JP2001195139A - 定電圧電源回路および定電圧電源回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体集積回路の高速化に伴う高い周波数領域
での試験を安定に行える半導体集積回路の試験装置に使
用される定電圧電源回路を提供する。 【解決手段】負荷に対して電圧を印加する演算増幅器と
出力電圧を演算増幅器に帰還させる帰還回路とを有する
定電圧印加回路、定電圧印加回路および負荷の間に設け
られた第１インダクタンス部材並びに、第１インダクタ
ンス部材と負荷との間に一端が接続され、定電位部に他
端が接続される第１バイパスコンデンサ、を備える定電
圧電源回路において、それぞれの一端が互いに接続され
た第２抵抗器、第２インダクタンス部材および第２バイ
パスコンデンサを有する補償回路をさらに備え、第２抵
抗器の他端が第１インダクタンス部材の定電圧印加回路
側へ接続され、第２インダクタンス部材の他端が第１イ
ンダクタンス部材の負荷側へ接続され、第２バイパスコ
ンデンサの他端が定電位部に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、定電圧電源回路お
よび定電圧電源回路基板に関する。特に本発明は、定電
圧における半導体集積回路の電流特性を測定する試験装
置に使用される定電圧電源回路および定電圧電源回路基
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体試験装置が半導体素子等の負荷に
定電圧を印加し、電流値を測定する半導体集積回路の電
気的試験がある。このような半導体試験装置には、負荷
に定電圧を印加するための定電圧電源回路が必要であ
る。しかし、負荷が待機状態から動作状態へ移行した場
合には、定電圧電源回路から負荷へ電流が流れ出す。よ
って、半導体素子付近の定電圧電源回路内の電圧が低下
する。

【０００３】一般的に、定電圧電源回路には、演算増幅
器および帰還回路が設けられている。従って、帰還回路
が出力電圧を演算増幅器に帰還させることにより、電圧
の変動を抑制することができる。しかし、半導体集積回
路の高速化により、高い周波数領域での電気的試験が要
求される。そのため、帰還回路による出力電圧の帰還が
電圧の変動に追従できない場合が生ずる。

【０００４】そこで、定電圧電源回路内における負荷の
付近の電圧が低下するのを抑制するため、負荷の付近に
バイパスコンデンサを設けている。バイパスコンデンサ
は、負荷の付近に設けられているため、帰還回路よりも
速く出力電圧を補うことができる。したがって、半導体
集積回路の高速化に伴う高い動作周波数の領域での電気
的試験に対応できる。

【０００５】しかし、バイパスコンデンサは負荷の付近
に設けられるため、その面積を小さくしなければならな
い。従って、バイパスコンデンサの容量は、出力電圧の
変動を十分に補うことができるほどに大きくすることが
できない。

【０００６】また、通常、バイパスコンデンサは、負荷
に並列に接続される。よって、定電圧電源回路内に抵抗
とバイパスコンデンサとのCR回路が形成される。このCR
回路の周波数特性および演算増幅器の周波数特性によっ
て、高い動作周波数の領域では定電圧電源回路が不安定
になる。バイパスコンデンサの容量を大きくした場合に
は、定電圧電源回路が低い周波数の領域でも不安定にな
りやすい。

【０００７】さらに、近時において、半導体集積回路
は、益々高速化されている。従って、半導体集積回路の
試験装置も、半導体集積回路の高速化に伴い、配線抵抗
等を考慮した高い周波数領域での試験を安定に行えるこ
とが必要である。また、スループットを上げるために
も、半導体集積回路の試験装置の高速化が望まれる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従って、定電圧電源回
路が、負荷に供給される電流の変化に依らず、所定の出
力電圧を負荷へ印加できるようにする必要がある。

【０００９】また、負荷に供給される電流の変化に依り
出力電圧が変動した場合には、帰還回路による出力電圧
の帰還が電圧の変動に追従するまでの間、定電圧電源回
路が十分に負荷への出力電圧を補うことができるように
する必要がある。

【００１０】さらに、半導体集積回路の高速化に伴う高
い動作周波数の領域において、定電圧電源回路が安定し
た出力電圧を負荷へ印加する必要がある。

【００１１】さらに、半導体集積回路の試験装置は、半
導体集積回路の高速化に伴い、配線抵抗等を考慮した高
い周波数領域での試験を安定に行えることが必要であ
る。また、スループットを上げるためにも、半導体集積
回路の試験装置の高速化が必要である。

【００１２】そこで本発明は、上記の課題を解決するこ
とのできる定電圧電源回路および定電圧電源回路基板を
提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲
における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成さ
れる。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定
する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明による定電圧電源
回路の第１の実施の形態によれば、定電圧電源回路は、
負荷に対して電圧を印加する演算増幅器と出力電圧を演
算増幅器に帰還させる帰還回路とを有する定電圧印加回
路、定電圧印加回路および負荷の間に設けられた第１イ
ンダクタンス部材並びに、第１インダクタンス部材と負
荷との間に一端が接続され、定電位部に他端が接続され
る第１バイパスコンデンサ、を備える。

【００１４】好適には、第１バイパスコンデンサから負
荷までのインダクタンスが、前記定電圧印加回路から前
記負荷までのインダクタンスよりも小さい。

【００１５】本発明による定電圧電源回路の第２の実施
の形態によれば、定電圧電源回路は、定電圧電源回路の
第１の実施の形態に加え、第１インダクタンス部材と並
列に接続する第１抵抗器をさらに備える。

【００１６】本発明による定電圧電源回路の第３の実施
の形態によれば、定電圧電源回路は、定電圧電源回路の
第１の実施の形態に加え、それぞれの一端が互いに接続
された第２抵抗器、第２インダクタンス部材および第２
バイパスコンデンサを有する補償回路をさらに備え、第
２抵抗器の他端が第１インダクタンス部材の定電圧印加
回路側へ接続され、第２インダクタンス部材の他端が第
１インダクタンス部材の負荷側へ接続され、第２バイパ
スコンデンサの他端が定電位部に接続されている。

【００１７】好適には、第２バイパスコンデンサから負
荷までのインダクタンスが、第１バイパスコンデンサか
ら負荷までのインダクタンスよりも大きい。

【００１８】好適には、第２バイパスコンデンサの容量
は、第１バイパスコンデンサの容量よりも大きい。

【００１９】好適には、第２インダクタンス部材のイン
ダクタンスは、第１インダクタンス部材のインダクタン
スよりも小さい。

【００２０】第１バイパスコンデンサから負荷までのイ
ンダクタンスまたは第２バイパスコンデンサから負荷ま
でのインダクタンスのうち少なくとも一方は、それぞれ
のバイパスコンデンサから負荷までの回路配線のインダ
クタンスであってもよい。

【００２１】第１インダクタンス部材または第２インダ
クタンス部材の少なくとも一方が、回路配線であっても
よい。

【００２２】また、第１バイパスコンデンサから負荷ま
でのインダクタンスおよび第２バイパスコンデンサから
負荷までのインダクタンスは、第１バイパスコンデンサ
または第２バイパスコンデンサから負荷までの回路配線
のインダクタンスであり、かつ第１インダクタンス部材
および第２インダクタンス部材が回路配線であってもよ
い。

【００２３】本発明による定電圧電源回路の第４の実施
の形態によれば、定電圧電源回路は、それぞれの一端が
互いに接続された第２抵抗器、第２インダクタンス部材
および第２バイパスコンデンサを有する第１補償回路で
あって、第２抵抗器の他端が第１インダクタンス部材の
定電圧印加回路側へ接続され、第２インダクタンス部材
の他端を第１インダクタンス部材の負荷側へ接続され、
第２バイパスコンデンサの他端が定電位部に接続されて
いる第１補償回路、並びにそれぞれの一端が互いに接続
された第３抵抗器、第３インダクタンス部材および第３
バイパスコンデンサを有する第２補償回路であって、第
３抵抗器の他端が第１インダクタンス部材の定電圧印加
回路側へ接続され、第３インダクタンス部材の他端を第
１インダクタンス部材の負荷側へ接続され、第３バイパ
スコンデンサの他端が定電位部に接続されている第２補
償回路、を含む複数の前記補償回路、を有する。

【００２４】好適には、第２バイパスコンデンサから負
荷までのインダクタンスが、第１バイパスコンデンサか
ら負荷までのインダクタンスよりも大きい。

【００２５】好適には、第３バイパスコンデンサから負
荷までのインダクタンスが、第２バイパスコンデンサか
ら負荷までのインダクタンスよりも大きい。

【００２６】好適には、第１バイパスコンデンサの容量
よりも、第２バイパスコンデンサの容量は大きく、第２
バイパスコンデンサの容量よりも、第３バイパスコンデ
ンサの容量は大きい。

【００２７】好適には、第１インダクタンス部材のイン
ダクタンスよりも、第２インダクタンス部材および第３
インダクタンス部材のインダクタンスは小さく、第２イ
ンダクタンス部材のインダクタンスよりも、前記第３イ
ンダクタンス部材は大きい。

【００２８】好適には、第２抵抗器の抵抗よりも、第３
抵抗器の抵抗は大きい。

【００２９】第２バイパスコンデンサから負荷までのイ
ンダクタンス、第１バイパスコンデンサから負荷までの
インダクタンス、または第３バイパスコンデンサから負
荷までのインダクタンスのうち少なくとも一方は、それ
ぞれのバイパスコンデンサから負荷までの回路配線のイ
ンダクタンスであってもよい。

