JP2001257102A - 多連チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産効率が高く、低コストで得られ、しかも
高抵抗値領域までの品揃えを可能とした多連チップ抵抗
器を提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁基板１１の上面における対向する側
辺に沿って互いに対向するように形成された複数の上面
電極間を電気的に接続する複数の抵抗体１４を備え、こ
の複数の抵抗体１４は、材料、膜厚を等しくし、かつ占
有面積とパターン形状を異ならせることにより抵抗値を
変えるようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に用い
られる多連チップ抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の多連チップ抵抗器として
は、特開平７−７４００２号公報に開示されたものが知
られている。

【０００３】図９は従来の多連チップ抵抗器における抵
抗体形成後の上面図、図１０は同多連チップ抵抗器の完
成後の上面図、図１１は図１０のＡ−Ａ線断面図であ
る。

【０００４】図９〜図１１において、１はアルミナ等か
らなる絶縁基板で、この絶縁基板１の上面にはＮｉＣｒ
からなる同一の占有面積、同一のパターン形状を有する
抵抗体２を複数設けている。３は複数の抵抗体２毎にそ
の両端部近傍にそれぞれ重畳するように設けられたＣｒ
／Ｎｉ／Ｃｕの積層構造からなる複数の上面電極であ
る。４は前記絶縁基板１の下面において前記複数の上面
電極３と略対応する位置に設けられたＣｒ／Ｎｉ／Ｃｕ
の積層構造からなる複数の下面電極である。５は少なく
とも前記複数の抵抗体２を覆うように設けられたエポキ
シ樹脂等からなる保護膜である。６は前記絶縁基板１の
両端面に位置して上面電極３と下面電極４を電気的に接
続するように設けられたＣｒ／Ｎｉ／Ｃｕの積層構造か
らなる複数の端面電極である。７は前記複数の上面電極
３、複数の端面電極６および複数の下面電極４を覆うよ
うに設けられたＮｉ／はんだの積層構造からなる複数の
外部電極である。

【０００５】上記のように構成された従来の多連チップ
抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しなが
ら説明する。

【０００６】図１２は従来の多連チップ抵抗器の製造方
法を示す工程図である。

【０００７】まず、図１２に示す工程Ｐ１で、チップ状
の絶縁基板１が多数個取れるように略長方形のシート状
の絶縁基板の一方の面にレーザ加工により分割溝を形成
する。

【０００８】次に工程Ｐ２で、シート状の絶縁基板の上
面にスパッタリング等により所定の膜厚のＮｉＣｒから
なる抵抗体を形成した後、フォトリソグラフィ法、エッ
チングにより抵抗体の不要部分を除去して図９に示すよ
うな同一の占有面積、同一のパターン形状を有する抵抗
体２を複数形成する。

【０００９】次に工程Ｐ３で、複数の抵抗体２の両端部
に薄膜形成技術によりＣｒ／Ｎｉ／Ｃｕの積層構造から
なる複数の上面電極を形成する。続いて、この上面電極
と同じ工法により、シート状の絶縁基板の下面において
複数の上面電極と略対応する位置に複数の下面電極を形
成する。

【００１０】次に工程Ｐ４で、必要に応じて抵抗値トリ
ミングを行う。

【００１１】次に工程Ｐ５で、少なくとも抵抗体２を覆
うように図１０，図１１に示すような保護膜５を形成す
る。

【００１２】次に工程Ｐ６で、各保護膜５上に抵抗値の
マーキングを形成する。

【００１３】次に工程Ｐ７で、シート状の絶縁基板を分
割溝に沿って一次ブレイクすることにより、短冊状に分
割する。

【００１４】次に工程Ｐ８で、短冊状に分割された絶縁
基板の分割面に、複数の上面電極と複数の下面電極を電
気的に接続するようにＣｒ／Ｎｉ／Ｃｕの積層構造から
なる複数の端面電極を形成する。

【００１５】次に工程Ｐ９で、短冊状に分割された絶縁
基板を分割溝に沿って二次ブレイクすることにより、個
片状に分割する。

【００１６】次に工程Ｐ１０で、前記複数の上面電極、
複数の端面電極および複数の下面電極を覆うようにＮｉ
めっきおよびはんだめっきを施すことによりＮｉ／はん
だの積層構造からなる複数の外部電極を形成する。

【００１７】次に工程Ｐ１１で、検査を行うことによ
り、多連チップ抵抗器が完成するものである。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の多連チップ抵抗器においては、各抵抗体２の占
有面積、パターン形状が同一であるため、例えば異種抵
抗値、特に複数の抵抗体の最小抵抗値と最大抵抗値の比
が１：２以上のもので、さらに高抵抗値領域までを得よ
うとした場合、非常に困難であるという課題を有してい
た。

