JP2001261787A - 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
電気積層板用エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2001261787A JP2001261787A JP2000075904A JP2000075904A JP2001261787A JP 2001261787 A JP2001261787 A JP 2001261787A JP 2000075904 A JP2000075904 A JP 2000075904A JP 2000075904 A JP2000075904 A JP 2000075904A JP 2001261787 A JP2001261787 A JP 2001261787A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハロゲン系化合物やリン系化合物を含有する
積層板に代わり、電気積層板用途として耐熱性や耐水性
の低下を伴うことなく優れた難燃効果を発現させる。 【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と、石油系重質油類
またはピッチ類、フェノール類およびアルデヒド類を重
縮合して得られる変成フェノール樹脂（Ｂ）と、無機質
充填剤（Ｃ）とを含有。
積層板に代わり、電気積層板用途として耐熱性や耐水性
の低下を伴うことなく優れた難燃効果を発現させる。 【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と、石油系重質油類
またはピッチ類、フェノール類およびアルデヒド類を重
縮合して得られる変成フェノール樹脂（Ｂ）と、無機質
充填剤（Ｃ）とを含有。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非ハロゲン系かつ
非リン系の難燃性樹脂として有用な電気積層板用エポキ
シ樹脂組成物に関するものであり、具体的には、電気積
層板（電気プリント配線板）用材料として有用な非ハロ
ゲン系かつ非リン系のエポキシ樹脂組成物に関する。
非リン系の難燃性樹脂として有用な電気積層板用エポキ
シ樹脂組成物に関するものであり、具体的には、電気積
層板（電気プリント配線板）用材料として有用な非ハロ
ゲン系かつ非リン系のエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、耐熱性、密着性、電気
特性（電気絶縁性）などの優れた性能から電気電子材料
部品を中心に幅広く使用されている。
特性（電気絶縁性）などの優れた性能から電気電子材料
部品を中心に幅広く使用されている。
【０００３】これら電気電子材料部品のうち、電気プリ
ント配線板用ガラスエポキシ積層板に代表される電気積
層板用途においては、高い難燃性（ＵＬ−９４燃焼試験
でＶ−０）が求められており、通常は臭素化エポキシ樹
脂等のハロゲン元素を含有した化合物が用いられてい
る。例えば、電気プリント回路用エポキシ樹脂積層板で
は、一般に臭素化エポキシ樹脂を主原料成分としたエポ
キシ樹脂と、ジシアノジアミドやフェノール化合物等の
エポキシ樹脂硬化剤とを配合して用いるのが一般的であ
る。
ント配線板用ガラスエポキシ積層板に代表される電気積
層板用途においては、高い難燃性（ＵＬ−９４燃焼試験
でＶ−０）が求められており、通常は臭素化エポキシ樹
脂等のハロゲン元素を含有した化合物が用いられてい
る。例えば、電気プリント回路用エポキシ樹脂積層板で
は、一般に臭素化エポキシ樹脂を主原料成分としたエポ
キシ樹脂と、ジシアノジアミドやフェノール化合物等の
エポキシ樹脂硬化剤とを配合して用いるのが一般的であ
る。
【０００４】しかし、このようなハロゲン元素含有化合
物の使用は、近年のダイオキシンに代表される環境問題
の一要因となっている他、高温環境下でのハロゲン解離
による電気的な長期信頼性への悪影響などから、ハロゲ
ン系化合物の使用量を極力低減するか、ハロゲン系化合
物に代替できる他化合物を使用した難燃剤、あるいは他
の難燃処方が強く求められている。
物の使用は、近年のダイオキシンに代表される環境問題
の一要因となっている他、高温環境下でのハロゲン解離
による電気的な長期信頼性への悪影響などから、ハロゲ
ン系化合物の使用量を極力低減するか、ハロゲン系化合
物に代替できる他化合物を使用した難燃剤、あるいは他
の難燃処方が強く求められている。
【０００５】そこで、従来からこのようなハロゲン系化
合物による難燃処方に代わる技術として、例えば赤リン
やリン酸エステル系化合物などリン系化合物を難燃剤と
して使用する技術が種々検討されている。
合物による難燃処方に代わる技術として、例えば赤リン
やリン酸エステル系化合物などリン系化合物を難燃剤と
して使用する技術が種々検討されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リン酸
エステル系化合物を難燃剤として使用する技術で高い難
燃性（例えばＵＬ−９４燃焼試験でＶ−０レベル）を確
保するためには、これら難燃剤を相当量添加する必要が
あり、そのために成型品の重要な特性である耐熱性や耐
水性の低下を伴うという重大な欠点があった。更に、近
年、リン系難燃剤使用電気製品の棄却において、焼却処
理した場合の有毒なホスフィンガス発生の可能性や、ま
た埋め立て処理した場合のリン成分溶出による土壌汚染
の可能性が指摘され、ハロゲン系だけではなく、リン系
の化合物の使用も敬遠されるようになった。しかし、こ
の様な非ハロゲンかつ非リン系の難燃処方として、耐半
田性などの実用的性能を有する処方は、未だ見いだせて
いないのが現状であった。
エステル系化合物を難燃剤として使用する技術で高い難
燃性（例えばＵＬ−９４燃焼試験でＶ−０レベル）を確
保するためには、これら難燃剤を相当量添加する必要が
あり、そのために成型品の重要な特性である耐熱性や耐
水性の低下を伴うという重大な欠点があった。更に、近
年、リン系難燃剤使用電気製品の棄却において、焼却処
理した場合の有毒なホスフィンガス発生の可能性や、ま
た埋め立て処理した場合のリン成分溶出による土壌汚染
の可能性が指摘され、ハロゲン系だけではなく、リン系
の化合物の使用も敬遠されるようになった。しかし、こ
の様な非ハロゲンかつ非リン系の難燃処方として、耐半
田性などの実用的性能を有する処方は、未だ見いだせて
いないのが現状であった。
【０００７】即ち、本発明が解決しようとする課題は、
