JP2001207284A

JP2001207284A - 電鋳装置

Info

Publication number: JP2001207284A
Application number: JP2000023354A
Authority: JP
Inventors: Yuji Segawa; 雄司瀬川; Masatoshi Suzuki; 正敏鈴木; Makoto Ito; 伊藤　　誠; Minoru Tazoe; 稔田添
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-01-27
Filing date: 2000-01-27
Publication date: 2001-07-31

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、ガラス基板等のワークの表面に略
均一に電鋳膜を形成することができる電鋳装置を提供す
ること。【解決手段】メッキ液が収容されるメッキ槽１２０
と、このメッキ槽内にて互いに所定の極間距離で対向し
て配設されるカソード１５０及びアノード１３０とを有
し、このカソードに被電鋳物であるワークが配置され、
このワークに対して遮蔽部が配置される構成となってい
る電鋳装置において、前記ワーク１４０と前記遮蔽部２
００との間にメッキ液の滞留を防止するための滞留防止
用隙間部が形成されるように電鋳装置１００を構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光ディスク
の製造の際に使用される光ディスク原盤にメッキ等を施
すための電鋳装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスクを製造するための光デ
ィスク原盤にメッキを施す場合、電鋳装置を用いてメッ
キしているが、この電鋳装置は図１７に示すように構成
されている。すなわち、図１７に示すように、電鋳装置
１０は電鋳槽１１を有しており、この電鋳槽１１内には
メッキ液１４が充填されていると共に、アノード１２と
カソード１３とが所定の極間距離を保持した状態で配置
されている。そして、このカソード１３には、被電鋳物
である光ディスク原盤であるガラス基板１４が配置され
ている。このガラス基板１４は、具体的には図１８に示
すように配置されている。図１８はこのカソード１３と
ガラス基板１４との関係を示す断面である。すなわち、
図１８に示すように、ガラス基板１４はカソード固定治
具１３ａ及び導通接点１３ｂを介してカソード１３に固
定されている。また、前記アノード１２には、試料であ
る球状金属１２ａをチタンより成る網状保持体１２ｂの
中に保持されるようになっている。この状態でアノード
１２とカソード１３との間を通電状態にすると、アノー
ド１２側の試料金属がアノード溶融し、カソード１３に
固定されているガラス基板１４上に対して電鋳膜が形成
されることになる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ここで、前記ガラス基
板１４上に形成される電鋳膜は、その形成過程において
ガラス基板１４の端部であるエッジ部分に電気力線が集
中するため、このエッジ部分に電鋳膜の盛り上がりが生
じ、電鋳膜がガラス基板１４上に均一に形成されないと
いう問題があった。

【０００４】本発明は、以上の点に鑑み、ガラス基板等
のワークの表面に略均一に電鋳膜を形成することができ
る電鋳装置を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的は、請求項１の
発明によれば、メッキ液が収容されるメッキ槽と、この
メッキ槽内にて互いに所定の極間距離で対向して配設さ
れるカソード及びアノードとを有し、このカソードに被
電鋳物であるワークが配置され、このワークに対して遮
蔽部が配置される構成となっている電鋳装置において、
前記ワークと前記遮蔽部との間にメッキ液の滞留を防止
するための滞留防止用隙間部が形成されるように構成さ
れていることを特徴とする電鋳装置により、達成され
る。

【０００６】前記構成によれば、前記ワークと前記遮蔽
部との間にメッキ液の滞留を防止するための滞留防止用
隙間部が形成されるように構成されているので、このワ
ークの表面にメッキ液が滞留せず、前記滞留防止用隙間
部からメッキ液が流失することになる。

【０００７】好ましくは、請求項２の発明によれば、請
求項１の構成において、前記カソードには、前記ワーク
を固定するための固定部が形成されていると共に、この
固定部には前記滞留防止用隙間部をこのワークと前記遮
蔽部との間に形成するための隙間形成用支持部が設けら
れている電鋳装置である。

【０００８】前記構成によれば、前記カソードには、前
記ワークを固定するための固定部が形成されていると共
に、この固定部には前記滞留防止用隙間部をこのワーク
と前記遮蔽部との間に形成するための隙間形成用支持部
が設けられているので、この隙間形成用支持部により形
成された前記滞留防止用隙間部から前記メッキ液が流出
することになる。