【００３０】第１インダクタンス部材、前記第２インダ
クタンス部材または前記第３インダクタンス部材のうち
少なくとも一方は、回路配線であってもよい。

【００３１】第２バイパスコンデンサから負荷までのイ
ンダクタンス、第１バイパスコンデンサから負荷までの
インダクタンス、および第３バイパスコンデンサから負
荷までのインダクタンスは、それぞれのバイパスコンデ
ンサから負荷までの回路配線のインダクタンスであり、
かつ第１インダクタンス部材、第２インダクタンス部材
および第３インダクタンス部材が、回路配線であっても
よい。

【００３２】本発明による定電圧電源回路基板の第１の
実施の形態によれば、定電圧電源回路基板は、負荷に対
して電圧を印加する演算増幅器と、出力電圧を演算増幅
器に帰還させる帰還回路とを有する定電圧印加回路、定
電圧印加回路および負荷の間に設けられた第１インダク
タンス部材並びに、第１インダクタンス部材と負荷との
間に一端が接続され、定電位部に他端が接続される第１
バイパスコンデンサ、を備える。第１バイパスコンデン
サは、定電圧印加回路よりも負荷に近い位置に配置され
る。

【００３３】好適には、第１インダクタンス部材は、回
路配線である。

【００３４】本発明による定電圧電源回路基板の第２の
実施の形態によれば、定電圧電源回路基板は、それぞれ
の一端が互いに接続された第２抵抗器、第２インダクタ
ンス部材および第２バイパスコンデンサを有する第１補
償回路であって、第２抵抗器の他端が第１インダクタン
ス部材の定電圧印加回路側へ接続され、第２インダクタ
ンス部材の他端が第１インダクタンス部材の負荷側へ接
続され、第２バイパスコンデンサの他端が定電位部に接
続されている第１補償回路、をさらに備える。第２バイ
パスコンデンサは、第１バイパスコンデンサよりも負荷
から遠い位置に配置される。

【００３５】第１バイパスコンデンサから負荷までのイ
ンダクタンスまたは第２バイパスコンデンサから負荷ま
でのインダクタンスのうち少なくとも一方は、それぞれ
のバイパスコンデンサから負荷までの回路配線のインダ
クタンスであってもよい。

【００３６】第１インダクタンス部材または第２インダ
クタンス部材の少なくとも一方が、回路配線であっても
よい。

【００３７】第１バイパスコンデンサから負荷までのイ
ンダクタンス、および第２バイパスコンデンサから負荷
までのインダクタンスが、それぞれ第１バイパスコンデ
ンサから負荷までの回路配線のインダクタンス、および
第２バイパスコンデンサから負荷までの回路配線のイン
ダクタンスであり、かつ第１インダクタンス部材および
第２インダクタンス部材が、回路配線であってもよい。

【００３８】好適には、第１バイパスコンデンサの容量
よりも、第２バイパスコンデンサの容量の方が大きい。

【００３９】好適には、第２インダクタンス部材のイン
ダクタンスが、第１インダクタンス部材のインダクタン
スより小さい。

【００４０】本発明による定電圧電源回路基板の第３の
実施の形態によれば、定電圧電源回路基板は、それぞれ
の一端が互いに接続された第３抵抗器、第３インダクタ
ンス部材および第３バイパスコンデンサを有する第２補
償回路であって、第３抵抗器の他端が第１インダクタン
ス部材の定電圧印加回路側へ接続され、第３インダクタ
ンス部材の他端を第１インダクタンス部材の負荷側へ接
続され、第３バイパスコンデンサの他端が定電位部に接
続されている第２補償回路をさらに備える。

【００４１】好適には、第３バイパスコンデンサは、第
２バイパスコンデンサよりも負荷から遠い位置に配置さ
れる。

【００４２】第１バイパスコンデンサから負荷までのイ
ンダクタンス、第２バイパスコンデンサから負荷までの
インダクタンス、または第３バイパスコンデンサから負
荷までのインダクタンスのうち少なくとも一方は、第１
バイパスコンデンサ、第２バイパスコンデンサ、または
第３バイパスコンデンサから負荷までの回路配線のイン
ダクタンスであってもよい。

【００４３】第１インダクタンス部材、第２インダクタ
ンス部材、または第３インダクタンス部材の少なくとも
一方は、回路配線であってもよい。

【００４４】第１バイパスコンデンサから負荷までのイ
ンダクタンス、第２バイパスコンデンサから負荷までの
インダクタンス、または第３バイパスコンデンサから負
荷までのインダクタンスは、それぞれ第１バイパスコン
デンサ、第２バイパスコンデンサ、または第３バイパス
コンデンサから負荷までの回路配線のインダクタンスで
あり、かつ、第１インダクタンス部材、第２インダクタ
ンス部材、または第３インダクタンス部材が、それぞれ
回路配線であってもよい。

【００４５】好適には、第２バイパスコンデンサの容量
は、第１バイパスコンデンサの容量よりも大きく、かつ
第３バイパスコンデンサの容量は、第２バイパスコンデ
ンサの容量よりも大きい。好適には、第３インダクタン
ス部材のインダクタンスは、第２インダクタンス部材の
インダクタンスよりも大きく、かつ第１インダクタンス
部材のインダクタンスよりも小さい。好適には、第１バ
イパスコンデンサ、第２バイパスコンデンサまたは第３
バイパスコンデンサのうち少なくとも一のバイパスコン
デンサは、負荷の周辺に配置される。回路配線の少なく
とも一部分が、負荷の周囲を囲んでもよい。

【００４６】第１バイパスコンデンサから負荷までの配
線、第２バイパスコンデンサから負荷までの配線、また
は第３バイパスコンデンサから負荷までの配線のうち少
なくとも一の配線の少なくとも一部分が、絶縁部材を介
して他の配線と重畳するように形成されてもよい。

【００４７】第１バイパスコンデンサから負荷までの配
線、第２バイパスコンデンサから負荷までの配線、また
は第３バイパスコンデンサから負荷までの配線のうち少
なくとも一の配線の少なくとも一部分が、絶縁部材を介
して、第１バイパスコンデンサ、第２バイパスコンデン
サ、または第３バイパスコンデンサと重畳するように形
成されてもよい。

【００４８】第１バイパスコンデンサから負荷までの配
線、第２バイパスコンデンサから負荷までの配線、また
は第３バイパスコンデンサから負荷までの配線のうち少
なくとも一の配線の少なくとも一部分が、負荷と重畳す
るように形成されていてもよい。

【００４９】なお上記の発明の概要は、本発明の必要な
特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群の
サブコンビネーションも又発明となりうる。

【００５０】

【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を通じて
本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかか
る発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明
されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に
必須であるとは限らない。

【００５１】図１は、本発明の一実施例における定電圧
電源回路１００を示す。電源１１０が、演算増幅器１２
０を介して、負荷１３０に所定の出力電圧を印加する。
帰還回路１４０は、出力電圧を演算増幅器１２０に負帰
還させる。それによって、出力電圧が変動した場合に、
演算増幅器１２０が出力電圧を所定の定電圧に戻す作用
をする。出力電圧は、一時的に変化するが、帰還回路１
４０を介して演算増幅器１２０によって、所定の出力電
圧に戻る。抵抗器１７４および抵抗器１７６は、伝達関
数および帰還率を決定する。電流測定用抵抗器１７２
は、定電圧電源回路１００から負荷１３０へ供給される
電流を測定するために使用される。バイパスコンデンサ
１６０は、好ましくは、定電圧電源回路１００内におけ
る負荷１３０の付近に配備される。それによって、負荷
１３０に供給される電流が変化したときに、即座にある
程度の電流を補償し、出力電圧が降下するのを防止す
る。電流測定用抵抗器１７２およびバイパスコンデンサ
１６０のCR回路による出力電圧の発振を防止するため、
電流測定用抵抗器１７２と並列に位相補正用コンデンサ
１６４を接続する。配線抵抗１７０は、定電圧電源回路
１００から負荷１３０までの配線抵抗である。インダク
タンス部材１８０が、定電圧電源回路１００から負荷１
３０までの間に設けられる。インダクタンス部材１８０
は、好適には、インダクタンスを得るための部材を設け
ることなく、配線のインダクタンスを利用する。定電圧
部１５０は、好適には、接地されている。しかし、定電
圧部１５０は、必ずしも接地されている必要はなく、基
準となる定電圧を与えてもよい。帰還回路１４０は、演
算増幅器を用いた電圧ホロア回路をさらに備えてもよ
い。

【００５２】また、定電圧電源回路１００は、補償回路
１０００を備える。補償回路１０００は、抵抗器１７
５、インダクタンス部材１８４およびバイパスコンデン
サ１６２を有する。抵抗器１７５、インダクタンス部材
１８４およびバイパスコンデンサ１６２は、それぞれの
一端が互いに接続されている。抵抗器１７５の他端は、
インダクタンス部材１８０の定電圧印加回路側へ接続さ
れている。インダクタンス部材１８４の他端は、インダ
クタンス部材１８０の負荷側へ接続されている。バイパ
スコンデンサ１６２の他端は、定電位部１５０に接続さ
れている。補償回路１０００の作用は、後述する。

