JP2001237003A - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
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- JP2001237003A JP2001237003A JP2000048410A JP2000048410A JP2001237003A JP 2001237003 A JP2001237003 A JP 2001237003A JP 2000048410 A JP2000048410 A JP 2000048410A JP 2000048410 A JP2000048410 A JP 2000048410A JP 2001237003 A JP2001237003 A JP 2001237003A
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- Japan
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- insulating member
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- metal ring
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Links
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 12
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Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型電子部品に使用する気密端子で、導電
性接着剤によるリード間及びリードと金属環の間のショ
ートを防ぐ。 【解決手段】少なくとも、金属環と金属環内を充填する
絶縁部材と該絶縁部材を貫通して該絶縁部材により固定
された２本のリードを備える気密端子において、少なく
とも絶縁部材のインナー側表面に２本のインナーリード
の夫々の周りを囲む凸部を設けた気密端子とする。
性接着剤によるリード間及びリードと金属環の間のショ
ートを防ぐ。 【解決手段】少なくとも、金属環と金属環内を充填する
絶縁部材と該絶縁部材を貫通して該絶縁部材により固定
された２本のリードを備える気密端子において、少なく
とも絶縁部材のインナー側表面に２本のインナーリード
の夫々の周りを囲む凸部を設けた気密端子とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は気密端子に関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】金属環と金属環内を充填する絶縁部材と
該絶縁部材を貫通して該絶縁部材により固定された２本
のリードを備える気密端子は電子部品に多用されてい
る。図１はシリンダー型水晶振動子に使用されている気
密端子の斜視図で、図２（Ａ）は気密端子の正面図、図
２（Ｂ）は上面図である。２本のリード１、１と金属環
２と絶縁部材３で構成されていて、インナーリード１
ａ、１ａは水晶片を固定する部分である。図３はインナ
ーリード部をＶ形に加工した気密端子の正面断面図
（Ａ）と上面図（Ｂ）である。
該絶縁部材を貫通して該絶縁部材により固定された２本
のリードを備える気密端子は電子部品に多用されてい
る。図１はシリンダー型水晶振動子に使用されている気
密端子の斜視図で、図２（Ａ）は気密端子の正面図、図
２（Ｂ）は上面図である。２本のリード１、１と金属環
２と絶縁部材３で構成されていて、インナーリード１
ａ、１ａは水晶片を固定する部分である。図３はインナ
ーリード部をＶ形に加工した気密端子の正面断面図
（Ａ）と上面図（Ｂ）である。
【０００３】図４、図５は図１の気密端子に水晶片を固
定した斜視図である。図４は２つのインナーリード１
ａ、１ａ間に水晶片４を挿入した構造である。図５は２
つのインナーリード１ａ、１ａが水晶片４の片面に位置
した構造である。図２の気密端子では水晶片はインナー
リードのＶ溝部に入れて固定する。
定した斜視図である。図４は２つのインナーリード１
ａ、１ａ間に水晶片４を挿入した構造である。図５は２
つのインナーリード１ａ、１ａが水晶片４の片面に位置
した構造である。図２の気密端子では水晶片はインナー
リードのＶ溝部に入れて固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】インナーリードと水晶
片の固定は、インナーリードと水晶片の機械的固定と同
時に水晶片に形成された電極とリードとの電気的接続を
するため、導電性接着剤が使用されている。電子部品の
小型化が進む中で気密端子も小型化が進み、金属環の外
径が２．６ｍｍ、１．７ｍｍ、１．２ｍｍ、０．８ｍｍ
と小さくなり、２つのインナーリード間隔も１．１ｍ
ｍ、０．７ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．２ｍｍと狭くなっ
てきている。
片の固定は、インナーリードと水晶片の機械的固定と同
時に水晶片に形成された電極とリードとの電気的接続を
するため、導電性接着剤が使用されている。電子部品の
