JP2001263320A - スナップフィット結合構造及びその製造方法 - Google Patents
スナップフィット結合構造及びその製造方法Info
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- JP2001263320A JP2001263320A JP2000080056A JP2000080056A JP2001263320A JP 2001263320 A JP2001263320 A JP 2001263320A JP 2000080056 A JP2000080056 A JP 2000080056A JP 2000080056 A JP2000080056 A JP 2000080056A JP 2001263320 A JP2001263320 A JP 2001263320A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ドライバ等の工具を使用することなく筐体等
の分解が可能なスナップフィット結合構造を提供する。 【解決手段】 ツメ部とツメ係止部とを噛み合わせてな
るスナップフィット結合構造において、ツメ部を有する
第１結合部又はツメ係止部を有する該第２結合部を、そ
の両面において互いに線膨張係数の異なる材料から形成
する。
の分解が可能なスナップフィット結合構造を提供する。 【解決手段】 ツメ部とツメ係止部とを噛み合わせてな
るスナップフィット結合構造において、ツメ部を有する
第１結合部又はツメ係止部を有する該第２結合部を、そ
の両面において互いに線膨張係数の異なる材料から形成
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スナップフィット
結合構造に関し、特に、工具等を用いることなく容易に
分解できるスナップフィット結合構造及びその製造方法
に関する。
結合構造に関し、特に、工具等を用いることなく容易に
分解できるスナップフィット結合構造及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１２は、特開平７−１８０７１１号公
報に記載されたスナップフィット結合構造を備えた筐体
であり、かかる筐体内には、例えば、ＡＶ機器の回路基
板が搭載される。
報に記載されたスナップフィット結合構造を備えた筐体
であり、かかる筐体内には、例えば、ＡＶ機器の回路基
板が搭載される。
【０００３】図１２において、（ａ）は筐体１００の断
面図、（ｂ）は側面図である。筐体１００は、例えばＡ
ＢＳ樹脂から形成された上部カバー２１と下部カバー２
２とからなる。下部カバー２２にはツメ部２３が設けら
れ、一方、上部カバー２１には、ツメ部２３が噛み合う
ツメ係止部２４と、筐体１００の外部からツメ部２３の
先端を見えるようにした窓部２５が設けられている。ツ
メ部２３をツメ係止部２４と噛み合わせることにより、
上部カバー２１と下部カバー２２とが互いに固定され、
筐体１００となる。
面図、（ｂ）は側面図である。筐体１００は、例えばＡ
ＢＳ樹脂から形成された上部カバー２１と下部カバー２
２とからなる。下部カバー２２にはツメ部２３が設けら
れ、一方、上部カバー２１には、ツメ部２３が噛み合う
ツメ係止部２４と、筐体１００の外部からツメ部２３の
先端を見えるようにした窓部２５が設けられている。ツ
メ部２３をツメ係止部２４と噛み合わせることにより、
上部カバー２１と下部カバー２２とが互いに固定され、
筐体１００となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】筐体１００の内部の回
路等を修理する場合や、廃棄する筐体１００をリサイク
ルする場合には、上部カバー２１を下部カバー２２から
外し、筐体１００を分解することが必要になる。しか
し、筐体１００の分解には、ドライバ等の工具を窓部２
５から差し込んで、ツメ部２３を内部方向に湾曲させ
て、ツメ部２３とツメ係止部２４との噛み合わせを外
し、下部カバー２２を上部カバー２１から引き抜くこと
が必要である。このように、筐体１００の分解に工具が
必要な場合、大量の筐体１００をリサイクル処理する場
合等の作業効率の向上には一定の限界があった。また、
修理等に先立って筐体１００内部を調べる場合、工具が
なければ簡単な調査もできなかった。また、窓部２５を
設けることにより、筐体１００に密閉性が低下するとと
もに、外観の意匠性にも問題があった。
路等を修理する場合や、廃棄する筐体１００をリサイク
ルする場合には、上部カバー２１を下部カバー２２から
外し、筐体１００を分解することが必要になる。しか
し、筐体１００の分解には、ドライバ等の工具を窓部２
５から差し込んで、ツメ部２３を内部方向に湾曲させ
て、ツメ部２３とツメ係止部２４との噛み合わせを外
し、下部カバー２２を上部カバー２１から引き抜くこと
が必要である。このように、筐体１００の分解に工具が
必要な場合、大量の筐体１００をリサイクル処理する場
合等の作業効率の向上には一定の限界があった。また、
修理等に先立って筐体１００内部を調べる場合、工具が
なければ簡単な調査もできなかった。また、窓部２５を
設けることにより、筐体１００に密閉性が低下するとと
もに、外観の意匠性にも問題があった。
【０００５】そこで、本願発明は、ドライバ等の工具を
使用することなく筐体の分解が可能なスナップフィット
結合構造を目的とする。
使用することなく筐体の分解が可能なスナップフィット
結合構造を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、発明者らは鋭意
研究の結果、スナップフィット結合構造の結合部を、線
膨張係数の異なる２つの材料の２層構造とし、該結合部
を加熱又は冷却することにより、該結合部が湾曲してス
ナップフィット結合をはずせることを見出し本発明を完
成した。
研究の結果、スナップフィット結合構造の結合部を、線
膨張係数の異なる２つの材料の２層構造とし、該結合部
