JP2001235228A

JP2001235228A - 流体加熱装置

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Publication number: JP2001235228A
Application number: JP2000047387A
Authority: JP
Inventors: Masakazu Katayama; 雅一形山; Seiji Oku; 誓二奥; Tomonori Ojimaru; 友則小路丸; Yusuke Muraoka; 祐介村岡
Original assignee: Omron Corp; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-02-24
Filing date: 2000-02-24
Publication date: 2001-08-31
Anticipated expiration: 2020-02-24
Also published as: US20010017296A1; TW579539B; JP3842512B2; KR100417736B1; KR20010085397A; US6465765B2

Abstract

(57)【要約】【課題】被加熱流体が流れる経路中におけるパーティ
クルの発生を抑えることができ、半導体基板や液晶基板
の基板処理装置においてガスや液体を加熱するのに使用
することができる装置を提供する。【手段】導電性材料によって管状に形成され、被加熱
流体が流される配管に両端部が連通接続された発熱曲管
１０と、発熱曲管の外側に配設され発熱曲管を取り囲む
ように巻装されたコイル１４と、コイルに高周波電流を
流す電源装置部１６とを備えて、流体加熱装置を構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶表示装置用基板等の基板に対して所要の処理を施す基
板処理装置などにおいて、配管を通して基板処理部へ供
給されるガスや液体の各種流体を加熱するのに使用され
る流体加熱装置、特に電磁誘導加熱式の流体加熱装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】基板処理装置、例えば基板の減圧乾燥装
置において、基板が収容されて減圧状態とされたチャン
バ内へ配管を通してアルコール蒸気、例えばイソプロピ
ルアルコール（ＩＰＡ）蒸気を供給する場合に、ＩＰＡ
蒸気を所定温度に加熱して供給することが必要となる。
ＩＰＡ蒸気を加熱する装置として、一般には、ステンレ
ス鋼等で形成された配管の外周面側に抵抗加熱ヒータを
配設し、その抵抗加熱ヒータからの熱伝達により配管を
加熱し、配管内を流れるＩＰＡ蒸気を間接的に加熱する
装置が使用されているが、最近では、配管内を流れる流
体を、電磁誘導を利用して加熱する試みもなされてい
る。

【０００３】図２は、電磁誘導を利用して流体を加熱す
る装置の構成例を示す概略縦断面図である。この流体加
熱装置は、被加熱流体が流される配管（図示せず）の途
中に介挿して設けられた加熱容器４０、この加熱容器４
０の外周面の一部に巻装されたコイル４２、このコイル
４２に高周波電流を流す電源装置部（図示せず）、およ
び、加熱容器４０の内部に配設された発熱充填体４４か
ら構成されている。

【０００４】加熱容器４０は、フッ化樹脂等の非磁性体
材料で形成された円筒部４６と、被加熱流体が流される
配管に連通接続される流体流入口５０が形設されパッキ
ン５２を介在させて円筒部４６の一方の開口面を閉塞す
る入口側閉塞板４８と、加熱された流体が送り出される
配管に連通接続される流体流出口５６が形設されパッキ
ン６０を介在させて円筒部４６の他方の開口面を閉塞す
る出口側閉塞板５４とで形成され、密閉された構造を有
する。

【０００５】発熱充填体４４は、その構造の詳細を図示
していないが、フェライト系ステンレス鋼等の導電性材
料によって形成された波形板等の薄板を複数枚、規則的
に並列させるなどして構成されており、各薄板間の間隙
を流体が流れるようになっている。加熱容器４０の内部
には、温度検出器６２の温度検出体、例えば熱電対６４
が、発熱充填体４４の下流側で発熱充填体４４に近接す
るように挿入されている。この温度検出器６２により、
発熱充填体４４の温度が測定される。また、加熱容器４
０には、加熱容器４０内から流出する流体の温度を測定
するため温度検出器６６も設けられており、その温度検
出体、例えば熱電対６８が加熱容器４０の内部の出口付
近に挿入されている。そして、それぞれの温度検出器６
２、６６から出力される温度検出信号は、図示しないコ
ントローラへ送られるようになっている。コントローラ
には、電源装置部および警報器（いずれも図示せず）が
それぞれ接続されている。

