JP2001267186A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 漏れ電流が低く、低ＥＳＲの固体電解コンデ
ンサが得られる固定電解コンデンサの製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 導電性高分子からなる固体電解質層を有
する固体電解コンデンサのエージング後の乾燥条件を、
少なくとも２段階の乾燥を行うようにすることにより、
誘電体酸化皮膜層の劣化を少なくし、外装樹脂のクラッ
ク発生を低減することができ、漏れ電流特性、ＥＳＲ特
性の優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
ンサが得られる固定電解コンデンサの製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 導電性高分子からなる固体電解質層を有
する固体電解コンデンサのエージング後の乾燥条件を、
少なくとも２段階の乾燥を行うようにすることにより、
誘電体酸化皮膜層の劣化を少なくし、外装樹脂のクラッ
ク発生を低減することができ、漏れ電流特性、ＥＳＲ特
性の優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性高分子の固体
電解質層を用いた固体電解コンデンサの製造方法に関す
るものである。
電解質層を用いた固体電解コンデンサの製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器のポータブル化、高速化
に伴い、電子部品である固体電解コンデンサにも小型高
性能化が求められてきている。
に伴い、電子部品である固体電解コンデンサにも小型高
性能化が求められてきている。
【０００３】この市場の要求に応えるために陽極の表面
状態、誘電体酸化皮膜の形成方法、固体電解質層の開
発、改善、陰極の表面状態、コンデンサ素子の構造など
さまざまな角度から見当がなされている。
状態、誘電体酸化皮膜の形成方法、固体電解質層の開
発、改善、陰極の表面状態、コンデンサ素子の構造など
さまざまな角度から見当がなされている。
【０００４】図６は代表的な固体電解コンデンサのコン
デンサ素子の構成を示す模式図である。同図において、
アルミニウムやタンタル等の弁作用を有する金属の箔や
焼結体からなる陽極体３１の表面に、陽極酸化法により
誘電体酸化皮膜層３２を形成して、この誘電体酸化皮膜
層３２の表面にＭｎ，Ｐｂなどの遷移金属酸化物を用い
た固体電解質層３３、カーボン層３４および銀層３５か
らなる陰極層を順次積層してコンデンサ素子を構成して
いる。このコンデンサ素子を陽極導出線３６および陰極
導出線３７を表出させるようにして樹脂などで外装部
（図示せず）を被覆して固体電解コンデンサとしてい
る。
デンサ素子の構成を示す模式図である。同図において、
アルミニウムやタンタル等の弁作用を有する金属の箔や
焼結体からなる陽極体３１の表面に、陽極酸化法により
誘電体酸化皮膜層３２を形成して、この誘電体酸化皮膜
層３２の表面にＭｎ，Ｐｂなどの遷移金属酸化物を用い
た固体電解質層３３、カーボン層３４および銀層３５か
らなる陰極層を順次積層してコンデンサ素子を構成して
いる。このコンデンサ素子を陽極導出線３６および陰極
導出線３７を表出させるようにして樹脂などで外装部
（図示せず）を被覆して固体電解コンデンサとしてい
る。
【０００５】上記固体電解質層３３の改善策として、電
荷移動錯体であるＴＣＮＱ塩を利用した有機半導体コン
デンサや複素環式化合物であるピロール、チオフェン、
フランなどを重合して導電化してなる導電性高分子を利
用した固体電解コンデンサが実用化されてきている。
荷移動錯体であるＴＣＮＱ塩を利用した有機半導体コン
デンサや複素環式化合物であるピロール、チオフェン、
フランなどを重合して導電化してなる導電性高分子を利
用した固体電解コンデンサが実用化されてきている。
【０００６】このような導電性高分子はその固有抵抗が
著しく低いという特徴を有するため、固体電解コンデン
サの低インピーダンス化には有力な固体電解質層３３と
して種々の開発が進められ実用化されている。
著しく低いという特徴を有するため、固体電解コンデン
サの低インピーダンス化には有力な固体電解質層３３と
して種々の開発が進められ実用化されている。
【０００７】また、固体電解質層３３が形成されたコン
デンサ素子は、固体電解質層３３上にカーボン層３４、
