JP3905030B2 - 抵抗器の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は抵抗器の製造方法に関するものであり、特に微細な抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の抵抗器としては、特許文献１に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図１２は従来の抵抗器の断面図である。
【０００５】
図１２において、１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する個片状基板である。２は前記個片状基板１の上面の左右両端部に設けられた一対の第１の上面電極層である。３は前記一対の第１の上面電極層２に両端部が重なるように前記個片状基板１の上面に設けられた抵抗層である。４は前記抵抗層３の全体を覆うように設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するために前記抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝である。６は前記第１の保護層４の上面に設けられた第２の保護層である。７は前記一対の第１の上面電極層２の上面に位置して前記個片状基板１の幅一杯まで延びるように設けられた一対の第２の上面電極層である。８は前記個片状基板１の両側面に設けられた一対の側面電極層である。９，１０は前記一対の第２の上面電極層７および一対の側面電極層８の表面に設けられた一対のニッケルめっき層および一対のはんだめっき層である。この場合、はんだめっき層１０は第２の保護層６よりも低く設けられているものである。
【０００６】
以上のように構成された従来の抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００７】
図１３（ａ）〜（ｆ）は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００８】
まず、図１３（ａ）に示すように、絶縁性を有する個片状基板１の上面の左右両端部に、一対の第１の上面電極層２を塗着形成する。
【０００９】
次に、図１３（ｂ）に示すように、一対の第１の上面電極層２に一部が重なるように前記個片状基板１の上面に抵抗層３を塗着形成する。
【００１０】
次に、図１３（ｃ）に示すように、抵抗層３の全体を覆うように第１の保護層４を塗着形成した後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザー等により第１の保護層４および抵抗層３にトリミング溝５を施す。
【００１１】
次に、図１３（ｄ）に示すように、第１の保護層４の上面に第２の保護層６を塗着形成する。
【００１２】
次に、図１３（ｅ）に示すように、一対の第１の上面電極層２の上面に位置して前記個片状基板１の幅一杯まで延びるように一対の第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１３】
次に、図１３（ｆ）に示すように、一対の第１、第２の上面電極層２，７と電気的に接続されるように個片状基板１の左右両端の側面に一対の側面電極層８を塗着形成する。
【００１４】
最後に、一対の第２の上面電極層７および一対の側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施すことにより、一対のニッケルめっき層９と、一対のはんだめっき層１０を形成して従来の抵抗器を製造していた。
【００１５】
また、上記した抵抗器は非常に小形化されてきており、近年では長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小形の抵抗器も製造されるようになってきた。
【００１６】
【特許文献１】
特開平４−１０２３０２号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の構成および製造方法で長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小形の抵抗器を製造しようとした場合の課題について説明する。
【００１８】
従来におけるアルミナ等の磁器からなるシート状の絶縁基板は、基板分割溝をシート状の絶縁基板の焼成前にあらかじめ形成し、そしてこの絶縁基板を焼成することにより製造している。このため、シート状の絶縁基板にあらかじめ形成された基板分割溝は、シート状の絶縁基板の微妙な組成ばらつきや、シート状の絶縁基板の焼成時の微妙な温度ばらつきにより寸法ばらつきが発生するものである（この寸法ばらつきは、約１００ｍｍ×１００ｍｍのシート状の絶縁基板では約０．５ｍｍにも達する。）。
【００１９】
このような寸法ばらつきを有するシート状の絶縁基板を用いて、非常に微細な抵抗器を製造する場合には、個片状基板の寸法を縦方向と横方向のそれぞれに非常に細かい寸法ランクに分類し、そしてそれぞれの寸法ランクに相当する第１の上面電極層２、抵抗層３、第１の保護層４等のスクリーン印刷マスクを揃える必要があるとともに、個片状基板１の寸法ランクに応じてマスクを交換する必要があるものであり、その結果、非常に工程が煩雑になるという課題を有していた（例えば、寸法ランクを０．０５ｍｍ刻みで分類する場合には縦方向と横方向合わせて、それぞれ２５ランクで縦横合計約６００ランク以上の寸法分類が必要となる。）。
【００２０】