【０００６】図２に示した流体加熱装置においては、電
源装置部によりコイル４２に高周波電流を流すと、磁束
が発生して、加熱容器４０の内部の発熱充填体４４を構
成する各薄板に渦電流を生じ、薄板材料の固有抵抗によ
って薄板にジュール熱が発生して、発熱充填体４４が発
熱する。この際、加熱容器４０の円筒部４６は、非磁性
体材料で形成されているため、それ自体が発熱すること
はない。発熱充填体４４が発熱することにより、配管か
ら流体流入口５０を通って加熱容器４０内へ流入した流
体は、発熱充填体４４の配設位置を通過する間に、発熱
充填体４４からの熱伝達により加熱される。そして、加
熱されて昇温した流体は、加熱容器４０内から流体流出
口５６を通って流出し配管内へ流れ込む。この際、コン
トローラでは、温度検出器６６によって検出された流体
の温度検出信号に基づいて電源装置部へ制御信号が出力
され、加熱容器４０内から流出する流体の温度が目標温
度となるように制御される。また、コントローラにおい
ては、温度検出器６２によって検出された発熱充填体４
４近傍の温度と予め設定された警報温度とが比較され、
温度検出器６２によって検出された温度が警報温度を超
えた時に、警報器へ信号が出力されて警報器を作動さ
せ、また、電源装置部へ信号が出力されて電源装置部か
らコイル４２への電力の供給を遮断させあるいはコイル
４２への出力を弱めるように制御される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２に
示したような従来の流体加熱装置には以下のような問題
点があり、このため、図２に示した構成の流体加熱装置
は、半導体基板の処理装置や液晶基板の処理装置などの
流体加熱装置として使用することができなかった。すな
わち、従来の流体加熱装置では、発熱充填体４４の伝熱
面積が大きくなるように、複数枚の波形板等の薄板を規
則的に並列させて発熱充填体４４が構成されており、こ
のため、発熱充填体４４の構造が複雑であり、デッドス
ペースも多くなって、発熱充填体４４の初期洗浄を十分
に行うことが困難であった。また、発熱充填体４４での
発熱時に、発熱充填体４４を構成している各薄板が熱膨
張し、これによって薄板同士が摺接したり、流体、特に
ガスが発熱充填体４４の配設位置を通過する際に、その
流れの影響を受けて薄板が振動したりすることもあっ
た。これらの結果、発熱充填体４４で多量のパーティク
ルが発生する、という問題点があった。

【０００８】また、流体流入口５０および流体流出口５
６がそれぞれ配管に連通接続されて密閉されコイル４２
の巻装部分が非磁性体材料で形成された加熱容器４０の
内部に発熱充填体４４を収納する必要があり、このた
め、フランジ構造部分が出来るなど、加熱容器４０の構
造が複雑になって、パーティクル等の汚染物質の蓄積個
所が多くなる。この結果、加熱容器４０の内部がパーテ
ィクル等によって一旦汚染されると、それを容易に除去
することができず、パーティクルの発生を抑えることが
できない、という問題点があった。

【０００９】また、従来の流体加熱装置は、加熱容器４
０の内部に、複数枚の波形板等の薄板から構成された発
熱充填体４４を収納する、といった複雑な構造であるた
め、加熱容器４０内を通過する流体の流れが滞留する部
分を生じ、発熱充填体４４が、その全体で均一に流体と
熱交換することができない、といったことが起こる。こ
の結果、発熱充填体４４において過熱部分を生じ、発熱
充填体４４の一部が溶融して、発熱充填体４４が損傷し
たり、熱交換の効率が低下して、流体を所望通りに加熱
することができないことから、伝熱面積が必要以上に大
きくなって、コスト高を招いたりする、という問題点が
あった。

【００１０】また、従来の流体加熱装置では、防爆性を
保障するために、最も高温になる部分である発熱充填体
４４の温度を監視しようとしても、温度検出器６２の熱
電対６４を発熱充填体４４に接触させることが構造的に
困難で、発熱充填体４４の近傍の温度を計測することに
なり、正確に温度監視し難い。仮に熱電対６４を発熱充
填体４４に接触させて計測するようにしたところで、発
熱充填体４４の振動によって正確に温度計測できなかっ
たり、振動でパーティクルが発生して流体が汚染されて
しまう。このため、例えばＩＰＡ等の発火し易い流体を
加熱するにつけ、流体を汚染することなく防爆性を確保
することが困難である、という問題があった。

