JP2001189095A - リダンダンシー回路 - Google Patents

リダンダンシー回路

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JP2001189095A
JP2001189095A JP37546399A JP37546399A JP2001189095A JP 2001189095 A JP2001189095 A JP 2001189095A JP 37546399 A JP37546399 A JP 37546399A JP 37546399 A JP37546399 A JP 37546399A JP 2001189095 A JP2001189095 A JP 2001189095A
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redundancy
circuit
fuse
cell
selection
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JP37546399A
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Takuya Hirota
卓哉 廣田
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レイアウト面積を小さくすると共にアクセス
の遅れを低減するリダンダンシ回路を提供する。 【解決手段】 入力端にアドレスデコード信号線1A、
1B及び1Cが接続され出力端にリダンダンシーセル選
択信号線が接続されたリダンダンシー選択回路2A、2
B及び2Cから、3入力NANDゲート5に複数の前記
リダンダンシー選択信号線が複数本ずつ共通化され、N
ANDゲート5の入力端に接続されて、リダンダンシー
セル選択信号を出力する。そして、NANDゲート5に
入力する1本のリダンダンシーセル選択信号線30Bに
のみヒューズ7Bが接続され、ヒューズ7Bの他端は接
地されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置に
生じた不良メモリセルをリダンダンシーセルに置き換え
るリダンダンシー回路に関し、特に、チップ面積占有率
の低減及びアクセスの高速化を図ったリダンダンシー回
路に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、メモリ製品において、メモリセ
ル不良を救済するために、リダンダンシー(redundanc
y)回路(冗長回路)を使用して、不良メモリセルをリ
ダンダンシーセルへ置き換えることが行われている。こ
れは、半導体記憶装置等の回路内に遮断可能なヒューズ
を設けて、部分的な欠陥が生じた際に、そのヒューズを
レーザ光の照射により切断し、欠陥を有する素子又はセ
ル等を電気的に切り離して装置を救済する方法である。
【0003】このような技術として、欠陥部分を冗長構
成に置き換えるヒューズプログラム回路のチップ面積占
有率の低減を図った半導体記憶装置が特開平9−919
92号公報に開示されている(従来例1)。この公報に
よれば、半導体記憶装置は、データ線の選択に使用する
アドレス信号のプリデコード信号毎に、それをどのメモ
リマットで冗長データ線への置き換えに利用するかがメ
モリマット単位でプログラムされ、プログラムされたメ
モリマットが選択される状態に呼応して出力が第1の状
態にされる第1のヒューズプログラム回路と、この第1
のヒューズプログラム回路にプログラムされた状態をど
の冗長データ線の選択信号に反映されるかがプログラム
される第2のヒューズプログラム回路と、夫々の理論回
路へのプリデコード信号の伝達経路に配置され、第1の
ヒューズプログラムが第1の状態にされ、且つ、第2の
ヒューズプログラム回路によって選ばれることにより、
情報伝達可能に制御されるゲート手段とを有している。
第1のヒューズプログラム回路にプログラムされたアド
レスをいずれの冗長データ線の選択信号で救済するかは
第2のヒューズプログラム回路のプログラム状態によっ
て決定される。これにより、冗長データ信号線系毎に第
1のヒューズプログラム回路を設けて救済回路を構成す
る場合に比べてヒューズの必要個数を減少させることが
できる。
【0004】また、以下に示すリダンダンシー回路も公
知である(従来例2)。図6は従来例2のリダンダンシ
ー回路を示す回路図である。図6に示すように、従来例
2のリダンダンシー回路は、アドレスデコード信号線1
01A、101B及び101Cが夫々リダンダンシー選
択回路102A、102B及び102Cの入力端に接続
されている。このリダンダンシー回路は、各8個のリダ
ンダンシー選択回路102A、102Bと、4個のリダ
ンダンシー選択回路102Cとを有し、リダンダンシー
選択回路102A、102B及び102Cの各アドレス
デコード信号線101A、101B及び101Cを組み
合わせることにより256の本セルを選択することがで
きる(8×8×4=256通り)。
【0005】アドレスデコード信号線101A、101
B及び101Cは各リダンダンシー選択回路の入力端に
接続され、各リダンダンシー選択回路の出力端にリダン
ダンシーセル選択信号線103A、103B及び103
Cが接続されている。そして、8つのリダンダンシー選
択回路102Aの各リダンダンシーセル選択信号線10
3A、8つのリダンダンシー選択回路102Bの各リダ
ンダンシーセル選択信号線103B及び4つのリダンダ
ンシー選択回路102Cの各リダンダンシーセル選択信
号線103Cが夫々1本のリダンダンシーセル選択信号
線130A、130B及び130Cに共通化されて接続