ハロゲン系化合物やリン系化合物を含有する積層板に代
わり、電気積層板用途として耐熱性や耐水性の低下を伴
うことなく優れた難燃効果を発現するエポキシ樹脂組成
物を提供することにある。
ハロゲン系化合物やリン系化合物を含有する積層板に代
わり、電気積層板用途として耐熱性や耐水性の低下を伴
うことなく優れた難燃効果を発現するエポキシ樹脂組成
物を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決すべく検討した結果、エポキシ樹脂硬化剤として
フェノール類と、縮合多環芳香族化合物とを、アルキリ
デン基を結節基としてなる化合物を含有するフェノール
系樹脂を使用することで、耐熱性、耐水性、耐薬品性等
の積層板特性を低下させることなく難燃性を得られるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。
を解決すべく検討した結果、エポキシ樹脂硬化剤として
フェノール類と、縮合多環芳香族化合物とを、アルキリ
デン基を結節基としてなる化合物を含有するフェノール
系樹脂を使用することで、耐熱性、耐水性、耐薬品性等
の積層板特性を低下させることなく難燃性を得られるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】即ち、本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、硬
化剤（Ｂ）及び無機質充填剤（Ｃ）を必須成分とするエ
ポキシ樹脂組成物において、硬化剤（Ｂ）として、フェ
ノール類（ｂ１）、芳香族系縮合多環化合物（ｂ２）が
アルキリデン結合を介して結合した構造を有し、かつ、
芳香族炭化水素分率ｆａ値が０．４０〜０．９５、芳香
環水素量Ｈａが２０〜８０重量％である変性フェノール
型樹脂を用いることを特徴とする電気積層板用エポキシ
樹脂組成物に関する。
化剤（Ｂ）及び無機質充填剤（Ｃ）を必須成分とするエ
ポキシ樹脂組成物において、硬化剤（Ｂ）として、フェ
ノール類（ｂ１）、芳香族系縮合多環化合物（ｂ２）が
アルキリデン結合を介して結合した構造を有し、かつ、
芳香族炭化水素分率ｆａ値が０．４０〜０．９５、芳香
環水素量Ｈａが２０〜８０重量％である変性フェノール
型樹脂を用いることを特徴とする電気積層板用エポキシ
樹脂組成物に関する。
【００１０】本発明で用いるエポキシ樹脂（Ａ）は、特
に限定されるものではないが、例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
２，２‘，６，６’−テトラブロモビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂，２，２’，６，６’−テトラメチルビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、テトラ
メチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス−β−ト
リフルオロメチルジグリシジルビスフェノールＡ等のビ
スフェノール型エポキシ樹脂、
に限定されるものではないが、例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
２，２‘，６，６’−テトラブロモビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂，２，２’，６，６’−テトラメチルビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、テトラ
メチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス−β−ト
リフルオロメチルジグリシジルビスフェノールＡ等のビ
スフェノール型エポキシ樹脂、
【００１１】１，６−ジグリシジルオキシナフタレン型
エポキシ樹脂、１−（２，７−ジグリシジルオキシナフ
チル）−１−（２−グリシジルオキシナフチル）メタ
ン、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシナフチ
ル）メタン、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキ
シナフチル）−１−フェニル−メタン等のナフタレン系
エポキシ樹脂、
エポキシ樹脂、１−（２，７−ジグリシジルオキシナフ
チル）−１−（２−グリシジルオキシナフチル）メタ
ン、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシナフチ
ル）メタン、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキ
シナフチル）−１−フェニル−メタン等のナフタレン系
エポキシ樹脂、
【００１２】ビフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールヘキサフルオロアセトンジグリシジルエーテル、レ
ゾルシノージグリシジルエーテル等のその他の２官能型
エポキシ樹脂、
ールヘキサフルオロアセトンジグリシジルエーテル、レ
ゾルシノージグリシジルエーテル等のその他の２官能型
エポキシ樹脂、
【００１３】フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オ
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ
ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、前記ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂と、ノボラック型エポキシ樹脂とを、
ビスフェノール及び／又はハロゲン化ビスフェノールを
介して共重合させたエポキシ樹脂、
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ
ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、前記ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂と、ノボラック型エポキシ樹脂とを、
ビスフェノール及び／又はハロゲン化ビスフェノールを
介して共重合させたエポキシ樹脂、
【００１４】ジシクロペンタジエンとフェノールとの重
付加体のエポキシ化物に代表される環式脂肪族エポキシ
樹脂、
付加体のエポキシ化物に代表される環式脂肪族エポキシ