【０００９】好ましくは、請求項３の発明によれば、請
求項２の構成において、前記遮蔽部が、その略中央に略
円形の穴部を有するドーナツ状遮蔽板である電鋳装置で
ある。

【００１０】前記構成によれば、前記遮蔽部が、その略
中央に略円形の穴部を有するドーナツ状遮蔽板であるの
で、ワークが円盤状である場合に適用できると共に、こ
の円盤状のワークの周縁部には、この遮蔽板によって電
気力線の集中が妨げられることになる。また、前記遮蔽
板と前記ワークとの間に前記滞留防止隙間部が設けられ
ているため、メッキ液はこのワークの表面に滞留するこ
となく、この滞留防止隙間部から流失されることにな
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図１６を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例
であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されてい
るが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明
を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られ
るものではない。

【００１２】図１は本発明に係る電鋳装置であるディス
ク型記録担体用電鋳装置１００の実施の形態を示す図で
ある。図１においてディスク型記録担体用電鋳装置１０
０は、ベース１１０上に載置されたメッキ槽１２０、メ
ッキ槽１２０内にて略垂直に配置される陽極（アノー
ド）としての分離型チタンバスケット１３０と、このチ
タンバスケット１３０に対向してワークである例えば光
ディスク原盤１４０を略垂直に支持する陰極（カソー
ド）である例えば陰極棒１５０とを有している。また、
ディスク型記録担体用電鋳装置１００は、図２に示すよ
うに、メッキ液を供給するための吹き出しノズル１６０
と、メッキ液を回収するための排出口１７０とを備えて
いる。図２はディスク型記録担体用電鋳装置１００の要
部を示す図である。前記メッキ槽１２０は、メッキ液を
収容するためのものであり、例えば塩化ビニル等の耐熱
性材料から構成されていると共に、略直方体状に形成さ
れ、その上端が開放されている。さらに、前記メッキ槽
１２０は、チタンバスケット１３０及び光ディスク原盤
１４０が、略垂直に配置されているため、小型に構成さ
れている。

【００１３】前記メッキ液は例えばニッケルメッキを行
う場合、５５０ｇ／１以上のスルファミン酸ニッケル、
１０ｇ／１以下の塩化ニッケル、３０乃至４０ｇ／１の
ホウ酸から構成されている。図３は、図２と同様にディ
スク型記録担体用電鋳装置１００の要部を示す図でる
が、これら図２及び図３に示すように前記チタンバスケ
ット１３０は、前記メッキ槽１２０を横方向に区切っ
て、光ディスク原盤１４０を収容するメッキ部１２０
ａ、メッキ液を送出する吐出部１２０ｂ及びメッキ液を
回収する吸い込み部１２０ｃを画成している。さらに、
チタンバスケット１３０は、水平方向に関して複数個
（図１の場合は５個）に分割されていると共にメッキの
際には、それぞれメッキ用電源の陽極に接続されるよう
になっている。また、前記陰極棒１５０は、図１に示す
ように、両端が偏心カム軸１５０ａを介して支持されて
いる。この状態を示したのが図４である。図４に示すよ
うに、陰極棒１５０が揺動アームとして作用し、光ディ
スク原盤１４０を揺動させるようになっている。ここ
で、光ディスク原盤１４０は、具体的には陰極棒１５０
のキャリアアーム１５０ｂを介して陰極棒１５０に支持
されている。このキャリアアーム１５０ｂと光ディスク
原盤１４０との関係を示したのが図４である。図５は、
図４におけるＡ−Ａ’断面を示す概略図である。

【００１４】図５に示すようにキャリアアーム１５０ｂ
上には、光ディスク原盤１４０が載置されている。この
光ディスク原盤１４０は、具体的にはガラス基板１４０
ｃの上に記録パターンが現れているレジスト１４０ｂが
設けられており、このレジスト１４０ｂの上には光ディ
スク原盤１４０が陰極になるためのニッケル薄膜１４０
ａが無電解メッキ又はスパッタにより配置されている。
このように構成されている光ディスク原盤１４０は、導
通接点であるコンタクトリング２１０を介して固定部で
ある固定治具１８０によりキャリアアーム１５０ｂに固
定されている。また、この固定治具１８０上には、隙間
形成用支持部である遮蔽板支持部１９０が設けられてい
る。この遮蔽板支持部１９０は、例えば樹脂製のネジに
より形成されている。この遮蔽板支持部１９０は、滞留
防止用隙間部が形成される間隔、例えば１ｍｍ以上の間
隔を保持して、この固定治具１８０と遮蔽板２００とが
配置されるように構成されている。