され、これらの3本のリダンダンシーセル選択信号線1
30A、130B及び130Cが3入力NANDゲート
105の入力端に接続されている。更に、3入力NAN
Dゲート105の出力端にインバータ113を介してリ
ダンダンシーセル信号線106が接続されている。そし
て、リダンダンシーセル選択信号線130A、130B
及び130Cには夫々接続配線104A、104B及び
104Cが接続され、これらの接続配線がヒューズ領域
107の夫々ヒューズ107A、107B及び107C
の一端に接続されており、ヒューズ107A、107B
及び107Cの他端はGNDに接続されている。
【0006】次に、リダンダンシー選択回路102A、
102B及び102Cについて更に詳しく説明する。図
7は、リダンダンシー選択回路の構成を示す回路図であ
る。なお、このようなリダンダンシー選択回路は半導体
メモリ等で使用されている公知のヒューズ回路である。
【0007】図7に示すように、リダンダンシー選択回
路は、NチャネルMOS(Metal Oxide Semiconducto
r)トランジスタ9aとPチャネルMOSトランジスタ
9bとから構成されるトランスミッションゲート9を有
し、このトランスミッションゲート9のトランジスタの
ソース・ドレインである入力及び出力に夫々入力信号線
10及び出力信号線11が接続されている。そして、こ
のリダンダンシー選択回路は、トランスミッションゲー
ト9のオン・オフを決定するヒューズ8を有している。
ヒューズ8は、その一端はVDDに接続され、他端は抵
抗14を介してGNDに接続されており、ヒューズ8と
抵抗14との接続点15は直列に接続されたインバータ
16a及びインバータ16bを介してトランスミッショ
ンゲート9のPチャネルMOSトランジスタ9bのゲー
トに接続されると共に、更にインバータ22を介してN
チャネルMOSトランジスタ9aのゲートに接続されて
いる。また、接続点15には、ソース・ドレインがGN
Dに共通接続されて容量素子を構成するNチャネルMO
Sトランジスタ17のゲートが接続されており、接続点
15とGNDとの間には、2つのNチャネルトランジス
タ18が直列に接続されている。この2つのNチャネル
MOSトランジスタ18の両ゲートはインバータ16a
の出力側の接続点19に接続されている。また、接続点
19には、ソース・ドレインがVDDに接続されて容量
素子を構成しているPチャネルMOSトランジスタ20
のゲートが接続されている。更に、接続点19とVDD
との間には抵抗21が接続されている。このように構成
されたリダンダンシー選択回路は、ヒューズ8を切断す
ることにより、トランスミッションゲート9がオンにな
り、入力信号線10と出力信号線11とが導通する。ま
た、リダンダンシー選択回路には、高抵抗素子及び容量
素子等が接続されることにより、電源投入時にも安定動
作が可能なように構成されている。
【0008】図6に示す全てのリダンダンシー選択回路
102A、102B及び102Cはこのように構成され
ており、リダンダンシー選択回路102A、102B及
び102Cは、入力信号線10に夫々アドレスデコード
信号線101A、101B及び101Cが接続されてお
り、出力信号線11に夫々リダンダンシーセル選択信号
線103A、103B及び103Cが接続されている。
【0009】次に、リダンダンシー回路の動作について
説明する。本セルの特定のアドレスのセルを選択する場
合は、4本のアドレスデコード信号線101Cのうちの
特定の1本のアドレスデコード信号線141cをHig
hレベルとし、更に8本のアドレスデコード信号線10
1Aのうち1本のアドレスデコード信号線141a及び
8本のアドレスデコード信号線101Bのうち1本のア
ドレスデコード信号線141bをHighレベルとし
て、特定のアドレスのセルを選択する。本セルの各セル
が全て良品である場合は、リダンダンシー選択回路10
2A、102B及び102Cは全て非導通状態であり、
リダンダンシーセル信号線106は選択されない。この
場合は、NANDゲート105の入力端はヒューズ10
7A、107B及び107Cにより接地され、GNDに
固定される。これにより、3入力NANDゲート105
のリダンダンシーセル信号線106はLowレベル(非
選択)に固定される。
【0010】一方、前記本セルに不良セルが存在する場
合、その不良セルを選択するアドレスデコード信号線1
41aに接続されたリダンダンシー選択回路142aの
ヒューズ8を切断し、更に、アドレスデコード信号線1
41b及び141cに接続された夫々リダンダンシー選
択回路142b及び142cのヒューズ8を切断する。
更に、ヒューズ107A、107B及び107Cを切断
する。このようにして、リダンダンシー選択回路102
A、102B及び102Cの各群の中から夫々一つずつ
のリダンダンシー選択回路142a、142b及び14
2cのヒューズ8が切断されると、トランスミッション
ゲート9がオンとなるため、そのリダンダンシー選択回
路142a、142b及び142cが導通状態となり、
リダンダンシーセル選択信号線130A、130B及び
130Cが全てHighとなって、3入力NANDゲー
ト105からLowが出力され、インバータ113によ
り反転されてリダンダンシーセル選択信号線106にH
ighレベルの信号が出力される。これにより、前記特
定のアドレスが選択された場合は、本セルではなく、リ
ダンダンシーセルが選択される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
1の第1のヒューズプログラム回路は、プリデコード信
号の数とメモリマットの数との積に等しい数のヒューズ