樹脂、
【００１５】フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒ
ドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタ
ル酸ジグリシジルエステル、ジグリシジルｐ−オキシ安
息香酸、ダイマー酸グリシジルエステル、トリグリシジ
ルエステル等のグリシジルエステル型エポキシ樹脂、
ドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタ
ル酸ジグリシジルエステル、ジグリシジルｐ−オキシ安
息香酸、ダイマー酸グリシジルエステル、トリグリシジ
ルエステル等のグリシジルエステル型エポキシ樹脂、
【００１６】テトラグリシジルアミノジフェニルメタ
ン、トリグリシジルｐ−アミノフェノール、テトラグリ
シジルｍ−キシリレンジアミン等のグリシジルアミン型
エポキシ樹脂、
ン、トリグリシジルｐ−アミノフェノール、テトラグリ
シジルｍ−キシリレンジアミン等のグリシジルアミン型
エポキシ樹脂、
【００１７】ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリグリシ
ジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ樹脂、
ジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ樹脂、
【００１８】その他、フロログリシノールトリグリシジ
ルエーテル、トリヒドロキシビフェニルトリグリシジル
エーテル、トリヒドロキシフェニルメタントリグリシジ
ルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、２−
［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２
−［４−［１，１−ビス［４−（２，３−エポキシプロ
ポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパン、１，
３−ビス［４−［１−［４−（２，３−エポキシプロポ
キシ）フェニル］−１−［４−［１−［４−（２，３−
エポキシプロポキシ）フェニル］−１−メチルエチル］
フェニル］エチル］フェノキシ］−２−プロパノール、
テトラヒドロキシフェニルエタンテトラグリシジルエー
テル、テトラグリシジルベンゾフェノン、ビスレゾルシ
ノールテトラグリシジルエーテル、テトラグリシドキシ
ビフェニル等のエポキシ樹脂などが挙げられる。上記エ
ポキシ樹脂はそれぞれ単独で使用してもよいし、２種以
上の混合物、または、変性したエポキシ樹脂を併用して
も良い。
ルエーテル、トリヒドロキシビフェニルトリグリシジル
エーテル、トリヒドロキシフェニルメタントリグリシジ
ルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、２−
［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２
−［４−［１，１−ビス［４−（２，３−エポキシプロ
ポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパン、１，
３−ビス［４−［１−［４−（２，３−エポキシプロポ
キシ）フェニル］−１−［４−［１−［４−（２，３−
エポキシプロポキシ）フェニル］−１−メチルエチル］
フェニル］エチル］フェノキシ］−２−プロパノール、
テトラヒドロキシフェニルエタンテトラグリシジルエー
テル、テトラグリシジルベンゾフェノン、ビスレゾルシ
ノールテトラグリシジルエーテル、テトラグリシドキシ
ビフェニル等のエポキシ樹脂などが挙げられる。上記エ
ポキシ樹脂はそれぞれ単独で使用してもよいし、２種以
上の混合物、または、変性したエポキシ樹脂を併用して
も良い。
【００１９】これらのエポキシ樹脂の中でも、エポキシ
当量が１５０ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑのものが好ま
しい。即ち、エポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ以下の領
域において、硬化物の架橋密度が高まり、Ｔｇ（ガラス
転位点）や耐熱性、半田耐熱性などが向上し、電気積層
板としての性能が向上する。
当量が１５０ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑのものが好ま
しい。即ち、エポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ以下の領
域において、硬化物の架橋密度が高まり、Ｔｇ（ガラス
転位点）や耐熱性、半田耐熱性などが向上し、電気積層
板としての性能が向上する。
【００２０】そのなかでも、高Ｔｇ、高耐水性で、耐半
田性に優れる点からノボラック型エポキシ樹脂を使用す
るのが好ましく、またノボラック型エポキシ樹脂の含有
量は２０％以上が特に好ましい。ノボラック型エポキシ
樹脂含有量がそれより少ないと、効果が発現しない。ま
た、エポキシ樹脂（Ａ）のなかでもハロゲン化されてい
ないエポキシ樹脂を使用すると、燃焼時にダイオキシン
発生量を低減またはゼロにでき、より好ましい。
田性に優れる点からノボラック型エポキシ樹脂を使用す
るのが好ましく、またノボラック型エポキシ樹脂の含有
量は２０％以上が特に好ましい。ノボラック型エポキシ
樹脂含有量がそれより少ないと、効果が発現しない。ま
た、エポキシ樹脂（Ａ）のなかでもハロゲン化されてい
ないエポキシ樹脂を使用すると、燃焼時にダイオキシン
発生量を低減またはゼロにでき、より好ましい。
【００２１】また、本発明においては、上記エポキシ樹
脂（Ａ）と共に、シクロヘキセンオキサイド、トリシク
ロデセンオキサイド、シクロペンテンオキサイド等のエ
ポキシ系反応性希釈剤を併用してもよい。
脂（Ａ）と共に、シクロヘキセンオキサイド、トリシク
ロデセンオキサイド、シクロペンテンオキサイド等のエ
ポキシ系反応性希釈剤を併用してもよい。
【００２２】次に、硬化剤（Ｂ）としては、フェノール
類（ｂ１）、芳香族系縮合多環構造部位（ｂ２）がアル
キリデン結合を介して結合した構造を有し、かつ、芳香
族炭化水素分率ｆａ値が０．４０〜０．９５、芳香環水
素量Ｈａが２０〜８０重量％である変性フェノール型樹
脂を用いる。
類（ｂ１）、芳香族系縮合多環構造部位（ｂ２）がアル
キリデン結合を介して結合した構造を有し、かつ、芳香
