JP2001228428A

JP2001228428A - 光走査モジュール、光走査装置、画像形成装置

Info

Publication number: JP2001228428A
Application number: JP2000041130A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Nakajima; 智宏中島
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2000-02-18
Filing date: 2000-02-18
Publication date: 2001-08-24
Anticipated expiration: 2020-02-18
Also published as: JP4462699B2

Abstract

(57)【要約】【課題】需要に応じて簡単に高精度な光走査装置を構成
することが可能な光走査モジュールを提供すること、高
画質の書き込み、読み取りが可能な光走査方法、光走査
装置並びに画像形成装置、画像読み取り装置等を提供す
ること。【解決手段】発光源４０２、偏向手段４０５、発光源用
駆動回路４０８、偏向手段用駆動回路４０５−１、端子
を兼用した取り付け手段２、等を保持体４０１に一体的
に固定した構成とし、発光源４０２からの光ビームを偏
向手段４０５により偏向し繰り返し走査する機能を有す
る１つのまとまりのある固体として光走査モジュールを
構成し、この光モジュールを基体に装着して光走査装置
を構成し、この光走査装置を用いて画像形成装置、画像
読み取り装置を構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光走査モジュー
ル、光走査装置、光走査方法、画像形成装置、画像読み
取り装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】１．発光源からの光ビームを偏向手段に
より偏向し繰り返し走査する機能を有する１つのまとま
りとして構成された光走査手段に関する技術として、
特開平４−９６０１４号公報、特開平４−３２８７１
５号公報、特開平６−３６１３号公報、特開平９−
１４６１２９号公報、特許第２６６８７２５号、特
許第２７２２６３０号等に開示された技術がある。しか
し、これらの公報には、１つのまとまりのある光走査手
段を規格サイズ紙と関連させてモジュール化した思想
や、他部材に取り付けるための取り付け手段に関する開
示がない。２．発光源からの光ビームを偏向手段により
偏向し繰り返し走査する機能を有する１つのまとまりと
して構成された光走査手段を一方向に複数個並べて配置
した光走査装置に関する技術として、特開平６−２５
５１６９号公報、特開平１０−６８８９９号公報、
特開平１１−９５１５２号公報等に開示された技術があ
る。しかし、これらの公報には複数個の光走査手段の他
部材への固定手段について開示がない。また、２つの光
ビームで１走査線を分割して同時走査する際に走査線の
継ぎ目部を目立たなくする点についての課題の提起はあ
るが、明確かつ具体的な解決手法としは把握し難い。
３．２つの光ビームで１走査線を分割して同時走査する
際に２つの光ビーム間の継ぎ目部を目立たなくする技術
として、特開平１１−１７４３５５号公報には、第１の
光ビームによる被走査面における画像データの書き込み
位置検出信号であるセンサの検出出力の出力時点と、第
２の光ビームによる被走査面における画像データの書き
込み位置検出信号であるセンサの検出出力の出力時点と
の回転多面鏡の面数分の時間差データから平均値を求
め、その平均値から第２の光ビームによる画像書き出し
位置を算出する旨の開示がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、需要
に応じて簡単に高精度な光走査装置を構成することが可
能な光走査モジュールを提供すること、高画質の書き込
み、読み取りが可能な光走査方法、光走査装置並びに画
像形成装置、画像読み取り装置等を提供することにあ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、以下の構成とした。（１）．発光源からの光ビームを偏向手段により偏向し
繰り返し走査する機能を有する１つのまとまりのある固
体として構成された光走査モジュールであって、前記発
光源と、前記偏向手段と、発光源用駆動回路又は偏向手
段用駆動回路に接続された端子を保持体に一体的に固定
した構成からなり、前記保持体には他部材に取り付ける
際に該他部材に当接する当接部が形成されると共に、前
記端子を前記保持体の他部材への取り付け手段とした
（請求項１）。（２）．発光源と発光源からの光ビームを偏向し繰り返
し走査する偏向手段とを有する光走査モジュールにおい
て、前記発光源および偏向手段への電気配線を行う電極
を備え前記偏向手段の可動部を保持する保持体と、該保
持体と積み重ねて配備する封止基板とを有し前記保持体
と封止基板との間に前記発光源および前記偏向手段の可
動部を内包して密閉した（請求項２）。（３）．（２）に記載の光走査モジュールにおいて、少
なくとも前記発光源および該発光源からの光ビームの光
量を検出するモニタ手段とを実装した光源部基板を前記
保持体と封止基板との間に積み重ねて配備した（請求項
３）。（４）．発光源と発光源からの光ビームを偏向し繰り返
し走査する偏向手段とを有する光走査モジュールにおい
て、前記発光源および偏向手段と電気的に接続された電
極や偏向手段の軸受を配備する電極基板の上に、前記発
光源および該発光源からの光ビームの光量を検出するモ
ニタ手段を実装した光源部基板と、前記偏向手段の可動
部を保持する偏向部基板を積み重ね、封止基板で封止す
ることにより、前記発光源および前記偏向手段の可動部
を内包して密閉した（請求項４）。（５）．（２）ないし（４）の何れか１つに記載の光走
査モジュールにおいて、前記発光源からの光ビームを前
記偏向手段へと導く第1の反射手段を一体的に形成して
なるフレーム基板を前記電極基板と封止基板との間に積
み重ねて配備した（請求項５）。（６）．（２）ないし（４）の何れか１つに記載の光走
査モジュールにおいて、前記偏向手段により偏向走査さ
れた光ビームを積層面と非平行な方向へと射出する第2
の反射手段を備えた（請求項６）。（７）．（６）に記載の光走査モジュールにおいて、前
記偏向手段の可動部を内包するフレーム基板を前記保持
体又は前記電極基板と封止基板との間に積み重ねて配備
するとともに前記第２の反射手段を前記フレーム基板に
一体的に形成した（請求項７）。（８）．（７）に記載の光走査モジュールにおいて、前
記フレーム基板に代えて前記封止基板で前記偏向手段の
可動部を内包し、前記第２の反射手段を前記発光源と前
記偏向手段との間に配置される結像手段と一体的に設け
た（請求項８）。（９）．（６）に記載の光走査モジュールにおいて、前
記偏向手段により偏向走査された光ビームを被走査面に
結像する走査レンズの一部を前記保持体又は前記封止基
板に設けた（請求項９）。（１０）．（９）に記載の光走査モジュールにおいて、
前記走査レンズの一部を前記発光源と前記偏向手段との
間に配置される結像手段と一体的に設けた（請求項１
０）。（１１）．（１）ないし（９）の何れか１つに記載の光
走査モジュールにおいて、前記保持体の外形より外側に
突出した放熱板を具備するとともに、前記発光源は放熱
板と接合されていることとした（請求項１１）。（１２）．（１）ないし（１１）の何れか１つに記載の
光走査モジュールにおいて、前記保持体には前記発光
源、前記発光源用駆動回路の少なくとも一部が実装され
ていることとした（請求項１２）。（１３）．（１）ないし（１２）の何れか１つに記載の
光走査モジュールにおいて、結像手段を前記保持体と一
体的に設けて、規格サイズの用紙幅の１／ｋ（ｋは正の
整数）に応じた幅の走査を可能とした（請求項１３）。（１４）．発光源からの光ビームを偏向手段により偏向
し繰り返し走査する機能を有する１つのまとまりのある
固体として構成された光走査モジュールを他部材に固定
して構成した光走査装置であって、（１）ないし（１
３）の何れか１つに記載の光走査モジュールをｋ個、前
記他部材として構成された、前記発光源や前記偏向手段
との配線回路が形成される同一の回路基板に配列し固定
した（請求項１４）。（１５）．（１４）記載の光走査装置において、前記光
走査モジュールが複数設けられる場合、各光走査モジュ
ールは前記同一回路基板上に前記当接部を当接させて、
各々の相対的な傾きを調節することにより走査方向を合
わせて位置決め、固定した（請求項１５）。（１６）．（１５）記載の光走査装置において、前記各
光走査モジュールは、前記同一回路基板上に前記当接部
を当接させて、走査方向と直交する副走査方向での各々
の相対的な位置を調節して位置決め、固定した（請求項
１６）。（１７）．（１４）ないし（１６）の何れか１つに記載
の光走査装置において、前記各光走査モジュールから出
射される光による走査始端および走査終端を検出する１
又は２以上の光検出手段を備えた（請求項１７）。（１８）．（１７）記載の光走査装置において、前記各
光走査モジュールによる光の走査終端での光の光検出信
号と該走査終端側に隣接する光走査モジュールによる光
の走査始端での検出信号との発生タイミングの変化を計
測する計測手段を備えた（請求項１８）。（１９）．（１４）ないし（１８）の何れか１つに記載
の光走査装置において、前記光走査モジュールから出射
した光を少なくとも走査方向と直交する副走査方向にお
いて被走査面に結像させる作用を有する結像素子を前記
光走査モジュールの配列方向に連続して一体的に設けた
（請求項１９）。（２０）．（１９）に記載の光走査装置において、前記
光走査モジュールからの各々の光による走査幅を規制す
る走査幅規制手段を前記偏向手段から前記結像素子に至
る光路中に配備した（請求項２０）。（２１）．（２０）に記載の光走査装置において、前記
走査幅規制手段は反射部材からなり反射された光ビーム
を前記光検出手段で検出することとした（請求項２
１）。（２２）．（１４）ないし（２０）の何れか１つに記載
の光走査装置において、前記光走査モジュールに対応し
て画像データを一時保存する複数のバッファ手段と、1
ライン分の画像データを分割し各光走査モジュール毎に
割り当てて各々のバッファ手段に分配する切り換え手段
と、割り当てる画像データ数をカウントするカウント手
段を備えた（請求項２２）。（２３）．（２２）に記載の光走査装置において、前記
光走査モジュールについて、各々走査開始側に隣接した
光走査モジュールの同期検知信号をトリガーとしてライ
ン毎に検出可能区間を設けるとともに、該検出可能区間
で検出された検知信号のみを用いて前記バッファ手段よ
りの画像データの読み出し制御を行なうこととした（請
求項２３）。（２４）．（２２）又は（２３）に記載の光走査装置に
おいて、前記光走査モジュールはその同期検知信号が各
々走査開始側に隣接した光走査モジュールの同期検知信
号より少なくとも遅れて検出するよう前記偏向手段への
回転速度基準信号の位相を調節する位相調整手段を備え
た（請求項２４）。（２５）．（２２）又は（２３）に記載の光走査装置に
おいて、前記光走査モジュールはその同期検知信号が各
々走査開始側に隣接した光走査モジュールの同期検知信
号より少なくとも遅れて検出するよう前記光検出手段へ
の入射ビームの主走査位置を調節する検出位置調整手段
を備えた（請求項２５）。（２６）．（２４）又は（２５）に記載の光走査装置に
おいて、前記複数の光走査モジュール、および同期検知
信号を検出する前記光検出手段は同一の回路基板上に一
体的に保持した（請求項２６）。（２７）．主走査方向上、ｋ番目の光走査モジュールに
よる記録終端位置と走査終端検出までの変化と、ｋ＋１
番目の光走査モジュールによる走査始端検出と記録開始
位置までの変化を合わせてｋ番目の光走査モジュールの
記録幅の補正をして光走査を行なうこととした（請求項
２７）。（２８）．均一に帯電された感光体に光書き込み手段か
ら光を照射して潜像を形成し、この潜像を可視像化しさ
らに記録媒体に転写して記録画像を得る画像形成装置に
おいて、前記光書き込み手段が請求項１４ないし２７の
何れかに記載の光走査装置とした（請求項２８）。（２９）．読み取り原稿を載置する載置手段と、前記載
置手段上の原稿を走査する光走査手段と、前記光走査手
段による前記載置手段上の原稿の反射光を読み取る読み
取り手段とを具備した画像読み取り装置において、前記
光走査手段が、（１４）ないし（２７）の何れか１つに
記載の光走査装置とした（請求項２９）。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。［１］第１の実施の形態本実施の形態は主として請求項１ないし１３に記載の発
明に対応する。［１−ａ］実施の形態例１：本例は請求項１、２、６、
７、８、９、１０、１、１２、１３に対応する。例１．本例の光走査モジュール１０１を分解した状態で
図１に示し、組み立て状態の光走査モジュール１０１の
断面を図２に示す。これらの図において符号４０１はセ
ラミックを矩形板状に成形した基板であり、端子など電
極を有する電極基板であり諸部材を保持する電極基板で
ある。

【０００６】電極基板４０１上には発光源としてのＬＤ
（レーザーダイオード。以下同じ）チップ４０２、およ
び光量モニター用のフォトダイオード４０３が接合され
たＬＤマウント４０４、ベアチップ４０８に形成された
発光源用の駆動回路、ベアチップ４０５−１に形成され
た偏向手段用駆動回路の他、抵抗、コンデンサ等が電極
基板４０１と一体的に実装されている。

【０００７】電極基板４０１上には、リードフレームか
らなる配線パターン４１４が一体的に施され、ベアチッ
プ４０８に形成された発光源用の駆動回路、ベアチップ
４０５−１に形成された偏向手段用駆動回路の他、抵
抗、コンデンサ等と電気的に接続されている。内部結線
はワイヤーボンディングまたはハンダにより行われてい
る。

【０００８】リードフレームからなる配線パターン４１
４の端部はセラミック基板４０１の外側に延びていて、
電極基板４０１の縁部より少し外側にムカデの脚状には
み出ていて、Ｌ字状の折曲部が電極基板４０１の平坦な
底面４０１−３と同じレベルの平坦面部を形成し、当該
電極基板４０１を他部材へ取り付ける取り付け手段２を
構成している。この取り付け手段２は端子でもある。

【０００９】電極基板４０１の底面は、平坦面からなる
回路基板１０４の上面への当接部４０１−３を構成し、
平坦面同士の接触により、密着性を良好にして取り付け
時の安定を得るようにしてある。

【００１０】このように、電極基板４０１に設けた当接
部４０１−３と、取り付け手段２を具備することで、光
走査モジュール１０１は、容易に他部材に取り付けるこ
とが可能となる。しかも、取り付け手段２は、電極基板
４０１と一体的なリードフレームの一部であり、ベアチ
ップ４０８に形成された発光源用の駆動回路、ベアチッ
プ４０５−１に形成された偏向手段用駆動回路等に接続
された端子であるので、格別な取り付け手段を設けるこ
となく、取り付ける手段を構成することができ、部品の
兼用により、構成を簡易とすることができる。

【００１１】取り付け手段２は、図示のように、電極基
板４０１の対向する縁に設けられており、空間的な広が
りを有しており、他部材への取り付けの安定を図ること
ができる。

【００１２】リードフレームの一部には電極基板４０１
の外形よりも外部に突出する放熱板４１４−１が設けら
れこの放熱板４１４−１は発熱が大きいＬＤチップ４０
２と接合され、また、ポリゴンモータの駆動回路４０５
−１とも接合されている。

【００１３】これにより、発熱の大きい少なくともＬＤ
チップ４０２が冷却される。よって、ＬＤチップ４０２
が熱を発生するにも拘わらずセラミック基板４０１上の
収納スペースをより小さくすることができるし、また、
放熱板４１４−１をリードフレームの一部として形成す
ることもできるので、小型で生産性の良好な光走査モジ
ュールを提供できる。

【００１４】ＬＤチップ４０２からの光ビームを偏向し
繰り返し走査する偏向手段としてのポリゴンミラー４０
５はアルミニウム板を塑性変形させ中央部を凹状となし
円周にマグネッ４０６を接合して、電極基板４０１上に
形成されたすり鉢状の円筒部４０１−１に設置されてい
る。マグネット４０６には円周上に交互にＳ極、Ｎ極が
着磁され、円筒部に配備したシート状の積層コイル４１
５とにより起動力を発生するようになっている。

【００１５】ポリゴンミラー４０５は図２にも示すよう
に底浅の蓋状をしたキャップ４１０の下方に突出した突
起４１０−１、およびポリゴンミラー４０５の中央凹部
の底に設けたマグネット４１２、４１３の反発により回
転軸の姿勢が保持される一方、すり鉢状部には数μｍの
深さのスパイラル（図１参照）が形成されていて、回転
により空気圧を発生して非接触に保持する動圧空気軸受
を形成することで回転される。