を加熱又は冷却することにより、該結合部が湾曲してス
ナップフィット結合をはずせることを見出し本発明を完
成した。
【０００７】即ち、本発明は、ツメ部とツメ係止部とを
噛み合わせてなるスナップフィット結合構造であって、
ツメ部を有する第１結合部と、ツメ係止部を有する第２
結合部とを含み、該第１結合部又は該第２結合部が、少
なくともその両面における線膨張係数が互いに異なる熱
変形構造部からなり、該熱変形構造部を加熱又は冷却す
ることにより該熱変形構造部を湾曲させ、該ツメ部と該
ツメ係止部との噛み合わせをはずすようにしたスナップ
フィット結合構造である。かかる結合構造を用いること
により、特殊な工具を使用することなく、加熱又は冷却
するだけで、スナップフィット結合部の分解が可能とな
り、分解作業の作業効率を向上させることができる。特
に、複数のスナップフィット結合部を分解する場合、同
時に加熱、冷却することにより、複数の結合部を同時に
分解でき、作業効率を大幅に向上できる。また、かかる
構造では、筐体内の気密性を向上できるとともに、筐体
の外観の意匠性も向上する。
噛み合わせてなるスナップフィット結合構造であって、
ツメ部を有する第１結合部と、ツメ係止部を有する第２
結合部とを含み、該第１結合部又は該第２結合部が、少
なくともその両面における線膨張係数が互いに異なる熱
変形構造部からなり、該熱変形構造部を加熱又は冷却す
ることにより該熱変形構造部を湾曲させ、該ツメ部と該
ツメ係止部との噛み合わせをはずすようにしたスナップ
フィット結合構造である。かかる結合構造を用いること
により、特殊な工具を使用することなく、加熱又は冷却
するだけで、スナップフィット結合部の分解が可能とな
り、分解作業の作業効率を向上させることができる。特
に、複数のスナップフィット結合部を分解する場合、同
時に加熱、冷却することにより、複数の結合部を同時に
分解でき、作業効率を大幅に向上できる。また、かかる
構造では、筐体内の気密性を向上できるとともに、筐体
の外観の意匠性も向上する。
【０００８】上記熱変形構造は、互いに線膨張係数の異
なる２層の積層構造であることが好ましい。かかる２層
構造を用いることにより、比較的簡単な構造で熱変形構
造を形成することができる。
なる２層の積層構造であることが好ましい。かかる２層
構造を用いることにより、比較的簡単な構造で熱変形構
造を形成することができる。
【０００９】上記熱変形構造は、射出成形したプラスチ
ック材料からなるものであっても良い。射出形成したプ
ラスチック材料を使用することにより、熱変形構造を比
較的簡単に形成することができる。
ック材料からなるものであっても良い。射出形成したプ
ラスチック材料を使用することにより、熱変形構造を比
較的簡単に形成することができる。
【００１０】上記プラスチック材料は、ポリプロピレ
ン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリスチレ
ン及びポリカーボネートからなる群から選択される１の
材料からなることが好ましい。
ン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリスチレ
ン及びポリカーボネートからなる群から選択される１の
材料からなることが好ましい。
【００１１】上記熱変形構造は、母材と、該母材の表面
に塗布又は塗装された塗布材とからなるものであっても
良い。このように、母材の上に塗布材を塗布又は塗装す
ることによっても、比較的簡単に熱変形構造を形成する
ことができる。
に塗布又は塗装された塗布材とからなるものであっても
良い。このように、母材の上に塗布材を塗布又は塗装す
ることによっても、比較的簡単に熱変形構造を形成する
ことができる。
【００１２】上記母材／塗布材の組み合わせは、エポキ
シ樹脂／ポリエイレン、エポキシ樹脂／ポリアセタール
からなる群から選択される１の組み合わせであることが
好ましい。
シ樹脂／ポリエイレン、エポキシ樹脂／ポリアセタール
からなる群から選択される１の組み合わせであることが
好ましい。
【００１３】また、本発明は、ツメ部を有する第１結合
部と、該ツメ部と噛み合うツメ係止部を有する第２結合
部とからなるスナップフィット結合構造の製造方法であ
って、該第１結合部又は該第２結合部を、互いに線膨張
係数の異なる２層の積層構造から形成する熱変形構造形
成工程を含むスナップフィット結合構造の製造方法でも
ある。
部と、該ツメ部と噛み合うツメ係止部を有する第２結合
部とからなるスナップフィット結合構造の製造方法であ
って、該第１結合部又は該第２結合部を、互いに線膨張
係数の異なる２層の積層構造から形成する熱変形構造形
成工程を含むスナップフィット結合構造の製造方法でも
ある。
【００１４】上記熱変形構造形成工程は、プラスチック
材料の射出成形により、互いに線膨張係数の異なる、内
部層と外部層とを備えた射出形成品を作製する工程と、
該射出形成品を切削加工し、該内部層と該外部層の２層
構造からなり、その先端に該ツメ部又は該ツメ係止部を
有する該第１結合部又は該第２結合部を形成する工程と
を含むものであっても良い。プラスチック材の射出形成
を用いることにより、比較的簡単な方法で、互いに線膨
張係数の異なる２層構造からなる結合部を形成すること
ができる。
材料の射出成形により、互いに線膨張係数の異なる、内
部層と外部層とを備えた射出形成品を作製する工程と、
該射出形成品を切削加工し、該内部層と該外部層の２層
構造からなり、その先端に該ツメ部又は該ツメ係止部を
有する該第１結合部又は該第２結合部を形成する工程と
を含むものであっても良い。プラスチック材の射出形成
を用いることにより、比較的簡単な方法で、互いに線膨
張係数の異なる２層構造からなる結合部を形成すること
ができる。
【００１５】上記プラスチック材料は、ポリプロピレ
ン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリスチレ
ン及びポリカーボネートからなる群から選択される１の
材料からなることが好ましい。
