JP2001203239A - 電子部品の圧着装置および圧着方法 - Google Patents
電子部品の圧着装置および圧着方法Info
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- JP2001203239A JP2001203239A JP2000009748A JP2000009748A JP2001203239A JP 2001203239 A JP2001203239 A JP 2001203239A JP 2000009748 A JP2000009748 A JP 2000009748A JP 2000009748 A JP2000009748 A JP 2000009748A JP 2001203239 A JP2001203239 A JP 2001203239A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧着ツールと下受け部との面調整を効率よく
高精度で行い、圧着品質を確保することができる電子部
品の圧着装置および圧着方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 電子部品を圧着ヘッド１３によって基板
に押圧することにより圧着する電子部品の圧着方法にお
いて、圧着ヘッド１３により押圧される基板の下面を下
受けする下受け部１５に、複数の圧電素子２３によって
支持された下受けベース部材２１を備え、下受け時には
複数の圧電素子２３に印加される電圧を幅方向位置によ
り異ならせて下受けベース部材２１の上面形状を所望の
形状に変化させる。これにより下受け部１５と圧着ヘッ
ド１３の面合わせを効率よく高精度で行うことができ
る。
高精度で行い、圧着品質を確保することができる電子部
品の圧着装置および圧着方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 電子部品を圧着ヘッド１３によって基板
に押圧することにより圧着する電子部品の圧着方法にお
いて、圧着ヘッド１３により押圧される基板の下面を下
受けする下受け部１５に、複数の圧電素子２３によって
支持された下受けベース部材２１を備え、下受け時には
複数の圧電素子２３に印加される電圧を幅方向位置によ
り異ならせて下受けベース部材２１の上面形状を所望の
形状に変化させる。これにより下受け部１５と圧着ヘッ
ド１３の面合わせを効率よく高精度で行うことができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルなどの
基板に電子部品を圧着する電子部品の圧着装置および圧
着方法に関するものである。
基板に電子部品を圧着する電子部品の圧着装置および圧
着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表示パネルなどの基板には、ドライバ用
のチップなどの電子部品が実装される。この実装作業
は、まず実装位置に樹脂接着剤が供給された基板上に電
子部品を搭載し、この電子部品を圧着ヘッドで押圧しな
がら加熱して所定の荷重・熱条件を保持することによ
り、電子部品を基板に圧着させるものである。この圧着
過程においては、基板には大きな荷重が加えられるた
め、圧着ツールによる押圧位置において基板の下面を受
けて荷重を支えるための下受け部が設けられている。
のチップなどの電子部品が実装される。この実装作業
は、まず実装位置に樹脂接着剤が供給された基板上に電
子部品を搭載し、この電子部品を圧着ヘッドで押圧しな
がら加熱して所定の荷重・熱条件を保持することによ
り、電子部品を基板に圧着させるものである。この圧着
過程においては、基板には大きな荷重が加えられるた
め、圧着ツールによる押圧位置において基板の下面を受
けて荷重を支えるための下受け部が設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】良好な圧着品質を確保
するためには、圧着ツールによって電子部品を均一な荷
重で押圧することが求められる。このため、圧着ツール
の下面と下受け部材の上面とは高精度の面あわせを行う
必要があり、従来は圧着ヘッドに調整ボルトを複数設
け、調整ボルトの締め付け具合を調整することにより圧
着ツールの下面を下受け面に合わせることが行われてい
た。しかしながら、この調整作業は微妙な当接具合を確
認しながら行う作業であるため作業に手間と時間を要
し、この面合わせ作業を効率的にかつ精度よく行う方法
が望まれていた。
するためには、圧着ツールによって電子部品を均一な荷
重で押圧することが求められる。このため、圧着ツール
の下面と下受け部材の上面とは高精度の面あわせを行う
必要があり、従来は圧着ヘッドに調整ボルトを複数設
け、調整ボルトの締め付け具合を調整することにより圧
着ツールの下面を下受け面に合わせることが行われてい
た。しかしながら、この調整作業は微妙な当接具合を確
認しながら行う作業であるため作業に手間と時間を要
