JP2001193683A - 流体ポンプ装置 - Google Patents
流体ポンプ装置Info
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- JP2001193683A JP2001193683A JP2000006799A JP2000006799A JP2001193683A JP 2001193683 A JP2001193683 A JP 2001193683A JP 2000006799 A JP2000006799 A JP 2000006799A JP 2000006799 A JP2000006799 A JP 2000006799A JP 2001193683 A JP2001193683 A JP 2001193683A
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Abstract
子を効率良く冷却することができる流体ポンプ装置を提
供する。 【解決手段】流体ポンプ装置は、略有底円筒形状のキャ
ン3と、キャン3内周側で回転可能に設けられるロータ
6と、ロータ6に設けられるインペラ7と、キャン3外
周側に配置されるステータ5と、ステータ5に駆動電力
を供給するためのモータ駆動回路11と、キャン3の開
口部側に設けられ、キャン3と共にポンプハウジングを
構成し、該ハウジング内にロータ6及びインペラ7を収
容するポンプカバー4とを備える。そして、ロータ6と
共に回転するインペラ7によって液体をポンプハウジン
グ内に吸入するとともに同ポンプハウジング外に排出す
る。モータ駆動回路11のパワートランジスタ18は、
キャン3の底部3fに熱伝導率の高い放熱シート23を
介して当接される。
Description
体を吸入・排出する流体ポンプ装置に関するものであ
る。
4−353291号公報に開示されたものがある。この
流体ポンプ装置(電動ポンプ)は、本体と、ステータ
(巻線と固定子コア)と、回転体と、カバーとを備え
る。ステータは略円筒状に形成され、本体内部に収容さ
れている。本体の一端側には、ステータに囲まれる略円
柱形状の回転体嵌入凹部が凹設されている。回転体は、
羽車及び従動側マグネットを有し、従動側マグネットが
回転体挿入凹部に回転可能に嵌入されている。カバー
は、流入口及び流出口を有し、回転体挿入凹部を覆って
本体とともにポンプケーシングを形成する。
と、磁気検出素子からの信号に基づいてステータに駆動
電流を供給する複数のパワートランジスタとを備える。
パワートランジスタは、本体の他端側(回転体挿入凹部
が凹設されていない側)の外周面に固定されている。そ
して、本体の他端側には、本体の他端及びパワートラン
ジスタ(本体の一端側外周)を覆うようにプリント配線
板カバーが固定される。このプリント配線板カバーの本
体側には、プリント配線板が固定され、そのプリント配
線板の導体パターンに前記ステータ、パワートランジス
タ及び磁気検出素子が接続されている。
口に流れる液体により本体が冷却され、本体に固定され
たパワートランジスタが冷却される。これにより、パワ
ートランジスタは発熱による損傷が防止される。
体ポンプ装置では、パワートランジスタが本体に固定さ
れているため、液体による良好な冷却効果を得るために
は、ステータ等を収容する本体全体を熱伝導率の高い材
料(例えば、金属)で構成する必要がある。従って、そ
の材料コストが高くなる。
固定されているため、その装置及びプリント配線板が径
方向(回転体の軸直交方向)に大型化してしまう。又、
プリント配線板の導体パターンも長くなり、装置のノイ
ズ耐性が低下してしまう。
固定され、該トランジスタのリードは軸線方向に延びて
プリント配線板上に半田付けされ、該配線板はプリント
配線板カバーに固定され、該カバーは本体に固定されて
いる。よって、各部材の寸法公差の積み上げや、各部材
の温度膨張等により、該配線板に曲げ応力がかかり各半
田付け部にクラックが生じたり、パワートランジスタの
リードの半田付け箇所に軸線方向の応力かかり、その半
田付け部にクラックが生じる虞がある。
数のパワートランジスタを本体に取り付ける作業が必要
であるため、その組付け工数が多くなってしまう。本発
明は、上記問題を解決するためになされたものであっ
て、その第1の目的は、材料コストを低減しながら、液
体により発熱素子を効率良く冷却することができる流体
ポンプ装置を提供することにある。
化を図ることができ、ノイズ耐性が高い流体ポンプ装置
を提供することにある。第3の目的は、半田付け部のク
ラックの発生を低減することができる流体ポンプ装置を