を有し、第2のヒューズプログラム回路は、プリデコー
ド信号の数の2倍の数のヒューズを有している。また、
従来例2のリダンダンシー回路は、リダンダンシーセル
選択信号線130A、130B及び130Cに夫々ヒュ
ーズ107A、107B及び107Cが接続されてい
る。このように、従来例1及び従来例2のリダンダンシ
ー回路はヒューズの本数が多いため、レイアウト面積の
増大を招き、更に、リダンダンシーセル(回路)を使用
する場合には、アクセス(スピード)の遅れを生じると
いう問題点がある。
【0012】例えば、SRAMにおいて、図6に示す従
来例2のリダンダンシー回路を使用する場合、リダンダ
ンシーセル選択信号線130A、130B及び130C
に夫々接続する接続配線104A、104B及び104
Cを有し、これが夫々ヒューズ領域107のヒューズ1
07A、107B及び107Cに接続されているが、ヒ
ューズの配置にはレイアウト上の制限があるため、これ
らの接続配線104A、104B及び104Cの配線長
が長くなって、配線に大きな配線容量が付く。ヒューズ
の配置にレイアウト上の制限があるのは、ヒューズをレ
ーザビーム等によって切断することにより、ヒューズを
形成している材料に混入されたヒ素又はボロン等が発生
するため、ヒューズを他の回路から所定の距離を持って
配置して、ヒューズの切断によって生じるヒ素又はボロ
ン等から他の回路を保護するためである。従って、ヒュ
ーズを接続するための配線が引き回され、アクセスに対
して悪影響を及ぼしてしまうという問題点がある。
【0013】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、レイアウト面積を小さくすると共にアクセ
スの遅れを低減することができるリダンダンシー回路を
提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明に係るリダンダン
シー回路は、半導体装置内に生じた不良セルをリダンダ
ンシーセルに置き換えるリダンダンシー回路において、
入力端にアドレスデコード信号線が接続され出力端にリ
ダンダンシーセル選択信号線が接続されたリダンダンシ
ー選択回路と、複数の入力端を有し複数の前記リダンダ
ンシー選択信号線が複数本ずつ前記各入力端に接続され
リダンダンシーセル選択信号を出力するNANDゲート
と、前記リダンダンシー選択信号線の一部又は一つと接
地との間に接続された第1のヒューズと、を有すること
を特徴とする。
【0015】本発明に係る他のリダンダンシー選択回路
は、半導体装置内に生じた不良セルをリダンダンシーセ
ルに置き換えるリダンダンシー回路において、入力端に
アドレスデコード信号線が接続され出力端にリダンダン
シーセル選択信号線が接続されたリダンダンシー選択回
路と、複数の入力端を有し複数の前記リダンダンシー選
択信号線が複数本ずつ前記各入力端に接続されリダンダ
ンシーセル選択信号を出力するNORゲートと、前記リ
ダンダンシー選択信号線の一部又は一つと電源との間に
接続された第1のヒューズと、を有することを特徴とす
る。
【0016】本発明においては、NANDゲート又はN
ORゲートに入力するリダンダンシー選択信号線の一部
又は一つにのみ第1ヒューズを接続し、従来よりも第1
のヒューズの個数を減らすことにより、第1のヒューズ
を切断する際に発生する不純物から他の素子を保護する
ために長い配線長を有する第1のヒューズを接続するた
めの配線数を減らして、リダンダンシー回路のレイアウ
トを縮小すると共に、リダンダンシーセル選択時のアク
セス遅延を回避することができる。
【0017】本発明に係る他のリダンダンシー回路は、
半導体装置内に生じた不良セルをリダンダンシーセルに
置き換えるリダンダンシー回路において、入力端にアド
レスデコード信号線が接続され出力端にリダンダンシー
セル選択信号線が接続されたリダンダンシー選択回路
と、複数の入力端を有し複数の前記リダンダンシー選択
信号線が複数本ずつ前記各入力端に接続されリダンダン
シーセル選択信号を出力するNANDゲートと、前記N
ANDゲートの入力端に接続された第2の選択回路とを
有し、前記第2の選択回路は、第3のヒューズを有して
いて、この第3のヒューズが導通状態の場合にロウを出
力し、前記第3のヒューズの切断によりハイを出力する
ことを特徴とする。
【0018】本発明に係る他のリダンダンシー回路は、
半導体装置内に生じた不良セルをリダンダンシーセルに
置き換えるリダンダンシー回路において、入力端にアド
レスデコード信号線が接続され出力端にリダンダンシー
セル選択信号線が接続されたリダンダンシー選択回路
と、複数の入力端を有し複数の前記リダンダンシー選択
信号線が複数本ずつ前記各入力端に接続されリダンダン
シーセル選択信号を出力するNORゲートと、前記NO
Rゲートの入力端に接続された第2の選択回路とを有
し、前記第2の選択回路は、第3のヒューズを有してい
て、この第3のヒューズが導通状態の場合にハイを出力
し、前記第3のヒューズの切断によりロウを出力するこ
とを特徴とする。
【0019】また、前記リダンダンシー選択回路は、ト
ランスミッションゲートを有し、前記トランスミッショ
ンゲートのオン・オフにより前記リダンダンシー選択回
路の導通又は非導通を選択することができる。
【0020】更に、前記リダンダンシー選択回路は、前
記トランスミッションゲートのオン・オフを決定する第
2のヒューズを有してもよい。
【0021】更にまた、前記トランスミッションゲート
のオン・オフは制御信号により選択されてもよい。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について添
付の図面を参照して具体的に説明する。図1は、本実施
