JP2005191404A

JP2005191404A - チップ形電子部品

Info

Publication number: JP2005191404A
Application number: JP2003433126A
Authority: JP
Inventors: Taiji Kinoshita; 泰治木下; Motohisa Nakamura; 元久中村
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-12-26
Filing date: 2003-12-26
Publication date: 2005-07-14

Abstract

【課題】実装ノズルを用いてチップ形電子部品を電子機器のプリント基板に実装する場合、実装時の応力により基板が割れることのないチップ形電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１と、この基板１１の裏面側に設けられた一対の裏面電極１５と、前記基板１１の上面側に設けられた抵抗体（機能素子）１３と、この抵抗体（機能素子）１３を覆う保護膜１４とを備え、前記基板１１の上面側における前記一対の裏面電極１５と対向する位置に、実装ノズルが当接する突出部２１を前記保護膜１４より上方に突出するように設けたものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、各種電子機器に採用される、例えば微小のチップ抵抗器等のチップ形電子部品に関するものである。

以下、従来のチップ形電子部品について、図面を参照しながら説明する。

図６は従来のチップ形電子部品の一例であるチップ抵抗器の断面図を示したもので、この図６において、１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する基板で、この基板１の上面の左右両端部には一対の上面電極２が設けられている。３は前記一対の上面電極２に両端部が重なるように前記基板１の上面に設けられた抵抗体である。４は前記一対の上面電極２と対向するように基板１の裏面に設けられた一対の裏面電極である。５は前記抵抗体３の全体を覆うように設けられた保護膜である。６は前記一対の上面電極２および一対の裏面電極４と電気的に接続されるように前記基板１の両端面に設けられた一対の端面電極である。７は前記一対の上面電極２の表面の一部と一対の端面電極６の表面および一対の裏面電極４の表面に設けられたニッケルめっき層およびはんだめっき層からなるめっき層である。この場合、めっき層７は前記保護膜５よりも低く設けられているものである。

次に、従来のチップ形電子部品の一例であるチップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

図７（ａ）〜（ｃ）および図８（ａ）〜（ｃ）は従来のチップ抵抗器の製造工程図を示したもので、この図７（ａ）〜（ｃ）および図８（ａ）〜（ｃ）に基づいて、その製造方法を以下に説明する。

まず、図７（ａ）に示すように、上面と裏面にそれぞれ１次分割溝１ａと２次分割溝１ｂをあらかじめ形成したアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板１を用意し、そしてこの基板１の上面に、前記１次分割溝１ａを跨ぐように複数の上面電極２をスクリーン印刷法で形成する。なお、図示していないが、基板１の裏面にも、前記１次分割溝１ａを跨ぐように複数の裏面電極４をスクリーン印刷法で形成する。

次に、図７（ｂ）に示すように、複数の上面電極２に一部が重なるように前記シート状の基板１の上面に抵抗体３をスクリーン印刷法で形成するとともに、抵抗体３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザ等により抵抗体３にトリミング溝３ａを施す。

次に、図７（ｃ）に示すように、複数の抵抗体３を覆うように保護膜５をスクリーン印刷法で形成する。

次に、図７（ｃ）に示す１次分割溝１ａの部分で分割することにより、図８（ａ）に示すような短冊状の基板１ｃを構成するとともに、短冊状の基板１ｃの両端面に、上面電極２および裏面電極４と電気的に接続されるように端面電極６を塗着形成する。

次に、図８（ａ）に示す短冊状の基板１ｃにおける２次分割溝１ｂの部分で分割することにより、図８（ｂ）に示すような個片状の基板１ｄを構成する。

最後に、図８（ｃ）に示すように、上面電極２の表面の一部と裏面電極４の表面および端面電極６の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施してめっき層７を形成することにより、従来のチップ抵抗器を製造していた。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開平７−８６００３号公報