【００５３】本実施例による定電圧電源回路１００の構
成および作用をさらに詳述する。

【００５４】負荷１３０は、例えば、半導体集積回路で
ある。負荷１３０の動作によって、定電圧電源回路１０
０から負荷１３０へ供給される電流が変化する。負荷１
３０へ供給される電流の変化が大きいと、定電圧電源回
路１００の出力電圧が変化する。即ち、例えば、半導体
集積回路が待機状態から動作状態に移行したときに半導
体集積回路へ流れる電流が大きいほど、出力電圧の電圧
降下は大きくなる。近時において、半導体集積回路は高
集積化されている。従って、半導体集積回路の動作時に
は、大きな電流を供給しなければならない場合が生ず
る。よって、半導体集積回路が待機しているときと動作
しているときとの半導体集積回路に流れる電流の差が大
きい。よって、出力電圧の電圧降下も大きくなる。

【００５５】また、負荷１３０の動作時に負荷１３０に
供給する電流が大きい場合、消費電力を低く抑えるため
に、出力電圧を低くする必要がある。従って、出力電圧
の電圧降下は出力電圧に対してさらに顕著になる。従っ
て、例えば、半導体集積回路は高集積化に伴い、半導体
集積回路へ印加する出力電圧の電圧降下の影響がさらに
大きくなる。

【００５６】また、近時において、半導体集積回路は高
速化されている。よって、負荷１３０が待機状態から動
作状態に移行する周期、即ち、動作周波数も高くなる。
従って、変動した出力電圧を帰還回路１４０および演算
増幅器１２０によって所定の電圧値に戻すまでの周期
が、動作周波数に追従できない場合がある。それによっ
て、所定の出力電圧を負荷１３０に印加できなくなり、
測定誤差や誤作動の原因になる。

【００５７】そこで、高速化された半導体集積回路に対
処するために、負荷１３０の付近にバイパスコンデンサ
１６０が設けられている。バイパスコンデンサ１６０
は、負荷１３０の付近に配置されているため、出力電圧
の変化に対して即座に対処し、電流を供給することがで
きる。それによって、出力電圧の周期の早い変化が、あ
る程度緩和される。

【００５８】しかし、バイパスコンデンサ１６０は、負
荷１３０の付近に配置されているため、物理的に大きな
コンデンサにすることができない。即ち、バイパスコン
デンサ１６０は、大容量のコンデンサにすることができ
ない。従って、電流の大きな変化に対し、負荷１３０へ
の十分な電流を供給することが困難である。

【００５９】図２は、図１の定電圧電源回路１００か
ら、補償回路１０００、インダクタンス部材１８０、バ
イパスコンデンサ１６０、電流測定用抵抗器１７２、位
相補正用コンデンサ１６４を省いた構成を示す。即ち、
図２は、電源１１０から演算増幅器１２０を介して負荷
１３０に定電圧を印加する定電圧電源回路を示す（ただ
し、インダクタンス部材１８０が回路配線の場合は、実
質的にインダクタンスは存在する）。出力電圧が帰還回
路１４０を介して演算増幅器１２０の反転入力端子に帰
還させている。従って、図２に示す回路は、負帰還回路
になっている。

【００６０】図３は、演算増幅器１２０の周波数特性の
概略図を示す。演算増幅器内には、一般に、抵抗および
容量が存在する。演算増幅器内のこの抵抗および容量に
よって低域通過フィルタが構成される。また、一般に、
演算増幅器は、負帰還回路としての安定性を得るため
に、１次遅れに近い特性につくられている。従って、図
３に示すように、演算増幅器１２０の周波数特性は、高
周波の領域で利得の減衰を受けるため、ある周波数f0以
上になると一次遅れに近い特性を示す。十分に高い周波
数の領域においては、-6dB/octの傾きで利得が減衰す
る。

【００６１】図４は、電流測定用抵抗器１７２とバイパ
スコンデンサ１６０とを有するCR回路を示す。定電圧電
源回路１００には、出力電流を測定するための電流測定
用抵抗器１７２が配備される。従って、電流測定用抵抗
器１７２とバイパスコンデンサ１６０とは、直列のCR回
路を構成する。

【００６２】図５は、図４のCR回路の周波数特性の概略
図を示す。負荷１３０は、図４に示すように、バイパス
コンデンサ１６０と並列に接続されている。従って、図
５に示すように、電流測定用抵抗器１７２とバイパスコ
ンデンサ１６０とのCR回路の周波数特性は、ある周波数
f1以上になると一次遅れ特性を示す。十分に高い周波数
の領域においては、-6dB/octの傾きで利得が減衰する。

【００６３】図６は、電流測定用抵抗器１７２とバイパ
スコンデンサ１６０とのCR回路を有し、かつ電源１１０
から演算増幅器１２０を介して負荷１３０に定電圧を印
加する定電圧電源回路を示す。即ち、図６は、図２およ
び図４の回路を組合せた定電圧電源回路を示す。

【００６４】図７は、図６の定電圧電源回路の周波数特
性の概略図である。図６の定電圧電源回路は、図２の回
路と図４の回路とを組合せた定電圧電源回路であるか
ら、図７の周波数特性においても、図３ および図５の
周波数特性の両方の特性が現れる。ここで、周波数f1
が、周波数f0よりも大きいと仮定する。負荷１３０の動
作周波数を上げていくに従って、まず、周波数f0におい
て、演算増幅器１２０の周波数特性により、-6dB/octの
傾きで利得が減衰する。次に、周波数f1において、電流
測定用抵抗器１７２とバイパスコンデンサ１６０とのCR
回路の周波数特性により二次遅れに近い特性を有するこ
とになるため、-12dB/octの傾きで利得が減衰する。

【００６５】一般に、１次遅れ特性の場合は、即ち、周
波数特性の傾きが-6dB/octの場合は、入力信号に対して
出力信号は９０度までしか位相が遅れない。よって、入
力信号と出力信号との位相差は９０度以下である。従っ
て、電源１１０からの入力電圧と帰還回路１４０から帰
還される出力電圧との位相差は、演算増幅器１２０の周
波数特性の影響のみでは、９０度以下である。

【００６６】一方、２次遅れ特性の場合は、即ち、周波
数特性の傾きが-12dB/octの場合は、一般に、入力信号
に対して出力信号は１８０度まで位相が遅れる。よっ
て、入力信号と出力信号との位相差は１８０度までずれ
る。従って、電源１１０からの入力電圧と帰還回路１４
０から帰還される出力電圧との位相差は、演算増幅器１
２０の周波数特性に電流測定用抵抗器１７２とバイパス
コンデンサ１６０とのCR回路の周波数特性が重畳するこ
とにより、１８０度までずれる場合がある。

【００６７】ここで、帰還回路１４０は、出力電圧を反
転入力端子に帰還させる負帰還回路である。従って、電
源１１０からの入力電圧と帰還回路１４０から帰還され
る出力電圧との位相差が９０度以下である場合には、電
源１１０からの入力電圧に対して帰還回路１４０から帰
還される出力電圧が、遅れの応答時間差のみを有してい
る。即ち、帰還回路１４０から帰還される出力電圧は、
入力電圧の振幅を減ずる方向に作用する。従って、出力
電圧の変化に対して、演算増幅器１２０および帰還回路
１４０は、出力電圧を一定値に収束させるので安定であ
る。

【００６８】一方で、電源１１０からの入力電圧と帰還
回路１４０から帰還される出力電圧との位相差が９０度
以上である場合には、電源１１０からの入力電圧に対し
て帰還回路１４０から帰還される出力電圧が、進みの応
答時間差を含む。即ち、帰還回路１４０から帰還される
出力電圧は、入力電圧の振幅を増す方向に作用する場合
が生ずる。従って、出力電圧の変化に対して、演算増幅
器１２０および帰還回路１４０は、出力電圧を一定値に
収束させないので不安定になる。

【００６９】一般に、回路の安定性は、利得が0dBのと
きにおける回路の周波数特性の曲線の傾きによって判別
される。即ち、入力信号と出力信号との振幅が等しいと
きに、入力信号と出力信号との位相差が９０度以下であ
る場合には、出力信号は、入力電圧の振幅を減ずる方向
に作用する。従って、回路は安定する。一方で、入力信
号と出力信号との振幅が等しいときに、入力信号と出力
信号との位相差が９０度以上である場合には、出力信号
は、入力電圧の振幅を増す方向に作用する。従って、回
路は不安定になる。

【００７０】しかし、図６のような定電圧電源回路に
は、抵抗器１７４（抵抗値は、R174とする）および抵抗
器１７６（抵抗値は、R176とする）が含まれる。従っ
て、利得が

【００７１】-20*log(1/β)dB （ここで、βは帰還率
である。β＝R176/(R174+ R176)）における周波数特性
の曲線の傾きによって、定電圧電源回路の安定性が判別
される。即ち、図７のP点での周波数特性の曲線の傾き
により定電圧電源回路の安定性が判別される。従って、
点Pにおいて周波数特性の曲線の傾きが-6dB/octであれ
ば、入力電圧と帰還回路１４０から帰還される出力電圧
との位相差が９０度以下であるので、回路は安定にな
る。一方で、点Pにおいて周波数特性の曲線の傾きが-12
dB/octであれば、入力電圧と帰還回路１４０から帰還さ
れる出力電圧との位相差が９０度以上になるので、回路
は不安定になる。よって、図６の定電圧電源回路は不安
定になる。

【００７２】図８は、図６に示す定電圧電源回路に、さ
らに位相補正用コンデンサ１６４を設けた定電圧電源回
路を示す。位相補正用コンデンサ１６４は、電流測定用
抵抗器１７２と平行に接続する。従って、位相補正用コ
ンデンサ１６４は、高い周波数領域において、電流測定
用抵抗器１７２の影響を無くすことができる。よって、
位相補正用コンデンサ１６４は、電流測定用抵抗器１７
２とバイパスコンデンサ１６０とのCR回路の影響を無く
すことができる。位相補正用コンデンサ１６４の容量
は、バイパスコンデンサ１６０の容量より小さくするこ
とができる。