例のリダンダンシー回路を示す回路図である。なお、図
1は、便宜上、リダンダンシー回路を簡略化して示した
ものである。本実施例はヒューズの接続先がNANDゲ
ート5であることを利用し、ヒューズの数を減らすこと
により、アクセスを改善し、レイアウト面積を縮小させ
るものである。
【0023】図1に示すように、本実施例のリダンダン
シー回路は、複数のリダンダンシー選択回路2A、2B
及び2Cを有し、アドレスデコード信号線1A、1B及
び1Cが夫々リダンダンシー選択回路2A、2B及び2
Cの入力端に接続され、アドレスデコード信号を夫々リ
ダンダンシー選択回路2A、2B及び2Cに入力する。
本実施例では、リダンダンシー選択回路2A、2Bは各
8個、リダンダンシー選択回路2Cは4個となってい
る。従って、アドレスデコード信号線1A、1Bを各8
本、アドレスデコード信号線1Cを4本有し、これらの
信号線を組み合わせることにより本セル(リダンダンシ
ーセル以外のセル)を256通り、選択可能になってい
る(8×8×4=256通り)。この構成は従来例2と
同様であって、本実施例のリダンダンシー回路は、8本
のアドレスデコード信号線1A、8本のアドレスデコー
ド信号線1B及び4本のアドレスデコード信号線1Cの
いずれか各1本を選択することにより、256通りのア
ドレスを選択することができる。
【0024】そして、各リダンダンシー選択回路2A、
2Bの出力端に接続されたリダンダンシーセル選択信号
線3A、3Bの各8本及びリダンダンシー選択回路2C
の出力端に接続されたリダンダンシーセル選択信号線3
Cの4本が夫々1本のリダンダンシーセル選択信号線3
0A、30B及び30Cに共通化されて接続されてい
る。更に、リダンダンシーセル選択信号線30A、30
B及び30Cは3入力NANDゲート5の入力端に接続
され、3入力NANDゲート5の出力端はインバータ1
3を介してリダンダンシーセル信号線6に接続されてい
る。そして、本実施例のリダンダンシー回路はヒューズ
領域7に一つのヒューズ7Bを有し、3入力NANDゲ
ート5の入力端に接続されたリダンダンシーセル選択信
号線30A、30B及び30Cのうち、例えばリダンダ
ンシーセル選択信号線30Bのみに接続配線4Bが接続
され、これがヒューズ領域7のヒューズ7Bの一端に接
続され、ヒューズ7Bの他端はGNDに接続されてい
る。
【0025】また、図1に示す全てのリダンダンシー選
択回路2A、2B及び2Cの回路構成は、上述した図7
に示すリダンダンシー選択回路の構成と同様である。な
お、このようなリダンダンシー選択回路は半導体メモリ
等で使用されている公知のヒューズ回路である。
【0026】リダンダンシー選択回路2A、2B及び2
Cは、図7に示すリダンダンシー選択回路の入力信号線
10が夫々アドレスデコード信号線1A、1B及び1C
に接続されており、出力信号線11が夫々リダンダンシ
ーセル選択信号線3A、3B及び3Cに接続されてい
る。また、入力信号線10と出力信号線11との間には
トランスミッションゲート9が配置され、このトランス
ミッションゲートのオン・オフによって入力信号線10
と出力信号線11との間が導通状態であるか又は非導通
状態であるかを決定する。また、このリダンダンシー選
択回路2A、2B及び2Cは、トランスミッションゲー
ト9のオン・オフを決めるヒューズ8を有している。な
お、トランスミッションゲート9は、ヒューズ8ではな
く、制御信号によりオン・オフされるものであってもよ
い。
【0027】以下、本実施例のリダンダンシー回路の動
作について説明する。リダンダンシー回路は、不良とな
った本セルを、リダンダンシーセルに置き換えるための
回路であり、リダンダンシー回路が本セルをリダンダン
シーセルに置き換えるための動作及び目的は、従来例2
と同様である。
【0028】次に、リダンダンシー回路の動作について
説明する。本セルの特定のアドレスのセルを選択する場
合は、8本のアドレスデコード信号線1Aのうち1本の
アドレスデコード信号線41a、8本のアドレスデコー
ド信号線1Bのうち1本のアドレスデコード信号線41
b及び4本のアドレスデコード信号線1Cのうちの特定
の1本のアドレスデコード信号線41cをHighレベ
ルとして特定のアドレスのセルを選択する。本セルの各
セルが全て良品である場合は、リダンダンシー選択回路
2A、2B及び2Cは全て非導通状態であり、リダンダ
ンシーセル信号線6は選択されない。この場合は、NA
NDゲート5の入力端に入力するリダンダンシー選択信
号線30A、30B及び30Cのうち、リダンダンシー
セル選択信号線30Bのみがヒューズ7Bにより接地さ
れ、GNDに固定される。これにより、後述するよう
に、3入力NANDゲート5のリダンダンシーセル信号
線6はLowレベル(非選択)に固定される。
【0029】一方、前記本セルに不良セルが存在する場
合、その不良セルを選択するアドレスデコード信号線4
1a、41b及び41cに接続された夫々リダンダンシ
ー選択回路42a、42b及び42cのヒューズ8を切
断する。更に、ヒューズ7Bを切断する。このようにし
て、リダンダンシー選択回路2A、2B及び2Cの各群
の中から夫々一つずつのリダンダンシー選択回路42
a、42b及び42cのヒューズ8が切断されると、ト
ランスミッションゲート9がオンとなるため、そのリダ
ンダンシー選択回路42a、42b及び42cが導通状
態となり、リダンダンシーセル選択信号線30A、30
B及び30Cが全てHighとなって、3入力NAND
ゲート5からLowが出力され、インバータ13により
反転されてリダンダンシーセル選択信号線6にHigh
レベルの信号が出力される。これにより、前記特定のア
ドレスが選択された場合は、本セルではなく、リダンダ