銀層３５が順次形成され、陽極導出線３６および陰極導
出線３７を表出させるようにして樹脂などでモールド成
形して外装を形成している。この際、このモールド成形
時の圧力や熱により、コンデンサ素子の内部に皮膜の欠
陥が生じるため、それを修復するために後工程でエージ
ングを行って製品としている。
デンサ素子は、固体電解質層３３上にカーボン層３４、
銀層３５が順次形成され、陽極導出線３６および陰極導
出線３７を表出させるようにして樹脂などでモールド成
形して外装を形成している。この際、このモールド成形
時の圧力や熱により、コンデンサ素子の内部に皮膜の欠
陥が生じるため、それを修復するために後工程でエージ
ングを行って製品としている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記コ
ンデンサ素子の内部の皮膜の欠陥を修復するためのエー
ジングの方法は、エージングに先立って高温・高湿中に
長時間曝し、拡散によって内部に水分を浸入させた後、
定格電圧以上の電圧を印加してエージングを行い、その
後内部に拡散された水分を乾燥により除去している。こ
の乾燥は、時間を短縮するために外装樹脂のガラス転移
点付近の高温で行われるため、乾燥初期にコンデンサ素
子に含まれる水分が急峻に膨張し、その内部圧力によっ
て誘電体酸化皮膜層３２が劣化して漏れ電流が増加する
という問題を有していた。
ンデンサ素子の内部の皮膜の欠陥を修復するためのエー
ジングの方法は、エージングに先立って高温・高湿中に
長時間曝し、拡散によって内部に水分を浸入させた後、
定格電圧以上の電圧を印加してエージングを行い、その
後内部に拡散された水分を乾燥により除去している。こ
の乾燥は、時間を短縮するために外装樹脂のガラス転移
点付近の高温で行われるため、乾燥初期にコンデンサ素
子に含まれる水分が急峻に膨張し、その内部圧力によっ
て誘電体酸化皮膜層３２が劣化して漏れ電流が増加する
という問題を有していた。
【０００９】また、外装樹脂の一部にクラックが生じた
り陽極導出線３６および陰極導出線３７と外装樹脂の界
面に隙間ができたりするので、その部分からコンデンサ
素子の内部に酸素が侵入しやすくなり、固体電解質層３
３の導電性高分子が劣化して等価直列抵抗（以下、ＥＳ
Ｒと記す）が高くなるという課題を有していた。
り陽極導出線３６および陰極導出線３７と外装樹脂の界
面に隙間ができたりするので、その部分からコンデンサ
素子の内部に酸素が侵入しやすくなり、固体電解質層３
３の導電性高分子が劣化して等価直列抵抗（以下、ＥＳ
Ｒと記す）が高くなるという課題を有していた。
【００１０】本発明はこのような課題を解決し、誘電体
酸化皮膜層の劣化や外装樹脂のクラックがなく、漏れ電
流特性、ＥＳＲ特性の優れた固体電解コンデンサの製造
方法を提供することを目的とするものである。
酸化皮膜層の劣化や外装樹脂のクラックがなく、漏れ電
流特性、ＥＳＲ特性の優れた固体電解コンデンサの製造
方法を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、陽極導出線をその
一端部が表出するように埋設したタンタル粉末の成形体
を焼結した陽極体の表面に、誘電体酸化皮膜層、固体電
解質層、陰極層を順次積層してコンデンサ素子を作製
し、このコンデンサ素子の陽極体から表出した陽極導出
線に接続された陽極端子と陰極層に接続された陰極端子
の少なくとも一部が外表面に露呈する状態で上記コンデ
ンサ素子を絶縁性の外装樹脂で被覆した後、水分を吸着
させてエージングを行い、その後少なくとも２段階の乾
燥をして水分を除去する固体電解コンデンサの製造方法
としたものであり、この製造方法により、誘電体酸化皮
膜層の劣化や外装樹脂のクラックがなく、漏れ電流特
性、ＥＳＲ特性の優れたものにすることができるという
作用効果を有する。
に本発明の請求項１に記載の発明は、陽極導出線をその
一端部が表出するように埋設したタンタル粉末の成形体
を焼結した陽極体の表面に、誘電体酸化皮膜層、固体電
解質層、陰極層を順次積層してコンデンサ素子を作製
し、このコンデンサ素子の陽極体から表出した陽極導出
線に接続された陽極端子と陰極層に接続された陰極端子
の少なくとも一部が外表面に露呈する状態で上記コンデ
ンサ素子を絶縁性の外装樹脂で被覆した後、水分を吸着
させてエージングを行い、その後少なくとも２段階の乾
燥をして水分を除去する固体電解コンデンサの製造方法
としたものであり、この製造方法により、誘電体酸化皮