【００７３】図９は、図８の定電圧電源回路の周波数特
性の概略図を示す。位相補正用コンデンサ１６４の容量
は、バイパスコンデンサ１６０の容量より小さい。従っ
て、周波数f1より高い周波数f2において、位相補正用コ
ンデンサ１６４の影響が現れる。即ち、図７において説
明したとおり、周波数f1よりも高い周波数領域では、定
電圧電源回路の周波数特性の傾きが-12bB/octになる。
しかし、位相補正用コンデンサ１６４を設けることによ
って、周波数f2よりの高い周波数領域では、定電圧電源
回路の周波数特性の傾きが-6bB/octにもどる。従って、
点Pにおける定電圧電源回路の周波数特性の傾きが-6bB/
octであるので、図８の定電圧電源回路は安定である。

【００７４】図１０は、図８の定電圧電源回路と同等の
定電圧電源回路を示す。しかし、実際には、定電圧電源
回路中に、または定電圧電源回路と負荷１３０との間に
配線による抵抗が存在する。従って、図１０は、この配
線による抵抗を配線抵抗１７０として示している。

【００７５】図１１および図１２は、図１０の定電圧電
源回路の周波数特性の概略図を示す。図１１ および図
１２では、配線抵抗１７０が存在することによる影響が
現れている。位相補正用コンデンサ１６４は、高い周波
数領域において、電流測定用抵抗器１７２とバイパスコ
ンデンサ１６０とのCR回路の影響を無くす。しかし、配
線抵抗１７０が存在する。配線抵抗１７０は、電流測定
用抵抗器１７２に比べ抵抗値は非常に低い。そのため、
周波数f1よりも低い周波数領域においては、配線抵抗１
７０とバイパスコンデンサ１６０とのCR回路の周波数特
性は現れてない。しかしながら、周波数f1よりも高い周
波数f3において、配線抵抗１７０とバイパスコンデンサ
１６０とのCR回路の周波数特性が現れる場合が生じる。

【００７６】負荷１３０の動作周波数がf3より十分に低
い場合には、図１１に示すように、点Pにおける周波数
特性の曲線の傾きは、-6bB/octである。従って、図１０
の定電圧電源回路は安定である。

【００７７】しかし、近時において、半導体集積回路
は、益々高速化されている。従って、半導体集積回路の
試験装置も、半導体集積回路の高速化に伴い、高い周波
数領域での試験を安定に行えることが必要である。ま
た、スループットを上げるためにも、半導体集積回路の
試験装置のさらなる高速化が望まれる。

【００７８】そこで、演算増幅器１２０の利得を増加さ
せることによって、周波数f3より高い周波数領域での負
荷１３０の試験に対応できるようにする。しかし、図１
０の定電圧電源回路では、図１２に示す周波数特性にな
る。図１２では、点Pにおける周波数特性の曲線の傾き
が、-12bB/octである。よって、図１０の定電圧電源回
路は、不安定になる。従って、配線抵抗１７０が存在す
ることによって、定電圧電源回路は、周波数f3よりも高
い周波数領域での安定した試験を行うことができない。

【００７９】また、バイパスコンデンサ１６０の容量を
小さくするに従い、周波数f3はより高い周波数になる。
従って、バイパスコンデンサ１６０の容量を小さくする
ことにより、配線抵抗１７０とバイパスコンデンサ１６
０とのCR回路の影響が現れる周波数を高めることができ
る。しかし、バイパスコンデンサ１６０の容量を小さく
すると、負荷１３０の動作による出力電圧の変動を十分
に補償することができない。従って、バイパスコンデン
サ１６０の容量は大きく、かつ安定した定電圧電源回路
が望ましい。

【００８０】そこで、図１に示すように、補償回路１０
００を設ける。補償回路１０００は、抵抗器１７５、イ
ンダクタンス部材１８４およびバイパスコンデンサ１６
２を有する。抵抗器１７５、インダクタンス部材１８４
およびバイパスコンデンサ１６２は、それぞれの一端が
互いに接続されている。抵抗器１７５の他端は、インダ
クタンス部材１８０の定電圧印加回路側へ接続されてい
る。インダクタンス部材１８４の他端は、インダクタン
ス部材１８０の負荷側へ接続されている。バイパスコン
デンサ１６２の他端は、定電位部１５０に接続されてい
る。

【００８１】インダクタンス部材１８０およびインダク
タンス部材１８４は、好適には、回路配線である。従っ
て、インダクタンス部材１８０のインダクタンスおよび
インダクタンス部材１８４のインダクタンスは、それぞ
れ定電圧印加回路１０１から負荷１３０までの回路配線
の長さおよびバイパスコンデンサ１６２から負荷１３０
までの回路配線の長さに依る。定電圧印加回路１０１か
ら負荷１３０までの回路配線の長さは、バイパスコンデ
ンサ１６２から負荷１３０までの回路配線の長さより長
い。従って、インダクタンス部材１８０のインダクタン
スは、インダクタンス部材１８４のインダクタンスより
大きい。バイパスコンデンサ１６０は、負荷１３０の付
近に配置されるため、バイパスコンデンサ１６０から負
荷１３０までのインダクタンス１８２は、プローバや端
子等のインダクタンスである。従って、インダクタンス
１８２は、インダクタンス部材１８０やインダクタンス
部材１８４のインダクタンスに比較して、微小である。
インダクタンス部材１８０およびインダクタンス部材１
８４は、所望のインダクタンスを得るための特定の部材
にしてもよい。

【００８２】また、バイパスコンデンサ１６０は負荷１
３０の付近に配置されるため、負荷１３０の大きさにも
依る。従って、半導体集積回路の小型化が進んでいる近
時においては、バイパスコンデンサ１６０の容量を大き
くすることは物理的に困難である。一方で、バイパスコ
ンデンサ１６２は、インダクタンス部材１８４を介して
負荷１３０に接続する。従って、バイパスコンデンサ１
６２は、バイパスコンデンサ１６０よりも遠い位置に配
置することができる。よって、バイパスコンデンサ１６
２は、バイパスコンデンサ１６０よりも物理的に大きな
容量にすることができる。

【００８３】以下に負荷１３０の動作による出力電圧の
変化を、バイパスコンデンサ１６０およびバイパスコン
デンサ１６２がどのように補償するかを記述する。例え
ば、負荷１３０が、待機状態から動作状態へ移行した場
合に、大きな電流が定電圧電源回路１００から負荷１３
０へ流れる。それによって、定電圧電源回路１００の出
力電圧が降下しようとする。このとき、まず、インダク
タンス部材１８０やインダクタンス部材１８４のインダ
クタンスに比較して、微小であるインダクタンス１８２
を介して、バイパスコンデンサ１６０が負荷１３０へ電
流を供給する。それによって、負荷１３０の動作に対し
即座に、出力電圧の降下を補償する。しかし、バイパス
コンデンサ１６０は容量が小さいので、十分に出力電圧
の降下を補償することができない。そこで、次に、バイ
パスコンデンサ１６２が、インダクタンス部材１８４を
介して負荷１３０に電流を供給する。それによって、出
力電圧が降下するのを補償する。次に、定電圧印加回路
１０１が、帰還回路１４０および演算増幅器１２０によ
って補正された所定の出力電圧を、インダクタンス部材
１８０を介して負荷１３０へ印加する。従って、バイパ
スコンデンサ１６０およびバイパスコンデンサ１６２
が、ある時間差をもって段階的に出力電圧を補償する。
よって、負荷１３０の動作による出力電圧の電圧降下が
緩和される。バイパスコンデンサ１６２は、物理的にあ
る程度大きな容量にすることができるので、十分に出力
電圧の降下の補償をすることができる。

【００８４】一方、バイパスコンデンサ１６０およびバ
イパスコンデンサ１６２は、互いに並列に接続されてい
る。従って、定電圧印加回路１０１にとっては、バイパ
スコンデンサ１６０の容量C160およびバイパスコンデン
サ１６２の容量C162の和、即ち、C160＋C162の容量を有
する単一のバイパスコンデンサ１６０が設けられている
のと同等である。図１１、図１２において記述したよう
に、バイパスコンデンサ１６０の容量が大きくさなるに
従い、周波数f1および周波数f3は低くなる。従って、バ
イパスコンデンサ１６０の容量が大きくなることによ
り、高い周波数領域での安定した試験を行うことができ
ない。そこで、抵抗器１７５を補償回路１０００に設け
る。以下に、図１３を参照しながら抵抗器１７５の作用
を記述する。

