JP2001193683A - 流体ポンプ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】材料コストを低減しながら、液体により発熱素
子を効率良く冷却することができる流体ポンプ装置を提
供する。 【解決手段】流体ポンプ装置は、略有底円筒形状のキャ
ン３と、キャン３内周側で回転可能に設けられるロータ
６と、ロータ６に設けられるインペラ７と、キャン３外
周側に配置されるステータ５と、ステータ５に駆動電力
を供給するためのモータ駆動回路１１と、キャン３の開
口部側に設けられ、キャン３と共にポンプハウジングを
構成し、該ハウジング内にロータ６及びインペラ７を収
容するポンプカバー４とを備える。そして、ロータ６と
共に回転するインペラ７によって液体をポンプハウジン
グ内に吸入するとともに同ポンプハウジング外に排出す
る。モータ駆動回路１１のパワートランジスタ１８は、
キャン３の底部３ｆに熱伝導率の高い放熱シート２３を
介して当接される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電動モータにて液
体を吸入・排出する流体ポンプ装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の流体ポンプ装置としては、特開平
４−３５３２９１号公報に開示されたものがある。この
流体ポンプ装置（電動ポンプ）は、本体と、ステータ
（巻線と固定子コア）と、回転体と、カバーとを備え
る。ステータは略円筒状に形成され、本体内部に収容さ
れている。本体の一端側には、ステータに囲まれる略円
柱形状の回転体嵌入凹部が凹設されている。回転体は、
羽車及び従動側マグネットを有し、従動側マグネットが
回転体挿入凹部に回転可能に嵌入されている。カバー
は、流入口及び流出口を有し、回転体挿入凹部を覆って
本体とともにポンプケーシングを形成する。

【０００３】又、この流体ポンプ装置は、磁気検出素子
と、磁気検出素子からの信号に基づいてステータに駆動
電流を供給する複数のパワートランジスタとを備える。
パワートランジスタは、本体の他端側（回転体挿入凹部
が凹設されていない側）の外周面に固定されている。そ
して、本体の他端側には、本体の他端及びパワートラン
ジスタ（本体の一端側外周）を覆うようにプリント配線
板カバーが固定される。このプリント配線板カバーの本
体側には、プリント配線板が固定され、そのプリント配
線板の導体パターンに前記ステータ、パワートランジス
タ及び磁気検出素子が接続されている。

【０００４】この流体ポンプ装置では、流入口から流出
口に流れる液体により本体が冷却され、本体に固定され
たパワートランジスタが冷却される。これにより、パワ
ートランジスタは発熱による損傷が防止される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記流
体ポンプ装置では、パワートランジスタが本体に固定さ
れているため、液体による良好な冷却効果を得るために
は、ステータ等を収容する本体全体を熱伝導率の高い材
料（例えば、金属）で構成する必要がある。従って、そ
の材料コストが高くなる。

【０００６】又、パワートランジスタが本体の外周面に
固定されているため、その装置及びプリント配線板が径
方向（回転体の軸直交方向）に大型化してしまう。又、
プリント配線板の導体パターンも長くなり、装置のノイ
ズ耐性が低下してしまう。

【０００７】又、パワートランジスタは本体の外周面に
固定され、該トランジスタのリードは軸線方向に延びて
プリント配線板上に半田付けされ、該配線板はプリント
配線板カバーに固定され、該カバーは本体に固定されて
いる。よって、各部材の寸法公差の積み上げや、各部材
の温度膨張等により、該配線板に曲げ応力がかかり各半
田付け部にクラックが生じたり、パワートランジスタの
リードの半田付け箇所に軸線方向の応力かかり、その半
田付け部にクラックが生じる虞がある。

【０００８】又、上記流体ポンプ装置の組み上げ時、複
数のパワートランジスタを本体に取り付ける作業が必要
であるため、その組付け工数が多くなってしまう。本発
明は、上記問題を解決するためになされたものであっ
て、その第１の目的は、材料コストを低減しながら、液
体により発熱素子を効率良く冷却することができる流体
ポンプ装置を提供することにある。