ンシーセルが選択される。
【0030】更に、詳しく説明すると、リダンダンシー
選択回路2A、2B及び2Cにおいて、ヒューズ8が接
続状態(非切断)であるときには、トランスミッション
ゲート9はオフ状態にあり、トランスミッションゲート
9の入力信号線10及び出力信号線11は非導通状態で
ある。ここで、ヒューズ8は、ポリシリコン又はアルミ
ニウム等の素材で形成され、レーザビーム等を使用して
切断することが可能である。そしてヒューズ8を切断す
ることにより、トランスミッションゲート9はオン状態
となり、入力信号線10と出力信号線11との間は導通
状態となる。更に、ヒューズ7Bを切断すると、入力信
号線10からトランスミッションゲート9に入力された
信号は、出力信号線11に出力される。従って、本実施
例の場合はリダンダンシーセル選択信号線43a、43
b及び43cから夫々リダンダンシーセル選択信号線3
0A、30B及び30Cに信号が入力されて、NAND
ゲート5に入力するリダンダンシーセル選択信号線30
A、30B及び30Cが3本全てHighレベルとな
る。なお、このリダンダンシー選択回路には、上述の如
く高抵抗素子及び容量素子等が接続されているが、これ
は、電源投入時にも安定動作が可能なように付加されて
いるものであり、これは、一般的な回路構成である。
【0031】次に、図6に示す従来例2と本実施例とを
比較して、本発明の効果について説明する。例えば、メ
モリセル等において、本セルが全て良品で、リダンダン
シーセルを使用する必要がない場合、リダンダンシー選
択回路の全てのトランスミッションゲートはオフ状態で
あり、3入力NANDゲートの入力は、フローティング
状態となるため、不安定となってしまう。
【0032】そこで、従来例2では、図6に示すよう
に、リダンダンシーセル選択信号線130A、130B
及び130Cに夫々接続配線104A、104B及び1
04Cを接続し、更に夫々ヒューズ領域107のヒュー
ズ107A、107B及び107Cを介してGNDに接
続している。即ち、3入力NANDゲート105の入力
端に接続されているリダンダンシーセル選択信号線13
0A、130B及び130Cを、ヒューズ107A、1
07B及び107Cを介して、3入力NANDゲートに
入力する全ての配線をGND電位に固定することによ
り、3入力NANDゲート105の出力をHighレベ
ルに固定し、リダンダンシーセル信号106から出力さ
れる信号をLowレベル(非選択)に固定している。
【0033】この場合、ヒューズ領域107は、一般的
に、ヒューズを切断(カット)することにより、ポリシ
リコン又はアルミニウム等のヒューズを形成している材
料に混入されたヒ素又はボロン等が発生するため、これ
らの物質から、他の回路を保護するために、他の回路か
ら所定の距離を有して配置され、ヒューズ107A、1
07B及び107Cへの接続配線104A、104B及
び104Cは長配線となる傾向がある。そのため、配線
に大きな配線容量が付加されることになる。
【0034】これは、リダンダンシーセルに置き換えを
しない場合には問題にならないが、リダンダンシー回路
及びリダンダンシーセルを使用する場合に問題となる。
【0035】トランスミッションゲートと3入力NAN
Dゲート105とを結ぶリダンダンシーセル選択信号線
103A、103B及び103C並びにリダンダンシー
セル選択信号線130A、130B及び130Cには、
これに接続されている複数のトランスミッションゲート
9の拡散容量が全て含まれることになる。そのため、ト
ラョンゲート9のトランジスタサイズを大きくして能力
を上げようとすると、逆に拡散容量及びレイアウトの増
大を招いてしまう。つまり、トランスミッションゲート
9のトランジスタサイズを大きくすることはできない。
従って、トランスミッションゲート9の能力が制限され
てしまう。しかし、上記の如く接続配線104A、10
4B及び104Cは配線の引き回しにより配線容量が増
加しており、これを、能力の低いトランスミッションゲ
ートで駆動することになるため、アクセスが遅くなると
いう問題が生じる。
【0036】本願発明者等は、このアクセス遅れを防止
するため、後述する2つの知見に基づきヒューズの個数
を削減した。図2は、NANDゲートを示す回路図であ
る。なお、図2は、CMOS(相補型(Complimentar
y)MOS)トランジスタを使用した一般的な基本理論
ゲートであるが、本発明において使用できる基本理論ゲ
ートは、これに限定されず、Nチャネル、PチャネルM
OSトランジスタ又は、DTL(Diode Transistor Log
ic)及びTTL(Transistor Transistor Logic)等の
バイポーラトランジスタを使用したNAND回路等、い
ずれを使用してもよい。
【0037】図2に示すように、NANDゲート5は、
NチャネルMOSトランジスタ23A、23B及び23
Cが直列に接続されている。そして、その一端のNチャ
ネルMOSトランジスタ23CのソースがGNDに接続
され、他端のNチャネルMOSトランジスタ23Aのド
レインがNANDゲート5の出力端25及びNチャネル
MOSトランジスタ23A、23B及び23Cの負荷と
して夫々動作するPチャネルMOSトランジスタ24
A、24B及び24Cのドレインに接続され、更にPチ
ャネルMOSトランジスタ24A、24B及び24Cの
ソースはVDDに、ゲートはNチャネルMOSトランジ
スタ23A、23B及び23Cのゲートと夫々共通で接
続され、夫々NANDゲート5に入力するリダンダンシ
ーセル選択信号線30A、30B及び30Cの入力端2
6A、26B及び26Cとなっている。
【0038】高電位の理論値を1、低電位の理論値を0