提供することにある。
数を少なくすることができる流体ポンプ装置を提供する
ことにある。
は、略有底円筒形状のキャンと、前記キャン内周側で回
転可能に設けられるロータと、前記ロータに設けられる
インペラと、前記キャン外周側に配置されるステータ
と、前記ステータに駆動電力を供給するためのモータ駆
動回路と、前記キャンの開口部側に設けられ、該キャン
と共にポンプハウジングを構成し、該ハウジング内に前
記ロータ及び前記インペラを収容するポンプカバーとを
備え、前記ロータと共に回転する前記インペラによって
液体をポンプハウジング内に吸入するとともに同ポンプ
ハウジング外に排出する流体ポンプ装置であって、前記
モータ駆動回路の発熱素子を、前記キャンに直接又は熱
伝導率の高い熱伝導部材を介して当接させたことを要旨
とする。
の流体ポンプ装置において、前記発熱素子を当接させる
位置を、前記キャンの底部としたことを要旨とする。請
求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の流体ポ
ンプ装置において、前記熱伝導部材は、弾性を有するこ
とを要旨とする。
に記載の流体ポンプ装置において、前記発熱素子はパワ
ートランジスタであり、前記モータ駆動回路は、前記ロ
ータの回転角度を検出するための磁気センサと、前記ス
テータに駆動電力を供給するための駆動電力供給端子と
を備え、前記パワートランジスタを、駆動回路基板上の
前記キャンの底部中央と対応した位置に配置し、前記磁
気センサ及び前記駆動電力供給端子を、前記パワートラ
ンジスタを挟むように前記駆動回路基板に配置したこと
を要旨とする。
のいずれか1項に記載の流体ポンプ装置において、前記
発熱素子と駆動回路基板の間にステーを配設し、前記駆
動回路基板が固定された前記ステーを、前記ステータ及
び駆動回路基板を収容するケースに固定したことを要旨
とする。
のいずれか1項に記載の流体ポンプ装置において、前記
発熱素子は、駆動回路基板の配設時に前記キャンに直接
又は熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接されること
を要旨とする。
モータ駆動回路の発熱素子は、インペラ及びロータを収
容するポンプハウジングを構成する略有底円筒形状のキ
ャンに直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接
されるため、効率良く冷却される。
は、キャンの底部に直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材
を介して当接される。請求項3に記載の発明によれば、
熱伝導部材は弾性を有するため、キャンと熱伝導部材、
熱伝導部材と発熱素子が高度な寸法精度を必要とせずに
密着され、発熱素子からキャンに効率良く熱が伝わる。
であるパワートランジスタは、キャンの底部中央と対応
した位置に配置され、磁気センサ及び駆動電力供給端子
は、前記パワートランジスタを挟むように配置される。
よって、装置及び駆動回路基板をロータの回転軸直交方
向に小型化することができ、導体パターンを短くするこ
とができる。
と駆動回路基板との間にはステーが配設され、駆動回路
基板が固定されたステーはステータ及び駆動回路基板を
収容するケースに固定されるため、発熱素子に応力がか
かっても、その応力はステーにてせき止められ、発熱素
子のリードと駆動回路基板の半田付け部に応力がかから
ない。よって、その半田付け部のクラック発生は防止さ
れる。又、駆動回路基板は、ステーに固定され前記ケー
ス等に対してフローティングしているため、ケースの撓
み等が発生しても曲げ応力がかからない。よって、各半
田付け部のクラック発生は防止される。
は駆動回路基板の配設時に前記キャンに直接又は熱伝導
率の高い熱伝導部材を介して当接されるため、組み上げ
時の組付け工数が少なくなる。
の形態を図1〜図4に従って説明する。図1及び図2に
示すように、流体ポンプ装置は、ケース本体1、ケース
カバー2、キャン3、ポンプカバー4、ステータ5、ロ
ータ6、インペラ(羽体)7、環状プレート8、リング
部材9、駆動回路基板10及び駆動回路11を備える。
尚、本実施の形態では、ケース本体1とケースカバー2
がケースを構成し、キャン3とポンプカバー4がポンプ
ハウジングを構成している。
状の円筒部1aと、円筒部1aと連通する略四角筒形状
の四角筒部1bとを備える。円筒部1aの開口部には、
径方向外側に延びる円環状の円盤部1cと、その円盤部
1c外周から円筒部1aの反対側に延びる筒部1dと、
筒部1dから径方向外側に突出した複数(図1及び図2