【００１６】カップリングレンズ４０７は短冊状の形状
をしていて、ＬＤチップ４０２から略主走査焦点距離
分、離れた位置に配置されることでＬＤチップ４０２か
らの発散性の光ビームを主走査方向に対応するｘ方向に
は略平行光束に集束させ、かつ、副走査方向ｙに対応す
る方向にはポリゴンミラー４０５面で集束するように曲
率が設計されている。

【００１７】このカップリングレンズ４０７は、電極基
板４０１上、に設けられた窓４０１−２との主走査方向
に対応するｘ方向に沿って設けられた窓４０１−２との
隙間に接着材４１１を充填して固定されている。

【００１８】カップリングレンズ４０７より出射する光
ビームは当該カップリングレンズ４０７の曲率中心から
偏心して入射されているので、け上げる方向に折曲され
て出射されポリゴンミラー４０５で反射させられて再び
カップリングレンズ４０７に入射される。

【００１９】このカップリングレンズ４０７に入射され
る光ビームは、主走査方向に対応する方向ｘにはポリゴ
ンミラー４０５より大きい光束径となし、ポリゴンミラ
ー４０５で走査される際にポリゴンミラー４０５の１面
の主走査方向に対応する方向ｘでは径が規定され、主走
査方向と直交する副走査方向に対応する方向ｙではカッ
プリングレンズ４０７に入射し斜面４０７−２で反射さ
れる際に該斜面４０７−２の幅で径が規定される。

【００２０】こうして光束径が規定された光ビームはカ
ップリングレンズ４０７の下面である出射面４０７−３
より、キャップ４１０と電極基板４０１で囲まれたパッ
ケージの外部に射出され、回路基板１０４に形成した穴
１０４−１から被走査面に向かうが、本例ではカップリ
ングレンズ４０７の出射面４０７−３にｆθ特性を有す
る走査レンズの一部をなす非球面を形成した第１レンズ
４０７−１を貼り付けて構成しており第２レンズ１０９
（トロイダルレンズ）とで被走査面に光ビームを結像す
る。

【００２１】図２中、符号４１０−３は仕切板を示し、
キャップ４１０に一体的に形成されていて、ＬＤチップ
４０２からの発散性ビームの不要な部分がカップリング
レンズ４０７に入らないようカットしている。

【００２２】電極基板４０１は各素子の酸化を防ぐため
箱状に成形した樹脂製のキャップ４１０と接着されるこ
とで密封され、パッケージ化されて光走査モジュール１
０１を完成する。

【００２３】本例では、上記したように、電極基板４０
１に、発光源としてのＬＤチップ４０２、発光源用駆動
回路が設けられたベアチップ４０８が実装されている。
仮に、ＬＤチップ４０２をセラミック基板４０１上に置
き、ベアチップ４０８を電極基板４０１外の他部材に取
り付けた場合には、ＬＤチップ４０２とベアチップ４０
８とを接続するために配線が必要となり、配線距離も長
くなるので配線部の抵抗が増し微少電流を制御するＬＤ
の駆動上、好ましくない。

【００２４】また、外部の制御部からＬＤチップ４０２
に対して、画像信号ラインとパワー電力ラインとを引き
込む配線が必要であると共に、さらに、ベアチップ４０
８からＬＤチップ４０２に対して画像信号ラインとパワ
ー電力ラインとを接続しなければならない。

【００２５】この点、本例のように、電極基板４０１上
にＬＤチップ４０２とベアチップ４０８を配置した構成
では、リードフレームを介してベアチップ４０８とＬＤ
チップ４０２との間には画像信号ラインとパワー電力ラ
インとの接続がなされているので、外部の制御部からＬ
Ｄチップ４０２に対して、画像信号ラインとパワー電力
ラインとを引き込む配線だけすれば足りる。

【００２６】つまり、光走査モジュールの外部との電気
接続に関し、発光源と発光源用駆動回路との間の配線は
リードフレームにより既設であるため、発光素子用駆動
回路と外部との接続だけで済むので、端子数を低減して
光走査モジュールの小型化を図り、需要に応じて簡単に
高精度な光走査装置を構成することも可能であり、生産
性の向上を図ることができる。

【００２７】本例の光走査モジュール１０１は、偏向手
段であるポリゴンミラー４０５と、結像手段であるカッ
プリングレンズ４０７、第１レンズ４０７−１等を具備
しており、これらの性能により定まる一定幅の走査が可
能である。この走査幅を任意の規格サイズの用紙幅の１
／ｋ（ｋは正の整数）に応じて少し余裕をみた大きさに
設定すれば、規格サイズの１辺は、ｋの整数倍など、あ
る規則性を以って長さの設定がなされているので、同じ
光走査モジュールを量産して準備しておくことにより、
これらを適宜の数だけ組み合わせることで、各種の規格
サイズの走査に適合する走査装置を容易に得ることがで
きる。

【００２８】例えば、ある光走査モジュールの走査幅を
Ａ４サイズの１辺である２１０ｍｍの１／３に余裕を加
えた８０ｍｍとすれば、この光走査モジュールを３個並
べて構成することにより、２４０ｍｍの走査が可能な光
走査装置を構成することができ、Ａ４サイズの走査が可
能である。因みにこの例の１個の光走査モジュールで
は、Ａ７サイズ（７４ｍｍ）の走査が可能であり、２個
の光走査モジュールではＡ５サイズ（１４８ｍｍ）の走
査が可能である。

【００２９】図１に示すように光走査モジュール１０１
には主走査方向ｘに沿ってキャップ４１０に2ヶ所の穴
４１０−２が設けられている。図３に示すように、回路
基板１０４上に光走査モジュール１０１を位置決めする
組付工程で組み立てロボットのハンド１００に設けたピ
ン１ａ、１ｂをこれらの穴４１０−１、４１０−２に差
し込んで回路基板１０４上に押し付けると同時に移動し
て位置決めできる構成としている。例２．前記例１には、発光源としてのＬＤチップ４０２
とこの発光源からの光ビームを偏向し繰り返し走査する
偏向手段としてのポリゴンミラー４０５とを有する光走
査モジュールが示され、これらＬＤチップ４０２および
ポリゴンミラー４０５への電気配線を行う電極を備えポ
リゴンミラー４０５の可動部を保持する保持体としての
電極基板４０１、該電極基板４０１と積み重ねて配備す
る封止基板としてのキャップ４１０とを有し、これら電
極基板４０１とキャップ４１０との間にＬＤチップ４０
２およびポリゴンミラー４０５の可動部を内包して密閉
している。

【００３０】さらに、ポリゴンミラー４０５により偏向
走査された光ビームを積層面と非平行な方向へと射出す
る第2の反射手段としての斜面４０７−２を具備してい
る。

【００３１】ここで、ポリゴンミラー４０５の可動部を
内包するフレーム基板を設け、電極基板４０１とキャッ
プ４１０との間に積み重ねて配備するとともに、斜面４
０７−２を前記フレーム基板に一体的に形成することも
できるが、本例では、前記フレーム基板に代えてキャッ
プ４１０でポリゴンミラー４０５の可動部を内包し、斜
面４０７−２をＬＤチップ４０２とポリゴンミラー４０
５との間に配置されるカップリングレンズ４０７（結像
手段）と一体的に設けた。

【００３２】このように第２の反射面と結像手段とを一
体的に構成することにより、結像系の構成が簡単になる
とともに、個々に位置決めして取り付ける場合と比べ
て、予め一体化して構成することから光学的配置精度も
高精度となる。

【００３３】また、ポリゴンミラー４０５により偏向走
査された光ビームを被走査面に結像する走査レンズとし
ての第１レンズ４０７−１の一部をキャップ４１０に設
けることもできるが、本例では電極基板４０１に設け、
さらに、第１レンズ４０７−１の一部をカップリングレ
ンズ４０７（結像手段）と一体的に設けた。

【００３４】このように走査レンズの一部を結像手段と
を一体的に構成することにより、結像系の構成が簡単に
なるとともに、個々に位置決めして取り付ける場合と比
べて、予め一体化して構成することから光学的配置精度
も高精度となる。例３．本例の光走査モジュールを図４により説明する。
図４において光走査モジュールの全体を符号６０１で示
すが、前記図１、図２におけるものと機能的に同じ部材
には同じ符号を付し説明する。

【００３５】図４において、電極基板４０１上にリード
フレームによる配線パターン４１４を施し、ＬＤチップ
４０２、光導波路７０２が実装されている。ＬＤチップ
４０２は放熱板４１４−１上に配備されている。放熱板
４１４−１はセラミック基板４０１の外形より外側に突
出し、ＬＤチップ４０２と接合されている。

【００３６】これにより、発熱の大きいＬＤチップ４０
２が冷却される。よって、ＬＤチップ４０２が熱を発生
するにも拘わらず電極基板４０１上の収納スペースをよ
り小さくすることができるし、また、放熱板４１４−１
をリードフレームの一部として形成することもできるの
で、小型で生産性の良好な光走査モジュールを提供でき
る。

【００３７】ＬＤチップ４０２よりより出射した光ビー
ムは数μｍの薄膜で形成された光導波路７０２内に閉じ
込められ、光導波路７０２上に屈折率を連続的に変化さ
せた結像手段としてのモードインデックスレンズ部７０
３を形成することで主走査方向に対応する方向に略平行
光束として伝搬する。

【００３８】この伝搬光は同じく光導波路７０２上に形
成されたトランスデューサを構成するくし型電極７０４
により励起された表面弾性波が発生され、その周波数に
応じて矢視ａ方向に光路が折り曲げられ走査される。

【００３９】走査された伝搬光は射出用グレーティング
７０５により副走査方向と対応する方向(伝搬方向)に所
定の集束性をもって所定の角度で斜め上方に射出する。
本例においては、光ビーム７１２は、パッケージ化する
キャップ７０７上に設けたガラス窓７０８から射出され
る。図中符号７１０は発光源用駆動回路が形成されたベ
アチップ、符号７１１は偏向手段としてのトランスデュ
ーサの駆動回路が形成されるベアチップをそれぞれ示
す。

【００４０】本例においても、発光源としてのＬＤチッ
プ４０２、偏向手段としてのくし型電極７０４および発
光源用駆動回路であるベアチップ７１０、偏向手段用駆
動回路であるベアチップ７１１等は電極基板４０１に固
定されている。リードフレームからなる配線パターン４
１４の端部は電極基板４０１の外側に延びていて、電極
基板４０１の縁部より少し外側にムカデの脚状にはみ出
ていて、Ｌ字状の折曲部が電極基板４０１の平坦な底面
４０１−３（図２と同じ）と同じレベルの平坦面部を形
成し、光走査モジュールとして一体化された当該電極基
板４０１を他部材へ取り付ける取り付け手段２としての
端子を構成している。

【００４１】電極基板４０１は各素子の酸化を防ぐため
箱状に成形した樹脂製のキャップ７０７と接着されるこ
とで密封され、パッケージ化されて光走査モジュール１
０１を完成する。

【００４２】本例でも、電極基板４０１に設けた当接部
４０１−３と、取り付け手段２を具備することで、光走
査モジュール１０１は、容易に他部材に取り付けること
が可能となる。しかも、取り付け手段２は、電極基板４
０１と一体的なリードフレームの一部であり、ベアチッ
プ４０８に形成された発光源用の駆動回路、ベアチップ
７１１に形成された偏向手段用駆動回路等に接続された
端子であるので、格別な取り付け手段を設けることな
く、取り付ける手段を構成することができ、部品の兼用
により、構成を簡易とすることができる。

【００４３】取り付け手段２は、図示のように、電極基
板４０１の対向する縁に設けられており、空間的な広が
りを有しており、他部材への取り付けの安定を図ること
ができる。

【００４４】放熱板４１４−１は電極基板４０１の外形
より外側に突出し、ＬＤチップ４０２と接合されてい
る。これにより、発熱の大きいＬＤチップ４０２が冷却
される。よって、ＬＤチップ４０２が熱を発生するにも
拘わらず電極基板４０１上の収納スペースをより小さく
することができるし、また、放熱板４１４−１をリード
フレームの一部として形成することもできるので、小型
で生産性の良好な光走査モジュールを提供できる。

【００４５】また、本例のように、電極基板４０１上に
ＬＤチップ４０２と発光源用駆動回路が形成されたベア
チップ７１０を配置した構成では、光走査モジュールの
外部との電気接続に関し、発光源と発光源用駆動回路と
の間の配線はリードフレームにより既設であるため、発
光素子用駆動回路と外部との接続だけで済むので、前記
１−ａの例と同様、端子数を低減して光走査モジュール
の小型化を図り、需要に応じて簡単に高精度な光走査装
置を構成することも可能であり、生産性の向上を図るこ
とができる。

【００４６】また、同じ光走査モジュールを量産して準
備しておくことにより、これらを適宜の数だけ組み合わ
せることで、各種の規格サイズの走査に適合する走査装
置を容易に得ることができる。［１−ｂ］実施の形態例２：本例は請求項２、３、１
１、１２、１３に対応する。本例の光走査モジュール７０１を図５に分解して示す。
図５において、セラミック成形による矩形板状の電極基
板１１には偏向手段としてのポリゴンミラー１５の回転
軸１２および端子１３が一体的に形成されている。

【００４７】電極基板１１上には、該電極基板１１と一
体化されて電極基板を構成する矩形板状のシリコン基板
１４が重ねられる。このシリコン基板１４には金属被膜
を蒸着することで図示しない電極と配線パターンが形成
され、縁部に設けた図示しないリード端子とワイヤーボ
ンディング等により接続がなされている。

【００４８】電極基板１１上にシリコン基盤１４が重ね
られたとき、シリコン基板１４に形成された穴１４ａよ
り、回転軸１２が突き出す。ポリゴンミラー１５の駆動
源であるポリゴンモータを駆動するコイル部１６もシリ
コン基板１４上に配線パターンの一部として渦巻き状の
パターンを形成してなるが、本例ではこの渦巻き状のパ
ターンを窒化膜等の絶縁層を介して回転方向に位相を変
え3層に形成しており位相の異なる電流を加えることで
ポリゴンミラー１５を駆動する。

【００４９】発光源としてのＬＤチップはシリコン基板
１４上にエピタキシャル技術を用い直接ＡｌＧａＡｓ層
を堆積させ、半導体レーザを構成するクラッド層、活性
層を形成できるが、本例では別体で製造した複数の発光
源を有する半導体レーザアレイチップを実装面に平行に
発光源が配列するようにサブマウントを介してＬＤチッ
プ４０２Ａを実装している。一方、ＬＤチップ４０２Ａ
の背面光を検出するモニタ用のフォトダイオード１７は
シリコン基板上に直接ＧａＡｓ層を堆積させて形成して
いる。よって、シリコン基板１４は本例では、光源部基
板である。

【００５０】カップリングレンズ１８はポリイミド膜や
ＳｉＯ２膜等を堆積して直接形成することも可能である
が、本例では光束径０．５ｍｍを確保するため生産効率
が悪いことから別体で製造し、シリコン基板１４上に実
装している。カップリングレンズ１８は石英等の誘電体
で形成され実装面に垂直な方向には屈折率分布をもた
せ、平行な方向には非球面に形状をダイシングした高さ
０．５ｍｍの短冊状の形状をなし各方向で焦点距離の異
なるアナモフィックレンズを構成している。

【００５１】ＬＤチップ４０２Ａには2個の発光源が１
００μｍ間隔で形成され、カップリングレンズ１８の屈
折率分布の中心位置を実装面と角度θ傾けて設けること
で前記した２個の各発光源の射出方向を各々異なる方向
とすることができ被走査面上では各ビームスポットが実
装面と垂直な方向(副走査方向)に所定の間隔で配列して
2ラインを同時に走査するようにしている。なお、半導
体レーザの発光源数は2以外でもよく、1でも同様であ
る。

【００５２】カップリングレンズ１８から出射した光ビ
ームは主走査方向と対応する方向(積層面に平行な側)で
は平行光束に、副走査方向と対応する方向にはポリゴン
ミラー１５の反射面近傍で一旦集束するようにレイアウ
トがなされている。

【００５３】図５において、発光源用駆動回路１９はＬ
Ｄチップ４０２Ａへの電流供給を制御する回路であり、
また、偏向手段用駆動回路２０はポリゴンミラー１５を
駆動するコイル部１６への電流供給を制御する回路であ
り、これらは、シリコン基板１４上に直接形成されてい
る。