上記従来の課題を解決するために、本発明者らは、シート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程とを実施したシート状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成し、その後、このスリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板における前記複数のスリット状の第１の分割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成し、その後、複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成し、その後、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成した抵抗器の製造方法を開発した。この製造方法の開発ポイントは、シート状の絶縁基板の状態で一括して側面電極層を形成することができるようにするために、シート状の絶縁基板に、複数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成するようにした点である。
【００２１】
しかしながら、上記開発内容においては、ダイシング工法で第１の分割部を形成した場合に、上面電極層のダイシングされた部分において、大きなバリが発生し、これにより、抵抗器上面が平滑にならずに実装効率が高められないという課題を有していた。
【００２２】
本発明は上記開発内容の課題を解決するもので、シート状の絶縁基板にスリット状の第１の分割部を形成する場合、バリが発生することはなく、これにより、抵抗器上面を平滑にできて実装効率を高めることができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の抵抗器の製造方法は、シート状の絶縁基板の上面に金を主成分とする複数対の層をスクリーン印刷および焼成により形成する工程と、前記金を主成分とする複数対の層に電気的に接続されるように前記絶縁基板の上面に銀を主成分とする複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層に電気的に接続されるように前記絶縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程とを有し、前記絶縁基板において前記金を主成分とする複数対の層の部分を前記上面電極層は切断しないようにダイシング工法により切断して複数の短冊状基板に分割する工程を含むようにしたもので、この製造方法によれば、シート状の絶縁基板にスリット状の第１の分割部を形成する場合、バリが発生することはなく、これにより、抵抗器上面を平滑にできて実装効率を高めることができるものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、シート状の絶縁基板の上面に金を主成分とする複数対の層をスクリーン印刷および焼成により形成する工程と、前記金を主成分とする複数対の層に電気的に接続されるように前記絶縁基板の上面に銀を主成分とする複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層に電気的に接続されるように前記絶縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程とを有し、前記絶縁基板において前記金を主成分とする複数対の層の部分を前記上面電極層は切断しないようにダイシング工法により切断して複数の短冊状基板に分割する工程を含むものである。
【００２５】
請求項２に記載の発明は、シート状の絶縁基板の上面に金を主成分とする複数対の層をスクリーン印刷および焼成により形成する工程と、前記絶縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記金を主成分とする複数対の層および前記複数の抵抗層に電気的に接続されるように前記絶縁基板の上面に銀を主成分とする複数対の上面電極層を形成する工程とを有し、前記絶縁基板において前記金を主成分とする複数対の層の部分を前記上面電極層は切断しないようにダイシング工法により切断して複数の短冊状基板に分割する工程を含むものである。
【００２６】
以下、本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図である。
【００２８】
図１において、１１は焼成済みの９６％純度のアルミナからなるシート状の絶縁基板をスリット状の第１の分割部とこの第１の分割部と直交関係にある第２の分割部で分割することにより個片化された個片状基板である。１２は個片状基板１１の上面に形成された金を主成分とする金属からなる一対の層である。１３は金を主成分とする金属からなる一対の層１２に一部が重なるように個片状基板１１の上面に形成された銀を主成分とする一対の上面電極層である。１４は一対の上面電極層１３に両端部が重なるように個片状基板１１の上面に形成された酸化ルテニウム系の抵抗層である。１５は抵抗層１４の上面に形成されたプリコートガラス層からなる第１の保護層である。１６は一対の上面電極層１３間の抵抗層１４の抵抗値を修正するために設けられたトリミング溝である。１７はプリコートガラス層からなる第１の保護層１５を覆うように形成された樹脂を主成分とする第２の保護層である。１８は一対の上面電極層１３の一部に重なるとともに、個片状基板１１の両側面および裏面の両端部を覆うように形成されたニッケルからなる一対の側面電極層である。１９は一対の側面電極層１８および一対の上面電極層１３の一部を覆うように形成されたスズからなるはんだ層である。