【００１９】すなわち、任意の抵抗値を得る場合、抵抗
体材料の導電率、抵抗体のパターン形状、つまり抵抗体
の長さと幅、抵抗体の膜厚により抵抗値は決定されるも
ので、概ね抵抗値は下記の式により決定される。

【００２０】抵抗値＝抵抗体材料の導電率÷抵抗体の膜
厚×（抵抗体の長さ÷幅） したがって、上記した異種抵抗値を得ようとした場合、
上記式の定数を変える必要がある。

【００２１】例えば、抵抗体材料あるいは抵抗体の膜厚
を変えて異種抵抗値を得る場合は、抵抗体形成工程を異
種抵抗値の種類だけ別個に設ける必要があるため、生産
効率が悪くなって高コストになるという問題点を有して
いた。また、抵抗体のパターン形状、すなわち抵抗体の
長さと幅を変える場合は、高抵抗値を得ようとすると、
抵抗体のパターン形状として長さを長くし、かつ幅を細
くする必要があり、特に多連チップ抵抗器の小型化が進
む中では、上記のように抵抗体のパターン形状として長
さを長くし、かつ幅を細くした場合、抵抗体の占有面積
が小さくなるため、高抵抗値領域までの品揃えが困難で
あるという課題を有していた。

【００２２】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、生産効率が高く、低コストで得られ、しかも高抵抗
値領域までの品揃えを可能とした多連チップ抵抗器を提
供することを目的とするものである。

【００２３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の多連チップ抵抗器は、絶縁基板と、前記絶縁
基板の上面における対向する側辺に沿って互いに対向す
るように形成された複数の上面電極と、前記互いに対向
する複数の上面電極間を電気的に接続する複数の抵抗体
と、少なくとも前記抵抗体を覆う保護膜とを備え、前記
複数の抵抗体は、材料、膜厚を等しくし、かつ占有面積
とパターン形状を異ならせることにより抵抗値を変える
ようにしたもので、この構成によれば、生産効率が高
く、低コストで得られ、しかも高抵抗値領域までの品揃
えを可能にした多連チップ抵抗器を提供することができ
るものである。

【００２４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面における対向する
側辺に沿って互いに対向するように形成された複数の上
面電極と、前記互いに対向する複数の上面電極間を電気
的に接続する複数の抵抗体と、前記抵抗体を少なくとも
覆う保護膜とを備え、前記複数の抵抗体は、材料、膜厚
を等しくし、かつ占有面積とパターン形状を異ならせる
ことにより抵抗値を変えるようにしたもので、この構成
によれば、複数の抵抗体の抵抗値を変える場合、抵抗体
の材料、膜厚は等しくして、占有面積とパターン形状を
異ならせることにより抵抗値を変えるようにしているた
め、抵抗体材料あるいは抵抗体の膜厚を変えるもののよ
うに、抵抗体形成工程を異種抵抗値の種類だけ別個に設
けるという必要はなく、抵抗体形成工程を一括で行うこ
とができ、これにより、生産効率が高く、低コストで得
られ、しかも高抵抗値領域までの品揃えにおいても、抵
抗体の占有面積、パターン形状を自由に変えることがで
きるため、容易に行えるという作用を有するものであ
る。

【００２５】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の複数の抵抗体の最小抵抗値と最大抵抗値の比を１：２
以上としたもので、この構成によれば、複数の抵抗体の
最小抵抗値と最大抵抗値の比が１：２以上のものでも容
易に作製できるという作用を有するものである。

【００２６】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の複数の抵抗体を薄膜で形成したもので、この構成によ
れば、高精度・高性能の多連チップ抵抗器を作製できる
という作用を有するものである。

【００２７】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の複数の抵抗体が３素子以上であり、かつこれらの素子
の抵抗値比が絶縁基板の両側のどちらからも同じになる
ように構成したもので、この構成によれば、多連チップ
抵抗器の方向性をなくすることができるという作用を有
するものである。

【００２８】請求項５に記載の発明は、絶縁基板と、前
記絶縁基板の上面における対向する側辺に沿って互いに
対向するように形成された複数の上面電極と、前記互い
に対向する複数の上面電極間を電気的に接続する複数の
抵抗体と、少なくとも前記抵抗体を覆う保護膜とを備
え、前記複数の抵抗体は、一定の抵抗値を有する抵抗体
を基準にしてその相対値に応じた抵抗値修正を行うこと
により抵抗値を変えるようにしたもので、この構成によ
れば、抵抗値の相対値比を高精度に制御することができ
るという作用を有するものである。