し、この面合わせ作業を効率的にかつ精度よく行う方法
が望まれていた。
【０００４】そこで本発明は、圧着ツールと下受け部と
の面調整を効率よく高精度で行い、圧着品質を確保する
ことができる電子部品の圧着装置および圧着方法を提供
することを目的とする。
の面調整を効率よく高精度で行い、圧着品質を確保する
ことができる電子部品の圧着装置および圧着方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の圧着装置は、電子部品を圧着ヘッドによって基板に押
圧することにより圧着する電子部品の圧着装置であっ
て、基板を保持して圧着ヘッドに対して位置決めする基
板保持部と、圧着ヘッドを基板に対して相対的に昇降さ
せ押圧する押圧手段と、圧着ヘッドにより押圧される基
板の下面を下受けし複数の圧電素子が下受け面に対して
垂直方向に配列された下受け部とを備え、前記複数の圧
電素子を駆動することにより、前記下受け部の上面形状
を変化させるようにした。
の圧着装置は、電子部品を圧着ヘッドによって基板に押
圧することにより圧着する電子部品の圧着装置であっ
て、基板を保持して圧着ヘッドに対して位置決めする基
板保持部と、圧着ヘッドを基板に対して相対的に昇降さ
せ押圧する押圧手段と、圧着ヘッドにより押圧される基
板の下面を下受けし複数の圧電素子が下受け面に対して
垂直方向に配列された下受け部とを備え、前記複数の圧
電素子を駆動することにより、前記下受け部の上面形状
を変化させるようにした。
【０００６】請求項２記載の電子部品の圧着方法は、電
子部品を圧着ヘッドによって基板に押圧することにより
圧着する電子部品の圧着方法であって、圧着ヘッドによ
り押圧される基板の下面を複数の圧電素子が下受け面に
対して垂直方向に配列された下受け部によって下受けす
る際に、前記複数の圧電素子を駆動することにより下受
け部の上面形状を変化させるようにした。
子部品を圧着ヘッドによって基板に押圧することにより
圧着する電子部品の圧着方法であって、圧着ヘッドによ
り押圧される基板の下面を複数の圧電素子が下受け面に
対して垂直方向に配列された下受け部によって下受けす
る際に、前記複数の圧電素子を駆動することにより下受
け部の上面形状を変化させるようにした。
【０００７】本発明によれば、圧着位置の基板下面を支
持する下受け部に複数の圧電素子を下受け面に垂直方向
に配列し、複数の圧電素子を駆動して下受け部の上面形
状を変化させることにより、下受け部と圧着ツールの面
合わせを効率よく高精度で行うことができる。
持する下受け部に複数の圧電素子を下受け面に垂直方向
に配列し、複数の圧電素子を駆動して下受け部の上面形
状を変化させることにより、下受け部と圧着ツールの面
合わせを効率よく高精度で行うことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の圧着装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態
の電子部品の圧着装置の正面図、図３、図４、図５は本
発明の一実施の形態の電子部品の圧着装置の下受け部の
正面図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の圧着装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態
の電子部品の圧着装置の正面図、図３、図４、図５は本
発明の一実施の形態の電子部品の圧着装置の下受け部の
正面図である。
【０００９】まず図１、図２を参照して電子部品の圧着
装置の構成を説明する。図１、図２において、基台１上
には位置決めテーブル２が配設されている。位置決めテ
ーブル２は、Ｘテーブル３、Ｙテーブル４およびθテー
ブル５を段積みし、この上に基板保持部６を装着して構
成されている。基板保持部６には、電子部品が圧着され
る基板７が載置され保持される。基板７には前工程にお
いて電子部品接着用の異方性導電剤８が貼着され、その
上に電子部品９が搭載されている。位置決めテーブル２
を駆動することにより、基板７の位置が調整される。
装置の構成を説明する。図１、図２において、基台１上
には位置決めテーブル２が配設されている。位置決めテ
ーブル２は、Ｘテーブル３、Ｙテーブル４およびθテー
ブル５を段積みし、この上に基板保持部６を装着して構
成されている。基板保持部６には、電子部品が圧着され
る基板７が載置され保持される。基板７には前工程にお
いて電子部品接着用の異方性導電剤８が貼着され、その
上に電子部品９が搭載されている。位置決めテーブル２
を駆動することにより、基板７の位置が調整される。
【００１０】位置決めテーブル２の上方には、圧着部１
０が配設されている。圧着部１０の本体フレーム１１に
は、圧着ヘッド１３がヘッド上下動機構１２によって上
下動可能に設けられている。ヘッド上下動機構１２を駆
動することにより、圧着ヘッド１３は昇降すると共に圧
着ヘッド１３を所定荷重により基板７に対して押圧す
