JP2001194429A - 実装検査装置及び実装検査方法 - Google Patents

実装検査装置及び実装検査方法

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JP2001194429A
JP2001194429A JP2000007691A JP2000007691A JP2001194429A JP 2001194429 A JP2001194429 A JP 2001194429A JP 2000007691 A JP2000007691 A JP 2000007691A JP 2000007691 A JP2000007691 A JP 2000007691A JP 2001194429 A JP2001194429 A JP 2001194429A
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JP
Japan
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test
mounting inspection
connector
mounting
cards
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JP2000007691A
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Takashi Yamazaki
孝 山崎
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 試験カード1枚当たりに要するバウンダ
リスキャンテストを行うための準備の手間を少なくする
ことによって、複数枚の試験カードをテストする場合で
も、そのテスト時間を短縮すること。 【解決手段】 実装検査が行われる試験カード104a
が挿抜自在に格納され、この格納された試験カード10
4aを任意にコネクタに接続することが可能な複数のス
ロット102a〜102nと、この各スロット102a
〜102nと上記コネクタを介して配線接続され、この
配線を介して実装検査信号をコネクタに接続されたカー
ド104aへ出力する冶具部103とを備え、複数のカ
ード104aを、一旦、各スロット102a〜102n
に挿入し、この中の1枚をコネクタに接続した後、検査
信号を生成して実装検査を行い、この実装検査後のカー
ド104aをコネクタから外す一連の処理を繰り返し
て、全てのカード104aの実装検査を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、国際標準規格であ
るJTAG規格であってプリント基板の実装検査を行う
ためのバウンダリスキャンテストによって、移動体通信
システムにおける基地局装置等に搭載されるプリント基
板の実装検査を行う実装検査装置及び実装検査方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の実装検査装置及び実装検
査方法としては、特開平8−274821号公報に記載
されているものがある。
【0003】図4は、従来のバウンダリスキャンテスト
によるプリント基板の実装検査を行うためのシステム構
成図である。
【0004】この図4に示すように、図示せぬプリント
基板に複数の電子部品が実装されて所定の配線が行われ
た試験カード401に、バウンダリスキャンテスト用冶
具402を接続し、この冶具402にパソコン(パーソ
ナルコンピュータ)403を接続する。
【0005】このような構成によって、パソコン403
の制御に応じて冶具402から試験カード401に、試
験カード401を動作させるに必要な電源クロックや、
テストを行うためのJTAG規格のTDI,TDO,T
MS,TCK,TRSTの各信号を出力することによっ
て、次に記述するバウンダリスキャンテストを行う。
【0006】まず、パソコン403から冶具402に、
バウンダリスキャンテストの試験データを送出する。こ
のデータは、TDI信号を通して試験カード401に送
られる。これによって、試験カード401内でバウンダ
リスキャンテストが行われ、このテスト結果が冶具40
2を介してパソコン403に送出されることによりテス
ト結果が表示される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
装置においては、試験カード401のバウンダリスキャ
ンテストを行う場合に、試験カード401を1枚ずつ冶
具402に接続してテストを行った後、着脱を行う作業
が必要となるため、テストを行うための作業に時間がか
かり、試験カード401の数が増えるほどにテストに多
大な時間を要するという問題がある。
【0008】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、試験カード1枚当たりに要するバウンダリスキャ
