JP2001262004A - シリコーン処理粉体、その製造方法及びそれを用いた組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 種々の化粧料に配合でき、製品中での安定性
に優れたシリコーン処理粉体、およびその製造方法を提
供する。 【解決手段】 粉体の表面にシリコーン化合物が被覆さ
れたシリコーン処理粉体であって、該シリコーン処理粉
体表面上に残存するＳｉ−Ｈ基によって発生する水素量
が０．２ｍＬ／処理粉体１ｇ以下で、かつ処理粉体に対
する水の接触角が１００°以上を示すものとする。また
その製造方法は、粉体の表面にシリコーン化合物を被覆
したシリコーン化合物被覆粉体を、２６０〜５００℃
で、０．１〜２４時間加熱する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はシリコーン処理粉体
の製造方法に係り、Ｓｉ−Ｈ基を有するシリコーン化合
物の粉体表面への被覆と、加熱処理により粉体表面のシ
リコーンの重合を行い、はっ水性を出すとともに膜上の
残存Ｓｉ−Ｈ基をほとんどなくすことができる、種々の
化粧料に配合でき、製品中での安定性に優れたシリコー
ン処理粉体、およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から粉体の疎水化に関しては多くの
方法があり、シリコーンオイルの疎水特性を利用するこ
とは良く知られている。上記疎水化に用いられるシリコ
ーン化合物とは、分子中にオルガノハイドロジェンポリ
シロキサン鎖を持ち、場合によりジオルガノポリシロキ
サン鎖も分子中に併せ持つもの、あるいはオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンとジオルガノポリシロキサン
の混合物である。これらが粉体表面に被覆されると粉体
の持つ表面活性の影響を受けて、オルガノハイドロジェ
ンポリシロキサン分子のＳｉ−Ｈ基結合部分が空気中の
水分等と反応し、さらに生成したＳｉ−ＯＨ基が隣り合
う他の分子のＳｉ−Ｈ基と、あるいはＳｉ−ＯＨ基同志
が反応し、架橋・重合が進行してシリコーン膜が形成さ
れると考えられる。しかしながら、オルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンを粉体表面に被覆後、空気中，２０
０℃程度の加熱処理では、分子同志の架橋反応はある程
度進行するものの、残存Ｓｉ−Ｈ基は完全にはなくなら
ず、一方、５００℃以上の加熱ではシリコーン燃焼し始
めシリカに変換されていく（特開平１１−１９９４５８
号公報，６００〜９５０℃で加熱することにより酸化珪
素被覆処理）。このような残存Ｓｉ−Ｈ基は、長期間の
うちに空気中の水分やメーキャップ製品中の水分、アル
コール、アミン等と反応し水素発生を起こすこと、及び
この時新たなシロキサン結合を形成するので、上記処理
粉体をそのまま化粧料、塗料、トナー、インキ、容器
等、種々の組成物成分として使用すると、組成物にいろ
いろな支障をきたすことがある。たとえば、化粧品では
製造工程中での水素発生による危険性や、製品容器に充
填後の経時での容器の膨張や製品の硬化・ひび割れが起
こり、塗料の場合には容器の変質等の問題が生じること
がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記残存Ｓｉ−Ｈ基を
減少させるためには、たとえば特開昭６３−１１３０８
１号公報（特許第１６３５５９３号）による方法（ヒド
ロシリル化反応により残存Ｓｉ−Ｈ基に不飽和炭化水素
基を持つ化合物を付加）、特開平８−１９２１０１号公
報による方法（残存Ｓｉ−Ｈ基を水または低級アルコー
ルに接触させて置換）、あるいは特公昭５６−４３２６
４号公報による方法（オルガノハイドロジェンポリシロ
キサンの架橋重合の触媒になる金属水酸化物を被処理粉
体と混合摩砕した後、メカノケミカル反応を利用する）
等が試みられている。上記の方法はそれなりに効果を有
するものであるが、工程が複雑であったり、長時間を要
したり、あるいはいずれも比較的活性な官能基が表面に
吸着した形であるために、粉末に不快な臭いがするよう
になってしまうなどの問題がある。

【０００４】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、水素発生を起こすことがなく、かつ品質のよいシリ
コーン処理粉体、ならびに該シリコーン処理粉体の製造
工程並びに製造コストが低減化された製造方法を提供す
ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究を
重ねた結果、オルガノハイドロジェンポリシロキサン等
で被覆された粉体を２６０〜５００℃で加熱することに
より、疎水性を維持したまま、残存Ｓｉ−Ｈ基をほとん
どすべて架橋あるいは不活性な官能基に置換することが
できることを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち本発明は、粉体の表面にシリコー
ン化合物が被覆されたシリコーン処理粉体であって、該
シリコーン処理粉体表面上に残存するＳｉ−Ｈ基によっ
て発生する水素量が０．２ｍＬ／処理粉体１ｇ以下で、
かつ処理粉体に対する水の接触角が１００°以上を示す
ことを特徴とするシリコーン処理粉体である。

【０００７】また本発明によるシリコーン処理粉体の製
造方法は、粉体の表面に、（１）Ｓｉ−Ｈ基を１個以上
有するシリコーン化合物、あるいは（２）（１）のシリ
コーン化合物とＳｉ−Ｈ基を有していないシリコーン化
合物との混合物を被覆してシリコーン化合物被覆粉体と
する第１の工程と、前記シリコーン化合物被覆粉体を２
６０〜５００℃で０．１〜２４時間加熱する第２の工程
とを備えることを特徴とする。

【０００８】ここで、原料粉体の平均粒子径が０．１μ
ｍ以下の場合は、第２の工程で前記シリコーン化合物被
覆粉体を２６０〜３５０℃で１〜５時間加熱することが
望ましく、原料粉体の平均粒子径が０．１μｍ以上の場
合は、第２の工程で前記シリコーン化合物被覆粉体を３
３０〜４８０℃で１〜５時間加熱することが望ましい。

