JP2001216935A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1の電極及び第2の電極と、
前記第1、第2の電極のそれぞれに接続されて電圧を供給する、第1の電源と第2の電源と、
前記第1の電極と前記第1の電源との間に接続され、前記第1の電源と前記第1の電極を所定のスレッショルド値に減結合して、前記第1の電源の過負荷を軽減するスイッチ装置と、
前記第1、第2の電極間に接続され、前記第1、第2の電極間の一時的な放電中に前記第1、第2の電源の過負荷を軽減するためのキャパシタとを含んでいることを特徴とするイオン注入装置。
【請求項2】
前記スイッチ装置は、少なくとも1つの電極から少なくとも1つの電源を減結合する受動回路を更に含むことを特徴とする請求項1記載のイオン注入装置。
【請求項3】
前記スイッチ装置は、少なくとも1つの電極から少なくとも1つの電源を減結合する能動回路を更に含むことを特徴とする請求項1記載のイオン注入装置。
【請求項4】
イオンビームを形成するためにイオンを供給するイオン源と、
第1、第2の電極と、
前記第1、第2の電極のそれぞれに接続され、イオンビームを加工物に向かわせるために前記第1、第2の電極のそれぞれに電圧を供給する第1、第2の電源と、
捕捉されない形でイオンビームを前記加工物に供給するために、少なくとも1つの電源に関連した前記電極において、放電から前記少なくとも1つの電源を一時的に絶縁する過渡絶縁装置と、
前記第1、第2の電源の過負荷を軽減するために、前記第1の電極を前記第2の電極に結合するキャパシタと、を含んでいることを特徴とするイオン注入装置。
【請求項5】
前記過渡絶縁装置は、前記少なくとも1つの電極によって、前記少なくとも1つの電源を放電から絶縁する受動回路をさらに含むことを特徴とする請求項4記載のイオン注入装置。
【請求項6】
前記受動回路は、さらにインダクターを含むことを特徴とする請求項5記載の過渡絶縁装置。
【請求項7】
前記受動回路は、さらにキャパシタを含むことを特徴とする請求項5記載の過渡絶縁装置。
【請求項8】
前記過渡絶縁装置は、前記少なくとも1つの電極によって、前記少なくとも1つの電源を放電から絶縁する能動回路をさらに含むことを特徴とする請求項4記載のイオン注入装置。
【請求項9】
前記能動回路は、少なくとも1つの電極によって、少なくとも1つの電源を一時的な放電から一時的に切り離すための能動スイッチを含むことを特徴とする請求項8記載の過渡絶縁装置。
【請求項10】
前記能動スイッチは、トリオード、ペントード、テトロード、MOSFET、サイリスタ、および電力トランジスタの少なくとも1つからなることを特徴とする請求項9記載の過渡絶縁装置。
【請求項11】
能動回路は、少なくとも1つの電極によって、一時的な放電からの少なくとも1つの電源の負荷変動を軽減するための負荷マッチング装置を含むことを特徴とする請求項8記載の過渡絶縁装置。
【請求項12】
前記負荷マッチング装置は、抵抗、インピーダンス回路網、および能動回路網の少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項11記載の過渡絶縁装置。
【請求項13】
前記能動回路は、能動スイッチを作動させるためのセンサを含むことを特徴とする請求項9記載の過渡絶縁装置。
【請求項14】
前記センサは、抵抗、ホールセンサ、および磁気センサの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項13記載の過渡絶縁装置。
【請求項15】
前記過渡絶縁装置は、少なくとも1つの電源内に設けられることを特徴とする請求項4記載のイオン注入装置。
【請求項16】
前記センサは、抵抗、ホールセンサ、および磁気センサの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項4記載のイオン注入装置。
【請求項17】
少なくとも1つの電源に電圧を供給する電源と、
この電源と少なくとも1つの電極を所定のスレッショルド値で減結合して、前記電源の過負荷を軽減するための手段と、
を含むことを特徴とするイオン注入装置。
【請求項18】
イオン注入装置において、電源を補強するための方法であって、
少なくとも1つの電極を駆動する少なくとも1つの電源からの電流を監視し、
この電流が所定のスレッショルド値以下であるかを判定し、
前記電流が所定のスレッショルド値よりも高い場合、前記電源を前記電極から絶縁する、各工程を有し、