【００１５】このように配置されている遮蔽板２００
は、例えば塩化ビニルにより形成されており、その略中
央には、略円形の穴部２００ａが設けられ、全体として
図６（ａ）に示すようにドーナツ状を成している。図６
（ａ）は、この遮蔽板２００の平面を示した図であり、
図６（ｂ）は遮蔽板２００と光ディスク原盤１４０との
位置関係のみを単純化して示した図である。図６（ａ）
に示すように、この遮蔽板２００の直径は例えば２２８
ｍｍに形成されていると共に、遮蔽板２００の穴部２０
０ａの直径は例えば１５０ｍｍに形成されている。ま
た、この遮蔽板２００の厚みは例えば３ｍｍと成ってい
る。このような遮蔽板２００は、光ディスク原盤１４０
との間が例えば１０ｍｍ程度に成るように配置されてい
る。ところで、図２に示す吹き出しノズル１６０は、分
割された各チタンバスケット１３０の間の各間隔にて、
メッキ槽１２０の吐出部１２０ｂからメッキ部１２０ａ
まで延びるように配設されていると共に、図３に示すよ
うに、前記間隔にて垂直方向に複数個並んで配設されて
いる。

【００１６】一方、図２に示す前記排出口１７０は、分
割された各チタンバスケット１３０の後方から、メッキ
槽１２０の吸い込み部１２０ｃにまで延びるように配設
されていると共に、図３に示すように、前記間隔にて垂
直方向に複数個並んで配設されている。さらに、図２に
示すように前記メッキ槽１２０の吐出部１２０ｂは、供
給ポンプを介してメッキ液貯蔵タンクに接続されてい
る。また、メッキ槽１２０の吸い込み部１２０ｃは、吸
引ポンプを介してメッキ液貯蔵タンクに接続されてい
る。さらに、メッキ液貯蔵タンクは補助タンクからメッ
キ液が補充されるように成っている。本実施の形態に係
るディスク型記録担体用電鋳装置１００は、以上のよう
に構成されており、光ディスク原盤１４０にメッキを行
う場合は、以下のように行われる。本実施の形態に係る
ディスク型記録担体用電鋳装置１００でメッキ処理を行
おうとする光ディスク原盤１４０は、例えば直径が２０
０ｍｍで、有効エリアの直径が１４０ｍｍのものであ
る。この光ディスク原盤１４０は、図４に示す陰極棒１
５０のキャリアアーム１５０ｂに図５に示す固定治具１
８０等を用いて配置されることになる。

【００１７】また、固定された光ディスク原盤１４０の
上には、固定治具１８０に設けられた遮蔽板支持部１９
０を介して遮蔽板２００が配置されることになる。この
ように光ディスク原盤１４０及び遮蔽板２００等を保持
した陰極棒１５０は、メッキ槽１２０のメッキ部１２０
ａ内に略垂直に、且つ極間距離が例えば３０ｍｍ以下に
なるように設定して、吊り下げられる。ここでメッキ作
業中は、陰極棒１５０が偏心カム１５０ａの回転駆動に
よって、光ディスク原盤１４０と遮蔽板２００を、図４
に示すようにメッキ槽１２０内で揺動されることにな
る。このときのメッキ液の流れを示したのが図７であ
る。図７に示すように遮蔽板２００の穴部２００ａから
光ディスク基板１４０に向かって流れ込むメッキ液はそ
の後、光ディスク原盤１４０と遮蔽板２００との間の隙
間を通って外側に向かって流れるため、メッキ液が光デ
ィスク原盤１４０の周縁部で滞留してメッキの膜厚が厚
く成ることを有効に防止することができる。また、遮蔽
板２００は、図７に示すように、その略中央の穴部２０
０ａの外側には穴部２００ａが設けられていない遮蔽部
分２００ｂがあるため、メッキ作業中に電気力線が集中
する光ディスク原盤１４０の外周部分に、電気力線が集
中するのを防止することができるようになっている。そ
して、この電気力線の集中を防止することで、光ディス
ク原盤１４０のメッキの膜厚をより均一にすることがで
きるようになっている。