【００５４】ポリゴンミラー１５はアルミニウム板をプ
レス加工により成形したもので、各側面を鏡面加工し中
央部穴にスリーブ２１が挿入固定されている。ポリゴン
ミラー１５の下面には前記コイル部１６に対向して板状
のマグネット２２が接合され、穴１４ａよりシリコン基
板１４上に出ている前記したセラミック一体成形による
回転軸１２にスリーブ２１が係合されていて、数μｍ程
度のクリアランスで回転可能に支持されている。スリー
ブ２１の内側にヘリングボーン溝を設けることで動圧空
気軸受を形成することも可能である。

【００５５】シリコン基板１４上に重ねて固定されるフ
レーム基板２３は枠状をなし、内側部にＬＤチップ４０
２Ａからの光ビームをポリゴンミラー１５に導く鏡面か
らなる第1の反射手段２４と、ポリゴンミラー１５によ
り偏向走査された光ビームを半導体レーザーの積層面と
非平行な方向へと射出する鏡面からなる第2の反射手段
２５が形成され、ポリゴンミラー１５の回転スペースを
確保する。本例ではフレーム基板２３についても単結晶
Ｓｉ基板を用い、異方性エッチングにより第１反射手段
２４、第２反射手段２５の各鏡面を形成した。

【００５６】第１の反射手段２４をフレーム基板２３と
一体的に形成してなることにより、厄介な位置決めを行
なうことなく層状に積み上げるだけで射出方向の精度が
確保できるので、製造工程が簡素化され生産効率が向上
する。

【００５７】ポリゴンミラー１５により偏向走査された
光ビームを半導体レーザーの積層面と非平行な方向へと
射出する第２の反射手段２５を具備したことにより、当
該光走査モジュール６０１の端子１３を実装面にハンダ
付け固定する際に実装面上での設置角度および位置を調
節することで被走査面上での走査線の傾きおよび走査位
置を容易に合わせることができるので、ネジ締め等の作
業も不要となり、製造工程が簡素化され生産効率が向上
する。

【００５８】フレーム基板２３上に被せて一体化される
封止板２６は透明部材からなり光ビームを被走査面上に
結像する走査レンズの一部を構成するレンズの機能、例
えば面倒れの補正機能をその射出窓２７にもたせてい
る。

【００５９】本例ではこの出射窓２７を、ガラス基板の
表面を濃度変化をもたせたフォトリソグラフィにより非
球面形状の開口部として形成しているが、回折格子や分
布屈折率レンズであっても、また、レンズ部のみを貼り
合せてもよい。当然、レンズ機能をもたせなくてもよ
い。レンズ機能を持たせた場合には、厄介な位置決めを
行なうことなく層状に積み上げるだけで走査レンズと発
光源および偏向手段との配置精度が確保できるので、製
造工程が簡素化され生産効率が向上する。

【００６０】これら電極基板１１、シリコン基板１４、
フレーム基板２３、封止板２７を順次積層して接合一体
化することで光走査モジュール７０１を構成し、ＬＤチ
ップ４０２Ａ、ポリゴンミラー１５およびこれらの付帯
部材を密閉して格納している。格納部は酸化を防ぐため
窒素等の気体を封入したり、外気より気圧を下げ空気抵
抗の影響を減らすこともできる。

【００６１】以上の構成において、端子１３は軸状の導
体２８に接続されていて、この導体２８はシリコン基板
１４の側部に形成した凹部２８０に絶縁材を介して嵌合
しており、先端部がシリコン基板１４の縁部上面に位置
するリード端子と接続されている。シリコン基板１４上
面の回路は発光源用駆動回路１９や、偏向手段用駆動回
路２０と接続されている。よって、端子１３は導体２８
を介してやシリコン基板１４のリード端子と電気的に接
続され、さらに発光源用駆動回路１９や、偏向手段用駆
動回路２０と接続されていることになる。

【００６２】電極基板１１と封止板２６との間には、回
転軸１２やポリゴンミラー１５などの可動部、発光源用
駆動回路１９や、偏向手段用駆動回路２０等が内包して
密閉されているが、本例では、可動部を密閉して安全性
を高めると共に、電極基板１１に設けた端子１３、導体
２８、セラミック基板１４に設けたリード端子により、
上記密閉部分と外部との内外の電気的接続を容易に行な
うことができる。

【００６３】端子１３は電極基板１１の側部に露出して
おり、他部材への取り付け手段を兼用している。取り付
け部材としての端子を用いて、光走査モジュール７０１
を容易に他部材に取り付けることが可能となる。端子１
３は図１５に示すように、電極基板１１の対向する縁に
設けられており、空間的な広がりを有しており、他部材
への取り付けの安定を図ることができる。

【００６４】図５には図示していないが、前記図１にお
ける放熱板４１４−１に準じた放熱板を電極基板１１の
外形より外側に突出させ、ＬＤチップ４０２Ａと接合さ
せた構成をとれば、発熱の大きいＬＤチップ４０２Ａを
冷却することで、電極基板１１の収納スペースをより小
さくし、また、放熱板をリードフレームの一部として形
成することもできるので、小型で生産性の良好な光走査
モジュールを提供できる。

【００６５】本例のように、シリコン基板１４上にＬＤ
チップ４０２Ａと発光源用駆動回路１９を配置した構成
では、光走査モジュールの外部との電気接続に関し、発
光源と発光源用駆動回路との間の配線はリードフレーム
により既設であるため、発光素子用駆動回路と外部との
接続だけで済むので、前記１−ａの例と同様、端子数を
低減して光走査モジュールの小型化を図り、需要に応じ
て簡単に高精度な光走査装置を構成することも可能であ
り、生産性の向上を図ることができる。

【００６６】同じサイズの光走査モジュールを量産して
準備しておくことにより、これらを適宜の数だけ組み合
わせることで、各種の規格サイズの走査に適合する走査
装置を容易に得ることができる。

【００６７】発光源としてのＬＤチップ４０２Ａおよび
発光源からの光ビームの光量を検出するモニタ手段とし
てのフォトダイオード１７を実装した光源部基板である
シリコン基板１４を保持体としての電極基板１１と封止
板２６との間に積み重ねて配置した構成とした。

【００６８】シリコン基板１４を電極基板１２上に積み
上げることで、導体２８を介して電極基板１１とシリコ
ン基板１４との電気配線がなされるようにすることがで
きるし、また、電極基板１１上にシリコン基板１４を重
ねて一体化する構成であるので、発光源と一体のＬＤチ
ップ４０２Ａを搭載したシリコン基板１４と、ポリゴン
ミラー１５を搭載した電極基板１１との相互の配置精度
を確保することも容易であり、製造工程が簡素化され生
産効率が向上する。［１−ｃ］実施の形態例３：本例は請求項４ないし１３
に対応する。例１．本例の光走査モジュール８０１を図６に分解して
示す。また、光走査モジュール８０１の組み立て状態の
断面を図７に示す。これら図６、図７において、セラミ
ック成形による矩形板状の電極基板３１には偏向手段で
あるポリゴンミラー３７の軸受３２、端子１３、導体２
８等が一体的に形成されている。

【００６９】保持体としての電極基板３１には金属被膜
をトリミングすることでポリゴンモータを駆動するコイ
ル部１６を前記図５の例と同様に３層にパターン形成し
ている。電極基板３１上に積み重ねられる光源部基板
としてのシリコン基板３３には図示しない配線パターン
が形成され、発光源としてのＬＤチップ３４や、半導体
レーザ（ＬＤ）の背面光を検出するモニタ用のフォトダ
イオード３５等を実装してワイヤーボンディング等によ
り接続がなされている。カップリングレンズ３６は図５
の例と同様、誘電体で形成し実装面に垂直な方向には屈
折率分布をもたせ、平行な方向には非球面に形状をダイ
シングした短冊状の形状をなし各方向で焦点距離の異な
るアナモフィックレンズを構成している。カップリング
レンズ３６を射出した光束径はポリゴンミラー３７の1
面分の面積よりも大きくなるようレイアウトされてお
り、ポリゴンミラー３７に入射した光束の内、反射され
た分のみが走査される。

【００７０】図６において、発光源用駆動回路３８はＬ
Ｄチップ３４への電流供給を制御する回路であり、ま
た、偏向手段用駆動回路３９はポリゴンミラー３７を駆
動するコイル部１６への電流供給を制御する回路であ
り、これらは、シリコン基板１４上に直接形成されてい
る。なお、これら制御回路は各々ベアチップとして前記
電極基板３１上に実装してもよい。

【００７１】ポリゴンミラー３７はアルミニウム板のプ
レス加工により成形され各側面を斜めに鏡面加工し中央
部穴にシャフト４０を挿入され固定されている。ポリゴ
ンミラー３７の下面にはコイル部１６に対向して板状の
マグネット４１が接合され、裏側に突出したシャフト４
０が軸受３２に軸支されている。

【００７２】シリコン基板３３上に重ねられるフレーム
２１２は2枚の板を接合して構成されており、下層に位
置する第１フレーム２１２ａはＬＤチップ３４の半導体
レーザの背面光をフォトダイオード３５に入射させる鏡
面からなる第１の反射手段２１７を形成するとともに、
ポリゴンミラー３７の可動部を包囲して保持し、回転ス
ペースを確保する偏向部基板を構成する。

【００７３】上層に位置する第２フレーム２１２ｂは図
５の例と同様、単結晶Ｓｉ基板を用い異方性エッチング
によりポリゴンミラーにより偏向走査され蹴上げられた
光ビームを反射しＬＤチップ３４の半導体レーザ積層面
と非平行な方向（図７における斜め左上方向）へ射出す
る鏡面からなる第２の反射手段２１４を形成する。封止
基板２１６は透明部材よりなり光ビームを被走査面上に
結像する走査レンズの一部を構成するレンズの機能をそ
の射出窓２１５に持たせている。この出射窓２１５はポ
リゴンミラーにより偏向走査された光ビームを被走査面
に結像する走査レンズを兼ねている。

【００７４】第２の反射手段２１４から出射された光ビ
ームはこの出射窓２１５から外部に出射され被走査面に
向かう。上記した電極基板３１、シリコン基板３３、フ
レーム２１２、封止板２１４を順次積層して接合するこ
とで光走査モジュール８０１を構成する。

【００７５】本例では、光源部基板としてのシリコン基
板３３を電極基板３１上に積み上げることで、発光源と
偏向手段を上下方向に重ねて配置できるので装置サイズ
を小型化することができる。

【００７６】電極基板３１の上に、光源部基板としての
シリコン基板３３、偏向部基板としての第１フレーム２
１２ａを積み重ね、封止基板２１６で封止することによ
り、発光源であるＬＤチップ３４およびポリゴンミラー
３７を内包して密閉して、安全性を高めると共に、内外
の電気的接続を容易に行なうことができる。

【００７７】ＬＤチップ３４からの光ビームをポリゴン
ミラー３７へと導く第1の反射手段２１７を一体的に形
成してなる第１フレーム２１２ａを電極基板３１と封止
基板２１６との間に積み重ねて配備したことにより、Ｌ
Ｄチップ３４とポリゴンミラー３７を上下方向に重ねて
配備したときの光ビームの伝達を厄介な位置決めを行な
うことなく層状に積み上げるだけで行なえるので製造工
程が簡素化され生産効率が向上する。

【００７８】ポリゴンミラー３７は回転するので可動部
を構成するが、この可動部を格納する第１フレーム２１
２ａを電極基板３１と封止基板２１６との間に積み重ね
て配備するとともに第１の反射手段２１７を第１フレー
ム２１２ａと一体的に形成してなることにより、厄介な
位置決めを行なうことなく層状に積み上げるだけで射出
方向の精度が確保できるので、製造工程が簡素化され生
産効率が向上する。

【００７９】ポリゴンミラー３７により偏向走査された
光ビームを半導体レーザーの積層面と非平行な方向へと
射出する第２の反射手段２１４を具備したことにより、
当該光走査モジュール８０１の端子１３を実装面にハン
ダ付け固定する際に実装面上での設置角度および位置を
調節することで被走査面上での走査線の傾きおよび走査
位置を容易に合わせることができるので、ネジ締め等の
作業も不要となり、製造工程が簡素化され生産効率が向
上する。

【００８０】封止基板２１６と一体若しくは一体的に設
けられた出射窓２１５はポリゴンミラー３７により偏向
走査された光ビームを被走査面に結像する走査レンズを
兼ねているので、部品の共通化が図れ、かつ、厄介な位
置決めを行なうことなく層状に積み上げるだけで走査レ
ンズと発光源であるＬＤチップ３４および偏向手段であ
るポリゴンミラー３７との配置精度が確保できるので、
製造工程が簡素化され生産効率が向上する。

【００８１】図６には図示していないが、前記図１にお
ける放熱板４１４−１に準じた放熱板を電極基板１１の
外形より外側に突出させ、ＬＤチップ３４と接合させた
構成をとれば、発熱の大きいＬＤチップ３４を冷却する
ことで、シリコン基板３３の収納スペースをより小さく
し、また、放熱板をリードフレームの一部として形成す
ることもできるので、小型で生産性の良好な光走査モジ
ュールを提供できる。

【００８２】本例のように、シリコン基板３３上にＬＤ
チップ３４と発光源用駆動回路３８を配置した構成で
は、光走査モジュールの外部との電気接続に関し、発光
源と発光源用駆動回路との間の配線はリードフレームに
より既設であるため、発光素子用駆動回路と外部との接
続だけで済むので、前記１−ａの例と同様、端子数を低
減して光走査モジュールの小型化を図り、需要に応じて
簡単に高精度な光走査装置を構成することも可能であ
り、生産性の向上を図ることができる。

【００８３】本例におけるものと同じサイズの光走査モ
ジュールを量産して準備しておくことにより、これらを
適宜の数だけ組み合わせることで、各種の規格サイズの
走査に適合する走査装置を容易に得ることができる。

【００８４】本例では、発光源としてのＬＤチップ３４
および発光源からの光ビームの光量を検出するモニタ手
段としてのフォトダイオード３５を実装した光源部基板
であるシリコン基板３３を保持体としての電極基板３１
と封止板２１６との間に積み重ねて配置した構成とし
た。

【００８５】シリコン基板３３を電極基板３１上に積み
上げることで、導体２８を介して電極基板３１とシリコ
ン基板３３との電気配線がなされるようにすることがで
きるし、また、電極基板３１上にシリコン基板３３を重
ねて一体化する構成であるので、発光源と一体のＬＤチ
ップ３４を搭載したシリコン基板３３と、ポリゴンミラ
ー３７の軸受３７を搭載した電極基板３１との相互の配
置精度を確保することも容易であり、製造工程が簡素化
され生産効率が向上する。例２．本例は例１の変形例である。本例の光走査モジュ
ール８０１'を図８に分解して示す。また、光走査モジ
ュール８０１'の組み立て状態の断面を図９に示す。こ
れら図８、図９において、前記図５ないし図７における
部材と機能的に同じ部材には同じ符号で示す。

【００８６】セラミック成形による矩形板状の電極基板
５１には導体２８、端子１３が設けられている。この電
極基板５１上に重ねて一体化される第1のシリコン基板
５２には図９に示すように電極基板５１上に堆積させた
多結晶Ｓｉ層から偏向手段としての偏向ディスク５３を
エッチングにより切り出しステータ部と分離した後に軸
受のクリアランス部だけに酸化膜を形成し、さらに多結
晶Ｓｉを堆積して軸部５４を形成するという工程をへて
軸受部を一体的に形成している。

【００８７】ステータ部５４には金属被膜を蒸着するこ
とで固定子となる複数の電極５５が放射状に形成され、
偏向ディスク５３の円周にもそれと対向して電極５６が
形成されており、固定子への電流の印加を順次切り換え
ることにより静電力によって駆動する。

【００８８】偏向ディスク５３には前記エッチングによ
り周方向に向けて凹凸を形成して回折格子５７となし、
前記金属被膜で同時にコートされる。入射した光ビーム
は偏向ディスク５３の回転につれて変化する格子の角度
に応じてその約１．５倍の反射角で走査される。回折格
子５７表面は円周方向に複数領域に分割され、本例では
1回転で6面分の走査を行う。

【００８９】第１のシリコン基板５２に重ねて固定され
る第2のシリコン基板５８には同様に金属被膜を蒸着し
することで図示しない配線パターンが形成され、前記し
た導体２８、ワイヤーボンディング等により接続がなさ
れる。第２のシリコン基板５８に設けられるＬＤチップ
３４としては、前記例と同様、別体で製造した複数の発
光源を有する半導体レーザアレイチップを用いるが、実
装面に垂直に発光源が配列するようサブマウント５９を
介してに実装してなる。