ン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリスチレ
ン及びポリカーボネートからなる群から選択される１の
材料からなることが好ましい。
【００１６】上記熱変形構造形成工程は、その先端に該
ツメ部又は該ツメ係止部を有する該第１結合部又は該第
２結合部を、母材から形成する工程と、該母材と線膨張
係数の異なる塗布材からなる層を、該母材上に塗布又は
塗装により形成し、該第１結合部又は該第２結合部を該
母材と該塗布材との２層構造とする工程とを含むもので
あっても良い。母材の上に塗布材を塗布又は塗装するこ
とにより、比較的簡単な方法で、互いに線膨張係数の異
なる２層構造からなる結合部を形成することができる。
ツメ部又は該ツメ係止部を有する該第１結合部又は該第
２結合部を、母材から形成する工程と、該母材と線膨張
係数の異なる塗布材からなる層を、該母材上に塗布又は
塗装により形成し、該第１結合部又は該第２結合部を該
母材と該塗布材との２層構造とする工程とを含むもので
あっても良い。母材の上に塗布材を塗布又は塗装するこ
とにより、比較的簡単な方法で、互いに線膨張係数の異
なる２層構造からなる結合部を形成することができる。
【００１７】上記母材／塗布材の組み合わせは、エポキ
シ樹脂／ポリエイレン、エポキシ樹脂／ポリアセタール
からなる群から選択される１の組み合わせからなること
が好ましい。
シ樹脂／ポリエイレン、エポキシ樹脂／ポリアセタール
からなる群から選択される１の組み合わせからなること
が好ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、本発明の
実施の形態１にかかるスナップフィット結合部の断面図
である。かかる結合部は、例えば、図１２に示す従来構
造と同じく、下部カバー１と上部カバー２とからなる筐
体の接合部に用いられる。下部カバー１は、片持ち梁状
の第１接合部３を有する。第１接合部３の先端にはツメ
部４が設けられている。一方、上部カバー２は、第２接
合部５を有し、第２接合部５にはツメ係止部６が設けら
れている、図１に示すように、下部カバー１と上部カバ
ー２とを接合させた場合、ツメ部４とツメ係止部６とが
噛み合い、下部カバー１と上部カバー２とがスナップフ
ィット結合される。
実施の形態１にかかるスナップフィット結合部の断面図
である。かかる結合部は、例えば、図１２に示す従来構
造と同じく、下部カバー１と上部カバー２とからなる筐
体の接合部に用いられる。下部カバー１は、片持ち梁状
の第１接合部３を有する。第１接合部３の先端にはツメ
部４が設けられている。一方、上部カバー２は、第２接
合部５を有し、第２接合部５にはツメ係止部６が設けら
れている、図１に示すように、下部カバー１と上部カバ
ー２とを接合させた場合、ツメ部４とツメ係止部６とが
噛み合い、下部カバー１と上部カバー２とがスナップフ
ィット結合される。
【００１９】本実施の形態では、図２（ａ）の有限要素
法による構造解析に示すように、片持ち梁状の第１接合
部３が、線膨張係数の異なる内部層７と表面層８の２層
構造となっている。このため、図２（ｂ）に示すよう
に、第１接合部３を加熱すると、内部層７と表面層８と
の線膨張係数の違いにより、第１接合部３が外方に湾曲
する。これにより、ツメ部４がツメ係止部６からはず
れ、下部カバー１と上部カバー２との分解が可能とな
る。
法による構造解析に示すように、片持ち梁状の第１接合
部３が、線膨張係数の異なる内部層７と表面層８の２層
構造となっている。このため、図２（ｂ）に示すよう
に、第１接合部３を加熱すると、内部層７と表面層８と
の線膨張係数の違いにより、第１接合部３が外方に湾曲
する。これにより、ツメ部４がツメ係止部６からはず
れ、下部カバー１と上部カバー２との分解が可能とな
る。
【００２０】具体的には、片持ち梁状の第１接合部３
は、ポリプロピレンの射出成形により形成される。図３
に、本実施の形態にかかる第１接合部３の作製方法を示
す。図中のＸ方向、Ｙ方向は、図１のＸ方向、Ｙ方向に
一致する。かかる製造方法では、まず、図３（ａ）に示
すように、一般的な射出成形法により、第１接合部３を
形成する。射出形成の条件は、例えば、以下の表１のと
おりである。
は、ポリプロピレンの射出成形により形成される。図３
に、本実施の形態にかかる第１接合部３の作製方法を示
す。図中のＸ方向、Ｙ方向は、図１のＸ方向、Ｙ方向に
一致する。かかる製造方法では、まず、図３（ａ）に示
すように、一般的な射出成形法により、第１接合部３を
形成する。射出形成の条件は、例えば、以下の表１のと
おりである。
【００２１】
【表１】
【００２２】かかる射出成形の結果、内部層７とその両
側に形成された外部層８とからなる２層構造が得られ
る。内部層７、外部層８の物理的特性を、以下の表２に
示す。
側に形成された外部層８とからなる２層構造が得られ
る。内部層７、外部層８の物理的特性を、以下の表２に
示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】ポリプロピレンの射出成形品では、樹脂流
動時の分子配向によって弾性率や線膨張係数の不均一性
が生じることが知られている（例えば、「成型加工」、
第１１巻、第８号、１９９９年、ｐ．７２６参照）。即
ち、表２のように、ポリプロピレンの射出成形品におい
ては、内部層７の線膨張係数が、表面層８の線膨張係数
に比べ、２倍となる。
動時の分子配向によって弾性率や線膨張係数の不均一性
が生じることが知られている（例えば、「成型加工」、
第１１巻、第８号、１９９９年、ｐ．７２６参照）。即
ち、表２のように、ポリプロピレンの射出成形品におい
ては、内部層７の線膨張係数が、表面層８の線膨張係数
に比べ、２倍となる。
【００２５】次に、切削加工等により不要部分を削り落
とし、図３（ｂ）に示すような、ツメ部４を備えた片持
ち梁状の第１接合部３を形成する。第１接合部３の各寸
法は、図１のＬ、Ｌ’、ａ及びｂにおいて、 Ｌ ：２．１ｍｍ Ｌ’：１．７ｍｍ ａ ：０．１ｍｍ ｂ ：０．１ｍｍ である。