【０００９】第２の目的は、回転体の軸直交方向に小型
化を図ることができ、ノイズ耐性が高い流体ポンプ装置
を提供することにある。第３の目的は、半田付け部のク
ラックの発生を低減することができる流体ポンプ装置を
提供することにある。

【００１０】第４の目的は、装置組み上げ時の組付け工
数を少なくすることができる流体ポンプ装置を提供する
ことにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、略有底円筒形状のキャンと、前記キャン内周側で回
転可能に設けられるロータと、前記ロータに設けられる
インペラと、前記キャン外周側に配置されるステータ
と、前記ステータに駆動電力を供給するためのモータ駆
動回路と、前記キャンの開口部側に設けられ、該キャン
と共にポンプハウジングを構成し、該ハウジング内に前
記ロータ及び前記インペラを収容するポンプカバーとを
備え、前記ロータと共に回転する前記インペラによって
液体をポンプハウジング内に吸入するとともに同ポンプ
ハウジング外に排出する流体ポンプ装置であって、前記
モータ駆動回路の発熱素子を、前記キャンに直接又は熱
伝導率の高い熱伝導部材を介して当接させたことを要旨
とする。

【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の流体ポンプ装置において、前記発熱素子を当接させる
位置を、前記キャンの底部としたことを要旨とする。請
求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の流体ポ
ンプ装置において、前記熱伝導部材は、弾性を有するこ
とを要旨とする。

【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項２又は３
に記載の流体ポンプ装置において、前記発熱素子はパワ
ートランジスタであり、前記モータ駆動回路は、前記ロ
ータの回転角度を検出するための磁気センサと、前記ス
テータに駆動電力を供給するための駆動電力供給端子と
を備え、前記パワートランジスタを、駆動回路基板上の
前記キャンの底部中央と対応した位置に配置し、前記磁
気センサ及び前記駆動電力供給端子を、前記パワートラ
ンジスタを挟むように前記駆動回路基板に配置したこと
を要旨とする。

【００１４】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
のいずれか１項に記載の流体ポンプ装置において、前記
発熱素子と駆動回路基板の間にステーを配設し、前記駆
動回路基板が固定された前記ステーを、前記ステータ及
び駆動回路基板を収容するケースに固定したことを要旨
とする。

【００１５】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５
のいずれか１項に記載の流体ポンプ装置において、前記
発熱素子は、駆動回路基板の配設時に前記キャンに直接
又は熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接されること
を要旨とする。

【００１６】（作用）請求項１に記載の発明によれば、
モータ駆動回路の発熱素子は、インペラ及びロータを収
容するポンプハウジングを構成する略有底円筒形状のキ
ャンに直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接
されるため、効率良く冷却される。

【００１７】請求項２に記載の発明によれば、発熱素子
は、キャンの底部に直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材
を介して当接される。請求項３に記載の発明によれば、
熱伝導部材は弾性を有するため、キャンと熱伝導部材、
熱伝導部材と発熱素子が高度な寸法精度を必要とせずに
密着され、発熱素子からキャンに効率良く熱が伝わる。

【００１８】請求項４に記載の発明によれば、発熱素子
であるパワートランジスタは、キャンの底部中央と対応
した位置に配置され、磁気センサ及び駆動電力供給端子
は、前記パワートランジスタを挟むように配置される。
よって、装置及び駆動回路基板をロータの回転軸直交方
向に小型化することができ、導体パターンを短くするこ
とができる。

【００１９】請求項５に記載の発明によれば、発熱素子
と駆動回路基板との間にはステーが配設され、駆動回路
基板が固定されたステーはステータ及び駆動回路基板を
収容するケースに固定されるため、発熱素子に応力がか
かっても、その応力はステーにてせき止められ、発熱素
子のリードと駆動回路基板の半田付け部に応力がかから
ない。よって、その半田付け部のクラック発生は防止さ
れる。又、駆動回路基板は、ステーに固定され前記ケー
ス等に対してフローティングしているため、ケースの撓
み等が発生しても曲げ応力がかからない。よって、各半
田付け部のクラック発生は防止される。