族炭化水素分率ｆａ値が０．４０〜０．９５、芳香環水
素量Ｈａが２０〜８０重量％である変性フェノール型樹
脂を用いる。
【００２３】この芳香族炭化水素分率ｆａ値および芳香
環水素量Ｈａは、次の式に示すものである。 ｆａ値＝芳香族炭素数／全炭素数 Ｈａ値＝芳香族水素数／全水素数×１００ このｆａ値は、13Ｃ−ＮＭＲにより求めることができ
る。またＨａ値は、1Ｈ−ＮＭＲにより求めることがで
きる。
環水素量Ｈａは、次の式に示すものである。 ｆａ値＝芳香族炭素数／全炭素数 Ｈａ値＝芳香族水素数／全水素数×１００ このｆａ値は、13Ｃ−ＮＭＲにより求めることができ
る。またＨａ値は、1Ｈ−ＮＭＲにより求めることがで
きる。
【００２４】この変性フェノール型樹脂の製造方法は、
特に制限されるものではないが、石油系重質油類または
ピッチ類と、フェノール類と、アルデヒド類を酸触媒存
在下、一定の条件下で重縮合することで製造できる。そ
のなかでも石油系重質油類またはピッチ類は、芳香族炭
化水素分率ｆａ値が０．４０〜０．９５、芳香環水素量
Ｈａが２０〜８０重量％のものが好ましい。ｆａ値が
０．４０未満の場合には、硬化物中の芳香族成分が少な
くなり、難燃性はもとより、耐熱性、耐水性及び耐薬品
性等の諸性能が発現されなくなる。一方、ｆａ値が０．
９５より大きい場合は、芳香環水素とアルデヒド類との
反応性が低くなり、やはり本発明の効果が発現されなく
なる。
特に制限されるものではないが、石油系重質油類または
ピッチ類と、フェノール類と、アルデヒド類を酸触媒存
在下、一定の条件下で重縮合することで製造できる。そ
のなかでも石油系重質油類またはピッチ類は、芳香族炭
化水素分率ｆａ値が０．４０〜０．９５、芳香環水素量
Ｈａが２０〜８０重量％のものが好ましい。ｆａ値が
０．４０未満の場合には、硬化物中の芳香族成分が少な
くなり、難燃性はもとより、耐熱性、耐水性及び耐薬品
性等の諸性能が発現されなくなる。一方、ｆａ値が０．
９５より大きい場合は、芳香環水素とアルデヒド類との
反応性が低くなり、やはり本発明の効果が発現されなく
なる。
【００２５】また、Ｈａ値が２０重量％未満になると、
アルデヒド類による芳香環成分の架橋が不充分となり、
難燃性、耐熱性、耐水性及び耐薬品性が発現されなくな
る。一方、８０重量％より大きい場合は、変性フェノー
ル型樹脂の強度が低くなり、該変性フェノール型樹脂使
用積層板の強度が低下するため好ましくない。
アルデヒド類による芳香環成分の架橋が不充分となり、
難燃性、耐熱性、耐水性及び耐薬品性が発現されなくな
る。一方、８０重量％より大きい場合は、変性フェノー
ル型樹脂の強度が低くなり、該変性フェノール型樹脂使
用積層板の強度が低下するため好ましくない。
【００２６】該変性フェノール型樹脂を製造するにあた
り、使用するフェノール類としては特に限定されるもの
ではないが、フェノール、臭素化フェノール、塩素化フ
ェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレ
ゾール、２，４−キシレノール、２，６−キシレノー
ル、レゾルシノール、カテコール、ハイドロキノン、α
−ナフトール、β−ナフトールなどが挙げられる。これ
らは１種類でも良いし、複数種類組み合わせて使用して
も良い。
り、使用するフェノール類としては特に限定されるもの
ではないが、フェノール、臭素化フェノール、塩素化フ
ェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレ
ゾール、２，４−キシレノール、２，６−キシレノー
ル、レゾルシノール、カテコール、ハイドロキノン、α
−ナフトール、β−ナフトールなどが挙げられる。これ
らは１種類でも良いし、複数種類組み合わせて使用して
も良い。
【００２７】また、石油系重質油類またはピッチ類とし
てものは、芳香族系縮合多環化合物を主たる成分として
含むものが好ましく、具体的には、ナフタレン、アント
ラセン、ベンゾピレン、フェナントレン、およびコロネ
ンなど、又はこれらのアルキル基及びアルケニル基置換
体が挙げられる。
てものは、芳香族系縮合多環化合物を主たる成分として
含むものが好ましく、具体的には、ナフタレン、アント
ラセン、ベンゾピレン、フェナントレン、およびコロネ
ンなど、又はこれらのアルキル基及びアルケニル基置換
体が挙げられる。
【００２８】上記フェノール類および石油系重質油類ま
たはピッチ類と反応させるアルデヒド類としては、特に
限定されるものではないが、ホルムアルデヒド、アセト
アルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド
などが挙げられる。これらは１種類でも良いし、複数種
類組み合わせて使用しても良い。またホルムアルデヒド
を使用する場合には、その水溶液でも良いし、パラホル
ムアルデヒドやポリオキシメチレンのような重合物であ
っても良い。
たはピッチ類と反応させるアルデヒド類としては、特に
限定されるものではないが、ホルムアルデヒド、アセト
アルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド
などが挙げられる。これらは１種類でも良いし、複数種
類組み合わせて使用しても良い。またホルムアルデヒド
を使用する場合には、その水溶液でも良いし、パラホル
ムアルデヒドやポリオキシメチレンのような重合物であ
っても良い。
【００２９】また、硬化剤（Ｂ）として用いる変性フェ
ノール型樹脂は、固形分軟化点は、６０℃以上であるこ
とが好ましい。軟化点がこれより低い変性フェノール樹
脂を使用した場合、Ｂ−ステージ化状態でタックが残
り、プリプレグの取り扱い等作業性の面で支障をきたす
おそれがある。
ノール型樹脂は、固形分軟化点は、６０℃以上であるこ
とが好ましい。軟化点がこれより低い変性フェノール樹
脂を使用した場合、Ｂ−ステージ化状態でタックが残
り、プリプレグの取り扱い等作業性の面で支障をきたす
おそれがある。
【００３０】また、硬化剤（Ｂ）のなかでもハロゲン化
されていない変性フェノール型樹脂を使用すると、燃焼
時にダイオキシン発生量を低減またはゼロにでき、より
好ましい。
されていない変性フェノール型樹脂を使用すると、燃焼
時にダイオキシン発生量を低減またはゼロにでき、より
好ましい。
【００３１】尚、ここで、特開平５−１６２７６号公報
には、エポキシ樹脂硬化剤として、上記硬化剤（Ｂ）と
同様の構造を有する化合物を用いる技術が開示されてい
るが、当該公報に開示された発明は、電気積層板として
は難燃性を十分し得ないものである。これに対し、本発