とし、図３（ｂ）に示すような、ツメ部４を備えた片持
ち梁状の第１接合部３を形成する。第１接合部３の各寸
法は、図１のＬ、Ｌ’、ａ及びｂにおいて、 Ｌ ：２．１ｍｍ Ｌ’：１．７ｍｍ ａ ：０．１ｍｍ ｂ ：０．１ｍｍ である。
【００２６】図４に、以上の方法で作製した第１接合部
３を、室温（２５℃程度）から−１００℃に冷却した場
合の、距離ｒ（図１にｒで示す距離）と第１接合部３の
変移量（図１のＸ方向への撓み量）との関係を示す。図
１の構造において、ツメ部４の突出量ａが０．１ｍｍで
あることから、ツメ部４が最も突出している位置（第１
接合部３の根元から距離がＬ’即ちｒ＝１．７ｍｍの位
置）における第１接合部３の変移量が０．１ｍｍ以上と
なれば、スナップフィット接合がはずれることとなる。
図４において、距離ｒが１．７ｍｍの位置では、変移量
が０．１５ｍｍ程度となっている。従って、第１接合部
３を、−１００℃に冷却した場合、ツメ部４がツメ係止
部６の外に移動し、スナップフィット接合がはずれるこ
とがわかる。
３を、室温（２５℃程度）から−１００℃に冷却した場
合の、距離ｒ（図１にｒで示す距離）と第１接合部３の
変移量（図１のＸ方向への撓み量）との関係を示す。図
１の構造において、ツメ部４の突出量ａが０．１ｍｍで
あることから、ツメ部４が最も突出している位置（第１
接合部３の根元から距離がＬ’即ちｒ＝１．７ｍｍの位
置）における第１接合部３の変移量が０．１ｍｍ以上と
なれば、スナップフィット接合がはずれることとなる。
図４において、距離ｒが１．７ｍｍの位置では、変移量
が０．１５ｍｍ程度となっている。従って、第１接合部
３を、−１００℃に冷却した場合、ツメ部４がツメ係止
部６の外に移動し、スナップフィット接合がはずれるこ
とがわかる。
【００２７】なお、本実施の形態では、第１接合部３を
ポリプロピレンから形成したが、例えば、ＡＢＳ（アク
リロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＳ（ポリスチレ
ン）、ＰＣ（ポリカーボネート）等のような、射出成形
することにより膜厚方向（Ｘ方向）の線膨張係数が異な
るように形成できる他のプラスチック材料を用いること
も可能である。また、本実施の形態では、第１接合部３
を冷却することにより、第１接合部３を湾曲させてスナ
ップフィット結合をはずしたが、使用する材料によって
は、第１接合部３を加熱することにより、スナップフィ
ット結合をはずす場合もある。
ポリプロピレンから形成したが、例えば、ＡＢＳ（アク
リロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＳ（ポリスチレ
ン）、ＰＣ（ポリカーボネート）等のような、射出成形
することにより膜厚方向（Ｘ方向）の線膨張係数が異な
るように形成できる他のプラスチック材料を用いること
も可能である。また、本実施の形態では、第１接合部３
を冷却することにより、第１接合部３を湾曲させてスナ
ップフィット結合をはずしたが、使用する材料によって
は、第１接合部３を加熱することにより、スナップフィ
ット結合をはずす場合もある。
【００２８】図５は、本実施の形態にかかる他のスナッ
プフィット結合構造の断面図である。図中、図１と同一
符号は、同一又は相当箇所を示す。本実施の形態にかか
るスナップフィット結合構造では、図５（ａ）に示すよ
うに、下部カバー１が２つの第１結合部３を有し、第１
接合部３は、それぞれ、外方に突出したツメ部４を有す
る。第１結合部３は、第２結合部５に形成された孔部９
に入れられ、ツメ部４がツメ係止部６と噛み合い、スナ
ップフィット結合する。かかるスナップフィット結合構
造では、第２結合部５の表面の一部が、ツメ係止部６と
して機能する。
プフィット結合構造の断面図である。図中、図１と同一
符号は、同一又は相当箇所を示す。本実施の形態にかか
るスナップフィット結合構造では、図５（ａ）に示すよ
うに、下部カバー１が２つの第１結合部３を有し、第１
接合部３は、それぞれ、外方に突出したツメ部４を有す
る。第１結合部３は、第２結合部５に形成された孔部９
に入れられ、ツメ部４がツメ係止部６と噛み合い、スナ
ップフィット結合する。かかるスナップフィット結合構
造では、第２結合部５の表面の一部が、ツメ係止部６と
して機能する。
【００２９】図５に示すスナップフィット結合構造で
は、２つの第１結合部３のそれぞれが、図１に示すスナ
ップフィット結合構造の第１結合部３と同じ構造を有し
ている。即ち、互いに線膨張係数の異なる２層の積層構
造から形成されている。従って、第１結合部３を冷却す
ることにより、図５（ｂ）に示すように、第１接合部３
が湾曲し、ツメ部４がツメ係止部６からはずれることに
より、スナップフィット結合を分解することができる。
は、２つの第１結合部３のそれぞれが、図１に示すスナ
ップフィット結合構造の第１結合部３と同じ構造を有し
ている。即ち、互いに線膨張係数の異なる２層の積層構
造から形成されている。従って、第１結合部３を冷却す
ることにより、図５（ｂ）に示すように、第１接合部３
が湾曲し、ツメ部４がツメ係止部６からはずれることに
より、スナップフィット結合を分解することができる。
【００３０】図５に示す第１結合部３は、例えば、図３
（ａ）に示すポリプロピレンの射出形成品を切削加工
し、該射出形成品の両側面に沿って、外方に飛び出した
ツメ部４を有する第１結合部３とすることにより作製で
きる。これにより、それぞれの第１結合部３を、線膨張
係数の異なる２層から形成することができる。なお、第
１接合部３の材料には、ポリプロピレンの他にＡＢＳ等
の材料も使用できる。
（ａ）に示すポリプロピレンの射出形成品を切削加工
し、該射出形成品の両側面に沿って、外方に飛び出した
ツメ部４を有する第１結合部３とすることにより作製で
きる。これにより、それぞれの第１結合部３を、線膨張
係数の異なる２層から形成することができる。なお、第
１接合部３の材料には、ポリプロピレンの他にＡＢＳ等
