JP2001249142A - センサ装置 - Google Patents
センサ装置Info
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- JP2001249142A JP2001249142A JP2000063358A JP2000063358A JP2001249142A JP 2001249142 A JP2001249142 A JP 2001249142A JP 2000063358 A JP2000063358 A JP 2000063358A JP 2000063358 A JP2000063358 A JP 2000063358A JP 2001249142 A JP2001249142 A JP 2001249142A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣモジュールがハウジング内に収納、固定さ
れ、コードの一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュー
ルに接続されるセンサ装置において、少ない部品点数で
構成可能とするとともに、特にシール構造が設けられる
ことを不要としつつ、組立性を向上する。 【解決手段】収容凹部２９を有するホルダ２２と、収容
凹部２９に収容されるＩＣモジュール１３と、該ＩＣモ
ジュール１３に接続された状態でＩＣモジュール側の一
部が収容凹部２９に収容されるコード１６と、収容凹部
２９に収容された状態のＩＣモジュール１３に係合して
ホルダ２２に装着されるクリップピン２３とで内挿組立
体２４が構成され、合成樹脂から成るハウジング１２で
内挿組立体２４が覆われ、コード１６がハウジング１２
から外部に引き出される。
れ、コードの一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュー
ルに接続されるセンサ装置において、少ない部品点数で
構成可能とするとともに、特にシール構造が設けられる
ことを不要としつつ、組立性を向上する。 【解決手段】収容凹部２９を有するホルダ２２と、収容
凹部２９に収容されるＩＣモジュール１３と、該ＩＣモ
ジュール１３に接続された状態でＩＣモジュール側の一
部が収容凹部２９に収容されるコード１６と、収容凹部
２９に収容された状態のＩＣモジュール１３に係合して
ホルダ２２に装着されるクリップピン２３とで内挿組立
体２４が構成され、合成樹脂から成るハウジング１２で
内挿組立体２４が覆われ、コード１６がハウジング１２
から外部に引き出される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、検出部を有するＩ
Ｃモジュールが、前記検出部をハウジングの先端部に配
置せしめるようにして該ハウジング内に収納、固定さ
れ、コードの一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュー
ルに接続されるセンサ装置に関し、特に、車両の車輪速
度センサとして好適に用いられるセンサ装置に関する。
Ｃモジュールが、前記検出部をハウジングの先端部に配
置せしめるようにして該ハウジング内に収納、固定さ
れ、コードの一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュー
ルに接続されるセンサ装置に関し、特に、車両の車輪速
度センサとして好適に用いられるセンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、かかる装置は、たとえば実開平６
−７６８６５号公報等により既に知られている。
−７６８６５号公報等により既に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のものでは、
ＩＣモジュールおよび信号線の接続部のシール性を確保
しつつＩＣモジュールを固定位置に位置決め、固定する
ためのハウジングが、ＩＣモジュールが取付けられるホ
ルダを収納せしめる筒状のケースと、該ケースの後端開
口部を塞ぐとともに前記ＩＣモジュールとの電気的接続
がなされるターミナルがインサート結合されるコネクタ
と、該コネクタを一体に結合せしめて合成樹脂により形
成されるとともに前記ケースの後端部に装着されるカバ