上記した従来のチップ抵抗器を電子機器のプリント基板に実装する場合は、図９に示すように、プリント基板８の電極ランド８ａにチップ抵抗器の裏面電極４をはんだ付けすることにより実装しているが、この場合、従来のチップ抵抗器は、実装ノズル９で保護膜５の上面を吸着し、そしてこの実装ノズル９でチップ抵抗器の裏面電極４をプリント基板８の電極ランド８ａに位置合わせするようにしているため、従来のチップ抵抗器においては、チップ抵抗器の上面側の突出部である保護膜５の中央部を押し込む力と、チップ抵抗器の裏面側の突出部である一対の裏面電極４が受ける反発力とが合わさって、基板１を折る力が働くことになり、これにより、図１０に示すように、基板１が割れてしまうという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、実装ノズルを用いてチップ形電子部品を電子機器のプリント基板に実装する場合、実装時の応力により基板が割れることのないチップ形電子部品を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の裏面側に設けられた一対の裏面電極と、前記基板の上面側に設けられた機能素子と、この機能素子を覆う保護膜とを備え、前記基板の上面側における前記一対の裏面電極と対向する位置に、実装ノズルが当接する突出部を前記保護膜より上方に突出するように設けたもので、この構成によれば、基板の上面側における一対の裏面電極と対向する位置に、実装ノズルが当接する突出部を保護膜より上方に突出するように設けているため、実装ノズルを用いてチップ形電子部品を電子機器のプリント基板に実装する場合、実装ノズルは一対の裏面電極と対向するように基板の上面側に設けた保護膜より上方に突出する突出部に当接することになり、この場合、実装ノズルによる押し込み力は、基板の裏面側の突出部である一対の裏面電極が受ける反発力と略同じ位置に働くため、基板を折る力は働かず、その結果、基板が割れることはないという作用効果を有するものである。

本発明の請求項２に記載の発明は、特に、基板の上面側における一対の裏面電極と対向する位置に、機能素子と電気的に接続される一対の第１の上面電極と、端部が保護膜の上に重なる一対の第２の上面電極を設けるとともに、前記保護膜の上に重なる一対の第２の上面電極の端部に実装ノズルを対向させるようにしたもので、この構成によれば、実装ノズルを用いてチップ形電子部品を電子機器のプリント基板に実装する場合、実装ノズルは一対の裏面電極と対向するように基板の上面側に設けた一対の第２の上面電極の端部に対向する形でチップ形電子部品を押し込むことになり、この場合、実装ノズルによる押し込み力は、基板の裏面側の突出部である一対の裏面電極が受ける反発力と略同じ位置に働くため、基板を折る力は働かず、その結果、基板が割れることはないという作用効果を有するものである。

本発明の請求項３に記載の発明は、特に、一対の第２の上面電極における基板の端面からの長さを、一対の裏面電極における基板の端面からの長さより短くしたもので、この構成によれば、一対の第２の上面電極における基板の端面からの長さを、一対の裏面電極における基板の端面からの長さより短くしているため、実装ノズルを用いてチップ形電子部品を電子機器のプリント基板に実装する場合、実装ノズルは一対の裏面電極の長さの範囲内にある一対の第２の上面電極に対向する形でチップ形電子部品を押し込むことになり、この場合、実装ノズルによる押し込み力は、基板の裏面側の突出部である一対の裏面電極を受ける反発力と略同じ位置に働くため、基板を折る力は働かず、その結果、基板が割れることはないという作用効果を有するものである。

本発明の請求項４に記載の発明は、基板と、この基板の裏面に設けられた一対の裏面電極と、前記基板の上面に前記一対の裏面電極と対向するように設けられた一対の第１の上面電極と、この一対の第１の上面電極と電気的に接続されるように設けられた機能素子と、この機能素子を覆い、かつ端部が前記一対の第１の上面電極の上に重なるように設けられた保護膜と、端部が前記保護膜の端部の上に重なる一対の第２の上面電極と、前記一対の第１、第２の上面電極と一対の裏面電極を電気的に接続するように基板の端面に設けられた一対の端面電極とを有し、前記一対の第２の上面電極、一対の端面電極、一対の裏面電極を覆うように一対のめっき層を形成し、かつこの一対のめっき層における前記一対の第２の上面電極の端部を覆う端部を、実装ノズルが当接する突出部としたもので、この構成によれば、実装ノズルを用いてチップ形電子部品を電子機器のプリント基板に実装する場合、実装ノズルは一対の裏面電極と対向するように基板の上面側に位置する一対のめっき層における一対の第２の上面電極の端部を覆う端部よりなる突出部に当接することになり、この場合、実装ノズルによる押し込み力は、基板の裏面側の突出部である一対の裏面電極が受ける反発力と略同じ位置に働くため、基板を折る力は働かず、その結果、基板が割れることはないという作用効果を有するものである。