【００１１】この発明は以上のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、被加熱流体が流れる経路中におけるパ
ーティクルの発生を抑えることができ、簡易な構造で、
発熱体において過熱部分を生じて発熱体が損傷する、と
いった心配が無く、発熱体と被加熱流体との熱交換の効
率の低下を防止して、流体を所望通りに加熱することが
でき、半導体基板の処理装置や液晶基板の処理装置など
においてガスや液体を加熱するのに使用することが可能
である流体加熱装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
被加熱流体が流される配管の途中に介挿して設けられ電
磁誘導により被加熱流体を加熱する流体加熱装置におい
て、導電性材料によって管状に形成され、被加熱流体が
流される前記配管に両端部がそれぞれ連通接続された発
熱曲管と、この発熱曲管の外側に配設され発熱曲管を取
り囲むように巻装されたコイルと、このコイルに高周波
電流を流す電源装置部とを備えたことを特徴とする。

【００１３】請求項２に係る発明は、請求項１記載の流
体加熱装置において、発熱曲管を螺旋状に形成し、コイ
ルを、前記発熱曲管と同軸状に配設して、前記発熱曲管
の両端部同士を導電性部材によって電気的に接続したこ
とを特徴とする。

【００１４】請求項３に係る発明は、請求項１または請
求項２記載の流体加熱装置において、発熱曲管の温度を
検出する温度検出手段と、この温度検出手段からの温度
検出信号に基づいて所要の制御を行う制御手段とをさら
に備えたことを特徴とする。

【００１５】請求項１に係る発明の流体加熱装置におい
ては、電源装置部によりコイルに高周波電流が流される
と、磁束が発生し、コイルの内側に配置されて磁界内に
ある発熱曲管に渦電流を生じ、発熱曲管を形成している
導電性材料の固有抵抗によるジュール熱が発生して、発
熱曲管が発熱する。この発熱して昇温した発熱曲管内
に、配管内を流されてきた被加熱流体が流入すると、被
加熱流体は、発熱曲管の内部を通過する間に、発熱曲管
によって直接的に加熱され、加熱されて昇温した流体が
発熱曲管内から流出して配管内へ流れ込む。

【００１６】この場合において、発熱曲管は単に管状で
あるので、被加熱流体と接触する曲管内面の初期洗浄を
十分に行うことが可能である。また、発熱曲管は単なる
１本の管であるので、被加熱流体が流される経路中でパ
ーティクルが発生する原因となるような個所は無く、ま
た、パーティクル等の汚染物質の蓄積個所も少ない。し
たがって、この流体加熱装置では、被加熱流体が流れる
経路中におけるパーティクルの発生はほとんど無い。ま
た、被加熱流体は、管状の発熱曲管内を流れるだけであ
るので、発熱曲管は、その全体で均一に被加熱流体と熱
交換し、このため、発熱曲管において過熱部分を生じる
ことはない。また、発熱曲管と被加熱流体との間での熱
交換の効率が低下するようなこともない。

【００１７】請求項２に係る発明の流体加熱装置では、
発熱曲管がコイルと同軸状の螺旋状（コイル状）に形成
されていることにより、コイルに高周波電流が流れる
と、コイル状の発熱曲管に誘導起電力を生じる。そし
て、コイル状の発熱曲管の両端部同士が導電性部材によ
って電気的に接続されていることにより、コイル状の発
熱曲管と導電性部材とで形成される閉回路に電流が流れ
る。発熱曲管に電流が流れることにより、上記した渦電
流によるジュール熱以外に、発熱曲管を形成している導
電性材料の固有抵抗によるジュール熱が発生することに
なる。このため、コイルに流される高周波電流に対する
発熱曲管での発熱効率が高まり、より有効に被加熱流体
の加熱が行われる。また、コイル状の発熱曲管に誘導起
電力を生じて電圧が発生するが、コイル状の発熱曲管の
両端部同士が電気的に短絡されているので、発熱曲管の
温度を測定するために温度センサを発熱曲管の表面に直
接に接触させても、温度センサが破壊することはない。

【００１８】請求項３に係る発明の流体加熱装置では、
温度検出手段によって発熱曲管の温度が検出され、その
温度検出信号に基づいて制御手段により所要の制御、例
えば警報器を作動させたり電源装置部からコイルへの電
力の供給を遮断させたりする制御が行われる。この場合
において、前記した従来の流体加熱装置のように発熱充
填体の近傍の温度を測定するのではなく、温度検出手段
により、温度検出体、例えば熱電対を直接に発熱曲管の
外面に接触させて発熱曲管自体の温度を検出することが
可能であり、発熱曲管内を流れる被加熱流体の温度は、
検出された発熱曲管の温度より必ず低いので、被加熱流
体、例えばＩＰＡ蒸気の温度が発火点を超えたりしない
ように確実な制御を行うことができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図１を参照しながら説明する。