【０００９】さらに本発明によれば、上記シリコーン処
理粉体を原料の一成分として用いたことを特徴とする化
粧料組成物、上記シリコーン処理粉体を原料の一成分と
して用いたことを特徴とする塗料、および上記シリコー
ン処理粉体を原料の一成分として用いた合成樹脂組成物
を射出成形して得られることを特徴とする樹脂成形加工
品が提供される。ここで、化粧料組成物としては、固型
ファンデーション、乳化ファンデーション、プレストパ
ウダー、粉おしろい、紫外線防御スティック、口紅、油
中水型乳化サンスクリーン、ボディパウダーのいずれか
であることが好ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳述する。
本発明に用いられる粉体は、特に制限されるものではな
いが、例えば、有機顔料、無機顔料、金属酸化物、金属
水酸化物、雲母、パール剤、金属、磁性粉体、珪酸塩鉱
物、樹脂粉末、ゴム弾性を有する粉末または多孔性物質
のうち一種または二種以上の組み合わせが挙げられる。

【００１１】このうち特に好ましいものは、粒子径１ｍ
ｍ以下の任意の無機粉体（１ｍｍより大きいものも含ま
れることがある）であり、具体的には、金属酸化物及び
金属水酸化物、粘土鉱物類、パール剤、金属、カーボ
ン、磁性粉末、珪酸塩鉱物、多孔質材料等が例示的に挙
げられる。

【００１２】これら粉体は１種類でもまた複数を組み合
せて用いてもよく、また凝集体、成形体あるいは造形体
等であってもよい。本発明によれば粒子径０．０２μｍ
以下の超微粉体も含めた任意の無機粉体を改質（処理）
することができる。

【００１３】ここで、無機顔料の具体例としては（金属
酸化物及び金属水酸化物を含む）、紺青、群青、マンガ
ンバイオレット、（酸化）チタン被覆マイカ、酸化マグ
ネシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、シ
リカ、酸化鉄（α−Ｆｅ₂Ｏ₃、γ−Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｆｅ
₃Ｏ₄、ＦｅＯ、ＦｅＯＯＨ等）、黄色酸化鉄、黒色酸化
鉄、水酸化鉄、酸化チタン（特に粒子径０．００１〜１
μｍの二酸化チタン）、低次酸化チタン、酸化セリウ
ム、酸化ジルコニウム、酸化クロム、水酸化クロム、酸
化マンガン、酸化コバルト、酸化ニッケル等や、これら
の２種以上の組み合わせによる複合酸化物及び複合水酸
化物、例えばシリカアルミナ、チタン酸鉄、チタン酸コ
バルト、リチウムコバルトチタネート、アルミン酸コバ
ルト等が挙げられる。その他、非酸化物としてオキシ塩
化ビスマス、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化チタン等の
非酸化物セラミックス粉体等が挙げられる。

【００１４】本発明のシリコーン処理粉体は、残存Ｓｉ
−Ｈ基がほとんどすべて架橋あるいは不活性な官能基に
置換されており、活性な官能基が表面に吸着していない
ので、水素発生のほとんどない、かつ十分な疎水性を示
す安定で品質のよいシリコーン処理粉体である。本発明
のシリコーン処理粉体の表面上に残存するＳｉ−Ｈ基に
よって発生する水素量は０．２ｍＬ／処理粉体１ｇ以下
であり、より好ましくは、０．１ｍＬ／処理粉体１ｇ以
下である。Ｓｉ−Ｈ基によって発生する水素量は０．２
ｍＬ／処理粉体１ｇを超えると、化粧料製造時に危険性
を伴ったり、あるいは製品の長期安定性に支障をきたす
ことがある。また、処理粉体に対する水の接触角は１０
０°以上であり、より好ましくは１００〜１３０゜であ
る。水の接触角が１００°未満では、製品の機能や安定
性に支障をきたすことがある。

【００１５】本発明のシリコーン処理粉体は、上記した
ような本発明によるシリコーン処理粉体の製造方法によ
って製造することができる。この製造方法に用いられる
シリコーン化合物のうち、Ｓｉ−Ｈ基を有するシリコー
ン化合物としては、下記一般式（１）

【００１６】

【化２】 （R¹HSiO）_a（R²R³SiO）_b（R⁴R⁵R⁶SiO_1/2）_c …（１）

【００１７】［式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は互いに独立に
水素原子であるか、または少なくとも１個のハロゲン原
子で置換可能な炭素数１〜１０個の炭化水素基であり
（但し、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³が同時に水素原子であることは
ない）、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁶は互いに独立に水素原子であ
るか、または少なくとも１個のハロゲン原子で置換可能
な炭素数１〜１０の炭化水素基であり、ａは１以上の整
数であり、ｂは０または1以上の整数であり、ｃは０ま
たは２であり（但し、３≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１００００であ
る）、そしてこの化合物はＳｉ−Ｈ基部分を少なくとも
１個含むものとする］で表されるものが好ましく、さら
に好ましくは、メチルハイドロジェンポリシロキサン、
メチルハイドロジェンポリシロキサン・ジメチルポリシ
ロキサン共重合体またはテトラメチルシクロテトラシロ
キサンである。

【００１８】本発明の方法で用いられるＳｉ−Ｈ基を有
するシリコーン化合物以外のシリコーン化合物として
は、例えばジメチルポリシロキサン、オクタメチルシク
ロテトラシロキサン等が挙げられる。