ーとで構成され、前記コネクタのターミナルに連なるコ
ードの一端部がカバーに埋設されてている。このため、
センサ装置を構成する部品点数が少ないとは言い難く、
またケースおよびカバー間、もしくはコネクタおよびケ
ース間のシール部の構造に精度が要求されることにな
り、組立性も優れているとは言い難い。
ＩＣモジュールおよび信号線の接続部のシール性を確保
しつつＩＣモジュールを固定位置に位置決め、固定する
ためのハウジングが、ＩＣモジュールが取付けられるホ
ルダを収納せしめる筒状のケースと、該ケースの後端開
口部を塞ぐとともに前記ＩＣモジュールとの電気的接続
がなされるターミナルがインサート結合されるコネクタ
と、該コネクタを一体に結合せしめて合成樹脂により形
成されるとともに前記ケースの後端部に装着されるカバ
ーとで構成され、前記コネクタのターミナルに連なるコ
ードの一端部がカバーに埋設されてている。このため、
センサ装置を構成する部品点数が少ないとは言い難く、
またケースおよびカバー間、もしくはコネクタおよびケ
ース間のシール部の構造に精度が要求されることにな
り、組立性も優れているとは言い難い。
【０００４】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、少ない部品点数で構成可能とするとともに、
特にシール構造が設けられることを不要としつつ、組立
性を向上したセンサ装置を提供することを目的とする。
のであり、少ない部品点数で構成可能とするとともに、
特にシール構造が設けられることを不要としつつ、組立
性を向上したセンサ装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、検出部を有するＩＣモジュ
ールが、前記検出部をハウジングの先端部に配置せしめ
るようにして該ハウジング内に収納、固定され、コード
の一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュールに接続さ
れるセンサ装置において、収容凹部を有するホルダと、
前記収容凹部に収容されるＩＣモジュールと、該ＩＣモ
ジュールに接続された状態で前記ＩＣモジュール側の一
部が前記収容凹部に収容されるコードと、前記収容凹部
に収容された状態の前記ＩＣモジュールに係合して前記
ホルダに装着されるクリップピンとで内挿組立体が構成
され、合成樹脂から成る前記ハウジングで前記内挿組立
体が覆われ、前記コードが該ハウジングから外部に引き
出されることを特徴とする。
に、請求項１記載の発明は、検出部を有するＩＣモジュ
ールが、前記検出部をハウジングの先端部に配置せしめ
るようにして該ハウジング内に収納、固定され、コード
の一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュールに接続さ
れるセンサ装置において、収容凹部を有するホルダと、
前記収容凹部に収容されるＩＣモジュールと、該ＩＣモ
ジュールに接続された状態で前記ＩＣモジュール側の一
部が前記収容凹部に収容されるコードと、前記収容凹部
に収容された状態の前記ＩＣモジュールに係合して前記
ホルダに装着されるクリップピンとで内挿組立体が構成
され、合成樹脂から成る前記ハウジングで前記内挿組立
体が覆われ、前記コードが該ハウジングから外部に引き
出されることを特徴とする。
【０００６】このような構成によれば、ＩＣモジュール
およびコードの一部が収容されたホルダに、ＩＣモジュ
ールに係合するクリップピンが装着されて成る内挿組立
体が、型成形されるハウジングで覆われるので、従来必
要であったケースを不要とし、部品点数の低減が可能と
なる。しかも内挿組立体の全体が覆われるハウジングか
らコードが引き出されることにより、内挿組立体および
ハウジング間にシール部を設けることは不要であり、内
挿組立体を金型装置に挿入した状態での型成形により、
ハウジングが形成されることになるので、組立性も向上
する。
およびコードの一部が収容されたホルダに、ＩＣモジュ
ールに係合するクリップピンが装着されて成る内挿組立
体が、型成形されるハウジングで覆われるので、従来必
要であったケースを不要とし、部品点数の低減が可能と
なる。しかも内挿組立体の全体が覆われるハウジングか
らコードが引き出されることにより、内挿組立体および
ハウジング間にシール部を設けることは不要であり、内