【００２０】図１は、この発明の実施形態の１例を示
し、流体加熱装置の要部縦断面図である。この流体加熱
装置は、図示していないが、半導体基板や液晶基板等の
基板に対して所要の処理を施す基板処理装置へＩＰＡ蒸
気等のガスや純水、薬液等の液体を供給する配管の途中
に介挿して設けられる。そして、この流体加熱装置は、
両端部がそれぞれ配管に連通接続される発熱曲管１０、
この発熱曲管１０の外側に発熱曲管１０を取り囲むよう
に配設され電気絶縁材料で円筒状に形成された被覆筒１
２、この被覆筒１２に埋設され発熱曲管１０を取り巻く
ように巻装されたコイル１４、このコイル１４に高周波
電流を流す電源装置部１６などを備えて構成されてい
る。

【００２１】発熱曲管１０は、導電性材料、例えばステ
ンレス鋼によって形成されている。そして、発熱曲管１
０の加熱部は、螺旋状に形成されている。発熱曲管１０
を形成するステンレス鋼管材としては、耐腐食性材料で
あり誘導加熱に適したフェライト系ステンレス鋼が使用
され、また誘導加熱の他に閉回路に流れる電流による加
熱も作用するので、ＳＵＳ３１６ＬやＳＵＳ３０４のよ
うなオーステナイト系ステンレス鋼なども使用し得る。
また、ステンレス鋼管は、電解研磨加工したものが使用
され、また光揮焼き鈍し加工したものなども使用し得
る。この発熱曲管１０は、汚染を生じないようにクリー
ンルーム内等で螺旋状に曲げ加工される。また、ステン
レス鋼管を一般作業場で曲げ加工した後、化学洗浄処理
したもの、あるいは、汚染を生じないようにクリーンル
ーム内等でステンレス鋼管を曲げ加工した後、さらに化
学洗浄処理したものを、発熱曲管１０として用いるよう
にしてもよい。この発熱曲管１０の加熱部をなす螺旋管
部分の両端部には、導電性材料からなる短絡棒１８の両
端部がそれぞれ溶接されており、発熱曲管１０の両端部
同士が短絡棒１８によって電気的に接続されている。

【００２２】コイル１４は、発熱曲管１０と同軸状に巻
かれている。コイル１４に電気接続された電源装置部１
６は、高周波電源２０と電源制御器２２とで構成されて
おり、電源制御器２２は、コントローラ２４に接続され
ている。また、この装置には、発熱曲管１０の流体流出
側の流路中に熱電対、測温抵抗体、放射温度計などの温
度検出体の検出端が挿入された温度検出器２６が設けら
れている。この温度検出器２６により、発熱曲管１０内
から流出する流体の温度が検出される。さらに、この装
置には、発熱曲管１０の外面に熱電対、測温抵抗体等の
温度検出体３０の検出端が直接に接触するように温度検
出器２８が固着して設けられている。この温度検出器２
８により、発熱曲管１０の温度が接触式で検出される。
それぞれの温度検出器２６、２８から出力される温度検
出信号は、コントローラ２４へ送られるようになってい
る。コントローラ２４には、電源制御器２２のほか、警
報器３２が接続されている。

【００２３】以上のような構成を有する流体加熱装置に
より、配管内を流されて基板処理装置へ送られる被加熱
流体、例えばＩＰＡ蒸気を加熱する場合には、電源装置
部１６を駆動させてコイル１４に高周波電流を流す。コ
イル１４に高周波電流が流されることにより、磁束が発
生し、コイル１４の内側に配置されて磁界内にある発熱
曲管１０に渦電流を生じる。そして、発熱曲管１０にお
いて、その導電性材料の固有抵抗によるジュール熱が発
生して、発熱曲管１０が発熱する。また、発熱曲管１０
と短絡棒１８とで形成される閉回路を流れる電流によっ
ても発熱する。この発熱して昇温した発熱曲管１０内
に、配管内を流されてきたＩＰＡ蒸気が流入すると、Ｉ
ＰＡ蒸気は、発熱曲管１０の内部を通過する間に、発熱
曲管１０の内壁面からの熱伝達によって加熱され、加熱
されて昇温したＩＰＡ蒸気が発熱曲管１０内から流出し
て配管内へ流れ込む。

【００２４】このとき、コントローラ２４においては、
予め設定された目標温度と温度検出器２６によって検出
された流体の温度とが比較され、その温度差に対応した
制御信号がコントローラ２４から電源制御器２２へ出力
されて、発熱曲管１０内から流出する流体の温度が目標
温度となるように、コイル１４に流される電流がフィー
ドバック制御される。