ンテストを行うための準備の手間を少なくすることによ
って、複数枚の試験カードをテストする場合でも、その
テスト時間を短縮することができる実装検査装置及び実
装検査方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の実装検査装置
は、配線接続された電子部品の実装検査が行われる被試
験手段が挿抜自在に格納され、この格納された前記被試
験手段を任意にコネクタに接続することが可能な複数の
スロット手段と、この複数のスロット手段と前記コネク
タを介して配線接続され、この配線を介して前記実装検
査を行うための検査信号を前記コネクタに接続された被
試験手段へ出力する検査信号生成手段と、を具備する構
成を採る。
【0010】この構成によれば、複数のスロット手段の
全てに一旦被試験手段をコネクタが接続されないように
格納しておき、この格納された中から1つずつ、被試験
手段をコネクタに接続して実装検査を実施することがで
きるので、複数の被試験手段を実装検査する場合に、そ
の準備の手間を少なくすることができ、これによって、
実装検査時間を短縮することができる。
【0011】本発明の実装検査装置は、上記構成におい
て、スロット手段は、格納された被試験手段を押し込む
ことによりコネクタに接続できる構造を具備する構成を
採る。
【0012】この構成によれば、被試験手段を容易にコ
ネクタに接続することができる。
【0013】本発明の実装検査装置は、上記構成におい
て、被試験手段が、プリント基板である構成を採る。
【0014】この構成によれば、プリント基板の実装検
査を短時間で容易に行うことができる。
【0015】本発明の実装検査方法は、配線接続された
電子部品の実装検査が行われる被試験手段が挿抜自在に
格納され、この格納された前記被試験手段を任意にコネ
クタに接続することが可能な複数のスロット手段と、こ
の複数のスロット手段と前記コネクタを介して配線接続
され、この配線を介して前記実装検査を行うための検査
信号を前記コネクタに接続された被試験手段へ出力する
検査信号生成手段とを具備し、複数の前記被試験手段
を、一旦、前記複数のスロット手段に挿入し、この挿入
された中の1つの被試験手段を前記コネクタに接続した
後、前記検査信号生成手段から前記検査信号を生成して
前記実装検査を行い、この実装検査が行われた被試験手
段を前記コネクタから外す一連の処理を繰り返すことに
よって、前記挿入された全ての被試験手段の実装検査を
行うようにした。
【0016】この方法によれば、複数の被試験手段を実
装検査する場合に、その準備の手間を少なくすることが
でき、これによって、実装検査時間を短縮することがで
きる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
【0018】(実施の形態)図1は、本発明の実施の形
態に係る実装検査装置の外観構成図である。
【0019】この図1に示す実装検査装置100は、装
置100に電源を供給する電源部101と、第1〜第n
スロット102a〜102nと、バウンダリスキャンテ
スト用冶具部103とを備えて構成されている。
【0020】各スロット102a〜102nは、試験カ
ード104aを挿抜自在に格納するものであり、図2に
示すように、バックプレーンボードの信号配線105〜
109によってバウンダリスキャンテスト用冶具部10
3と接続されている。
【0021】試験カード104aは、図示せぬプリント
基板に複数の電子部品が実装されて所定の配線が行われ
たバウンダリスキャンテスト対象のカードであり、各ス
ロット102a〜102nに挿入した後、更に奥側に押
し込むことによって、図2に示すように信号配線105
〜109に接続されるようになっている。この接続は、
試験カード104aと、各スロット102a〜102n
との図示せぬコネクタ同士が勘合されることによって行
われるようになっている。
【0022】バウンダリスキャンテスト用冶具部103
は、バウンダリスキャンテスト用ソフトが搭載されたパ
ソコン106を接続する図1に示すI/F(インタフェ
ース)部110を備え、このI/F部110に接続され
たパソコン111の制御に応じて、テストを行うための
JTAG規格のTDI,TDO,TMS,TCK,TR
STの各信号を、信号配線105〜109を介して、ス
ロット102a〜102nに差し込まれて配線接続され
た試験カード104aへ出力するものである。
【0023】このような実装検査装置100を用いた図
2に示す複数の試験カード104a〜104nのバウン
ダリスキャンテストの動作を、図3のフロー図を参照し
て説明する。
【0024】まず、ステップST301において、全て
のスロット102a〜102nに、各試験カード104
a〜104nを挿入する。この際、コネクタ同士の接続
は行わない。
【0025】次に、ステップST302において、挿入
された中の1枚の試験カード104aをスロットの奥ま
で差し込んでコネクタ同士の接続を行う。