明は、更に無機系充填剤（Ｃ）を併用することにより、
硬化剤（Ｂ）との相乗的効果により優れた難燃効果を発
現するものである。
には、エポキシ樹脂硬化剤として、上記硬化剤（Ｂ）と
同様の構造を有する化合物を用いる技術が開示されてい
るが、当該公報に開示された発明は、電気積層板として
は難燃性を十分し得ないものである。これに対し、本発
明は、更に無機系充填剤（Ｃ）を併用することにより、
硬化剤（Ｂ）との相乗的効果により優れた難燃効果を発
現するものである。
【００３２】無機系充填剤（Ｃ）は、例えばＵＬ−９４
燃焼試験でＶ−０レベル等、より高い難燃性を得るため
に添加するものである。
燃焼試験でＶ−０レベル等、より高い難燃性を得るため
に添加するものである。
【００３３】該無機系充填剤（Ｃ）としては、赤リン等
のリン系化合物およびハロゲン含有化合物でなければ特
に限定されるものではないが、例えばシリカ、タルク、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化マグ
ネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウ
ム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、窒化珪素、窒化
硼素などがあげられる。
のリン系化合物およびハロゲン含有化合物でなければ特
に限定されるものではないが、例えばシリカ、タルク、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化マグ
ネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウ
ム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、窒化珪素、窒化
硼素などがあげられる。
【００３４】また、該無機系充填剤（Ｃ）は、エポキシ
樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の合計１００重量部に対し、
５０〜２５０重量の割合で配合するのが好ましい。これ
より多く使用しても難燃性に与える効果は同じであり、
逆にドリル加工性等の他の積層板特性が低下する。よっ
て、ドリル加工性などの性能と、難燃効果とのバランス
の点からなかでもエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の
合計１００重量部に対し、７０〜１５０重量の割合で配
合することが好ましい。
樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の合計１００重量部に対し、
５０〜２５０重量の割合で配合するのが好ましい。これ
より多く使用しても難燃性に与える効果は同じであり、
逆にドリル加工性等の他の積層板特性が低下する。よっ
て、ドリル加工性などの性能と、難燃効果とのバランス
の点からなかでもエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の
合計１００重量部に対し、７０〜１５０重量の割合で配
合することが好ましい。
【００３５】また、本発明の組成物においては、さらに
必要に応じて種々の有機溶剤、硬化促進剤、添加剤等を
適宜配合することが出来る。
必要に応じて種々の有機溶剤、硬化促進剤、添加剤等を
適宜配合することが出来る。
【００３６】本発明の組成物から電気積層板を製造する
方法としては、公知慣用の方法によって製造することが
できる。例えば紙、ガラス布、ガラス不織布、炭素繊維
布や炭素繊維不織布等の基材に当該組成物を樹脂量３０
〜７０重量％となる割合で含浸し、１００〜２００℃の
温度の乾燥機中で０．５〜３０分間乾燥し、半硬化状態
のエポキシ樹脂プリプレグを製造、更に製造したプリプ
レグを１または複数枚使用し、圧力５〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ2、温度１２０〜２２０℃、時間２０〜２４０分間加
熱加圧し積層板を製造する方法が挙げられる。
方法としては、公知慣用の方法によって製造することが
できる。例えば紙、ガラス布、ガラス不織布、炭素繊維
布や炭素繊維不織布等の基材に当該組成物を樹脂量３０
〜７０重量％となる割合で含浸し、１００〜２００℃の
温度の乾燥機中で０．５〜３０分間乾燥し、半硬化状態
のエポキシ樹脂プリプレグを製造、更に製造したプリプ
レグを１または複数枚使用し、圧力５〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ2、温度１２０〜２２０℃、時間２０〜２４０分間加
熱加圧し積層板を製造する方法が挙げられる。
【００３７】ついで、得られた積層板に金属箔若しくは
金属基板を加熱加圧するか、或いは金属メッキを施す。
金属基板を加熱加圧するか、或いは金属メッキを施す。
【００３８】また、金属箔を用いる場合には、半硬化し
たプリプレグを加熱加圧する際に金属箔を併用して積層
板としてもよい。これらの中でも、エポキシ樹脂組成物
を基材に含浸、乾燥させてプリプレグを得、このプリプ
レグと金属箔とを加熱加圧成形する方法が、容易に製造
できる点から好ましい。
たプリプレグを加熱加圧する際に金属箔を併用して積層
板としてもよい。これらの中でも、エポキシ樹脂組成物
を基材に含浸、乾燥させてプリプレグを得、このプリプ
レグと金属箔とを加熱加圧成形する方法が、容易に製造
できる点から好ましい。
【００３９】また、ガラス布、ガラス不織布、炭素繊維
布や炭素繊維不織布等の基材は使用せず、当該組成物を
金属箔にコーティングして半硬化状態としたエポキシ樹
脂付き金属箔や、当該組成物をフィルム状の半硬化状態
としたエポキシ樹脂接着フィルムを使用して、同様に製
造してもよい。但しこの場合、無機系充填剤配合量を多
くする必要がある。
布や炭素繊維不織布等の基材は使用せず、当該組成物を
金属箔にコーティングして半硬化状態としたエポキシ樹
脂付き金属箔や、当該組成物をフィルム状の半硬化状態
としたエポキシ樹脂接着フィルムを使用して、同様に製
造してもよい。但しこの場合、無機系充填剤配合量を多
くする必要がある。
【００４０】樹脂基板に積層される金属としては、特に
限定されず、例えば、銅、金、銀、アルミニウム等が挙
げられるが、通常、銅は銅箔として、金並びに銀はメッ
キ用として、また、アルミニウムは基板として用いられ
る。このようにして得られる電気積層板は、更に複数重
ね合わせ、多層積層板として用いてもよい。
限定されず、例えば、銅、金、銀、アルミニウム等が挙
