JP2001185742A - 光記録媒体を読取る装置用光素子及びその製造方法 - Google Patents
光記録媒体を読取る装置用光素子及びその製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学記録媒体を読取る装置用光素子及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明は硬化材からなる保護層を備え、
光を通過させる位置に透明素子を有する光素子（１１）
に関する。特に安価に製造できる改良光素子を提供す
る。本発明による硬化材（１３）は透明素子である。
製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明は硬化材からなる保護層を備え、
光を通過させる位置に透明素子を有する光素子（１１）
に関する。特に安価に製造できる改良光素子を提供す
る。本発明による硬化材（１３）は透明素子である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光記録媒体から読
取り及び（または）そこに書込む装置用光素子、対応す
る装置、及び光素子の製造方法に関する。
取り及び（または）そこに書込む装置用光素子、対応す
る装置、及び光素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】日本特許第６１−０２８２８１号は、光
を進入させる側面に透明色フィルター素子を備え、さも
なくば硬化（ｃｕｒｅｄ）樹脂からなる保護層によって
密閉される、光検出器を開示している。保護層は、一方
で、光検出器の機械的保護として働くが、他方で、酸化
または、光検出器に潜在的に有害な他の環境影響に対す
る保護としても働く。
を進入させる側面に透明色フィルター素子を備え、さも
なくば硬化（ｃｕｒｅｄ）樹脂からなる保護層によって
密閉される、光検出器を開示している。保護層は、一方
で、光検出器の機械的保護として働くが、他方で、酸化
または、光検出器に潜在的に有害な他の環境影響に対す
る保護としても働く。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】周知の光検出器の欠点
として考えられるのは、色フィルター素子がまず、光検
出器に配置され、樹脂囲いが次いで、適用されることで
ある。これら処理工程に続いて、色フィルター素子上の
樹脂の残部を除去するために仕上げ作業が必要である。
この目的のため、色フィルター素子が艶だしされる。要
するに、周知の光素子の製造は複雑かつ高価な手順であ
る。
として考えられるのは、色フィルター素子がまず、光検
出器に配置され、樹脂囲いが次いで、適用されることで
ある。これら処理工程に続いて、色フィルター素子上の
樹脂の残部を除去するために仕上げ作業が必要である。
この目的のため、色フィルター素子が艶だしされる。要
するに、周知の光素子の製造は複雑かつ高価な手順であ
る。
【０００４】本発明の目的は、これに比較して改善さ
れ、特に安価に製造できる光素子を提供することであ
る。
れ、特に安価に製造できる光素子を提供することであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、硬化材
が透明素子として形成される。この利点は、光を通過さ
せる光素子の位置に配置される別の透明素子を必要とせ
ず、それに代え、硬化材がまた、光を通過させる光素子
の位置に配置されることである。
が透明素子として形成される。この利点は、光を通過さ
せる光素子の位置に配置される別の透明素子を必要とせ
ず、それに代え、硬化材がまた、光を通過させる光素子
の位置に配置されることである。
【０００６】その結果、少なくとも一つの作動工程が、
製造上削減され、より少数の被集成部品を必要とし、全
製造費が減少される。光素子をキャリヤ素子に取付けて
対応の結合後、電気的接続部の製造のように、硬化性材
が光素子に塗布される。硬化性材は、一定の形態に順応
し、キャビティを充填し、その後硬化する。少なくとも
硬化態様において、硬化材は透明である。透明なる表現
は、ここで必ずしも可視光に限定されないで、光素子が
使用される赤外または紫外線スペクトルに入る周波数範
囲まで延びる。光素子自身は、通常光検出器と言われる