前記電源を前記電極から絶縁する工程は、前記電流が所定のスレッショルド値よりも高い場合、前記少なくとも1つの電源と前記少なくとも1つの電極との間に負荷マッチング装置を挿入するステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項19】
イオン注入装置において、電源を補強するための方法であって、
少なくとも1つの電極を駆動する少なくとも1つの電源からの電圧を監視し、
この電圧が所定のスレッショルド値以下であるかを判定し、
前記電圧が所定のスレッショルド値よりも高い場合、前記電源を前記電極から絶縁する、各工程を有することを特徴とする方法。
【請求項20】
前記電圧が所定のスレッショルド値よりも高い場合、前記少なくとも1つの電源と前記少なくとも1つの電極との間に負荷マッチング装置を挿入する工程をさらに含むことを特徴とする請求項19記載の方法。
【請求項21】
少なくとも1つの電極と、
前記少なくとも1つの電極に電圧を供給するための少なくとも1つの電源と、
前記少なくとも1つの電源と前記少なくとも1つの電極との間に接続されたスイッチ装置と、
このスイッチ装置に接続される負荷マッチング装置とを含み、
前記電極に過渡状態が検出されたとき、前記スイッチ装置が、前記少なくとも1つの電極と前記少なくとも1つの電源の間に前記負荷マッチング装置を挿入することを特徴とするイオン注入装置。
【請求項22】
イオンビームを形成するイオンを供給するためのイオン源と、
第1、第2の電極と、
前記第1、第2の電極のそれぞれに電圧を供給するための、第1の電源と第2の電源と、
前記第1の電極と前記第1の電源との間に接続されスイッチ装置と、
このスイッチ装置に接続される負荷マッチング装置と、
前記第1の電極と第2の電極に接続されるキャパシタとを含み、
前記第1の電極に過渡状態が検出されるとき、前記スイッチ装置が、前記第1の電極と前記第1の電源との間に前記負荷マッチング装置を挿入し、
また、前記第1、第2の電極間に過渡状態が検出されるとき、前記キャパシタが、前記第1、第2の電源の過負荷を軽減することを特徴とするイオン注入装置。
【請求項1】
第1の電極及び第2の電極と、
前記第1、第2の電極のそれぞれに接続されて電圧を供給する、第1の電源と第2の電源と、
前記第1の電極と前記第1の電源との間に接続され、前記第1の電源と前記第1の電極を所定のスレッショルド値に減結合して、前記第1の電源の過負荷を軽減するスイッチ装置と、
前記第1、第2の電極間に接続され、前記第1、第2の電極間の一時的な放電中に前記第1、第2の電源の過負荷を軽減するためのキャパシタとを含んでいることを特徴とするイオン注入装置。
【請求項2】
前記スイッチ装置は、少なくとも1つの電極から少なくとも1つの電源を減結合する受動回路を更に含むことを特徴とする請求項1記載のイオン注入装置。
【請求項3】
前記スイッチ装置は、少なくとも1つの電極から少なくとも1つの電源を減結合する能動回路を更に含むことを特徴とする請求項1記載のイオン注入装置。
【請求項4】
イオンビームを形成するためにイオンを供給するイオン源と、
第1、第2の電極と、
前記第1、第2の電極のそれぞれに接続され、イオンビームを加工物に向かわせるために前記第1、第2の電極のそれぞれに電圧を供給する第1、第2の電源と、
捕捉されない形でイオンビームを前記加工物に供給するために、少なくとも1つの電源に関連した前記電極において、放電から前記少なくとも1つの電源を一時的に絶縁する過渡絶縁装置と、
前記第1、第2の電源の過負荷を軽減するために、前記第1の電極を前記第2の電極に結合するキャパシタと、を含んでいることを特徴とするイオン注入装置。
【請求項5】
前記過渡絶縁装置は、前記少なくとも1つの電極によって、前記少なくとも1つの電源を放電から絶縁する受動回路をさらに含むことを特徴とする請求項4記載のイオン注入装置。
【請求項6】
前記受動回路は、さらにインダクターを含むことを特徴とする請求項5記載の過渡絶縁装置。
【請求項7】
前記受動回路は、さらにキャパシタを含むことを特徴とする請求項5記載の過渡絶縁装置。
【請求項8】
前記過渡絶縁装置は、前記少なくとも1つの電極によって、前記少なくとも1つの電源を放電から絶縁する能動回路をさらに含むことを特徴とする請求項4記載のイオン注入装置。
【請求項9】
前記能動回路は、少なくとも1つの電極によって、少なくとも1つの電源を一時的な放電から一時的に切り離すための能動スイッチを含むことを特徴とする請求項8記載の過渡絶縁装置。
【請求項10】