【００１８】図８は、前記遮蔽板２００がない場合の光
ディスク原盤１４０における膜厚分布、前記遮蔽板支持
部１９０を用いずに直接、前記遮蔽板２００を固定治具
１８０に密着させた場合の膜厚分布及び図７に示すよう
に前記遮蔽板２００を前記遮蔽板支持部１９０を介して
配置した場合の膜厚分布をそれぞれ比較した図である。
図８に示すように、前記光ディスク原盤１４０の有効エ
リアである直径１４０ｍｍ、半径で７０ｍｍを比べる
と、光ディスク原盤１４０の外周部で膜厚が最も厚くな
るのは、遮蔽板２００を固定治具１８０に密着させた場
合であることがわかる。そして、遮蔽板２００を使用し
ない場合も、やはり光ディスク原盤１４０の外周部で膜
厚が厚くなる傾向があることが分かる。これに対して、
遮蔽板２００を遮蔽板支持部１９０を介して配置した場
合は、光ディスク原盤１４０上に均一に膜厚が形成され
ることが分かる。このように、本実施の形態に係るディ
スク型記録担体用電鋳装置１００を用いれば、光ディス
ク原盤１４０が陰極棒１５０の偏心カム軸１５０ａによ
って、揺動されるため、メッキ液が相対的に揺動される
と共に、前記遮蔽板２００の遮蔽部分２００ｂで、光デ
ィスク原盤１４０の外周部の電気力線の集中を防止する
ことができる。さらに、前記遮蔽板支持部１９０によっ
て、メッキ液は光ディスク原盤１４０上に滞留すること
なく、光ディスク原盤１４０の外側に流れ出る構造とな
っているため、極めて理想的な均一の膜厚、例えば２５
０μｍ程度の膜厚を光ディスク原盤１４０に形成するこ
とができる。

【００１９】（他の変形例）図９乃至図１２は、上述の
第１の実施の形態に係るディスク型記録担体用電鋳装置
１００に用いられている遮蔽板２００の変形例を示す図
である。すなわち、図９は図６に示すドーナツ状の遮蔽
板２００の代わりに装着可能であるパンチング状の遮蔽
板３００と光ディスク原盤１４０との位置関係を簡略化
して示した図である。このパンチング状の遮蔽板３００
は、その直径が上述のドーナツ状の遮蔽板２００と同じ
例えば２２８ｍｍに形成してなるが、トーナツ状の遮蔽
板２００と異なりその中心に穴部２００ａは設けられて
おらず、その代わりに小さな孔３００ａがパンチング状
に多数設けられている。この孔３００ａは、ピッチが７
ｍｍのパンチングでなり、遮蔽板３００の中心から例え
ば半径３５ｍｍの間には、直径が例えば６ｍｍの孔３０
０ａが設けられている。また、遮蔽板３００の中心から
例えば半径３５ｍｍの外側には、例えば直径５ｍｍの孔
３００ａが設けられている。このように直径の小さな孔
３００ａを遮蔽板３００の外周部に配置することで、光
ディスク原盤１４０の外周部に電気力線が集中するのを
防止することができるようになる。

【００２０】このパンチング状の遮蔽板３００の厚み
は、図６のドーナツ状の遮蔽板２００と同様の例えば３
ｍｍに形成されている。また、この遮蔽板３００と光デ
ィスク原盤１４０との間隔は、図６のドーナツ状の遮蔽
板２００と同様に例えば１０ｍｍに設定されている。こ
のように遮蔽板３００と光ディスク原盤１４０との間に
間隔を設けたことで、図１３（ａ）の矢印で示すように
メッキ液が、光ディスク原盤１４０の外側へ流れ出るた
め、図１４に示すように、光ディスク原盤１４０の有効
エリアである直径１４０ｍｍ（半径７０ｍｍ）の範囲内
においては、均一のメッキの膜厚を得ることができる。
なお、図１４は電流密度６０Ａ／ｄｍ2 で２５分の高速
メッキを行った場合のデータである。