【００８５】図１３は、補償回路１０００を備え、イン
ダクタンス部材１８０を利用した図１の定電圧電源回路
１００の周波数特性の概略図を示す。抵抗器１７５、イ
ンダクタンス部材１８０とインダクタンス部材１８４と
によって、バイパスコンデンサ１６０およびバイパスコ
ンデンサ１６２が、ある周波数f4以上において、定電圧
印加回路１０１から無視される。インダクタンス部材１
８０をインダクタンス部材１８４よりも十分に大きくす
ることにより、インダクタンス部材１８０とバイパスコ
ンデンサ１６０およびバイパスコンデンサ１６２との共
振周波数が周波数f4よりも小さくする。それによって、
周波数を次第に増加させていった場合に、まず、インダ
クタンス部材１８０の影響により、定電圧印加回路１０
１は、抵抗器１７５を介してバイパスコンデンサ１６２
と、さらにインダクタンス部材１８４を介してバイパス
コンデンサ１６０と、接続しているように動作する。さ
らに、周波数を次第に増加させていった場合に、バイパ
スコンデンサ１６０およびバイパスコンデンサ１６２の
インピーダンスは、周波数の増加に伴い低下し、周波数
f4以上の周波数になると、抵抗器１７５のインピーダン
スよりもバイパスコンデンサ１６０およびバイパスコン
デンサ１６２のインピーダンスの方が小さくなる。定電
圧印加回路１０１は、バイパスコンデンサ１６０および
バイパスコンデンサ１６２と抵抗器１７５を介して接続
しているように動作している。よって、周波数f4以上か
らは、バイパスコンデンサ１６０およびバイパスコンデ
ンサ１６２が、ある周波数f4以上において定電圧印加回
路１０１から無視され、インピーダンスは抵抗器１７５
の抵抗値になる。従って、配線抵抗１７０とバイパスコ
ンデンサ１６０、１６２とのCR回路の影響が、無くな
る。よって、定電圧電源回路１００の周波数特性の曲線
は、周波数f4以上において傾きが0dB/octになる。ただ
し、演算増幅器１２０の周波数特性に制限されるため、
ある周波数f5において、定電圧電源回路１００の周波数
特性の曲線の傾きは-6dB/octにもどる。従って、点Pに
おける周波数特性の曲線の傾きが、-6dB/octになるの
で、図１の定電圧電源回路１００は、高い周波数領域に
おいても安定である。また、演算増幅器１２０の利得を
上げることによって、定電圧電源回路１００は不安定に
ならない。

【００８６】図１４は、本発明における定電圧電源回路
の他の実施例を示す。本実施例における定電圧電源回路
２００は、定電圧電源回路１００に加え、第２の補償回
路２０００を備える。補償回路２０００は、それぞれの
一端が互いに接続された抵抗器２７７、インダクタンス
部材２８６およびバイパスコンデンサ２６６を有する。
抵抗器２７７の他端がインダクタンス部材１８０の定電
圧印加回路側へ接続され、インダクタンス部材２８６の
他端がインダクタンス部材１８０の負荷側へ接続され、
バイパスコンデンサ２６６の他端が定電位部１５０に接
続されている。

【００８７】インダクタンス部材１８０、インダクタン
ス部材１８４およびインダクタンス部材２８６は、好適
には、回路配線である。従って、インダクタンス部材１
８０のインダクタンスは、定電圧印加回路１０１から負
荷１３０までの回路配線の長さに依る。インダクタンス
部材１８４のインダクタンスは、バイパスコンデンサ１
６２から負荷１３０までの回路配線の長さに依る。イン
ダクタンス部材２８６のインダクタンスは、バイパスコ
ンデンサ２６６から負荷１３０までの回路配線の長さに
依る。バイパスコンデンサ２６６から負荷１３０までの
回路配線の長さは、バイパスコンデンサ１６２から負荷
１３０までの回路配線の長さより長い。従って、インダ
クタンス部材２８６のインダクタンスは、インダクタン
ス部材１８４のインダクタンスより大きい。また、定電
圧印加回路１０１から負荷１３０までの回路配線の長さ
は、バイパスコンデンサ２６６から負荷１３０までの回
路配線の長さより長い。従って、インダクタンス部材１
８０のインダクタンスは、インダクタンス部材２８６の
インダクタンスより大きい。インダクタンス１８２は、
インダクタンス部材１８０、インダクタンス部材１８４
およびインダクタンス部材２８６のインダクタンスに比
較して、微小である。インダクタンス部材１８０、イン
ダクタンス部材１８４およびインダクタンス部材２８６
は、所望のインダクタンスを得るための特定の部材にし
てもよい。

【００８８】また、バイパスコンデンサ２６６は、イン
ダクタンス部材２８６を介して負荷１３０に接続する。
従って、バイパスコンデンサ２６６は、バイパスコンデ
ンサ１６０およびバイパスコンデンサ１６２よりも遠い
位置に配置することができる。よって、バイパスコンデ
ンサ２６６は、バイパスコンデンサ１６０およびバイパ
スコンデンサ１６２よりも物理的に大きな容量にするこ
とができる。

【００８９】以下に負荷１３０の動作による出力電圧の
変化を、バイパスコンデンサ１６０、バイパスコンデン
サ１６２およびバイパスコンデンサ２６６がどのように
補償するかを記述する。例えば、負荷１３０が、待機状
態から動作状態へ移行した場合に、大きな電流が定電圧
電源回路１００から負荷１３０へ流れる。それによっ
て、定電圧電源回路１００の出力電圧が降下しようとす
る。このとき、まず、インダクタンス部材１８０、イン
ダクタンス部材１８４およびインダクタンス部材２８６
のインダクタンスに比較して、微小であるインダクタン
ス１８２を介して、バイパスコンデンサ１６０が負荷１
３０へ電流を供給する。それによって、負荷１３０の動
作に対し即座に、出力電圧の降下を補償する。しかし、
バイパスコンデンサ１６０は容量が小さいので、十分に
出力電圧の降下を補償することができない。そこで、次
に、バイパスコンデンサ１６２が、インダクタンス部材
１８４を介して負荷１３０に電流を供給する。それによ
って、出力電圧が降下するのを補償する。しかし、バイ
パスコンデンサ１６２によっても、十分に出力電圧の降
下を補償することができない場合がある。従って、次
に、バイパスコンデンサ２６６が、インダクタンス部材
２８６を介して負荷１３０に電流を供給する。それによ
って、出力電圧が降下するのを補償する。次に、定電圧
印加回路１０１が、帰還回路１４０および演算増幅器１
２０によって補正された所定の出力電圧を、インダクタ
ンス部材１８０を介して負荷１３０へ印加する。従っ
て、バイパスコンデンサ１６０、バイパスコンデンサ１
６２およびバイパスコンデンサ２６６が、ある時間差を
もって段階的に出力電圧を補償する。よって、負荷１３
０の動作による出力電圧の電圧降下が緩和される。バイ
パスコンデンサ２６６は、バイパスコンデンサ１６２よ
りさらに大きな容量を有することができるので、十分に
出力電圧の降下の補償をすることができる。

【００９０】定電圧電源回路２００は、補償回路１００
０および補償回路２０００と同様に、さらに追加の補償
回路を備えることができる。

【００９１】定電圧電源回路２００の周波数特性は、図
１３と近似するため省略する。ただし、バイパスコンデ
ンサ２６６、インダクタンス部材２８６および抵抗器２
７７の付加によって、周波数f1、f4およびf5の周波数値
が移動すると考えられる。

【００９２】図１５から図１７は、本発明における定電
圧電源回路のさらに他の実施例を示す。

【００９３】図１５は、インダクタンス部材３８０が定
電圧印加回路１０１と負荷１３０との間に設けられてい
る定電圧電源回路３００を示す。インダクタンス部材３
８０は、高い周波数領域でバイパスコンデンサ１６０
が、定電圧印加回路１０１から無視される。従って、配
線抵抗１７０とバイパスコンデンサ１６０とのCR回路の
影響が、無くなる。従って、バイパスコンデンサ１６０
の容量を大きくした場合であっても、定電圧電源回路３
００は、安定した出力電圧を負荷１３０に印加すること
ができる。

【００９４】図１６は、インダクタンス部材４８０が定
電圧印加回路１０１と負荷１３０との間に設けられ、か
つ抵抗器４７５がインダクタンス部材４８０に並列に接
続されている定電圧電源回路４００を示す。インダクタ
ンス部材４８０および抵抗器４７５は、高い周波数領域
でバイパスコンデンサ１６０が、定電圧印加回路１０１
から無視される。従って、配線抵抗１７０とバイパスコ
ンデンサ１６０とのCR回路の影響が、無くなる。従っ
て、バイパスコンデンサ１６０の容量を大きくした場合
であっても、定電圧電源回路４００は、安定した出力電
圧を負荷１３０に印加することができる。

【００９５】図１７は、インダクタンス部材５８０が定
電圧印加回路１０１と負荷１３０との間に設けられ、か
つ抵抗器５７５がインダクタンス部材５８０に並列に接
続され、一端を抵抗器５７５の負荷１３０側の一端に接
続し、他端を定電圧部１５０に接続されているバイパス
コンデンサ５６０をさらに備える定電圧電源回路５００
を示す。インダクタンス部材５８０および抵抗器５７５
は、高い周波数領域でバイパスコンデンサ１６０および
バイパスコンデンサ５６０が、定電圧印加回路１０１か
ら無視される。従って、配線抵抗１７０とバイパスコン
デンサ１６０、５６０とのCR回路の影響が無くなる。従
って、定電圧電源回路５００は、安定した出力電圧を負
荷１３０に印加することができる。図１のインダクタン
ス部材１８４を回路配線にした定電圧電源回路１００と
実質的に同等である。

【００９６】本発明による実施例により、定電圧電源回
路が、負荷に供給される電流の変化に依らず、所定の出
力電圧を負荷へ印加できる。また、負荷に供給される電
流の変化に依り出力電圧が変動した場合には、帰還回路
による出力電圧の帰還が電圧の変動に追従するまでの
間、定電圧電源回路が十分に負荷への出力電圧を補うこ
とができる。さらに、半導体集積回路の高速化に伴う高
い動作周波数の領域において、定電圧電源回路が安定し
た出力電圧を負荷へ印加することができる。半導体集積
回路の高速化に伴う、高い周波数領域での試験を安定に
行える半導体集積回路の試験装置が実施できる。また、
半導体集積回路の試験装置の高速化によるスループット
を向上することができる。

