CN115856567A - 一种车规级mcu器件tdbi测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种车规级MCU器件TDBI测试方法，包括上位机、ARM板、直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块、老化板，所述上位机连接设有ARM板，所述ARM板分别连接设有直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块、老化板，所述老化板设有管脚。有益效果：本发明的测试方法一次性可以测试的器件数量更多，增加了测试工位数，总体上降低了测试成本，增加了测试效率。把测试程序提前下到待测器件中，然后在待测芯片中自行进行测试结果的比对，最后将测试结果直接通过串口打印出来，节省测试机的数字通道数，增加了测试工位数。在老化过程中，进行功能测试，可以更真实地模拟器件实际使用情况，增加了待测器件的故障覆盖率。
Description
技术领域
本发明涉及车规芯片技术领域，具体来说，涉及一种车规级MCU器件TDBI测试方法。
背景技术
近年来中国汽车市场不断发展壮大，电动化、智能化成为未来发展趋势，因此对车规级芯片的需求越来越大、要求越来越高。车规级MCU作为车辆芯片的控制中枢，其功能和性能对车辆的智能化和安全性尤为重要。因此对MCU的测试，尤其是TDBI的测试是一个非常重要的一环。
目前，行业内对车规级MCU器件的测试，普遍存在两方面的问题。第一是对待测芯片测试的测试结果，需要逐一回读，与存在测试机里的理论值进行比较，以判断器件功能好坏。这种方式会比较耗用测试机的数字通道数，导致测试工位数较少。
第二是车规级MCU器件的ATE测试设备，只是在常规环境中进行功能测试，并非模拟实际使用环境，比如高温环境。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了车规级MCU器件TDBI测试方法，具备更好地对车规级MCU器件进行TDBI测试，并降低测试成本的目的，进而解决现有技术中存在的问题。
（二）技术方案
为实现上述更好地对车规级MCU器件进行TDBI测试，并降低测试成本的目的，本发明采用的具体技术方案如下：
一种车规级MCU器件TDBI测试方法，包括上位机、ARM板、直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块、老化板，所述上位机连接设有ARM板，所述ARM板分别连接设有直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块、老化板，所述老化板设有管脚。
进一步的，通过提前下载的测试程序测试待测器件是否可以正确运行，所有待测器件的测试程序的测试流程一致，所述老化板内置设有待测器件，所述待测器件与所述管脚相连接，所述待测器件内置有提前下载的测试程序。
进一步的，直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块的信号需要经过ARM板进行汇总处理，ARM板作为嵌入式系统的处理器，具有低电压，低功耗和高集成度等特点，并具有开放性和可扩充性，所述上位机以及所述老化板匹配设有外置电源，上位机是指可以直接发出操控命令的计算机，所述ARM板与所述直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块通过地址总线以及数据总线进行连接。
进一步的，环境模拟设备可以模拟各种极端环境，所述待测器件匹配设有环境模拟设备，所述环境模拟设备内置设有温控控制组件，环境模拟设备可以提高故障覆盖率。
进一步的，测试设备可以通过环境模拟设备对待测器件进行测试程序运行测试，所述上位机、ARM板、直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块、老化板共同组成测试设备。
进一步的，ARM板与所述直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块之间通过地址总线的通信连接为单向。
进一步的，提供一种老化板的检测流程，步骤如下：
S101：上位机对待测器件的信号、时序、测试流程等进行编辑；
S102：数据下发到ARM板中，经ARM板处理后，通过数据总线和地址总线分别进入到数字信号处理模块、模拟信号处理模块和直流信号处理模块；
S103：数字信号、模拟信号和直流信号，在ARM板的统一调配下输入到老化板中的待测器件DUT管脚上；
S104：通过管脚输入的复位信号、启动信号等，触发内部测试程序运行，每个测试循环结束后，通过串口打印出测试结果，传回到上位机；
S105：所有测试循环结束，整个测试试验完成。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明提供了车规级MCU器件TDBI测试方法，具备以下有益效果：
（1）、本发明的测试方法一次性可以测试的器件数量更多，增加了测试工位数，总体上降低了测试成本，增加了测试效率，把测试程序提前下到待测器件中，然后在待测芯片中自行进行测试结果的比对，最后将测试结果直接通过串口打印出来。这样会比较节省测试机的数字通道数，增加了测试工位数。
（2）、本发明的测试方法模拟了MCU器件的实际工作环境，增加了MCU器件的故障覆盖率，在老化的过程中进行功能测试，与实际使用环境更为接近，故障覆盖率更高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的车规级MCU器件TDBI测试方法的测试流程图；