膜層の劣化や外装樹脂のクラックがなく、漏れ電流特
性、ＥＳＲ特性の優れたものにすることができるという
作用効果を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、少なくとも２段階の乾燥が乾燥温度を
順次高くするとともに乾燥時間を順次短くした製造方法
であり、この方法により、最初の乾燥でコンデンサ素子
の内部の圧力を急峻に高めることなく、拡散のみにより
順次水分を除去することができ、また、乾燥時間を順次
短くすることで誘電体酸化皮膜層の劣化や外装樹脂のク
ラックの発生を防止することができるので、残留する水
分を十分に除去することができるという作用効果を有す
る。
の発明において、少なくとも２段階の乾燥が乾燥温度を
順次高くするとともに乾燥時間を順次短くした製造方法
であり、この方法により、最初の乾燥でコンデンサ素子
の内部の圧力を急峻に高めることなく、拡散のみにより
順次水分を除去することができ、また、乾燥時間を順次
短くすることで誘電体酸化皮膜層の劣化や外装樹脂のク
ラックの発生を防止することができるので、残留する水
分を十分に除去することができるという作用効果を有す
る。
【００１３】なお、最初の乾燥温度を後の乾燥温度より
も高くし、かつ最初の乾燥時間を後の乾燥時間よりも短
くすると、誘電体酸化皮膜層の劣化や外装樹脂のクラッ
クが生じやすくなるので好ましくない。
も高くし、かつ最初の乾燥時間を後の乾燥時間よりも短
くすると、誘電体酸化皮膜層の劣化や外装樹脂のクラッ
クが生じやすくなるので好ましくない。
【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、少なくとも２段階の乾燥の最終の乾燥
温度を外装樹脂のガラス転移点よりも低くした製造方法
であり、この方法により、外装樹脂のクラックの発生を
防止することができるという作用効果を有する。
の発明において、少なくとも２段階の乾燥の最終の乾燥
温度を外装樹脂のガラス転移点よりも低くした製造方法
であり、この方法により、外装樹脂のクラックの発生を
防止することができるという作用効果を有する。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態におけ
る固体電解コンデンサの製造方法について、図面を参照
しながら説明する。
る固体電解コンデンサの製造方法について、図面を参照
しながら説明する。
【００１６】図１は本発明における固体電解コンデンサ
の断面図である。同図において、２は陽極導出線１をそ
の一端部が表出するように埋設したタンタル粉末を成形
・焼結したものに誘電体酸化皮膜層（図示せず）を形成
した陽極体、３は陽極体２の表面に形成された導電性高
分子からなる固体電解質層であり、この固体電解質層３
上にカーボン層４、銀ペースト層５を順次形成して陰極
層６を得ている。７は陽極体２の陽極導出線１に溶接さ
れた陽極リードフレーム、８は陰極層６に接続された陰
極リードフレーム、９は陰極層６と陰極リードフレーム
８を接続する銀接着剤層、１０は外装樹脂である。
の断面図である。同図において、２は陽極導出線１をそ
の一端部が表出するように埋設したタンタル粉末を成形
・焼結したものに誘電体酸化皮膜層（図示せず）を形成
した陽極体、３は陽極体２の表面に形成された導電性高
分子からなる固体電解質層であり、この固体電解質層３
上にカーボン層４、銀ペースト層５を順次形成して陰極
層６を得ている。７は陽極体２の陽極導出線１に溶接さ
れた陽極リードフレーム、８は陰極層６に接続された陰
極リードフレーム、９は陰極層６と陰極リードフレーム
８を接続する銀接着剤層、１０は外装樹脂である。
【００１７】次に、上記のように構成された固体電解コ
ンデンサについて図面を参照しながらその製造方法を説
明する。図２は本発明の実施の形態における固体電解コ
ンデンサの製造工程図である。
ンデンサについて図面を参照しながらその製造方法を説
明する。図２は本発明の実施の形態における固体電解コ
ンデンサの製造工程図である。
【００１８】まず、成形・焼結工程１１は、タンタル粉
末を陽極導出線１（タンタル線）の一部が表出するよう
に成形した後、焼結して陽極体２を得る。
末を陽極導出線１（タンタル線）の一部が表出するよう
に成形した後、焼結して陽極体２を得る。
【００１９】次の化成工程１２は、上記陽極体２の表面
にリン酸水溶液を用いて陽極酸化法により化成して誘電
体酸化皮膜層を形成する。
にリン酸水溶液を用いて陽極酸化法により化成して誘電