小型化が進む中で気密端子も小型化が進み、金属環の外
径が２．６ｍｍ、１．７ｍｍ、１．２ｍｍ、０．８ｍｍ
と小さくなり、２つのインナーリード間隔も１．１ｍ
ｍ、０．７ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．２ｍｍと狭くなっ
てきている。
【０００５】導電接着剤を塗布すると導電性接着剤が垂
れて絶縁部材上で広がり、２本のインナーリード間がシ
ョートしたり、リードと金属環がショートするものが発
生する。このため製造歩留まりが低下していた。接着剤
は微小量であるが、塗布量は管理できても接着剤が硬化
するまでの間に垂れて流れるのは管理が困難であった。
れて絶縁部材上で広がり、２本のインナーリード間がシ
ョートしたり、リードと金属環がショートするものが発
生する。このため製造歩留まりが低下していた。接着剤
は微小量であるが、塗布量は管理できても接着剤が硬化
するまでの間に垂れて流れるのは管理が困難であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】少なくとも、金属環と金
属環内を充填する絶縁部材と該絶縁部材を貫通して該絶
縁部材により固定された２本のリードを備える気密端子
において、少なくとも絶縁部材のインナー側表面に２本
のインナーリードの夫々の周りを囲む凸部を設けた気密
端子とする。
属環内を充填する絶縁部材と該絶縁部材を貫通して該絶
縁部材により固定された２本のリードを備える気密端子
において、少なくとも絶縁部材のインナー側表面に２本
のインナーリードの夫々の周りを囲む凸部を設けた気密
端子とする。
【０００７】金属環上面と絶縁部材のインナー側表面と
凸部上面との位置関係を、金属環上面と絶縁部材のイン
ナー側上面を同一とするか金属環上面と凸部上面を同一
面とする。
凸部上面との位置関係を、金属環上面と絶縁部材のイン
ナー側上面を同一とするか金属環上面と凸部上面を同一
面とする。
【０００８】絶縁部材上面に形成する凸部を絶縁部材で
一体形成するか、絶縁部材上に樹脂で形成するか、絶縁
部材を樹脂とする。
一体形成するか、絶縁部材上に樹脂で形成するか、絶縁
部材を樹脂とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】図６は本発明の気密端子の第一実
施形態を示す図、図７は第二実施形態を示す図で、それ
ぞれ（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面断面図、（Ｃ）は側
面図である。２本のリード５、５は絶縁部材７で金属環
６に位置決め固定されている。インナーリード５ａはＶ
形またはＹ形に加工されている。図６において、金属環
６の上面６ａと絶縁部材６に形成されて凸部７ａの上面
は同一面である。凸部７ａは２本のインナーリード５
ａ、５ａのそれぞれの周りを囲んでいる。図７におい
て、金属環６の上面６ａと絶縁部材８のインナー側表面
８ａは同一面である。凸部８ｂは２本のインナーリード
５ａ、５ａのそれぞれの周りを囲んでいる。
施形態を示す図、図７は第二実施形態を示す図で、それ
ぞれ（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面断面図、（Ｃ）は側
面図である。２本のリード５、５は絶縁部材７で金属環
６に位置決め固定されている。インナーリード５ａはＶ
形またはＹ形に加工されている。図６において、金属環
６の上面６ａと絶縁部材６に形成されて凸部７ａの上面
は同一面である。凸部７ａは２本のインナーリード５
ａ、５ａのそれぞれの周りを囲んでいる。図７におい
て、金属環６の上面６ａと絶縁部材８のインナー側表面
８ａは同一面である。凸部８ｂは２本のインナーリード
５ａ、５ａのそれぞれの周りを囲んでいる。
【００１０】絶縁部材は一般的にガラス１１を使用し、
金属環、リード、ガラスはハーメチックシールしてい
る。ハーメチックシールにはカーボン治具が使用され
る。図８は図７の気密端子を製造するカーボン治具に気
密端子の構成部品をセットした断面図である。図の状態
でガラスが融けるとカーボン治具９に形成された凹部９
ａ、９ｂ、９ｃに入り込み、凸部８ｂが形成される。図
６の気密端子もカーボン治具の形状を変更することで同
様に製造できる。
金属環、リード、ガラスはハーメチックシールしてい
る。ハーメチックシールにはカーボン治具が使用され
る。図８は図７の気密端子を製造するカーボン治具に気
密端子の構成部品をセットした断面図である。図の状態
でガラスが融けるとカーボン治具９に形成された凹部９
ａ、９ｂ、９ｃに入り込み、凸部８ｂが形成される。図
６の気密端子もカーボン治具の形状を変更することで同
様に製造できる。
【００１１】図９は本発明の気密端子の第三実施形態を
示す正面断面図（Ａ）と上面図（Ｂ）である。従来の気
密端子の絶縁部材上面に樹脂で凸部１０を形成したもの
である。気密端子を組立治具にセットしてからスタンプ
印刷して硬化するのが簡便な凸部製造方法である。樹脂
の広がりを防げればよく、あえて凸部である必要はな
い。なお使用する樹脂はガス発生が少なく衝撃により剥
離しないものを選択する。
示す正面断面図（Ａ）と上面図（Ｂ）である。従来の気
密端子の絶縁部材上面に樹脂で凸部１０を形成したもの
である。気密端子を組立治具にセットしてからスタンプ