【００２９】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００３０】
図２は本発明の一実施の形態における抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図、図３（ａ）〜（ｆ）、図４（ａ）〜（ｆ）、図５（ａ）〜（ｄ）、図６（ａ）〜（ｄ）、図７（ａ）〜（ｃ）および図８（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００３１】
まず、図２、図３（ａ）、図４（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナからなる厚み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の絶縁基板２１を準備する。この場合、シート状の絶縁基板２１は、図２に示すように、全周囲の端部に最終的には製品とならない不要領域部２１ａを有しているもので、そしてこの不要領域部２１ａは略ロ字状に構成されているものである。
【００３２】
次に、図２、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の上面に後述する複数の第１の分割部を跨ぐようにしてスクリーン印刷工法により金を主成分とする金属からなる複数対の層２２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、金を主成分とする金属からなる層２２を安定な膜とする。
【００３３】
次に、図２、図３（ｃ）、図４（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の上面に前記金を主成分とする金属からなる複数対の層２２と電気的に接続されるようにスクリーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極層２３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、上面電極層２３を安定な膜とする。
【００３４】
次に、図２、図３（ｄ）、図４（ｄ）に示すように、複数対の上面電極層２３と電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗層２４をその両端部が上面電極層２３に重なるように形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗層２４を安定な膜とする。
【００３５】
次に、図２、図３（ｅ）、図４（ｅ）に示すように、複数の抵抗層２４を覆うように、スクリーン印刷工法により複数のプリコートガラス層からなる第１の保護層２５を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、プリコートガラス層からなる第１の保護層２５を安定な膜とする。
【００３６】
次に、図３（ｆ）、図４（ｆ）に示すように、複数対の上面電極層２３間の抵抗層２４の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザートリミング工法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝２６を形成する。
【００３７】
次に、図５（ａ）、図６（ａ）に示すように、図面上の縦方向に並ぶ複数のプリコートガラス層からなる第１の保護層２５を覆うように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層２７を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、第２の保護層２７を安定な膜とする。
【００３８】
次に、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示すように、複数の第２の保護層２７を覆うように、スクリーン印刷工法により複数の第１レジスト層２８を形成し、紫外線硬化により第１レジスト層２８を安定な膜とする。その後、さらにスクリーン印刷工法により、シート状の絶縁基板２１の裏面上に複数の第２レジスト層２９を形成し、紫外線硬化により第２レジスト層２９を安定な膜とする。
【００３９】
次に、図２、図５（ｃ）、図６（ｃ）に示すように、第１レジスト層２８および第２レジスト層２９を形成したシート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に形成された不要領域部２１ａを除いて、金を主成分とする金属からなる複数対の層２２のみを分離して複数の短冊状基板２１ｂに分割するためのスリット状の第１の分割部３０をダイシング工法により複数形成する。この場合、複数のスリット状の第１の分割部３０は７００μｍピッチで形成されており、かつこのスリット状の第１の分割部３０の幅は１２０μｍ幅となっている。また前記複数のスリット状の第１の分割部３０は、シート状の絶縁基板２１を上下方向に貫通する貫通孔で形成されているものである。そしてまた前記シート状の絶縁基板２１は、不要領域部２１ａを除いてダイシング工法により複数のスリット状の第１の分割部３０を形成しているため、このスリット状の第１の分割部３０を形成した後も複数の短冊状基板２１ｂは不要領域部２１ａにつながっているため、シート状態を呈しているものである。