る。すなわち、ヘッド上下動機構１２は押圧手段となっ
ている。
０が配設されている。圧着部１０の本体フレーム１１に
は、圧着ヘッド１３がヘッド上下動機構１２によって上
下動可能に設けられている。ヘッド上下動機構１２を駆
動することにより、圧着ヘッド１３は昇降すると共に圧
着ヘッド１３を所定荷重により基板７に対して押圧す
る。すなわち、ヘッド上下動機構１２は押圧手段となっ
ている。
【００１１】圧着部１０の上方には基板認識用のカメラ
１４が配設されている。カメラ１４で基板７の位置を認
識し、認識結果に基づいて位置決めテーブル２を駆動す
ることにより、基板７は圧着ヘッド１３による正しい圧
着位置に保持される。そしてこの状態でヘッド上下動機
構１２を駆動することにより、圧着ヘッド１３は前工程
で基板７上に搭載された電子部品９を押圧する。このと
き、基板７の下面は下受け部１５の下受け面によって支
持され、圧着ヘッド１３による押圧荷重が支持される。
１４が配設されている。カメラ１４で基板７の位置を認
識し、認識結果に基づいて位置決めテーブル２を駆動す
ることにより、基板７は圧着ヘッド１３による正しい圧
着位置に保持される。そしてこの状態でヘッド上下動機
構１２を駆動することにより、圧着ヘッド１３は前工程
で基板７上に搭載された電子部品９を押圧する。このと
き、基板７の下面は下受け部１５の下受け面によって支
持され、圧着ヘッド１３による押圧荷重が支持される。
【００１２】次に、図３を参照して、下受け部１５の構
造を説明する。図３に示すように、下受け部１５は基部
２０上に、複数の圧電支持部２６より成る圧電支持機構
によって水平な下受けベース部材２１を支持した構成と
なっている。すなわち、下受けベース部２１は、基部２
０に複数の連結ボルト２２によって結合されるととも
に、圧電素子２３を保持部材２４，２５によって上下か
ら挟み込んだ構造の複数の圧電支持部２６によって下方
から支持されている。下受け部１５は、複数の圧電素子
２３が下受け面に対して垂直方向に配列された構造とな
っている。
造を説明する。図３に示すように、下受け部１５は基部
２０上に、複数の圧電支持部２６より成る圧電支持機構
によって水平な下受けベース部材２１を支持した構成と
なっている。すなわち、下受けベース部２１は、基部２
０に複数の連結ボルト２２によって結合されるととも
に、圧電素子２３を保持部材２４，２５によって上下か
ら挟み込んだ構造の複数の圧電支持部２６によって下方
から支持されている。下受け部１５は、複数の圧電素子
２３が下受け面に対して垂直方向に配列された構造とな
っている。
【００１３】圧電素子２３に電圧を印加することによ
り、圧電素子２３は電圧に応じて上下方向に変位し、下
受けベース部材２１の下面を上方に押し上げる。このと
き、連結ボルト２２に生じる張力と圧電素子２３の発生
する押し上げ力とが釣り合った状態で、下受けベース部
材２１は保持される。
り、圧電素子２３は電圧に応じて上下方向に変位し、下
受けベース部材２１の下面を上方に押し上げる。このと
き、連結ボルト２２に生じる張力と圧電素子２３の発生
する押し上げ力とが釣り合った状態で、下受けベース部
材２１は保持される。
【００１４】そして圧電支持部２６は下受け部１５の幅
方向に沿って複数配置されていることから、各位置の圧
電素子２３に印加する電圧を制御することにより、各圧
電支持部２６に異なる変位を生じさせることができる。
すなわち下受けベース部材２１のたわみ状態を、幅方向
に沿った各位置で異なるたわみ量に設定することができ
る。これにより、下受けベース部材２１上面の下受け面
２１ａの形状が変化する。
方向に沿って複数配置されていることから、各位置の圧
電素子２３に印加する電圧を制御することにより、各圧
電支持部２６に異なる変位を生じさせることができる。
すなわち下受けベース部材２１のたわみ状態を、幅方向
に沿った各位置で異なるたわみ量に設定することができ
る。これにより、下受けベース部材２１上面の下受け面
２１ａの形状が変化する。
【００１５】この電子部品の圧着装置は上記のように構
成されており、以下図４、図５を参照して、電子部品圧
着時の下受けベース部材２１の面調整について説明す
る。電子部品の圧着においては、電子部品を基板に対し
て均等な荷重で押圧する必要がある。このため、電子部
品に当接して押圧する圧着ヘッド１３の下面と、基板の
下面に当接して押圧荷重を支持する下受けベース部材２
１の上面は、正しく面合わせされている必要がある。
成されており、以下図４、図５を参照して、電子部品圧
着時の下受けベース部材２１の面調整について説明す
る。電子部品の圧着においては、電子部品を基板に対し
て均等な荷重で押圧する必要がある。このため、電子部
品に当接して押圧する圧着ヘッド１３の下面と、基板の
下面に当接して押圧荷重を支持する下受けベース部材２
１の上面は、正しく面合わせされている必要がある。
【００１６】しかしながら、下受けベース部材２１のサ
イズが大きくなると、全幅にわたって真直度が正しいレ
ベルで保たれた正しい下受け面を確保することが容易で
