JP2001271127A - Ti−Al系金属間化合物板およびその製造方法 - Google Patents

Ti−Al系金属間化合物板およびその製造方法

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JP2001271127A JP2000086312A JP2000086312A JP2001271127A JP 2001271127 A JP2001271127 A JP 2001271127A JP 2000086312 A JP2000086312 A JP 2000086312A JP 2000086312 A JP2000086312 A JP 2000086312A JP 2001271127 A JP2001271127 A JP 2001271127A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 通常の圧延設備によって容易に製造すること
ができるTi−Al系金属間化合物板の製造方法および
その金属間化合物板を提供する。 【解決手段】 金属間化合物の主相がTi3AlとTi
Alの2相組織となるようにTiからなるTi層とAl
からなるAl層とが交互に積層された積層体を圧延接合
により作製する圧延接合工程と、全圧下率を3%以上と
して連続的あるいは間欠的に加圧しながらAlの融点未
満の温度に加熱保持し、前記Ti層のTiと前記Al層
のAlとを反応させてAl3Ti を生成させ、未反応の
Tiからなる残存Ti層と前記Al3Ti からなるAl
3Ti 層とが積層された第1反応積層体を形成する第1
固相拡散熱処理と、前記第1反応積層体を加熱保持して
Ti 3Al とTiAlとを主相とする2相組織を形成す
る第2固相拡散熱処理とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、軽量耐熱材料等と
して好適なTi−Al系金属間化合物板およびその製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】TiAlおよびTi3Al の2相組織を
有するTi−Al系金属間化合物は軽量耐熱材料として
期待される材料であり、その金属間化合物板は様々な用
途に利用可能である。
【0003】Ti−Al系合金をアーク溶解し、鋳造
し、その鋳塊を圧延する溶解圧延法によってTi−Al
系金属間化合物板を製造することが試みられているが、
Ti−Al系合金は酸化し易く延性に乏しいため、その
製造方法は未だ実験段階に止まっており、現在のところ
工業的生産可能な実用性のあるTi−Al系金属間化合
物板は得られていない。
【0004】また、Ti−Al系金属間化合物の製造方
法として、Ti粉末とAl粉末との混合粉末を製品形状
に近似した形状に圧粉成形して固相拡散によって焼結す
る粉末冶金法も試みられているが、高価なTi粉末を必
要とし、生産性に劣り、そもそも大面積の板材の製造に
は適さない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、溶解圧
延法も粉末冶金法も、Ti−Al系金属間化合物板を工
業的に製造するには不適当であり、実用段階に至ってい
ない。
【0006】なお、特開平7−54068号公報には、
Ni箔とTi箔とを交互に積層した積層体を圧下し、こ
の圧下積層材に固相拡散熱処理、液相拡散熱処理を施し
てNi−Ti金属間化合物板を製造する方法が記載され
ているが、単相組織であるNi−Ti金属間化合物とT
3Al とTiAlとの2相組織であるTi−Al系金
属間化合物とは組織が本質的に異なり、また前記公報に
は高融点のTiと低融点のAlとを素材としてTi−A
l系金属間化合物板を製造する点について記載、示唆さ
れるところはない。
【0007】本発明はかかる問題に鑑みなされたもので
あり、工業的生産方法として実用性に優れたTi−Al
系金属間化合物板の製造方法、および板面方向の機械的
特性に優れたTi−Al系金属間化合物板を提供するこ
とを目的とする。この目的は下記の発明によって達成さ
れる。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のTi−Al系金
属間化合物板の製造方法は、請求項1に記載したよう
に、金属間化合物の主相がTi3Al とTiAlの2相
組織となるようにTiからなるTi層とAlからなるA
l層とが交互に積層された積層体を圧延接合により作製