【００９０】半導体レーザの背面光を検出するモニタ用
のフォトダイオード３５は第２のシリコン基板５８上に
直接形成している。カップリングレンズ６０は実装面に
平行な方向と垂直な方向とで曲率が異なる円筒状のアナ
モフィックレンズとなしシリコン基板上に形成したV溝
６７に円周部の一部を当接して設置する。なお、Ｖ溝は
カップリングレンズの中心軸と半導体レーザの放射中心
とが一致するように形成されている。

【００９１】ＬＤチップ３４における半導体レーザは2
個の発光源が１４μｍの間隔で形成され、被走査面上で
は各ビームスポットが実装面と垂直な方向(副走査方向)
に所定の間隔で配列して2ラインを同時に走査する。

【００９２】カップリングレンズ６０を出射された光ビ
ームは前記例と同様、副走査方向に対応する方向では偏
向面の近傍で集束するようにレイアウトされており、デ
ィスクの振れ等による光軸のずれは被走査面で補正され
る。

【００９３】第２のシリコン基板５８上に重ねて固定さ
れるフレーム６１はカップリングレン６０ズから出射し
た光ビームを第２のシリコン基板５８上に形成したアパ
ーチャ６２を通して偏向ディスク５３へと導く反射部６
３および半導体レーザの背面光をフォトダイオード３５
へと導く反射部６４が形成される。本例では前記例と同
様、単結晶Ｓｉ基板を用い異方性エッチングによりこれ
らの反射部を形成した。アパーチャ６２では光ビームの
光束径を整形し、外乱光を遮断する。

【００９４】偏向ディスク５３で偏向走査された光ビー
ムは第２のシリコン基板５８に設けた開口６５を通過し
て出射される。

【００９５】フレーム６１の上に重ねて固定される封止
板６６は透明部材よりなり光ビームを被走査面上に結像
する走査レンズの一部を構成するレンズの機能、例えば
波長変化に伴う回折格子での反射角度補正機能をその射
出窓２１５に持たせている。

【００９６】図中、発光源用駆動回路３８はＬＤチップ
３４への電流供給を制御する回路であり第２のシリコン
基板５８上に、また、偏向手段用駆動回路３９'は固定
子電極５５への電流供給を制御する回路であり第１のシ
リコン基板５２上に直接形成されている。

【００９７】上記した電極基板５１、第1のシリコン基
板５２、第2のシリコン基板５８、フレーム６１、封止
基板６６を順次積層して接合することで光走査モジュー
ル８０１'を構成する。本例では、前記１−ｃの例１に
準じて、以下の利点がある。

【００９８】光源部基板としての第２のシリコン基板５
８を第１のシリコン基板５２を介して電極基板５１上に
積み上げることで、発光源と偏向手段を上下方向に重ね
て配置できるので装置サイズを小型化することができ
る。

【００９９】電極基板５１の上に、第１のシリコン基板
５２、第２のシリコン基板５８等を積み重ね、封止基板
６６で封止することにより、発光源であるＬＤチップ３
４および偏向ディスク５３、反射部６３、６４等の偏向
手段を内包して密閉して、安全性を高めると共に、内外
の電気的接続を容易に行なうことができる。

【０１００】ＬＤチップ３４からの光ビームをフォトダ
イオード３５や偏向ディスク５３へと導く反射部６３、
６４を一体的に形成してなるフレーム６１を電極基板５
１と封止基板６６との間に積み重ねて配備したことによ
り、ＬＤチップ３４と偏向手段（偏向ディスク５３、反
射部６３，６４等を上下方向に重ねて配備したときの光
ビームの伝達を厄介な位置決めを行なうことなく層状に
積み上げるだけで行なえるので製造工程が簡素化され生
産効率が向上する。

【０１０１】偏向ディスク５３は回転するので可動部を
構成するが、この可動部を格納する第１のシリコン基板
５２を電極基板５１と封止基板６６との間に積み重ねて
配備するとともに反射部６３、６４をフレーム６１と一
体的に形成してなることにより、厄介な位置決めを行な
うことなく層状に積み上げるだけで射出方向の精度が確
保できるので、製造工程が簡素化され生産効率が向上す
る。

【０１０２】偏向ディスク５３により偏向走査された光
ビームを半導体レーザーの積層面と非平行な方向へと射
出するようにする反射部６３を具備したことにより、当
該光走査モジュール８０１'の端子１３を実装面にハン
ダ付け固定する際に実装面上での設置角度および位置を
調節することで被走査面上での走査線の傾きおよび走査
位置を容易に合わせることができるので、ネジ締め等の
作業も不要となり、製造工程が簡素化され生産効率が向
上する。

【０１０３】封止基板６６と一体若しくは一体的に設け
られた出射窓２１５は偏向ディスク５３により偏向走査
された光ビームを被走査面に結像する走査レンズを兼ね
ているので、部品の共通化が図れ、かつ、厄介な位置決
めを行なうことなく層状に積み上げるだけで走査レンズ
と発光源であるＬＤチップ３４および偏向手段である偏
向ディスク５３との配置精度が確保できるので、製造工
程が簡素化され生産効率が向上する。

【０１０４】本例では、ＬＤチップ３４を比較的熱伝導
性のよい第２のシリコン基板５８上に形成しているた
め、前記図１における放熱板４１４−１に準じた放熱板
を設けていないが、この第２のシリコン基板５８と接合
して放熱板を設けても、或いはこの第２のシリコン基板
５８を電極基板の外形より大きく構成してもよい。

【０１０５】本例のように、第２のシリコン基板５８上
にＬＤチップ３４と発光源用駆動回路３８を配置した構
成では、光走査モジュールの外部との電気接続に関し、
発光源と発光源用駆動回路との間の配線はリードフレー
ムにより既設であるため、発光素子用駆動回路と外部と
の接続だけで済むので、前記１−ａの例と同様、端子数
を低減して光走査モジュールの小型化を図り、需要に応
じて簡単に高精度な光走査装置を構成することも可能で
あり、生産性の向上を図ることができる。

【０１０６】本例におけるものと同じサイズの光走査モ
ジュールを量産して準備しておくことにより、これらを
適宜の数だけ組み合わせることで、各種の規格サイズの
走査に適合する走査装置を容易に得ることができる。

【０１０７】本例では、発光源としてのＬＤチップ３４
および発光源からの光ビームの光量を検出するモニタ手
段としてのフォトダイオード３５を実装した光源部基板
である第２のシリコン基板５８を保持体としての電極基
板５１と封止板６６との間に積み重ねて配置した構成と
した。

【０１０８】第１のシリコン基板５２を介して第２のシ
リコン基板５８を電極基板５１上に積み上げることで、
導体２８を介して電極基板５１と、第１のシリコン基板
５２および第２のシリコン基板３３との電気配線がなさ
れるようにすることができるし、また、電極基板５１上
に第１のシリコン基板５２、第２のシリコン基板５８を
重ねて一体化する構成であるので、発光源と一体のＬＤ
チップ３４を搭載した第２のシリコン基板５８と、偏向
ディスク５３を搭載した第１のシリコン基板５２との相
互の配置精度を確保することも容易であり、製造工程が
簡素化され生産効率が向上する。例３．本例は例１の変形例である。本例の光走査モジュ
ール８０１"を図１０に分解して示す。また、光走査モ
ジュール８０１"の組み立て状態の断面を図１１に示
す。これら図１０、図１１において、前記図５ないし図
７における部材と機能的に同じ部材には同じ符号で示
す。

【０１０９】セラミック成形による電極基板７１には一
対のマグネット７２が設けられ、また縁部には導体２
８、端子１３が設けられている。この電極基板７１上に
重ねて一体化される第1のシリコン基板７５には図１１
に示すように2本のねじり梁７４により軸支されたミラ
ー７３を異方性エッチングにより形成して設けている。
ミラー７３の周縁には金属被膜を蒸着することでコイル
部が形成されており、同コイルに電流を流すことでその
外側に配備された前記マグネット７２との電磁力により
ねじり梁７４を回転軸として揺動させることができる。

【０１１０】ミラー７３の中央部は同金属被膜により反
射面となしている。なお、ミラー７３は偏向速度を共振
周波数と一致するようにねじり梁７４の太さを設定すれ
ばより低負荷で揺動させることができ、偏向手段を構成
する。第１のシリコン基板７５の上に重ねて固定される
第2のシリコン基板７６には金属被膜を蒸着することで
図示しない配線パターンが形成され、前記したリー導体
２８、ワイヤーボンディング等により接続がなされる。
第２のシリコン基板５８に設けられるＬＤチップ３４と
しては、前記例と同様、別体で製造した複数の発光源を
有する半導体レーザアレイチップを用いるが、実装面に
垂直に発光源が配列するようサブマウント５９を介して
に実装してなる。

【０１１１】半導体レーザの背面光を検出するモニタ用
のフォトダイオード３５は第２のシリコン基板７６上に
直接形成している。カップリングレンズ６７は円筒状と
なし第２のシリコン基板７６上に形成したＶ溝６７に円
周部の一部を当接させて設置されている。

【０１１２】第２のシリコン基板７６上に重ねて固定さ
れるフレーム７７は単結晶Ｓｉ基板を用い異方性エッチ
ングによりカップリングレンズ６７から出射した光ビー
ムを第２のシリコン基板７６上に形成したアパーチャ６
２を通してミラー７３へと導く反射部６３'および半導
体レーザの背面光をフォトダイオード３５へと導く反射
部６４'が形成されている。

【０１１３】ミラー７３で偏向走査された光ビームは図
１１に示すように第2のシリコン基板７６の裏側に数100
μmの間隔ｇをもって対向して設けた反射部４１６との
間で、本例ではＲ＝４回往復して反射させて、開口６５
を通過して出射される。

【０１１４】本例では、ミラー７３の振幅角度は約３°
であり４回の反射により反射点を副走査方向に徐々に移
動しながら走査角度を３°×２Ｒ＝２４°まで拡大させ
ることができる。

【０１１５】ここで、反射部６４'とミラー７３との間
隔をｇ、ミラー７３への光ビームの副走査方向入射角度
をβ、入射する副走査方向での光束径をω(本例ではア
パーチャ６２の径)とすると、少なくともｇ・tanβ＞
ω なる関係とすることで回転軸に対称に走査角が得ら
れるようにしている。

【０１１６】フレーム７７に重ねて固定される封止基板
６６'は透明部材よりなり光ビームを被走査面上に結像
する走査レンズの一部を構成するレンズの機能、例えば
ミラー部への斜入射に伴う走査線の曲がり補正機能をそ
の射出窓２１５'に持たせている。

【０１１７】図１０中、発光源用駆動回路３８はＬＤチ
ップ３４への電流供給を制御する回路であり第２のシリ
コン基板７６上に、また、偏向手段用駆動回路３９"は
ミラー７３の周縁に金属被膜を蒸着することで形成した
前記コイル部への電流供給を制御する回路であり第１の
シリコン基板５２上に直接形成されている。

【０１１８】上記した電極基板７１、第1のシリコン基
板７５、第2のシリコン基板７６、フレーム７７、封止
基板６６'を順次積層して接合することで光走査モジュ
ール８０１"を構成する。

【０１１９】本例では、前記１−ｃの例１に準じて、以
下の利点がある。

【０１２０】光源部基板としての第２のシリコン基板７
６を第１のシリコン基板７５を介して電極基板７１上に
積み上げることで、発光源と偏向手段を上下方向に重ね
て配置できるので装置サイズを小型化することができ
る。

【０１２１】電極基板７１の上に、第１のシリコン基板
７５、第２のシリコン基板７６等を積み重ね、封止基板
６６'で封止することにより、発光源であるＬＤチップ
３４およびミラー７３、反射部６３'、６４'等の偏向手
段を内包して密閉して、安全性を高めると共に、内外の
電気的接続を容易に行なうことができる。

【０１２２】ＬＤチップ３４からの光ビームをフォトダ
イオード３５やミラー７３へと導く反射部６３'、６４'
を一体的に形成してなるフレーム７７を電極基板７１と
封止基板６６'との間に積み重ねて配備したことによ
り、ＬＤチップ３４と偏向手段（ミラー７３、反射部６
３'、６４'等を上下方向に重ねて配備したときの光ビー
ムの伝達を厄介な位置決めを行なうことなく層状に積み
上げるだけで行なえるので製造工程が簡素化され生産効
率が向上する。

【０１２３】ミラー７３は揺動するので可動部を構成す
るが、この可動部を格納する第１のシリコン基板７５を
電極基板７１と封止基板６６'との間に積み重ねて配備
するとともに反射部６３'、６４'をフレーム７７と一体
的に形成してなることにより、厄介な位置決めを行なう
ことなく層状に積み上げるだけで射出方向の精度が確保
できるので、製造工程が簡素化され生産効率が向上す
る。

【０１２４】ミラー７３により偏向走査された光ビーム
を半導体レーザーの積層面と非平行な方向へと射出する
ようにする反射部６３'を具備したことにより、当該光
走査モジュール８０１"の端子１３を実装面にハンダ付
け固定する際に実装面上での設置角度および位置を調節
することで被走査面上での走査線の傾きおよび走査位置
を容易に合わせることができるので、ネジ締め等の作業
も不要となり、製造工程が簡素化され生産効率が向上す
る。

【０１２５】封止基板６６'と一体若しくは一体的に設
けられた出射窓２１５'はミラー７３により偏向走査さ
れた光ビームを被走査面に結像する走査レンズを兼ねて
いるので、部品の共通化が図れ、かつ、厄介な位置決め
を行なうことなく層状に積み上げるだけで走査レンズと
発光源であるＬＤチップ３４および偏向手段であるミラ
ー７３との配置精度が確保できるので、製造工程が簡素
化され生産効率が向上する。

【０１２６】図８には図示していないが、前記図１にお
ける放熱板４１４−１に準じた放熱板を電極基板７１の
外形より外側に突出させ、ＬＤチップ３４と接合させた
構成をとれば、発熱の大きいＬＤチップ３４を冷却する
ことで、第２のシリコン基板７６の収納スペースをより
小さくし、また、放熱板をリードフレームの一部として
形成することもできるので、小型で生産性の良好な光走
査モジュールを提供できる。

【０１２７】本例のように、第２のシリコン基板７６上
にＬＤチップ３４と発光源用駆動回路３８を配置した構
成では、光走査モジュールの外部との電気接続に関し、
発光源と発光源用駆動回路との間の配線はリードフレー
ムにより既設であるため、発光素子用駆動回路と外部と
の接続だけで済むので、前記１−ａの例と同様、端子数
を低減して光走査モジュールの小型化を図り、需要に応
じて簡単に高精度な光走査装置を構成することも可能で
あり、生産性の向上を図ることができる。

【０１２８】本例におけるものと同じサイズの光走査モ
ジュールを量産して準備しておくことにより、これらを
適宜の数だけ組み合わせることで、各種の規格サイズの
走査に適合する走査装置を容易に得ることができる。

【０１２９】本例では、発光源としてのＬＤチップ３４
および発光源からの光ビームの光量を検出するモニタ手
段としてのフォトダイオード３５を実装した光源部基板
である第２のシリコン基板７６を保持体としての電極基
板７１と封止板６６'との間に積み重ねて配置した構成
とした。

【０１３０】第１のシリコン基板７５を介して第２のシ
リコン基板７６を電極基板７１上に積み上げることで、
導体２８を介して電極基板７１と、第１のシリコン基板
７５および第２のシリコン基板７６との電気配線がなさ
れるようにすることができるし、また、電極基板７１上
に第１のシリコン基板７５、第２のシリコン基板７６を
重ねて一体化する構成であるので、発光源と一体のＬＤ
チップ３４を搭載した第２のシリコン基板７６と、ミラ
ー７３を搭載した第１のシリコン基板７５との相互の配
置精度を確保することも容易であり、製造工程が簡素化
され生産効率が向上する。［２］第２の実施の形態本実施の形態は前記した光走査モジュールを他部材、例
えば、回路基板上に装着して光走査装置を構成する例で
あり、主として請求項１４ないし１７、１９ないし２１
に記載の発明に対応する。例１．図１２は、前記図１、図２で説明した光走査モジ
ュール１０１をｋ＝３個組み合わせて光走査装置１を構
成した例を示している。図２は図１における光走査モジ
ュール１０１部の断面を示している。図１、図２におけ
る光走査モジュール１０１およびこの光走査モジュール
１０１と全く同じ光走査モジュール１０２、１０３を主
走査方向Ｘに沿って配列し、回路基板１０４上に走査方
向を合わせて実装した例を示す。なお、図１２では各光
走査モジュール１０１、１０２、１０３は図１に示した
キャップ４１０を透視して描いている。