中、1つのみ図示する)の突出部1eとが形成されてい
る。突出部1eには雌ネジ1fが設けられている。又、
四角筒部1bの中間部には、内側に突出する段差部1g
が形成されている。この段差部1gには、図4に破線で
示すように、2つの雌ネジ1hが設けられている。尚、
図4は、図1とは異なる方向から見た断面図であって、
図1の紙面直行方向に切って、図1の下から上方向に見
た断面図である。
状のステータ5が内嵌されている。ステータ5は、コア
5aと、巻線5bとを備える。又、ステータ5には、軸
線方向に四角筒部1b内まで突出する巻線端子5cが所
定角度(40°)間隔で3つ(図1及び図2中、1つの
み図示する)設けられている。
ート8が円盤部1cと当接するように収容される。環状
プレート8は、樹脂製であり、その外径が筒部1d内径
より若干小さく設定され、その内径がステータ5の内径
と略同じに設定されている。
3が嵌挿される。ここで、キャンとは、板厚の薄い金属
製容器のことである。そして、本実施の形態のキャン3
は、磁性の弱い金属よりなり、有底円筒形状の収容部3
aと、その開口端から略径方向外側に延びる円環状の円
盤部3bと、その円盤部3b外周から収容部3aの反対
側に延びる筒部3cと、その筒部3c先端から径方向外
側に延びるフランジ部3dとを備える。又、フランジ部
3dには径方向外側に延びる係合部3eがケース本体1
の突出部1eと対応して周方向に複数形成されている。
そして、収容部3aが環状プレート8及びステータ5に
嵌挿され、円盤部3bが環状プレート8と当接されてい
る。
2が円盤部3bと当接するように内嵌されている。そし
て、リングゴム12の内側には、リング部材9が円盤部
3bと当接するように挿入されている。リング部材9の
円盤部3bと当接する側の内径はキャン3の収容部3a
の内径とほぼ同じに設定されている。リング部材9の円
盤部3bと当接されない側端部中央には、キャン3の収
容部3aの内径より大きい内径の凹部9aが形成されて
いる。
挿入される。ロータ6は、外周側に環状のマグネット6
aを備えた略円筒形状に形成され、非挿入側端部には、
インペラ7が設けられている。ロータ6(マグネット6
a)の外径は、リング部材9及びキャン3(収容部3
a)の内径より若干小さく設定されている。従って、ロ
ータ6は挿入された状態でその外周側に若干の隙間を有
する。このロータ6(マグネット6a)はキャン3を挟
んでステータ5と対向している。又、インペラ7は、そ
の外径がロータ6(マグネット6a)より大きく、リン
グ部材9の支持凹部9aの内径より小さく設定され、そ
の一部が支持凹部9aに収容されている。
4が固定される。ポンプカバー4には、キャン3と共に
ポンプハウジングを形成すべくインペラ7を収容可能な
インペラ収容部4aが形成されている。インペラ収容部
4aには、吸入口4b及び排出口4cが形成されてい
る。又、インペラ収容部4aの開口端部にはキャン3の
筒部3c内径より外径が小さい筒部4dが形成されてい
る。さらに、ポンプカバー4には、インペラ収容部4a
中央から突出する支持軸13が固定されている。又、ポ
ンプカバー4には、ケース本体1の突出部1eと対応し
た位置に突出部4eが形成され、その突出部4eには雌
ネジ1fと対応した嵌挿孔4fが形成されている。そし
て、ポンプカバー4は、筒部4dがキャン3の筒部3c
とでリングゴム12を圧縮して挟むようにリングゴム1
2に内嵌され、ネジ14が嵌挿孔4fから嵌挿され雌ネ
ジ1fに螺合されることにより、固定されている。尚、
キャン3は、係合部3eがネジ14と周方向に係合され
ることによりその回転が防止される。又、支持軸13は
ロータ6の軸心孔6bに固定された筒状軸受15に嵌挿
され、ロータ6を回転可能に支持する。
回路基板10が収容される。駆動回路基板10は、図3
に示すように、四角筒部1bと対応した略四角形に形成
されている。駆動回路基板10上には、金属製で該基板
10の中間を横切る略長方形板状のステー16が固定さ
れている。ステー16の両端部には、ケース本体1の雌
ネジ1h(図4参照)と対応した係止孔16aが形成さ
れている。そして、ステー16は、ネジ17が係止孔1
6aから嵌挿され雌ネジ1hに螺合されることにより、
ケース本体1の段差部1gに固定されている。
発熱素子としてのパワートランジスタ18のパッケージ
18aが配置されている。尚、パッケージ18aの配置
位置は、キャン3の収容部3aの底部3f中央と相対向
する位置である。そして、パワートランジスタ18の複
数のリード18bは、ステー16を避けて駆動回路基板
10の図示しない導体パターンに半田付けされている。