挿組立体を金型装置に挿入した状態での型成形により、
ハウジングが形成されることになるので、組立性も向上
する。
【０００７】また請求項２記載の発明は、上記請求項１
記載の発明の構成に加えて、前記ホルダには、挿入孔を
有する第１側壁部と、前記収容凹部を第１側壁部との間
に形成する第２側壁部とが設けられ、前記収容凹部に収
容された前記ＩＣモジュールに係合することを可能とし
て略Ｕ字状に形成される前記クリップピンが、該クリッ
プピンの中間部を第２側壁部に当接、係合させた状態で
該クリップピンの両端部を前記挿入孔の内側縁に弾発係
合せしめるようにして前記挿入孔から前記ホルダ内に挿
入、装着されることを特徴とし、かかる構成によれば、
クリップピンを単純な略Ｕ字形状とし、しかもホルダ
に、挿入孔を有する第１側壁部と、収容凹部を第１側壁
部との間に形成する第２側壁部とを設けるだけの簡単な
構造で、ＩＣモジュールをホルダに組み付けて内挿組立
体を構成することができる。
記載の発明の構成に加えて、前記ホルダには、挿入孔を
有する第１側壁部と、前記収容凹部を第１側壁部との間
に形成する第２側壁部とが設けられ、前記収容凹部に収
容された前記ＩＣモジュールに係合することを可能とし
て略Ｕ字状に形成される前記クリップピンが、該クリッ
プピンの中間部を第２側壁部に当接、係合させた状態で
該クリップピンの両端部を前記挿入孔の内側縁に弾発係
合せしめるようにして前記挿入孔から前記ホルダ内に挿
入、装着されることを特徴とし、かかる構成によれば、
クリップピンを単純な略Ｕ字形状とし、しかもホルダ
に、挿入孔を有する第１側壁部と、収容凹部を第１側壁
部との間に形成する第２側壁部とを設けるだけの簡単な
構造で、ＩＣモジュールをホルダに組み付けて内挿組立
体を構成することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。
付図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。
【０００９】図１〜図４は本発明を車両の車輪速度セン
サに適用したときの一実施例を示すものであり、図１は
センサ装置の縦断面図、図２は図１の２−２線断面図、
図３は図２の３矢視図、図４は内挿組立体の分解斜視図
である。
サに適用したときの一実施例を示すものであり、図１は
センサ装置の縦断面図、図２は図１の２−２線断面図、
図３は図２の３矢視図、図４は内挿組立体の分解斜視図
である。
【００１０】先ず図１〜図３において、このセンサ装置
は、たとえば車両の車輪速度センサとして用いられるも
のであり、固定の支持体１１に固定される合成樹脂製の
ハウジング１２内に、ＩＣモジュール１３が収納、固定
され、ＩＣモジュール１３に接続されるコード１６がハ
ウジング１２から延出される。
は、たとえば車両の車輪速度センサとして用いられるも
のであり、固定の支持体１１に固定される合成樹脂製の
ハウジング１２内に、ＩＣモジュール１３が収納、固定
され、ＩＣモジュール１３に接続されるコード１６がハ
ウジング１２から延出される。
【００１１】ＩＣモジュール１３は、磁石やホールＩＣ
を含む検出部１４、コンデンサ、基板および一対の端子
１５，１５等を備えるものであり、検出部１４をハウジ
ング１２の先端部に配置させるとともに一対の端子１
５，１５を後方側に向けて配置するようにしてハウジン
グ１２内に収納、固定される。
を含む検出部１４、コンデンサ、基板および一対の端子
１５，１５等を備えるものであり、検出部１４をハウジ
ング１２の先端部に配置させるとともに一対の端子１
５，１５を後方側に向けて配置するようにしてハウジン
グ１２内に収納、固定される。
【００１２】図４を併せて参照して、コード１６は、束
ねられた一対の信号線１７，１７が合成樹脂から成る絶
縁被覆材１８で被覆されて成るものであり、絶縁被覆材
１８の一端部が、ハウジング１２の型成形時に該ハウジ
ング１２内に埋没するようにしてハウジング１２と一体
化される。
ねられた一対の信号線１７，１７が合成樹脂から成る絶
縁被覆材１８で被覆されて成るものであり、絶縁被覆材
１８の一端部が、ハウジング１２の型成形時に該ハウジ
ング１２内に埋没するようにしてハウジング１２と一体
化される。
【００１３】前記絶縁被覆材１８の一端からの各信号線
１７，１７の延出部は、導電金属製のジョイント２１，
