JP2001210207A - 温度ヒューズ - Google Patents

温度ヒューズ

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JP2001210207A
JP2001210207A JP2000014803A JP2000014803A JP2001210207A JP 2001210207 A JP2001210207 A JP 2001210207A JP 2000014803 A JP2000014803 A JP 2000014803A JP 2000014803 A JP2000014803 A JP 2000014803A JP 2001210207 A JP2001210207 A JP 2001210207A
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JP
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fuse element
fuse
cutting
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lead
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JP2000014803A
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Inventor
Jun Mizuno
潤 水野
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JIMU DENKI KK
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JIMU DENKI KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断特性のよい超薄型の温度ヒューズとす
る。 【解決手段】 低融点合金から成るヒューズ素子6の両
端にリード片4を直線状に接合した温度ヒューズAであ
る。ヒューズ素子6は扁平状であるとともに、リード片
4も扁平長尺片から成り、その両リード片4のヒューズ
素子6との接合部の少なくとも一方に突部5が形成され
て、ヒューズ素子6上にはフラックス9が載せられてい
る。その両リード片4、4の両接合部及びヒューズ素子
6は、両接合部に亘り突部5を含めて、絶縁フィルム1
0により表裏全面が被覆されている。フィルム10によ
る被覆はケースに比べれば薄くし得る。このとき、フィ
ルム10で被覆しても、突部5の存在により、溶断用ス
ペースは確保される。また、ヒューズ素子6の切断部6
aは2条となって、切断時の球状化が狭いスペースでも
円滑なため、切断特性がよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、リチウム電池等
の電気部品(機器)に内蔵される温度ヒューズに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】過電流による事故を防ぐために、各種電
気機器には、その最終的な電源遮断を行なう温度ヒュー
ズが設けられる。この温度ヒューズは、実開昭58−3
383号公報、特開平9−320425号公報等に示さ
れるように、低融点合金からなる棒状ヒューズ素子の両
端にリード線となる線材の一端をそれぞれ前記ヒューズ
素子と同一軸上に半田接合したものが一般的である。
【0003】この温度ヒューズは、リード線及びヒュー
ズ素子が棒状(線状)ゆえに、その接合面積が十分に得
られず、従来から上記各公報のごとく、種々の工夫がな
されている。
【0004】また、今日、携帯電話、ノートパソコンな
どの携帯電気機器の普及により、その機器に組み込まれ
ているリチウム電池の安全性が叫ばれ、そのリチウム電
池にも暴発を防止すべく温度ヒューズを付設することが
要求されている。この際、リチウム電池は暴発時の温度
上昇が急であり、動作が円滑であることが必要である。
この動作を円滑にするためには、電池本体との接触面積
を多くすることも一手段である。このため、その温度ヒ
ューズは、接触面積が広くなる等の利点から、でき得る
かぎり薄いものが望まれるが、上述の温度ヒューズは棒
状で厚みがあって、接触面積も狭く、電池の設計上不利
な面が多い。
【0005】これらの実情の下、本発明者は、意匠登録
第1039766号公報等に示され、図13に示すよう
に、リード線及びヒューズ素子を扁平とした温度ヒュー
ズを提案した。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記扁平温度ヒューズ