【００１９】本発明の方法で用いられる粉体に対するシ
リコーン化合物量は、０．１〜２０．０重量％であり、
好ましくは０．５〜１５．０重量％である。

【００２０】本発明のシリコーン処理粉体の製造方法に
おいて、シリコーン処理工程である第１の工程において
は、シリコーン化合物を、それ自体の蒸気の形、適当な
溶媒に溶かした溶液の形、またはそれ自体の液体の形
で、前記の各種粉体と接触させることにより粉体を処理
することができる。シリコーン化合物を蒸気の形で接触
させる場合、例えば環状オルガノシロキサンと粉体を密
閉された空間に別々の容器に入れて上部を開放しておく
か、あるいは処理剤をキャリアガスと混合して粉体の装
入してある部屋に導入することで実施できるので、特別
な装置は必要としない。シリコーン化合物をそれ自体の
液体の形で直接粉体と接触させる場合、適当な混合機、
例えば回転ボールミル、振動式ボールミル、遊星型ボー
ルミル、サンドミル、アトライター、バグミル、ポニミ
キサー、プラネタリーミキサー、らいかい機、ヘンシェ
ルミキサー等によって実施する。シリコーン化合物を溶
液として粉体と接触させる場合、例えばアルコール類、
水、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン等の溶媒中に
０．３〜５０重量％を含有する溶液を調製し、その中に
粉体を分散させ、続いて加熱して溶媒を蒸発させると共
にシリコーン化合物を表面上で重合させることにより処
理でき、それらはヘンシェルミキサー、ニーダー、ビー
ズを用いたミル類等を用いて実施する。

【００２１】本発明のシリコーン処理粉体の製造方法に
おいて、シリコーン化合物を混合した粉体を加熱処理す
る第２の工程では、粉体の加熱温度及び時間は、２６０
〜５００℃で０．１〜２４時間、好ましくは１〜４時間
である。２６０℃未満ではＳｉ−Ｈ基が反応しにくく、
５００℃以上ではＳｉ−ＣＨ₃基の燃焼・分解が促進さ
れ、疎水性が低下または消失（親水性）、すなわちシリ
コーンはシリカに変換されていく。また、本発明のシリ
コーン処理粉体の製造方法は、原料粉体の平均粒子径に
よって、第２の工程における好ましい処理条件は異な
る。即ち、原料粉体の平均粒子径が０．１μｍ以下の場
合は、第２の工程で前記シリコーン化合物被覆粉体を２
６０〜３５０℃、好ましくは２７０〜３２０℃で１〜５
時間、好ましくは２〜３時間加熱することが望ましく、
原料粉体の平均粒子径が０．１μｍ以上の場合は、第２
の工程で前記シリコーン化合物被覆粉体を３３０〜４８
０℃、好ましくは３９０〜４００℃で１〜５時間、好ま
しくは１〜２時間加熱することが望ましい。

【００２２】また、加熱雰囲気として、含水分雰囲気下
である空気中、または少なくとも空気に含まれる程度の
水分を含有する他の気体中で行うことができる。その
他、水分を含んでいない雰囲気下に調整後、処理中（加
熱中）に水分を添加しながら加熱することで行うことも
できる。加熱に用いる装置としては、電気炉、トンネル
炉、ローラハースキルン、ロータリーキルン等を用いる
ことができる。

【００２３】本発明によればさらに、本発明のシリコー
ン処理粉体を用いた化粧料組成物、塗料組成物、樹脂成
形加工品（射出成形による容器など）が提供される。こ
れら製品の製造方法においては、従来法による処理粉体
に代えて上記本発明によるシリコーン処理粉体を用いる
ということ以外は、常法によって各製品を製造すること
ができる。本発明で得られる化粧料組成物、塗料組成
物、樹脂成形加工品は、製品の製造コストの低減、製品
品質の向上、製品の安定性、並びに作業上の負荷の軽減
等を図ることができる。

【００２４】

【実施例】以下に実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。ただし、本発明の範囲はこれら実施例によって
なんら限定されるものでない。配合量の単位は重量％で
ある。

【００２５】（１）原料粉体の平均粒子径が０．１μｍ
以上の場合 実施例１−１ セリサイト（平均粒子径：４μｍ）５００ｇと、メチル
ハイドロジェンポリシロキサン（商品名：シリコン Ｋ
Ｆ９９：信越化学工業社製）１５ｇをヘキサン５０ｍＬ
に溶かした溶液をヘンシェルミキサーに入れ、室温で所
定時間攪拌・混合した後、１００℃の乾燥機中に入れて
溶媒を蒸発させた。その後、予め４００℃に設定した電
気炉内に粉末を入れ３時間加熱を行い、シリコーン処理
粉体を得た。

【００２６】実施例１−２ 実施例１−１のセリサイトを二酸化チタン（平均粒子
径：０．５μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコー
ン処理粉体を得た。

【００２７】実施例１−３ 実施例１−１のセリサイトをシリカ（平均粒子径：５μ
ｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を
得た。

【００２８】実施例１−４ 実施例１−１のセリサイトをタルク（平均粒子径：１５
μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体
を得た。

【００２９】実施例１−５ 実施例１−１のセリサイトを亜鉛華（平均粒子径：０．
５μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉
体を得た。

【００３０】実施例１−６ 実施例１−１のセリサイトを雲母チタン（平均粒子径：
２０μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理
粉体を得た。

【００３１】実施例１−７ 実施例１−１のセリサイトをベンガラ（平均粒子径：
０．４μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処
理粉体を得た。

【００３２】実施例１−８ 実施例１−１のセリサイトをマイカ（平均粒子径：２０
μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体
を得た。

【００３３】実施例１−９ 実施例１−１のセリサイトを金雲母（平均粒子径：３０
μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体
を得た。

【００３４】実施例１−１０ 実施例１−１のセリサイトを硫酸バリウム（平均粒子
径：１０μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン
処理粉体を得た。

【００３５】実施例１−１１ 実施例１−１のセリサイトを酸化チタン／酸化鉄複合体
（平均粒子径：８μｍ）に代えて同様の処理を行い、シ
リコーン処理粉体を得た。

【００３６】実施例１−１２ 実施例１−１のセリサイトをベンガラ被覆雲母チタン
（平均粒子径：３０μｍ）に代えて同様の処理を行い、
シリコーン処理粉体を得た。

【００３７】実施例１−１３ 実施例１−１のセリサイトを架橋ポリシロキサンエラス
トマー（平均粒子径：５μｍ）に代えて同様の処理を行
い、シリコーン処理粉体を得た。