２１を用いたかしめや、溶接等により、前記ＩＣモジュ
ール１３の端子１５，１５に接続される。
１７，１７の延出部は、導電金属製のジョイント２１，
２１を用いたかしめや、溶接等により、前記ＩＣモジュ
ール１３の端子１５，１５に接続される。
【００１４】前記ＩＣモジュール１３と、該ＩＣモジュ
ール１３に接続された状態でのコード１６の前記ＩＣモ
ジュール１３側の一部すなわち絶縁被覆材１８の一端と
は、合成樹脂により形成されるホルダ２２に収容され、
前記ＩＣモジュール１３およびコード１６の一部を収容
した状態でのホルダ２２に、前記ＩＣモジュール１３に
係合する金属製のクリップピン２３が装着されることに
より内挿組立体２４が構成され、この内挿組立体２４が
ハウジング１２で覆われることになる。
ール１３に接続された状態でのコード１６の前記ＩＣモ
ジュール１３側の一部すなわち絶縁被覆材１８の一端と
は、合成樹脂により形成されるホルダ２２に収容され、
前記ＩＣモジュール１３およびコード１６の一部を収容
した状態でのホルダ２２に、前記ＩＣモジュール１３に
係合する金属製のクリップピン２３が装着されることに
より内挿組立体２４が構成され、この内挿組立体２４が
ハウジング１２で覆われることになる。
【００１５】ホルダ２２は、相互に平行である第１およ
び第２側壁部２５，２６と、両側壁部２５，２６の前端
間を結ぶ端壁部２７と、両側壁部２５，２６および端壁
部２７の下部を結ぶ底壁部２８とを一体に有するもので
あり、該ホルダ２２には、第１および第２側壁部２５，
２６間に挟まれるようにして収容凹部２９が形成され
る。
び第２側壁部２５，２６と、両側壁部２５，２６の前端
間を結ぶ端壁部２７と、両側壁部２５，２６および端壁
部２７の下部を結ぶ底壁部２８とを一体に有するもので
あり、該ホルダ２２には、第１および第２側壁部２５，
２６間に挟まれるようにして収容凹部２９が形成され
る。
【００１６】該収容凹部２９は、ホルダ２２の前半部に
形成されるモジュール収容部２９ａと、モジュール収容
部２９ａに連なってホルダ２２の後半部に形成される一
対の信号線収容部２９ｂ，２９ｂとから成り、モジュー
ル収容部２９ａにはＩＣモジュール１３が、また信号線
収容部２９ｂ，２９ｂには、ＩＣモジュール１３に連な
る信号線１７，１７の一部が収容される。
形成されるモジュール収容部２９ａと、モジュール収容
部２９ａに連なってホルダ２２の後半部に形成される一
対の信号線収容部２９ｂ，２９ｂとから成り、モジュー
ル収容部２９ａにはＩＣモジュール１３が、また信号線
収容部２９ｂ，２９ｂには、ＩＣモジュール１３に連な
る信号線１７，１７の一部が収容される。
【００１７】ホルダ２２の後半部において底壁部２８に
は隔壁３０が突設されており、一対の信号線収容部２９
ｂ，２９ｂは、該隔壁３０と、第１および第２側壁部２
５，２６との間に形成される。
は隔壁３０が突設されており、一対の信号線収容部２９
ｂ，２９ｂは、該隔壁３０と、第１および第２側壁部２
５，２６との間に形成される。
【００１８】クリップピン２３は、前記収容凹部２９の
モジュール収容部２９ａに収容されたＩＣモジュール１
３に係合することを可能として略Ｕ字状に形成される。
一方、ホルダ２２の第１側壁部２５には、モジュール収
容部２９ａにＩＣモジュール１３が収容された状態で前
記クリップピン２３を挿入せしめる挿入孔３１が設けら
れており、挿入孔３１からホルダ２２内に挿入されたク
リップピン２３が、ＩＣモジュール１３に係合するよう
にしてホルダ２２に装着される。
モジュール収容部２９ａに収容されたＩＣモジュール１
３に係合することを可能として略Ｕ字状に形成される。
一方、ホルダ２２の第１側壁部２５には、モジュール収
容部２９ａにＩＣモジュール１３が収容された状態で前
記クリップピン２３を挿入せしめる挿入孔３１が設けら
れており、挿入孔３１からホルダ２２内に挿入されたク
リップピン２３が、ＩＣモジュール１３に係合するよう
にしてホルダ２２に装着される。
【００１９】第２側壁部２６には、挿入孔３１に対応し
た係合孔３２が挿入孔３１よりも幅を狭くして設けられ
ており、略Ｕ字状であるクリップピン２３の中間部に
は、前記係合孔３２に係合する係合突部２３ａが設けら
れる。またクリップピン２３の両端部には、前記挿入孔
３１の両内側縁に係合可能な係合爪部２３ｂ，２３ｂが