【0026】ステップST303において、パソコン1
11のソフトを起動することによって冶具部103へバ
ウンダリスキャンテストの制御信号を出力する。これに
よってTDI,TDO,TMS,TCK,TRSTの各
信号が、信号配線105〜109を介して、スロット1
02aに差し込まれて配線接続された試験カード104
aへ出力され、バウンダリスキャンテストが実施され
る。
【0027】ステップST304において、そのテスト
が実施された試験カード104aをスロット102aか
ら抜き取り、ステップST305において、次の試験カ
ード104bをスロット102bに差し込んでコネクタ
接続する。
【0028】この後、全スロットが終了したかどうかを
判断し(ST306)、全スロット終了していなければ
ステップST303に戻って、バウンダリスキャンテス
トを実施する。このようなステップST303〜ST3
05までの作業工程を全スロット102a〜102n分
の試験カード104に対して実施し、全てのスロット1
02a〜102n分の検査が終了したら、全スロット1
02a〜102nに対して試験カードを入れ換える(S
T307)。
【0029】このように、本実施の形態の実装検査装置
100によれば、複数のスロット102a〜102nの
全てに一旦試験カード104a〜104nをコネクタが
接続されないように挿入しておき、この挿入された中か
ら1枚づつ、スロット102a〜102nのコネクタに
接続してバウンダリスキャンテストを実施するようにし
たので、複数枚の試験カード104a〜104nをテス
トする場合に、その準備の手間を少なくすることがで
き、これによって、テスト時間を短縮することができ
る。
【0030】このようにテスト時間を短縮することがで
きるので、例えば、商品量産時に、工場にて実施するバ
ウンダリスキャンテストの時間が短縮され、これによっ
て商品のコストダウンを図ることができる。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
試験カード1枚当たりに要するバウンダリスキャンテス
トを行うための準備の手間を少なくすることによって、
複数枚の試験カードをテストする場合でも、そのテスト
時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る実装検査装置の外観
構成図
【図2】上記実施の形態に係る実装検査装置におけるバ
ックプレーンボードの信号配線図
【図3】上記実施の形態に係る実装検査装置の動作を説
明するためのフロー図
【図4】従来のバウンダリスキャンテストによるプリン
ト基板の実装検査を行うためのシステム構成図
【符号の説明】
100 実装検査装置 102a〜102n スロット 103 バウンダリスキャンテスト用冶具部 104a〜104n 試験カード 105〜109 信号配線 110 I/F部 111 パソコン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配線接続された電子部品の実装検査が行
    われる被試験手段が挿抜自在に格納され、この格納され
    た前記被試験手段を任意にコネクタに接続することが可
    能な複数のスロット手段と、この複数のスロット手段と
    前記コネクタを介して配線接続され、この配線を介して
    前記実装検査を行うための検査信号を前記コネクタに接
    続された被試験手段へ出力する検査信号生成手段と、を
    具備することを特徴とする実装検査装置。
  2. 【請求項2】 スロット手段は、格納された被試験手段
    を押し込むことによりコネクタに接続できる構造を具備
    することを特徴とする請求項1記載の実装検査装置。
  3. 【請求項3】 被試験手段が、プリント基板であること
    を特徴とする請求項1記載の実装検査装置。
  4. 【請求項4】 配線接続された電子部品の実装検査が行
    われる被試験手段が挿抜自在に格納され、この格納され
    た前記被試験手段を任意にコネクタに接続することが可
    能な複数のスロット手段と、この複数のスロット手段と
    前記コネクタを介して配線接続され、この配線を介して
    前記実装検査を行うための検査信号を前記コネクタに接
    続された被試験手段へ出力する検査信号生成手段とを具
    備し、複数の前記被試験手段を、一旦、前記複数のスロ
    ット手段に挿入し、この挿入された中の1つの被試験手
    段を前記コネクタに接続した後、前記検査信号生成手段
    から前記検査信号を生成して前記実装検査を行い、この
    実装検査が行われた被試験手段を前記コネクタから外す
    一連の処理を繰り返すことによって、前記挿入された全
    ての被試験手段の実装検査を行うことを特徴とする実装
    検査方法。
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