【００９７】次に、本発明による定電圧電源回路内にお
ける補償回路の配置の実施例を記述する。好適実施例で
ある図１４の定電圧電源回路２００の補償回路１０００
および２０００の配置の実施例を記述する。

【００９８】図１８は、負荷１３０を示す。負荷１３０
は、定電圧電源回路２００が出力電圧を印加する電源端
子１８３を有する。負荷１３０は、例えば、半導体集積
回路などの電気的な動作をする装置である。ただし、負
荷１３０は、被試験体であって、本発明による定電圧電
源回路または定電圧電源回路基板を構成するものではな
い。従って、図面において、負荷１３０は、破線で示さ
れる。

【００９９】図１９は、負荷１３０の周辺に配置された
バイパスコンデンサ１６０、１６２、２６６、および定
電圧印加回路１０１の出力が接続される端子１９０を示
す。バイパスコンデンサ１６０、１６２、２６６は、負
荷１３０の四辺を囲むように、それぞれ９個ずつ配置さ
れている。しかし、それぞれのバイパスコンデンサの配
置の仕方および個数は、限定されない。例えば、バイパ
スコンデンサ１６０、１６２、２６６は、枠型、U字
型、O字型、L字型等にしてもよい。また、バイパスコン
デンサ１６０、１６２、２６６は、負荷１３０の上に多
層構造として重畳させてもよい。バイパスコンデンサ１
６０は、インダクタンス１８２を小さくするため電源端
子１８３の側近に配置している。従って、負荷１３０が
小さいほど、バイパスコンデンサ１６０の大きさが制限
される。コンデンサの容量は、電極面積に比例するた
め、バイパスコンデンサ１６０の容量も制限される。

【０１００】負荷１３０からの距離がバイパスコンデン
サ１６０よりも遠い位置に、バイパスコンデンサ１６２
が配置される。負荷１３０からの距離がバイパスコンデ
ンサ１６０よりも遠いので、バイパスコンデンサ１６２
はバイパスコンデンサ１６０よりも電極の面積の大きい
コンデンサにすることができる。

【０１０１】さらに、負荷１３０からの距離がバイパス
コンデンサ１６０、１６２よりも遠い位置に、バイパス
コンデンサ２６６が配置される。負荷１３０からの距離
がバイパスコンデンサ１６０、１６２よりも遠いので、
バイパスコンデンサ２６６はバイパスコンデンサ１６
０、１６２よりも電極の面積の大きいコンデンサにする
ことができる。負荷１３０からの距離がバイパスコンデ
ンサ２６６よりも遠い位置に、さらに、バイパスコンデ
ンサを追加して配置してもよい。

【０１０２】図２０は、図１９のバイパスコンデンサ等
に定電圧印加回路１０１から負荷１３０への回路配線を
形成した状態を示す。本実施例では、インダクタンス部
材１８０は、回路配線としている。また、回路配線は、
負荷１３０の四辺を囲むようにしてバイパスコンデンサ
１６０の一の電極と接続する枠型部と、その枠型部の回
路配線から端子１９０へ向かって延びる長型部と、を有
する。回路配線の枠型部は、長型部に比較してインダク
タンスが微小である。従って、インダクタンス部材１８
０のインダクタンスは、定電圧印加回路１０１からの出
力が接続される端子１９０から回路配線の枠型部までの
長型部の配線の長さL1によって決まる。回路配線の形状
は、枠型または長型に限定されない。例えば、回路配線
の枠型部を円形の枠型にしてもよく、負荷１３０の上や
バイパスコンデンサ１６０の電極の上を四角型や円型の
配線で被覆させてもよい。ただし、インダクタンス部材
１８０のインダクタンスを保つために、回路配線には細
長の部分が含まれることが好ましい。また、回路配線の
枠型部をバイパスコンデンサ１６０の一の電極の上に重
畳させるようにしてバイパスコンデンサ１６０と接続し
てもよい。

【０１０３】図２１は、補償回路１０００のバイパスコ
ンデンサ１６２、インダクタンス部材１８４および抵抗
器１７５を形成した状態を示す。本実施例では、インダ
クタンス部材１８４は、回路配線としている。また、回
路配線は、負荷１３０の四辺を囲むようにして形成され
る枠型部と、その枠型部の回路配線から端子１９０へ向
かって延びる長型部と、を有する。回路配線の枠型部
は、長型部に比較してインダクタンスが微小である。さ
らに、回路配線の枠型部は、バイパスコンデンサ１６０
の一の電極の上に重畳するようにしてバイパスコンデン
サ１６０と接続させている。従って、インダクタンス部
材１８４のインダクタンスは、バイパスコンデンサ１６
２から回路配線の枠型部までの長型部の配線の長さL2に
よって決まる。回路配線の形状は、枠型または長型に限
定されない。例えば、円形の枠型にしてもよく、負荷１
３０上を四角型や円型の配線で被覆させてもよい。ただ
し、インダクタンス部材１８４のインダクタンスを保つ
ために、回路配線には細長の部分が含まれることが好ま
しい。また、回路配線の枠型部を図２０の回路配線の枠
型部の上に重畳させるようにしてバイパスコンデンサ１
６０と接続してもよい。L2は、L1よりも短いため、イン
ダクタンス部材１８４のインダクタンスは、インダクタ
ンス部材１８０のインダクタンスよりも小さい。

【０１０４】抵抗器１７７は、バイパスコンデンサ１６
２と電源端子１９０との間を接続する。本実施例では、
抵抗器１７５からバイパスコンデンサ１６２までを低抵
抗部材１７８が接続している。

【０１０５】図２２は、補償回路２０００のバイパスコ
ンデンサ２６６、インダクタンス部材２８６および抵抗
器２７７を形成した状態を示す。本実施例では、インダ
クタンス部材２８６は、回路配線としている。また、回
路配線は、負荷１３０の四辺を囲むようにして形成され
る枠型部と、その枠型部の回路配線から端子１９０へ向
かって延びる長型部と、を有する。回路配線の枠型部
は、長型部に比較してインダクタンスが微小である。さ
らに、回路配線の枠型部は、図２１の回路配線の枠型部
の上に、即ちバイパスコンデンサ１６０の一の電極の上
に重畳するようにしてバイパスコンデンサ１６０と接続
させている。従って、インダクタンス部材２８６のイン
ダクタンスは、バイパスコンデンサ１６２から回路配線
の枠型部までの長型部の配線の長さL3によって決まる。
回路配線の形状は、枠型または長型に限定されない。例
えば、円形の枠型にしてもよく、負荷１３０上を四角型
や円型の配線で被覆させてもよい。ただし、インダクタ
ンス部材２８６のインダクタンスを保つために、回路配
線には細長の部分が含まれることが好ましい。また、回
路配線の枠型部を図２０の回路配線の枠型部の上に、重
畳させるようにしてバイパスコンデンサ１６０と接続し
てもよい。L3は、L1よりも短く、L2よりも長い。従っ
て、インダクタンス部材２８６のインダクタンスは、イ
ンダクタンス部材１８０のインダクタンスよりも小さ
く、インダクタンス部材１８４のインダクタンスよりも
大きい。

【０１０６】抵抗器２７７は、バイパスコンデンサ１６
２と電源端子１９０との間を接続する。本実施例のよう
に、補償回路は、回路配線同士を重畳して形成してもよ
い。また、補償回路は、回路配線をバイパスコンデンサ
の電極上に重畳させて形成してもよい。さらに、補償回
路は、回路配線を負荷上に重畳させて形成してもよい。
このとき、絶縁部材を挟むようにして重畳させることに
よって、回路配線、バイパスコンデンサまたは負荷は電
気的に絶縁されながら、重畳させることができる。ま
た、絶縁部材を挟むことなしに重畳させることによっ
て、回路配線、バイパスコンデンサまたは負荷は電気的
に接続されながら、重畳させることもできる。さらに、
他の構成の補償回路は、当業者にとって容易に想到する
ことができる。

【０１０７】本実施例のように、回路配線、バイパスコ
ンデンサ、負荷または抵抗を互いに重畳させて構成して
もよい。しかし、回路配線、バイパスコンデンサ、負荷
または抵抗を互いに重畳させることなく横並びに配置し
てもよい。また、回路配線は単一の材料で構成してもよ
く、複数の種類の材料を繋げて形成してもよい。回路配
線には、例えば、金属、ポリシリコンなどが使用され
る。具体的には、Al-Si、Al-Si-Cu、Cu、Au、Ag、Pt、
ドーピングされたポリシリコンなどが使用される。ま
た、絶縁部材の材料には、グラスなどが使用される。抵
抗器も、材料に限定することなく、所望の抵抗値を得ら
れる材料で形成できる。

【０１０８】以上、本発明を実施の形態を用いて説明し
たが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範
囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又
は改良を加えることができる。その様な変更又は改良を
加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、
特許請求の範囲の記載から明らかである。

【０１０９】

【発明の効果】上記説明から明らかなように、本発明に
よれば、定電圧電源回路が、負荷に供給される電流の変
化に依らず、所定の出力電圧を負荷へ印加できる。

【０１１０】また、負荷に供給される電流の変化に依り
出力電圧が変動した場合には、帰還回路による出力電圧
の帰還が電圧の変動に追従するまでの間、定電圧電源回
路が十分に負荷への出力電圧を補うことができる。