それぞれ設けられており、クリップピン２３は、該クリ
ップピン２３の中間部を第２側壁部２６に当接、係合さ
せた状態で該クリップピン２３の両端部を挿入孔３１の
内側縁に弾発係合せしめるようにして、挿入孔３１から
ホルダ２２内に挿入、装着される。
た係合孔３２が挿入孔３１よりも幅を狭くして設けられ
ており、略Ｕ字状であるクリップピン２３の中間部に
は、前記係合孔３２に係合する係合突部２３ａが設けら
れる。またクリップピン２３の両端部には、前記挿入孔
３１の両内側縁に係合可能な係合爪部２３ｂ，２３ｂが
それぞれ設けられており、クリップピン２３は、該クリ
ップピン２３の中間部を第２側壁部２６に当接、係合さ
せた状態で該クリップピン２３の両端部を挿入孔３１の
内側縁に弾発係合せしめるようにして、挿入孔３１から
ホルダ２２内に挿入、装着される。
【００２０】このようにして、ホルダ２２と、該ホルダ
２２が備える収容凹部２９のうちモジュール収容部２９
ａに主要部が収容されるとともに検出部１４がホルダ２
２の先端に保持されるＩＣモジュール１３と、ＩＣモジ
ュール１３に接続された状態でＩＣモジュール１３側の
信号線１７，１７の一部がコード収容部２９ｂ，２９ｂ
に収容されるコード１６と、ＩＣモジュール１３に係合
してホルダ２２に装着されるクリップピン２３とで内挿
組立体２４が構成されることになる。
２２が備える収容凹部２９のうちモジュール収容部２９
ａに主要部が収容されるとともに検出部１４がホルダ２
２の先端に保持されるＩＣモジュール１３と、ＩＣモジ
ュール１３に接続された状態でＩＣモジュール１３側の
信号線１７，１７の一部がコード収容部２９ｂ，２９ｂ
に収容されるコード１６と、ＩＣモジュール１３に係合
してホルダ２２に装着されるクリップピン２３とで内挿
組立体２４が構成されることになる。
【００２１】このような内挿組立体２４は、図示しない
金型装置に挿入されるものであり、この金型装置内での
内挿組立体２４の位置決めのために、内挿組立体２４の
ホルダ２２における第１および第２側壁部２５，２６の
外側面に一対ずつの位置決め突部３３，３３…が突設さ
れ、ホルダ２２における端壁部２７の前面に位置決め突
部３４が突設される。またホルダ２２における底壁部２
８の外面には円筒状である一対の位置決め突部３５，３
５が突設され、第１および第２側壁部２５，２６の後部
には後方側に延びる位置決め突部３５，３５が突設され
る。
金型装置に挿入されるものであり、この金型装置内での
内挿組立体２４の位置決めのために、内挿組立体２４の
ホルダ２２における第１および第２側壁部２５，２６の
外側面に一対ずつの位置決め突部３３，３３…が突設さ
れ、ホルダ２２における端壁部２７の前面に位置決め突
部３４が突設される。またホルダ２２における底壁部２
８の外面には円筒状である一対の位置決め突部３５，３
５が突設され、第１および第２側壁部２５，２６の後部
には後方側に延びる位置決め突部３５，３５が突設され
る。
【００２２】前記内挿組立体２４を位置決め挿入して型
締めした前記金型装置に、グラスファイバを混入せしめ
たポリアミド等の硬質の溶融合成樹脂を注入することに
より、ハウジング１２が型成形されることになる。
締めした前記金型装置に、グラスファイバを混入せしめ
たポリアミド等の硬質の溶融合成樹脂を注入することに
より、ハウジング１２が型成形されることになる。
【００２３】ところで、図２および図３で示すように、
ハウジング１２には外側方に張出すブラケット部１２ａ
が一体に設けられるものであり、このブラケット部１２
ａには、ハウジング１２を支持体１１に締結するための
ボルト（図示せず）を挿通せしめる金属製のカラー３７
が一体に埋設される。
ハウジング１２には外側方に張出すブラケット部１２ａ
が一体に設けられるものであり、このブラケット部１２
ａには、ハウジング１２を支持体１１に締結するための
ボルト（図示せず）を挿通せしめる金属製のカラー３７
が一体に埋設される。
【００２４】次にこの実施例の作用について説明する
と、このセンサ装置では、ＩＣモジュール１３およびコ
ード１６の一部が収容されたホルダ２２に、ＩＣモジュ
ール１３に係合するクリップピン２３が装着されること
によって構成される内挿組立体２４が、型成形されるハ
ウジング１２で覆われる。したがって従来必要であった
ケースを不要とし、部品点数の低減が可能となる。しか