以上のように本発明のチップ形電子部品は、基板と、この基板の裏面側に設けられた一対の裏面電極と、前記基板の上面側に設けられた機能素子と、この機能素子を覆う保護膜とを備え、前記基板の上面側における前記一対の裏面電極と対向する位置に、実装ノズルが当接する突出部を前記保護膜より上方に突出するように設けているため、実装ノズルを用いてチップ形電子部品を電子機器のプリント基板に実装する場合、実装ノズルは一対の裏面電極と対向するように基板の上面側に設けた保護膜より上方に突出する突出部に当接することになり、この場合、実装ノズルによる押し込み力は、基板の裏面側の突出部である一対の裏面電極が受ける反発力と略同じ位置に働くため、基板を折る力は働かず、その結果、基板が割れることはないという優れた効果を奏するものである。

以下、本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品について、図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品の一例であるチップ抵抗器の断面図を示したもので、この図１において、１１は焼成済みのアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する基板で、この基板１１の上面の左右両端部には金を含有した金レジネートペーストからなる一対の第１の上面電極１２が設けられている。１３は前記一対の第１の上面電極１２に両端部が重なるように前記基板１１の上面に設けられた機能素子を構成する酸化ルテニウム系の抵抗体である。１４は前記抵抗体１３を覆うように設けられたエポキシ系樹脂を主成分とする保護膜で、この保護膜１４は端部が前記一対の第１の上面電極１２の上に重なるように設けられている。１５は前記一対の第１の上面電極２と対向するように基板１１の裏面に設けられた一対の裏面電極で、この一対の裏面電極１５は、スパッタ等の薄膜形成技術を用いて基板１１の裏面から端面にかけて略Ｌ字形に形成されるもので、その構成は、クロムからなる第１層と、銅ニッケル合金からなる第２層の２層構造となっている。なお、この裏面電極１５は基板１１の端面に位置する部分が端面電極１６を構成するとともに、その端部は前記第１の上面電極１２に電気的に接続されるものである。１７は前記一対の第１の上面電極１２の上に重ねて形成される一対の第２の上面電極で、この一対の第２の上面電極１７は、スパッタ等の薄膜形成技術を用いて基板１１の上面側から端面側にかけて略Ｌ字形に形成されるもので、その構成は、クロムからなる第１層と、銅ニッケル合金からなる第２層の２層構造となっている。そしてこの第２の上面電極１７は、基板１１の端面側に位置する部分が前記裏面電極１５における端面電極１６を構成する部分に電気的に接続されるものである。また、この第２の上面電極１７における基板１１の上面側に位置する部分は、前記第１の上面電極１２の上に重なるとともに、その端部が前記保護膜１４の上に重なっている。１８は前記一対の第２の上面電極１７の表面と一対の端面電極１６の表面および一対の裏面電極１５の表面を覆う一対のめっき層で、この一対のめっき層１８は、一対のニッケルめっき層１９と、この一対のニッケルめっき層１９の表面を覆う一対のはんだめっき層またはすずめっき層２０とにより構成されている。そしてこの一対のめっき層１８は、前記一対の第２の上面電極１７の端部を覆う端部を、チップ抵抗器の実装時に実装ノズルが当接する突出部２１としている。このような構成とすることにより、前記一対の第２の上面電極１７の端部および一対のめっき層１８の端部は、前記保護膜１４より高くなって上方に突出するものである。また、前記一対の第２の上面電極１７における基板１１の端面からの長さＡは、前記一対の裏面電極１５における基板１１の端面からの長さＢより短くしている。