する圧延接合工程と、全圧下率を3%以上として連続的
あるいは間欠的に加圧しながらAlの融点未満の温度に
加熱保持し前記Ti層のTiと前記Al層のAlとを反
応させてAl3Ti を生成させ、未反応のTiからなる
残存Ti層と前記Al3TiからなるAl3Ti層とが積
層された第1反応積層体を形成する第1固相拡散熱処理
と、前記第1反応積層体を加熱保持してTi3Al とT
iAlとを主相とする2相組織を形成する第2固相拡散
熱処理とを備える。
【0009】この発明によると、圧延接合により積層体
を作製するので、通常の圧延設備により表面積の大きい
板状の積層材を容易に得ることができ、引いては第1固
相拡散熱処理、第2固相拡散熱処理を施すことで大面積
のTi−Al系金属間化合物板を容易に製造することが
できる。ところで、Al層のAlとTi層のTiとが反
応してAl3Ti を生成する際、カーケンドール効果に
よる空隙(ボイド)のほか、Ti、Alおよび Al3
iの各結晶構造の相違に基づき3%程度の体積減少が生
じ、多量の空隙が発生し、著しい場合には剥離が生じ
る。このため、単にAlの融点未満の温度で固相拡散熱
処理を行っても、空隙のために反応が抑制されて未反応
のAlが残存するようになる。残存Alがあると、第2
固相拡散熱処理の際に、残存Alが積層体から流出して
Ti−Al系金属間化合物が得られない。本発明では、
Al3Tiを生成させる第1固相拡散熱処理の際に、積
層体の体積率を3%以上縮小すべく全圧下率を3%以
上、好ましくは5%以上として連続的あるいは間欠的に
加圧しながら前記積層体をAlの融点未満の温度に加熱
保持する。その結果、空隙の生成を抑制ないし防止しつ
つ、残存Ti層と Al3Ti層とが積層された第1反応
積層体を容易に形成することができる。この第1反応積
層体にはAlが実質的に含まれないので、第1固相拡散
熱処理後の第2固相拡散熱処理においてはAlの融点以
上の高温に加熱保持することができ、 Ti3Al相とT
iAl相とを主相とする2相組織からなるTi−Al系
金属間化合物板を容易かつ効率よく製造することができ
る。
【0010】また、前記第2固相拡散熱処理は、請求項
2に記載したように、前記第1反応積層体を882℃未
満の温度に加熱保持して前記残存Ti層のTiと前記
Al 3Ti層のAl3Tiとを反応させて Ti3AlとT
iAlとを生成させ、このTi3Alを主相とするTi3
Al層と前記TiAlを主相とするTiAl層とが積層
された第2反応積層体を形成する熱処理とすることがで
きる。この請求項2に記載した第2固相拡散熱処理によ
ると、加熱保持温度が882℃未満であるため、残存T
i(αTi)が結晶構造の全く異なるβTiに変態して
成長することがない。したがって特定の結晶面の配向を
板面にほぼ平行に保持したまま Ti3Al層とTiAl
層とが層状に積層された構造の第2反応積層体を容易に
得ることができる。この第2反応積層体は、層状構造を
有し、各層の結晶配向が概ね板面に平行である故に良好
な機械的性質を有するTi−Al系金属間化合物板とし
て用いることができる。
【0011】また、請求項3に記載したように、前記第
2反応積層体をαTi単相温度域で加熱保持して前記第
2反応積層体の各相をαTi相に変態させた後冷却する
第3固相拡散熱処理を行うことにより、組織中の空隙量
を減少させることができる。また、板厚方向のほぼ全域
にわたり板面にほぼ平行に配向した Ti3Al/TiA
lラメラを主体とする Ti3Al/TiAlラメラ粒組
織からなるTi−Al系金属間化合物板を容易に得るこ
とができる。この金属間化合物板は、その結晶構造の故
に板面方向の機械的性質に優れる。
【0012】また、請求項4に記載したように、前記第
2反応積層体を Ti3AlとTiAlとの共析変態点未
満あるいはαTiとTiAlとの共存温度域の温度に加
熱保持する第4固相拡散熱処理を施すことにより、結晶
の配向や層状組織を保持しつつ、組織中の空隙を減少さ
せた機械的性質の良好なTi−Al系金属間化合物板を
容易に得ることができる。
【0013】また、前記第2固相拡散熱処理として、請
求項5に記載したように、前記第1反応積層体をαTi
単相温度域で加熱保持して前記第1反応積層体の各相を
αTi相に変態させ、その後冷却することにより、残存
Tiが一旦βTiに変態するため結晶の配向がランダム
化し、従って共析変態により生成した Ti3Al/Ti
Alラメラの配向もランダム化するものの、 Ti3Al