体酸化皮膜層を形成する。
【００２０】次の重合工程１３は、上記誘電体酸化皮膜
層の表面に電解重合もしくは化学重合により導電性高分
子の固体電解質層３を形成する。この重合工程１３は、
例えば、複素環式モノマーを含有する重合溶液と酸化剤
を含有する酸化溶液とを個々に含浸させて洗浄、修復化
成する工程を複数回繰り返し行って固体電解質層３を形
成するか、または、複素環式モノマーと酸化剤を含有す
る混合溶液を含浸させる工程を複数回繰り返し行って固
体電解質層３を形成する。或いは、複素環式モノマーを
含有する重合溶液と酸化剤を含有する酸化溶液とを個々
に含浸させて洗浄、修復化成する工程を複数回繰り返し
行った後、複素環式モノマーと酸化剤を含有する混合溶
液を含浸させる工程を複数回繰り返し行って固体電解質
３を形成することもできる。
層の表面に電解重合もしくは化学重合により導電性高分
子の固体電解質層３を形成する。この重合工程１３は、
例えば、複素環式モノマーを含有する重合溶液と酸化剤
を含有する酸化溶液とを個々に含浸させて洗浄、修復化
成する工程を複数回繰り返し行って固体電解質層３を形
成するか、または、複素環式モノマーと酸化剤を含有す
る混合溶液を含浸させる工程を複数回繰り返し行って固
体電解質層３を形成する。或いは、複素環式モノマーを
含有する重合溶液と酸化剤を含有する酸化溶液とを個々
に含浸させて洗浄、修復化成する工程を複数回繰り返し
行った後、複素環式モノマーと酸化剤を含有する混合溶
液を含浸させる工程を複数回繰り返し行って固体電解質
３を形成することもできる。
【００２１】次の陰極工程１４は、上記固体電解質層３
が形成された陽極体２をカーボン微粒子溶液に浸漬した
後に乾燥し、更に銀ペースト溶液に浸漬した後に乾燥し
て陰極層６を形成する。
が形成された陽極体２をカーボン微粒子溶液に浸漬した
後に乾燥し、更に銀ペースト溶液に浸漬した後に乾燥し
て陰極層６を形成する。
【００２２】組立工程１５は、予め所定の形状に曲げ加
工された陰極リードフレーム８上に銀接着剤９を塗布
し、陽極体２と接着、硬化するとともに、陽極体２の陽
極導出線１と陽極リードフレーム７を溶接して接続する
工程であり、その後、モールド成形工程１６で、各リー
ドフレーム７，８が接続されて一体化したものを外装樹
脂１０で被覆する。
工された陰極リードフレーム８上に銀接着剤９を塗布
し、陽極体２と接着、硬化するとともに、陽極体２の陽
極導出線１と陽極リードフレーム７を溶接して接続する
工程であり、その後、モールド成形工程１６で、各リー
ドフレーム７，８が接続されて一体化したものを外装樹
脂１０で被覆する。
【００２３】吸湿工程１７は、その後のエージング工程
をするための準備段階で、モールド成形された固体電解
コンデンサを高温・高湿中に曝露して、水分をコンデン
サ素子の内部へ吸湿させる。ここで高温・高湿中とは、
温度が８０℃以上、湿度７０％以上のことを言う。
をするための準備段階で、モールド成形された固体電解
コンデンサを高温・高湿中に曝露して、水分をコンデン
サ素子の内部へ吸湿させる。ここで高温・高湿中とは、
温度が８０℃以上、湿度７０％以上のことを言う。
【００２４】エージング工程１８は、吸湿工程１７でコ
ンデンサ素子の内部に吸湿された水分を電解質として、
陽極リードフレーム７と陰極リードフレーム８間に定格
電圧以上の電圧を印加して誘電体酸化皮膜層の欠陥を修
復する。
ンデンサ素子の内部に吸湿された水分を電解質として、
陽極リードフレーム７と陰極リードフレーム８間に定格
電圧以上の電圧を印加して誘電体酸化皮膜層の欠陥を修
復する。
【００２５】乾燥工程１９は、コンデンサ素子の内部に
吸湿された水分を除去するために、少なくとも２段階の
乾燥を行うようにする工程である。
吸湿された水分を除去するために、少なくとも２段階の
乾燥を行うようにする工程である。
【００２６】上記乾燥工程１９の後に、端子を分割個片
化する分断工程２０と、端子を所定の形状に曲げる端子
曲げ工程２１を経て製品とする。
化する分断工程２０と、端子を所定の形状に曲げる端子
曲げ工程２１を経て製品とする。
【００２７】以下、本発明の実施の形態による実施例を
説明する。
説明する。
【００２８】（実施例１）図３は乾燥工程１９におい
て、２段階の乾燥を行い、第１の乾燥温度を１００℃の
場合と１５０℃の場合の乾燥時間とコンデンサ素子中に
残留する水分の関係を表したものである。同図３から第
１の乾燥温度を、コンデンサ素子内に水分の多い初期で