前記能動スイッチは、トリオード、ペントード、テトロード、MOSFET、サイリスタ、および電力トランジスタの少なくとも1つからなることを特徴とする請求項9記載の過渡絶縁装置。
【請求項11】
能動回路は、少なくとも1つの電極によって、一時的な放電からの少なくとも1つの電源の負荷変動を軽減するための負荷マッチング装置を含むことを特徴とする請求項8記載の過渡絶縁装置。
【請求項12】
前記負荷マッチング装置は、抵抗、インピーダンス回路網、および能動回路網の少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項11記載の過渡絶縁装置。
【請求項13】
前記能動回路は、能動スイッチを作動させるためのセンサを含むことを特徴とする請求項9記載の過渡絶縁装置。
【請求項14】
前記センサは、抵抗、ホールセンサ、および磁気センサの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項13記載の過渡絶縁装置。
【請求項15】
前記過渡絶縁装置は、少なくとも1つの電源内に設けられることを特徴とする請求項4記載のイオン注入装置。
【請求項16】
前記センサは、抵抗、ホールセンサ、および磁気センサの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項4記載のイオン注入装置。
【請求項17】
少なくとも1つの電源に電圧を供給する電源と、
この電源と少なくとも1つの電極を所定のスレッショルド値で減結合して、前記電源の過負荷を軽減するための手段と、
を含むことを特徴とするイオン注入装置。
【請求項18】
イオン注入装置において、電源を補強するための方法であって、
少なくとも1つの電極を駆動する少なくとも1つの電源からの電流を監視し、
この電流が所定のスレッショルド値以下であるかを判定し、
前記電流が所定のスレッショルド値よりも高い場合、前記電源を前記電極から絶縁する、各工程を有し、
前記電源を前記電極から絶縁する工程は、前記電流が所定のスレッショルド値よりも高い場合、前記少なくとも1つの電源と前記少なくとも1つの電極との間に負荷マッチング装置を挿入するステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項19】
イオン注入装置において、電源を補強するための方法であって、
少なくとも1つの電極を駆動する少なくとも1つの電源からの電圧を監視し、
この電圧が所定のスレッショルド値以下であるかを判定し、
前記電圧が所定のスレッショルド値よりも高い場合、前記電源を前記電極から絶縁する、各工程を有することを特徴とする方法。
【請求項20】
前記電圧が所定のスレッショルド値よりも高い場合、前記少なくとも1つの電源と前記少なくとも1つの電極との間に負荷マッチング装置を挿入する工程をさらに含むことを特徴とする請求項19記載の方法。
【請求項21】
少なくとも1つの電極と、
前記少なくとも1つの電極に電圧を供給するための少なくとも1つの電源と、
前記少なくとも1つの電源と前記少なくとも1つの電極との間に接続されたスイッチ装置と、
このスイッチ装置に接続される負荷マッチング装置とを含み、
前記電極に過渡状態が検出されたとき、前記スイッチ装置が、前記少なくとも1つの電極と前記少なくとも1つの電源の間に前記負荷マッチング装置を挿入することを特徴とするイオン注入装置。
【請求項22】
イオンビームを形成するイオンを供給するためのイオン源と、
第1、第2の電極と、
前記第1、第2の電極のそれぞれに電圧を供給するための、第1の電源と第2の電源と、
前記第1の電極と前記第1の電源との間に接続されスイッチ装置と、
このスイッチ装置に接続される負荷マッチング装置と、
前記第1の電極と第2の電極に接続されるキャパシタとを含み、
前記第1の電極に過渡状態が検出されるとき、前記スイッチ装置が、前記第1の電極と前記第1の電源との間に前記負荷マッチング装置を挿入し、
また、前記第1、第2の電極間に過渡状態が検出されるとき、前記キャパシタが、前記第1、第2の電源の過負荷を軽減することを特徴とするイオン注入装置。
【0002】
【従来の技術】