/TiAlラメラ結晶粒組織を有するTi−Al系金属
間化合物板を容易に製造することができる。
【0014】また、請求項6に記載したように、前記積
層体を中心層に対してTi層あるいはAl層が対称に配
置された奇数層からなる構造とすることで、TiとAl
との熱膨張率差に起因した熱変形を防止することがで
き、熱変形に起因した製造トラブルを防止して生産性を
向上させることができる。この場合、最外層をTi層と
することで、すべてのAl層はTi層によって挟持され
た状態となるので、第1固相拡散熱処理の際に全Al層
のAlを無理なく反応させて Al3Tiを生成させるこ
とができ、未反応Alの残存を防止することができる。
また、万一、未反応のAlが残存しても、高温熱処理の
際にその流出を防止することができ、所期のTi−Al
系金属間化合物板の製造歩留まりを向上させることがで
きる。
【0015】本発明のTi−Al系金属間化合物板は、
請求項7に記載したように、板厚方向のほぼ全域が実質
的に Ti3Al/TiAlラメラ粒組織からなり、前記
ラメラ粒組織は板面にほぼ平行に配向した Ti3Al/
TiAlラメラを主体とするものであるので、板面方向
の機械的性質に優れる。
【0016】また、本発明の他のTi−Al系金属間化
合物板は、請求項8に記載したように、Ti3Al相を
主相とするTi3Al層とTiAl相を主相とするTi
Al層とが板厚方向にマクロ的に積層されたものである
ので、板厚の内部が均質な従来の金属間化合物板に比し
て良好な機械的性質を備える。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明のTi−Al系金属
間化合物板の製造方法およびこの製造方法によって得ら
れた本発明にかかるTi−Al系金属間化合物板につい
て詳細に説明する。
【0018】本発明の製造方法を実施するには、まず、
圧延接合工程によりTiからなるTi層とAlからなる
Al層とが交互に積層された積層体を作製する。前記圧
延接合工程は、Ti薄板とAl薄板とを適宜の枚数を重
ねて圧延接合して複数層の積層素材を得て、さらにTi
層とAl層とが交互に配置されるように前記積層素材を
適宜数重ね合わせて圧延接合するものである。圧延接合
は、冷間で行えばよく、1回の圧延当たりの圧下率は2
0〜60%、好ましくは25〜50%程度で行えばよ
い。圧延接合後は各層の接合強度を向上させるために、
積層素材あるいはその接合材をアルゴンガス等の不活性
ガス雰囲気中でAlの融点以下の温度、例えば600℃
程度で数分〜十数分程度の拡散焼鈍を行うようにするの
がよい。
【0019】前記積層体の各層の厚さは、層厚が薄すぎ
ると圧延接合工程における後述の拡散焼鈍の際に燃焼反
応が生じるようになるので、2μm 以上、好ましくは5
μm以上にするのがよい。一方、厚すぎると後述する固
相拡散熱処理に長時間を要し、工業的生産性を損なうよ
うになるので、50μm 以下、好ましくは30μm 以下
にするのがよい。なお、圧延接合工程の途中あるいは後
に適宜冷間圧延を施すことによって、前記積層体の各層
の厚さを調整することができる。
【0020】前記積層体のTi層、Al層の各層数は任
意に設定することができるが、積層体の厚さ方向(積層
方向)において Ti3AlとTiAlとの2相組織が得
られるようにTi−Al組成を設定する必要がある。2
相組織が得られる平均組成としては、at%でTi:65
〜52%、好ましくは60〜52%程度(残部Al)で
ある。
【0021】もっとも、前記積層体の層数は、好ましく
は奇数とし、最外層にTi層が来るようにするのがよ
い。このように、中心層を中心として厚さ方向に対称に
Ti層、Al層を配置することで、後述の固相拡散熱処
理の際に熱膨張率差に起因した反り等の熱変形を防止す
ることができる。また、Al層は必ずTi層に挟持され
るので後述の第1固相拡散熱処理の際にTiと容易確実
に反応するようになり、未反応のAlの残存を防止する
ことができる。また、万一、未反応のAlが残存して
も、高温熱処理の際にその流出を防止することができ
る。
【0022】圧延接合工程により作製された積層体は、
次に第1固相拡散熱処理が施される。この第1固相拡散
熱処理は、Alの融点未満の温度、好ましくは630〜
500℃、より好ましくは620〜550℃程度の温度
で、40min 〜10hr程度保持して、前記積層体のT
i層のTiとAl層のAlとを反応させて、基本的にA