は内部の圧力があまり上がらないように１００℃で乾燥
する。１００℃では水分の拡散速度は小さいが、内部の
水分量が多いので効率よく水分は抜けていく。４８時間
後に水分量が約２０％以下まで下がったところで、第２
段の乾燥で１５０℃まで温度を上げて水分量が５％以下
になるまで８時間乾燥する。この時は既に水分量が下が
っているので温度を高くしても内部の圧力はあまり上が
らずＬＣは増加せず、外装樹脂１０のクラックや各リー
ドフレーム７，８と外装樹脂１０間の隙間が生じない。
て、２段階の乾燥を行い、第１の乾燥温度を１００℃の
場合と１５０℃の場合の乾燥時間とコンデンサ素子中に
残留する水分の関係を表したものである。同図３から第
１の乾燥温度を、コンデンサ素子内に水分の多い初期で
は内部の圧力があまり上がらないように１００℃で乾燥
する。１００℃では水分の拡散速度は小さいが、内部の
水分量が多いので効率よく水分は抜けていく。４８時間
後に水分量が約２０％以下まで下がったところで、第２
段の乾燥で１５０℃まで温度を上げて水分量が５％以下
になるまで８時間乾燥する。この時は既に水分量が下が
っているので温度を高くしても内部の圧力はあまり上が
らずＬＣは増加せず、外装樹脂１０のクラックや各リー
ドフレーム７，８と外装樹脂１０間の隙間が生じない。
【００２９】なお、上記第１の乾燥温度を１５０℃にす
ると、水分が急激に減少し内部の圧力が高くなってしま
い、外装樹脂１０のクラック発生や各リードフレーム
７，８と外装樹脂１０間に隙間が生じてしまうので良く
ない。
ると、水分が急激に減少し内部の圧力が高くなってしま
い、外装樹脂１０のクラック発生や各リードフレーム
７，８と外装樹脂１０間に隙間が生じてしまうので良く
ない。
【００３０】上記実施例１より作製した固体電解コンデ
ンサと、従来の製造方法により作製した固体電解コンデ
ンサの漏れ電流の変化を図４に示す。同図４においてＡ
は本発明の実施の形態による固体電解コンデンサ、Ｂは
従来の固体電解コンデンサを示す。同図４から明らかな
ように、実施例１の固体電解コンデンサは乾燥工程で内
部の圧力があまり上がらないためにＬＣはほとんど変化
しない。
ンサと、従来の製造方法により作製した固体電解コンデ
ンサの漏れ電流の変化を図４に示す。同図４においてＡ
は本発明の実施の形態による固体電解コンデンサ、Ｂは
従来の固体電解コンデンサを示す。同図４から明らかな
ように、実施例１の固体電解コンデンサは乾燥工程で内
部の圧力があまり上がらないためにＬＣはほとんど変化
しない。
【００３１】次に、上記実施例１より作製した固体電解
コンデンサと、従来の製造方法により作製した固体電解
コンデンサのリフロー後の加速試験（１２５℃、空気
中）によるＥＳＲの変化を図５に示す。同図においてＡ
は本発明の実施の形態による固体電解コンデンサ、Ｂは
従来の固体電解コンデンサを示す。同図５から明らかな
ように、実施例１の固体電解コンデンサは、乾燥時に内
部圧力により外装樹脂１０にクラックが生じたり、各リ
ードフレーム７，８と外装樹脂１０の界面に隙間が生じ
ることがなく十分に乾燥ができるためにリフロー後の加
速試験によりＥＳＲの変化の点ですぐれた特性を有して
いる。
コンデンサと、従来の製造方法により作製した固体電解
コンデンサのリフロー後の加速試験（１２５℃、空気
中）によるＥＳＲの変化を図５に示す。同図においてＡ
は本発明の実施の形態による固体電解コンデンサ、Ｂは
従来の固体電解コンデンサを示す。同図５から明らかな
ように、実施例１の固体電解コンデンサは、乾燥時に内
部圧力により外装樹脂１０にクラックが生じたり、各リ
ードフレーム７，８と外装樹脂１０の界面に隙間が生じ
ることがなく十分に乾燥ができるためにリフロー後の加
速試験によりＥＳＲの変化の点ですぐれた特性を有して
いる。
【００３２】なお、上記実施例１では、第１段の乾燥条
件を１００℃、４８時間、第２段の乾燥条件を１５０
℃、８時間として説明したが、第１段の乾燥条件として
温度を９０℃から１１５℃の範囲及び時間を２４時間か
ら７２時間の範囲とし、第２段の乾燥条件として温度を
１４０℃から１６０℃の範囲及び時間を６時間から１０
時間の範囲とした場合も同様の効果が得られるものであ
る。
件を１００℃、４８時間、第２段の乾燥条件を１５０
℃、８時間として説明したが、第１段の乾燥条件として
温度を９０℃から１１５℃の範囲及び時間を２４時間か
ら７２時間の範囲とし、第２段の乾燥条件として温度を
１４０℃から１６０℃の範囲及び時間を６時間から１０