の材料も使用できる。
【００３１】このように、本実施の形態にかかるスナッ
プフィット結合構造では、特殊な工具等を使用すること
なく、加熱又は冷却するだけで、スナップフィット結合
部の分解が可能となり、分解作業の作業効率を向上させ
ることができる。特に、複数のスナップヒット結合部を
分解する場合、同時に加熱、冷却することにより、複数
の結合部を同時に分解でき、作業効率を大幅に向上でき
る。また、かかる構造では、図１２に示す窓部２５が不
要となり、筐体内の気密性を向上できるとともに、筐体
の外観の意匠性も向上する。
プフィット結合構造では、特殊な工具等を使用すること
なく、加熱又は冷却するだけで、スナップフィット結合
部の分解が可能となり、分解作業の作業効率を向上させ
ることができる。特に、複数のスナップヒット結合部を
分解する場合、同時に加熱、冷却することにより、複数
の結合部を同時に分解でき、作業効率を大幅に向上でき
る。また、かかる構造では、図１２に示す窓部２５が不
要となり、筐体内の気密性を向上できるとともに、筐体
の外観の意匠性も向上する。
【００３２】実施の形態２．図６は、本発明の実施の形
態２にかかるスナップフィット結合部の断面図である。
図中、図１と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。本
実施の形態にかかるスナップフィット結合では、図６
（ａ）に示すように、第１接合部３を、母材である第１
層１０と、該第１層１０の上に塗装又は樹脂塗布された
第２層１１の積層構造から形成する。かかる第１層１０
と第２層１１には、線膨張係数の異なる材料が用いら
れ、第１接合部３を加熱又は冷却することにより、いわ
ゆるバイメタル効果により第１接合部３が湾曲し、ツメ
部４がツメ係止部６からはずれる。
態２にかかるスナップフィット結合部の断面図である。
図中、図１と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。本
実施の形態にかかるスナップフィット結合では、図６
（ａ）に示すように、第１接合部３を、母材である第１
層１０と、該第１層１０の上に塗装又は樹脂塗布された
第２層１１の積層構造から形成する。かかる第１層１０
と第２層１１には、線膨張係数の異なる材料が用いら
れ、第１接合部３を加熱又は冷却することにより、いわ
ゆるバイメタル効果により第１接合部３が湾曲し、ツメ
部４がツメ係止部６からはずれる。
【００３３】図７に、第１接合部３のバイメタルモデル
を示す。図７（ａ）に示す第１結合部３を、図７（ｂ）
に示すような、母材である材料２と、塗装又は樹脂塗布
層である材料１の積層構造から形成する。ここで、材料
ｉ（ｉ＝１、２）の膜厚をｈｉ、弾性率をＥｉ、線膨張
係数をαｉとする。また、図７（ｃ）は、温度をＴとす
ることにより湾曲した第１接合部３であり、この場合に
おける曲率半径をρ、変移量をδとする。ここで、曲率
半径ρ、変移量δは、それぞれ以下の数式１、２から求
められる。
を示す。図７（ａ）に示す第１結合部３を、図７（ｂ）
に示すような、母材である材料２と、塗装又は樹脂塗布
層である材料１の積層構造から形成する。ここで、材料
ｉ（ｉ＝１、２）の膜厚をｈｉ、弾性率をＥｉ、線膨張
係数をαｉとする。また、図７（ｃ）は、温度をＴとす
ることにより湾曲した第１接合部３であり、この場合に
おける曲率半径をρ、変移量をδとする。ここで、曲率
半径ρ、変移量δは、それぞれ以下の数式１、２から求
められる。
【００３４】
【数１】 ・・・（数式１）
【００３５】
【数２】 ・・・（数式２）
【００３６】表３は、材料１にエポキシ樹脂、材料２に
ポリエチレン又はポリアセタールを用い、温度Ｔを１０
０℃とした場合の曲率半径ρ、変移量δの解析結果であ
る。
ポリエチレン又はポリアセタールを用い、温度Ｔを１０
０℃とした場合の曲率半径ρ、変移量δの解析結果であ
る。
【００３７】
【表３】
【００３８】図７のバイメタルモデルにおいて、変移量
δがツメ部４の突出量ａより大きくなれば、スナップフ
ィット接合がはずれることとなる。表３では、ツメ部４
の突出量ａは１．０ｍｍであり、変移量δは、材料２に
ポリエチレンを用いた場合が１．０５ｍｍ、ポリアセタ
ールを用いた場合が１．０７ｍｍである。従って、かか
るバイメタルモデルでは、いずれの材料を用いた場合に
おいても変移量δがツメ部４の突出量ａより大きくな
り、スナップフィット結合がはずれることとなる。
δがツメ部４の突出量ａより大きくなれば、スナップフ
ィット接合がはずれることとなる。表３では、ツメ部４
の突出量ａは１．０ｍｍであり、変移量δは、材料２に
ポリエチレンを用いた場合が１．０５ｍｍ、ポリアセタ
ールを用いた場合が１．０７ｍｍである。従って、かか
るバイメタルモデルでは、いずれの材料を用いた場合に
おいても変移量δがツメ部４の突出量ａより大きくな
り、スナップフィット結合がはずれることとなる。
【００３９】図８は、本実施の形態にかかる他のスナッ
プフィット結合部の断面図である。図中、図１と同一符
号は、同一又は相当箇所を示す。図８（ａ）に示すよう
に、結合部の形状は、図５の場合とほぼ同じである。ま
た、第１接合部３は、ポリプロピレン等の母材からなる
第１層１０と、エポキシ樹脂等を塗布等して形成した第
２層１１とから形成される。
プフィット結合部の断面図である。図中、図１と同一符
号は、同一又は相当箇所を示す。図８（ａ）に示すよう
に、結合部の形状は、図５の場合とほぼ同じである。ま
た、第１接合部３は、ポリプロピレン等の母材からなる
第１層１０と、エポキシ樹脂等を塗布等して形成した第
２層１１とから形成される。
【００４０】図８（ａ）の第１結合部３を、例えば、室
温（２５℃程度）から１００℃に加熱することにより、
第１層１０と第２層１１との線膨張係数の違いにより、
図８（ｂ）のように第１結合部３が内方に湾曲し、スナ
ップフィット結合がはずれる。
温（２５℃程度）から１００℃に加熱することにより、
第１層１０と第２層１１との線膨張係数の違いにより、