光検出用光素子と、光ダイオード、発光ダイオードまた
はレーザーダイオードとしても知られる光発生光素子と
の両方である。この種の光素子は一般に、たとえば機械
的または化学的性質の環境影響に対し保護する、保護層
を備える。
製造上削減され、より少数の被集成部品を必要とし、全
製造費が減少される。光素子をキャリヤ素子に取付けて
対応の結合後、電気的接続部の製造のように、硬化性材
が光素子に塗布される。硬化性材は、一定の形態に順応
し、キャビティを充填し、その後硬化する。少なくとも
硬化態様において、硬化材は透明である。透明なる表現
は、ここで必ずしも可視光に限定されないで、光素子が
使用される赤外または紫外線スペクトルに入る周波数範
囲まで延びる。光素子自身は、通常光検出器と言われる
光検出用光素子と、光ダイオード、発光ダイオードまた
はレーザーダイオードとしても知られる光発生光素子と
の両方である。この種の光素子は一般に、たとえば機械
的または化学的性質の環境影響に対し保護する、保護層
を備える。
【０００７】本発明の有利な開発は、もう一つの透明素
子を光素子に硬化材によって締結することである。この
利点は、硬化材が、光を通過させる位置に必要または所
望される全ての光学的または機械的物性を持たなくてよ
いことである。これらの物性はもう一つの素子が負担す
る。二つの異なる材料が使用されるが、これは、所要の
物性により、低コストの変体であることがよくある。さ
らなる利点は、もう一つの素子が、硬化材によって光素
子に直接締結され、その結果、従来必要とされる付加的
締結手段が要らないことである。もう一つの素子は、た
とえば、光フィルター素子である。
子を光素子に硬化材によって締結することである。この
利点は、硬化材が、光を通過させる位置に必要または所
望される全ての光学的または機械的物性を持たなくてよ
いことである。これらの物性はもう一つの素子が負担す
る。二つの異なる材料が使用されるが、これは、所要の
物性により、低コストの変体であることがよくある。さ
らなる利点は、もう一つの素子が、硬化材によって光素
子に直接締結され、その結果、従来必要とされる付加的
締結手段が要らないことである。もう一つの素子は、た
とえば、光フィルター素子である。
【０００８】もう一つの透明素子は、確定幾何学的配置
の小板であるのが有利である。この利益は、小板が、硬
化材がまだ硬化状態でないときになるいかなる形態とは
関係なく、安定した形態を有することである。温度、傾
斜角、大気湿度等限界条件により、ここでは硬化材の異
なる形態、特に曲率が生ずる。小板の安定形態はまた光
素子の機械的保護を確実にする。確定幾何学的配置とし
て、予想されるのは、たとえば、小板が平面平行板とし
て形成されることである。これにより、確実に光を通過
させる区域が平面になる。小板の楔形態は、光素子に当
たる、またはそこから現れる光のある所望の影響がこの
幾何学的配置により達成されれば、有利である。通過す
る光の所望の影響も、小板が確定曲率を有すれば、同様
に達成される。その結果、たとえば、末広ビームの平行
整合またはビームの焦点整合が達成される。小板に設け
られる確定格子構造もまた、通過する光ビームに影響を
与えるよう有利に働く。たとえば、第一のまたは高次の
回析の一次ビームまたは二次ビームへのスプリットが達
成できる。ホログラム構造の場合には、さらに複雑なス
プリット・パターンも実現可能である。もう一つの透明
素子もまた、通過する光に影響を与えるため、当業者の
能力内で、他の方法で構成できる。これはまた、小板以
外のもう一つの透明素子の構成に適用する。
の小板であるのが有利である。この利益は、小板が、硬
化材がまだ硬化状態でないときになるいかなる形態とは
関係なく、安定した形態を有することである。温度、傾
斜角、大気湿度等限界条件により、ここでは硬化材の異
なる形態、特に曲率が生ずる。小板の安定形態はまた光
素子の機械的保護を確実にする。確定幾何学的配置とし
て、予想されるのは、たとえば、小板が平面平行板とし
て形成されることである。これにより、確実に光を通過
させる区域が平面になる。小板の楔形態は、光素子に当
たる、またはそこから現れる光のある所望の影響がこの
幾何学的配置により達成されれば、有利である。通過す
る光の所望の影響も、小板が確定曲率を有すれば、同様