【０１３１】各光走査モジュール１０１、１０２、１０
３は発光源であるＬＤチップ４０２、カップリングレン
ズ４０７、偏向手段であるポリゴンミラー４０５等がハ
イブリッドＩＣと同様、セラミックまたはエポキシ系樹
脂製の電極基板４０１やキャップ４１０等によるパッケ
ージ内に収容され、パッケージ内に形成されるＬＤチッ
プ４０２の駆動回路やポリゴンミラー４０５を回転する
モータの駆動回路と回路基板１０４に形成された回路と
の接続はパッケージの内外を貫くよう一体的に形成され
た多数の取り付け手段２により行われている。

【０１３２】各光走査モジュール１０１、１０２、１０
３は回路基板１０４上に形成された回路に取り付け手段
２をハンダ付けすることにより固定されるが、その際に
被走査面１０５において各光走査モジュール１０１、１
０２、１０３の走査線１０６、１０７、１０８の傾き、
及び副走査方向Ｙでの位置を監視しながら、パッケージ
の裏面、つまり、光走査モジュール１０１を例にとれ
ば、当接部４０１−３（図１参照）を回路基板１０４の
上面に沿わせて前記図３で説明した方法により、図示し
たα方向、γ方向への位置決めを行い、各走査線を同一
直線上に合わせる。なお、本例では回路基板１０４上に
光走査モジュールを配置したが、同一平面を有する基体
であれば効果は同様である。

【０１３３】光走査モジュール１０１、１０２、１０３
を同一の回路基板１０４上に走査方向を合わせて配列す
るとともに、回路基板１０４面上において各々の相対的
な設置傾きを調節する過程で、複数の光走査モジュール
間の走査線傾きを簡単かつ確実に補正でき、最良の調整
状態で固定できるので、継ぎ目での画像品質の低下を抑
え高品位な画像形成が行なえる光走査装置を提供でき
る。

【０１３４】このように、光走査モジュールを３個、Ｌ
Ｄチップ４０２やポリゴンミラー４０５を駆動制御する
回路を具備した同一の回路基板１０４に、取り付け手段
２と回路基板１０４との接続配線により固定することに
より、光走査装置１が構成される。取り付け手段２は端
子と兼用されるので構成も簡易であり、配線と固定が同
時に行なわれる。同じ光走査モジュールを量産して準備
しておくことにより、これらを適宜の数だけ組み合わせ
ることで、各種の規格サイズの走査に適合する光走査装
置を容易に得ることができる。

【０１３５】本例では、１つの光走査モジュールの記録
幅が約８０ｍｍでありＡ４幅の走査用として光走査モジ
ュールを3つ配備している。このように本例では1ライン
を主走査方向に複数に分割して走査を行うが、必ずしも
同一直線上に合わせる必要はなく、飛び越しラインの走
査によりタイミング制御にて重ね合せてもよい。

【０１３６】各光走査モジュール１０１、１０２、１０
３から出射された光ビームは副走査方向Ｙに集束作用の
あるトロイダルレンズ面を走査方向に連続して成形した
結像素子である第2レンズ１０９ａ、１０９ｂ、１０９
ｃを介して被走査面１０５にスポット状に結像される。

【０１３７】このように、光走査モジュールから射出し
た光ビームを少なくとも副走査方向Ｙにおいて被走査面
１０５に結像させる作用を有する第２レンズ１０９ａ、
１０９ｂ、１０９ｃを光走査モジュールの配列方向に連
続して一体的に設けたことにより、各第２レンズ１０９
ａ、１０９ｂ、１０９ｃの焦線同士の配置精度が維持で
きるので、各走査モジュールによる走査ライン間の継ぎ
目での画像品質の低下を抑え高品位な画像形成が行なえ
る光走査装置を提供できる。

【０１３８】各光走査モジュール１０１、１０２、１０
３により、各走査領域は若干の重なり部をもって走査さ
れ、走査領域外の光ビームはミラー１１０、１１１、１
１２、１１３により反射され各々光走査モジュールの走
査方向の両端に配置され、回路基板１０４の裏側に設け
られた光検出手段としてのセンサー１１４、１１５、１
１６、１１７に入射されて走査始端と走査終端とで各々
の光ビームが検出されるようにしている。

【０１３９】このように、センサー１１４、１１５、１
１６、１１７を配備したことにより、後述するように、
センサー間の走査時間の変化を光走査モジュールにフィ
ードバックして記録幅を制御して、主走査方向において
も走査ラインの継ぎ目での画像品質の低下を抑え高品位
な画像形成が行なえる光走査装置を提供できる。

【０１４０】上記センサーは各光走査モジュール１０
１、１０２、１０３毎に2個づつ具備してもよいが、本
例では隣接する光走査モジュールでは走査始端と走査終
端のセンサーを共用する構成としている。例えば、光走
査モジュール１０１の走査終端と光走査モジュール１０
２の走査始端とはセンサー１１５で共用され、同様に、
光走査モジュール１０２の走査終端と光走査モジュール
１０３の走査始端とがセンサー１１６で共用されてい
る。

【０１４１】上記したミラー１１０、１１１、１１２、
１１３を第2レンズ１０９の直前に配備することで走査
範囲を規制し隣接するレンズ面への光ビームの入射を阻
止する役割を兼ねている。

【０１４２】光走査モジュールの各々の走査幅を規制す
る走査幅規制手段としてのミラー１１０、１１１、１１
２、１１３を偏向手段であるポリゴンミラー４０５から
第２レンズ１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃまでの光路
中、かつ、第２レンズ１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃよ
り上流側に具備したことにより、隣接する光走査モジュ
ールにおける記録終端位置と隣接する記録開始位置を近
づけても隣接する第２レンズ１０９ａ、１０９ｂ、１０
９ｃへの光ビームの進入を阻止でき、連続して一体的に
形成したこれら第２レンズ１０９ａ、１０９ｂ、１０９
ｃにより、ラインの継ぎ目での画像品質の低下を抑え高
品位な画像形成が行なえる光走査装置を提供できる。

【０１４３】ここで、走査幅規制手段としてのミラー１
１０、１１１、１１２、１１３は図１３に示すように、
回路基板１０４に支持されたハウジング８０に一端側稜
線部を当接して上から板ばね８１で押圧支持されてい
て、ハウジング８０にねじ込まれたねじ８２を回転する
ことにより傾き角度を調節することができる構成になっ
ている。この調節手段を検出位置調整手段９９９とい
う。

【０１４４】走査幅規制手段はミラー１１０、１１１、
１１２、１１３からなり、反射された光ビームをセンサ
ー１１４、１１５、１１６、１１７により検出できるの
で、この結果に基き記録終端位置と走査終端検出位置、
及び記録開始位置と走査始端検出位置の距離を近づける
ことができる。これより、記録幅と検出した走査幅との
差を縮め、記録幅の変化を正確に予測して、隣接するラ
インの継ぎ目での画像品質の低下を抑えた高品位な画像
形成が可能な光走査装置を提供できる。例２．図１４は、前記図４で説明した光走査モジュール
６０１をｋ＝３個組み合わせて光走査装置１'を構成し
た例を示している。本例の光走査モジュールは図１４で
説明したように、光導波路内にレーザーによる光ビーム
を通し、偏向器として表面弾性波を励起するトランスデ
ューサを用いたものである。

【０１４５】光走査モジュール６０１と同じ光走査モジ
ュール６０２，６０３を前記図１２におけると同様、回
路基板６０４上に主走査方向Ｘに配列して位置調整の
後、固定する。

【０１４６】一方、結像光学系は前記図１２の例ではレ
ンズ構成による第２レンズ１０９ａ、１０９ｂ、１０９
ｃを用いたが、本例ではfθ特性を有するトロイダルミ
ラーを連続して設けた結像ミラー６０５ａ、６０５ｂ、
６０５ｃによる結像素子を用いる。

【０１４７】同様に各光走査モジュール６０１、６０
２、６０３の両端には光検出手段としてのセンサー６１
０、６１１、６１２，６１３を回路基板６０４の上面に
配備し結像ミラー６０５ａ、６０５ｂ、６０５ｃの直前
にミラー６０６、６０７、６０８、６０９を配備し走査
始端と走査終端とで光ビームを折り返して検出する。

【０１４８】図１４に示した本例において、センサー６
１０、６１１、６１２，６１３は図１２におけるセンサ
ー１１４、１１５、１１６、１１７に対応し、ミラー６
０６、６０７、６０８、６０９はミラー１１０、１１
１、１１２、１１３に対応し、第２レンズ１０９ａ、１
０９ｂ、１０９ｃは結像ミラー６０５ａ、６０５ｂ、６
０５ｃに対応し、図１２において説明した内容と同じ機
能を果たす。例３．図１５は、前記図５で説明した光走査モジュール
７０１をｋ＝３個組み合わせて光走査装置１"を構成し
た例を示している。光走査モジュール７０１と同じ光走
査モジュール７０１ａ、７０１ｂ、７０１ｃを前記図１
２におけると同様、回路基板５０２上に主走査方向Ｘに
配列して、位置調整の後、端子１３を用いて、ハンダ付
けにより回路基板５０２に固定する。

【０１４９】一方、結像光学系は前記図１２の例におけ
る第２レンズ１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃと同じもの
を用いる。機能も図１２におけるものと同じである。同
様に各光走査モジュール７０１ａ、７０１ｂ、７０１ｃ
の両端には光検出手段としてのセンサー５０３、５０
４、５０５、５０６を回路基板５０３の上面に配備し第
２レンズ１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃの直前にミラー
５０７、５０８、５０９、５１０を配備し走査始端と走
査終端とで光ビームを折り返して検出する。

【０１５０】図１５に示した本例において、センサー５
０３，５０４、５０５、５０６は図１２におけるセンサ
ー１１４、１１５、１１６、１１７に対応し、ミラー５
０７、５０８、５０９、５１０はミラー１１０、１１
１、１１２、１１３に対応し、図１２において説明した
内容と同じ機能を果たす。

【０１５１】なお、前記図６、図７に示した光走査モジ
ュール８０１、前記図８、図９に示した光走査モジュー
ル８０１'、前記図１０、図１１に示した光走査モジュ
ール８０１"についても、それぞれ同じものを３個、図
１５における光走査モジュール７０１ａ、７１０ｂ、７
１０ｃに置き換えて配置することにより光走査装置を構
成することができる。

【０１５２】このように本発明による光走査モジュール
を回路基板に配置することで、結像光学系や偏向器の方
式によらず光走査装置を構成することができる。［３］第３の実施の形態本実施の形態は主として請求項１８、２２ないし２６、
２７に記載の発明に対応する。通常、偏向器を用いて光
ビームを走査して画像を記録する方式においては記録幅
の大きさに比例して偏向器から被走査面までの距離が拡
大するため、装置が大型化し走査レンズの口径や偏向器
が大型化するという欠点がある。それに対し、前記した
ように複数の光走査モジュールを共通の回路基板上に配
列し、全記録幅を分割して走査することにより小型化が
可能である。しかも継ぎ合わせる光走査モジュールのの
数を変えるだけで被走査面までの距離を拡大せずに記録
幅を拡大することもできる。

【０１５３】反面、各光走査モジュールでは1ラインを
分割した部分画像データを記録する場合、各々の偏向手
段は非同期で回転しているため画像データの記録開始の
タイミングをとる同期検知信号の発生順が特定しておら
ず、各々個別なタイミングで記録が行われる。

【０１５４】光走査モジュール毎に1ページ分の画像デ
ータをあらかじめ作成しておけばよいが、継ぎ目位置が
常に特定であり規則性がよいため、継ぎ目が目立ち易い
という問題がある。

【０１５５】以下に示す例では複数の光走査モジュール
を直線上に配列し、全記録幅を分割して走査するように
し、1ライン毎に各光走査モジュールに対応した部分画
像データをその配列順に沿って読み出し、ラインの継ぎ
目において隣接部の画像データを関連付けいわゆる継ぎ
目をぼかすようにドット位置やパルス幅の制御を行なえ
るようにすることで、副走査方向の位置ずれが目立たな
いようにした光走査装置を提供するものである。

【０１５６】以下、図１２に示した光走査装置１につい
て説明するが、前記図１４で説明した光走査装置１'、
図１５で説明した光走査装置１"等、前記した各光走査
モジュールを用いた光走査装置についても同様に実施で
きる。

【０１５７】図１６は各光走査モジュールの走査始端、
走査終端に配備したセンサーにおける光検出のタイミン
グを示している。上から順にセンサー１１４、１１５、
１１６、１１７による検出信号を示す。

【０１５８】符号Ｓ１１は光走査モジュール１０１によ
る走査始端の検出信号、符号Ｓ１２は走査終端の検出信
号を示す。符号Ｓ２１は光走査モジュール１０２による
走査始端の検出信号、符号Ｓ２２は走査終端の検出信号
を示す。符号Ｓ３１は光走査モジュール１０３の走査始
端の検出信号、符号Ｓ３２は走査終端の検出信号を示
す。

【０１５９】検出信号Ｓ１１から検出信号Ｓ１２までの
時間Ｔ１が光走査モジュール１０１におけるポリゴンミ
ラー４０５の走査時間を示す。検出信号Ｓ２１から検出
信号Ｓ２１までの時間Ｔ２が光走査モジュール１０２に
おけるポリゴンミラー４０５の走査時間を示す。検出信
号Ｓ３１から検出信号Ｓ３２までの時間Ｔ３が光走査モ
ジュール１０３におけるポリゴンミラー４０５の走査時
間を示す。

【０１６０】上記したように隣接する光走査モジュー
ル、具体的には光走査モジュール１０１と光走査モジュ
ール１０２では走査始端と走査終端のセンサー１１５を
共用し、同様に、光走査モジュール１０２と光走査モジ
ュール１０３では走査始端と走査終端のセンサー１１６
を共用し、それぞれ検出位置を同じくしている。このた
め、センサー１１５、１１６では異なる光走査モジュー
ルの検出信号が時系列に検出される。

【０１６１】各走査モジュールにおける走査始端の検出
信号Ｓ１１、Ｓ２１、Ｓ３１はいわゆる同期検知信号と
して用いられ、この信号より所定の時間を経過後に、光
ビームに画像信号がのせられて被走査面１０５での記録
が開始される。従って走査開始まもない記録開始位置は
外因による変動を生じ難く誤差を生じないが、記録終端
位置はレーザーダイオードの波長や結像レンズの倍率が
熱の影響などで変化し、誤差を生じる。その結果、隣接
する光走査モジュールによる走査ラインの継ぎ目が離間
したり重なったりしてしまう。

【０１６２】そこで本例では、先行して走査を行なう光
走査モジュールについて、画素クロック周波数を最適化
することで先行光モジュールの記録終端位置と隣接する
後行光走査モジュールの記録開始位置とが一致するよう
にしている。

【０１６３】つまり、記録幅Ｌ＝走査速度Ｖ×記録画素
数Ｎ／画素クロック数fで表されるため、画素クロック
周波数fを調節することで記録幅Ｌを調節することがで
きる。よって、各光走査モジュールについて、各々最適
な画素クロック周波数を選択することで記録終端位置を
補正し、走査ラインの継ぎ目を合致させることができ
る。ここで、Ｖ＝走査始端から走査終端までの距離Ｄ／
走査時間Ｔとし、走査始端から走査終端までの距離Ｄと
記録画素数Ｎは変動せず一定とする。

【０１６４】また、経時においても半導体レーザーの波
長や結像レンズの倍率は環境変化に伴い変化し記録終端
位置が変動することがわかっている。そのため、例え
ば、図２１において、光走査モジュール１０１（＃１）
と光走査モジュール１０２（＃２）とについて考える
と、光走査モジュール１０１の記録終端ｍ１'から走査
終端ｓ１１までのその時点，時点における仮想距離Ｌ
（１）２は、光走査モジュール１０１の走査始端ｓ１１
から走査終端ｓ１１'までの距離と走査時間Ｔ１から求
められる走査速度Ｖ１で予測できる。

