェハ画像を
正確に測定する手段が、結像、エッチング、および他の
ウェハ処理の製品性能に対する影響を完全に理解するこ
とを含むさまざまな応用分野で必要である。2次元形状
計測学の特に重要なもう1つの応用分野が、半導体産業
で幅広く提供されるようになりつつある形状予測モデル
の較正での使用である。
域では、ほとんど何も行われてこなかった。早期の2次
元サブミクロン測定は、一般に、トップ・ダウンSEM
を用いて達成された。計測学SEMは、一般に1次元計
器であり、検出されるエッジに対しておおむね垂直の単
一方向に走査する。その後、この信号にエッジ検出アル
ゴリズムが適用される。SEMを用いる2次元計測学の
早期の試みは、複数の1次元測定からなる(たとえば、
棒を評価するためには、幅に沿った走査の後に、長さに
沿った異なる走査を行う)。この形状の扱いは、一般
に、データの質に関して多くの応用分野に不適切であ
り、走査が独立である(すなわち、2つの走査が単一の
原点を有する座標系によって接続されない)ことが通例
である。
ミクロン形状を測定する改良された方法およびシステム
を提供することである。
形状の画像を使用して、その形状のエッジの相対位置を
識別することである。
画素アレイ上の画像データから2次元画像形状を抽出す
る方法および装置を用いて達成される。この方法には、
画像形状のエッジの付近で少なくとも1つの方向で輝度
対画素情報を選択するステップと、十分なコントラスト
を有する走査を、エッジ情報を含むものとして認識する
ステップが含まれる。許容可能な走査は、エッジ検出ア
ルゴリズムにかけられ、エッジ位置が検出される。画像
の周囲の複数の点でエッジ検出を適用することから生成
される点の位置によって、画像の2次元形状が画定され
る。
どれでも使用することができる。そのアルゴリズムは、
応用分野に合わせて調整されたユーザ定義エッジ検出ア
ルゴリズムとすることができ、たとえば、閾値エッジ検
出アルゴリズムを使用することができる。また、好まし
い実施形態では、選択ステップに、少なくとも4つの方
向で輝度対画素情報を選択するステップが含まれ、複数
の方向は、角度的に少なくとも約45°離隔される。一
実施形態では、これらの方向の1つを、近似エッジ位置
に垂直にすることができる。
好ましい実施形態を指定し、図示する添付図面に関連し
て下の詳細な説明を検討することから明白になる。
位置との1対1対応を有する検出器信号値の規則的なグ
リッドからなる2次元SEM画像を使用する。検出器信
号は、調査中のサンプル上のビーム位置の関数として、
1つまたは複数の検出器によって収集された電子の数に
関係する。
図1の画像には、エッジが水平から垂直までのすべての
角度に向く角を含む「L」字形の組が含まれる。このよ
うなサンプルの従来のSEM測定学は、さまざまな回転
状態のサンプルの複数の取付けまたは回転するビームを
用いる複数の走査を必要とする。高精度測定のために
は、ビーム回転状態のそれぞれで、別々の較正が必要に
なる。
たものなどの、検出器信号がエッジの付近でピークを有
するという事実を使用する。エッジは、残りの背景より
輝度が高いので、比較的高い一定の輝度の輪郭線が、図
2の輪郭線プロットに示されるように、エッジ位置の近
似推定を与える。この近似エッジ位置を出発点として使
用して、多数の方向のいずれかで近似エッジ画素位置を
通過する画素輝度の線または走査を選択することができ
る。
使用して、法線に非常に近い位置で近似エッジを通過す
る線の輝度対位置を作ることが可能である。しかし、実
際には、4つの方向の輝度対画素位置を選択することに
よって、信頼性のある形でエッジを検出できることがわ
かっている。4つの走査によって、ある走査が法線から
エッジまでの間で22.5°を超えて外れないことが保
証される。これより多数または少数の走査も、一般に、
許容可能な結果を作るはずである。