に達成される。その結果、たとえば、末広ビームの平行
整合またはビームの焦点整合が達成される。小板に設け
られる確定格子構造もまた、通過する光ビームに影響を
与えるよう有利に働く。たとえば、第一のまたは高次の
回析の一次ビームまたは二次ビームへのスプリットが達
成できる。ホログラム構造の場合には、さらに複雑なス
プリット・パターンも実現可能である。もう一つの透明
素子もまた、通過する光に影響を与えるため、当業者の
能力内で、他の方法で構成できる。これはまた、小板以
外のもう一つの透明素子の構成に適用する。
【０００９】本発明の一開発によれば、小板は、表面積
が各場合、それに面する光素子の表面積より大きい平面
平行表面を有する。この利点は、大表面積であると、相
対的に言えるように、小板と光素子間の中間空間の寸法
は小さい。中間空間が薄ければ薄いほど、小板にとっ
て、外部干渉を受けないで小板に面する光素子の有効表
面積に対する平行または実質的に平行な整合を取りやす
い。この場合、作動力の調節は回避される。
が各場合、それに面する光素子の表面積より大きい平面
平行表面を有する。この利点は、大表面積であると、相
対的に言えるように、小板と光素子間の中間空間の寸法
は小さい。中間空間が薄ければ薄いほど、小板にとっ
て、外部干渉を受けないで小板に面する光素子の有効表
面積に対する平行または実質的に平行な整合を取りやす
い。この場合、作動力の調節は回避される。
【００１０】硬化性材は透明接着剤が有利である。この
利点は、もう一つの透明素子と結合して、所要の物性を
有する、安価な溶体であることである。さらにまた、接
着剤は耐用期間、透明であるように選択される。
利点は、もう一つの透明素子と結合して、所要の物性を
有する、安価な溶体であることである。さらにまた、接
着剤は耐用期間、透明であるように選択される。
【００１１】本発明による光素子は、記録媒体から読取
り及び（または）そこに書込む装置に有利に使用され
る。特に、光検出器として使用されると、本発明による
光素子は、環境上の影響に対する所要な保護をも確保さ
れ、作動条件に一致する光学的物性に課される許容度限
界が維持される、特に安価な溶体を呈する。
り及び（または）そこに書込む装置に有利に使用され
る。特に、光検出器として使用されると、本発明による
光素子は、環境上の影響に対する所要な保護をも確保さ
れ、作動条件に一致する光学的物性に課される許容度限
界が維持される、特に安価な溶体を呈する。
【００１２】保護層を有する光素子を製造する本発明に
よる方法は、硬化状態で透明である、硬化性材がまず光
素子に塗布され、かつ、保護される光素子のすべての部
分がそれにより被覆されるように分布されることよりな
る。その後、硬化性材は硬化される。
よる方法は、硬化状態で透明である、硬化性材がまず光
素子に塗布され、かつ、保護される光素子のすべての部
分がそれにより被覆されるように分布されることよりな
る。その後、硬化性材は硬化される。
【００１３】この方法の利点は、特に少ない工程で処理
することである。光素子はキャリヤ素子に有利に塗布さ
れ、硬化材が塗布される前に接着される。
することである。光素子はキャリヤ素子に有利に塗布さ
れ、硬化材が塗布される前に接着される。
【００１４】塗布・分布作動は、一つ以上の接着剤滴を
ドリップ計量分配することにより有利に行われる。この
利点は、処理が特に簡単なことである。分量は、液滴数
及び（または）液滴サイズにより計量され、重力によっ
て相対的一様に分配される。粘度、滴下高さ、温度、大
気湿度及び、適正なら、パラメーターが、この場合、た
とえば、光素子のサイズ、予定の粘度、温度または大気
湿度等それぞれ条件に適応される。材料及び費用をも節
減する、最適な技術効果が適正な適応によって達成でき
る。
ドリップ計量分配することにより有利に行われる。この
利点は、処理が特に簡単なことである。分量は、液滴数
及び（または）液滴サイズにより計量され、重力によっ
て相対的一様に分配される。粘度、滴下高さ、温度、大
気湿度及び、適正なら、パラメーターが、この場合、た
とえば、光素子のサイズ、予定の粘度、温度または大気
湿度等それぞれ条件に適応される。材料及び費用をも節
減する、最適な技術効果が適正な適応によって達成でき
る。
【００１５】本発明の一開発によれば、硬化性材の塗布