【０１６５】同様に、光走査モジュール１０２の走査始
端ｓ２１'から記録始端ｍ２までのその時点，時点にお
ける仮想距離Ｌ（２）１は、光走査モジュール１０２の
走査始端ｓ２１から走査終端ｓ２１'までの距離と走査
時間Ｔ２から求められる走査速度Ｖ１で予測できる。

【０１６６】そこで、これらの予測値を当初最適化した
時点でのそれぞれ対応する距離と比較することにより、
上記仮想距離Ｌ（１）２と上記仮想距離Ｌ（２）１の和
が一定になるように光走査モジュール１０１の画素クロ
ック周波数ｆを設定しなおすことで、記録幅を補正すれ
ば、記録終端ｍ１'と記録始端ｍ２とは常に過不足なく
つながることになる。

【０１６７】一般例で説明すれば、任意のｎ番目の光走
査モジュールについて、記録終端から走査終端検出まで
の仮想距離Ｌ（ｎ）２と、走査始端検出から記録紙端ま
での仮想距離Ｌ（ｎ＋１）１を、それぞれの走査モジュ
ールの走査始端から走査終端までの走査時間Ｔ（ｎ）、
Ｔ（ｎ＋１）より求められる走査速度Ｖ（ｎ）、Ｖ（ｎ
＋１）から予測し、当初最適化した時点での各距離と比
較することにより、Ｌ（ｎ）２＋Ｌ（ｎ＋１）１が常に
等しくなるように再度n番目の光走査モジュールの画素
クロックｆ（ｎ）を設定し直すことで、記録幅を補正し
記録終端位置と隣接する走査開始位置とがずれないよう
に制御でき、隣接する光モジュールにおける走査ライン
の継ぎ目を常に合致させることができる。

【０１６８】本例ではこれを簡素化し、各光走査モジュ
ールにおける記録幅変動の比率は同等であるという仮定
のもとに同じセンサーで検出されるｎ番目の光走査モジ
ュールの走査終端から隣接するｎ＋１番目の光走査モジ
ュールの走査始端までの時間差のみを用い、ｎ番目の光
走査モジュールの記録幅制御を行なっている。

【０１６９】言い換えればｎ番目の光走査モジュールの
記録終端位置と走査終端検出までの変化とｎ＋１番目の
光走査モジュールの走査始端検出と記録開始位置までの
変化を合わせてｎ番目の光走査モジュールの記録幅を補
正している。

【０１７０】図１７は上記制御のための制御手段をブロ
ック図で示したものであり、同図において、走査終端の
検出信号S(n)2と走査始端の検出信号S(n+1)1とをカウン
タ９０に入力し、演算部９１で時間差t(n)'を求めると
共に、当初設定値t(n)と比較して変化量を演算する。こ
れをもとに画素クロック周波数の設定値fを補正値f'に
置き換えて書込制御部９２に入力し、検出信号S(n)1で
与えられる同期検知信号をトリガーとして記録を行な
う。なお、図示しないがこれらの制御回路も前記回路基
板１０４（図１２参照）上に実装される。

【０１７１】ここで、カウンタ９０、演算部９１は各光
走査モジュールによる光の走査終端での光の光検出信号
と該走査終端側に隣接する光走査モジュールによる光の
走査始端での検出信号との発生タイミングの変化を計測
する計測手段である。

【０１７２】かかる計測手段を設けたことにより、各光
走査モジュールでその走査終端での光ビームの光検出信
号と走査終端側に隣接する光走査手段の走査始端の検出
信号との時間間隔の変化を計測することにより画像記録
幅を補正することで、距離が近く計測時間が最短ですむ
ので、カウンタの分解能が向上でき継ぎ目での画像品質
の低下を抑え高品位な画像形成が行なえる光走査装置を
提供できる。

【０１７３】図１８は各光走査モジュールの書込制御部
における各種信号のタイミングを示した図である。な
お、図１８、図１９において、符号＃１は光走査モジュ
ール１０１、符号＃２は光走査モジュール１０２、符号
＃３は光走査モジュール１０３にかかることを示す。

【０１７４】センサー１１４では1番目の光走査モジュ
ール１０１の同期検知信号Ｓ１１を発生する。書込制御
部ではこれをもとに書込可能域信号を立ち上げてアクテ
ィブにして画像記録が可能な状態とし図１７に示すライ
ンバッファ９３より画像データを読み出す。読み出され
た画像データに応じてLDが変調され画像が記録される。
また、上記同期検知信号Ｓ１１をトリガーとし書込可能
域信号の終了まで検出可能域信号をアクティブにする。
このアクティブにされた検出可能域信号の範囲が検出可
能区間である。

【０１７５】このように、光走査モジュールについて、
各々走査開始側に隣接した光走査モジュールの同期検知
信号をトリガーとしてライン毎に検出可能区間を設ける
とともに、該検出可能区間で検出された検知信号のみを
用いてラインバッファ９３などバッファ手段よりの画像
データの読み出し制御を行なうことができる。

【０１７６】このように、光走査モジュールは各々走査
開始側に隣接した光走査モジュールの同期検知信号をト
リガーとしてライン毎に検出可能区間を設けるととも
に、該検出可能区間で検出された検知信号のみを用いて
前記バッファ手段よりの画像データの読み出し制御を行
なったことにより、各光走査モジュールの配列順に沿っ
て画像記録が行われるので、副走査方向の位置ずれが目
立たない高品位な画像形成が行なえる光走査装置を提供
することができる。

【０１７７】本例ではこの信号がアクティブな状態の時
のみ2番目の光走査モジュール１０２の同期検知信号Ｓ
２１が有効となるようにしている。同様に3番目の光走
査モジュール１０３の同期検知信号は同期検知信号Ｓ２
１をトリガーとした検出可能域信号がアクティブな状態
の時のみ有効とし、1ラインを分割した各々の部分が順
次記録される。

【０１７８】これにより光走査モジュール１０１の記録
開始から記録終端までの区間内に光走査モジュール１０
２の記録開始が、光走査モジュール１０２の記録開始か
ら記録終端までの区間内に光走査モジュール１０３の記
録開始が行われることになり、副走査方向の位置ずれは
確実に1ラインピッチ以下とすることができる。

【０１７９】この際、各光走査モジュールの同期検知信
号が上記検出可能域信号がアクティブな範囲内で検出さ
れる必要があるが、前記図１３で説明した検出位置調整
手段９９９により、前記ミラー１１１、１１２の主走査
角度を調節することで実現できる。

【０１８０】このように、光走査モジュールはその同期
検知信号が各々走査開始側に隣接した光走査モジュール
の同期検知信号より少なくとも遅れて検出するよう光検
出手段（センサー１１４、１１５、１１６、１１７）へ
の入射ビームの主走査位置を調節する検出位置調整手段
９９９を具備したことにより、各光走査モジュールにお
ける同期検知信号の発生が確実にその配列順に沿ってな
され、副走査方向の位置ずれが目立たない高品位な画像
形成が行なえる光走査装置を提供することができる。な
お、検出位置調整手段９９９に代えて、偏向手段の回転
位相を調節しても同様に実現できる。

【０１８１】図２０はポリゴンミラー４０５等偏向手段
の回転速度制御ブロック図であるが、制御方式としては
一般的なPLL制御を用いている。ポリゴンミラー４０５
からフィードバックされる回転速度を表すＦＧ信号とこ
の光走査装置１の制御系手段から与えられる回転速度基
準信号との位相差が常に一定となるようにＰＬＬ制御部
１７１で制御された駆動信号がポリゴンミラー４０５を
回転駆動するモーター１７２に入力されるようになって
いる。

【０１８２】よって、この回転速度基準信号の位相を位
相調整手段としての位相調節部１７０で調節することに
より、光走査モジュールはその同期検知信号が各々走査
開始側に隣接した光走査モジュールの同期検知信号より
少なくとも遅れて検出するよう偏向手段への回転速度基
準信号の位相を調節することができ、これにより、各光
走査モジュールにおける同期検知信号の発生が確実にそ
の配列順に沿ってなされるので、副走査方向の位置ずれ
が目立たない高品位な画像形成が行なえる光走査装置を
提供することができる。

【０１８３】本例では上記したように走査始端検出と隣
接する光走査モジュールの走査終端検出を同一のセンサ
ーを用いており、これらの信号を分離する必要がある。
前記検出可能域信号はこのマスク信号としても用いるこ
とができる。

【０１８４】図１９は各光走査モジュールへの画像デー
タの流れを説明する図である。各光走査モジュール各々
が受け持つ画像データ分のみのラインバッファ１５０、
１５１、１５２を具備する。ページメモリより読み出さ
れた1ライン毎のデータは画像処理部１６０にて分割位
置での隣接する画像情報よりドット位置や各ドットのパ
ルス幅(変調デューティ)を最適化した後、走査開始側よ
り次の分割位置までの画素数がカウンタ１６１で計測さ
れつつ、切り換え手段１６２を経て先ず、第1のライン
バッファ１５０へ転送され、分割位置に達したところで
転送先を第2のラインバッファ１５１に切り換えると同
時にカウンタ１６１をクリアするというように所定デー
タ分のみが順次各光走査モジュールの書込制御部に分配
され記録される。

【０１８５】そして、第3のラインバッファ１５２への
転送が終了した時点で次のラインのデータに移行し同様
に読み出すという動作を繰り返す。このように、光走査
モジュールに対応して画像データを一時保存する複数の
バッファ手段と、1ライン分の画像データを分割し各光
走査モジュール毎に割り当てて各々のバッファ手段に分
配する切り換え手段と、割り当てる画像データ数をカウ
ントするカウント手段を具備したことにより、分割位置
によらず各光走査モジュールに対応した部分画像データ
をその配列順に沿って書き出すことができ1ライン毎に
処理されるので、副走査方向の位置ずれを確実に1ライ
ン内に抑えることができる上、ライン毎に継ぎ目部のパ
ルス幅やドット数を増減することで継ぎ目を目立ちにく
くすることができ高品位な画像形成が行なえる光走査装
置を提供することができる。

【０１８６】以上のように、本例では、複数の光走査モ
ジュール１０１、１０２、１０３及び同期検知信号を検
出する光検出手段であるセンサー１１４、１１５、１１
６、１１７を同一の基体（回路基板１０４）上に一体的
に保持しているので、光走査装置１を交換する場合にお
いても光走査モジュール１０１、１０２、１０３相互間
の関係を再度調節する必要がなく、経時的にもこの関係
を維持できるので、副走査方向の位置ずれが目立たない
高品位な画像形成が行なえる光走査装置を提供すること
ができる。［４］第４の実施の形態本実施の形態は主として請求項２８に記載の発明に対応
する。例１．本例は、前記図１２、図１４、図１５等で説明し
た光走査装置１（１'、１"）を使用した単色の画像形成
装置に関する。図２２は、デジタル式の画像形成装置の
主要部断面示す。図２２において、ドラム状をした回転
体からなる感光体１５０の周面部は図１２、図１４、図
１５等における被走査面１０５を構成している。

【０１８７】この感光体１５０のまわりには、矢印で示
す時計回りの向きの回転方向順に、帯電ローラからなる
帯電装置１５１、光書込み手段としての光走査装置１
（１'、１"）、現像ローラ１５２を具備した現像手段１
５３、記録媒体１５４としての転写紙を保持して搬送す
る転写搬送ベルト１５５、感光体１５０の周面に摺接す
るブレード１５６を具備したクリーニング手段１５７な
どが配置されている。

【０１８８】感光体１５０上であって帯電装置１５１と
現像ローラ１５２との間の位置には光走査装置１
（１'、１"）から光ビームＬｂが感光体１５０に向けて
照射され軸方向の主走査方向に走査されるようになって
いる。この光ビームＬｂの照射位置を露光部１５８と称
する。

【０１８９】転写搬送ベルト１５５は無端状のベルトで
あって、２つの支持ローラ１５９、１６０に支持されて
いる。これら支持ローラ１５９、１６０により支持され
た転写搬送ベルト１５５の中間の位置には感光体１５０
の下面が接している。この接している部位が転写部１６
１であり、この転写部１６１における転写搬送ベルト１
５５の裏側には転写バイアスを印加する転写手段として
の転写ローラ１６２が設けられている。

【０１９０】転写搬送ベルト１５５は矢印で示すように
反時計回りの向きに回転駆動されるようになっている。
該転写搬送ベルト１５５の上側ベルト部の上流端のさら
に上流側の位置には一対のレジストローラ１６１が設け
られている。このレジストローラ１６１に向けて、図示
しない搬送ガイドに案内されて図示しない給紙トレイに
収納された記録媒体１５４が給紙コロ１６４から送り出
されるようになっている。転写搬送ベルト１５５の上側
ベルト部の下流端のさらに下流の位置には、定着装置１
６５が配置されている。

【０１９１】転写搬送ベルト１５５の上側ベルト部の上
流端部において該転写搬送ベルト１５５を支持している
支持ローラ１６０の上方には、該転写搬送ベルト１５５
に当接するようにして吸着手段としてのブラシローラ１
６６が矢印で示す時計回りの向きに回転駆動されるよう
にして設けられている。

【０１９２】ブラシローラ１６６が回転すると、ブラシ
は転写搬送ベルト１５５に摺接する。このブラシローラ
１６６には図示しないバイアス印加手段により、記録媒
体１５４を転写搬送ベルト１５５に吸着する極性のバイ
アス電流を印加するための電位が与えられるようになっ
ている。

【０１９３】この画像形成装置において、画像形成は次
のようにして行われる。感光体１５０が回転を始め、こ
の回転中に感光体１５５が暗中において帯電装置１５１
により均一に帯電され、光ビームＬｂが露光部１５８に
照射、走査されて作成すべき画像に対応した潜像が形成
される。この潜像は感光体１５０の回転により現像装置
１５３に至り、ここでトナーにより可視像化されてトナ
ー像が形成される。

【０１９４】一方、給紙コロ１６４により給紙トレイ上
の記録媒体１５４の送給が開始され、破線で示す搬送経
路を経て一対のレジストローラ１６１の位置で一旦停止
し、感光体１５０上のトナー像と転写部１６１で合致す
るように送り出しのタイミングを待つ。かかる好適なタ
イミングが到来するとレジストローラ１６１に停止して
いた記録媒体１５４はレジストローラ１６１から送り出
される。

【０１９５】レジストローラ１６１から送り出された記
録媒体１５４は転写搬送ベルト１５５とブラシローラ１
６６との間にくわえられ、バイアスによる静電気力およ
びブラシの弾性力により押されて転写搬送ベルト１５５
に吸着され、転写搬送ベルト１５５の移動と共に転写部
１６１に向けて搬送される。

【０１９６】感光体１５０上のトナー像と記録媒体１５
４とは、転写部１６１で合致し、転写ローラ１６２によ
り転写搬送ベルト１５５に印加されたバイアスと感光体
１５０との電位差から形成される電界により、トナー像
は記録媒体１５４上に転写される。

【０１９７】こうして感光体１５０まわりの画像形成部
でトナー像を担持した記録媒体１５４は転写搬送ベルト
１５５と共に搬送され、やがて該転写搬送ベルト１５５
の上側部の下流端部で転写搬送ベルト１５５から分離さ
れて定着装置１６５に向けて送り出される。記録媒体１
５４上のトナー像は定着装置１６５を通過する間に当該
記録媒体１５４に定着されて図示省略の排紙部に排紙さ
れる。

【０１９８】一方、転写部１６１で転写されずに感光体
１５０上に残った残留トナーは感光体１５０の回転と共
にクリーニング装置１５７に至り、該クリーニング装置
１５７を通過する間に清掃されて次の画像形成に備えら
れる。