はない。例えば、図４に示すように下受けベース部材２
１の上面の高さが部分的に異なる波打ち形状（図４にお
いて破線で示す下受け面２１’ａ参照）となる場合があ
る。
イズが大きくなると、全幅にわたって真直度が正しいレ
ベルで保たれた正しい下受け面を確保することが容易で
はない。例えば、図４に示すように下受けベース部材２
１の上面の高さが部分的に異なる波打ち形状（図４にお
いて破線で示す下受け面２１’ａ参照）となる場合があ
る。
【００１７】このような場合には、下受けベース部材２
１上面の平面度計測結果に基づいて平面度調整を行う。
この調整は、圧電素子２３に印加する電圧を制御するこ
とにより行う。すなわち、無荷重状態での下受け面２１
ａの平面形状に応じて各圧電素子２３に印加する電圧を
変化させ、より低い部位をより大きな押し上げ力で支持
する。この結果、実線で示す下受け面２１ａのように、
ほぼ正しい直線状の下受け面が確保され、これにより圧
着ヘッド１３の下面との平行度が正しく保たれ、良好な
圧着条件で電子部品の圧着を行うことができる。
１上面の平面度計測結果に基づいて平面度調整を行う。
この調整は、圧電素子２３に印加する電圧を制御するこ
とにより行う。すなわち、無荷重状態での下受け面２１
ａの平面形状に応じて各圧電素子２３に印加する電圧を
変化させ、より低い部位をより大きな押し上げ力で支持
する。この結果、実線で示す下受け面２１ａのように、
ほぼ正しい直線状の下受け面が確保され、これにより圧
着ヘッド１３の下面との平行度が正しく保たれ、良好な
圧着条件で電子部品の圧着を行うことができる。
【００１８】また、図５に示すように、圧着ヘッド１３
の真直精度が正しく保たれておらず、正しくは破線で示
す直線状の下面１３’ａとなるべきところが、変形によ
り実線で示す下面１３ａのようにたわみ形状となる場合
がある。このような場合には、逆に無荷重状態で直線状
の下受け面（破線で示す下受け面２１’ｂ参照）を、圧
着ヘッド１３の下面１３ａに応じた形状に調整する。こ
の場合においても同様に、圧電素子２３に印加される電
圧を下受けベース部材２１の幅方向に沿って異ならせる
ことにより、下受け面（実線で示す下受け面２１ｂ参
照）を圧着ヘッド１３の下面にならう形状に設定するこ
とができる。
の真直精度が正しく保たれておらず、正しくは破線で示
す直線状の下面１３’ａとなるべきところが、変形によ
り実線で示す下面１３ａのようにたわみ形状となる場合
がある。このような場合には、逆に無荷重状態で直線状
の下受け面（破線で示す下受け面２１’ｂ参照）を、圧
着ヘッド１３の下面１３ａに応じた形状に調整する。こ
の場合においても同様に、圧電素子２３に印加される電
圧を下受けベース部材２１の幅方向に沿って異ならせる
ことにより、下受け面（実線で示す下受け面２１ｂ参
照）を圧着ヘッド１３の下面にならう形状に設定するこ
とができる。
【００１９】このように下受け部１５を上記構成とする
ことにより、圧着対象の電子部品や使用される圧着ヘッ
ド１３の状態に応じて、下受け面２１ａの形状を所望の
たわみ形状に設定することができ、多様な圧着条件の設
定が可能なフレキシブルな圧着装置が実現され、適正な
圧着条件を維持して圧着品質を確保することができる。
また下受け部１５の調整を圧電素子２３によって行う構
成とすることにより、従来の調整ボルトを用いる機械的
調整方法と比較して、より精細な調整を容易に行うこと
ができ、調整作業の精度および作業性を向上させること
ができる。
ことにより、圧着対象の電子部品や使用される圧着ヘッ
ド１３の状態に応じて、下受け面２１ａの形状を所望の
たわみ形状に設定することができ、多様な圧着条件の設
定が可能なフレキシブルな圧着装置が実現され、適正な
圧着条件を維持して圧着品質を確保することができる。
また下受け部１５の調整を圧電素子２３によって行う構
成とすることにより、従来の調整ボルトを用いる機械的
調整方法と比較して、より精細な調整を容易に行うこと
ができ、調整作業の精度および作業性を向上させること
ができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、圧着位置の基板下面を
支持する下受け部に複数の圧電素子を下受け面に垂直方
向に配列し、複数の圧電素子を駆動して下受け部の上面
形状を変化させるようにしたので、下受け部と圧着ツー
ルの面合わせを効率よく高精度で行うことができ、圧着
品質を確保することができる。
支持する下受け部に複数の圧電素子を下受け面に垂直方
向に配列し、複数の圧電素子を駆動して下受け部の上面
形状を変化させるようにしたので、下受け部と圧着ツー
ルの面合わせを効率よく高精度で行うことができ、圧着
品質を確保することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の圧着装置の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の圧着装置の
正面図