後及びそれが硬化される前に、透明素子が硬化性材に塗
布される。これは、一方、硬化性材を一様に分布する働
きをして、塗布作動により一致される要件を減少する。
他方、これは、光を通過させる区域の確定表面形態を確
保する働きをする。透明素子はまた、後で硬化される材
料の層を機械的に保護する働きをする。この利点は、硬
化材層が、気体不透過性停止を形成する一方、透明素子
が機械的保護を行うことである。
後及びそれが硬化される前に、透明素子が硬化性材に塗
布される。これは、一方、硬化性材を一様に分布する働
きをして、塗布作動により一致される要件を減少する。
他方、これは、光を通過させる区域の確定表面形態を確
保する働きをする。透明素子はまた、後で硬化される材
料の層を機械的に保護する働きをする。この利点は、硬
化材層が、気体不透過性停止を形成する一方、透明素子
が機械的保護を行うことである。
【００１６】透明素子は、まだ硬化されていない硬化性
材に滴下させるだけで有利に塗布される。この利点は、
特に簡単な処理工程をもたらすことである。
材に滴下させるだけで有利に塗布される。この利点は、
特に簡単な処理工程をもたらすことである。
【００１７】本発明の他の変型によれば、透明素子は確
定整合で硬化性材に塗布される。これは、特に、光素子
に対し確定位置で行い、これは、透明素子を通過する光
の特別な影響が、光素子の形態造形、表面造形または他
の造形により達成されるときはいつも、特に適正であ
る。
定整合で硬化性材に塗布される。これは、特に、光素子
に対し確定位置で行い、これは、透明素子を通過する光
の特別な影響が、光素子の形態造形、表面造形または他
の造形により達成されるときはいつも、特に適正であ
る。
【００１８】言うまでもないが、特に明記されていなく
ても、上記または下記の本発明の特長の適正な組み合わ
せ、及び当業者の能力内の開発も同様に本発明の範囲内
にある。有利な典型的実施例を以下説明する。
ても、上記または下記の本発明の特長の適正な組み合わ
せ、及び当業者の能力内の開発も同様に本発明の範囲内
にある。有利な典型的実施例を以下説明する。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１は本発明による光素子１１を
断面で示す。光素子１１は２つの副素子１１ａ、１１ｂ
を有する。これらはキャリヤ素子１２に締結される。簡
単化のため、電気的接触結合は示されていない。光素子
１１は、硬化材からなる層１３により被覆される。その
結果キャリヤ素子１２と層１３は、環境影響に対し保護
する仕方で光素子１１を閉止する。本典型的実施例にお
いて、層１３は硬化接着層である。第一の変型によれ
ば、保護層１３は雰囲気から直接光素子１１を閉止し；
他の変型によれば、もう一つの透明素子、ここでは層１
３上の小板１４がある。小板１４は平面平行表面を有
し、これらは、それらの部分のため、キャリヤ素子１２
の表面１６、結果的に光素子１１の表面に平行または実
質的に平行に配置される。この典型的実施例において、
光素子１１は光検出器であり、これに光が、小板１４と
透明層１３を通過後、例示では上から当たる。ついで誘
導される副素子１１ａ、１１ｂの電気信号が、電気接続
部（ここでは、図示せず）を経て、光素子１１に関連し
て、さらなる構成部材（同様にここでは、図示せず）へ
通過する。
断面で示す。光素子１１は２つの副素子１１ａ、１１ｂ
を有する。これらはキャリヤ素子１２に締結される。簡
単化のため、電気的接触結合は示されていない。光素子
１１は、硬化材からなる層１３により被覆される。その
結果キャリヤ素子１２と層１３は、環境影響に対し保護
する仕方で光素子１１を閉止する。本典型的実施例にお
いて、層１３は硬化接着層である。第一の変型によれ
ば、保護層１３は雰囲気から直接光素子１１を閉止し；
他の変型によれば、もう一つの透明素子、ここでは層１
３上の小板１４がある。小板１４は平面平行表面を有
し、これらは、それらの部分のため、キャリヤ素子１２
の表面１６、結果的に光素子１１の表面に平行または実
質的に平行に配置される。この典型的実施例において、
光素子１１は光検出器であり、これに光が、小板１４と
透明層１３を通過後、例示では上から当たる。ついで誘
導される副素子１１ａ、１１ｂの電気信号が、電気接続