図８（ｂ）のように第１結合部３が内方に湾曲し、スナ
ップフィット結合がはずれる。
【００４１】図９は、本実施の形態にかかる他のスナッ
プフィット結合部の断面図である。図中、図１と同一符
号は、同一又は相当箇所を示す。かかるスナップフィッ
ト結合構造では、図９（ａ）に示すように、第１結合部
３がＵ字型であり、その先端部がツメ部４となってい
る。第１結合部３は、例えば、ポリプロピレン等の母材
からなる第１層１０と、該第１層１０にエポキシ樹脂等
を塗布等して形成した第２層１１との２層構造からな
る。ツメ部４は、第２結合部５に設けられたツメ係止部
６と噛み合い、スナップフィット結合される。この結
果、下部カバー１は、図９の上方に向かってはずれない
ようになる。
プフィット結合部の断面図である。図中、図１と同一符
号は、同一又は相当箇所を示す。かかるスナップフィッ
ト結合構造では、図９（ａ）に示すように、第１結合部
３がＵ字型であり、その先端部がツメ部４となってい
る。第１結合部３は、例えば、ポリプロピレン等の母材
からなる第１層１０と、該第１層１０にエポキシ樹脂等
を塗布等して形成した第２層１１との２層構造からな
る。ツメ部４は、第２結合部５に設けられたツメ係止部
６と噛み合い、スナップフィット結合される。この結
果、下部カバー１は、図９の上方に向かってはずれない
ようになる。
【００４２】図９（ｂ）に示すように、第１結合部３
を、例えば、室温（２５℃程度）から１００℃に加熱す
ることにより、第１結合部３が湾曲し、スナップフィッ
ト結合がはずれる。
を、例えば、室温（２５℃程度）から１００℃に加熱す
ることにより、第１結合部３が湾曲し、スナップフィッ
ト結合がはずれる。
【００４３】なお、本実施の形態において、第１結合部
３の母材（材料２）には、上述のポリエチレン、ポリア
セタールの他、ナイロン６、ナイロン６６及びこれらの
ガラス繊維強化材料、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジ
エンスチレン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイ
ド）等を用いることもできる。また、材料１は、電着塗
装、粉体塗装等の塗装法で形成することもでき、また粘
性の樹脂を塗布する樹脂塗布法で形成することもでき
る。特に、塗装法を使用する場合、電子機器のケース等
に適用されるＥＭＩ（Electromagnetic Interference）
対策用の塗装を兼ねることができる。また、材料１と材
料２との組み合わせによっては、第１接合部３を冷却す
ることによりスナップフィット結合をはずす場合もあ
る。
３の母材（材料２）には、上述のポリエチレン、ポリア
セタールの他、ナイロン６、ナイロン６６及びこれらの
ガラス繊維強化材料、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジ
エンスチレン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイ
ド）等を用いることもできる。また、材料１は、電着塗
装、粉体塗装等の塗装法で形成することもでき、また粘
性の樹脂を塗布する樹脂塗布法で形成することもでき
る。特に、塗装法を使用する場合、電子機器のケース等
に適用されるＥＭＩ（Electromagnetic Interference）
対策用の塗装を兼ねることができる。また、材料１と材
料２との組み合わせによっては、第１接合部３を冷却す
ることによりスナップフィット結合をはずす場合もあ
る。
【００４４】実施の形態３．図１０は、本実施の形態に
かかるスナップフィット結合部の断面図である。図中、
図１と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。かかるス
ナップフィット結合構造では、上述の実施の形態１とは
逆に、ツメ係止部６を有する第２結合部５を、内部層７
と外部層８との２層構造から形成する。かかる２層構造
は、実施の形態１で述べた射出形成品を切削加工して作
製する。
かかるスナップフィット結合部の断面図である。図中、
図１と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。かかるス
ナップフィット結合構造では、上述の実施の形態１とは
逆に、ツメ係止部６を有する第２結合部５を、内部層７
と外部層８との２層構造から形成する。かかる２層構造
は、実施の形態１で述べた射出形成品を切削加工して作
製する。
【００４５】かかる第２結合部５を冷却することによ
り、図１０（ｂ）に示すように、第２結合部５が外方に
湾曲し、ツメ係止部６とツメ部４との噛み合わせがはず
れ、スナップフィット結合をはずすことができる。な
お、第２接合部５の材料には、ポリプロピレンの他にＡ
ＢＳ等の材料も使用できる。
り、図１０（ｂ）に示すように、第２結合部５が外方に
湾曲し、ツメ係止部６とツメ部４との噛み合わせがはず
れ、スナップフィット結合をはずすことができる。な
お、第２接合部５の材料には、ポリプロピレンの他にＡ
ＢＳ等の材料も使用できる。
【００４６】実施の形態４．図１１は、本実施の形態に
かかるスナップフィット結合部の断面図である。図中、
図１と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。かかるス
ナップフィット結合構造では、上述の実施の形態２とは
逆に、ツメ係止部６を有する第２結合部５を、ポリプロ
ピレン等の母材からなる第１層１０と、アクリル樹脂等
の塗布等により形成した第２層１１との２層構造から形
成する。
かかるスナップフィット結合部の断面図である。図中、
図１と同一符号は、同一又は相当箇所を示す。かかるス
ナップフィット結合構造では、上述の実施の形態２とは
逆に、ツメ係止部６を有する第２結合部５を、ポリプロ
ピレン等の母材からなる第１層１０と、アクリル樹脂等
の塗布等により形成した第２層１１との２層構造から形
成する。