【００４０】
次に、図５（ｄ）、図６（ｄ）に示すように、めっき浴に浸漬してめっきを行う無電解めっき工法を用いて、シート状の絶縁基板２１の全面にニッケルめっきを施し、厚みが約４〜６μｍの側面電極層３１を形成する。この場合、複数のスリット状の第１の分割部３０が、シート状の絶縁基板２１を上下方向に貫通する貫通孔で形成されているため、シート状の絶縁基板２１の全面に無電解めっき工法でニッケルめっきを施すことにより側面電極層３１を形成した場合、側面電極層３１はシート状の絶縁基板２１の上面側から貫通孔となっているスリット状の第１の分割部３０の内面全体を経てシート状の絶縁基板２１の裏面側まで形成されるものである。またこの側面電極層３１は、シート状の絶縁基板２１の上面側では、露出している上面電極層２３の一部と第１レジスト層２８を覆うように形成され、かつシート状の絶縁基板２１の裏面側では第２レジスト層２９を覆うように形成されるものである。
【００４１】
次に、図７（ａ）、図８（ａ）に示すように、複数の第１レジスト層（図示せず）および複数の第２レジスト層（図示せず）を剥離し、複数対の側面電極層３１をパターニングする。
【００４２】
次に、図７（ｂ）、図８（ｂ）に示すように、電気めっき工法を用いて、露出している複数対の側面電極層３１および複数の第１レジスト層（図示せず）を剥離したことにより露出した上面電極層２３の一部を覆うように、厚みが約４〜６μｍのスズからなる複数対のはんだ層３２を形成する。
【００４３】
上記側面電極層３１の厚みは約４〜６μｍとなっているが、この範囲に限定されるものではなく、その厚みは１〜１５μｍが妥当であり、このような構成にした場合は、非常に寸法精度の高いものが得られるものである。
【００４４】
また、上記はんだ層３２はスズで構成しているが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材料でもよく、これらの材料で構成した場合は、リフローはんだ付け時に安定したはんだ付けができるものである。
【００４５】
そしてまた上記金属からなる層２２は金を主成分とする材料で構成するとともに、上面電極層２３は銀を主成分とする材料で構成し、さらに抵抗層２４は酸化ルテニウム系の材料で構成しているため、耐熱性および耐久性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【００４６】
さらに上記抵抗層２４等を覆う保護層は、抵抗層２４を覆うプリコートガラス層からなる第１の保護層２５と、この第１の保護層２５を覆うとともに、トリミング溝２６を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層２７の２層で構成しているため、前記第１の保護層２５でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とする第２の保護層２７で抵抗層２４全体が覆われることにより、耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【００４７】
最後に、図２、図７（ｃ）、図８（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に形成された不要領域部２１ａを除いて、シート状の絶縁基板２１における複数の短冊状基板２１ｂに、複数の抵抗層２４が個々に分離されて個片状基板２１ｃに分割されるようにスリット状の第１の分割部３０と直交する方向にダイシング工法を用いて複数の第２の分割部３３を形成する。この場合、複数の第２の分割部３３は４００μｍピッチで形成されており、かつこの第２の分割部３３の幅は１００μｍ幅となっている。そしてこの複数の第２の分割部３３は不要領域部２１ａを除いて複数の短冊状基板２１ｂにダイシング工法により形成しているため、この複数の第２の分割部３３を形成する毎に個片状基板２１ｃに切断分割され、そして個片化された製品は不要領域部２１ａから分離されるものである。
【００４８】
以上のような工程により、本発明の一実施の形態における抵抗器は製造されるものである。
【００４９】
上記工程により製造した抵抗器の長さ寸法および幅寸法は、ダイシング工法により形成されたスリット状の第１の分割部３０および第２の分割部３３の間隔が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、側面電極層３１およびはんだ層３２の厚みも正確であるため、製品である抵抗器の全長および全幅は、正確に長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍとなるものである。また金を主成分とする金属からなる層２２、上面電極層２３および抵抗層２４のパターン精度も、個片状基板の寸法ランク分類が不要であるとともに、同一の個片状基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを考慮する必要がないため、抵抗層２４の有効面積も従来品に比べて大きくとることができるものである。すなわち、従来品における抵抗層は長さ約０．２０ｍｍ×幅０．１９ｍｍであったのに対し、本発明の一実施の形態における抵抗器の抵抗層２４は長さ約０．２５ｍｍ×幅約０．２４ｍｍとなって、面積が約１．６倍以上となるものである。
【００５０】