【００２０】請求項６に記載の発明によれば、発熱素子
は駆動回路基板の配設時に前記キャンに直接又は熱伝導
率の高い熱伝導部材を介して当接されるため、組み上げ
時の組付け工数が少なくなる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
の形態を図１〜図４に従って説明する。図１及び図２に
示すように、流体ポンプ装置は、ケース本体１、ケース
カバー２、キャン３、ポンプカバー４、ステータ５、ロ
ータ６、インペラ（羽体）７、環状プレート８、リング
部材９、駆動回路基板１０及び駆動回路１１を備える。
尚、本実施の形態では、ケース本体１とケースカバー２
がケースを構成し、キャン３とポンプカバー４がポンプ
ハウジングを構成している。

【００２２】ケース本体１は、樹脂製であり、略円筒形
状の円筒部１ａと、円筒部１ａと連通する略四角筒形状
の四角筒部１ｂとを備える。円筒部１ａの開口部には、
径方向外側に延びる円環状の円盤部１ｃと、その円盤部
１ｃ外周から円筒部１ａの反対側に延びる筒部１ｄと、
筒部１ｄから径方向外側に突出した複数（図１及び図２
中、１つのみ図示する）の突出部１ｅとが形成されてい
る。突出部１ｅには雌ネジ１ｆが設けられている。又、
四角筒部１ｂの中間部には、内側に突出する段差部１ｇ
が形成されている。この段差部１ｇには、図４に破線で
示すように、２つの雌ネジ１ｈが設けられている。尚、
図４は、図１とは異なる方向から見た断面図であって、
図１の紙面直行方向に切って、図１の下から上方向に見
た断面図である。

【００２３】ケース本体１の円筒部１ａには、略円筒形
状のステータ５が内嵌されている。ステータ５は、コア
５ａと、巻線５ｂとを備える。又、ステータ５には、軸
線方向に四角筒部１ｂ内まで突出する巻線端子５ｃが所
定角度（４０°）間隔で３つ（図１及び図２中、１つの
み図示する）設けられている。

【００２４】ケース本体１の筒部１ｄ内には、環状プレ
ート８が円盤部１ｃと当接するように収容される。環状
プレート８は、樹脂製であり、その外径が筒部１ｄ内径
より若干小さく設定され、その内径がステータ５の内径
と略同じに設定されている。

【００２５】環状プレート８及びステータ５にはキャン
３が嵌挿される。ここで、キャンとは、板厚の薄い金属
製容器のことである。そして、本実施の形態のキャン３
は、磁性の弱い金属よりなり、有底円筒形状の収容部３
ａと、その開口端から略径方向外側に延びる円環状の円
盤部３ｂと、その円盤部３ｂ外周から収容部３ａの反対
側に延びる筒部３ｃと、その筒部３ｃ先端から径方向外
側に延びるフランジ部３ｄとを備える。又、フランジ部
３ｄには径方向外側に延びる係合部３ｅがケース本体１
の突出部１ｅと対応して周方向に複数形成されている。
そして、収容部３ａが環状プレート８及びステータ５に
嵌挿され、円盤部３ｂが環状プレート８と当接されてい
る。

【００２６】キャン３の筒部３ｃ内には、リングゴム１
２が円盤部３ｂと当接するように内嵌されている。そし
て、リングゴム１２の内側には、リング部材９が円盤部
３ｂと当接するように挿入されている。リング部材９の
円盤部３ｂと当接する側の内径はキャン３の収容部３ａ
の内径とほぼ同じに設定されている。リング部材９の円
盤部３ｂと当接されない側端部中央には、キャン３の収
容部３ａの内径より大きい内径の凹部９ａが形成されて
いる。