【００４７】かかる構造では、第２結合部５を、例え
ば、室温（２５℃程度）から１００℃に加熱することに
より、図１１（ｂ）に示すように、ツメ係止部６を含む
第２結合部５を湾曲させ、スナップフィット結合をはず
すことができる。
ば、室温（２５℃程度）から１００℃に加熱することに
より、図１１（ｂ）に示すように、ツメ係止部６を含む
第２結合部５を湾曲させ、スナップフィット結合をはず
すことができる。
【００４８】なお、第１結合部３の母材である第１層１
０には、実施の形態２と同じく、ポリアセタール等を用
いることもできる。また、第２層１１は、塗装法、樹脂
塗布法で形成することができる。
０には、実施の形態２と同じく、ポリアセタール等を用
いることもできる。また、第２層１１は、塗装法、樹脂
塗布法で形成することができる。
【００４９】なお、実施の形態１〜４では、第１又は第
２結合部を、線膨張係数の異なる２層構造とする場合に
ついて述べたが、３層以上の構造を用いることも可能で
ある。また、第１又は第２結合部の一方の側面から他方
の側面に向かって（図１のＸ方向に向って）、漸次、線
膨張係数が変化するような構造とすることも可能であ
る。また、実施の形態１〜４では、スナップフィット結
合構造を、下部カバー１と上部カバー２とからなる筐体
に用いた場合について説明したが、かかるスナップフィ
ット結合構造は、筐体以外の部材の接合にも広く用いる
ことができる。
２結合部を、線膨張係数の異なる２層構造とする場合に
ついて述べたが、３層以上の構造を用いることも可能で
ある。また、第１又は第２結合部の一方の側面から他方
の側面に向かって（図１のＸ方向に向って）、漸次、線
膨張係数が変化するような構造とすることも可能であ
る。また、実施の形態１〜４では、スナップフィット結
合構造を、下部カバー１と上部カバー２とからなる筐体
に用いた場合について説明したが、かかるスナップフィ
ット結合構造は、筐体以外の部材の接合にも広く用いる
ことができる。
【００５０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
にかかるスナップフィット結合構造では、接合部を、互
いに線膨張係数の異なる２層構造とすることにより、工
具等を使用することなく接合部を加熱又は冷却するだけ
で、スナップフィット結合をはずすことが可能となる。
にかかるスナップフィット結合構造では、接合部を、互
いに線膨張係数の異なる２層構造とすることにより、工
具等を使用することなく接合部を加熱又は冷却するだけ
で、スナップフィット結合をはずすことが可能となる。
【００５１】このため、スナップフィット結合部の分解
作業の効率を大幅に向上させることができる。
作業の効率を大幅に向上させることができる。
【００５２】特に、複数のスナップフィット結合の分解
を同時に行なうことができ、作業効率の向上が可能とな
る。
を同時に行なうことができ、作業効率の向上が可能とな
る。
【図１】 本発明の実施の形態１にかかるスナップフィ
ット結合部の断面図である。
ット結合部の断面図である。
【図２】 第１結合部の有限要素法による解析構造図で
ある。
ある。
【図３】 本発明の実施の形態１にかかるスナップフィ
ット結合部の製造工程図である。
ット結合部の製造工程図である。
【図４】 第１結合部における距離ｒと変移量との関係
である。
である。
【図５】 本発明の実施の形態１にかかる他のスナップ
フィット結合部の断面図である。
フィット結合部の断面図である。
【図６】 本発明の実施の形態２にかかるスナップフィ
ット結合部の断面図である。
ット結合部の断面図である。
【図７】 第１接合部のバイメタルモデルである。
【図８】 本発明の実施の形態２にかかる他のスナップ
フィット結合部の断面図である。
フィット結合部の断面図である。
【図９】 本発明の実施の形態２にかかる他のスナップ
フィット結合部の断面図である。
フィット結合部の断面図である。
【図１０】 本発明の実施の形態３にかかるスナップフ
ィット結合部の断面図である。
ィット結合部の断面図である。
【図１１】 本発明の実施の形態４にかかるスナップフ
ィット結合部の断面図である。
ィット結合部の断面図である。
【図１２】 従来構造にかかるスナップフィット結合構
造を備えた筐体である。
造を備えた筐体である。
１ 下部カバー、２ 上部カバー、３ 第１接合部、４
ツメ部、５ 第２接合部、６ ツメ係止部、７ 内部
層、８ 外部層、９ 孔部、１０ 第１層、１１ 第２
層。
ツメ部、５ 第２接合部、６ ツメ係止部、７ 内部
層、８ 外部層、９ 孔部、１０ 第１層、１１ 第２
層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 彰夫 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 3J036 AA03 BA01 BA04 BB02 DB06 3J037 AA02 BA02 BA04 BB04 DA02 DA12 DB02 DC05 4F213 AA04 AA11 AA13 AA28 AA32 AA39 AH06 WA05 WB01 WC01 WE02 WE11 WK03 WW15 WW37
Claims (11)
- 【請求項１】 ツメ部とツメ係止部とを噛み合わせてな
るスナップフィット結合構造であって、 ツメ部を有する第１結合部と、 ツメ係止部を有する第２結合部とを含み、 該第１結合部又は該第２結合部が、少なくともその両面
における線膨張係数が互いに異なる熱変形構造部からな
り、該熱変形構造部を加熱又は冷却することにより該熱
変形構造部を湾曲させ、該ツメ部と該ツメ係止部との噛
み合わせをはずすようにしたことを特徴とするスナップ
フィット結合構造。 - 【請求項２】 上記熱変形構造が、互いに線膨張係数の
異なる２層の積層構造からなることを特徴とする請求項
１に記載のスナップフィット結合構造。 - 【請求項３】 上記熱変形構造が、射出成形したプラス
チック材料からなることを特徴とする請求項１又は２に