げられるが、通常、銅は銅箔として、金並びに銀はメッ
キ用として、また、アルミニウムは基板として用いられ
る。このようにして得られる電気積層板は、更に複数重
ね合わせ、多層積層板として用いてもよい。
【００４１】
【実施例】以下、本発明を実施例および比較例により具
体的に説明する。但しこれらは本発明を制限するもので
はない。なお、例中において「例」および「％」は特に
断りのない限りすべて重量基準である。
体的に説明する。但しこれらは本発明を制限するもので
はない。なお、例中において「例」および「％」は特に
断りのない限りすべて重量基準である。
【００４２】実施例１ エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹
脂「ＥＰＩＣＬＯＮＮ−７７０」（大日本インキ化学工
業（株）製、エポキシ当量１８９ｇ／ｅｑ）１００重量
部、変性フェノール樹脂「ＦＰＩ−４０３８」（鹿島石
油（株）製、フェノール性水酸基当量１２８ｇ／ｅｑ、
ｆａ値０．５６、Ｈａ値２４％、軟化点７６℃）６８重
量部、硬化促進剤として「２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール」（四国化成（株）製）０．３重量部をメチル
セロソルブ７０重量部とメチルエチルケトン７０重量部
混合溶剤に溶解し、本溶液に無機系充填剤として水酸化
アルミニウム粉末（住友化学工業（株）製）８５重量部
を添加して分散しエポキシ樹脂ワニスを調整した。
脂「ＥＰＩＣＬＯＮＮ−７７０」（大日本インキ化学工
業（株）製、エポキシ当量１８９ｇ／ｅｑ）１００重量
部、変性フェノール樹脂「ＦＰＩ−４０３８」（鹿島石
油（株）製、フェノール性水酸基当量１２８ｇ／ｅｑ、
ｆａ値０．５６、Ｈａ値２４％、軟化点７６℃）６８重
量部、硬化促進剤として「２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール」（四国化成（株）製）０．３重量部をメチル
セロソルブ７０重量部とメチルエチルケトン７０重量部
混合溶剤に溶解し、本溶液に無機系充填剤として水酸化
アルミニウム粉末（住友化学工業（株）製）８５重量部
を添加して分散しエポキシ樹脂ワニスを調整した。
【００４３】本樹脂ワニスを、基材であるガラスクロス
「ＷＥ−１８Ｋ−１０４ＢＺ２」（日東紡績（株）製、
厚さ１８０μ）に含浸し、１７０℃で測定するプリプレ
グのゲルタイムが約１２０秒になるように１７０℃乾燥
器で乾燥およびＢ−ステージ化し、エポキシ樹脂プリプ
レグを作製した。
「ＷＥ−１８Ｋ−１０４ＢＺ２」（日東紡績（株）製、
厚さ１８０μ）に含浸し、１７０℃で測定するプリプレ
グのゲルタイムが約１２０秒になるように１７０℃乾燥
器で乾燥およびＢ−ステージ化し、エポキシ樹脂プリプ
レグを作製した。
【００４４】得られたプリプレグ８枚と、その外側に３
５μ銅箔を重ね合わせ、圧力３０kg/cm2、温度１７０
℃、加熱時間６０分の条件で硬化させて板厚約１．６mm
の積層板を作製した。
５μ銅箔を重ね合わせ、圧力３０kg/cm2、温度１７０
℃、加熱時間６０分の条件で硬化させて板厚約１．６mm
の積層板を作製した。
【００４５】得られた積層板の銅箔を溶解除去し、耐熱
性（ガラス転位点 Ｔｇ）、難燃性、耐湿耐熱性（耐半
田性）を測定した。その結果を第１表に示す。なお、各
試験法は以下の方法に従った。 Ｔｇ：ＴＭＡ法（昇温速度３℃／分）により測定した。 難燃性：ＵＬ９４難燃性試験に準じて測定した。 耐半田性：１２１℃の加圧熱水中で４時間処理した試験
片を、２６０℃溶融半田上に３０秒間浮かべ、その試験
片の外観、とくに“ふくれ”の有無を目視判定により評
価した。（判定基準：○：外観変化なし、×：ふくれ発
生）
性（ガラス転位点 Ｔｇ）、難燃性、耐湿耐熱性（耐半
田性）を測定した。その結果を第１表に示す。なお、各
試験法は以下の方法に従った。 Ｔｇ：ＴＭＡ法（昇温速度３℃／分）により測定した。 難燃性：ＵＬ９４難燃性試験に準じて測定した。 耐半田性：１２１℃の加圧熱水中で４時間処理した試験
片を、２６０℃溶融半田上に３０秒間浮かべ、その試験
片の外観、とくに“ふくれ”の有無を目視判定により評
価した。（判定基準：○：外観変化なし、×：ふくれ発
生）
【００４６】実施例２ エポキシ樹脂として「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７７０」１
００重量部、変性フェノール樹脂として「ＦＰＩ−４０
３８」６８重量部、無機系充填剤として水酸化アルミニ
ウム粉末４５重量部を使用し、実施例１と同様にしてエ
ポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹脂ワニスを使用し、
実施例１と同様に積層板を作製し、評価した。その結果
を第１表に示す。
００重量部、変性フェノール樹脂として「ＦＰＩ−４０
３８」６８重量部、無機系充填剤として水酸化アルミニ
ウム粉末４５重量部を使用し、実施例１と同様にしてエ
ポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹脂ワニスを使用し、
実施例１と同様に積層板を作製し、評価した。その結果
を第１表に示す。
【００４７】実施例３ エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
「ＥＰＩＣＬＯＮ １０５１」（大日本インキ化学工業
（株）製、エポキシ当量４７０ｇ／ｅｑ）７５重量部
と、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂「ＥＰＩ
ＣＬＯＮ Ｎ−６９０」大日本インキ化学工業（株）
製、エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ）２５重量部、変性フ
ェノール樹脂として「ＦＰＩ−４０３８」３５重量部、
無機系充填剤として水酸化アルミニウム粉末１４０重量
部、硬化促進剤として「２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール」０．４重量部を使用し、実施例１と同様にして
エポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹脂ワニスを使用
し、実施例１と同様に積層板を作製し、評価した。その
結果を第１表に示す。
「ＥＰＩＣＬＯＮ １０５１」（大日本インキ化学工業
（株）製、エポキシ当量４７０ｇ／ｅｑ）７５重量部