【００２７】リング部材９及びキャン３にはロータ６が
挿入される。ロータ６は、外周側に環状のマグネット６
ａを備えた略円筒形状に形成され、非挿入側端部には、
インペラ７が設けられている。ロータ６（マグネット６
ａ）の外径は、リング部材９及びキャン３（収容部３
ａ）の内径より若干小さく設定されている。従って、ロ
ータ６は挿入された状態でその外周側に若干の隙間を有
する。このロータ６（マグネット６ａ）はキャン３を挟
んでステータ５と対向している。又、インペラ７は、そ
の外径がロータ６（マグネット６ａ）より大きく、リン
グ部材９の支持凹部９ａの内径より小さく設定され、そ
の一部が支持凹部９ａに収容されている。

【００２８】ケース本体１には、樹脂製のポンプカバー
４が固定される。ポンプカバー４には、キャン３と共に
ポンプハウジングを形成すべくインペラ７を収容可能な
インペラ収容部４ａが形成されている。インペラ収容部
４ａには、吸入口４ｂ及び排出口４ｃが形成されてい
る。又、インペラ収容部４ａの開口端部にはキャン３の
筒部３ｃ内径より外径が小さい筒部４ｄが形成されてい
る。さらに、ポンプカバー４には、インペラ収容部４ａ
中央から突出する支持軸１３が固定されている。又、ポ
ンプカバー４には、ケース本体１の突出部１ｅと対応し
た位置に突出部４ｅが形成され、その突出部４ｅには雌
ネジ１ｆと対応した嵌挿孔４ｆが形成されている。そし
て、ポンプカバー４は、筒部４ｄがキャン３の筒部３ｃ
とでリングゴム１２を圧縮して挟むようにリングゴム１
２に内嵌され、ネジ１４が嵌挿孔４ｆから嵌挿され雌ネ
ジ１ｆに螺合されることにより、固定されている。尚、
キャン３は、係合部３ｅがネジ１４と周方向に係合され
ることによりその回転が防止される。又、支持軸１３は
ロータ６の軸心孔６ｂに固定された筒状軸受１５に嵌挿
され、ロータ６を回転可能に支持する。

【００２９】ケース本体１の四角筒部１ｂ内には、駆動
回路基板１０が収容される。駆動回路基板１０は、図３
に示すように、四角筒部１ｂと対応した略四角形に形成
されている。駆動回路基板１０上には、金属製で該基板
１０の中間を横切る略長方形板状のステー１６が固定さ
れている。ステー１６の両端部には、ケース本体１の雌
ネジ１ｈ（図４参照）と対応した係止孔１６ａが形成さ
れている。そして、ステー１６は、ネジ１７が係止孔１
６ａから嵌挿され雌ネジ１ｈに螺合されることにより、
ケース本体１の段差部１ｇに固定されている。

【００３０】ステー１６上には駆動回路１１を構成する
発熱素子としてのパワートランジスタ１８のパッケージ
１８ａが配置されている。尚、パッケージ１８ａの配置
位置は、キャン３の収容部３ａの底部３ｆ中央と相対向
する位置である。そして、パワートランジスタ１８の複
数のリード１８ｂは、ステー１６を避けて駆動回路基板
１０の図示しない導体パターンに半田付けされている。

【００３１】又、駆動回路１１は、ロータ６の回転角度
を検出するための複数（３つの）の磁気センサ１９、ス
テータ５に駆動電力を供給するための複数（３つ）の駆
動電力供給端子２０、制御ＩＣ２１等を備える。磁気セ
ンサ１９の群と駆動電力供給端子２０の群は、図３に示
すように、駆動回路基板１０にパワートランジスタ１８
を挟むように配置される。各磁気センサ１９は、所定角
度（４０°）間隔で円弧状に並設されている。又、各駆
動電力供給端子２０は、所定角度（４０°）間隔で円弧
状に並設されている。この駆動電力供給端子２０は、駆
動回路基板１０のステー１６が固定される面とは反対の
面に設けられ、駆動回路基板１０の該端子２０と対応し
た位置には、端子孔１０ａが形成されている。そして、
前記ステータ５の巻線端子５ｃは、端子孔１０ａに嵌挿
され、その先端が駆動電力供給端子２０に接続される。