【００３８】実施例１−１４ 実施例１−１のセリサイトをシリコーンレジン被覆／架
橋ポリシロキサンエラストマー（平均粒子径：５μｍ）
に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得
た。

【００３９】実施例１−１５ 実施例１−１のセリサイトをポリメチルシルセスキオキ
サン粉末（平均粒子径：５μｍ）に代えて同様の処理を
行い、シリコーン処理粉体を得た。

【００４０】実施例１−１６ 実施例１−１のセリサイトを窒化ホウ素（平均粒子径：
２０μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理
粉体を得た。

【００４１】実施例１−１７ 実施例１−１のセリサイトを酸化セリウム粉末（平均粒
子径：０．６μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコ
ーン処理粉体を得た。

【００４２】実施例１−１８ 実施例１−１のセリサイトを酸化クロム（平均粒子径：
０．５μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処
理粉体を得た。

【００４３】実施例１−１９ 実施例１−１のセリサイトをアルミナ（平均粒子径：
０．３μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処
理粉体を得た。

【００４４】実施例１−２０ 実施例１−１のセリサイトをオキシ塩化ビスマス（平均
粒子径：３．０μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリ
コーン処理粉体を得た。

【００４５】実施例２−１ 実施例１−１の方法でセリサイト５００ｇをシリコーン
被覆後、乾燥窒素雰囲気に設定した電気炉に入れて昇温
し、４００℃到達後上部から１０ｇの水を１／６ｇ／ｍ
ｉｎの速度で滴下し、滴下終了後、さらに１時間加熱
し、シリコーン処理粉体を得た。

【００４６】実施例２−２ 実施例２−１のセリサイトを二酸化チタン（平均粒子
径：０．５μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコー
ン処理粉体を得た。

【００４７】実施例２−３ 実施例２−１のセリサイトをシリカ（平均粒子径：５μ
ｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を
得た。

【００４８】実施例２−４ 実施例２−１のセリサイトをタルク（平均粒子径：１５
μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体
を得た。

【００４９】実施例２−５ 実施例２−１のセリサイトを亜鉛華（平均粒子径：０．
５μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉
体を得た。

【００５０】実施例２−６ 実施例２−１のセリサイトを雲母チタン（平均粒子径：
２０μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理
粉体を得た。

【００５１】実施例２−７ 実施例２−１のセリサイトをベンガラ（平均粒子径：
０．４μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処
理粉体を得た。

【００５２】実施例２−８ 実施例２−１のセリサイトをマイカ（平均粒子径：２０
μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体
を得た。

【００５３】実施例２−９ 実施例２−１のセリサイトを金雲母（平均粒子径：３０
μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体
を得た。

【００５４】実施例２−１０ 実施例２−１のセリサイトを硫酸バリウム（平均粒子
径：１０μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン
処理粉体を得た。

【００５５】実施例２−１１ 実施例２−１のセリサイトを酸化チタン／酸化鉄複合体
（平均粒子径：８μｍ）に代えて同様の処理を行い、シ
リコーン処理粉体を得た。

【００５６】実施例２−１２ 実施例２−１のセリサイトをベンガラ被覆雲母チタン
（平均粒子径：３０μｍ）に代えて同様の処理を行い、
シリコーン処理粉体を得た。

【００５７】実施例２−１３ 実施例２−１のセリサイトを架橋ポリシロキサンエラス
トマー（平均粒子径：５μｍ）に代えて同様の処理を行
い、シリコーン処理粉体を得た。

【００５８】実施例２−１４ 実施例２−１のセリサイトをシリコーンレジン被覆／架
橋ポリシロキサンエラストマー（平均粒子径：５μｍ）
に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得
た。

【００５９】実施例２−１５ 実施例２−１のセリサイトをポリメチルシルセスキオキ
サン粉末（平均粒子径：５μｍ）に代えて同様の処理を
行い、シリコーン処理粉体を得た。

【００６０】実施例２−１６ 実施例２−１のセリサイトを窒化ホウ素（平均粒子径：
２０μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理
粉体を得た。

【００６１】実施例２−１７ 実施例２−１のセリサイトを酸化セリウム粉末（平均粒
子径：０．６μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコ
ーン処理粉体を得た。

【００６２】実施例２−１８ 実施例２−１のセリサイトを酸化クロム（平均粒子径：
０．５μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処
理粉体を得た。

【００６３】実施例２−１９ 実施例２−１のセリサイトをアルミナ（平均粒子径：
０．３μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン処
理粉体を得た。

【００６４】実施例２−２０ 実施例２−１のセリサイトをオキシ塩化ビスマス（平均
粒子径：３．０μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリ
コーン処理粉体を得た。

【００６５】（２）原料粉体の平均粒子径が０．１μｍ
以下の場合 実施例３−１ アルミナ被覆微粒子二酸化チタン（平均粒子径：０．０
１５μｍ）５００ｇと、メチルハイドロジェンポリシロ
キサン２５ｇをヘキサン５０ｍＬに溶かした溶液をヘン
シェルミキサーに入れ、室温で所定時間撹拌・混合した
後、１００℃の乾燥機中に入れて溶媒を蒸発させた。そ
の後、あらかじめ２７０℃に設定したオーブン内に粉末
を入れ３時間加熱を行い、シリコーン処理粉体を得た。

【００６６】実施例３−２ 実施例３−１の粉体を微粒子酸化亜鉛（平均粒子径：
０．０１μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン
処理粉体を得た。

【００６７】実施例３−３ 実施例３−１の粉体を微粒子酸化セリウム（平均粒子
径：０．０１μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコ
ーン処理粉体を得た。