を検出するための複数(3つの)の磁気センサ19、ス
テータ5に駆動電力を供給するための複数(3つ)の駆
動電力供給端子20、制御IC21等を備える。磁気セ
ンサ19の群と駆動電力供給端子20の群は、図3に示
すように、駆動回路基板10にパワートランジスタ18
を挟むように配置される。各磁気センサ19は、所定角
度(40°)間隔で円弧状に並設されている。又、各駆
動電力供給端子20は、所定角度(40°)間隔で円弧
状に並設されている。この駆動電力供給端子20は、駆
動回路基板10のステー16が固定される面とは反対の
面に設けられ、駆動回路基板10の該端子20と対応し
た位置には、端子孔10aが形成されている。そして、
前記ステータ5の巻線端子5cは、端子孔10aに嵌挿
され、その先端が駆動電力供給端子20に接続される。
立設されたホルダ22に支持され、図1に示すように、
キャン3の収容部3a外周側に配置される。パワートラ
ンジスタ18は、熱伝導率の高い熱伝導部材としての放
熱シート23を介してキャン3に当接されている。放熱
シート23は収容部3aの底部3fに当接されている。
放熱シート23は、弾性を有し、パワートランジスタ1
8と底部3fとの間で所定量だけ潰れて狭持されてい
る。この放熱シート23は、パワートランジスタ18上
に置かれ、駆動回路基板10を配設する時、詳しくは駆
動回路基板10をケース本体1の四角筒部1bに挿入し
て配置する時、キャン3の底部3fに当接される。尚、
本実施の形態の放熱シート23は、電気化学工業株式会
社製、放熱シート、FSG3.0である。
は、樹脂製のケースカバー2が固定される。ケースカバ
ー2には、第1コネクタ2a及び図示しない外部コネク
タが設けられている。第1コネクタ2aは、駆動回路基
板10に設けられた第2コネクタ24と連結されてい
る。尚、第1コネクタ2aは、ケースカバー2の固定時
に第2コネクタ24と連結される。外部コネクタは図示
しない外部の電力供給装置に連結される。
は、電力供給装置から直流電圧が供給されると、パワー
トランジスタ18のスイッチング動作にて3相駆動電流
が生成され、その3相駆動電流はステータ5に供給され
る。尚、パワートランジスタ18は、磁気センサ19が
検出するロータ6の回転角度に応じたスイッチング動作
を行う。すると、ステータ5では3相駆動電流に基づい
て回転磁界が発生され、その回転磁界に基づいてロータ
6及びインペラ7が回転される。そして、インペラ7が
回転すると、吸入口4b側の液体がポンプハウジング内
(キャン3とポンプカバー4とで囲まれるスペース)に
引き込まれ排出口4cから排出される。尚、液体はイン
ペラ7とリング部材9との隙間から、ロータ6とキャン
3の収容部3aとの隙間に入り込む。
を以下に記載する。 (1)3相駆動電流を生成する際に発熱するパワートラ
ンジスタ18は、液体を収容するキャン3に放熱シート
23を介して当接されるため、効率良く冷却される。し
かも従来技術(特開平4−353291)のようにステ
ータ等を収容するケース全体を熱伝導率の高い材料で構
成しなくてもよく、ケース本体1等を樹脂製とすること
ができる。従って、そのコストが低減される。
3の収容部3aの底部3fに放熱シート23を介して当
接される。従って、収容部3aの外周側に配設されるス
テータ5の邪魔にならない。又、この底部3fの面は平
面であるため、放熱シート23の形状を単純にしても
(曲面を形成しなくても)容易に密着され、パワートラ
ンジスタ18からキャン3に効率良く熱が伝わる。
ャン3とパワートランジスタ18との間で狭持されるた
め、密着させるためにキャン3とパワートランジスタ1
8間の距離を高精度に設定する必要がなく、各部材が高
精度な寸法精度を必要としない。又、放熱シート23は
狭持されるため、配置するために特に別部材の固定手段
を必要としない。又、放熱シート23は弾性を有するた
め、振動や各部材の温度膨張による当接面の剥れ等も防
止される。さらに放熱シート23はクッションの機能を
有するため、振動や各部材の温度膨張によりパワートラ
ンジスタ18にかかる押圧力が増大することは防止され
る。
3の底部3f中央と対応した位置に配置され、磁気セン
サ19及び駆動電力供給端子20は、パワートランジス
タ18を挟むように配置される。よって、装置及び駆動
回路基板10をロータ6の回転軸直交方向に小型化する
ことができる。又、駆動回路基板10上の導体パターン
を短くすることができ、そのノイズ耐性が良好となる。
ジ18aは、駆動回路基板10上にステー16を介して
配設され、ステー16がケース本体1に固定される。こ
れにより、各部材の寸法公差の積み上げや、各部材の温