【００３２】磁気センサ１９は、駆動回路基板１０上に
立設されたホルダ２２に支持され、図１に示すように、
キャン３の収容部３ａ外周側に配置される。パワートラ
ンジスタ１８は、熱伝導率の高い熱伝導部材としての放
熱シート２３を介してキャン３に当接されている。放熱
シート２３は収容部３ａの底部３ｆに当接されている。
放熱シート２３は、弾性を有し、パワートランジスタ１
８と底部３ｆとの間で所定量だけ潰れて狭持されてい
る。この放熱シート２３は、パワートランジスタ１８上
に置かれ、駆動回路基板１０を配設する時、詳しくは駆
動回路基板１０をケース本体１の四角筒部１ｂに挿入し
て配置する時、キャン３の底部３ｆに当接される。尚、
本実施の形態の放熱シート２３は、電気化学工業株式会
社製、放熱シート、ＦＳＧ３．０である。

【００３３】ケース本体１の四角筒部１ｂの開口部に
は、樹脂製のケースカバー２が固定される。ケースカバ
ー２には、第１コネクタ２ａ及び図示しない外部コネク
タが設けられている。第１コネクタ２ａは、駆動回路基
板１０に設けられた第２コネクタ２４と連結されてい
る。尚、第１コネクタ２ａは、ケースカバー２の固定時
に第２コネクタ２４と連結される。外部コネクタは図示
しない外部の電力供給装置に連結される。

【００３４】このように構成された流体ポンプ装置で
は、電力供給装置から直流電圧が供給されると、パワー
トランジスタ１８のスイッチング動作にて３相駆動電流
が生成され、その３相駆動電流はステータ５に供給され
る。尚、パワートランジスタ１８は、磁気センサ１９が
検出するロータ６の回転角度に応じたスイッチング動作
を行う。すると、ステータ５では３相駆動電流に基づい
て回転磁界が発生され、その回転磁界に基づいてロータ
６及びインペラ７が回転される。そして、インペラ７が
回転すると、吸入口４ｂ側の液体がポンプハウジング内
（キャン３とポンプカバー４とで囲まれるスペース）に
引き込まれ排出口４ｃから排出される。尚、液体はイン
ペラ７とリング部材９との隙間から、ロータ６とキャン
３の収容部３ａとの隙間に入り込む。

【００３５】次に、上記実施の形態の特徴的な作用効果
を以下に記載する。 （１）３相駆動電流を生成する際に発熱するパワートラ
ンジスタ１８は、液体を収容するキャン３に放熱シート
２３を介して当接されるため、効率良く冷却される。し
かも従来技術（特開平４−３５３２９１）のようにステ
ータ等を収容するケース全体を熱伝導率の高い材料で構
成しなくてもよく、ケース本体１等を樹脂製とすること
ができる。従って、そのコストが低減される。

【００３６】（２）パワートランジスタ１８は、キャン
３の収容部３ａの底部３ｆに放熱シート２３を介して当
接される。従って、収容部３ａの外周側に配設されるス
テータ５の邪魔にならない。又、この底部３ｆの面は平
面であるため、放熱シート２３の形状を単純にしても
（曲面を形成しなくても）容易に密着され、パワートラ
ンジスタ１８からキャン３に効率良く熱が伝わる。

【００３７】（３）放熱シート２３は、弾性を有し、キ
ャン３とパワートランジスタ１８との間で狭持されるた
め、密着させるためにキャン３とパワートランジスタ１
８間の距離を高精度に設定する必要がなく、各部材が高
精度な寸法精度を必要としない。又、放熱シート２３は
狭持されるため、配置するために特に別部材の固定手段
を必要としない。又、放熱シート２３は弾性を有するた
め、振動や各部材の温度膨張による当接面の剥れ等も防
止される。さらに放熱シート２３はクッションの機能を
有するため、振動や各部材の温度膨張によりパワートラ
ンジスタ１８にかかる押圧力が増大することは防止され
る。