【０１９９】本例のように、光書込み手段として、光走
査装置１（１'、１"）を用いることにより、既に述べた
光走査モジュールや、光走査装置の利点を備えた小型で
高画質の画像形成装置を提供することができる。例２．本例は、前記図１２、図１４、図１５等で説明し
た光走査装置１（１'、１"）を使用したタンデム方式の
フルカラー画像形成装置に関する。図２３により説明す
る。このカラー画像形成装置は、記録媒体１５４を搬送
する搬送ベルト２５０に沿って該搬送ベルトの移動方向
（搬送方向）上、上流側から順に、複数個の電子プロセ
ス部２５１Ｋ、２５１Ｍ、２５１Ｙ、２５１Ｃが配列さ
れ、所謂タンデムタイプといわれるものである。これら
の電子プロセス部は画像形成部として機能する。電子プ
ロセス部２５１Ｋは黒、電子プロセス部２５１Ｍはマゼ
ンタ、電子プロセス部２５１Ｃはシアン、電子プロセス
部２５１Ｙはイエローの各画像を形成するもので、各電
子プロセス部は形成する画像の色が異なるだけで、内部
構成は各電子プロセス部とも共通である。よって、以下
の説明では、電子プロセス部２５１Ｋについて具体的に
説明するが、他の電子プロセス部については、電子プロ
セス部２５１Ｋにかかる構成要素のＫに代えて、Ｍ、
Ｙ、Ｃなどの符号を付したもので図に表示するにとどめ
る。

【０２００】搬送ベルト２５０は、その一方が駆動回転
させられる駆動ローラと、他方が従動回転させられる従
動ローラである搬送ローラ２５２、２５３によって回動
可能に支持されたエンドレスベルトからなり、これら搬
送ローラの回転と共に、矢印の向きに回転させられるよ
うになっている。搬送ベルト２５０の下方には記録媒体
１５４が収納された給紙トレイ２５４が備えられてい
る。

【０２０１】給紙トレイ２５４に収納された記録媒体１
５４のうち、最上位置にある記録媒体は、画像形成時に
送り出されて静電吸着により搬送ベルト２５０に吸着さ
れる。こうして搬送ベルト２５０に吸着された記録媒体
１５４は最初の電子プロセス部２５１Ｋに搬送され、こ
こで黒の画像が転写される。

【０２０２】電子プロセス部２５１Ｋは、像担持体とし
てのドラム状をしていて、周面部が図１２、図１４、図
１５等における被走査面１０５を構成する感光体２５５
Ｋと、この感光体ドラム２５５Ｋの周囲に配置された帯
電器２５６Ｋ、光書込み手段としての前記光走査装置１
（１'、１"）からなる光書込み装置１Ｋ（１Ｋ'，１
Ｋ）、現像器２５７Ｋ、感光体クリーナ２５８Ｋなどか
ら構成されている。

【０２０３】画像形成に際し、感光体２５５Ｋの周面
は、暗中にて帯電器２５６Ｋにより一様に帯電された
後、光走査装置１Ｋからの黒画像に対応した光ビームＬ
ｂにより露光され、静電潜像が形成される。この静電潜
像は、現像器２５７Ｋにおいて黒トナーにより可視像化
され、感光体２５５Ｋ上に黒のトナー像が形成される。

【０２０４】このトナー像は感光体２５５Ｋと搬送ベル
ト２５３上の記録媒体１５４とが接する位置、所謂転写
位置で転写器２５９Ｋの働きにより記録媒体１５４上に
転写され、該記録媒体１５４上に単色（黒）の画像が形
成される。転写を終えた感光体２５５Ｋは該感光体２５
５Ｋの周面に残留した不要なトナーが感光体クリーナ２
５８Ｋにより除去され、次の画像形成に備えられる。

【０２０５】このようにして、電子プロセス部２５１Ｋ
で単色（黒）を転写された記録媒体１５４は、搬送ベル
ト２５０によって次の電子プロセス部２５１Ｍに搬送さ
れる。電子プロセス部２５１Ｍでは、前記電子プロセス
部２５１Ｋにおけると同様のプロセスにより感光体２５
５Ｍ上に形成されたマゼンタのトナー像が前記記録媒体
１５４上の黒のトナー像に重ね転写される。

【０２０６】記録媒体１５４はさらに次の電子プロセス
部２５１Ｙに搬送され、同様にして感光体１５５Ｙ上に
形成されたイエローのトナー像が記録媒体１５４上に既
に形成されている黒及びマゼンタのトナー像に重ね転写
される。同様にしてさらに、次の電子プロセス部２５１
Ｃでは、シアンのトナー像が重ね転写されて、フルカラ
ーのカラー画像が得れる。

【０２０７】こうしてフルカラーの重ね画像が形成され
た記録媒体１５４は、電子プロセス部２５１Ｃを通過し
た後、搬送ベルト２５０から剥離されて定着器２６０に
て定着された後、排紙される。

【０２０８】本例のように、光書込み手段として、光走
査装置１（１'、１"）を用いることにより、既に述べた
光走査モジュールや、光走査装置の利点を備えた小型で
高画質のフルカラー用の画像形成装置を提供することが
できる。例３．本例は、前記図１２、図１４、図１５等
で説明した光走査装置１（１'、１"）を使用した中間転
写方式によるフルカラー画像形成装置に関する。図２４
において、符号３５０は潜像担持体の一例としてのドラ
ム状の感光体を示し、周面部が図１２、図１４、図１５
等における被走査面１０５を構成している。この感光体
３５０は画像形成に際して矢印の向きに回転される。こ
の感光体３５０のまわりには、よく知られるカラー画像
形成装置で採用されているものと同じように、帯電手段
３５１、光書込み手段としての前記光走査装置１
（１'、１"）、現像装置３５６、中間転写ベルト３５
７、クリーニング手段３５８等が配置されている。

【０２０９】中間転写ベルト３５７は感光体３５０に対
向近接して同一速度で同一方向に移動するようにプーリ
３５８、３５９に支持されていて、中間転写部３６０で
感光体３５０と近接した位置で対向していて、感光体３
５０上のトナー像が転写される時には転写バイアス印加
用の転写ローラ３６１が移動することにより、中間転写
ベルト３５７は感光体３５０に接触した状態となる。こ
の接触状態において、転写ローラ３６１には転写バイア
スが印加されて感光体３５０上のトナー像が中間転写ベ
ルト３５７上に転写されるようになっている。

【０２１０】フルカラー画像の形成に際しては、一般的
なカラー電子写真プロセスに従う。つまり、帯電手段３
５１により感光体３５０が帯電され、感光体３５０上に
例えばイエロー用の潜像が形成されると、この潜像は現
像装置３５６を構成している現像装置であるイエローの
トナーによる現像器で可視像化され、次いで中間転写体
３５７に転写される。転写後の感光体３５０上に残留す
るイエロートナーは、クリーニング手段３５８のイエロ
ー用のクリーニング装置３５８Ｙでクリーニングされ
る。

【０２１１】次いで、感光体３５０にはマゼンタ用の潜
像が同様に形成されてこの潜像が現像装置３５６を構成
している現像装置としてのマゼンタのトナーによる現像
器で可視像化され、このマゼンタのトナー像が既に中間
転写ベルト３５７上に形成されているイエローのトナー
像に重ね転写される。

【０２１２】このように、イエロー、マゼンタ、シア
ン、ブラックの各色のトナー像を順次感光体３５０上に
形成するごとに中間転写ベルト３５７上に転写していく
ことで、該中間転写ベルト３５７上にフルカラーによる
重ねトナー像をつくる。このフルカラートナー像は、記
録媒体に一括転写される。

【０２１３】中間転写ベルト３５７は感光体３５０に対
向近接して同一速度で同一方向に移動するようにプーリ
３５８、３５９に支持され中間転写部３６０で感光体３
５０と近接した位置で対向している。中間転写ベルト３
５７は、感光体３５０上のトナー像が転写される時には
転写バイアス印加用の転写ローラ３６１が移動すること
により感光体３５０に接触した状態となる。この接触状
態において、転写ローラ３６１には転写バイアスが印加
されて感光体３５０上のトナー像が中間転写ベルト３５
７上に転写されるようになっている。

【０２１４】中間転写ベルト３５７上に転写されたトナ
ー像は、中間転写ベルト３５７を支持しているプーリ３
５８と該中間転写ベルト３５７を介して対向圧接して回
転する２次転写ローラ３６２が設けられた２次転写部３
６３において、破線に沿ってレジストローラ３６４を介
して送られてくる図示しない記録媒体に転写される。該
記録媒体に転写されたトナー像は定着装置３６５を通過
する間に定着されて、図示省略の排紙トレイ上に排出さ
れる。

【０２１５】現像装置３５６は所謂リボルバータイプの
ものが用いられている。その主要部はドラム状をした現
像ドラムからなり、回転軸を中心に放射状に４つの室に
仕切られて４つの現像器３Ｙ、３Ｍ、３Ｃ、３Ｋを構成
している。

【０２１６】現像器３Ｙ内にはキャリアとイエローのト
ナー、現像器３Ｍ内にはキャリアとマゼンタのトナー、
現像器３Ｃ内にはキャリアとシアンのトナー、現像器３
ＢＫにはキャリアとブラックのトナーがそれぞれ収容さ
れている。

【０２１７】これらの各現像器はそれぞれの外周面部に
軸方向にわたってスリットが形成されていて、カラー画
像形成のプロセスに従い、該スリットが順次感光体３５
０に対向するように回動位置決めされて暫時停止し、こ
の停止している間に、各現像器３Ｙ、３Ｍ、３Ｃ、３Ｋ
において、前記スリットに対向して設けられた現像路ロ
ーラ９が回転して感光体３５０上の潜像に対応した色の
トナーで可視像化する。

【０２１８】一方、現像工程後に感光体３５０上に残留
しているトナーは、感光体３５０の回動と共にクリーニ
ング手段３６６の部位に至ると、その色に対応して設け
られたクリーニング装置によって感光体３５０上から除
去される。たとえば、イエローの現像器３Ｙによって現
像が行われたときには、前記したようにイエローのクリ
ーニング装置３６６Ｙによって感光体３５０上の残留ト
ナーがクリーニングされる。

【０２１９】クリーニング装置３６６Ｙはブレード３６
７Ｙを備えていて、このブレード３６７Ｙはイエローの
残留トナーが到来するタイミングでそれまで感光体３５
０から離間状態だったのが接触状態になり、残留トナー
のクリーニングを行う。

【０２２０】同様に、マゼンタの現像器３Ｍに対応して
クリーニング装置３６６Ｍ、シアンの現像器３Ｃに対応
してクリーニング装置３６６Ｃ、ブラックの現像器３Ｂ
Ｋに対応してクリーニング装置３６６ＢＫがそれぞれ設
けられていて、これらのクリーニング装置３６６Ｍ、３
６６Ｃ、３６６ＢＫがそれぞれ備えるブレード３６７
Ｍ、３６７Ｃ、３６７ＢＫは、それぞれのクリーニング
に必要な所定の時間だけ感光体３５０に接触して感光体
上の残留トナーをクリーニングする。

【０２２１】本例のように、光書込み手段として、光走
査装置１（１'、１"）を用いることにより、既に述べた
光走査モジュールや、光走査装置の利点を備えた小型で
高画質のフルカラー用の画像形成装置を提供することが
できる。

【０２２２】光走査装置１（１'、１"）は、上記した各
種の画像形成装置のほか、各種プリンタ、複写機、ファ
クシミリ等にも用いることができる。［４］第５の実施の形態本実施の形態は主として請求項２９に記載の発明に対応
する。本例は、前記図１２、図１４、図１５等で説明し
た光走査装置１（１'、１"）を使用した画像読み取り装
置に関する。図２５において、符号４５０は支持ローラ
４５１，４５２間に支持されて回動される搬送ベルトを
示す。搬送ベルト４５０の上流位置には読み取り原稿４
５４を載置する載置手段としてのトレイ４５５があり、
送りローラ４５６により、１枚ずつ分離されて搬送ベ鵜
と４５０上に送り出されるようになっている。

【０２２３】支持ローラ４５１には原稿送りローラ４５
３が圧接して支持ローラ４５１に従動して回転されるよ
うになっている。原稿送りローラ４５３の直前上流側位
置には光走査手段としての前記光走査装置１（１'、
１"）が設けられていて、搬送ベルト４５０上に搬送さ
れて送られる読み取り原稿４５４に光ビームＬｂを照射
する。この光走査装置１（１'、１"）からの光ビームＬ
ｂが読み取り原稿４５４を照射するとき、その反射光の
受光位置に撮像素子４５７が配置されている。

【０２２４】搬送ベルト４５０は読み取り原稿を載置す
る載置手段であると共に搬送手段であり、読み取り原稿
４５４は、この搬送ベルト４５０により送られる間に、
光走査装置１（１'、１"）からの光ビームＬｂの照射を
受けて、撮像素子４５７により読み取られる。読み取り
後の読み取り原稿４５４は、トレイ４５８上に送り出さ
れる。

【０２２５】本例のように、光走査装置１（１'、１"）
を用いることにより、既に述べた光走査モジュールや、
光走査装置の利点を備えた小型で高画質の画像読み取り
装置を提供することができる。

【０２２６】

【発明の効果】請求項１記載の発明では、取り付け手段
と端子が兼用されるので、格別な取り付け手段を設ける
ことなく、端子を利用して他部材への取り付け手段を構
成したので、部品の兼用により光発光素子モジュールの
構成を簡易とすることができ、発光素子用駆動回路と外
部との接続だけで済むので、端子数を低減して光走査モ
ジュールの小型化を図ると共に、複数の光走査モジュー
ルを組み合わせて、需要に応じて簡単に高精度な光走査
装置を構成することも可能であり、生産性の向上を図る
ことができる。

【０２２７】請求項２記載の発明では、可動部を密閉し
て安全性を高めると共に、内外の電気的接続を容易に行
なうことができる。

【０２２８】請求項３記載の発明では、光源部基板を電
極基板と封止基板との間に積み上げることで発光源と偏
向手段との配置精度を確保することが容易にでき、製造
工程が簡素化され生産効率が向上する。

【０２２９】請求項４記載の発明では、光源部基板を電
極基板上に積み上げることで、発光源と偏向手段を上下
方向に重ねて配置して装置サイズを小型化することがで
きるし、発光源および偏向手段の可動部を内包して密閉
して、安全性を高め、かつ、内外の電気的接続を容易に
行なうことができる。

【０２３０】請求項５記載の発明では、発光源と偏向手
段を上下方向に重ねて配備したときの光ビームの伝達を
厄介な位置決めを行なうことなく層状に積み上げるだけ
で行なえるので製造工程が簡素化され生産効率が向上す
る。

【０２３１】請求項６記載の発明では、偏向手段から出
射された光ビームを特定の方向に出射することができ、
当該光走査モジュール装置を実装面にハンダ付け固定す
る際に実装面上での設置角度および位置を調節すること
で被走査面上での走査線の傾きおよび走査位置を容易に
合わせることができるので、ネジ締め等の作業も不要と
なり、製造工程が簡素化され生産効率が向上する。

【０２３２】請求項７記載の発明では、偏向手段の可動
部を格納するフレームを電極基板と封止基板との間に積
み重ねて配備するとともに第2の反射手段をフレームと
一体的に形成したので、厄介な位置決めを行なうことな
く層状に積み上げるだけで射出方向の精度が確保でき、
製造工程が簡素化され生産効率が向上する。

【０２３３】請求項８記載の発明では、第２の反射面と
結像手段とを一体的に構成することにより、結像系の構
成が簡単になるとともに、個々に位置決めして取り付け
る場合と比べて、予め一体化して構成することから光学
的配置精度も高精度となる。

【０２３４】請求項９記載の発明では、偏向手段により
偏向走査された光ビームを被走査面に結像する走査レン
ズの一部を封止基板に形成してなることにより、厄介な
位置決めを行なうことなく層状に積み上げるだけで走査
レンズと発光源および偏向手段との配置精度が確保でき
るので、製造工程が簡素化され生産効率が向上する。

【０２３５】請求項１０記載の発明では、走査レンズの
一部を結像手段とを一体的に構成することにより、結像
系の構成が簡単になるとともに、個々に位置決めして取
り付ける場合と比べて、予め一体化して構成することか
ら光学的配置精度も高精度となる。

【０２３６】請求項１１記載の発明では、発熱の大きい
発光源の熱を放熱板で放熱できるので、保持体上の収納
スペースをより小さくすることができるし、また、放熱
板をリードフレームの一部として形成することもできる
ので、小型で生産性の良好な光走査モジュールを提供で
きる。

【０２３７】請求項１２記載の発明では、光走査モジュ
ールの外部との電気接続に関し、発光源と発光源用駆動
回路との間の配線は既設であるため、発光素子用駆動回
路と外部との接続だけで済むので、端子数を低減して光
走査モジュールの小型化、生産性の向上を図ることがで
きる。