【００２１】図１０及び図１１は、図６に示すドーナツ
状の遮蔽板２００の代わりに装着可能である離間型すり
鉢状の遮蔽板３１０及び近接型スリ鉢状の遮蔽板３２０
と光ディスク原盤１４０との位置関係を簡略化して示し
た図である。この離間型すり鉢状の遮蔽板３１０と近接
型すり鉢状の遮蔽板３２０は、その直径が上述のドーナ
ツ状の遮蔽板２００と同じ例えば２２８ｍｍに形成さ
れ、トーナツ状の遮蔽板２００と同様にその中心に穴部
３１０ａ、３２０ａが設けられている。しかし、これら
離間型すり鉢状の遮蔽板３１０と近接型すり鉢状の遮蔽
板３２０は、上述のドーナツ状の遮蔽板２００と異な
り、その遮蔽部分３１０ｂ、３２０ｂは、光ディスク原
盤１４０に対して離間又は近接する方向に折り曲げられ
傾斜を持たせられている。具体的には、図１０の離間型
すり鉢状の遮蔽板３１０は光ディスク原盤１４０から離
間する方向に傾斜して形成され、図１１の近接型すり鉢
状の遮蔽板３２０は、光ディスク原盤１４０に近接する
方向に傾斜して形成されている。そして、この傾斜角度
θは１０度乃至３０度の範囲内で定められ、離間型すり
鉢状の遮蔽板３１０及び近接型すり鉢状の遮蔽板３２０
の場合、例えば１０度の傾斜角度となっている。

【００２２】このように離間型すり鉢状の遮蔽板３１０
と近接型すり鉢の遮蔽板３２０の遮蔽部分３１０ｂ，３
２０ｂが１０度の角度で傾斜し、光ディスク原盤１４０
との間隔は例えば１０ｍｍに設定されているので、メッ
キ液の流れは図１３（ｂ）（ｃ）のようになる。また、
この傾斜している遮蔽部分３１０ｂ、３２０ｂは、光デ
ィスク原盤１４０の外周部に相当するため、光ディスク
原盤１４０の外周部に電気力線が集中するのを防止する
ことができるようになっている。このため、このよう
な、すり鉢状の遮蔽板３１０、３２０を用いてメッキを
行うと、図１４に示すように、光ディスク原盤１４０の
有効エリアである直径１４０ｍｍ（半径７０ｍｍ）の範
囲内においては、均一のメッキの膜厚を得ることができ
るようになる。

【００２３】図１２は、図６に示すドーナツ状の遮蔽板
２００の代わりに装着可能である外周部閉塞型遮蔽板３
３０と光ディスク原盤１４０との位置関係を簡略化して
示した図である。この外周部閉塞型遮蔽板３３０は、図
１２に示すように近接型すり鉢状遮蔽板である上側遮蔽
板３３１と離間型すり鉢状遮蔽板である下側遮蔽板３３
２とを有している。この上側遮蔽板３３１は、その中央
に例えば直径１６０ｍｍの穴部３３１ａを有し、穴部３
３１ａの外側にある遮蔽部分３３１ｂは、例えば１０度
の角度で光ディスク原盤１４０側に近接する方向に傾斜
している。一方、下側遮蔽板３３２は、その中央に例え
ば直径１７５ｍｍの穴部３３２ａを有し、その外側の遮
蔽部分３３２ｂは、光ディスク原盤１４０から離間する
方向に例えば１０度程度、傾斜している。そして、上側
遮蔽板３３１と下側遮蔽板３３２の外周部は相互に当接
し、その外周部に隙間を設けず閉塞状態となっている。
ところで、この上側遮蔽板３３１は、上述の図１１に示
した近接型すり鉢状の遮蔽板３２０に近い形状を成し、
前記下側遮蔽板３３２は、上述の図１０の離間型すり鉢
状の遮蔽板３１０と近い形状を成している。