【００３８】（４）パワートランジスタ１８は、キャン
３の底部３ｆ中央と対応した位置に配置され、磁気セン
サ１９及び駆動電力供給端子２０は、パワートランジス
タ１８を挟むように配置される。よって、装置及び駆動
回路基板１０をロータ６の回転軸直交方向に小型化する
ことができる。又、駆動回路基板１０上の導体パターン
を短くすることができ、そのノイズ耐性が良好となる。

【００３９】（５）パワートランジスタ１８のパッケー
ジ１８ａは、駆動回路基板１０上にステー１６を介して
配設され、ステー１６がケース本体１に固定される。こ
れにより、各部材の寸法公差の積み上げや、各部材の温
度膨張等によりパワートランジスタ１８に応力（ステー
１６側への押圧力）がかかっても、その応力はステー１
６にてせき止められ、パワートランジスタ１８のリード
１８ｂと駆動回路基板１０の半田付け部に応力がかから
ない。よって、半田付け部のクラック発生は防止され
る。又、駆動回路基板１０は、ステー１６に固定されケ
ース本体１等に対してフローティングしているため、曲
げ応力がかからず撓みが防止される。よって、各半田付
け部のクラック発生は防止される。

【００４０】（６）パワートランジスタ１８は、駆動回
路基板１０を配設する時、放熱シート２３を介してキャ
ン３の底部３ｆに当接されるため、従来技術（特開平４
−３５３２９１）のようにパワートランジスタを本体に
固定する等の工程を必要としない。よって、装置組み上
げ時の組付け工数が少なくなる。

【００４１】上記実施の形態は以下のように変更しても
よい。 ・上記実施の形態では、駆動回路基板１０はステー１６
を介してケース本体１に固定したが、図５及び図６に示
すように、駆動回路基板３１をケースカバー３２に固定
してもよい。詳述すると、ケースカバー３２には開口部
側に雌ネジ３２ａが形成され、駆動回路基板３１には係
止孔３１ａが形成されている。そして、駆動回路基板３
１は、ネジ３３が係止孔３１ａから嵌挿され雌ネジ３２
ａに螺合されることにより、ケースカバー３２に固定さ
れている。駆動回路基板３１には、パワートランジスタ
３４のパッケージ３４ａが直接固定されている。このパ
ッケージ３４ａは放熱シート２３を介してキャン３の底
部３ｆに当接される。尚、この放熱シート２３は、パワ
ートランジスタ３４のパッケージ３４ａ上に置かれ、駆
動回路基板３１を配設する時、詳しくは駆動回路基板３
１を固定したケースカバー３２をケース本体３５に固定
する時、キャン３の底部３ｆに当接される。このように
しても上記実施の形態の効果（１）〜（４），（６）と
同様の効果を得ることができる。又、このようにする
と、パワートランジスタ３４、駆動回路基板３１及びケ
ースカバー３２は、装置組み上げ前に、予め組付けて駆
動回路ユニット３６とすることが可能であるため、その
部品管理が容易となる。

【００４２】・上記実施の形態では、パワートランジス
タ１８のみを発熱素子としたが、他の冷却を必要とする
ものを発熱素子としてキャン３に当接させてもよい。例
えば、図５及び図６に示すように、パワートランジスタ
３４に加えて制御ＩＣ３７も発熱素子としてキャン３に
弾性を有する放熱シート３８を介して当接させてもよ
い。

【００４３】・上記各実施の形態では、発熱素子（パワ
ートランジスタ１８，３４，制御ＩＣ３７）を放熱シー
ト２３，３８を介してキャン３に当接させたが、放熱シ
ート２３，３８を使用せず直接キャン３に当接させても
よい。このようにしても、上記実施の形態の効果
（１），（４）〜（６）と同様の効果を得ることができ
る。