【００６８】実施例４−１ 微粒子二酸化チタン（平均粒子径：０．０１μｍ）５０
０ｇと、テトラメチルシクロテトラシロキサン３５ｇを
デシケータに入れ、５０℃で１日放置した後、あらかじ
め３００℃に設定されたトンネル炉（含水分窒素雰囲
気）内に粉末を１０分間かけて通過させて加熱を行い、
シリコーン処理粉体を得た。

【００６９】実施例４−２ 実施例４−１の微粒子二酸化チタンを微粒子酸化亜鉛
（平均粒子径：０．０１μｍ）に代えて同様の処理を行
い、シリコーン処理粉体を得た。

【００７０】実施例４−３ 実施例４−１の微粒子二酸化チタンをベンガラ（平均粒
子径：０．０８μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリ
コーン処理粉体を得た。

【００７１】実施例４−４ 実施例４−１の微粒子二酸化チタンをカーボンブラック
（平均粒子径：０．０５μｍ）に代えて同様の処理を行
い、シリコーン処理粉体を得た。

【００７２】実施例４−５ 実施例４−１の微粒子二酸化チタンを雲母チタン（平均
粒子径：０．０８μｍ）に代えて同様の処理を行い、シ
リコーン処理粉体を得た。

【００７３】実施例４−６ 実施例４−１の微粒子二酸化チタンを酸化チタン／酸化
鉄焼結顔料（平均粒子径：０．０７μｍ）に代えて同様
の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。

【００７４】実施例４−７ 実施例４−１の微粒子二酸化チタンを酸化クロム（平均
粒子径：０．０９μｍ）に代えて同様の処理を行い、シ
リコーン処理粉体を得た。

【００７５】実施例４−８ 実施例４−１の微粒子二酸化チタンを群青（平均粒子
径：０．０７μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコ
ーン処理粉体を得た。

【００７６】実施例４−９ 実施例４−１の微粒子二酸化チタンを微粒子二酸化セリ
ウム（平均粒子径：０．０１μｍ）に代えて同様の処理
を行い、シリコーン処理粉体を得た。

【００７７】実施例５−１ テフロン（登録商標）製１Ｌカップに、微粒子二酸化チ
タン（平均粒子径：０．０１５μｍ）１００ｇ、トルエ
ン３００ｇ、メチルハイドロジェンポリシロキサン・ジ
メチルシロキサン共重合体（商品名：シリコンＫＦ９９
０１）７ｇ及び直径１ｍｍφのジルコニアビーズを２０
０ｇ入れ、所定時間・所定温度で撹拌・混合した後、ト
ルエンを減圧留去し、さらに実施例３記載の温度条件
（２７０℃，３時間）で加熱後、シリコーン処理粉体を
得た。

【００７８】実施例５−２ 実施例５−１の粉体を微粒子酸化亜鉛（平均粒子径：
０．０１μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコーン
処理粉体を得た。

【００７９】実施例５−３ 実施例５−１の粉体を微粒子酸化セリウム（平均粒子
径：０．０１μｍ）に代えて同様の処理を行い、シリコ
ーン処理粉体を得た。

【００８０】比較例１−１〜２０ 実施例１の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行う
が、加熱工程は行わずにシリコーン処理粉体を得た。

【００８１】比較例２−１〜２０ 実施例１の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行
い、さらに３００℃で３時間の加熱工程を行ってシリコ
ーン処理粉体を得た。

【００８２】比較例３−１〜２０ 実施例１の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行
い、さらに５５０℃で３時間の加熱工程を行ってシリコ
ーン処理粉体を得た。

【００８３】比較例４−１〜２０ 実施例２の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行
い、さらに３００℃で３時間の加熱工程を行ってシリコ
ーン処理粉体を得た。

【００８４】比較例５−１〜２０ 実施例２の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行
い、さらに５５０℃で３時間の加熱工程を行ってシリコ
ーン処理粉体を得た。

【００８５】比較例６−１〜３ 実施例３の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行
い、さらに２００℃で３時間の加熱工程を行ってシリコ
ーン処理粉体を得た。

【００８６】比較例７−１〜３ 実施例３の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行
い、さらに５５０℃で３時間の加熱工程を行ってシリコ
ーン処理粉体を得た。

【００８７】比較例８−１〜９ 実施例４の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行
い、さらに２００℃で３時間の加熱工程を行ってシリコ
ーン処理粉体を得た。

【００８８】比較例９−１〜９ 実施例４の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行
い、さらに５５０℃で３時間の加熱工程を行ってシリコ
ーン処理粉体を得た。

【００８９】比較例１０−１〜３ 実施例５の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行
い、さらに２００℃で３時間の加熱工程を行ってシリコ
ーン処理粉体を得た。

【００９０】比較例１１−１〜３ 実施例５の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行
い、さらに５５０℃で３時間の加熱工程を行ってシリコ
ーン処理粉体を得た。

【００９１】各実施例及び比較例で得られたシリコーン
処理粉体の水素ガス発生量及び水に対する接触角を、そ
れぞれ下記の方法で測定した。水素ガス発生量について
はガスビュレット法により行った。三つ口フラスコにシ
リコーン処理粉体２ｇとアルコール約４０ｍＬを入れ、
閉鎖系にて１０％ＮａＯＨ水溶液を約１ｍＬ滴下するこ
とで水素ガスを発生させ、１ｇ当たりの水素発生量（ｍ
Ｌ）を算出した。水に対する接触角についてはＩＲ用錠
剤成型機（直径１３ｍｍ）を用いて各実施例及び比較例
のシリコーン処理粉体のペレットを作成し、協和界面科
学製自動接触角計（ＣＡ−Ｚ型）を用いて測定した（３
回測定の平均値）。

【００９２】各実施例及び比較例で得られたシリコーン
処理粉体における水素発生量および水に対する接触角の
測定結果を表１〜７に示す。水素ガス発生の元となる残
存Ｓｉ−Ｈ基が少ないほど、かつ接触角が高いほど好ま
しい。