記載のスナップフィット結合構造。 - 【請求項４】 上記プラスチック材料が、ポリプロピレ
ン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリスチレ
ン及びポリカーボネートからなる群から選択される１の
材料からなることを特徴とする請求項３に記載のスナッ
プフィット結合構造。 - 【請求項５】 上記熱変形構造が、母材と、該母材の表
面に塗布又は塗装された塗布材とからなることを特徴と
する請求項１又は２に記載のスナップフィット結合構
造。 - 【請求項６】 上記母材／塗布材の組み合わせが、エポ
キシ樹脂／ポリエイレン、エポキシ樹脂／ポリアセター
ルからなる群から選択される１の組み合わせからなるこ
とを特徴とする請求項５に記載のスナップフィット結合
構造。 - 【請求項７】 ツメ部を有する第１結合部と、該ツメ部
と噛み合うツメ係止部を有する第２結合部とからなるス
ナップフィット結合構造の製造方法であって、 該第１結合部又は該第２結合部を、互いに線膨張係数の
異なる２層の積層構造から形成する熱変形構造形成工程
を含むことを特徴とするスナップフィット結合構造の製
造方法。 - 【請求項８】 上記熱変形構造形成工程が、 プラスチック材料の射出成形により、互いに線膨張係数
の異なる、内部層と外部層とを備えた射出形成品を作製
する工程と、 該射出形成品を切削加工し、該内部層と該外部層の２層
構造からなり、その先端に該ツメ部又は該ツメ係止部を
有する該第１結合部又は該第２結合部を形成する工程と
を含むことを特徴とする請求項７に記載の製造方法。 - 【請求項９】 上記プラスチック材料が、ポリプロピレ
ン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリスチレ
ン及びポリカーボネートからなる群から選択される１の
材料からなることを特徴とする請求項８に記載の製造方
法。 - 【請求項１０】 上記熱変形構造形成工程が、 その先端に該ツメ部又は該ツメ係止部を有する該第１結
合部又は該第２結合部を、母材から形成する工程と、 該母材と線膨張係数の異なる塗布材からなる層を、該母
材上に塗布又は塗装により形成し、該第１結合部又は該
第２結合部を該母材と該塗布材との２層構造とする工程
とを含むことを特徴とする請求項７に記載の製造方法。 - 【請求項１１】 上記母材／塗布材の組み合わせが、エ
ポキシ樹脂／ポリエイレン、エポキシ樹脂／ポリアセタ
ールからなる群から選択される１の組み合わせからなる
ことを特徴とする請求項１０に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000080056A JP2001263320A (ja) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | スナップフィット結合構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000080056A JP2001263320A (ja) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | スナップフィット結合構造及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001263320A true JP2001263320A (ja) | 2001-09-26 |
Family
ID=18597217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000080056A Pending JP2001263320A (ja) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | スナップフィット結合構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001263320A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013500194A (ja) * | 2009-07-27 | 2013-01-07 | コンチネンタル・テベス・アーゲー・ウント・コンパニー・オーハーゲー | 流体自動車両ブレーキ装置用の補償タンクおよびマスタシリンダで造られた組立体 |
| WO2018047845A1 (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 山下ゴム株式会社 | 防振装置 |
| WO2018060222A1 (en) | 2016-09-29 | 2018-04-05 | Philips Lighting Holding B.V. | Device and disassembly method. |
| JP2019041516A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱のロック構造 |
| WO2020195243A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 住友理工株式会社 | ブラケット付き防振装置 |
-
2000
- 2000-03-22 JP JP2000080056A patent/JP2001263320A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2020195243A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 住友理工株式会社 | ブラケット付き防振装置 |
| CN112262267A (zh) * | 2019-03-26 | 2021-01-22 | 住友理工株式会社 | 带托架的防振装置 |
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