【００２９】以下、本発明の一実施の形態における多連
チップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。

【００３０】図１は本発明の一実施の形態における多連
チップ抵抗器の抵抗体形成後の上面図、図２は同多連チ
ップ抵抗器の完成後の上面図、図３は図２のＡ−Ａ線断
面図である。

【００３１】図１〜図３において、１１はアルミナ等か
らなる絶縁基板で、この絶縁基板１１の上面には対向す
る側辺に沿って互いに対向するように複数の上面電極１
２を形成している。そしてこの上面電極１２はＡｕ，Ａ
ｇ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｃｕ等の単一金属もしくはその合金で
構成されているものである。１３は前記絶縁基板１１の
下面において前記複数の上面電極１２と略対応する位置
に設けられた複数の下面電極で、この下面電極１３は前
記上面電極１２と同じ材料で構成されているものであ
る。１４は前記互いに対向する複数の上面電極１２間を
電気的に接続するように絶縁基板１１の上面に設けられ
た複数の抵抗体で、この抵抗体１４はＮｉＣｒ，ＣｒＳ
ｉ，ＣｒＳｉＯ，窒化タンタル等からなり、そして図１
に示すように、各素子毎に、材料、膜厚を等しくし、か
つ占有面積とパターン形状を異ならせた抵抗体１４を複
数形成することにより異種抵抗値を得るようにしている
ものである。１５は少なくとも前記複数の抵抗体１４を
覆うように設けられたエポキシ樹脂等からなる保護膜で
ある。１６は前記絶縁基板１１の両端面に位置して上面
電極１２と下面電極１３を電気的に接続するように設け
られたＡｇ，Ｎｉ等の導電性樹脂からなる複数の端面電
極である。１７は前記複数の上面電極１２、複数の端面
電極１６および複数の下面電極１３を覆うように設けら
れたＮｉ／はんだの積層構造からなる複数の外部電極で
ある。

【００３２】上記のように構成された本発明の一実施の
形態における多連チップ抵抗器について、次にその製造
方法を図面を参照しながら説明する。

【００３３】図４は本発明の一実施の形態における多連
チップ抵抗器の製造方法を示す工程図である。図５〜図
７は各工程での一例を示したもので、図５はシート状の
絶縁基板の一例を示す上面図、図６は同シート状の絶縁
基板の上面電極形成後の上面図、図７は同シート状の絶
縁基板を一次分割した後の短冊状絶縁基板の上面図であ
る。図８は４素子の抵抗体パターンを形成した多連チッ
プ抵抗器の上面図である。

【００３４】まず、図４に示す工程Ｑ１で、図５に一例
を示すような一方の面に横方向の分割溝１８、縦方向の
分割溝１９、スルーホール２０が多数形成された所定製
造単位の大きさを有するアルミナ等からなるシート状の
絶縁基板１１ａを準備する。

【００３５】次に工程Ｑ２で、図６に一例を示すよう
に、シート状の絶縁基板１１ａの上面に位置して横方向
の分割溝１８を跨ぐように複数の上面電極１２を形成す
る。続いて、シート状の絶縁基板１１ａの下面において
複数の上面電極１２と略対応する位置に複数の下面電極
１３を形成する。なお、上面電極１２はＡｕ，Ａｇ，Ｎ
ｉ系の金属有機物ペーストをスクリーン印刷し、かつ焼
成することにより形成する方が、コスト的にも安価で、
特性上良好なため、望ましい。しかし、これに限定され
るものではなく、Ｃｒ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｔｉ等の材料を用
いて薄膜形成技術により上面電極１２を形成しても良い
ものである。この薄膜形成技術で形成する場合は、抵抗
体１４の形成後に上面電極１２を形成しても良い。ま
た、下面電極１３については、上面電極１２と同様の方
法で形成しても良く、あるいはＡｇ系の低温硬化形のペ
ーストで形成しても良いものである。