定された(円で囲まれた)区域の、x方向、y方向、お
よび2つの±45°方向のそれぞれの、選択された画素
輝度対画素番号を示す。4つの走査のうちの3つは、エ
ッジを横切るので、よい「コントラスト」(または輝度
変動の範囲)を示す。水平走査は、画素番号に伴う輝度
の大きい変化を示さないが、これは、走査がエッジの方
向に沿っているからである。このコントラストに基づい
てデータをソートすることによって、誤ったエッジ位置
値を作る低品質の走査(特に、エッジにほぼ平行に走る
走査)を検出し、データから破棄することができる。
近のすべての画素に適用することによって、エッジ上の
各点が共通の原点を共有する、完全な2次元画像形状を
作ることが可能になる。その結果を、図9に示す。具体
的に言うと、図9に示された結果を得るために、形状全
体がテストされるまで、一定輝度の点のそれぞれで、4
走査を適用した。
て測定された形状と、本発明を実施する方法を使用する
ことによって測定された形状の両方を示す。図11およ
び図12に、図10の一部の拡大図を示す。本発明の方
法は、定輝度近似方法と比較して、ここで使用された一
定輝度値およびエッジ検出アルゴリズムに関してより狭
い垂直線幅をもたらすことに留意されたい。
用に開発されたが、光学式、AFM、およびSFMなど
の他の検出装置にも同等に良好に適用される。
は、適当なコンピュータ上で行うことができ、図13
に、1例として、本発明の実践に使用することができる
種類のコンピュータを示す。図13では外部から眺めら
れているコンピュータ・システムは、ディスク・ドライ
ブ44Aおよび44Bを有する中央処理装置42を有す
る。ディスク・ドライブ44Aおよび44Bは、単に、
コンピュータ・システムに収納することができる複数の
ディスク・ドライブの象徴である。通常は、ディスク・
ドライブ44Aなどのフロッピ・ディスク・ドライブ
と、ディスク・ドライブ44Bのスロットによって示さ
れるハード・ディスク・ドライブ(外部には図示されな
い)およびCD−ROMドライブが含まれるはずであ
る。ドライブの数および種類は、通常は異なるコンピュ
ータ構成に伴って変化する。コンピュータは、その上に
情報が表示されるディスプレイ46を有する。通常は、
キーボード50およびマウス52が、入力装置として使
用可能である。
ードウェアのブロック図である。バス54が、コンピュ
ータの他の構成要素を相互接続する、主情報ハイウェイ
として働く。CPU56が、システムの中央処理装置で
あり、プログラムを実行するのに必要な計算および論理
演算を実行する。読取専用メモリ60およびランダム・
アクセス・メモリ62が、コンピュータの主記憶を構成
する。ディスク・コントローラ64が、1つまたは複数
のディスク・ドライブをバス54にインターフェースす
る。これらのディスク・ドライブは、符号66などのフ
ロッピ・ディスク・ドライブ、符号70などの内蔵また
は外付けのハード・ドライブ、または、符号72などの
CD−ROMドライブまたはDVDドライブとすること
ができる。ディスプレイ・インターフェース74が、デ
ィスプレイ76とインターフェースし、バスからの情報
をディスプレイ上で見られるようにする。外部デバイス
との通信は、通信ポート78を介して行うことができ
る。
ュータ・プログラムを保持するのに使用することができ
る記憶媒体80を示す。この媒体は、適当なコンピュー
タを用いて本発明を実行するのに適した形で使用するこ
とができる。通常、フロッピ・ディスク、CD−RO
M、またはDVDなどの記憶媒体には、コンピュータが
本発明に従ってその機能を実行できるようにするために
コンピュータを制御するプログラム情報が含まれる。
目的を満たすように十分に計算されていることは明白で
あるが、当業者が多数の修正形態および実施形態を考案
することができることを諒解されたい。また、添付の請
求項が、そのような修正形態および実施形態のすべて