とすると、通常、このようなNAND回路では、全ての
入力が1のときのみNANDゲートの出力が0となるの
に対し、いずれか1本、いずれか2本又は3本全ての理
論値が0であるときはNANDゲートの出力は1となり
非能動となる。
【0039】本願発明者等は、このようなNANDゲー
トにおいて、いずれか1本の理論値が0であれば、入力
する他の2本の理論値が1ではなく、フローティング状
態であってもNANDゲート5の出力が1となることを
知見した。更に、通常、集積回路においては、最もスピ
ードの遅い信号が、動作上のアクセスを決定してしまう
ため、このパスを高速化させることができればアクセス
を改善することができる。
【0040】従って、リダンダンシーセルを使用しない
場合において、3入力NANDゲート5の入力線のう
ち、NANDゲート5のフローティング状態を避けるた
には、入力線全てをGND電位に固定する必要はなく、
最低、1入力のみをGND電位とすればよく、従ってリ
ダンダンシーセル選択信号線30A、30B及び30C
のうち、1本のみにヒューズ7Bを接続して他のヒュー
ズを削除すると共に、最もアクセスが速いリダンダンシ
ー選択回路出力線を抽出し、これをヒューズ7Bの接続
先とする。
【0041】最もアクセスが速いリダンダンシー選択回
路出力線の抽出方法としては、アドレス入力からアドレ
スデコード信号線1A、1B及び1Cまでのアクセスを
シミュレーションすることにより、スピードの速い信号
線を探し出す方法がある。
【0042】このようにして、遅いパスに接続されてい
たヒューズ及びその配線を取り去ることにより、アドレ
スデコード信号線からリダンダンシーセル信号線までの
パスを高速化する。例えば図6に示す従来のヒューズ1
07A、107C及び接続配線104A、104Cを取
り去ることにより、そのパスを高速化させる。このよう
に、ヒューズを取り除くことにより、ヒューズが接続さ
れていた配線に接続されているその他の抵抗及び容量等
も削除することができる。
【0043】なお、ヒューズ7は、NANDゲートに入
力するリダンダンシーセル選択信号線30A、30B及
び30Cのうち、1本以上に接続されていてもよいが、
リダンダンシーセル選択信号線30A、30B及び30
Cのうち、アクセスが最も遅い信号線である少なくとも
1本から取り除くこととする。
【0044】このように構成された第1の実施例におい
ては、ヒューズ7Bの接続先がNANDゲート5である
ことを利用し、NANDゲート5に入力するリダンダン
シーセル選択信号線30A、30B及び30Cのうち、
1本にのみヒューズを接続して、そのヒューズをGND
に固定することにより、ヒューズの個数を減らす。即
ち、アクセスに、最も余裕のある配線パスに対しての
み、配線の引き回しが必要なヒューズ接続を行い、他の
リダンダンシー選択信号線30A及び30Cには、接続
配線4Bのような引き回し配線及び、ヒューズを付加し
ないようにする。これにより、リダンダンシー回路のレ
イアウトを縮小すると共に、不良セルをリダンダンシー
セルに置き換えても、アクセスの遅れを低減することが
できる。
【0045】次に、本発明の第2の実施例について説明
する。図3は本実施例のリダンダンシー回路を示す回路
図である。なお、図3に示す第2の実施例において、図
1に示す第1の実施例と同一の構成要素には同一の符号
を付してその詳細な説明は省略する。本実施例はNAN
Dゲートの代わりにNORゲートを使用する。
【0046】図3に示すように、アドレスデコード信号
線1A、1B及び1Cに入力されリダンダンシーセル選
択信号線3A、3B及び3Cに出力される信号が、第1
の実施例とは逆相の場合、NANDゲートではなく、N
ORゲート12を使用する。従って、NORゲート12
がフローティング状態になるのを防止するため、リダン
ダンシー選択回路2A、2B及び2CからNORゲート
12の入力端に接続されるリダンダンシーセル選択信号
線30A、30B及び30Cのうち、リダンダンシーセ
ル選択信号線30Bのみに接続配線4Bを接続し、これ
にヒューズ7Bの一端を接続し、他端をVDDに接続す
る。このとき、接続配線4Bを接続する配線は、NOR
ゲート12の入力端に接続されているリダンダンシシー
セル選択信号線のうち、シミュレーションにより、最も
アクセスが速いリダンダンシーセル選択信号線を抽出し
て、その配線にヒューズを接続する。また、NORゲー
ト12を使用するため、インバータは必要なく、NOR
ゲート12にリダンダンシーセル信号線6が接続されて
いる。
【0047】次に、本実施例のリダンダンシー回路の動
作について説明する。本セルの特定のアドレスのセルを
選択する場合は、アドレスデコード信号線1A、1B及
び1Cのうちの特定の1本のアドレスデコード信号線4
1a及び41b並びに41cをHighレベルとして、
特定のアドレスのセルを選択する。
【0048】一方、前記本セルに不良セルが存在する場
合、その不良セルを選択するアドレスデコード信号線4
1a、41b及び41cに接続されたリダンダンシー選
択回路42a、42b及び42cのヒューズ8を切断
し、更に、ヒューズ7Bを切断する。このようにして、
リダンダンシー選択回路42a、42b及び42cのヒ
ューズ8が切断されると、トランスミッションゲート9
がオンとなるため、リダンダンシー選択回路42a、4
2b及び42cが導通状態となり、リダンダンシーセル
選択信号線30A、30B及び30Cが全てLowとな
って、3入力NORゲート12からリダンダンシーセル
信号線6にHighレベルの信号が出力される。これに
より、前記特定のアドレスが選択された場合は、本セル
ではなく、リダンダンシーセルが選択される。