は、リード線が長尺片4でできているため、ヒューズ素
子6との接合面積も多く、インピーダンスも低く、かつ
その接合強度が高く、厚みも棒状温度ヒューズに比べれ
ば薄くし得た。
【0007】しかし、同図のごとく、リード片4の接合
端を立ち上げる等をして、その端部にヒューズ素子6を
設けるとともに、それを絶縁ケースで被覆している。こ
のため、その部分の厚みが電気機器への内装において問
題となったり、また十分な接触面積を得られない場合も
あった。
【0008】また、この温度ヒューズにおいて、電流容
量を多くするには、ヒューズ素子6の切断部6aの縦断
面積を広くすることとなるが、その切断時には、同図
(b)のごとく、ヒューズ素子6をなす低融点合金は表
面張力により球状となって切断される。このとき、その
球状となるための十分なスペース(空間)がないと、円
滑な切断作用が行われない。リチウム電池の暴発危険時
には上述のように温度上昇が急激であり、円滑な切断が
望まれる。
【0009】この発明は、薄型温度ヒューズの切断特性
の向上を図ることを第1の課題とし、さらに、その温度
ヒューズのさらなる薄型化を図ることを第2の課題とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記第1の課題を解決す
るため、この発明は、ヒューズ素子の切断部を複数状と
したのである。ヒューズ素子の電流容量はその複数条の
切断部の縦断面積のトータルで負い、一方、溶断時に
は、各条の切断部が個々に切断する。このとき、同一電
気容量の場合には、その切断時の溶融球体は、ヒューズ
素子の切断部が一条のものと比べて、それを複数条とし
たものの方が小さい。このため、切断部を複数条とした
方が、一条のものに比べて、スペースも少なくてすみ、
薄型としても円滑な切断を得ることができる。すなわ
ち、切断特性がよい。
【0011】上記第2の課題を解決するため、この発明
は、まず、リード片とヒューズ素子の接合部は絶縁フィ
ルムで被覆することとしたのである。フィルムによる被
覆はケースと比べれば薄くし得るとともに、リード片と
ヒューズ素子部の段差も小さく、被検知部との接触面積
も多くし得るからである。
【0012】つぎに、ヒューズ素子上にはフラックスが
載せられるが、このフラックスを載せたヒューズ素子
を、そのままフィルム被覆すると、フラックスが広がっ
て、ヒューズ素子の溶断用スペースが確保されず、所要
の特性を得ることができない。このため、この発明は、
リード片の接合部に突部を形成し、この突部を含めてフ
ィルム被覆することにより、溶断用スペースを確保する
こととしたのである。ここで、突部は両リード片の接合
部に形成することが好ましいが、所要の溶断用スペース
が確保できれば、一方のみでもよい。
【0013】
【発明の実施の形態】上記第1の課題を解決するこの発
明の実施形態としては、低融点合金から成る扁平状ヒュ
ーズ素子の両端に同じく扁平状リード片が直線状に接合
され、そのリード片の両接合部及びヒューズ素子は、前
記両接合部に亘って絶縁被覆されている温度ヒューズに
おいて、前記ヒューズ素子の切断部がその幅方向で分割
されて複数条となっており、上記絶縁被覆が絶縁フィル
ムにより表裏全面が被覆されたものである構成を採用し
得る。
【0014】この構成において、絶縁フィルムで被覆す
ると、薄型には有効であるが、ヒューズ素子切断部にお
ける切断スペースも小さくなる。しかし、その切断部が
複数条であることにより、小さなスペースでも円滑な切
断特性を得ることができる。
【0015】上記第2の課題を解決するこの発明の実施
形態としては、上記構成において、上記両リード片のヒ
ューズ素子との接合部の少なくとも一方に突部が形成さ
れて、その突部を含めて上記絶縁フィルムが被覆されて
いる構成を採用し得る。
【0016】
【実施例】一実施例をその製造方法に従って説明する
と、図1に示すように、ニッケル板1、1を所要の間隔
を設けて金型内に載置し、その板1、1間に低融点合金
2を鋳込んでヒューズ板3を製作する。
【0017】つぎに、そのヒューズ板3を図1鎖線のご
とく、短冊状に切断するとともに、その切断するリード
片4、4の対向部(接合部)にポンチにより突部5を形
成するとともに、低融点合金部分からなるヒューズ素子
6の中程に透孔7を形成してその切断部6aを2条とす
る。その突部5及び透孔7はリード片4の切断と同時で
なくてもよく、切断前に形成したり、切断後に形成し得
る。また、突部5と透孔7も同時又は別々に形成し得
る。
【0018】切断したヒューズ片8は、図3に示すよう
に貼着テープ8a等で並べた後、その各ヒューズ素子6
表裏にフラックス9を塗布し、図4(a)から(c)の
ごとく、絶縁フィルム片10、10でもって、両リード
片4、4の接合部に亘り、突部5を含めて被覆する。こ