を、本発明の真の趣旨および範囲に含まれるものとして
包含することが意図されている。
の事項を開示する。
元画像形状を抽出する方法であって、前記画像形状のエ
ッジの付近で少なくとも1つの方向で輝度対画素情報を
選択するステップと、十分なコントラストを有する走査
を、エッジ情報を含む走査として認識するステップと、
許容可能な走査をエッジ検出アルゴリズムにかけるステ
ップと、前記エッジ位置を検出するステップと、前記検
出されたエッジの値から、前記画像の前記2次元形状を
画定する点の位置を生成するステップとを含む方法。 (2)前記エッジ検出アルゴリズムが、応用分野に合わ
せて調整されたユーザ定義エッジ検出アルゴリズムであ
る、上記(1)に記載の方法。 (3)前記選択ステップが、前記画像形状のエッジの付
近で複数の方向で輝度対画素情報を選択するステップを
含む、上記(1)に記載の方法。 (4)前記選択ステップが、少なくとも4つの方向で輝
度対画素情報を選択するステップを含む、上記(3)に
記載の方法。 (5)前記少なくとも1つの方向が、近似エッジ位置に
垂直である、上記(1)に記載の方法。 (6)サブミクロン構造の、検出器のアレイ上に形成さ
れる画像から2次元形状情報を抽出する装置であって、
前記画像のエッジの付近で少なくとも1つの方向で少な
くとも1つの走査での検出器に関する輝度対検出器位置
情報を判定する手段と、前記画像の前記エッジ上の点を
識別するために、エッジ検出アルゴリズムに従って、識
別された走査を処理する手段と、前記識別されたエッジ
の点から、前記構造の前記2次元形状を画定する点の位
置を生成する手段とを含む装置。 (7)前記エッジ検出アルゴリズムが、応用分野に合わ
せて調整されたユーザ定義エッジ検出アルゴリズムであ
る、上記(6)に記載の装置。 (8)前記選択手段が、前記画像形状のエッジの付近で
複数の方向で輝度対画素情報を選択する手段を含む、上
記(6)に記載の装置。 (9)前記複数の方向が、少なくとも4つの方向を含
む、上記(8)に記載の装置。 (10)前記少なくとも1つの方向が、近似エッジ位置
に垂直である、上記(6)に記載の装置。 (11)画素アレイ上の画像データから2次元画像形状
を抽出する方法ステップを実行するために計算機によっ
て実行可能な命令のプログラムを具体的に実施する、計
算機によって読み取り可能なプログラム記憶装置であっ
て、前記方法ステップが、前記画像形状のエッジの付近
で少なくとも1つの方向で輝度対画素情報を選択するス
テップと、十分なコントラストを有する走査を、エッジ
情報を含む走査として認識するステップと、許容可能な
走査をエッジ検出アルゴリズムにかけるステップと、前
記エッジ位置を検出するステップと、前記検出されたエ
ッジの値から、前記画像の前記2次元形状を画定する点
の位置を生成するステップとを含むプログラム記憶装
置。 (12)前記エッジ検出アルゴリズムが、応用分野に合
わせて調整されたユーザ定義エッジ検出アルゴリズムで
ある、上記(11)に記載のプログラム記憶装置。 (13)前記選択ステップが、前記画像形状のエッジの
付近で複数の方向で輝度対画素情報を選択するステップ
を含む、上記(11)に記載のプログラム記憶装置。 (14)前記選択ステップが、少なくとも4つの方向で
輝度対画素情報を選択するステップを含む、上記(1
3)に記載のプログラム記憶装置。 (15)前記方向の1つが、近似エッジ位置に垂直であ
る、上記(11)に記載のプログラム記憶装置。
真を示す図である。
示す図である。
示す図である。
グラフを示す図である。
ラフを示す図である。
素の輝度値対画素位置のグラフを示す図である。
素の輝度値対画素位置のグラフを示す図である。
ある。
された形状を示す図である。
構造の形状と、本発明を実施する方法を使用することに
よって判定された同一の構造の形状を示す図である。
・システムを示す図である。