も内挿組立体２４の全体が覆われるハウジング１２から
コード１６が引き出されることにより、内挿組立体２４
およびハウジング１２間にシール部を設けることは不要
であり、内挿組立体２４を金型装置に挿入した状態での
型成形により、ハウジング１２が形成されることになる
ので、組立性も向上する。
と、このセンサ装置では、ＩＣモジュール１３およびコ
ード１６の一部が収容されたホルダ２２に、ＩＣモジュ
ール１３に係合するクリップピン２３が装着されること
によって構成される内挿組立体２４が、型成形されるハ
ウジング１２で覆われる。したがって従来必要であった
ケースを不要とし、部品点数の低減が可能となる。しか
も内挿組立体２４の全体が覆われるハウジング１２から
コード１６が引き出されることにより、内挿組立体２４
およびハウジング１２間にシール部を設けることは不要
であり、内挿組立体２４を金型装置に挿入した状態での
型成形により、ハウジング１２が形成されることになる
ので、組立性も向上する。
【００２５】またＩＣモジュール１３をホルダ２２に保
持するようにしてホルダ２２に装着されるクリップピン
２３は、ＩＣモジュール１３を収容する収容凹部２９を
相互間に挟む第１および第２側壁部２５，２６のうち第
１側壁部２５に設けられる挿入孔３１からホルダ２２内
に挿入することを可能として略Ｕ字形状に形成されてお
り、第２側壁部２６に中間部を当接、係合させたクリッ
プピン２３の両端部が、第１側壁部２５に設けられた挿
入孔３１の両内側縁に弾発係合するので、クリップピン
２３を単純な略Ｕ字形状とし、挿入孔３１を有する第１
側壁部２５と、収容凹部２９を第１側壁部２５との間に
形成する第２側壁部２６とをホルダ２２に設けるだけの
簡単な構造で、ＩＣモジュール１３をホルダ２２に組み
付けて内挿組立体２４を構成することができる。
持するようにしてホルダ２２に装着されるクリップピン
２３は、ＩＣモジュール１３を収容する収容凹部２９を
相互間に挟む第１および第２側壁部２５，２６のうち第
１側壁部２５に設けられる挿入孔３１からホルダ２２内
に挿入することを可能として略Ｕ字形状に形成されてお
り、第２側壁部２６に中間部を当接、係合させたクリッ
プピン２３の両端部が、第１側壁部２５に設けられた挿
入孔３１の両内側縁に弾発係合するので、クリップピン
２３を単純な略Ｕ字形状とし、挿入孔３１を有する第１
側壁部２５と、収容凹部２９を第１側壁部２５との間に
形成する第２側壁部２６とをホルダ２２に設けるだけの
簡単な構造で、ＩＣモジュール１３をホルダ２２に組み
付けて内挿組立体２４を構成することができる。
【００２６】以上、本発明の実施例を説明したが、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計
変更を行うことが可能である。
明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計
変更を行うことが可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明によれ
ば、特にシール構造が設けられることを不要としつつ、
部品点数の低減を可能とするとともに組立性を向上する
ことができる。
ば、特にシール構造が設けられることを不要としつつ、
部品点数の低減を可能とするとともに組立性を向上する
ことができる。
【００２８】また請求項２記載の発明によれば、クリッ
プピンを単純な略Ｕ字形状とし、挿入孔を有する第１側
壁部と、収容凹部を第１側壁部との間に形成する第２側
壁部とをホルダに設けるだけの簡単な構造で、ＩＣモジ
ュールをホルダに組み付けて内挿組立体を構成すること
ができる。
プピンを単純な略Ｕ字形状とし、挿入孔を有する第１側
壁部と、収容凹部を第１側壁部との間に形成する第２側
壁部とをホルダに設けるだけの簡単な構造で、ＩＣモジ
ュールをホルダに組み付けて内挿組立体を構成すること
ができる。
【図１】センサ装置の縦断面図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【図３】図２の３矢視図である。
【図４】内挿組立体の分解斜視図である。
１２・・・ハウジング １３・・・ＩＣモジュール １４・・・検出部 １６・・・コード ２２・・・ホルダ ２３・・・クリップピン ２４・・・内挿組立体 ２５・・・第１側壁部 ２６・・・第２側壁部 ２９・・・収容凹部 ３１・・・挿入孔