【０１１１】さらに、半導体集積回路の高速化に伴う高
い動作周波数の領域において、定電圧電源回路が安定し
た出力電圧を負荷へ印加することができる。

【０１１２】さらに、半導体集積回路の試験装置が、半
導体集積回路の高速化に伴う高い周波数領域での試験を
安定に行える。また、半導体集積回路の試験装置の高速
化によりスループットが上がる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における定電圧電源回路の
図。

【図２】電源から演算増幅器を介して負荷に定電圧を印
加する定電圧電源回路の図。

【図３】演算増幅器の周波数特性の概略図。

【図４】電流測定用抵抗器とバイパスコンデンサとを有
するCR回路の図。

【図５】図４のCR回路の周波数特性の概略図。

【図６】電流測定用抵抗器とバイパスコンデンサとのCR
回路を有し、かつ電源から演算増幅器を介して負荷に定
電圧を印加する定電圧電源回路の図。

【図７】図６の定電圧電源回路の周波数特性の概略図。

【図８】図６に示す定電圧電源回路に、さらに位相補正
用コンデンサを設けた定電圧電源回路の図。

【図９】図８の定電圧電源回路の周波数特性の概略図。

【図１０】図８の定電圧電源回路と同等の定電圧電源回
路の図。

【図１１】図１０の定電圧電源回路の周波数特性の概略
図。

【図１２】図１０の定電圧電源回路の周波数特性の概略
図。

【図１３】第１の補償回路を備え、インダクタンス部材
を利用した図１の定電圧電源回路の周波数特性の概略
図。

【図１４】本発明の他の実施例における定電圧電源回路
の図。

【図１５】インダクタンス部材が定電圧印加回路と負荷
との間に設けられている定電圧電源回路の図。

【図１６】インダクタンス部材が定電圧印加回路と負荷
との間に設けられ、かつ抵抗器がインダクタンス部材に
並列に接続されている定電圧電源回路の図。

【図１７】インダクタンス部材が定電圧印加回路と負荷
との間に設けられ、かつ抵抗器がインダクタンス部材に
並列に接続され、一端を抵抗器の負荷側の一端に接続
し、他端を定電圧部に接続されているバイパスコンデン
サをさらに備える定電圧電源回路の図。

【図１８】負荷の図。

【図１９】負荷の周辺に配置されたバイパスコンデンサ
および定電圧印加回路の出力が接続される端子の図。

【図２０】図１９のバイパスコンデンサ等に定電圧印加
回路から負荷への回路配線を形成した状態の図。

【図２１】補償回路のバイパスコンデンサ、インダクタ
ンス部材および抵抗器を形成した状態の図。

【図２２】第２の補償回路のバイパスコンデンサ、イン
ダクタンス部材および抵抗器を形成した状態の図。

【符号の説明】

１００、２００，３００、４００、５００ 定電圧電源
回路 １０１ 定電圧印加回路 １１０ 電源 １２０ 演算増幅器 １３０ 負荷 １４０ 帰還回路 １７４、１７５、１７６、２７７、４７５、５７５ 抵
抗器 １７２ 電流測定用抵抗器 １６０、１６２、２６６、５６０ バイパスコンデンサ １６４ 位相補正用コンデンサ １８０、１８４、２８６、３８０、４８０、５８０ イ
ンダクタンス部材 １０００、２０００ 補償回路 １５０ 定電位部