【００２５】また、コントローラ２４においては、予め
設定された警報温度と温度検出器２８によって検出され
た発熱曲管１０の温度とが比較され、発熱曲管１０の温
度が警報温度を超えた時に、コントローラ２４から警報
器３２へ信号が送られて警報器３２が駆動させられる。
これにより、発熱曲管１０が異常に温度上昇しているこ
とが作業者に報知される。また、発熱曲管１０の温度が
警報温度を超えた時に、コントローラ２４から電源制御
器２２へ信号が送られて、高周波電源２０からコイル１
４への電力の供給が遮断され、あるいはコイル１４の出
力が弱められる。このほか、発熱曲管１０の温度が警報
温度を超えた時に、発熱曲管１０内へ導入される流体の
流量を一時的に増加させるなどしてもよい。発熱曲管１
０内を流れる被加熱流体の温度は、温度検出器２８によ
って検出された発熱曲管１０の温度より必ず低いので、
このように発熱曲管１０自体の温度を検出して警報器３
２を作動させたりコイル１４への電力供給を遮断させた
りすることにより、被加熱流体、例えばＩＰＡ蒸気の温
度が発火点を超えることがないように確実な制御を行う
ことができる。

【００２６】なお、このように発熱曲管１０の温度を検
出するにつけ、上記した実施形態では、発熱曲管１０の
外周面に温度検出体３０を設けているので、発熱曲管１
０が振動することにより温度検出体３０よりパーティク
ルが生じるようなことがあっても、発熱曲管１０内を流
れる被加熱流体を汚染することがない。さらに、上記し
た実施形態では、発熱曲管１０に温度検出体３０が直接
接触するように固着させて設けているので、発熱曲管１
４０の振動により温度検出体３０にてパーティクルが発
生することそのものを防止している。

【００２７】この流体加熱装置では、被加熱流体が流さ
れる経路となる発熱曲管１０は、汚染を生じないように
曲げ加工されあるいは加工工程で汚染を生じても化学洗
浄処理して汚染を除去してから使用される。そして、発
熱曲管１０は、単にステンレス鋼管を曲げ加工したもの
であり、構造が簡単で、被加熱流体の経路中にデッドス
ペースが出来ることもなく、ステンレス鋼管としては、
電解研磨加工や光揮焼き鈍し加工などを施したものが使
用されるので、被加熱流体と接触する発熱曲管１０の内
面の初期洗浄を十分に行うことが可能である。また、発
熱曲管１０は単なる１本の管であるので、発熱曲管１０
での発熱時に、部品の熱膨張による摺接部分を生じたり
することがなく、また、発熱曲管１０内を流体、特にガ
スが通過する際に、その流れの影響を受けて振動部分を
生じたりすることもない。さらに、従来の流体加熱装置
のように、フッ化樹脂等の非磁性体材料で形成された容
器の内部に発熱充填体を収納する、といった複雑な構造
ではなく、被加熱流体の通路となる加熱曲管１０は、単
なる螺旋管で、構造が簡単であるので、パーティクル等
の汚染物質の蓄積個所が無い。したがって、この流体加
熱装置では、被加熱流体が流れる経路中におけるパーテ
ィクルの発生が抑えられることになる。

【００２８】また、被加熱流体は、螺旋状の発熱曲管１
０内を流れるだけであるので、発熱曲管１０は、その全
体で均一に被加熱流体と熱交換する。このため、発熱曲
管１０で過熱部分を生じて、発熱曲管１０が溶融等によ
り損傷する、といった心配は無い。また、被加熱流体は
旋回を生じ、乱れた流れとして発熱曲管１０内を流れる
ため、発熱曲管１０と被加熱流体との間での熱交換の効
率が低下するようなこともないので、伝熱面積を小さく
して、コンパクトで低コストの流体加熱装置とすること
ができる。