イオン注入装置は、大規模集積回路(VLSI)の製造にとって重要な一面である。このイオン注入は、活性化されて荷電した原子または分子が半導体基板内に直接導かれる処理方法である。VLSIの製造において、イオン注入は、ドーパントイオンをシリコンウエハの表面に注入するために主として使用される。イオン注入処理の目的は、目標材料に所望の原子種を導入することである。この目的を効果的に行なうために、イオン注入処理では、いくつかの面で制御が必要となる。第1に、注入するイオン種は、正確に決められた品質が保たれなければならない。さらに、注入されるイオン種は、基板表面から所定の深さに配置され、かつ所定の基板面積に集中するように制限されなければならない。必要な場合、できるだけ多くの、注入された不純物を電気的に活性化させなければならない。シリコンの格子構造は、不純物注入処理により変化がないようにしなければならない。こうして、イオン注入装置は、正確に注入でき、注入するイオン種の量および注入位置を確実に実行する必要がある。
【従来の技術】
イオン注入装置は、大規模集積回路(VLSI)の製造にとって重要な一面である。このイオン注入は、活性化されて荷電した原子または分子が半導体基板内に直接導かれる処理方法である。VLSIの製造において、イオン注入は、ドーパントイオンをシリコンウエハの表面に注入するために主として使用される。イオン注入処理の目的は、目標材料に所望の原子種を導入することである。この目的を効果的に行なうために、イオン注入処理では、いくつかの面で制御が必要となる。第1に、注入するイオン種は、正確に決められた品質が保たれなければならない。さらに、注入されるイオン種は、基板表面から所定の深さに配置され、かつ所定の基板面積に集中するように制限されなければならない。必要な場合、できるだけ多くの、注入された不純物を電気的に活性化させなければならない。シリコンの格子構造は、不純物注入処理により変化がないようにしなければならない。こうして、イオン注入装置は、正確に注入でき、注入するイオン種の量および注入位置を確実に実行する必要がある。
本発明のイオン注入装置の構成によれば、第1の電極及び第2の電極と、前記第1、第2の電極のそれぞれに接続されて電圧を供給する、第1の電源と第2の電源と、前記第1の電極と前記第1の電源との間に接続され、前記第1の電源と前記第1の電極を所定のスレッショルド値に減結合して、前記第1の電源の過負荷を軽減するスイッチ装置と、前記第1、第2の電極間に接続され、前記第1、第2の電極間の一時的な放電中に前記第1、第2の電源の過負荷を軽減するためのキャパシタとを含んでいる。
また、本発明の構成によれば、イオンビームを形成するためにイオンを供給するイオン源と、第1、第2の電極と、前記第1、第2の電極のそれぞれに接続され、イオンビームを加工物に向かわせるために前記第1、第2の電極のそれぞれに電圧を供給する第1、第2の電源と、捕捉されない形でイオンビームを前記加工物に供給するために、少なくとも1つの電源に関連した前記電極において、放電から前記少なくとも1つの電源を一時的に絶縁する過渡絶縁装置と、前記第1、第2の電源の過負荷を軽減するために、前記第1の電極を前記第2の電極に結合するキャパシタと、を含んでいることを特徴とする。
さらに、本発明の構成によれば、イオン注入装置において、電源を補強するための方法は、少なくとも1つの電極を駆動する少なくとも1つの電源からの電流を監視し、この電流が所定のスレッショルド値以下であるかを判定し、前記電流が所定のスレッショルド値よりも高い場合、前記電源を前記電極から絶縁する、各工程を有し、前記電源を前記電極から絶縁する工程は、前記電流が所定のスレッショルド値よりも高い場合、前記少なくとも1つの電源と前記少なくとも1つの電極との間に負荷マッチング装置を挿入するステップを含むことを特徴としている。
さらに、本発明の構成によれば、イオン注入装置において、電源を補強するための方法は、少なくとも1つの電極を駆動する少なくとも1つの電源からの電圧を監視し、この電圧が所定のスレッショルド値以下であるかを判定し、前記電圧が所定のスレッショルド値よりも高い場合、前記電源を前記電極から絶縁する、各工程を有することを特徴としている
第1電極回路236aと第2電極回路326bは、図5に示すように、キャパシタ330(図5に示す)を介して結合する。電極回路326a、326b間の容量結合が与えられることによって、個々の電極の直流電圧制御は、コンデンサ330の直流ブロッキング特性によって維持することができる。しかし、電極62a、62b間の短絡が、電極間の一時的放電により発生すると、放電エネルギーは、電源64a、64bよりもコンデンサ330によって供給される。広い範囲のコンデンサの容量値は、所定の回路パラメータにより選択される。多くの応用において、50ナノファラッドが十分な値となる。さらに、電源64a、64bは、TIS30bによって個々に保護される
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