Claims (39)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 負荷に対して電圧を印加する演算増幅
   器と出力電圧を前記演算増幅器に帰還させる帰還回路と
   を有する定電圧印加回路、 前記定電圧印加回路および前記負荷の間に設けられた第
   １インダクタンス部材並びに、 前記第１インダクタンス部材と前記負荷との間に一端が
   接続され、定電位部に他端が接続される第１バイパスコ
   ンデンサ、 を備えることを特徴とする定電圧電源回路。
2. 【請求項２】 前記第１バイパスコンデンサから前記
   負荷までのインダクタンスが、前記定電圧印加回路から
   前記負荷までのインダクタンスよりも小さいことを特徴
   とする請求項１に記載の定電圧電源回路基板。
3. 【請求項３】 前記第１インダクタンス部材と並列に
   接続する第１抵抗器を有することを特徴とする請求項１
   に記載の定電圧電源回路。
4. 【請求項４】 それぞれの一端が互いに接続された第
   ２抵抗器、第２インダクタンス部材および第２バイパス
   コンデンサを有する補償回路をさらに備え、前記第２抵
   抗器の他端が前記第１インダクタンス部材の前記定電圧
   印加回路側へ接続され、前記第２インダクタンス部材の
   他端が前記第１インダクタンス部材の前記負荷側へ接続
   され、前記第２バイパスコンデンサの他端が定電位部に
   接続されていることを特徴とする請求項１に記載の定電
   圧電源回路。
5. 【請求項５】 前記第２バイパスコンデンサから前記
   負荷までのインダクタンスが、前記第１バイパスコンデ
   ンサから前記負荷までのインダクタンスよりも大きいこ
   とを特徴とする請求項４に記載の定電圧電源回路。
6. 【請求項６】 前記第２バイパスコンデンサの容量
   は、前記第１バイパスコンデンサの容量よりも大きいこ
   とを特徴とする請求項４に記載の定電圧電源回路。
7. 【請求項７】 前記第２インダクタンス部材のインダク
   タンスは、前記第１インダクタンス部材のインダクタン
   スよりも小さいことを特徴とする請求項４に記載の定電
   圧電源回路。
8. 【請求項８】 前記第１バイパスコンデンサから前記負
   荷までのインダクタンスまたは前記第２バイパスコンデ
   ンサから前記負荷までのインダクタンスのうち少なくと
   も一方は、それぞれのバイパスコンデンサから前記負荷
   までの回路配線のインダクタンスであることを特徴とす
   る請求項４に記載の定電圧電源回路。
9. 【請求項９】 前記第１インダクタンス部材または前記
   第２インダクタンス部材の少なくとも一方が、回路配線
   であることを特徴とする請求項４に記載の定電圧電源回
   路。
10. 【請求項１０】 前記第１バイパスコンデンサから前記
    負荷までのインダクタンスおよび前記第２バイパスコン
    デンサから前記負荷までのインダクタンスは、前記第１
    バイパスコンデンサまたは前記第２バイパスコンデンサ
    から前記負荷までの回路配線のインダクタンスであり、
    かつ前記第１インダクタンス部材および前記第２インダ
    クタンス部材が回路配線であることを特徴とする請求項
    ８または請求項９に記載の定電圧電源回路。
11. 【請求項１１】 それぞれの一端が互いに接続された
    第２抵抗器、第２インダクタンス部材および第２バイパ
    スコンデンサを有する第１補償回路であって、 前記第２抵抗器の他端が前記第１インダクタンス部材の
    前記定電圧印加回路側へ接続され、前記第２インダクタ
    ンス部材の他端を前記第１インダクタンス部材の前記負
    荷側へ接続され、前記第２バイパスコンデンサの他端が
    定電位部に接続されている第１補償回路と、 それぞれの一端が互いに接続された第３抵抗器、第３イ
    ンダクタンス部材および第３バイパスコンデンサを有す
    る第２補償回路であって、 前記第３抵抗器の他端が前記第１インダクタンス部材の
    前記定電圧印加回路側へ接続され、前記第３インダクタ
    ンス部材の他端を前記第１インダクタンス部材の前記負
    荷側へ接続され、前記第３バイパスコンデンサの他端が
    定電位部に接続されている第２補償回路と、 を含む複数の前記補償回路、を有することを特徴とする
    請求項１に記載の定電圧電源回路。
12. 【請求項１２】 前記第２バイパスコンデンサから前記
    負荷までのインダクタンスが、前記第１バイパスコンデ
    ンサから前記負荷までのインダクタンスよりも大きく、 前記第３バイパスコンデンサから前記負荷までのインダ
    クタンスが、前記第２バイパスコンデンサから前記負荷
    までのインダクタンスよりも大きいことを特徴とする請
    求項１１に記載の定電圧電源回路。
13. 【請求項１３】 前記第１バイパスコンデンサの容量よ
    りも、前記第２バイパスコンデンサの容量は大きく、前
    記第２バイパスコンデンサの容量よりも、前記第３バイ
    パスコンデンサの容量は大きいことを特徴とする請求項
    １１に記載の定電圧電源回路。
14. 【請求項１４】 前記第１インダクタンス部材のインダ
    クタンスよりも、前記第２インダクタンス部材および第
    ３インダクタンス部材のインダクタンスは小さく、 前記第２インダクタンス部材のインダクタンスよりも、
    前記第３インダクタンス部材は大きい、 ことを特徴とする請求項１１に記載の定電圧電源回路。
15. 【請求項１５】 前記第２抵抗器の抵抗よりも、前記第
    ３抵抗器の抵抗は大きいことを特徴とする請求項１１に
    記載の定電圧電源回路。
16. 【請求項１６】 前記第２バイパスコンデンサから前記
    負荷までのインダクタンス、前記第１バイパスコンデン
    サから前記負荷までのインダクタンス、または前記第３
    バイパスコンデンサから前記負荷までのインダクタンス
    のうち少なくとも一方は、それぞれのバイパスコンデン
    サから前記負荷までの回路配線のインダクタンスである
    ことを特徴とする請求項１１に記載の定電圧電源回路。
17. 【請求項１７】 前記第１インダクタンス部材、前記第
    ２インダクタンス部材または前記第３インダクタンス部
    材のうち少なくとも一方が、回路配線であることを特徴
    とする請求項１１に記載の定電圧電源回路。
18. 【請求項１８】 前記第２バイパスコンデンサから前記
    負荷までのインダクタンス、前記第１バイパスコンデン
    サから前記負荷までのインダクタンス、および前記第３
    バイパスコンデンサから前記負荷までのインダクタンス
    は、それぞれ前記第１バイパスコンデンサ、前記第２バ
    イパスコンデンサおよび前記第３バイパスコンデンサか
    ら前記負荷までの回路配線のインダクタンスであり、 前記第１インダクタンス部材、前記第２インダクタンス
    部材および前記第３インダクタンス部材が、回路配線で
    あることを特徴とする請求項１６または請求項１７に記
    載の定電圧電源回路。
19. 【請求項１９】 負荷に対して電圧を印加する演算増幅
    器と、出力電圧を前記演算増幅器に帰還させる帰還回路
    とを有する定電圧印加回路、 前記定電圧印加回路および前記負荷の間に設けられた第
    １インダクタンス部材並びに、 前記第１インダクタンス部材と前記負荷との間に一端が
    接続され、定電位部に他端が接続される第１バイパスコ
    ンデンサ、 を備える定電圧電源回路基板であって、 前記第１バイパスコンデンサは、前記定電圧印加回路よ
    りも前記負荷に近い位置に配置されることを特徴とする
    定電圧電源回路基板。
20. 【請求項２０】 前記第１インダクタンス部材は、回路
    配線であることを特徴とする請求項１９に記載の定電圧
    電源回路基板。
21. 【請求項２１】 それぞれの一端が互いに接続された第
    ２抵抗器、第２インダクタンス部材および第２バイパス
    コンデンサを有する第１補償回路であって、前記第２抵
    抗器の他端が前記第１インダクタンス部材の前記定電圧
    印加回路側へ接続され、前記第２インダクタンス部材の
    他端が前記第１インダクタンス部材の前記負荷側へ接続
    され、前記第２バイパスコンデンサの他端が定電位部に
    接続されている第１補償回路、をさらに備え、 前記第２バイパスコンデンサは、前記第１バイパスコン
    デンサよりも前記負荷から遠い位置に配置されることを
    特徴とする請求項１９に記載の定電圧電源回路基板。
22. 【請求項２２】 前記第１バイパスコンデンサから前記
    負荷までのインダクタンスまたは前記第２バイパスコン
    デンサから前記負荷までのインダクタンスのうち少なく
    とも一方は、それぞれのバイパスコンデンサから前記負
    荷までの回路配線のインダクタンスであることを特徴と
    する請求項２１に記載の定電圧電源回路基板。
23. 【請求項２３】 前記第１インダクタンス部材または前
    記第２インダクタンス部材の少なくとも一方が、回路配
    線であることを特徴とする請求項２１に記載の定電圧電
    源回路基板。
24. 【請求項２４】 前記第１バイパスコンデンサから前記
    負荷までのインダクタンス、および前記第２バイパスコ
    ンデンサから前記負荷までのインダクタンスが、それぞ
    れ前記第１バイパスコンデンサから前記負荷までの回路
    配線のインダクタンス、および前記第２バイパスコンデ
    ンサから前記負荷までの回路配線のインダクタンスであ
    り、かつ前記第１インダクタンス部材および前記第２イ
    ンダクタンス部材が、回路配線であることを特徴とする
    請求項２２または請求項２３に記載の定電圧電源回路基
    板。
25. 【請求項２５】 前記第１バイパスコンデンサの容量よ
    りも、前記第２バイパスコンデンサの容量の方が大きい
    ことを特徴とする請求項２１に記載の定電圧電源回路基
    板。
26. 【請求項２６】 前記第２インダクタンス部材のインダ
    クタンスが、前記第１インダクタンス部材のインダクタ
    ンスより小さいことを特徴とする請求項２１に記載の定
    電圧電源回路基板。
27. 【請求項２７】 それぞれの一端が互いに接続された第
    ３抵抗器、第３インダクタンス部材および第３バイパス
    コンデンサを有する第２補償回路であって、 前記第３抵抗器の他端が前記第１インダクタンス部材の
    前記定電圧印加回路側へ接続され、前記第３インダクタ
    ンス部材の他端を前記第１インダクタンス部材の前記負
    荷側へ接続され、前記第３バイパスコンデンサの他端が
    定電位部に接続されている第２補償回路をさらに備え、 前記第３バイパスコンデンサは、前記第２バイパスコン
    デンサよりも前記負荷から遠い位置に配置されることを
    特徴とする請求項２１に記載の定電圧電源回路基板。
28. 【請求項２８】 前記第１バイパスコンデンサから前記
    負荷までのインダクタンス、前記第２バイパスコンデン
    サから前記負荷までのインダクタンス、または前記第３
    バイパスコンデンサから前記負荷までのインダクタンス
    のうち少なくとも一方は、それぞれのバイパスコンデン
    サから前記負荷までの回路配線のインダクタンスである
    ことを特徴とする請求項２７に記載の定電圧電源回路基
    板。
29. 【請求項２９】 前記第１インダクタンス部材、前記第
    ２インダクタンス部材、または前記第３インダクタンス
    部材の少なくとも一方が、回路配線であることを特徴と
    する請求項２７に記載の定電圧電源回路基板。
30. 【請求項３０】 前記第１バイパスコンデンサから前記
    負荷までのインダクタンス、前記第２バイパスコンデン
    サから前記負荷までのインダクタンス、または前記第３
    バイパスコンデンサから前記負荷までのインダクタンス
    は、それぞれ前記第１バイパスコンデンサ、前記第２バ
    イパスコンデンサ、または前記第３バイパスコンデンサ
    から前記負荷までの回路配線のインダクタンスであり、
    かつ、前記第１インダクタンス部材、前記第２インダク
    タンス部材、または前記第３インダクタンス部材が、そ
    れぞれ回路配線であることを特徴とする請求項２７に記
    載の定電圧電源回路基板。
31. 【請求項３１】 前記第２バイパスコンデンサの容量
    は、前記第１バイパスコンデンサの容量よりも大きく、
    かつ前記第３バイパスコンデンサの容量は、前記第２バ
    イパスコンデンサの容量よりも大きいことを特徴とする
    請求項２７に記載の定電圧電源回路基板。
32. 【請求項３２】 前記第３インダクタンス部材のインダ
    クタンスは、前記第２インダクタンス部材のインダクタ
    ンスよりも大きく、かつ前記第１インダクタンス部材の
    インダクタンスよりも小さいことを特徴とする請求項２
    ７に記載の定電圧電源回路基板。
33. 【請求項３３】 前記第１バイパスコンデンサ、前記第
    ２バイパスコンデンサまたは前記第３バイパスコンデン
    サのうち少なくとも一のバイパスコンデンサは、前記負
    荷の周辺に配置されることを特徴とする請求項１９、請
    求項２１および請求項２７のいずれかに記載の定電圧電
    源回路基板。
34. 【請求項３４】 前記回路配線の少なくとも一部分が、
    前記負荷の周囲を囲むことを特徴とする請求項２２から
    請求項２４、請求項２８および請求項３０のいずれかに
    記載の定電圧電源回路基板。
35. 【請求項３５】 前記第１バイパスコンデンサから前記
    負荷までの配線、前記第２バイパスコンデンサから前記
    負荷までの配線、または前記第３バイパスコンデンサか
    ら前記負荷までの配線のうち少なくとも一の配線の少な
    くとも一部分が、他の配線と重畳するように形成される
    ことを特徴とする請求項２２から請求項２４、請求項２
    ８および請求項３０のいずれかに記載の定電圧電源回路
    基板。
36. 【請求項３６】 前記一の配線と前記他の配線が電気的
    に接続されることを特徴とする請求項３５に記載の定電
    圧電源回路基板。
37. 【請求項３７】 前記第１バイパスコンデンサから前記
    負荷までの配線、前記第２バイパスコンデンサから前記
    負荷までの配線、または前記第３バイパスコンデンサか
    ら前記負荷までの配線のうち少なくとも一の配線の少な
    くとも一部分が、前記第１バイパスコンデンサ、前記第
    ２バイパスコンデンサ、または前記第３バイパスコンデ
    ンサのうちの少なくとも一のバイパスコンデンサと重畳
    するように形成されることを特徴とする請求項２２から
    請求項２４、請求項２８および請求項３０のいずれかに
    記載の定電圧電源回路基板。
38. 【請求項３８】 前記一の配線は、前記第１バイパスコ
    ンデンサ、前記第２バイパスコンデンサ、または前記第
    ３バイパスコンデンサのうちの少なくとも一のバイパス
    コンデンサの電極と電気的に接続することを特徴とする
    請求項３７に記載の定電圧電源回路基板。
39. 【請求項３９】 前記第１バイパスコンデンサから前記
    負荷までの配線、前記第２バイパスコンデンサから前記
    負荷までの配線、または前記第３バイパスコンデンサか
    ら前記負荷までの配線のうち少なくとも一の配線の少な
    くとも一部分が、前記負荷と重畳するように形成される
    ことを特徴とする請求項２２から請求項２４、請求項２
    ８および請求項３０のいずれかに記載の定電圧電源回路
    基板。