【００２４】このような外周部閉塞型遮蔽板３３０の遮
蔽部分３３１ｂ、３３２ｂが、１０度の角度で傾斜し、
光ディスク原盤１４０とこれら上側遮蔽板３３１と下側
遮蔽板３３２の当接部までの間隔は例えば１０ｍｍに設
定されているので、メッキ液の流れは図１３（ｄ）のよ
うになる。また、この傾斜している遮蔽部分３３１ｂ、
３３２ｂｂは、光ディスク原盤１４０の外周部に相当す
るため、光ディスク原盤１４０の外周部に電気力線が集
中するのを防止することができるようになっている。こ
のため、このような、外周部閉塞型遮蔽板３３０を用い
てメッキを行うと、図１４に示すように、光ディスク原
盤１４０の有効エリアである直径１４０ｍｍ（半径７０
ｍｍ）の範囲内においては、均一のメッキの膜厚を得る
ことができるようになる。特に、この外周部閉塞型遮蔽
板３３０を用いると、図１４に示すように、１回のメッ
キ作業で膜厚３００μｍの厚みを±５μｍ以内の均一性
で成膜することができるので、光ディスク原盤１４０に
必要な膜厚３００μｍを一回で成膜できることになる。
したがって、図１２に示す外周部閉塞型遮蔽板３３０を
用いて光ディスク原盤１４０に成膜すると、メッキ作業
が１回で済み、大幅なコストダウンが可能となる。

【００２５】本実施の形態では、上述のように図１に示
すようなディスク型記録担体用電鋳装置１００を用いた
が、本発明はこれに限らず、例えば図１５に示すような
電鋳装置４００の場合にも適用することができる。すな
わち、図１５において、メッキ槽４２０はその中に斜め
に配置された陽極であるアノード４３０とこれに対向し
て、斜めに配置されている陰極であるカソードが配置さ
れている。このカソード４５０の表面には、上述の図５
と同様に固定治具１８０によって、光ディスク原盤１４
０が固定されている。また、この固定治具１８０には図
５と同様に遮蔽板支持部１９０が配置され、この遮蔽板
支持部１９０によって遮蔽板２００が配置されている。
この状態でカソード４５０の表面、すなわち光ディスク
原盤１４０方向にメッキ液が図１５に示すように、メッ
キ液吹き出しノズル４６０から当てられることになる。
また、このとき、カソード４５０は回転をするようにな
っている。ところで、図１５に示す電鋳装置４００で
は、ドーナツ状の遮蔽板２００だけでなく、上述のパン
チング状の遮蔽板３００、離間型すり鉢状の遮蔽板３１
０、近接型すり鉢状の遮蔽板３２０及び外周部閉塞型遮
蔽板３３０にも適用することができる。

【００２６】このように形状の異なる遮蔽板２００、３
００、３１０、３２０、３３０を用いた場合に、メッキ
槽４２０内でメッキ液が同様に流れるかを示したのが図
１６である。図１６で示すようにメッキ液は、遮蔽板２
００、３００、３１０、３２０、３３０の斜め上方より
排出されることになるが、カソード４５０の回転と共に
これら遮蔽板２００、３００、３１０、３２０、３３０
及び光ディスク原盤１４０も回転するため、上述の図１
４に示したものと同様の膜厚分布を得ることができた。

【００２７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ガ
ラス基板等のワークの表面に略均一に電鋳膜を形成する
ことができる電鋳装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るディスク型記
録担体用電鋳装置を示す概略斜視図である。

【図２】図１のディスク型記録担体用電鋳装置の要部を
示す概略図である。

【図３】図１のディスク型記録担体用電鋳装置の要部を
示す概略図である。

【図４】図１の陰極棒とキャリアアーム及び光ディスク
原盤の関係を示した概略図である。

【図５】図４のＡ−Ａ’断面を示す概略図である。

【図６】（ａ）ドーナツ状の遮蔽板の構成を示す概略図
である。（ｂ）ドーナツ状の遮蔽板と光ディスク原盤と
の位置関係を示す概略図である。

【図７】図６の遮蔽板におけるメッキ液の流れを示す概
略図である。

【図８】遮蔽板設置方法と膜厚分布との関係を示す図で
ある。

【図９】（ａ）パンチング状の遮蔽板の構成を示す概略
図である。（ｂ）パンチング状の遮蔽板と光ディスク原
盤との位置関係を示す概略図である。

【図１０】（ａ）離間型すり鉢状の遮蔽板の構成を示す
概略図である。（ｂ）離間型すり鉢状の遮蔽板と光ディ
スク原盤との位置関係を示す概略図である。

【図１１】（ａ）近接型すり鉢状の遮蔽板の構成を示す
概略図である。（ｂ）近接型すり鉢状の遮蔽板と光ディ
スク原盤との位置関係を示す概略図である。

【図１２】（ａ）外周部閉塞型遮蔽板の構成を示す概略
図である。（ｂ）外周部閉塞型遮蔽板と光ディスク原盤
との位置関係を示す概略図である。

【図１３】（ａ）パンチング型の遮蔽板におけるメッキ
液の流れを示す概略図である。（ｂ）離間型すり鉢状の
遮蔽板におけるメッキ液の流れを示す概略図である。
（ｃ）近接型すり鉢状の遮蔽板におけるメッキ液の流れ
を示す概略図である。（ｄ）外周部閉塞型遮蔽板におけ
るメッキ液の流れを示す概略図である。