【0049】このように構成された第2の実施例におい
ても、第1の実施例と同様の効果を奏する。即ち、ヒュ
ーズの接続先がNORゲートであることを利用し、ヒュ
ーズの個数を減らしてリダンダンシー回路のレイアウト
面積を低減すると共に、最もアクセスが速いリダンダン
シーセル選択信号線にヒューズを接続することにより、
アクセスの遅延を防止する。
【0050】なお、第2の実施例においても、リダンダ
ンシーセル選択信号線30A、30B及び30Cのう
ち、1本のみにヒューズを接続せず、他の2本にヒュー
ズを接続してもよい。
【0051】次に、本発明の第3の実施例について説明
する。図4は本実施例のリダンダンシー回路を示す回路
図である。本実施例においては、ヒューズの接続先とし
てリダンダンシーセル選択信号線ではなく、別の配線を
使用する方法である。なお、図4に示す第3の実施例に
おいて、図1に示す第1の実施例と同一の構成要素には
同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【0052】図4に示すように、リダンダンシーセル選
択信号線の本数が、リダンダンシーセル選択信号線30
A、30B及び30Cの3本の場合、NANDゲートに
入力する配線数を、リダンダンシーセル選択信号線の本
数+1の本数とし、4本とする。従って、本実施例で
は、3入力NANDゲートの代わりに、4入力NAND
ゲート27を使用し、リダンダンシーセル選択信号線と
は別に、選択回路28からの接続配線31をNANDゲ
ート27の入力端に接続する。そしてこの接続配線31
に、ヒューズ32を使用した選択回路28の出力を接続
し、リダンダンシー選択回路出力線3A、3B及び3C
には、ヒューズを接続しない。
【0053】次に、ヒューズ32を使用した選択回路2
8について説明する。図5に示すように、選択回路28
は、ヒューズ32を有し、ヒューズ32は、その一端は
VDDに接続され、他端は抵抗14を介してGNDに接
続されており、ヒューズ32と抵抗14との接続点15
には、直列に接続されたインバータ16a、16b及び
22を介して選択回路28の選択回路出力線29が接続
されている。また、接続点15には、ソース・ドレイン
がGNDに共通接続されて容量素子を構成するNチャネ
ルMOSトランジスタ17のゲートが接続されており、
接続点15とGNDとの間には、2つのNチャネルトラ
ンジスタ18が直列に接続されている。この2つのNチ
ャネルMOSトランジスタ18の両ゲートはインバータ
16aの出力側の接続点19に接続されている。また、
接続点19には、ソース・ドレインがVDDに接続され
て容量素子を構成しているPチャネルMOSトランジス
タ20のゲートが接続されている。更に、接続点19と
VDDとの間には抵抗21が接続されている。このよう
に構成された選択回路28は、ヒューズ32を切断する
ことにより、選択回路出力線29から接続配線31へH
ighの信号が出力される。また、選択回路28には、
高抵抗素子及び容量素子等が接続されることにより、電
源投入時にも安定動作が可能なように構成されている。
【0054】次に、本実施例の動作について説明する。
不良セルを選択する場合は、第1及び第2の実施例と同
様に、不良セルを選択するためのリダンダンシー選択回
路42a、42b及び42cのヒューズ8を切断する
と、トランスミッションゲート9がオンとなるため、ア
ドレスデコード信号線41a、41b及び41cからの
信号がリダンダンシー選択信号線43a、43b及び4
3cへ出力される。即ち、リダンダンシーセル選択信号
線30A、30B及び30Cからの4入力NAND27
への入力は全てHighレベルとなる。更に、選択回路
28のヒューズ32を切断すると、接続配線31から4
入力NANDゲート27への入力もHighレベルとな
り、これにより4入力NANDゲート27に入力する4
本の配線が全てHighレベルとなる。従って、4入力
NANDゲート27からLowレベルの信号が出力さ
れ、インバータ13により信号が反転されて、リダンダ
ンシーセル信号線6にHighレベルの信号が出力さ
れ、これにより、前記特定のアドレスが選択された場合
は、本セルではなく、リダンダンシーセルが選択され
る。
【0055】このように構成された第3の実施例におい
ては、第1及び第2の実施例と同様にヒューズの数を減
らしてレイアウト面積を小さくすると共に、配線の引き
回しにより大きな配線容量を有する接続配線31を直接
4入力NANDゲート27に接続して、リダンダンシー
選択信号線30A、30B又は30Cに接続しないた
め、アクセスが改善され高速動作が可能となる。
【0056】なお、NANDゲート27ではなく、第2
の実施例と同様に、NORゲートを使用してもよい。そ
の場合は、選択回路28はヒューズ32を切断すること
により、選択回路出力線29からLowが出力されるよ
うに構成する。
【0057】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
ゲートに入力する配線のうち、全ての配線に対しては第
1のヒューズを接続せずに、一部又は一つの配線のみに
ヒューズを接続して、ヒューズの個数を削減することに
より、リダンダンシー選択回路のレイアウト面積を縮小
することができる。また、第1のヒューズとゲートとを
接続するには配線の引き回しが必要で、配線容量が大き
くなってしまうため、第1のヒューズからの接続をアク
セスに余裕のある配線に実施して、アクセスが遅い配線
には第1のヒューズを接続しないようにすることによ
り、リダンダンシー回路が動作した際のアクセスの遅延
を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例に係るリダンダンシー回