lが無くなるまで Al3Tiを生成させる処理である。
例えば、平均組成をTi−45at%Alとする場合、下
記式によって全AlとTiとが反応して Al3Tiが生
成し、未反応のTiが残存する。結局、第1固相拡散熱
処理によって、残存TiからなるTi層とAl3Ti相
からなるAl3Ti層とが積層した第1反応積層体が得
られる。 55Ti+45Al→40Ti+15Al3Ti
【0023】ところで、Ti、Al、Al3Ti の結晶
構造から格子定数を考慮して体積変化を計算すると、A
3Ti が生成する際の反応では体積減少が起こり、前
記例示組成の場合では、その減少率は3.2%になる。
カーケンドール効果のほか前記体積変化により残存Ti
層に沿って多量の空隙(ボイド)が形成され、前記拡散
反応が阻止されるようになる。また、著しい場合には層
の剥離をも招来する。前記体積減少率3.2%はTi−
45at%Alの場合であるが、Ti3Al とTiAlと
の2相組織が得られる成分範囲については概ね3〜4%
程度の空隙が形成されると考えられる。なお、前記体積
率の減少量は、Al層、Ti層は厚さ方向に積層されて
いるので、板厚方向の減少率として考えることができ
る。
【0024】このため、本発明では、第1固相拡散熱処
理の際に、Al3Ti が生成する際に形成される空隙を
排除すべく、全圧下率を3%以上、好ましくは5%以上
として積層体を連続的あるいは間欠的に圧下する。これ
によって空隙が排除され、Al3Ti の生成反応が促進
される。前記第1固相拡散熱処理の際の圧下方法として
は、熱処理の途中に積層体に数%ないし十数%程度の軽
圧下を数回以上、好ましくは数分ないし数十分間隔で付
与してもよく、あるいは積層体に10〜70MPa程度
の圧縮荷重を常時付加するようにしてもよい。なお、圧
下率(%)は(板厚減少量)/(初期板厚)×100を
意味する。
【0025】次に、前記第1固相拡散熱処理によって得
られた第1反応積層体に対してTi 3Al とTiAlと
を主相とする2相組織を形成する第2固相拡散熱処理を
施す。先の組成例で説明すると、この第2固相拡散熱処
理における反応は下記式にて表すことができる。なお、
この反応では相全体の体積は2%程度の増加になる。 40Ti+15Al3Ti →5Ti3Al +40TiA
【0026】この第2固相拡散熱処理として、前記第1
反応積層体を882℃未満の温度に加熱保持して前記残
存Ti層のTiと前記Al3Ti層のAl3Tiとを反応
させてTi3AlとTiAlとを生成させ、この Ti3
Alを主相とするTi3Al層と前記TiAlを主相と
するTiAl層とが積層された第2反応積層体を形成す
る熱処理を採ることができる。
【0027】この熱処理の特徴は、図1のTi−Al二
元系状態図中に記したT1線から理解されるように、残
存Ti(αTi)をβTiに変態させることなく、前記
2相組織を得ることができる点にある。αTiから結晶
構造が著しく異なるβTiに変態すると、結晶の配向が
乱れ、また粒成長を起こして粗大化するが、この熱処理
によれば結晶粒を粗大化させることなく、αTiの結晶
の配向(多くは板面にほぼ平行になっている。)を維持
したまま2相組織を得ることができる。しかも、主に残
存Tiのある部分からTi3Al相が生成しAl3Tiの
部分からAlTi相を生成するため、マクロ的に Ti3
Al層とTiAl層とが積層した層状構造の第2反応積
層体を得ることができる。すなわち、この積層体は、そ
の層状構造と結晶面の配向のために、板面方向の機械的
性質が良好となる。なお、この第2反応積層体は本発明
のTi−Al系金属間化合物の一態様をなすものであ
る。
【0028】前記第2固相拡散熱処理の加熱保持は、酸
化防止のために真空中で行うことが好ましい。また、加
熱保持温度は、αTiがβTiに変態しないようにする
ためには882℃未満に設定すればよいが、処理の安定
性を考慮すると好ましくは870℃以下、より好ましく
は860℃以下にするのがよい。また、固相拡散の効率
を考慮すると、800℃以上に設定することが好まし
い。加熱保持時間は、800℃以上の温度で加熱保持す
る場合、15〜25hr程度とすればよい。
【0029】本発明においては、前記第2固相拡散熱処
理によって得られた第2反応積層体をさらにαTi単相
温度域で加熱保持して前記第2反応積層体の各相を一旦
αTi相に変態させ、その後冷却する第3固相拡散熱処
理を施すことができる。加熱温度は要はαTi単相組織
が得られる温度であればよく、その上限は液相が生じる