上記本発明の一実施の形態においては、基板１１の上面側における一対の裏面電極１５と対向する位置に、機能素子である抵抗体１３と電気的に接続される一対の第１の上面電極１２と、この一対の第１の上面電極１２の上に重ねて形成され、かつ端部が保護膜１４の上に重なる一対の第２の上面電極１７を設けるとともに、一対の第２の上面電極１７、一対の端面電極１６、一対の裏面電極１５を覆うように形成した一対のめっき層１８における前記一対の第２の上面電極１７の端部を覆う端部を、実装ノズルが当接する突出部２１としているため、図５に示すように、チップ抵抗器を電子機器のプリント基板２２の電極ランド２２ａに実装ノズル２３を用いて実装する場合、実装ノズル２３は、一対の裏面電極１５と対向するように基板１１の上面側に位置する一対のめっき層１８における一対の第２の上面電極１７の端部を覆う端部よりなる突出部２１に当接することになり、この場合、実装ノズル２３による押し込み力は、基板１１の裏面側の突出部である一対の裏面電極１５が受ける反発力と略同じ位置に働くため、基板１１を折る力は働かず、その結果、基板１１が割れることはないという効果が得られるものである。

また、本発明の一実施の形態においては、一対の第２の上面電極１７における基板１１の端面からの長さＡを、一対の裏面電極１５における基板１１の端面からの長さＢより短くしているため、実装ノズルを用いてチップ形電子部品を電子機器のプリント基板に実装する場合、実装ノズルは一対の裏面電極１５の長さの範囲内にある一対の第２の上面電極１７に対向する形でチップ抵抗器を押し込むため、実装ノズルによる押し込み力は、基板１１の裏面側の突出部である一対の裏面電極１５が受ける反発力と略同じ位置に働くことになり、これにより、基板１１を折る力は働かないため、基板１１が割れることはないものである。

そしてまた、一対の第２の上面電極１７における基板１１の端面からの長さＡと、一対の裏面電極１５における基板１１の端面からの長さＢとの関係において、長さＡを長さＢより若干大きくした場合でも、てこの原理がほとんど働かないため、基板１１を折る力は弱く、実用上問題は生じないが、望ましくは、本発明の一実施の形態で説明したように、一対の第２の上面電極１７における基板１１の端面からの長さＡと、一対の裏面電極１５における基板１１の端面からの長さＢとの関係は、長さＡを長さＢより短くすべきである。

なお、上記本発明の一実施の形態においては、抵抗体１３をエポキシ系樹脂を主成分とする保護膜１４のみで覆うようにした構成について説明したが、抵抗体１３をプリコートガラスからなる第１の保護膜で覆うとともに、この第１の保護膜をエポキシ系樹脂を主成分とする第２の保護膜で覆う構成にしてもよいものである。

次に、本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品の一例であるチップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）および図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。

まず、図２（ａ）に示すように、焼成済みのアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板１１ａを用意する。そしてこのシート状の基板１１ａの上面に、金を含有した金レジネートペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数の第１の上面電極１２を升目状に並べて形成する。なお、シート状の基板１１ａの周辺部には、第１の上面電極１２を形成しない領域を設けておく。

次に、図２（ｂ）に示すように、複数の第１の上面電極１２に一部が重なるように、すなわち複数の第１の上面電極１２と電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体１３を前記シート状の基板１１ａの上面に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体１３を安定な膜とする。この抵抗体１３の形成により、抵抗体１３と前記第１の上面電極１２は一列につながって形成されるもので、この列を多数、平行に並んで形成する。また、この抵抗体１３を形成する際に同時に、抵抗体１３と同じ材料を用いて位置合わせマーク１１ｂを形成する。そしてまた、この抵抗体１３を形成した後、複数の第１の上面電極１２間の抵抗体１３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法により抵抗体１３にトリミングを行い、トリミング溝１３ａを形成する。

次に、図２（ｃ）に示すように、複数の抵抗体１３を覆うように、スクリーン印刷工法によりエポキシ系樹脂を主成分とする保護膜１４を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、保護膜１４を安定な膜とする。

次に、図３（ａ）に示すように、シート状の基板１１ａを第１の上面電極１２を形成した面を上にしてＵＶテープ（図示せず）に貼り付け、そして位置合わせマーク１１ｂを基準にして、高速回転するブレードによるダイシング工法により、抵抗体１３と第１の上面電極１２からなる列と直交する方向に、第１の上面電極１２が切断されるようにシート状の基板１１ａに第１のスリット溝１１ｃを形成する。なお、この第１のスリット溝１１ｃは、シート状の基板１１ａの周辺部を残して形成し、かつその溝幅はシート状の基板１１ａの厚みの０．５〜２倍程度にする。