【図１４】遮蔽板形状と膜厚分布との関係を示す図であ
る。

【図１５】本発明の他の実施の形態に係る電鋳装置を示
す概略図である。

【図１６】（ａ）図１５の他の実施の形態に係る電鋳装
置に図６に示す遮蔽板を適用した場合のメッキ液の流れ
を示す概略図である。（ｂ）図１５の他の実施の形態に
係る電鋳装置に図９に示す遮蔽板を適用した場合のメッ
キ液の流れを示す概略図である。（ｃ）図１５の他の実
施の形態に係る電鋳装置に図１０に示す遮蔽板を適用し
た場合のメッキ液の流れを示す概略図である。（ｄ）図
１５の他の実施の形態に係る電鋳装置に図１１に示す遮
蔽板を適用した場合のメッキ液の流れを示す概略図であ
る。（ｅ）図１５の他の実施の形態に係る電鋳装置に図
１２に示す遮蔽板を適用した場合のメッキ液の流れを示
す概略図である。

【図１７】従来の電鋳装置を示す図である。

【図１８】図１７のカソードとガラス基板との関係を示
す概略断面図である。

【符号の説明】

１００・・・ディスク型記録担体用電鋳装置、１１０・
・・ベース、１２０・・・メッキ槽、１３０・・・分離
型チタンバスケット、１４０・・・光ディスク原盤、１
５０・・・陰極棒、１６０・・・吹き出しノズル、１７
０・・・排出口、１８０・・・固定治具、１９０・・・
遮蔽板支持部、２００・・・ドーナツ状の遮蔽板、２１
０・・・コンタクトリング、３００・・・パンチング状
の遮蔽板、３１０・・・離間型すり鉢状の遮蔽板、３２
０・・・近接型すり鉢状の遮蔽板、３００・・・外周部
閉塞型遮蔽板、４００・・・電鋳装置、４２０・・・メ
ッキ槽、４３０・・・アノード、４４０・・・光ディス
ク原盤、４５０・・・カソード、４６０・・・メッキ液
吹き出しノズル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者伊藤誠東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者田添稔東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】メッキ液が収容されるメッキ槽と、このメッキ槽内にて互いに所定の極間距離で対向して配
設されるカソード及びアノードとを有し、このカソードに被電鋳物であるワークが配置され、この
ワークに対して遮蔽部が配置される構成となっている電
鋳装置において、前記ワークと前記遮蔽部との間にメッキ液の滞留を防止
するための滞留防止用隙間部が形成されるように構成さ
れていることを特徴とする電鋳装置。
【請求項２】前記カソードには、前記ワークを固定す
るための固定部が形成されていると共に、この固定部に
は前記滞留防止用隙間部をこのワークと前記遮蔽部の間
に形成するための隙間形成用支持部が設けられているこ
とを特徴とする請求項１に記載の電鋳装置。
【請求項３】前記遮蔽部が、その略中央に略円形の穴
部を有するドーナツ状遮蔽板であることを特徴とする請
求項２に記載の電鋳装置。
【請求項４】前記遮蔽部が、円盤状で、且つその面に
多数の孔が設けられているパンチング状の遮蔽板である
ことを特徴とする請求項２に記載の電鋳装置。
【請求項５】前記ドーナツ状遮蔽板の前記穴部の外側
に設けられている遮蔽部分が前記カソードに対して徐々
に離間又は近接する方向に折り曲げられているすり鉢状
遮蔽板であることを特徴とする請求項３に記載の電鋳装
置。
【請求項６】前記カソードに対して徐々に離間方向に
折り曲げられている離間型すり鉢状遮蔽板と、前記カソードに対して近接方向に折り曲げられている近
接型すり鉢状遮蔽板とを、組み合わせた構成となってい
ることを特徴とする請求項５に記載の電鋳装置。