のとき、フィルム片10、10の両側縁間にはエポキシ
樹脂製接着剤11を介在して密封する。つぎに、同図
(c)の鎖線のごとく、ヒューズ片8の両側で絶縁フィ
ルム片10、10を溶断して、切断とともに両フィルム
片10、10を接合密封して、図5乃至図7の温度ヒュ
ーズPを得る。この溶断時、溶着面にはローレット加工
aをすると、溶着効果が向上する(図6参照)。
【0019】この温度ヒューズPは、過電流が流れる
と、図8に示すように、ヒューズ素子6の2条の切断部
6a、6aが球状になって切断する。その球状は、同じ
縦断面積の1条の切断部に比べれば小さいもののため、
狭いスペースで円滑に形成されて、この温度ヒューズP
は円滑に切断する。
【0020】ヒューズ素子6の透孔7は図9に示すよう
に2個以上として、切断部6aの数を3条以上とし得
る。この数は、電流容量及び切断特性を考慮して適宜に
選定する。また、図10(a)(b)のごとく、ヒュー
ズ素子6は、平面視、つづみ(鼓)状とすることもで
き、また、透孔7の形状も、同図(b)(c)などのご
とく、つづみ状、真円状、長円状、正方形、菱形などの
種々のものを採用し得る。さらに、図11に示すよう
に、両リード片4にそれぞれ別々に低融点合金2を渡ら
してヒューズ素子6を形成し、切断部6aを複数条とし
得る。さらに、低融点合金2(ヒューズ素子6)は、図
示のごとく、ニッケル板1(リード片4)に載った状態
でなく、図12に示すように、両板1、1(リード片
4、4)の間隙に入り込んだ鋳込み態様とし得る。突部
5は省略し得る。
【0021】
【発明の効果】この発明は、以上のように、リード及び
ヒューズ素子を扁平にするとともに、その接合部をフィ
ルムで被覆したため、超薄型とすることができ、また、
ヒューズ素子切断部を複数条としたので、切断特性もよ
く安定したヒューズ特性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例の製作例のヒューズ板の斜視図
【図2】(a)は同製作例のヒューズ板の平面図、
(b)は同正面図
【図3】同製作例の斜視図
【図4】同製作例の絶縁フィルムの被覆作用図
【図5】同実施例の一部切欠斜視図
【図6】同実施例の一部切欠裏面図
【図7】(a)は図5のA−A線断面図、(b)は同B
−B線断面図
【図8】同実施例の作用説明図
【図9】他の各実施例の平面図
【図10】他の各実施例の平面図
【図11】他の各実施例の平面図
【図12】他の実施例の要部断面図
【図13】従来例の作用説明図
【符号の説明】
P 温度ヒューズ 1 ニッケル板 2 低融点合金 3 ヒューズ板 4 リード片 5 突部 6 ヒューズ素子 6a ヒューズ素子切断部 7 透孔 8 ヒューズ片 9 フラックス 10 絶縁フィルム片 11 接着剤

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 低融点合金から成る扁平状ヒューズ素子
    6の両端に同じく扁平状リード片4が直線状に接合さ
    れ、そのリード片4の両接合部及びヒューズ素子6は、
    前記両接合部に亘って絶縁被覆されている温度ヒューズ
    において、 上記ヒューズ素子6の切断部6aがその幅方向で分割さ
    れて複数条となっており、上記絶縁被覆は絶縁フィルム
    10により表裏全面が被覆されたものであることを特徴
    とする温度ヒューズ。
  2. 【請求項2】 上記両リード片4のヒューズ素子6との
    接合部の少なくとも一方に突部5が形成されて、その突
    部5を含めて上記絶縁フィルム10が被覆されているこ
    とを特徴とする請求項1に記載の温度ヒューズ。
JP2000014803A 2000-01-24 2000-01-24 温度ヒューズ Pending JP2001210207A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011243504A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Uchihashi Estec Co Ltd 温度ヒューズおよび温度ヒューズの製造方法
JP2011249128A (ja) * 2010-05-26 2011-12-08 Uchihashi Estec Co Ltd 温度ヒューズおよび温度ヒューズの製造方法
JP2014130696A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Murata Mfg Co Ltd ヒューズ及びその製造方法

Cited By (3)

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