印刷して硬化するのが簡便な凸部製造方法である。樹脂
の広がりを防げればよく、あえて凸部である必要はな
い。なお使用する樹脂はガス発生が少なく衝撃により剥
離しないものを選択する。
【００１２】気密端子の気密性をあまり必要としない電
子部品に使用する気密端子では、絶縁部材に成形用樹脂
を用いインサートモールドで製造するとよい。ガラスよ
り精密な凸部形状を得ることができ、製造も容易であ
る。
子部品に使用する気密端子では、絶縁部材に成形用樹脂
を用いインサートモールドで製造するとよい。ガラスよ
り精密な凸部形状を得ることができ、製造も容易であ
る。
【００１３】
【発明の効果】本発明による気密端子を使用すると塗布
後硬化するまでの間に垂れて広がる導電性接着剤は凸部
により塞き止められるので２本のリード間及びリードと
金属環の間でのショートは発生しない。
後硬化するまでの間に垂れて広がる導電性接着剤は凸部
により塞き止められるので２本のリード間及びリードと
金属環の間でのショートは発生しない。
【００１４】請求項２の発明によると凸部の分水晶片固
定位置が高くなることが無く、従来の気密端子との互換
性がとれる。
定位置が高くなることが無く、従来の気密端子との互換
性がとれる。
【００１５】請求項３の発明によると従来技術の気密端
子を使用できる。
子を使用できる。
【００１６】請求項４の発明によれば、精度の良い安価
な気密端子を製造することができる。
な気密端子を製造することができる。
【図１】シリンダー型水晶振動子に使用されている気密
端子の斜視図
端子の斜視図
【図２】（Ａ）は気密端子の正面図、図２（Ｂ）は上面
図
図
【図３】インナーリード部をＶ形に加工した気密端子の
正面断面図（Ａ）と上面図（Ｂ）
正面断面図（Ａ）と上面図（Ｂ）
【図４】図１の気密端子に水晶片を固定した斜視図
【図５】図１の気密端子に水晶片を固定した斜視図
【図６】本発明の気密端子の第一実施形態を示す図で、
（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面断面図、（Ｃ）は側面図
（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面断面図、（Ｃ）は側面図
【図７】本発明の気密端子の第二実施形態を示す図で、
（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面断面図、（Ｃ）は側面図
（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面断面図、（Ｃ）は側面図
【図８】図５の気密端子を製造するカーボン治具に気密
端子の構成部品をセットした断面図
端子の構成部品をセットした断面図
【図９】本発明の気密端子の第三実施形態を示す正面断
面図（Ａ）と上面図（Ｂ）
面図（Ａ）と上面図（Ｂ）
１ リード １ａ インナーリード ２ 金属環 ３ 絶縁部材 ４ 水晶片 ５ リード ５ａ インナーリード ６ 金属環 ６ａ 金属環上面 ７ 絶縁部材 ７ａ 凸部 ８ 絶縁部材 ８ａ 絶縁部材のインナー側表面 ９ カーボン治具 ９ａ 凹部 １０ 樹脂凸部 １１ ガラス
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも、金属環と金属環内を充填す
る絶縁部材と該絶縁部材を貫通して該絶縁部材により固
定された２本のリードを備える気密端子において、少な
くとも絶縁部材のインナー側表面に２本のインナーリー
ドの夫々の周りを囲む凸部を設けたことを特徴とする気
密端子。 - 【請求項２】 金属環上面と凸部上面が同一面であるこ
とを特徴とする請求項１記載の気密端子 - 【請求項３】 前記凸部が樹脂であることを特徴とする
請求項１記載の気密端子。 - 【請求項４】 絶縁部材が樹脂であることを特徴とする
請求項１または２記載の気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048410A JP2001237003A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048410A JP2001237003A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | 気密端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237003A true JP2001237003A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18570497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000048410A Pending JP2001237003A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237003A (ja) |
-
2000
- 2000-02-25 JP JP2000048410A patent/JP2001237003A/ja active Pending
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