時間の範囲とした場合も同様の効果が得られるものであ
る。
【００３３】（実施例２）上記実施の形態の乾燥工程１
９を、第１の乾燥条件を９０℃で３６時間、第２段の乾
燥条件を１２０℃で４時間、第３の乾燥条件を１５０℃
で２時間の３段階にして固体電解コンデンサを作製し
た。
９を、第１の乾燥条件を９０℃で３６時間、第２段の乾
燥条件を１２０℃で４時間、第３の乾燥条件を１５０℃
で２時間の３段階にして固体電解コンデンサを作製し
た。
【００３４】また、上記実施の形態の乾燥工程１９を、
第１の乾燥条件を９０℃で３０時間、第２段の乾燥条件
を１１０℃で６時間、第３の乾燥条件を１３０℃で３時
間、第４の乾燥条件を１５０℃で１時間の４段階にして
固体電解コンデンサを作製して、これらの固体電解コン
デンサの漏れ電流特性を（表１）に示す。
第１の乾燥条件を９０℃で３０時間、第２段の乾燥条件
を１１０℃で６時間、第３の乾燥条件を１３０℃で３時
間、第４の乾燥条件を１５０℃で１時間の４段階にして
固体電解コンデンサを作製して、これらの固体電解コン
デンサの漏れ電流特性を（表１）に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】（表１）から明らかなように、乾燥工程１
９を３段階や４段階の乾燥にすることにより、より誘電
体酸化皮膜の欠陥を低減し、漏れ電流特性を向上させる
ことができる。しかし、乾燥の回数を増やすことは設備
も煩雑になり、投資も増大になるので、好ましくは２〜
６回にするのが良い。
９を３段階や４段階の乾燥にすることにより、より誘電
体酸化皮膜の欠陥を低減し、漏れ電流特性を向上させる
ことができる。しかし、乾燥の回数を増やすことは設備
も煩雑になり、投資も増大になるので、好ましくは２〜
６回にするのが良い。
【００３７】以上のように本発明の実施の形態によれ
ば、固体電解コンデンサの製造方法において、コンデン
サ素子を絶縁性の外装樹脂で被覆した後、水分を吸着さ
せてエージングを行い、その後少なくとも２段階の乾燥
をして水分を除去することにより、誘電体酸化皮膜層の
劣化を少なくすることができることから、ＬＣを増大さ
せずに、内部の圧力による外装樹脂１０のクラック発生
を低減し、外装樹脂１０と各リードフレーム７，８の界
面に隙間を作るなどして長期の使用によるＥＳＲを増加
させないという効果を奏するものである。
ば、固体電解コンデンサの製造方法において、コンデン
サ素子を絶縁性の外装樹脂で被覆した後、水分を吸着さ
せてエージングを行い、その後少なくとも２段階の乾燥
をして水分を除去することにより、誘電体酸化皮膜層の
劣化を少なくすることができることから、ＬＣを増大さ
せずに、内部の圧力による外装樹脂１０のクラック発生
を低減し、外装樹脂１０と各リードフレーム７，８の界
面に隙間を作るなどして長期の使用によるＥＳＲを増加
させないという効果を奏するものである。
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明は、エージング後の
乾燥条件を少なくとも２段階の乾燥を行うようにしたも
ので、乾燥後のＬＣの増加を防ぎ、長時間使用時のＥＳ
Ｒの増加を防ぐことができるという効果を奏するもので
ある。
乾燥条件を少なくとも２段階の乾燥を行うようにしたも
ので、乾燥後のＬＣの増加を防ぎ、長時間使用時のＥＳ
Ｒの増加を防ぐことができるという効果を奏するもので
ある。
【図１】本発明の実施の形態における固体電解コンデン
サの構成を示す断面図
サの構成を示す断面図
【図２】同実施の形態における固体電解コンデンサの製
造工程図
造工程図
【図３】同実施の形態の実施例１における乾燥時間と素
子中に残留する水分の関係を示すグラフ
子中に残留する水分の関係を示すグラフ
【図４】同実施の形態の実施例１における固体電解コン
デンサの乾燥による漏れ電流変化を示すグラフ
デンサの乾燥による漏れ電流変化を示すグラフ
【図５】同実施の形態の実施例１における固体電解コン
デンサのリフロー後の加速試験によるＥＳＲ変化を示す
グラフ
デンサのリフロー後の加速試験によるＥＳＲ変化を示す
グラフ
【図６】従来の固体電解コンデンサ素子の構成を示す模
式図
式図
１ 陽極導出線 ２ 陽極体 ３ 導電性高分子からなる固体電解質層 ４ カーボン層 ５ 銀ペースト層 ６ 陰極層 ７ 陽極リードフレーム ８ 陰極リードフレーム ９ 銀接着剤層 １０ 外装樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 陽極導出線をその一端部が表出するよう