路を示す回路図である。
【図2】NANDゲートの構成を示す回路図である。
【図3】本発明の第2の実施例に係るリダンダンシー回
路を示す回路図である。
【図4】本発明の第3の実施例に係るリダンダンシー回
路を示す回路図である。
【図5】本発明の第3の実施例の選択回路28を示す回
路図である。
【図6】従来例2のリダンダンシー回路を示す回路図で
ある。
【図7】リダンダンシー選択回路の構成を示す回路図で
ある。
【符号の説明】
1A、1B、1C、41a、41b、41c、101
A、101B、101C、141a、141b、141
c;アドレスデコード信号線 2A、2B、2C、42a、42b、42c、102
A、102B、102C、142a、142b、142
c;リダンダンシー選択回路 3A、3B、3C、43a、43b、43c、30A、
30B、30C、103A、103B、103C、13
0A、130B、130C、143a、143b、14
3c;リダンダンシーセル選択信号線 4B、31、104A、104B、104C;接続配線 5、105;NANDゲート 6、106;リダンダンシーセル信号線 7、107;ヒューズ領域 7A、7B、7C、8、32、107A、107B、1
07C;ヒューズ 9、;トランスミッションゲート 9a、17、18、23A、23B、23C;Nチャネ
ルMOSトランジスタ 9b、20、24A、24B、24C;PチャネルMO
Sトランジスタ 10;入力信号線 11;出力信号線 12;NORゲート 13、16a、16b、22、113;インバータ 14、21;抵抗 15、19;接続点 27;4入力NANDゲート 28;選択回路 29;選択回路出力配線

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体装置内に生じた不良セルをリダン
    ダンシーセルに置き換えるリダンダンシー回路におい
    て、入力端にアドレスデコード信号線が接続され出力端
    にリダンダンシーセル選択信号線が接続されたリダンダ
    ンシー選択回路と、複数の入力端を有し複数の前記リダ
    ンダンシー選択信号線が複数本ずつ前記各入力端に接続
    されリダンダンシーセル選択信号を出力するNANDゲ
    ートと、前記リダンダンシー選択信号線の一部又は一つ
    と接地との間に接続された第1のヒューズと、を有する
    ことを特徴とするリダンダンシー回路。
  2. 【請求項2】 半導体装置内に生じた不良セルをリダン
    ダンシーセルに置き換えるリダンダンシー回路におい
    て、入力端にアドレスデコード信号線が接続され出力端
    にリダンダンシーセル選択信号線が接続されたリダンダ
    ンシー選択回路と、複数の入力端を有し複数の前記リダ
    ンダンシー選択信号線が複数本ずつ前記各入力端に接続
    されリダンダンシーセル選択信号を出力するNORゲー
    トと、前記リダンダンシー選択信号線の一部又は一つと
    電源との間に接続された第1のヒューズと、を有するこ
    とを特徴とするリダンダンシー回路。
  3. 【請求項3】 半導体装置内に生じた不良セルをリダン
    ダンシーセルに置き換えるリダンダンシー回路におい
    て、入力端にアドレスデコード信号線が接続され出力端
    にリダンダンシーセル選択信号線が接続されたリダンダ
    ンシー選択回路と、複数の入力端を有し複数の前記リダ
    ンダンシー選択信号線が複数本ずつ前記各入力端に接続
    されリダンダンシーセル選択信号を出力するNANDゲ
    ートと、前記NANDゲートの入力端に接続された第2
    の選択回路とを有し、前記第2の選択回路は、第3のヒ
    ューズを有していて、この第3のヒューズが導通状態の
    場合にロウを出力し、前記第3のヒューズの切断により
    ハイを出力することを特徴とするリダンダンシー選択回
    路。
  4. 【請求項4】 半導体装置内に生じた不良セルをリダン
    ダンシーセルに置き換えるリダンダンシー回路におい
    て、入力端にアドレスデコード信号線が接続され出力端
    にリダンダンシーセル選択信号線が接続されたリダンダ
    ンシー選択回路と、複数の入力端を有し複数の前記リダ
    ンダンシー選択信号線が複数本ずつ前記各入力端に接続
    されリダンダンシーセル選択信号を出力するNORゲー
    トと、前記NORゲートの入力端に接続された第2の選
    択回路とを有し、前記第2の選択回路は、第3のヒュー
    ズを有していて、この第3のヒューズが導通状態の場合
    にハイを出力し、前記第3のヒューズの切断によりロウ
    を出力することを特徴とするリダンダンシー選択回路。
  5. 【請求項5】 前記リダンダンシー選択回路は、トラン
    スミッションゲートを有し、前記トランスミッションゲ
    ートのオン・オフにより前記リダンダンシー選択回路の
    導通又は非導通が選択されることを特徴とする請求項1
    乃至4のいずれか1項に記載のリダンダンシー回路。
  6. 【請求項6】 前記リダンダンシー選択回路は、前記ト
    ランスミッションゲートのオン・オフを決定する第2の
    ヒューズを有することを特徴とする1乃至5のいずれか
    1項に記載のリダンダンシー回路。
  7. 【請求項7】 前記トランスミッションゲートのオン・
    オフは制御信号により選択されることを特徴とする請求
    項1乃至6のいずれか1項に記載のリダンダンシー回
    路。
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