部（ここでは、図示せず）を経て、光素子１１に関連し
て、さらなる構成部材（同様にここでは、図示せず）へ
通過する。
【００２０】図２は本発明による光素子の製造を三次元
で模式的に示す。硬化性材の液滴１７がキャリヤ素子１
２に塗布され、その中心に４つの副素子１１ａから１１
ｄが見える。その後、小板１４も同様にキャリヤ素子１
２に塗布される。これは、一方で、すべての副素子１１
ａから１１ｄが完全に被覆されるように、硬化性材１
７’の一様な分布を確保する。他方、小板１４は、進入
または現出する光に確定表面を確保するように働く。液
滴１７は、低所からキャリヤ素子１２にドリップ計量分
配される、未硬化接着剤からなる。小板１４はその後、
同様に低所から、キャリヤ素子１２に位置する接着剤に
滴下される。
で模式的に示す。硬化性材の液滴１７がキャリヤ素子１
２に塗布され、その中心に４つの副素子１１ａから１１
ｄが見える。その後、小板１４も同様にキャリヤ素子１
２に塗布される。これは、一方で、すべての副素子１１
ａから１１ｄが完全に被覆されるように、硬化性材１
７’の一様な分布を確保する。他方、小板１４は、進入
または現出する光に確定表面を確保するように働く。液
滴１７は、低所からキャリヤ素子１２にドリップ計量分
配される、未硬化接着剤からなる。小板１４はその後、
同様に低所から、キャリヤ素子１２に位置する接着剤に
滴下される。
【００２１】図３は接着剤をドリップ計量分配し小板１
４に塗布後の光素子の状態を示す。接着剤１７’は、キ
ャリヤ素子１２上に小板１４の下に比較的一様に分配さ
れ光素子１１を完全に被覆する。接着剤１７はその後、
最も簡単な場合では、乾燥によるが、必要なら、確定雰
囲気の下確定温度で放射線暴露等により硬化される。
４に塗布後の光素子の状態を示す。接着剤１７’は、キ
ャリヤ素子１２上に小板１４の下に比較的一様に分配さ
れ光素子１１を完全に被覆する。接着剤１７はその後、
最も簡単な場合では、乾燥によるが、必要なら、確定雰
囲気の下確定温度で放射線暴露等により硬化される。
【００２２】図４は、格子構造１８を備える透明素子と
して小板１４を示す。格子構造１８は、小板１４を落下
する光が一次ビームと第一または高次のビームとに分割
される効果を有する。簡単な平行格子構造１８に代え
て、ここでは、また、照光に対し他の所望の影響を達成
するため、さらに複雑な構造を設けることができる。
して小板１４を示す。格子構造１８は、小板１４を落下
する光が一次ビームと第一または高次のビームとに分割
される効果を有する。簡単な平行格子構造１８に代え
て、ここでは、また、照光に対し他の所望の影響を達成
するため、さらに複雑な構造を設けることができる。
【００２３】図５は、透明素子の変型を断面で示す。こ
の場合、上側１５が平面状で、上側１５’が湾曲してい
る、小板１４’である。典型的実施例において、表面１
５は内方に湾曲し；その結果板１４’は分散レンズの物
性を有する。他の適当な形態のレンズでも可能である。
の場合、上側１５が平面状で、上側１５’が湾曲してい
る、小板１４’である。典型的実施例において、表面１
５は内方に湾曲し；その結果板１４’は分散レンズの物
性を有する。他の適当な形態のレンズでも可能である。
【００２４】図６は、透明素子の他の変型を断面で示
す。この場合、表面１５、１５”が互いに非平行に配置
された、楔形小板１４”である。この形式の楔形小板１
４”の効果の１つは、通過する光線に非点収差を生ずる
ことである。この物性は対応する非点収差を発生しまた
補償するための両方に使用できる。
す。この場合、表面１５、１５”が互いに非平行に配置
された、楔形小板１４”である。この形式の楔形小板１
４”の効果の１つは、通過する光線に非点収差を生ずる
ことである。この物性は対応する非点収差を発生しまた
補償するための両方に使用できる。
【００２５】図７は、本発明による透明素子１１の変型
を断面で示す。上記のように、キャリヤ素子１２に配置
され、接着剤からなる保護層１３を備える。小板１４
は、キャリヤ素子１２または光素子１１に対し確定幾何
学的位置に配置される。これは、製造処理において、た
とえば、ここでダッシュ線で示され、典型実施例におい
て所望のベベルに一致するよう面取りされたくぼみ２０
を有する、ダイス１９設けることにより達成される。小