【００３６】次に工程Ｑ３で、図１に示すような複数の
抵抗体１４を形成する。すなわち、複数の上面電極１２
間を電気的に接続するようにシート状の絶縁基板１１ａ
の上面に、例えばスパッタリング等により、所定の厚さ
のＮｉＣｒの抵抗体を着膜した後、フォトレジストをロ
ールコートにより塗布し、そしてフォトリソグラフィに
よりレジストをパターニングし、かつ抵抗体をエッチン
グした後、レジストを除去することにより、図１に示す
ようなパターン形状を有する複数の抵抗体１４を形成す
る。この複数の抵抗体１４は各素子毎に、材料、膜厚を
等しくし、かつ占有面積とパターン形状を異ならせるこ
とにより異種抵抗値を得ているところに特徴を有するも
のである。なお、この抵抗体１４の材料はＮｉＣｒに限
定されるものではなく、ＣｒＳｉ，ＣｒＳｉＯ，窒化タ
ンタルなども使用できるものである。また、この抵抗体
１４は薄膜に限定されるものではなく、膜厚の抵抗体、
例えば酸化ルテニウム等によるペーストをスクリーン印
刷し、かつ焼成することにより形成しても良いものであ
る。そしてまた、図１には占有面積とパターン形状を異
ならせた２素子の抵抗体１４を示しているが、抵抗体１
４はこの２素子に限定されるものではなく、目的とする
異種多連チップ抵抗器を得るために必要な数の抵抗体１
４を必要な占有面積、パターン形状で形成すればよく、
例えば、図８に示すように４素子の抵抗体１４からな
り、かつ２素子ずつが同一の占有面積、パターン形状を
有するようにしても良いものである。

【００３７】次に工程Ｑ４で、必要に応じてＹＡＧレー
ザにより抵抗値修正を行い、所望の抵抗値を得る。な
お、抵抗体１４を窒化タンタルにより形成した場合は、
陽極酸化法により抵抗値を修正する。

【００３８】次に工程Ｑ５で、図２に示すように、少な
くとも複数の上面電極１２間を電気的に接続するように
設けられた複数の抵抗体１４を覆うようにスクリーン印
刷等により保護膜１５を形成する。この保護膜１５の材
料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いら
れる。

【００３９】次に工程Ｑ６で、シート状の絶縁基板１１
ａを横方向の分割溝１８に沿って一次ブレイクすること
により、短冊状に分割して図７に示すような短冊状絶縁
基板１１ｂを得る。

【００４０】次に工程Ｑ７で、短冊状に分割された短冊
状絶縁基板１１ｂの分割面における凸部１１ｃに、図３
に示すような複数の上面電極１２と複数の下面電極１３
を電気的に接続する端面電極１６を塗布、乾燥により形
成する。この場合、端面電極１６の材料としては、Ａ
ｇ，Ｎｉ等の導電性樹脂が用いられる。なお、シート状
の絶縁基板１１ａとして、横方向の分割溝１８、縦方向
の分割溝１９が形成されているのみで、スルーホール２
０を有していないものを用いる場合は、短冊状絶縁基板
１１ｂの分割面全面に端面電極１６を形成し、そして各
素子の上面電極１２と下面電極１３間をＹＡＧレーザ、
ダイシング等で除去するようにしても良い。この場合の
端面電極１６はスパッタ等による薄膜形成技術によって
形成しても良いものである。

【００４１】次に工程Ｑ８で、短冊状に分割された短冊
状絶縁基板１１ｂを縦方向の分割溝１９に沿って二次ブ
レイクすることにより、個片状に分割する。

【００４２】次に工程Ｑ９で、前記複数の上面電極１
２、抵抗体１４の電極部（保護膜１５で被覆されていな
い部分）、複数の端面電極１６および複数の下面電極１
３を覆うように、Ｎｉによる下地めっきとはんだめっき
を施すことにより、Ｎｉ／はんだの積層構造からなる複
数の外部電極１７を形成する。

【００４３】最後に工程Ｑ１０で、検査を行うことによ
り、抵抗値を異ならせた多連チップ抵抗器が完成するも
のである。

【００４４】上記した本発明の一実施の形態において
は、複数の抵抗体１４の材料、膜厚を等しくし、かつ占
有面積とパターン形状を異ならせることにより異種抵抗
値を得る、すなわち抵抗値を変えるようにしているた
め、抵抗体材料あるいは抵抗体の膜厚を変えるもののよ
うに、抵抗体形成工程を異種抵抗値の種類だけ別個に設
けるという必要はなく、抵抗体形成工程を一括で行うこ
とができ、これにより、生産効率が高く、低コストの多
連チップ抵抗器が得られる。また高抵抗値領域までの品
揃えにおいても、抵抗体の占有面積、パターン形状を自
由に変えることができるため、容易に行えるという効果
を有するものである。