・システムを示す図である。
を保持するのに使用することができる記憶媒体を示す図
である。
Claims (15)
- 【請求項1】画素データの2次元アレイから2次元画像
形状を抽出する方法であって、 前記画像形状のエッジの付近で少なくとも1つの方向で
輝度対画素情報を選択するステップと、 十分なコントラストを有する走査を、エッジ情報を含む
走査として認識するステップと、 許容可能な走査をエッジ検出アルゴリズムにかけるステ
ップと、 前記エッジ位置を検出するステップと、 前記検出されたエッジの値から、前記画像の前記2次元
形状を画定する点の位置を生成するステップとを含む方
法。 - 【請求項2】前記エッジ検出アルゴリズムが、応用分野
に合わせて調整されたユーザ定義エッジ検出アルゴリズ
ムである、請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】前記選択ステップが、前記画像形状のエッ
ジの付近で複数の方向で輝度対画素情報を選択するステ
ップを含む、請求項1に記載の方法。 - 【請求項4】前記選択ステップが、少なくとも4つの方
向で輝度対画素情報を選択するステップを含む、請求項
3に記載の方法。 - 【請求項5】前記少なくとも1つの方向が、近似エッジ
位置に垂直である、請求項1に記載の方法。 - 【請求項6】サブミクロン構造の、検出器のアレイ上に
形成される画像から2次元形状情報を抽出する装置であ
って、 前記画像のエッジの付近で少なくとも1つの方向で少な
くとも1つの走査での検出器に関する輝度対検出器位置
情報を判定する手段と、 前記画像の前記エッジ上の点を識別するために、エッジ
検出アルゴリズムに従って、識別された走査を処理する
手段と、 前記識別されたエッジの点から、前記構造の前記2次元
形状を画定する点の位置を生成する手段とを含む装置。 - 【請求項7】前記エッジ検出アルゴリズムが、応用分野
に合わせて調整されたユーザ定義エッジ検出アルゴリズ
ムである、請求項6に記載の装置。 - 【請求項8】前記選択手段が、前記画像形状のエッジの
付近で複数の方向で輝度対画素情報を選択する手段を含
む、請求項6に記載の装置。 - 【請求項9】前記複数の方向が、少なくとも4つの方向
を含む、請求項8に記載の装置。 - 【請求項10】前記少なくとも1つの方向が、近似エッ
ジ位置に垂直である、請求項6に記載の装置。 - 【請求項11】画素アレイ上の画像データから2次元画
像形状を抽出する方法ステップを実行するために計算機
によって実行可能な命令のプログラムを具体的に実施す
る、計算機によって読み取り可能なプログラム記憶装置
であって、前記方法ステップが、 前記画像形状のエッジの付近で少なくとも1つの方向で
輝度対画素情報を選択するステップと、 十分なコントラストを有する走査を、エッジ情報を含む
走査として認識するステップと、 許容可能な走査をエッジ検出アルゴリズムにかけるステ
ップと、 前記エッジ位置を検出するステップと、 前記検出されたエッジの値から、前記画像の前記2次元
形状を画定する点の位置を生成するステップとを含むプ
ログラム記憶装置。 - 【請求項12】前記エッジ検出アルゴリズムが、応用分
野に合わせて調整されたユーザ定義エッジ検出アルゴリ
ズムである、請求項11に記載のプログラム記憶装置。 - 【請求項13】前記選択ステップが、前記画像形状のエ
ッジの付近で複数の方向で輝度対画素情報を選択するス
テップを含む、請求項11に記載のプログラム記憶装
置。 - 【請求項14】前記選択ステップが、少なくとも4つの
方向で輝度対画素情報を選択するステップを含む、請求
項13に記載のプログラム記憶装置。 - 【請求項15】前記方向の1つが、近似エッジ位置に垂
直である、請求項11に記載のプログラム記憶装置。
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