【００９３】

【表１】

【００９４】

【表２】

【００９５】

【表３】

【００９６】

【表４】

【００９７】

【表５】

【００９８】

【表６】

【００９９】

【表７】

【０１００】実施例６ ファンデーション 配合成分 重量％ (1) 実施例１−１の処理粉体 ３５．０ (2) 実施例１−２の処理粉体 １３．０ (3) 実施例１−４の処理粉体 ２４．７ (4) 実施例１−１０の処理粉体 １０．０ (5) 実施例１−７の処理粉体 １．０ (6) 実施例１−８の処理粉体 ２．５ (7) 実施例１−９の処理粉体 ０．１ (8) 流動パラフィン ８．０ (9) セスキオレイン酸ソルビタン ３．５ (10)グリセリン ２．０ (11)エチルパラベン ０．２ （製法）上記成分(1)〜(7)を混合し、粉砕機で粉砕し
た。これを高速ブレンダーに移し、成分(10)を加えて混
合した。これとは別に成分(8)、(9)及び(11)を混合し、
均一にしたものを上記混合物に加えてさらに均一に混合
した。これを粉砕機で処理し、ふるいを通し粒度を整え
た後、圧縮成形し、固型ファンデーションを得た。得ら
れたファンデーションは化粧持ちが良好であった。

【０１０１】比較例１２ 実施例６で調製したファンデーション中の配合成分(1)
〜(7)を、対応する比較例１の各成分にすべて置換して
実施例６と同様にファンデーションを調製した。

【０１０２】比較例１３ 実施例６で調製したファンデーション中の配合成分(1)
〜(7)を、対応する比較例２の各成分にすべて置換して
実施例６と同様にファンデーションを調製した。

【０１０３】比較例１４ 実施例６で調製したファンデーション中の配合成分(1)
〜(7)を対応する比較例３の各成分にすべて置換して実
施例６と同様にファンデーションを調製した。

【０１０４】（１）使用性評価 ５０℃，１ヶ月保持後の各試料について、各種使用性
（とれ、つき、のび、水で濡らしたスポンジでの使用
性、パクト面のひび割れ、化粧持ち、透明感、耐水性）
を２０名の女性パネラーにより、以下の基準で評価し
た。 （評価基準） ◎：１７名以上が良いと回答 ○：１２名〜１６名が良いと回答 △：９名〜１１名が良いと回答 ×：５名〜８名が良いと回答 ××：４名以下が良いと回答

【０１０５】（２）経時安定性の評価 ５０℃，１ヶ月保持後の各試料について、その安定性を
比較した。

【０１０６】（３）ＳＰＦ（紫外線防止効果）の評価 ５０℃，１ヶ月保持後の各試料について、Spectro Radi
ometer法により、in vitro ＳＰＦ値を測定した。

【０１０７】実施例６及び比較例１２〜１４についての
５０℃，１ヶ月後の使用性を前記基準に基づいて評価し
た結果を表８に示す。

【０１０８】

【表８】 ──────────────────────────────── 実施例６ 比較例12 比較例13 比較例14 ──────────────────────────────── とれ ◎ △ △ △ つき ◎ △ △ △ のび ○ ○ ○ × 水で濡らした スポンジでの使用 問題なし 問題なし 問題なし ケーキング パクト面のひび割れ なし あり あり なし ────────────────────────────────

【０１０９】表８から分かるように、実施例６は両用タ
イプとしての水使用でも問題なく塗布でき、かつ経時で
の安定性にも優れていた。

【０１１０】 実施例７ 乳化ファンデーション 配合成分 重量％ (A) イオン交換水 ４３．５ コンドロイチン硫酸ナトリウム １．０ １，３−ブチレングリコール ３．０ メチルパラベン 適量 (B) ジメチルポリシロキサン（２０ｃｓ） １６．０ デカメチルシクロペンタシロキサン ５．０ シリコーン樹脂 １．０ セチルイソオクタネート １．０ ポリオキシアルキレン変性 オルガノポリシロキサン（変性率20％） ４．０ 酸化防止剤 適量 香料 適量 (C) 実施例１−８の処理粉体 １．０ 実施例２−３の処理粉体 ０．４５ 実施例２−４の処理粉体 ０．２ 実施例１−２の処理粉体 １１．７ 実施例１−１の処理粉体 ９．６５ 実施例２−７の処理粉体 ２．０ （製法）成分（Ｂ）を加熱溶解後、成分（Ｃ）の粉体を
添加・分散した。さらに予め溶解・加熱しておいた成分
（Ａ）を添加・乳化し、室温まで冷却して乳化ファンデ
ーションを得た。得られたファンデーションは化粧持ち
が良好であった。

【０１１１】比較例１５ 実施例７で調製した乳化ファンデーション中の配合成分
（Ｃ）を、対応する比較例１の各成分にすべて置換して
実施例７と同様に乳化ファンデーションを調製した。

【０１１２】比較例１６ 実施例７で調製した乳化ファンデーション中の配合成分
（Ｃ）を、対応する比較例２の各成分にすべて置換して
実施例７と同様に乳化ファンデーションを調製した。

【０１１３】比較例１７ 実施例７で調製した乳化ファンデーション中の配合成分
（Ｃ）を、対応する比較例３の各成分にすべて置換して
実施例７と同様に乳化ファンデーションを調製した。

【０１１４】実施例７及び比較例１５〜１７についての
５０℃，１ヶ月後の使用性及び経時安定性を前記基準に
基づいて評価した結果を表９に示す。

【０１１５】

【表９】 ─────────────────────────────── 実施例７ 比較例15 比較例16 比較例17 ─────────────────────────────── つき ○ △ △ △ のび ○ △ △ × 化粧持ち ◎ ○ ○ ×× 経時安定性 問題なし 容器膨らむ 容器膨らむ 問題なし ───────────────────────────────