度膨張等によりパワートランジスタ18に応力(ステー
16側への押圧力)がかかっても、その応力はステー1
6にてせき止められ、パワートランジスタ18のリード
18bと駆動回路基板10の半田付け部に応力がかから
ない。よって、半田付け部のクラック発生は防止され
る。又、駆動回路基板10は、ステー16に固定されケ
ース本体1等に対してフローティングしているため、曲
げ応力がかからず撓みが防止される。よって、各半田付
け部のクラック発生は防止される。
路基板10を配設する時、放熱シート23を介してキャ
ン3の底部3fに当接されるため、従来技術(特開平4
−353291)のようにパワートランジスタを本体に
固定する等の工程を必要としない。よって、装置組み上
げ時の組付け工数が少なくなる。
よい。 ・上記実施の形態では、駆動回路基板10はステー16
を介してケース本体1に固定したが、図5及び図6に示
すように、駆動回路基板31をケースカバー32に固定
してもよい。詳述すると、ケースカバー32には開口部
側に雌ネジ32aが形成され、駆動回路基板31には係
止孔31aが形成されている。そして、駆動回路基板3
1は、ネジ33が係止孔31aから嵌挿され雌ネジ32
aに螺合されることにより、ケースカバー32に固定さ
れている。駆動回路基板31には、パワートランジスタ
34のパッケージ34aが直接固定されている。このパ
ッケージ34aは放熱シート23を介してキャン3の底
部3fに当接される。尚、この放熱シート23は、パワ
ートランジスタ34のパッケージ34a上に置かれ、駆
動回路基板31を配設する時、詳しくは駆動回路基板3
1を固定したケースカバー32をケース本体35に固定
する時、キャン3の底部3fに当接される。このように
しても上記実施の形態の効果(1)〜(4),(6)と
同様の効果を得ることができる。又、このようにする
と、パワートランジスタ34、駆動回路基板31及びケ
ースカバー32は、装置組み上げ前に、予め組付けて駆
動回路ユニット36とすることが可能であるため、その
部品管理が容易となる。
タ18のみを発熱素子としたが、他の冷却を必要とする
ものを発熱素子としてキャン3に当接させてもよい。例
えば、図5及び図6に示すように、パワートランジスタ
34に加えて制御IC37も発熱素子としてキャン3に
弾性を有する放熱シート38を介して当接させてもよ
い。
ートランジスタ18,34,制御IC37)を放熱シー
ト23,38を介してキャン3に当接させたが、放熱シ
ート23,38を使用せず直接キャン3に当接させても
よい。このようにしても、上記実施の形態の効果
(1),(4)〜(6)と同様の効果を得ることができ
る。
3,38は弾性を有するとしたが、熱伝導率の高い熱伝
導部材であれば、弾性を有さなくてもよい。このように
して、上記実施の形態の効果(1),(2),(4)〜
(6)と同様の効果を得ることができる。
成する1パッケージのパワートランジスタ18を用いた
が、図7に示すように、3相駆動電流を生成する6個の
パワートランジスタ41を用いてもよい。尚、この場
合、放熱シートを全てのパワートランジスタ41上に当
接させる。このようにしても上記実施の形態の効果と同
様の効果を得ることができる。
状は、図7に示す駆動回路基板42のように略円形とす
る等、適宜変更してもよい。 ・上記実施の形態では、パワートランジスタ18はキャ
ン3の底部3f中央と対応した位置に配置され、磁気セ
ンサ19及び駆動電力供給端子20はパワートランジス
タ18を挟むように配置されるとしたが、各部材の配置
を変更してもよい。変更しても上記実施の形態の効果
(1)〜(3),(5),(6)と同様の効果を得るこ
とができる。
タ18のパッケージ18aは、駆動回路基板10上にス
テー16を介して配設され、ステー16がケース本体1
に固定されるとしたが、パッケージ18aを駆動回路基
板10上に直接固定し、駆動回路基板10を直接ケース
本体1に固定してもよい。このようにしても、上記実施
の形態の効果(1)〜(4),(6)と同様の効果を得
ることができる。
技術的思想について、以下にその効果とともに記載す
る。 (イ) 請求項6に記載の流体ポンプ装置において、前
記駆動回路基板(31)は、前記ステータ(5)及び該
駆動回路基板(31)を収容するケース本体(1)と共
にケースを構成するケースカバー(32)に固定され、
該ケースカバー(32)と共に駆動回路ユニット(3
6)を構成し、前記発熱素子(34,37)は、前記駆
動回路ユニット(36)の固定時、前記キャン(3)に
直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材(23,38)を介