【００４４】・上記各実施の形態では、放熱シート２
３，３８は弾性を有するとしたが、熱伝導率の高い熱伝
導部材であれば、弾性を有さなくてもよい。このように
して、上記実施の形態の効果（１），（２），（４）〜
（６）と同様の効果を得ることができる。

【００４５】・上記実施の形態では、３相駆動電流を生
成する１パッケージのパワートランジスタ１８を用いた
が、図７に示すように、３相駆動電流を生成する６個の
パワートランジスタ４１を用いてもよい。尚、この場
合、放熱シートを全てのパワートランジスタ４１上に当
接させる。このようにしても上記実施の形態の効果と同
様の効果を得ることができる。

【００４６】・上記実施の形態の駆動回路基板１０の形
状は、図７に示す駆動回路基板４２のように略円形とす
る等、適宜変更してもよい。 ・上記実施の形態では、パワートランジスタ１８はキャ
ン３の底部３ｆ中央と対応した位置に配置され、磁気セ
ンサ１９及び駆動電力供給端子２０はパワートランジス
タ１８を挟むように配置されるとしたが、各部材の配置
を変更してもよい。変更しても上記実施の形態の効果
（１）〜（３），（５），（６）と同様の効果を得るこ
とができる。

【００４７】・上記実施の形態では、パワートランジス
タ１８のパッケージ１８ａは、駆動回路基板１０上にス
テー１６を介して配設され、ステー１６がケース本体１
に固定されるとしたが、パッケージ１８ａを駆動回路基
板１０上に直接固定し、駆動回路基板１０を直接ケース
本体１に固定してもよい。このようにしても、上記実施
の形態の効果（１）〜（４），（６）と同様の効果を得
ることができる。

【００４８】上記実施形態から把握できる請求項以外の
技術的思想について、以下にその効果とともに記載す
る。 （イ） 請求項６に記載の流体ポンプ装置において、前
記駆動回路基板（３１）は、前記ステータ（５）及び該
駆動回路基板（３１）を収容するケース本体（１）と共
にケースを構成するケースカバー（３２）に固定され、
該ケースカバー（３２）と共に駆動回路ユニット（３
６）を構成し、前記発熱素子（３４，３７）は、前記駆
動回路ユニット（３６）の固定時、前記キャン（３）に
直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材（２３，３８）を介
して当接されることを特徴とする流体ポンプ装置。

【００４９】このようにすると、発熱素子は駆動回路ユ
ニットの固定時、前記キャンに直接又は熱伝導率の高い
熱伝導部材を介して当接されるため、組み上げ時の組付
け工数が少なくなる。しかも、発熱素子、駆動回路基板
及びケースカバーは、装置組み上げ前に、予め組付けて
駆動回路ユニットとすることが可能であるため、その部
品管理が容易となる。

【００５０】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜６に記
載の発明によれば、材料コストを低減しながら、液体に
より発熱素子を効率良く冷却することができる流体ポン
プ装置を提供することができる。

【００５１】請求項４に記載の発明によれば、回転体の
軸直交方向に小型化を図ることができ、ノイズ耐性が高
い流体ポンプ装置を提供することができる。請求項５に
記載の発明によれば、半田付け部のクラックの発生を低
減することができる流体ポンプ装置を提供することがで
きる。

【００５２】請求項６に記載の発明によれば、装置組み
上げ時の組付け工数を少なくすることができる流体ポン
プ装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態の流体ポンプ装置を説明するため
の要部断面図。