と、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂「ＥＰＩ
ＣＬＯＮ Ｎ−６９０」大日本インキ化学工業（株）
製、エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ）２５重量部、変性フ
ェノール樹脂として「ＦＰＩ−４０３８」３５重量部、
無機系充填剤として水酸化アルミニウム粉末１４０重量
部、硬化促進剤として「２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール」０．４重量部を使用し、実施例１と同様にして
エポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹脂ワニスを使用
し、実施例１と同様に積層板を作製し、評価した。その
結果を第１表に示す。
【００４８】実施例４ エポキシ樹脂として「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７７０」１
００重量部、変性フェノール樹脂として「ＦＰＩ−５１
２７」（鹿島石油（株）、フェノール性水酸基当量１４
７ｇ／ｅｑ、ｆａ値０．５６、Ｈａ値２４％、軟化点８
１℃）７８重量部、硬化促進剤として「２−エチル−４
−メチルイミダゾール」０．３重量部、無機系充填剤と
して水酸化アルミニウム粉末６０重量部を使用し、実施
例１と同様にしてエポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹
脂ワニスを使用し、実施例１と同様に積層板を作製し、
評価した。その結果を第１表に示す。
００重量部、変性フェノール樹脂として「ＦＰＩ−５１
２７」（鹿島石油（株）、フェノール性水酸基当量１４
７ｇ／ｅｑ、ｆａ値０．５６、Ｈａ値２４％、軟化点８
１℃）７８重量部、硬化促進剤として「２−エチル−４
−メチルイミダゾール」０．３重量部、無機系充填剤と
して水酸化アルミニウム粉末６０重量部を使用し、実施
例１と同様にしてエポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹
脂ワニスを使用し、実施例１と同様に積層板を作製し、
評価した。その結果を第１表に示す。
【００４９】実施例５ エポキシ樹脂として「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７７０」１
００重量部、変性フェノール樹脂として「ＦＰＩ−４０
３８」５６重量部、無機系充填剤としてシリカ粉末
（（株）龍森製）８５重量部を使用し、実施例１と同様
にしてエポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹脂ワニスを
使用し、実施例１と同様に積層板を作製し、評価した。
その結果を第１表に示す。
００重量部、変性フェノール樹脂として「ＦＰＩ−４０
３８」５６重量部、無機系充填剤としてシリカ粉末
（（株）龍森製）８５重量部を使用し、実施例１と同様
にしてエポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹脂ワニスを
使用し、実施例１と同様に積層板を作製し、評価した。
その結果を第１表に示す。
【００５０】比較例１ エポキシ樹脂として「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７７０」１
００重量部、変性していない汎用フェノール樹脂「フェ
ノライト ＴＤ−２１３１」（大日本インキ化学工業
（株）製、フェノール性水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ、軟
化点８０℃）５６重量部、無機系充填剤として水酸化ア
ルミニウム粉末８５重量部を使用し、実施例１と同様に
してエポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹脂ワニスを使
用し、実施例１と同様に積層板を作製し、評価した。そ
の結果を第１表に示す。
００重量部、変性していない汎用フェノール樹脂「フェ
ノライト ＴＤ−２１３１」（大日本インキ化学工業
（株）製、フェノール性水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ、軟
化点８０℃）５６重量部、無機系充填剤として水酸化ア
ルミニウム粉末８５重量部を使用し、実施例１と同様に
してエポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹脂ワニスを使
用し、実施例１と同様に積層板を作製し、評価した。そ
の結果を第１表に示す。
【００５１】比較例２ エポキシ樹脂として「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７７０」１
００重量部、変性フェノール樹脂として「ＦＰＩ−４０
３８」６８重量部、無機系充填剤として水酸化アルミニ
ウム粉末３５重量部を使用し、実施例１と同様にしてエ
ポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹脂ワニスを使用し、
実施例１と同様に積層板を作製し、評価した。その結果
を第１表に示す。
００重量部、変性フェノール樹脂として「ＦＰＩ−４０
３８」６８重量部、無機系充填剤として水酸化アルミニ
ウム粉末３５重量部を使用し、実施例１と同様にしてエ
ポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹脂ワニスを使用し、
実施例１と同様に積層板を作製し、評価した。その結果
を第１表に示す。
【００５２】比較例３ エポキシ樹脂として「ＥＰＩＣＬＯＮ １０５１」８５
重量部と、「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０」１５重量
部、変性フェノール樹脂として「ＦＰＩ−４０３８」３
２重量部、無機系充填剤として水酸化アルミニウム粉末
４５重量部、硬化促進剤として「２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール」０．４重量部を使用し、実施例１と同
様にしてエポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹脂ワニス
を使用し、実施例１と同様に積層板を作製し、その結果
を第１表に示す。
重量部と、「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０」１５重量