ことなく、またβTi相が生じない温度であればよい。
加熱保持は酸化防止のために真空中で行うことが好まし
く、また保持時間は、全組織をαTi単相組織に変態さ
せるとともに結晶粒の粗大化が生じないように、5〜1
5hr程度が好ましい。
【0030】この第3固相拡散熱処理を施すことで、図
1のT2線で示すように、一旦αTiに変態した後、共
析変態点(1118℃)を通過する際に共析変態を起こ
して、Ti3Al とTiAlとがミクロ的に層状のラメ
ラ粒組織となり、しかも多くのラメラの配向が板面にほ
ぼ平行になるため、板面方向に優れた機械的性質を有す
るTi−Al系金属間化合物板を得ることができる。ま
た、第2反応積層体に中間反応生成物(例えば、Al2
Ti )や未反応Tiが一部残存する場合においても、
これらを完全にTi3Al やTiAlに反応させること
ができ、また残存した空隙をより減少ないし消失させる
ことができ、金属間化合物の品質を向上させることがで
きる。なお、過共析組成の場合、αTiから温度の低下
に従って初析TiAl(γ)が生成するが、このγ相は
ラメラ状に析出してくることが本発明者によって確かめ
られている。
【0031】前記第2反応積層体に対する熱処理として
は、上記の第3固相拡散熱処理に限らず、図1のT3線
で示すように第2反応積層体をTi3Al とTiAlと
の共析変態点(1118℃)未満あるいはαTiとTi
Al(γ)との共存温度域の温度で加熱保持する第4固
相拡散熱処理を施すこともできる。加熱保持温度は、反
応の促進からは高い方がよいため、下限は960℃、よ
り望ましくは1000℃程度とすることが好ましい。も
っとも、αTiとγとの共存温度域は高温領域まで及ぶ
ので、結晶粒の粗大化防止、マクロ的積層構造の維持の
観点からは共析変態点未満の温度で処理することが好ま
しい。この第4固相拡散熱処理における加熱保持も真空
中で行うことが好ましく、また保持時間は結晶粒の粗大
化が生じないように10〜25hr程度が好ましい。こ
の第4固相拡散熱処理によって、第2反応積層体の層状
構造や結晶の板面方向の配向をある程度維持したまま、
中間反応生成物等が生じることが無く、空隙も減少ない
し消失した高品質の金属間化合物を得ることができる。
【0032】上記第3、第4固相拡散熱処理は、第2固
相拡散熱処理を施して得られたTi 3Al相 とTiAl
相とを主相とする第2反応積層体に対する熱処理を示す
ものである。これに対し、第2固相拡散熱処理として
は、第1反応積層体を882℃未満の温度で加熱保持す
ることなく、Ti3Al とTiAlとの共析変態点超の
αTi単相温度域の温度で加熱保持後冷却する熱処理
(α熱処理と呼ぶ。)としてもよく、あるいは第1反応
積層体を共析変態点未満あるいはαTiとγとの共存温
度域の温度で加熱保持後冷却する熱処理(β熱処理と呼
ぶ。)としてもよい。対象とする反応積層体は異なる
が、熱処理方法の考え方としては、α熱処理は前記第3
固相拡散熱処理に対応し、β熱処理は前記第4固相拡散
熱処理に対応した熱処理であり、その加熱温度、時間に
ついては前記第3、第4固相拡散熱処理と同様に設定す
ることができる。もっとも、α熱処理の場合、Al3
i が液相にならないように1387℃未満の温度で加
熱保持する必要がある。
【0033】前記α熱処理、β熱処理の場合、結晶粒が
粗大化し、残存Ti(αTi相)がβTi相に一旦変態
するため板面に平行な結晶の配向も損なわれることにな
るが、Ti3Al とTiAlとを主相とする2相組織を
有するTi−Al系金属間化合物板を容易に得ることが
できる。
【0034】以下、実施例によって本発明をさらに説明
するが、本発明はかかる実施例によって限定的に解釈さ
れるものではない。
【0035】
【実施例】実施例1 (1) 圧延接合工程 純Ti板と純Al板の表面を金属ブラシを用いて粗く削
った後、削った面どうしを重ね合わせて圧下率30%に
て冷間圧延を行い、その後、Ti層とAl層とが圧接さ
れた複合材をアルゴン雰囲気中で600℃、10分間の
拡散焼鈍を行い、両層が密着した2層素材を得た。この
2層素材をTi層とAl層とが交互に重なるように3枚
重ね合わせて圧延接合し、拡散焼鈍することで6層素材
を得た。最終的にTi層とAl層とが交互に重ね合わさ
れ、両最外層がTi層となるように55層からなる積層
体を作製した。その際、積層体の平均組成がTi−4
5.5at%Alとなるように板厚をTi板:0.25m