【０１１６】表９から分かるように、実施例７で調製し
た乳化ファンデーションは、化粧持ちが良く、経時安定
性にも優れていた。

【０１１７】 （製法）成分（Ｂ）を加熱後、成分（Ｃ）を加え、完全
に溶解させた。次に成分（Ｄ）の粉体を加熱しながら添
加・分散させた。さらに予め溶解・加熱しておいた成分
（Ａ）を添加・乳化し、室温まで冷却して乳化ファンデ
ーション（固形タイプ）を得た。得られたファンデーシ
ョンは化粧持ちが良好であった。

【０１１８】比較例１８ 実施例８で調製した乳化ファンデーション（固形タイ
プ）中の配合成分（Ｄ）を、対応する比較例１（実施例
３−１は比較例６−１）の各成分にすべて置換して実施
例８と同様に乳化ファンデーションを調製した。

【０１１９】 比較例１９実施例８で調製した乳化ファンデーション
（固形タイプ）中の配合成分（Ｄ）を、対応する比較例
２（実施例３−１は比較例７−１）の各成分にすべて置
換して実施例８と同様に乳化ファンデーションを調製し
た。

【０１２０】実施例８及び比較例１８〜１９についての
５０℃，１ヶ月後の使用性及び経時安定性を前記基準に
基づいて評価した結果を表１０に示す。

【０１２１】

【表１０】 ─────────────────────────────── 実施例８ 比較例18 比較例19 ─────────────────────────────── つき ○ △ △ のび ○ △ × 化粧持ち ◎ ○ ×× 経時安定性 問題なし 容器膨らむ 問題なし ───────────────────────────────

【０１２２】表１０から分かるように、実施例８で調製
した乳化ファンデーションは、化粧持ちが良く、経時安
定性にも優れていた。

【０１２３】実施例９ プレストパウダー 配合成分 重量％ (1) 実施例１−５の処理粉体 ３０．０ (2) 実施例１−４の処理粉体 ６５．８ (3) 酸化鉄顔料 ０．１ (4) スクワラン ２．０ (5) ２−エチルへキシルパルミテート ２．０ (6) 香料 ０．１ （製法）成分(1)、(2)及び(3)をヘンシェルミキサーで
混合し、これに成分(4)及び(5)を加熱混合したものを吹
き付け、混合後粉砕し、中皿に成型してプレストパウダ
ーを得た。得られたプレストパウダーは保湿効果があ
り、化粧もちが良好で経時安定性にも優れていた。

【０１２４】 （製法）成分（Ａ）をブレンダーで混合し、これに成分
（Ｂ）を添加してよく混合してから成分（Ｃ）を加え、
調色した後、成分（Ｄ）を噴霧し均一に混ぜた。これを
粉砕機で粉砕した後、ふるいを通すことによりボディパ
ウダーを得た。得られたボディパウダーは、はっ水性が
高いものであった。

【０１２５】 （製法）成分(1)〜(4)を８５℃で溶かし、その中に成分
(5)、(6)を攪拌しながら加えた。次いで攪拌下、成分
(7)を加え、これを容器に装入した。得られた口紅は、
保湿効果に優れるものであった。

【０１２６】 （製法）（Ａ）相を加熱溶解した後、（Ｂ）相を添加
し、ホモミキサーで均一に分散させた。それに（Ｃ）相
を徐々に添加してよく攪拌し、ホモミキサーで均一に乳
化後、攪拌冷却することにより油中水型乳化サンスクリ
ーンを得た。得られたサンスクリーンは日焼け止め効果
が高いものであった。

【０１２７】比較例２０ 実施例１２で調製した油中水型乳化サンスクリーン中、
配合成分（Ｂ）の中の処理粉体部分を、対応する比較例
１の各成分にすべて置換して実施例１２と同様に油中水
型乳化サンスクリーンを調製した。

【０１２８】比較例２１ 実施例１２で調製した油中水型乳化サンスクリーン中、
配合成分（Ｂ）の中の処理粉体部分を、対応する比較例
２の各成分にすべて置換して実施例１２と同様に油中水
型乳化サンスクリーンを調製した。

【０１２９】比較例２２ 実施例１２で調製した油中水型乳化サンスクリーン中配
合成分（Ｂ）の中の処理粉体部分を、対応する比較例３
の各成分にすべて置換して実施例１２と同様に油中水型
乳化サンスクリーンを調製した。

【０１３０】実施例１２及び比較例２０〜２２について
の５０℃，１ヶ月後の使用性、ＳＰＦ値及び経時安定性
を前記基準に基づいて評価した結果を表１１に示す。

【０１３１】

【表１１】 ─────────────────────────────── 実施例12 比較例20 比較例21 比較例22 ─────────────────────────────── のび ○ △ △ × 透明感 ◎ ○ ○ △ 耐水性 ◎ ○ ○ ×× ＳＰＦ ４４ ４１ ４２ ２２ 経時安定性 問題なし 容器膨らむ 容器膨らむ 問題なし ───────────────────────────────

【０１３２】比較例２０及び比較例２１はある程度良好
な使用性であったが経時で容器が膨らみ、比較例２２は
粉末が親水性のため凝集しＳＰＦが低いものであったの
に対し、実施例１２は使用性、安定性及びＳＰＦ値のす
べての点において優れていた。

【０１３３】実施例１３ 塗料 実施例１−２で得た処理粉体２０ｇとアクリル樹脂溶液
（Ｍｎ＝４８，２００，Ｍｎ／Ｍｗ＝２．５６）１８ｇ
をガラスビーズ７０ｇと共にペイントシェーカーで２０
分間混練して塗料を得た。得られた塗料は経時での塗膜
安定性に優れていた。

【０１３４】実施例１４ 容器 実施例２−１で得た処理粉体をポリエチレン中に２重量
％混合して白色のポリスチレン広口瓶を射出成形した。

【０１３５】比較例２３ 比較としてシリコーン処理を施していない微粒子二酸化
チタンを用いて実施例１４と同様に射出成形した。

【０１３６】実施例１４と比較例２３の広口瓶からそれ
ぞれ４ｃｍｘ４ｃｍの大きさのピースを切り取り、紫外
線吸収スペクトル（拡散反射法）を測定したところ、実
施例１４で得られたピースの方に高い紫外線吸収効果が
認められた。