上記複数のスリット状の第１の分割部３０および複数の第２の分割部３３はダイシング工法を用いて形成しているもので、個片状基板の寸法分類が不要なシート状の絶縁基板２１を用いているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のようなマスク交換による工程の煩雑さをなくすることができるとともに、ダイシングも半導体等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができるものである。
【００５１】
また上記シート状の絶縁基板２１は全周囲の端部に最終的には製品とならない不要領域部２１ａを形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部３０および複数の第２の分割部３３は前記不要領域部２１ａには形成しないようにしているため、複数のスリット状の第１の分割部３０を形成した後も複数の短冊状基板２１ｂは不要領域部２１ａにつながっており、そのため、シート状の絶縁基板２１が複数の短冊状基板２１ｂに細かく分離されるということはなく、したがって、複数のスリット状の第１の分割部３０を形成した後も、不要領域部２１ａを有するシート状の絶縁基板２１の状態で後工程を行うことができるため、工程設計が簡略化できるものである。また複数の第２の分割部３３を形成すると、この複数の第２の分割部３３を形成する毎に個片状基板２１ｃに切断分割され、そして個片化された製品は不要領域部２１ａから分離されるため、不要領域部２１ａと製品とを後で選別するという工程は不要となるものである。
【００５２】
そしてまた複数対の側面電極層３１および複数対のはんだ層３２はシート状の絶縁基板２１の状態で形成するようにしているため、側面電極層３１をシート状の絶縁基板２１に形成することができるとともに、電気めっき工法によりはんだ層３２を形成する際には電位差を小さくすることができ、これにより、安定したはんだ層３２を形成できるものである。
【００５３】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、最終的には製品とならない不要領域部２１ａをシート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に形成して略ロ字状に構成したものについて説明したが、この不要領域部２１ａはシート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に必ずしも形成する必要はなく、例えば、図９に示すようにシート状の絶縁基板２１の一端部に不要領域部２１ｄを形成した場合、図１０に示すようにシート状の絶縁基板２１の両端部に不要領域部２１ｅを形成した場合、図１１に示すようにシート状の絶縁基板２１の３つの端部に不要領域部２１ｆを形成した場合においても、上記本発明の一実施の形態と同様の作用効果を奏するものである。
【００５４】
また上記本発明の一実施の形態においては、複数の第２の分割部３３をダイシング工法により形成したものについて説明したが、これ以外に、例えば、この複数の第２の分割部３３をシート状の絶縁基板２１の裏面側、上面側、中央部のいずれかに薄肉部を残してシート状の絶縁基板２１の上面側、裏面側、中央部のいずれかをレーザー工法、ダイシング工法等で切断することにより形成してもよく、これらの場合は、第２の分割部３３を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階で個片化されるものである。
【００５５】
そしてまた上記本発明の一実施の形態においては、第１レジスト層２８および第２レジスト層２９を形成した後に、スリット状の第１の分割部３０を形成したが、前記第１レジスト層２８および第２レジスト層２９は、スリット状の第１の分割部３０を形成した後に形成してもよいものである。但し、スリット状の第１の分割部３０を形成した後に第１レジスト層２８および第２レジスト層２９をスクリーン印刷する場合には、シート状の絶縁基板２１の強度が弱くなるため、スクリーン印刷時の印圧を弱くする必要がある。
【００５６】
さらに第２レジスト層２９はプリコートガラス層からなる第１の保護層２５を形成した直後に形成しても上記本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。
【００５７】
さらにまた上記本発明の一実施の形態においては、第１レジスト層２８および第２レジスト層２９の剥離は、はんだ層３２の形成前に行ったが、これははんだ層３２の形成後でも可能である。
【００５８】
また上記本発明の一実施の形態においては、シート状の絶縁基板２１の上面に複数対の上面電極層２３を形成した後、この複数対の上面電極層２３を跨ぐように複数の抵抗層２４を形成するようにしているが、シート状の絶縁基板２１の上面に複数の抵抗層２４を形成した後、この複数の抵抗層２４に一部が重なるように複数対の上面電極層２３を形成するようにしても、上記本発明の一実施の形態と同様の作用効果を奏するものである。
【００５９】