に埋設したタンタル粉末の成形体を焼結した陽極体の表
面に、誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層を順次
積層してコンデンサ素子を作製し、このコンデンサ素子
の陽極体から表出した陽極導出線に接続された陽極端子
と陰極層に接続された陰極端子の少なくとも一部が外表
面に露呈する状態で上記コンデンサ素子を絶縁性の外装
樹脂で被覆した後、水分を吸着させてエージングを行
い、その後少なくとも２段階の乾燥をして水分を除去す
る固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 少なくとも２段階の乾燥が乾燥温度を順
次高くするとともに乾燥時間を順次短くした請求項１に
記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 少なくとも２段階の乾燥の最終の乾燥温
度を外装樹脂のガラス転移点よりも低くした請求項１に
記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001004696A JP2001267186A (ja) | 2000-01-14 | 2001-01-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-5511 | 2000-01-14 | ||
| JP2000005511 | 2000-01-14 | ||
| JP2001004696A JP2001267186A (ja) | 2000-01-14 | 2001-01-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001267186A true JP2001267186A (ja) | 2001-09-28 |
Family
ID=26583491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001004696A Withdrawn JP2001267186A (ja) | 2000-01-14 | 2001-01-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001267186A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7675736B2 (en) | 2007-08-29 | 2010-03-09 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and production method thereof |
| WO2014188833A1 (ja) * | 2013-05-19 | 2014-11-27 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
2001
- 2001-01-12 JP JP2001004696A patent/JP2001267186A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7675736B2 (en) | 2007-08-29 | 2010-03-09 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and production method thereof |
| WO2014188833A1 (ja) * | 2013-05-19 | 2014-11-27 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPWO2014188833A1 (ja) * | 2013-05-19 | 2017-02-23 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US9978531B2 (en) | 2013-05-19 | 2018-05-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
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Legal Events
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