JP2001226579A5 - - Google Patents
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【特許請求の範囲】
【請求項１】（Ａ）ポリアミド、ならびに（Ｂ）フェノールに不溶な有機物を含有し、リンに対する金属元素のモル比が１．３〜２．５であるアパタイト型化合物からなり、該有機物がアパタイト型化合物１００重量部に対し０．５〜１００重量部であるポリアミド複合体に、（Ｃ）無機充填材を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】ポリアミド形成成分と、リンに対する金属元素のモル比が１．５〜２．０であるリン酸系金属化合物と非リン酸系金属化合物との混合物からなるアパタイト型化合物形成成分とを配合し、ポリアミドの重合反応およびアパタイト型化合物の合成反応を進行させて得られるポリアミド複合体に、無機充填材を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】アパタイト型化合物が、平均粒子径にして０．００１〜１μｍであることを特徴とする請求項１あるいは２記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】アパタイト型化合物形成成分が、平均粒子径にして０．００１〜１０μｍであることを特徴とする請求項２記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】 （Ａ）ポリアミド１００重量部に対して、（Ｂ）アパタイト型化合物０．５〜３００重量部、（Ｃ）無機充填材０．５〜３００重量部であることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項１】（Ａ）ポリアミド、ならびに（Ｂ）フェノールに不溶な有機物を含有し、リンに対する金属元素のモル比が１．３〜２．５であるアパタイト型化合物からなり、該有機物がアパタイト型化合物１００重量部に対し０．５〜１００重量部であるポリアミド複合体に、（Ｃ）無機充填材を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】ポリアミド形成成分と、リンに対する金属元素のモル比が１．５〜２．０であるリン酸系金属化合物と非リン酸系金属化合物との混合物からなるアパタイト型化合物形成成分とを配合し、ポリアミドの重合反応およびアパタイト型化合物の合成反応を進行させて得られるポリアミド複合体に、無機充填材を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】アパタイト型化合物が、平均粒子径にして０．００１〜１μｍであることを特徴とする請求項１あるいは２記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】アパタイト型化合物形成成分が、平均粒子径にして０．００１〜１０μｍであることを特徴とする請求項２記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】 （Ａ）ポリアミド１００重量部に対して、（Ｂ）アパタイト型化合物０．５〜３００重量部、（Ｃ）無機充填材０．５〜３００重量部であることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
すなわち本発明は、
（１）（Ａ）ポリアミド、ならびに（Ｂ）フェノール溶媒に不溶な有機物を含有し、リンに対する金属元素のモル比が１．３〜２．５であるアパタイト型化合物からなり、該有機物がアパタイト型化合物１００重量部に対し０．５〜１００重量部であるポリアミド複合体に、（Ｃ）無機充填材を配合してなるポリアミド樹脂組成物、
（２）ポリアミド形成成分と、リンに対する金属元素のモル比が１．５〜２．０であるリン酸系金属化合物と非リン酸系金属化合物との混合物からなるアパタイト型化合物形成成分とを配合し、ポリアミドの重合反応およびアパタイト型化合物の合成反応を進行させて得られるポリアミド複合体に、無機充填材を配合してなるポリアミド樹脂組成物、
（１）（Ａ）ポリアミド、ならびに（Ｂ）フェノール溶媒に不溶な有機物を含有し、リンに対する金属元素のモル比が１．３〜２．５であるアパタイト型化合物からなり、該有機物がアパタイト型化合物１００重量部に対し０．５〜１００重量部であるポリアミド複合体に、（Ｃ）無機充填材を配合してなるポリアミド樹脂組成物、
（２）ポリアミド形成成分と、リンに対する金属元素のモル比が１．５〜２．０であるリン酸系金属化合物と非リン酸系金属化合物との混合物からなるアパタイト型化合物形成成分とを配合し、ポリアミドの重合反応およびアパタイト型化合物の合成反応を進行させて得られるポリアミド複合体に、無機充填材を配合してなるポリアミド樹脂組成物、
（３）アパタイト型化合物が、平均粒子径にして０．００１〜１μｍであることを特徴とする上記１あるいは２記載のポリアミド樹脂組成物、
（４）アパタイト型化合物形成成分が、平均粒子径にして０．００１〜１０μｍであることを特徴とする上記２記載のポリアミド樹脂組成物、
（５）（Ａ）ポリアミド１００重量部に対して、（Ｂ）アパタイト型化合物０．５〜３００重量部、（Ｃ）無機充填材０．５〜３００重量部であることを特徴とする上記１〜４記載のポリアミド樹脂組成物、
である。以下、本発明について詳細に説明する。
（４）アパタイト型化合物形成成分が、平均粒子径にして０．００１〜１０μｍであることを特徴とする上記２記載のポリアミド樹脂組成物、
（５）（Ａ）ポリアミド１００重量部に対して、（Ｂ）アパタイト型化合物０．５〜３００重量部、（Ｃ）無機充填材０．５〜３００重量部であることを特徴とする上記１〜４記載のポリアミド樹脂組成物、
である。以下、本発明について詳細に説明する。
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|---|---|---|---|
| JP2000041534A JP4511669B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 強化ポリアミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000041534A JP4511669B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 強化ポリアミド樹脂組成物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP2001226579A5 true JP2001226579A5 (ja) | 2007-04-05 |
| JP4511669B2 JP4511669B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=18564756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000041534A Expired - Lifetime JP4511669B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 強化ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
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| CN1171928C (zh) * | 1998-08-24 | 2004-10-20 | 旭化成株式会社 | 聚酰胺树脂组合物及其制备方法 |
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2000
- 2000-02-18 JP JP2000041534A patent/JP4511669B2/ja not_active Expired - Lifetime
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