次に、シート状の基板１１ａをＵＶテープ（図示せず）から引き剥がす。

次に、図３（ｂ）に示すように、メタルマスク（図示せず）によってシート状の基板１１ａの裏面側の第１のスリット溝１１ｃ間の中央部をマスクした状態で、シート状の基板１１ａの裏面側から薄膜形成技術であるスパッタを行うことにより、シート状の基板１１ａの裏面の一部と第１のスリット溝１１ｃの壁面に裏面電極１５を形成する。この裏面電極１５は、クロムからなる第１層と、銅ニッケル合金からなる第２層の２層構造となっている。なお、第１のスリット溝１１ｃの壁面に位置する裏面電極１５は端面電極１６を構成するものであるが、その膜厚は、シート状の基板１１ａの上面に近いほど薄くなり、また、第１のスリット溝１１ｃの溝幅がシート状の基板１１ａの厚みに比べて小さいほど薄くなるものである。

次に、図３（ｃ）に示すように、メタルマスク（図示せず）によってシート状の基板１１ａの上面側の第１のスリット溝１１ｃ間の中央部をマスクした状態で、シート状の基板１１ａの上面側から薄膜形成技術であるスパッタを行うことにより、シート状の基板１１ａの上面の一部と第１のスリット溝１１ｃの壁面に第２の上面電極１７を形成する。この第２の上面電極１７も、前記裏面電極１５と同様に、クロムからなる第１層と、銅ニッケル合金からなる第２層の２層構造となっている。なお、第１のスリット溝１１ｃの壁面に位置する第２の上面電極１７は、前記裏面電極１５における端面電極１６を構成する部分に電気的に接続されるものである。また、前記第２の上面電極１７は、シート状の基板１１ａの上面側において、第１の上面電極１２の露出部分と、保護膜１４の一部を覆うように形成される。

なお、前記図３（ｂ）に示す裏面電極１５と、図３（ｃ）に示す第２の上面電極１７を形成する順番は、本発明の一実施の形態の順番に限定されるものではなく、逆の順番、すなわち、図３（ｃ）に示す第２の上面電極１７を先に形成し、その後、図３（ｂ）に示す裏面電極を形成するようにしても、特に問題が生じることはないものである。また、裏面電極１５と第２の上面電極１７は、いずれもクロムからなる第１層と、銅ニッケル合金からなる第２層の２層構造としているが、これらは、例えば、ニッケルクロム合金の１層構造で形成してもよいものである。

次に、図４（ａ）に示すように、シート状の基板１１ａを第１の上面電極１２が形成された面を上にしてＵＶテープ（図示せず）に貼り付け、そして位置合わせマーク１１ｂを基準にして、高速回転するブレードによるダイシング工法により、抵抗体１３と第１の上面電極１２からなる列と平行な方向に、抵抗体１３を切断しないようにしながら、シート状の基板１１ａに第２のスリット溝１１ｄを形成する。この第２のスリット溝１１ｄが形成されると、個片化されて複数の基板１１に分離される。

次に、ＵＶテープ（図示せず）から、第１のスリット溝１１ｃと第２のスリット溝１１ｄの形成により切断されて個片化された複数の基板１１を剥離して、図４（ｂ）に示すような個片化されたチップ抵抗器本体１１ｅを得る。

最後に、図４（ｃ）に示すように、チップ抵抗器本体１１ｅにおける第２の上面電極１７の表面と端面電極１６の表面および裏面電極１５の表面に、ニッケルめっき層１９と、はんだめっき層またはすずめっき層２０からなるめっき層１８を形成して、図１に示すようなチップ抵抗器を製造する。