部、変性フェノール樹脂として「ＦＰＩ−４０３８」３
２重量部、無機系充填剤として水酸化アルミニウム粉末
４５重量部、硬化促進剤として「２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール」０．４重量部を使用し、実施例１と同
様にしてエポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹脂ワニス
を使用し、実施例１と同様に積層板を作製し、その結果
を第１表に示す。
【００５３】比較例４ エポキシ樹脂「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７７０」１００重
量部、変性フェノール樹脂「ＦＰＩ−４０３８」６８重
量部、無機系充填剤は添加せずに実施例１と同様にして
固形分約５５％のエポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹
脂ワニスを使用し、実施例１と同様に積層板を作製し、
評価した。その結果を第１表に示す。
量部、変性フェノール樹脂「ＦＰＩ−４０３８」６８重
量部、無機系充填剤は添加せずに実施例１と同様にして
固形分約５５％のエポキシ樹脂ワニスを調整した。本樹
脂ワニスを使用し、実施例１と同様に積層板を作製し、
評価した。その結果を第１表に示す。
【００５４】
【表１】
【００５５】
【発明の効果】本発明によれば、ハロゲン化合物やリン
系成分を含有する積層板に代わり、電気積層板用途とし
て耐熱性や耐水性の低下を伴うことなく優れた難燃効果
を発現するエポキシ樹脂組成物を提供できる。
系成分を含有する積層板に代わり、電気積層板用途とし
て耐熱性や耐水性の低下を伴うことなく優れた難燃効果
を発現するエポキシ樹脂組成物を提供できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｒ Ｆターム(参考） 4J002 CC272 CD021 CD041 CD051 CD061 CD121 CD141 CD181 DE076 DE146 DE236 DG046 DJ016 DJ046 DK006 FD016 GF00 GQ01 4J033 FA01 FA08 HB03 4J036 AA01 AD01 AF01 FA01 FA05 FB08 JA08
Claims (8)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び
無機質充填剤（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成
物において、 硬化剤（Ｂ）として、フェノール類（ｂ１）、芳香族系
縮合多環化合物（ｂ２）がアルキリデン結合を介して結
合した構造を有し、かつ、芳香族炭化水素分率ｆａ値が
０．４０〜０．９５、芳香環水素量Ｈａが２０〜８０重
量％である変性フェノール型樹脂を用いることを特徴と
する電気積層板用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 硬化剤（Ｂ）が、固形分軟化点６０℃以
上である請求項１記載の組成物。 - 【請求項３】 硬化剤（Ｂ）が、フェノール類（ｂ１）
と、芳香族炭化水素分率ｆａ値が０．４０〜０．９５、
芳香環水素量Ｈａが２０〜８０重量％の芳香族縮合多環
化合物（ｂ２’）と、アルデヒド類とを反応させて得ら
れるものである請求項１又は２記載の組成物。 - 【請求項４】 硬化剤（Ｂ）が、非ハロゲン系かつ非リ
ン系の化合物であることを特徴とする請求項１、２又は
３記載の組成物。 - 【請求項５】 エポキシ樹脂（Ａ）が非ハロゲン系かつ
非リン系のエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項
１〜４のいずれか１つに記載の組成物。 - 【請求項６】 エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量が、
１５０ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることを特徴と
する請求項１〜５のいずれか１つに記載の組成物。 - 【請求項７】 エポキシ樹脂（Ａ）が、非ハロゲン系か
つ非リン系のノボラック型エポキシ樹脂を２０％以上含
有することを特徴とする請求項５または６記載の組成
物。 - 【請求項８】 無機質充填剤（Ｃ）の配合量が、（Ａ＋
Ｂ）１００重量部に対し、５０〜２５０重量であること
を特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000075904A JP2001261787A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000075904A JP2001261787A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001261787A true JP2001261787A (ja) | 2001-09-26 |
Family
ID=18593722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000075904A Pending JP2001261787A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001261787A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005089512A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
-
2000
- 2000-03-17 JP JP2000075904A patent/JP2001261787A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005089512A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP4609692B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2011-01-12 | Ｄｉｃ株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
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