【００２９】また、図１に示した流体加熱装置では、発
熱曲管１０がコイル１４と同軸状のコイル状に形成され
ていることにより、コイル１４に高周波電流が流れる
と、コイル状の発熱曲管１０に誘導起電力を生じる。そ
して、コイル状の発熱曲管１０の両端部同士は、導電性
の短絡棒１８によって接続されているので、コイル状の
発熱曲管１０と短絡棒１８とで形成される閉回路に電流
が流れる。この結果、発熱曲管１０には、渦電流による
ジュール熱以外に、誘導起電力によって発熱曲管１０に
流れる電流によるジュール熱が発生することになる。し
たがって、コイル１４に流される高周波電流に対する発
熱曲管１０での発熱効率が高まり、図１に示した流体加
熱装置によると、より有効に被加熱流体を加熱すること
ができる。これによって、誘導加熱するのには適さない
が、耐食性が高くオーステナイト系ステンレスであるＳ
ＵＳ３１６ＬやＳＵＳ３０４の使用が可能になり、僅か
な腐食でも被加熱流体が汚染されることを極度に嫌う半
導体製造装置における流体加熱装置として使用すること
ができる。また、コイル状の発熱曲管１０に誘導起電力
を生じて電圧が発生するが、コイル状の発熱曲管１０の
両端部同士は短絡棒１８によって短絡されているので、
発熱曲管１０の温度を測定するために温度検出器２８の
温度検出体３０を発熱曲管１０の表面に直接に接触させ
ても、温度検出器２８が破壊することはない。

【００３０】なお、上記した実施形態では、発熱曲管１
０を螺旋状に形成した例について説明したが、発熱曲管
は、或る程度の伝熱面積が確保されるようにステンレス
鋼管等を曲げ加工したものであればよく、例えば蛇行
状、渦巻き状等であってもよい。

【００３１】

【発明の効果】請求項１に係る発明の流体加熱装置を使
用すると、被加熱流体が流れる経路中におけるパーティ
クルの発生を抑えることができるので、この流体加熱装
置は、半導体基板の処理装置や液晶基板の処理装置など
においてガスや液体を加熱するのに使用することが可能
である。また、この流体加熱装置は、簡易な構造であ
り、発熱曲管の全体で均一に被加熱流体と熱交換するの
で、発熱曲管において過熱部分を生じて発熱曲管が溶融
等で損傷する、といった心配が無く、また、発熱曲管と
被加熱流体との間での熱交換の効率が低下するようなこ
ともなく、このため、伝熱面積を大きくしなくても流体
を所望通りに加熱することができ、コンパクトで低コス
トの流体加熱装置とすることができる。

【００３２】請求項２に係る発明の流体加熱装置では、
コイルに流される高周波電流に対する発熱曲管での発熱
効率が高まり、より有効に被加熱流体を加熱することが
できる。よって、誘導加熱に適さないオーステナイト系
ステンレス等も、発熱曲管の形成材料として採用するこ
とができる。また、発熱曲管の温度を測定するために温
度検出体を発熱曲管の表面に直接に接触させても、温度
センサの破壊が防止される。

【００３３】請求項３に係る発明の流体加熱装置では、
被加熱流体、例えばＩＰＡ蒸気の温度が発火点を超えた
りしないように確実な制御が行われるので、安全性を向
上させことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施形態の１例を示し、流体加熱装
置の要部縦断面図である。

【図２】電磁誘導を利用して流体を加熱する装置の構成
例を示す概略縦断面図である。

【符号の説明】

１０発熱曲管１２被覆筒１４コイル１６電源装置部１８短絡棒２０高周波電源２２電源制御器２４コントローラ２６、２８温度検出器３０温度検出器の温度検出体３２警報器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者奥誓二京都市右京区花園土堂町10番地オムロン株式会社内 (72)発明者小路丸友則京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内 (72)発明者村岡祐介京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内Ｆターム(参考） 3K059 AA08 AB00 AB04 AB23 AB28 AC33 AC54 AD05 AD10 AD25 AD32 AD34 AD35 AD37 CD44 CD52 CD74 CD77

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被加熱流体が流される配管の途中に介挿
して設けられ電磁誘導により被加熱流体を加熱する流体
加熱装置において、導電性材料によって管状に形成され、被加熱流体が流さ
れる前記配管に両端部がそれぞれ連通接続された発熱曲
管と、この発熱曲管の外側に配設され発熱曲管を取り囲むよう
に巻装されたコイルと、このコイルに高周波電流を流す電源装置部と、を備えた
ことを特徴とする流体加熱装置。
【請求項２】前記発熱曲管が螺旋状に形成され、前記
コイルが、前記発熱曲管と同軸状に配設されて、前記発
熱曲管の両端部同士が導電性部材によって電気的に接続
された請求項１記載の流体加熱装置。
【請求項３】前記発熱曲管の温度を検出する温度検出
手段と、この温度検出手段からの温度検出信号に基づいて所要の
制御を行う制御手段と、をさらに備えた請求項１または
請求項２記載の流体加熱装置。