【０２３８】請求項１３記載の発明では、同じ光走査モ
ジュールを量産して準備しておくことにより、これらを
適宜の数だけ組み合わせることで、各種の規格サイズの
走査に適合する光走査装置を容易に得ることができる。

【０２３９】請求項１４記載の発明では、同じ光走査モ
ジュールを同一の回路基板上に組み合わせて配置するこ
とで各種の規格サイズの走査に適合する光走査装置を容
易に得ることができる。

【０２４０】請求項１５記載の発明では、各光走査モジ
ュールを同一の回路基板上に走査方向を合わせて配列す
るとともに、回路基板上において各々の相対的な傾きを
調節する過程で、複数の光走査モジュール間の走査線傾
きを簡単かつ確実に補正でき、最良の調整状態で固定で
きるので、継ぎ目での画像品質の低下を抑え高品位な画
像形成が行なえる光走査装置を提供できる。

【０２４１】請求項１６記載の発明では、各光走査モジ
ュールを同一の回路基板上に走査方向を合わせて配列す
るとともに、回路基板上において副走査方向での各々の
相対的な位置を調節する過程で、複数の光走査モジュー
ル間の走査位置を簡単かつ確実に補正でき、最良の調整
状態で固定できるので、継ぎ目での画像品質の低下を抑
え高品位な画像形成が行なえる光走査装置を提供でき
る。

【０２４２】請求項１７記載の発明では、光検出手段に
より、両光検出手段間の走査時間の変化を光走査モジュ
ールにフィードバックして記録幅を制御できるので、主
走査方向においても継ぎ目での画像品質の低下を抑え高
品位な画像形成が行なえる光走査装置を提供できる。

【０２４３】請求項１８記載の発明では、光走査モジュ
ールでその走査終端での光ビームの光検出信号と走査終
端側に隣接する光走査手段の走査始端の検出信号との時
間間隔の変化を計測することにより画像記録幅を補正す
ることで、距離が近く計測時間が最短ですむので、カウ
ンタの分解能が向上でき継ぎ目での画像品質の低下を抑
え高品位な画像形成が行なえる光走査装置を提供でき
る。

【０２４４】請求項１９記載の発明では、結像素子を光
走査モジュールの配列方向に連続して一体的に形成した
ことにより、各結像素子の焦線同士の配置精度が維持で
きるので、継ぎ目での画像品質の低下を抑え高品位な画
像形成が行なえる光走査装置を提供できる。

【０２４５】請求項２０記載の発明では、隣接する光走
査モジュールにおける記録終端位置と隣接する記録開始
位置を近づけても隣接する結像素子への光ビームの進入
を阻止でき、連続して一体的に形成した結像素子によ
り、ラインの継ぎ目での画像品質の低下を抑え高品位な
画像形成が行なえる光走査装置を提供できる。

【０２４６】請求項２１記載の発明では、走査幅規制手
段は反射機能を有するので、反射された光ビームを光検
出手段により検出でき、この結果に基き記録終端位置と
走査終端検出位置、及び記録開始位置と走査始端検出位
置の距離を近づけることができ、記録幅と検出した走査
幅との差を縮め、記録幅の変化を正確に予測して、隣接
するラインの継ぎ目での画像品質の低下を抑えた高品位
な画像形成が行なえる光走査装置を提供できる。

【０２４７】請求項２２記載の発明では、分割位置によ
らず各光走査モジュールに対応した部分画像データをそ
の配列順に沿って書き出すことができ1ライン毎に処理
されるので、副走査方向の位置ずれを確実に1ライン内
に抑えることができる上、ライン毎に継ぎ目部のパルス
幅やドット数を増減することで継ぎ目を目立ちにくくす
ることができ高品位な画像形成が行なえる光走査装置を
提供することができる。

【０２４８】請求項２３記載の発明では、各光走査モジ
ュールの配列順に沿って画像記録が行われるので、副走
査方向の位置ずれが目立たない高品位な画像形成が行な
える光走査装置を提供することができる。

【０２４９】請求項２４記載の発明では、各光走査モジ
ュールにおける同期検知信号の発生が確実にその配列順
に沿ってなされるので、副走査方向の位置ずれが目立た
ない高品位な画像形成が行なえる光走査装置を提供する
ことができる。

【０２５０】請求項２５記載の発明では、各光走査モジ
ュールにおける同期検知信号の発生が確実にその配列順
に沿ってなされ、副走査方向の位置ずれが目立たない高
品位な画像形成が行なえる光走査装置を提供することが
できる。

【０２５１】請求項２６記載の発明では、複数の光走査
モジュール、および同期検知信号を検出する光検出手段
は同一の基体上に一体的に保持されてなることにより、
光走査装置を交換する場合においても前記光走査モジュ
ール間の関係を再度調節する必要がなく、経時的にもこ
の関係を維持できるので、副走査方向の位置ずれが目立
たない高品位な画像形成が行なえる光走査装置を提供す
ることができる。

【０２５２】請求項２７記載の発明では、記録幅を補正
し記録終端位置と隣接する走査開始位置とがずれないよ
うに制御でき、隣接する光モジュールにおける走査ライ
ンの継ぎ目を常に合致させることができる。

【０２５３】請求項２８記載の発明では、光走査モジュ
ールや、光走査装置の利点を備えた小型で高画質の画像
形成装置を提供することができる。

【０２５４】請求項２９記載の発明では、光走査モジュ
ールや、光走査装置の利点を備えた小型で高画質の画像
読み取り装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】光走査モジュールの分解斜視図である。

【図２】光走査装置及び光走査モジュールの断面図であ
る。

【図３】光走査モジュールを回路基板に取り付ける様子
を取り付け治具と共に示した斜視図である。

【図４】光走査モジュールの分解斜視図である。

【図５】光走査モジュールの分解斜視図である。

【図６】光走査モジュールの分解斜視図である。

【図７】光走査モジュールの断面図である。

【図８】光走査モジュールの分解斜視図である。

【図９】光走査モジュールの断面図である。

【図１０】光走査モジュールの分解斜視図である。

【図１１】光走査モジュールの断面図である。

【図１２】光走査装置の斜視図である。

【図１３】検出位置調節手段の分解者し図である。

【図１４】光走査装置の斜視図である。

【図１５】光走査装置の斜視図である。

【図１６】光走査モジュールの走査始端、走査終端に配
備したセンサーにおける光検出のタイミングを示したタ
イミングチャートである。

【図１７】光走査モジュールの記録幅制御のための制御
手段のブロック図である。

【図１８】各光走査モジュールの書込制御部における各
種信号のタイミングを示した図である。

【図１９】各光モジュールに対する画像書込みの信号処
理を説明したブロック図である。

【図２０】偏向手段の回転速度制御を説明したブロック
図である。

【図２１】隣接する走査モジュールにおける走査始端と
終端、記録始端と終端の関係を模式的に示した図であ
る。

【図２２】画像形成装置の構成図である。

【図２３】画像形成装置の構成図である。

【図２４】画像形成装置の構成図である。

【図２５】画像読み取り装置の構成図である。

【符号の説明】

１、１'、１" 光走査装置２取り付け手段１３端子１０１、１０２、１０３、６０１，６０２，６０３，７
０１、７０１ａ、７０１ｂ、７０１ｃ、８０１光走査
モジュール１０４回路基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発光源からの光ビームを偏向手段により偏
向し繰り返し走査する機能を有する１つのまとまりのあ
る固体として構成された光走査モジュールであって、前記発光源と、前記偏向手段と、発光源用駆動回路又は
偏向手段用駆動回路に接続された端子を保持体に一体的
に固定した構成からなり、前記保持体には他部材に取り
付ける際に該他部材に当接する当接部が形成されると共
に、前記端子を前記保持体の他部材への取り付け手段と
していることを特徴とする光走査モジュール。
【請求項２】発光源と発光源からの光ビームを偏向し繰
り返し走査する偏向手段とを有する光走査モジュールに
おいて、前記発光源および偏向手段への電気配線を行う
電極を備え前記偏向手段の可動部を保持する保持体と、
該保持体と積み重ねて配備する封止基板とを有し前記保
持体と封止基板との間に前記発光源および前記偏向手段
の可動部を内包して密閉したことを特徴とする光走査モ
ジュール。
【請求項３】請求項２に記載の光走査モジュールにおい
て、少なくとも前記発光源および該発光源からの光ビー
ムの光量を検出するモニタ手段とを実装した光源部基板
を前記保持体と封止基板との間に積み重ねて配備したこ
とを特徴とする光走査モジュール。
【請求項４】発光源と発光源からの光ビームを偏向し繰
り返し走査する偏向手段とを有する光走査モジュールに
おいて、前記発光源および偏向手段と電気的に接続された電極や
偏向手段の軸受を配備する電極基板の上に、前記発光源
および該発光源からの光ビームの光量を検出するモニタ
手段を実装した光源部基板と、前記偏向手段の可動部を
保持する偏向部基板を積み重ね、封止基板で封止するこ
とにより、前記発光源および前記偏向手段の可動部を内
包して密閉したことを特徴とする光走査モジュール。
【請求項５】請求項２ないし４の何れか１つに記載の光
走査モジュールにおいて、前記発光源からの光ビームを
前記偏向手段へと導く第1の反射手段を一体的に形成し
てなるフレーム基板を前記電極基板と封止基板との間に
積み重ねて配備したことを特徴とする光走査モジュー
ル。
【請求項６】請求項２ないし４の何れか１つに記載の光
走査モジュールにおいて、前記偏向手段により偏向走査
された光ビームを積層面と非平行な方向へと射出する第
2の反射手段を具備したことを特徴とする光走査モジュ
ール。
【請求項７】請求項６に記載の光走査モジュールにおい
て、前記偏向手段の可動部を内包するフレーム基板を前
記保持体又は前記電極基板と封止基板との間に積み重ね
て配備するとともに、前記第２の反射手段を前記フレー
ム基板に一体的に形成してなることを特徴とする光走査
モジュール。
【請求項８】請求項７に記載の光走査モジュールにおい
て、前記フレーム基板に代えて前記封止基板で前記偏向
手段の可動部を内包し、前記第２の反射手段を前記発光
源と前記偏向手段との間に配置される結像手段と一体的
に設けたことを特徴とする光走査モジュール。
【請求項９】請求項６に記載の光走査モジュールにおい
て、前記偏向手段により偏向走査された光ビームを被走
査面に結像する走査レンズの一部を前記保持体又は前記
封止基板に設けてなることを特徴とする光走査モジュー
ル。
【請求項１０】請求項９に記載の光走査モジュールにお
いて、前記走査レンズの一部を前記発光源と前記偏向手
段との間に配置される結像手段と一体的に設けたことを
特徴とする光走査モジュール。
【請求項１１】請求項１ないし９の何れか１つに記載の
光走査モジュールにおいて、前記保持体の外形より外側に突出した放熱板を具備する
とともに、前記発光源は放熱板と接合されていることを
特徴とする光走査モジュール。
【請求項１２】請求項１ないし１１の何れか１つに記載
の光走査モジュールにおいて、前記保持体には前記発光源、前記発光源用駆動回路の少
なくとも一部が実装されていることを特徴とする光走査
モジュール。
【請求項１３】請求項１ないし１２の何れか１つに記載
の光走査モジュールにおいて、結像手段を前記保持体と一体的に設けて、規格サイズの
用紙幅の１／ｋ（ｋは正の整数）に応じた幅の走査を可
能としたことを特徴とする光走査モジュール。
【請求項１４】発光源からの光ビームを偏向手段により
偏向し繰り返し走査する機能を有する１つのまとまりの
ある固体として構成された光走査モジュールを他部材に
固定して構成した光走査装置であって、前記請求項１ないし１３の何れか１つに記載の光走査モ
ジュールをｋ個、前記他部材として構成された、前記発
光源や前記偏向手段との配線経路が形成される同一の配
列し、固定したことを特徴とする光走査装置。
【請求項１５】請求項１４記載の光走査装置において、前記光走査モジュールが複数設けられる場合、各光走査
モジュールは前記同一回路基板上に前記当接部を当接さ
せて、各々の相対的な傾きを調節することにより走査方
向を合わせて位置決め、固定されていることを特徴とす
る光走査装置。
【請求項１６】請求項１５記載の光走査装置において、前記各光走査モジュールは、前記同一回路基板上に前記
当接部を当接させて、走査方向と直交する副走査方向で
の各々の相対的な位置を調節して位置決め、固定されて
いることを特徴とする光走査装置。
【請求項１７】請求項１４ないし１６の何れか１つに記
載の光走査装置において、前記各光走査モジュールから出射される光による走査始
端および走査終端を検出する１又は２以上の光検出手段
を具備したことを特徴とする光走査装置。
【請求項１８】請求項１７記載の光走査装置において、前記各光走査モジュールによる光の走査終端での光の光
検出信号と該走査終端側に隣接する光走査モジュールに
よる光の走査始端での検出信号との発生タイミングの変
化を計測する計測手段を具備したことを特徴とする光走
査装置。
【請求項１９】請求項１４ないし１８の何れか１つに記
載の光走査装置において、前記光走査モジュールから出射した光を少なくとも走査
方向と直交する副走査方向において被走査面に結像させ
る作用を有する結像素子を前記光走査モジュールの配列
方向に連続して一体的に設けたことを特徴とする光走査
装置。
【請求項２０】請求項１９に記載の光走査装置におい
て、前記光走査モジュールからの各々の光による走査幅を規
制する走査幅規制手段を前記偏向手段から前記結像素子
に至る光路中に配備したことを特徴とする光走査装置。
【請求項２１】請求項２０に記載の光走査装置におい
て、前記走査幅規制手段は反射部材からなり反射された光ビ
ームを前記光検出手段で検出することを特徴とする光走
査装置。
【請求項２２】請求項１４ないし２１の何れか１つに記
載の光走査装置において、前記光走査モジュールに対応して画像データを一時保存
する複数のバッファ手段と、 1ライン分の画像データを分割し各光走査モジュール毎
に割り当てて各々のバッファ手段に分配する切り換え手
段と、割り当てる画像データ数をカウントするカウント手段を
具備したことを特徴とする光走査装置。
【請求項２３】請求項２２に記載の光走査装置におい
て、前記光走査モジュールについて、各々走査開始側に隣接
した光走査モジュールの同期検知信号をトリガーとして
ライン毎に検出可能区間を設けるとともに、該検出可能
区間で検出された検知信号のみを用いて前記バッファ手
段よりの画像データの読み出し制御を行なうことを特徴
とする光走査装置。
【請求項２４】請求項２２又は２３に記載の光走査装置
において、前記光走査モジュールはその同期検知信号が各々走査開
始側に隣接した光走査モジュールの同期検知信号より少
なくとも遅れて検出するよう前記偏向手段への回転速度
基準信号の位相を調節する位相調整手段を具備したこと
を特徴とする光走査装置。
【請求項２５】請求項２２又は２３に記載の光走査装置
において、前記光走査モジュールはその同期検知信号が各々走査開
始側に隣接した光走査モジュールの同期検知信号より少
なくとも遅れて検出するよう前記光検出手段への入射ビ
ームの主走査位置を調節する検出位置調整手段を具備し
たことを特徴とする光走査装置。
【請求項２６】請求項２４又は２５に記載の光走査装置
において、前記複数の光走査モジュール、および同期検知信号を検
出する前記光検出手段は同一の回路基板上に一体的に保
持されてなることを特徴とする光走査装置。
【請求項２７】主走査方向上、ｋ番目の光走査モジュー
ルによる記録終端位置と走査終端検出までの変化と、ｋ
＋１番目の光走査モジュールによる走査始端検出と記録
開始位置までの変化を合わせてｋ番目の光走査モジュー
ルの記録幅の補正をして光走査を行なうことを特徴とす
る光走査方法。
【請求項２８】均一に帯電された感光体に光書き込み手
段から光を照射して潜像を形成し、この潜像を可視像化
しさらに記録媒体に転写して記録画像を得る画像形成装
置において、前記光書き込み手段が請求項１２ないし２５の何れかに
記載の光走査装置であることを特徴とする画像形成装
置。
【請求項２９】読み取り原稿を載置する載置手段と、前
記載置手段上の原稿を走査する光走査手段と、前記光走
査手段による前記載置手段上の原稿の反射光を読み取る
読み取り手段とを具備した画像読み取り装置において、前記光走査手段が、請求項１４ないし２７の何れか１つ
に記載の光走査装置であることを特徴とする画像読み取
り装置。