正面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の圧着装置の
下受け部の正面図
下受け部の正面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の圧着装置の
下受け部の正面図
下受け部の正面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品の圧着装置の
下受け部の正面図
下受け部の正面図
２ 位置決めテーブル ６ 基板保持部 ７ 基板 ９ 電子部品 １０ 圧着部 １２ ヘッド上下動機構 １３ 圧着ヘッド １５ 下受け部 ２１ 下受けベース部材 ２１ａ，２１ｂ 下受け面 ２３ 圧電素子 ２６ 圧電支持部
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品を圧着ヘッドによって基板に押圧
することにより圧着する電子部品の圧着装置であって、
基板を保持して圧着ヘッドに対して位置決めする基板保
持部と、圧着ヘッドを基板に対して相対的に昇降させ押
圧する押圧手段と、圧着ヘッドにより押圧される基板の
下面を下受けし複数の圧電素子が下受け面に対して垂直
方向に配列された下受け部とを備え、前記複数の圧電素
子を駆動することにより、前記下受け部の上面形状を変
化させることを特徴とする電子部品の圧着装置。 - 【請求項２】電子部品を圧着ヘッドによって基板に押圧
することにより圧着する電子部品の圧着方法であって、
圧着ヘッドにより押圧される基板の下面を複数の圧電素
子が下受け面に対して垂直方向に配列された下受け部に
よって下受けする際に、前記複数の圧電素子を駆動する
ことにより下受け部の上面形状を変化させることを特徴
とする電子部品の圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000009748A JP3775960B2 (ja) | 2000-01-19 | 2000-01-19 | 電子部品の圧着装置および圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000009748A JP3775960B2 (ja) | 2000-01-19 | 2000-01-19 | 電子部品の圧着装置および圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001203239A true JP2001203239A (ja) | 2001-07-27 |
| JP3775960B2 JP3775960B2 (ja) | 2006-05-17 |
Family
ID=18537856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000009748A Expired - Lifetime JP3775960B2 (ja) | 2000-01-19 | 2000-01-19 | 電子部品の圧着装置および圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3775960B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016018957A (ja) * | 2014-07-10 | 2016-02-01 | 富士通株式会社 | 半導体装置の実装方法、及び、半導体装置の実装装置 |
| TWI638160B (zh) * | 2017-12-29 | 2018-10-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | Gland module, test device with gland module and test classification device thereof |
-
2000
- 2000-01-19 JP JP2000009748A patent/JP3775960B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016018957A (ja) * | 2014-07-10 | 2016-02-01 | 富士通株式会社 | 半導体装置の実装方法、及び、半導体装置の実装装置 |
| TWI638160B (zh) * | 2017-12-29 | 2018-10-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | Gland module, test device with gland module and test classification device thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3775960B2 (ja) | 2006-05-17 |
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