そしてまた上記本発明の一実施の形態においては、複数の短冊状基板２１ｂに分割するためのスリット状の第１の分割部３０を複数形成する場合、複数対の金を主成分とする金属からなる層２２、複数対の上面電極層２３、複数の抵抗層２４、複数の第１の保護層２５、複数のトリミング溝２６、複数の第２の保護層２７、複数の第１レジスト層２８、複数の第２レジスト層２９を形成したシート状の絶縁基板２１における前記複数対の金を主成分とする金属からなる層２２のみに、この複数対の金を主成分とする金属からなる層２２を分離してシート状の絶縁基板２１を複数の短冊状基板２１ｂに分割するためのスリット状の第１の分割部３０を複数形成するようにしたものについて説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、これ以外に、シート状の絶縁基板２１に複数対の金を主成分とする金属からなる層２２、複数対の上面電極層２３、複数の抵抗層２４を形成し、そしてこの複数の抵抗層２４における前記複数対の上面電極層２３間の抵抗値を調整するためにトリミングを行った後、このシート状の絶縁基板２１における前記複数対の金を主成分とする金属からなる層２２のみに、この複数対の金を主成分とする金属からなる層２２を分離してシート状の絶縁基板２１を複数の短冊状基板２１ｂに分割するためのスリット状の第１の分割部３０を複数形成するようにした場合においても、上記本発明の一実施の形態と同様の効果を奏するものである。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように本発明の抵抗器の製造方法によれば、シート状の絶縁基板の上面に形成された複数対の金を主成分とする層と複数対の上面電極層が電気的に接続されるように構成しているため、一対の上面電極層間の抵抗値を調整するためのトリミング時の抵抗値測定においては、当該の上面電極層の他に隣接する金を主成分とする層も使用でき、これにより、特に微細な抵抗器の場合にはトリミング用の検針を上面電極に容易に接触させることができ、また、シート状の絶縁基板にスリット状の第１の分割部を形成する場合、金を主成分とする層のみが切断されて上面電極層は切断されないため、バリが発生することはなく、これにより、抵抗器上面を平滑にできるため、実装効率を高めることができるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法により得られた抵抗器の断面図
【図２】 同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
【図３】 （ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造工程を示す断面図
【図４】 （ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造工程を示す平面図
【図５】 （ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造工程を示す断面図
【図６】 （ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造工程を示す平面図
【図７】 （ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す断面図
【図８】 （ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す平面図
【図９】 同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の一端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
【図１０】 同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の３つの端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
【図１１】 同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の３つの端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
【図１２】 従来の抵抗器の断面図
【図１３】 （ａ）〜（ｆ）従来の抵抗器の製造工程を示す斜視図
【符号の説明】
１２，２２ 金を主成分とする層
１３，２３ 上面電極層
１４，２４ 抵抗層
２１ シート状の絶縁基板
２１ｂ 短冊状基板
３０ スリット状の第１の分割部

Claims (2)

1. シート状の絶縁基板の上面に金を主成分とする複数対の層をスクリーン印刷および焼成により形成する工程と、前記金を主成分とする複数対の層に電気的に接続されるように前記絶縁基板の上面に銀を主成分とする複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層に電気的に接続されるように前記絶縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程とを有し、前記絶縁基板において前記金を主成分とする複数対の層の部分を前記上面電極層は切断しないようにダイシング工法により切断して複数の短冊状基板に分割する工程を含む抵抗器の製造方法。
2. シート状の絶縁基板の上面に金を主成分とする複数対の層をスクリーン印刷および焼成により形成する工程と、前記絶縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記金を主成分とする複数対の層および前記複数の抵抗層に電気的に接続されるように前記絶縁基板の上面に銀を主成分とする複数対の上面電極層を形成する工程とを有し、前記絶縁基板において前記金を主成分とする複数対の層の部分を前記上面電極層は切断しないようにダイシング工法により切断して複数の短冊状基板に分割する工程を含む抵抗器の製造方法。

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