图2是根据本发明实施例的车规级MCU器件TDBI测试方法的老化板框图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图，这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明，如图1－图2所示，包括上位机、ARM板、直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块、老化板，上位机连接设有ARM板，ARM板分别连接设有直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块、老化板，老化板设有管脚，老化板为经过环境模拟设备极端处理的待测器件。
老化板内置设有待测器件，待测器件与管脚相连接，待测器件内置有提前下载的测试程序，试验时，通过运行提前下载的测试程序可以验证待测器件功能是否正常，测试设备通过管脚与待测器件进行连接，测试设备可以把待测器件放置于环境模拟设备中进行测试。
上位机以及老化板匹配设有外置电源，ARM板与直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块通过地址总线以及数据总线进行连接，数据总线为双向通信。
待测器件匹配设有环境模拟设备，环境模拟设备内置设有温控控制组件，环境模拟设备对待测器件对内部的待测器件进行极端环境模拟，测试过程均在环境模拟设备中运行。
待测器件放置于高温烘箱或者高温高湿箱中，以模拟真实使用环境，达到老化中测试的目的，比单独进行功能测试，有更为苛刻的外部条件，增加了故障覆盖率。
上位机、ARM板、直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块、老化板共同组成测试设备。
ARM板与直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块之间通过地址总线的通信连接为单向。
如图2所示，试验时，对于同一个测试设备，数字通道数是固定的，比如为N，如果每个待测芯片所需要的数字通道数为n，则每个测试设备的可测试工位数不大于N/n，其中实际工位数为取整数。
提供一种老化板的检测流程，步骤如下：
S101：在上位机对待测器件的信号、时序、测试流程等进行编辑；
S102：数据下发到ARM板中，经ARM板处理后，通过数据总线和地址总线分别进入到数字信号处理模块、模拟信号处理模块和直流信号处理模块；
S103：数字信号、模拟信号和直流信号在ARM板的统一调配下输入到老化板中的待测器件DUT管脚上；
S104：测器件下载好测试程序，通过管脚输入的复位信号、启动信号等，触发内部测试程序运行，每个测试循环结束后，通过串口打印出测试结果，传回到上位机；
S105：所有测试循环结束，整个测试试验完成。
为了方便理解本发明的上述技术方案，以下就本发明在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
综上所述，借助于本发明的上述技术方案，通过本发明涉及一种车规级MCU器件TDBI测试方法，测试时，首先在上位机对待测器件的信号、时序、测试流程等进行编辑，然后把这些数据下发到ARM板中，经ARM板处理后，通过数据总线和地址总线分别进入到数字信号处理模块、模拟信号处理模块和直流信号处理模块，最后这些数字信号、模拟信号和直流信号，在ARM板的统一调配下输入到老化板中的待测器件也就是DUT的管脚上，待测器件提前下载好测试程序，待上电后，通过管脚输入的复位信号、启动信号等，触发内部测试程序运行，每个测试循环结束后，通过串口打印出测试结果，传回到上位机，直到所有测试循环结束，整个测试试验完成，本发明测试方法，减少了每个待测芯片的回检管脚数，即减少了每个待测芯片所需要的数字通道总数，即减小了n的值，因此增加了每个测试设备的可测试工位数N/n，这样，对于同一设备，每次TDBI试验，一次性可进行试验的器件数量更多，总体降低了测试成本，增加了测试效率。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种车规级MCU器件TDBI测试方法，其特征在于，包括上位机、ARM板、直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块、老化板；
所述上位机连接设有ARM板，所述ARM板分别连接设有直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块、老化板，所述老化板设有管脚，所述老化板内置设有待测器件，所述待测器件与所述管脚相连接，所述待测器件内置有提前下载的测试程序，所述待测器件匹配设有环境模拟设备，所述环境模拟设备内置设有温控控制组件。
2.根据权利要求1所述的一种车规级MCU器件TDBI测试方法，其特征在于，所述ARM板与所述直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块通过地址总线以及数据总线进行连接。
3.根据权利要求2所述的一种车规级MCU器件TDBI测试方法，其特征在于，所述上位机、ARM板、直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块、老化板共同组成测试设备。
4.根据权利要求3所述的一种车规级MCU器件TDBI测试方法，其特征在于，所述ARM板与所述直流信号处理模块、数字信号处理模块、模拟信号处理模块之间通过地址总线的通信连接为单向。
5.根据权利要求4所述的一种车规级MCU器件TDBI测试方法，提供一种老化板检测方法，步骤如下：
S101：上位机对待测器件的信号、时序、测试流程等进行编辑；
S102：数据下发到ARM板中，经ARM板处理后，通过数据总线和地址总线分别进入到数字信号处理模块、模拟信号处理模块和直流信号处理模块；
S103：数字信号、模拟信号和直流信号，在ARM板的调配下输入老化板中的待测器件DUT管脚上；
S104：通过管脚输入的复位信号、启动信号等，触发内部测试程序运行，每个测试循环结束，通过串口打印出测试结果，传回到上位机；
S105：所有测试循环结束，整个测试试验完成。
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