【０１３７】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のシリコー
ン処理粉体は、粉末に不快な臭いがするようになること
がなく、品質の安定したものである。また、本発明のシ
リコーン処理粉体は化粧料組成物、塗料、樹脂成形加工
品等の広範囲な製品への応用が可能である。さらに、本
発明のシリコーン処理粉体の製造方法によれば、品質の
よいシリコーン処理粉体を簡単な工程で製造することが
でき、安価な製造コストで提供することができるという
効果を有する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ａ６１Ｋ 7/035 Ａ６１Ｋ 7/035 7/42 7/42 Ｃ０８Ｋ 9/06 Ｃ０８Ｋ 9/06 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０９Ｄ 7/12 Ｃ０９Ｄ 7/12 201/00 201/00 (72)発明者 城市 京子 神奈川県横浜市都筑区早渕２−２−１ 株 式会社資生堂リサーチセンター（新横浜) 内

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粉体の表面にシリコーン化合物が被覆さ
   れたシリコーン処理粉体であって、該シリコーン処理粉
   体表面上に残存するＳｉ−Ｈ基によって発生する水素量
   が０．２ｍＬ／処理粉体１ｇ以下で、かつ処理粉体に対
   する水の接触角が１００°以上を示すことを特徴とする
   シリコーン処理粉体。
2. 【請求項２】 請求項１記載のシリコーン処理粉体を原
   料の一成分として用いたことを特徴とする化粧料組成
   物。
3. 【請求項３】 上記化粧料組成物が固型ファンデーショ
   ン、乳化ファンデーション、プレストパウダー、粉おし
   ろい、紫外線防御スティック、口紅、油中水型乳化サン
   スクリーン、ボディパウダーのいずれかである請求項２
   記載の化粧料組成物。
4. 【請求項４】 請求項１記載のシリコーン処理粉体を原
   料の一成分として用いたことを特徴とする塗料。
5. 【請求項５】 請求項１記載のシリコーン処理粉体を原
   料の一成分として用いた合成樹脂組成物を射出成形して
   得られることを特徴とする樹脂成形加工品。
6. 【請求項６】 粉体の表面に、（１）Ｓｉ−Ｈ基を１個
   以上有するシリコーン化合物、あるいは（２）（１）の
   シリコーン化合物とＳｉ−Ｈ基を有していないシリコー
   ン化合物との混合物を被覆してシリコーン化合物被覆粉
   体とする第１の工程と、前記シリコーン化合物被覆粉体
   を２６０〜５００℃で０．１〜２４時間加熱する第２の
   工程とを備えることを特徴とするシリコーン処理粉体の
   製造方法。
7. 【請求項７】 前記粉体の平均粒子径が０．１μｍ以下
   であり、前記第２の工程で前記シリコーン化合物被覆粉
   体を２６０〜３５０℃で１〜５時間加熱することを特徴
   とする請求項６記載のシリコーン処理粉体の製造方法。
8. 【請求項８】 前記粉体の平均粒子径が０．１μｍ以上
   であり、前記第２の工程で前記シリコーン化合物被覆粉
   体を３３０〜４８０℃で１〜５時間加熱することを特徴
   とする請求項６記載のシリコーン処理粉体の製造方法。
9. 【請求項９】 前記Ｓｉ−Ｈ基を有するシリコーン化合
   物が、下記一般式（１） 【化１】 （R¹HSiO）_a（R²R³SiO）_b（R⁴R⁵R⁶SiO_1/2）_c …（１） ［式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は互いに独立に水素原子であ
   るか、または少なくとも１個のハロゲン原子で置換可能
   な炭素数１〜１０個の炭化水素基であり（但し、Ｒ¹、
   Ｒ²、Ｒ³が同時に水素原子であることはない）、Ｒ⁴、
   Ｒ⁵及びＲ⁶は互いに独立に水素原子であるか、または少
   なくとも１個のハロゲン原子で置換可能な炭素数１〜１
   ０の炭化水素基であり、ａは１以上の整数であり、ｂは
   ０または1以上の整数であり、ｃは０または２であり
   （但し、３≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１００００である）、そして
   この化合物はＳｉ−Ｈ基部分を少なくとも１個含むもの
   とする］で表されるシリコーン化合物である請求項６記
   載のシリコーン処理粉体の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記Ｓｉ−Ｈ基を有するシリコーン化
    合物がメチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルハ
    イドロジェンポリシロキサン・ジメチルポリシロキサン
    共重合体またはテトラメチルシクロテトラシロキサンで
    ある請求項９記載のシリコーン処理粉体の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記第２の工程における加熱処理を、
    空気中、あるいは少なくとも空気中の水分程度の水分を
    含んだ他の一種または二種以上の気体の雰囲気下、ある
    いは水分を含んでいない雰囲気下で水分を添加しながら
    行う請求項６記載のシリコーン処理粉体の製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項６記載の製造方法により得られ
    たシリコーン処理粉体を原料の一成分として用いた化粧
    料組成物。
13. 【請求項１３】 前記化粧料組成物が固型ファンデーシ
    ョン、乳化ファンデーション、プレストパウダー、粉お
    しろい、紫外線防御スティック、口紅、油中水型乳化サ
    ンスクリーン、ボディパウダーのいずれかである請求項
    １２記載の化粧料組成物。
14. 【請求項１４】 請求項６記載の製造方法により得られ
    たシリコーン処理粉体を原料の一成分として用いたこと
    を特徴とする塗料。
15. 【請求項１５】 請求項６記載の製造方法により得られ
    たシリコーン処理粉体を原料の一成分として用いた合成
    樹脂組成物を射出成形して得られることを特徴とする樹
    脂成形加工品。