m、Al板:0.20mmとした。また、最終的に得られ
た積層体のTi層の平均厚さは17μm 、Al層の平均
厚さは13μm であった。
【0036】(2) 第1固相拡散熱処理 前記55層の積層体に対して、600℃で合計1hr加
熱保持した。この際、図2に示すように、圧下率10〜
3%の熱間圧延を10分間隔で6回行った。この熱処理
によって得られた第1反応積層体のマクロ的断面組織を
SEMにより観察した。その結果を図3に示す。EPM
Aによる分析からAlは完全に反応していることが確か
められたので、観察される層はAl3TiからなるAl3
Ti層と未反応のTiからなる残存Ti層であることが
わかった。また、板面方向に伸びる線状の空隙が認めら
れた。
【0037】(3) 第2固相拡散熱処理 前記第1反応積層体を真空中で850℃にて20hr保
持した。この際、積層体に熱変形(反り)が生じるのを
防止するため、ステンレス片の重りをセラミック板を介
して第1反応積層体に載置した。前記積層体にかかる圧
縮応力は3kPa程度であった。前記セラミック板は、
重りと第1反応積層体との反応を防ぐためのものであ
る。この熱処理によって得られた第2反応積層体の断面
組織をSEMにより観察した。その結果を図4に示す。
第2反応積層体は、主にTiAl相と Ti3Al相とが
厚さ方向に積層された構造を示しているが、微量のT
l、Al2Tiが残存しており、また微細な空隙が観察
された。
【0038】(4) 第3固相拡散熱処理、第4固相拡散熱
処理 前記第2反応積層体を真空中で1300℃にて10hr
保持し、徐冷した(第3固相拡散熱処理)。この熱処理
によって得られた金属間化合物板のミクロ的断面組織を
SEMにより観察した。その結果を図5に示す。図5に
示されるように、ラメラが板面にほぼ平行に配向したT
iAl(γ)/Ti3Al(α2)ラメラ組織粒が観察され
た。また、空隙については、第2反応積層体に比して線
状の空隙は無くなり、空隙量も少なかった。一方、前記
第2反応積層体を真空中で1100℃にて10hr保持
後、徐冷した(第4固相拡散熱処理)。この熱処理によ
って得られた金属間化合物板のマクロ的断面組織をSE
Mにより観察した。この観察結果を図6に示す。図6よ
り、板厚方向の積層構造は第2反応積層体よりも崩れた
ものの、マクロ的には全体として積層構造が維持されて
いた。また、空隙については、表面近傍には比較的多く
観察されるものの、内部には微細な空隙しか観察されな
かった。
【0039】実施例2 (1) 圧延接合工程 前記実施例1と同様にして、55層からなる積層体を作
製した。
【0040】(2) 第1固相拡散熱処理 前記55層の積層体に対して、真空中で50MPaの圧
縮応力を付加して600℃にて5hr加熱保持した。
【0041】(3) 第2固相拡散熱処理 引き続いて、第1反応積層体を850℃にて20hr保
持した。この際、圧縮応力を50MPaから10MPa
に減少させ、その後10MPaで保持した。平均圧縮応
力は22MPaであった。この結果得られた第2反応積
層体は、マクロ的には層状構造をしており、空隙はほと
んど観察されず、局所的にわずかな線状の空隙が見られ
る程度であった。また、EPMA分析により、観察され
る相は、主相がTi3AlとTiAlとであったが、一
部Ti、Al3Ti、Al2Ti も認められ、第1実施
例の第2反応積層体に比して反応が遅かった。これは、
TiとTi3Al の2相が生成する際に生じる体積増加
を圧縮荷重によって抑制したためと推測される。従っ
て、圧縮荷重の付加は、第1固相拡散熱処理の段階で十
分であり、第2固相拡散熱処理においては積層体の反り
発生を防止する程度の軽荷重の付加に止めることが有効
である。
【0042】(4) 第3固相拡散熱処理 前記第2反応積層体を真空中で1300℃にて10hr
保持後、徐冷した。得られた積層体の断面をSEMにて
組織観察した結果、フルラメラ組織が観察され、空隙量
も非常に微量であり、健全性に優れた金属間化合物板が
得られらた。
【0043】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、通常の圧延
設備を用いて、Ti−Al系金属間化合物板を容易かつ
効率的に製造することができ、工業的製造方法として優
れる。また、本発明のTi−Al系金属間化合物板は、
板面方向の機械的性質が良好であり、実用性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】Ti−Al二元系状態図である。