して当接されることを特徴とする流体ポンプ装置。
ニットの固定時、前記キャンに直接又は熱伝導率の高い
熱伝導部材を介して当接されるため、組み上げ時の組付
け工数が少なくなる。しかも、発熱素子、駆動回路基板
及びケースカバーは、装置組み上げ前に、予め組付けて
駆動回路ユニットとすることが可能であるため、その部
品管理が容易となる。
載の発明によれば、材料コストを低減しながら、液体に
より発熱素子を効率良く冷却することができる流体ポン
プ装置を提供することができる。
軸直交方向に小型化を図ることができ、ノイズ耐性が高
い流体ポンプ装置を提供することができる。請求項5に
記載の発明によれば、半田付け部のクラックの発生を低
減することができる流体ポンプ装置を提供することがで
きる。
上げ時の組付け工数を少なくすることができる流体ポン
プ装置を提供することができる。
の要部断面図。
の分解要部断面図。
説明図。
の要部断面図。
面図。
部断面図。
ステータ、6…ロータ、7…インペラ、10,31,4
2…駆動回路基板、11…モータ駆動回路、16…ステ
ー、18,34,41…発熱素子としてのパワートラン
ジスタ、19…磁気センサ、20…駆動電力供給端子、
23,38…放熱シート、37…発熱素子としての制御
IC、3f…底部。
Claims (6)
- 【請求項1】 略有底円筒形状のキャン(3)と、 前記キャン(3)内周側で回転可能に設けられるロータ
(6)と、 前記ロータ(6)に設けられるインペラ(7)と、 前記キャン(3)外周側に配置されるステータ(5)
と、 前記ステータ(5)に駆動電力を供給するためのモータ
駆動回路(11)と、 前記キャン(3)の開口部側に設けられ、該キャン
(3)と共にポンプハウジングを構成し、該ハウジング
内に前記ロータ(6)及び前記インペラ(7)を収容す
るポンプカバー(4)とを備え、前記ロータ(6)と共
に回転する前記インペラ(7)によって液体をポンプハ
ウジング内に吸入するとともに同ポンプハウジング外に
排出する流体ポンプ装置であって、 前記モータ駆動回路(11)の発熱素子(18,34,
37,41)を、前記キャン(3)に直接又は熱伝導率
の高い熱伝導部材(23,38)を介して当接させたこ
とを特徴とする流体ポンプ装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の流体ポンプ装置におい
て、 前記発熱素子(18,34,37,41)を当接させる
位置を、前記キャン(3)の底部(3f)としたことを
特徴とする流体ポンプ装置。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載の流体ポンプ装置
において、 前記熱伝導部材(23,38)は、弾性を有することを
特徴とする流体ポンプ装置。 - 【請求項4】 請求項2又は3に記載の流体ポンプ装置
において、 前記発熱素子(18,34,41)はパワートランジス
タであり、 前記モータ駆動回路(11)は、前記ロータ(6)の回
転角度を検出するための磁気センサ(19)と、前記ス
テータ(5)に駆動電力を供給するための駆動電力供給
端子(20)とを備え、 前記パワートランジスタ(18,34)を、駆動回路基
板(10,31,42)上の前記キャン(3)の底部
(3f)中央と対応した位置に配置し、 前記磁気センサ(19)及び前記駆動電力供給端子(2
0)を、前記パワートランジスタ(18,34)を挟む
ように前記駆動回路基板(10,31,42)に配置し
たことを特徴とする流体ポンプ装置。 - 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の
流体ポンプ装置において、 前記発熱素子(18)と駆動回路基板(10)の間にス
テー(16)を配設し、 前記駆動回路基板(10)が固定された前記ステー(1
6)を、前記ステータ(5)及び駆動回路基板(10)
を収容するケース(1)に固定したことを特徴とする流
体ポンプ装置。 - 【請求項6】 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の
流体ポンプ装置において、 前記発熱素子(18,34,37,41)は、駆動回路
基板(10,31,42)の配設時に前記キャン(3)
に直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材(23,38)を
介して当接されることを特徴とする流体ポンプ装置。
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