Claims (2)
- 【請求項１】 検出部（１４）を有するＩＣモジュール
（１３）が、前記検出部（１４）をハウジング（１２）
の先端部に配置せしめるようにして該ハウジング（１
２）内に収納、固定され、コード（１６）の一端部が前
記ハウジング（１２）内でＩＣモジュール（１３）に接
続されるセンサ装置において、収容凹部（２９）を有す
るホルダ（２２）と、前記収容凹部（２９）に収容され
るＩＣモジュール（１３）と、該ＩＣモジュール（１
３）に接続された状態で前記ＩＣモジュール（１３）側
の一部が前記収容凹部（２９）に収容されるコード（１
６）と、前記収容凹部（２９）に収容された状態の前記
ＩＣモジュール（１３）に係合して前記ホルダ（２２）
に装着されるクリップピン（２３）とで内挿組立体（２
４）が構成され、合成樹脂から成る前記ハウジング（１
２）で前記内挿組立体（２４）が覆われ、前記コード
（１６）が該ハウジング（１２）から外部に引き出され
ることを特徴とするセンサ装置。 - 【請求項２】 前記ホルダ（２２）には、挿入孔（３
１）を有する第１側壁部（２５）と、前記収容凹部（２
９）を第１側壁部（２５）との間に形成する第２側壁部
（２６）とが設けられ、前記収容凹部（２９）に収容さ
れた前記ＩＣモジュール（１３）に係合することを可能
として略Ｕ字状に形成される前記クリップピン（２３）
が、該クリップピン（２３）の中間部を第２側壁部（２
６）に当接、係合させた状態で該クリップピン（２３）
の両端部を前記挿入孔（３１）の内側縁に弾発係合せし
めるようにして前記挿入孔（３１）から前記ホルダ（２
２）内に挿入、装着されることを特徴とする請求項１記
載のセンサ装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000063358A JP4421728B2 (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000063358A JP4421728B2 (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | センサ装置 |
Publications (2)
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|---|---|
| JP2001249142A true JP2001249142A (ja) | 2001-09-14 |
| JP4421728B2 JP4421728B2 (ja) | 2010-02-24 |
Family
ID=18583236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000063358A Expired - Fee Related JP4421728B2 (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | センサ装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4421728B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005529312A (ja) * | 2002-03-27 | 2005-09-29 | シーメンス ヴイディオー オートモーティヴ | 車輪速度センサを製造する方法及び対応するセンサ |
| WO2017215917A1 (de) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | Robert Bosch Gmbh | Sensoranordnung und verfahren zur herstellung einer sensoranordnung |
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2000
- 2000-03-03 JP JP2000063358A patent/JP4421728B2/ja not_active Expired - Fee Related
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