【図2】実施例1の第1固相拡散熱処理における積層体
に対する圧下状態を示す温度−時間図である。
【図3】実施例1の第1固相拡散熱処理後の反応積層体
のマクロ的断面組織を示す図面代用SEM組織写真であ
る。
【図4】実施例1の第2固相拡散熱処理後の反応積層体
のマクロ的断面組織を示す図面代用SEM組織写真であ
る。
【図5】実施例1の第3固相拡散熱処理後の反応積層体
のミクロ的断面組織を示す図面代用SEM組織写真であ
る。
【図6】実施例1の第4固相拡散熱処理後の反応積層体
のマクロ的断面組織を示す図面代用SEM組織写真であ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C22F 1/18 C22F 1/18 H // C22F 1/00 623 1/00 623 650 650A 682 682 683 683 684 684C 685 685Z 686 686B 694 694A

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属間化合物の主相がTi3Al とTi
    Alの2相組織となるようにTiからなるTi層とAl
    からなるAl層とが交互に積層された積層体を圧延接合
    により作製する圧延接合工程と、 全圧下率を3%以上として連続的あるいは間欠的に加圧
    しながらAlの融点未満の温度に加熱保持し前記Ti層
    のTiと前記Al層のAlとを反応させてAl 3Ti を
    生成させ、未反応のTiからなる残存Ti層と前記Al
    3Ti からなるAl3Ti層 とが積層された第1反応積
    層体を形成する第1固相拡散熱処理と、 前記第1反応積層体を加熱保持して Ti3AlとTiA
    lとを主相とする2相組織を形成する第2固相拡散熱処
    理とを備えたTi−Al系金属間化合物板の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記第2固相拡散熱処理では、前記第1
    反応積層体を882℃未満の温度に加熱保持して前記残
    存Ti層のTiと前記Al3Ti層のAl3Tiとを反応
    させてTi3AlとTiAlとを生成させ、このTi3
    lを主相とする Ti3Al層と前記TiAlを主相とす
    るTiAl層とが積層された第2反応積層体を形成する
    請求項1に記載したTi−Al系金属間化合物板の製造
    方法。
  3. 【請求項3】 前記第2反応積層体を Ti3AlとTi
    Alの共析変態点超のαTi単相温度域で加熱保持して
    前記第2反応積層体の各相をαTi相に変態させ、その
    後冷却する第3固相拡散熱処理をさらに備えた請求項2
    に記載したTi−Al系金属間化合物板の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記第2反応積層体を Ti3AlとTi
    Alとの共析変態点未満あるいはαTiとTiAlとの
    共存温度域の温度に加熱保持する第4固相拡散熱処理を
    さらに備えた請求項2に記載したTi−Al系金属間化
    合物板の製造方法。
  5. 【請求項5】 前記第2固相拡散熱処理として、前記第
    1反応積層体をTi 3Al とTiAlの共析変態点超の
    αTi単相温度域で加熱保持して前記第1反応積層体の
    各相をαTi相に変態させる熱処理を行い、その後冷却
    する請求項1に記載したTi−Al系金属間化合物板の
    製造方法。
  6. 【請求項6】 前記積層体は、奇数層からなり、中心層
    に対してTi層あるいはAl層が対称に配置された請求
    項1〜5のいずれか1項に記載したTi−Al系金属間
    化合物板の製造方法。
  7. 【請求項7】 板厚方向のほぼ全域が実質的に Ti3
    l/TiAlラメラ粒組織からなり、前記ラメラ粒組織
    は板面にほぼ平行に配向した Ti3Al/TiAlラメ
    ラを主体とするTi−Al系金属間化合物板。
  8. 【請求項8】 Ti3Al相を主相とするTi3Al層と
    TiAl相を主相とするTiAl層とが板厚方向にマク
    ロ的に積層されたTi−Al系金属間化合物板。
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