【図２】本実施の形態の流体ポンプ装置を説明するため
の分解要部断面図。

【図３】本実施の形態の駆動回路基板及びステーを示す
説明図。

【図４】本実施の形態の流体ポンプ装置を説明するため
の要部断面図。

【図５】別例の流体ポンプ装置を説明するための要部断
面図。

【図６】別例の流体ポンプ装置を説明するための分解要
部断面図。

【図７】別例の駆動回路基板を示す説明図。

【符号の説明】

１…ケース本体、３…キャン、４…ポンプカバー、５…
ステータ、６…ロータ、７…インペラ、１０，３１，４
２…駆動回路基板、１１…モータ駆動回路、１６…ステ
ー、１８，３４，４１…発熱素子としてのパワートラン
ジスタ、１９…磁気センサ、２０…駆動電力供給端子、
２３，３８…放熱シート、３７…発熱素子としての制御
ＩＣ、３ｆ…底部。

フロントページの続き (72)発明者 田中 克彦 静岡県湖西市梅田390番地 アスモ 株式 会社内 (72)発明者 寺田 篤史 静岡県湖西市梅田390番地 アスモ 株式 会社内 Ｆターム(参考） 5H609 BB01 BB14 BB19 PP02 PP07 PP16 QQ04 QQ05 QQ12 QQ13 QQ23 RR05 RR27 RR37 RR42 RR69 RR73

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 略有底円筒形状のキャン（３）と、 前記キャン（３）内周側で回転可能に設けられるロータ
   （６）と、 前記ロータ（６）に設けられるインペラ（７）と、 前記キャン（３）外周側に配置されるステータ（５）
   と、 前記ステータ（５）に駆動電力を供給するためのモータ
   駆動回路（１１）と、 前記キャン（３）の開口部側に設けられ、該キャン
   （３）と共にポンプハウジングを構成し、該ハウジング
   内に前記ロータ（６）及び前記インペラ（７）を収容す
   るポンプカバー（４）とを備え、前記ロータ（６）と共
   に回転する前記インペラ（７）によって液体をポンプハ
   ウジング内に吸入するとともに同ポンプハウジング外に
   排出する流体ポンプ装置であって、 前記モータ駆動回路（１１）の発熱素子（１８，３４，
   ３７，４１）を、前記キャン（３）に直接又は熱伝導率
   の高い熱伝導部材（２３，３８）を介して当接させたこ
   とを特徴とする流体ポンプ装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の流体ポンプ装置におい
   て、 前記発熱素子（１８，３４，３７，４１）を当接させる
   位置を、前記キャン（３）の底部（３ｆ）としたことを
   特徴とする流体ポンプ装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の流体ポンプ装置
   において、 前記熱伝導部材（２３，３８）は、弾性を有することを
   特徴とする流体ポンプ装置。
4. 【請求項４】 請求項２又は３に記載の流体ポンプ装置
   において、 前記発熱素子（１８，３４，４１）はパワートランジス
   タであり、 前記モータ駆動回路（１１）は、前記ロータ（６）の回
   転角度を検出するための磁気センサ（１９）と、前記ス
   テータ（５）に駆動電力を供給するための駆動電力供給
   端子（２０）とを備え、 前記パワートランジスタ（１８，３４）を、駆動回路基
   板（１０，３１，４２）上の前記キャン（３）の底部
   （３ｆ）中央と対応した位置に配置し、 前記磁気センサ（１９）及び前記駆動電力供給端子（２
   ０）を、前記パワートランジスタ（１８，３４）を挟む
   ように前記駆動回路基板（１０，３１，４２）に配置し
   たことを特徴とする流体ポンプ装置。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
   流体ポンプ装置において、 前記発熱素子（１８）と駆動回路基板（１０）の間にス
   テー（１６）を配設し、 前記駆動回路基板（１０）が固定された前記ステー（１
   ６）を、前記ステータ（５）及び駆動回路基板（１０）
   を収容するケース（１）に固定したことを特徴とする流
   体ポンプ装置。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の
   流体ポンプ装置において、 前記発熱素子（１８，３４，３７，４１）は、駆動回路
   基板（１０，３１，４２）の配設時に前記キャン（３）
   に直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材（２３，３８）を
   介して当接されることを特徴とする流体ポンプ装置。