【００４５】また上記本発明の一実施の形態において
は、複数の抵抗体１４の最小抵抗値と最大抵抗値の比を
１：２以上としているものである。

【００４６】そしてまた上記本発明の一実施の形態にお
いて、複数の抵抗体１４を３素子以上とし、かつこれら
の素子の抵抗値比が絶縁基板１１の両側のどちらからも
同じになるように構成すれば、多連チップ抵抗器の方向
性をなくすることができるという効果を有するものであ
る。

【００４７】さらに上記本発明の一実施の形態における
複数の抵抗体１４は、一定の抵抗値を有する抵抗体を基
準にしてその相対値に応じた抵抗値修正を行うことによ
り抵抗値を変えるようにしてもよく、この場合は、抵抗
値の相対値比を高精度に制御することができるという効
果を有するものである。

【００４８】さらにまた複数の抵抗体１４の各素子毎に
電力が異なる場合にも、大電力が必要な素子部の占有面
積を大きくすることが可能であるため、多連チップ抵抗
器の信頼性向上を図ることができるものである。

【００４９】

【発明の効果】以上のように本発明の多連チップ抵抗器
は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面における対向する
側辺に沿って互いに対向するように形成された複数の上
面電極と、前記互いに対向する複数の上面電極間を電気
的に接続する複数の抵抗体と、前記抵抗体を少なくとも
覆う保護膜とを備え、前記複数の抵抗体は、材料、膜厚
を等しくし、かつ占有面積とパターン形状を異ならせる
ことにより抵抗値を変えるようにしたもので、この構成
によれば、複数の抵抗体の抵抗値を変える場合、抵抗体
の材料、膜厚は等しくして、占有面積とパターン形状を
異ならせることにより抵抗値を変えるようにしているた
め、抵抗体材料あるいは抵抗体の膜厚を変えるもののよ
うに、抵抗体形成工程を異種抵抗値の種類だけ別個に設
けるという必要はなく、抵抗体形成工程を一括で行うこ
とができ、これにより、生産効率が高く、低コストで得
られ、しかも高抵抗値領域までの品揃えにおいても、抵
抗体の占有面積、パターン形状を自由に変えることがで
きるため、容易に行えるという効果を有するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗
器の抵抗体形成後の上面図

【図２】同多連チップ抵抗器の完成後の上面図

【図３】図２のＡ−Ａ線断面図

【図４】同多連チップ抵抗器の製造方法を示す工程図

【図５】同製造方法におけるシート状の絶縁基板の一例
を示す上面図

【図６】同シート状の絶縁基板の上面電極形成後の上面
図

【図７】同シート状の絶縁基板を一次分割した後の短冊
状絶縁基板の上面図

【図８】４素子の抵抗体パターンを形成した多連チップ
抵抗器の上面図

【図９】従来の多連チップ抵抗器における抵抗体形成後
の上面図

【図１０】同多連チップ抵抗器の完成後の上面図

【図１１】図１０のＡ−Ａ線断面図

【図１２】同多連チップ抵抗器の製造方法を示す工程図

【符号の説明】

１１ 絶縁基板 １２ 上面電極 １４ 抵抗体 １５ 保護膜

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と、前記絶縁基板の上面におけ
   る対向する側辺に沿って互いに対向するように形成され
   た複数の上面電極と、前記互いに対向する複数の上面電
   極間を電気的に接続する複数の抵抗体と、少なくとも前
   記抵抗体を覆う保護膜とを備え、前記複数の抵抗体は、
   材料、膜厚を等しくし、かつ占有面積とパターン形状を
   異ならせることにより抵抗値を変えるようにした多連チ
   ップ抵抗器。
2. 【請求項２】 複数の抵抗体の最小抵抗値と最大抵抗値
   の比を１：２以上とした請求項１記載の多連チップ抵抗
   器。
3. 【請求項３】 複数の抵抗体を薄膜で形成した請求項１
   記載の多連チップ抵抗器。
4. 【請求項４】 複数の抵抗体が３素子以上であり、かつ
   これらの素子の抵抗値比が絶縁基板の両側のどちらから
   も同じになるように構成した請求項１記載の多連チップ
   抵抗器。
5. 【請求項５】 絶縁基板と、前記絶縁基板の上面におけ
   る対向する側辺に沿って互いに対向するように形成され
   た複数の上面電極と、前記互いに対向する複数の上面電
   極間を電気的に接続する複数の抵抗体と、少なくとも前
   記抵抗体を覆う保護膜とを備え、前記複数の抵抗体は、
   一定の抵抗値を有する抵抗体を基準にしてその相対値に
   応じた抵抗値修正を行うことにより抵抗値を変えるよう
   にした多連チップ抵抗器。