なお、上記本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品の一例であるチップ抵抗器の製造方法においては、複数の抵抗体１３を形成した後、複数の抵抗体１３をエポキシ系樹脂を主成分とする保護膜１４のみで覆うようにしたものについて説明したが、これに限定されるものではなく、これ以外の方法、例えば、複数の抵抗体１３を形成した後、この抵抗体１３を覆うようにスクリーン印刷工法によりプリコートガラス（図示せず）を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、プリコートガラス（図示せず）を安定な膜とした後、複数の第１の上面電極１２間の抵抗体１３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法によりプリコートガラス（図示せず）の上から抵抗体１３にトリミングを行って、トリミング溝１３ａを形成し、その後、複数の抵抗体１３を覆うように、スクリーン印刷工法によりエポキシ系樹脂を主成分とする保護膜１４を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、保護膜１４を安定な膜とする方法を採用してもよいものである。

また、上記本発明の一実施の形態においては、薄膜形成技術で第２の上面電極１７を形成した場合について説明したが、スクリーン印刷工法で導電性樹脂ペーストを印刷することにより、第２の上面電極１７を形成してもよい。さらに基板１１の上面側に設けた実装ノズルが当接する突出部は、めっき層１８や第２の上面電極１７以外の部材で形成してもよく、例えば、保護膜１４上に保護膜１４と同じ材料で突出部を形成してもよいものである。

そしてまた、上記本発明の一実施の形態においては、チップ形電子部品の一例として、チップ抵抗器を例にして説明したが、チップ抵抗器以外の他のチップ形電子部品にも本発明は適用できるものである。

本発明にかかるチップ形電子部品は、実装ノズルを用いてチップ形電子部品を電子機器のプリント基板に実装する場合、実装ノズルは一対の裏面電極と対向するように基板の上面側に設けた保護膜より上方に突出する突出部に当接することになり、この場合、実装ノズルによる押し込み力は、基板の裏面側の突出部である一対の裏面電極が受ける反発力と略同じ位置に働くため、基板を折る力は働かず、その結果、基板が割れることはないという効果を有し、特に、微小のチップ抵抗器等のチップ形電子部品に適用することにより有用となるものである。

本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品の一例であるチップ抵抗器の断面図（ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図（ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図（ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図同チップ抵抗器を電子機器のプリント基板に実装した時の状態を示す縦断面図従来のチップ形電子部品の一例であるチップ抵抗器の断面図（ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図（ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図同チップ抵抗器を電子機器のプリント基板に実装した時の状態を示す縦断面図同チップ抵抗器を電子機器のプリント基板に実装した時、基板が割れた状態を示す縦断面図

符号の説明

１１基板
１２第１の上面電極
１３抵抗体（機能素子）
１４保護膜
１５裏面電極
１６端面電極
１７第２の上面電極
１８めっき層
２１突出部

Claims

基板と、この基板の裏面側に設けられた一対の裏面電極と、前記基板の上面側に設けられた機能素子と、この機能素子を覆う保護膜とを備え、前記基板の上面側における前記一対の裏面電極と対向する位置に、実装ノズルが当接する突出部を前記保護膜より上方に突出するように設けたチップ形電子部品。
基板の上面側における一対の裏面電極と対向する位置に、機能素子と電気的に接続される一対の第１の上面電極と、端部が保護膜の上に重なる一対の第２の上面電極を設けるとともに、前記保護膜の上に重なる一対の第２の上面電極の端部に実装ノズルを対向させるようにした請求項１記載のチップ形電子部品。
一対の第２の上面電極における基板の端面からの長さを、一対の裏面電極における基板の端面からの長さより短くした請求項２記載のチップ形電子部品。
基板と、この基板の裏面に設けられた一対の裏面電極と、前記基板の上面に前記一対の裏面電極と対向するように設けられた一対の第１の上面電極と、この一対の第１の上面電極と電気的に接続されるように設けられた機能素子と、この機能素子を覆い、かつ端部が前記一対の第１の上面電極の上に重なるように設けられた保護膜と、端部が前記保護膜の端部の上に重なる一対の第２の上面電極と、前記一対の第１、第２の上面電極と一対の裏面電極を電気的に接続するように基板の端面に設けられた一対の端面電極とを有し、前記一対の第２の上面電極、一対の端面電極、一対の裏面電極を覆うように一対のめっき層を形成し、かつこの一対のめっき層における前記一対の第２の上面電極の端部を覆う端部を、実装ノズルが当接する突出部としたチップ形電子部品。