板１４を適用後または小板１４の適用と同時に、上記ダ
イスをキャリヤ素子１２に停止させ、この位置に、小板
１４の位置を許容される許容度内に固定するため接着剤
１７’が適切に硬化されるまで保持される。本発明の変
型によればダイス１９は図７と比較して１８０°回動さ
れ、小板１４はくぼみ２０内に置かれ、液滴１７は小板
１４に滴下され、キャリヤ素子１２は光素子１１と共に
上からダイス１９に降下される。
を断面で示す。上記のように、キャリヤ素子１２に配置
され、接着剤からなる保護層１３を備える。小板１４
は、キャリヤ素子１２または光素子１１に対し確定幾何
学的位置に配置される。これは、製造処理において、た
とえば、ここでダッシュ線で示され、典型実施例におい
て所望のベベルに一致するよう面取りされたくぼみ２０
を有する、ダイス１９設けることにより達成される。小
板１４を適用後または小板１４の適用と同時に、上記ダ
イスをキャリヤ素子１２に停止させ、この位置に、小板
１４の位置を許容される許容度内に固定するため接着剤
１７’が適切に硬化されるまで保持される。本発明の変
型によればダイス１９は図７と比較して１８０°回動さ
れ、小板１４はくぼみ２０内に置かれ、液滴１７は小板
１４に滴下され、キャリヤ素子１２は光素子１１と共に
上からダイス１９に降下される。
【００２６】図８は本発明による光素子の他の変型を模
式的側面図で示す。光素子は、この場合、レーザー・ダ
イオード１であり、そのビーム出口に小板１４が硬化材
の層１３によって光学軸に対する角度で配置される。こ
の構成は、たとえば、レーザー・ダイオード１により発
せられる光線の非点収差を補償するように働く。この目
的のため、好ましくは、非点収差は、小板１４が適用さ
れ、小板１４の配向が最適値が得られるまで変えられる
ときに、検出される。
式的側面図で示す。光素子は、この場合、レーザー・ダ
イオード１であり、そのビーム出口に小板１４が硬化材
の層１３によって光学軸に対する角度で配置される。こ
の構成は、たとえば、レーザー・ダイオード１により発
せられる光線の非点収差を補償するように働く。この目
的のため、好ましくは、非点収差は、小板１４が適用さ
れ、小板１４の配向が最適値が得られるまで変えられる
ときに、検出される。
【００２７】図９は本発明による装置の構造を例として
模式的に示す。この場合、光検出器素子７とレーザー・
ダイオード１の両方は本発明による光素子を装備する。
光源として働くレーザー・ダイオード１は、半透明ミラ
ー３と格子４を通過し、また対物レンズ５により記録媒
体６の情報担時層に合焦される、走査ビーム２を発生す
る。格子４は、この場合、スケールのため略図では示さ
れず、３ビーム方法に基づきトラッキングのため働く、
ゼロ次の一次ビームと共にプラス／マイナス第一次の二
次ビームを発生する効果を有する。走査ビーム２は、記
録媒体６から反射され、対物レンズ５と格子４を再度通
過し、半透明ミラー３により光検出器素子７に偏向され
る。このようにして、最初にまた、非点収差発生素子８
を通過する。記録媒体６はモータ９により回転可能に設
定される。
模式的に示す。この場合、光検出器素子７とレーザー・
ダイオード１の両方は本発明による光素子を装備する。
光源として働くレーザー・ダイオード１は、半透明ミラ
ー３と格子４を通過し、また対物レンズ５により記録媒
体６の情報担時層に合焦される、走査ビーム２を発生す
る。格子４は、この場合、スケールのため略図では示さ
れず、３ビーム方法に基づきトラッキングのため働く、
ゼロ次の一次ビームと共にプラス／マイナス第一次の二
次ビームを発生する効果を有する。走査ビーム２は、記
録媒体６から反射され、対物レンズ５と格子４を再度通
過し、半透明ミラー３により光検出器素子７に偏向され
る。このようにして、最初にまた、非点収差発生素子８
を通過する。記録媒体６はモータ９により回転可能に設
定される。
【００２８】本発明によれば、光学記録媒体６から読取
り及び（または）そこに書込む装置の安価なスキャナー
用光素子が記載される。この場合、最初に状態調節され
ず、実質的に発生された状態にある、光素子１１が使用
される。この形式の光素子１１は安価であるが、環境影
響に対しさらに保護されねばならない。保護され、状態
調節され、または所謂包装を備えた、光素子１１は比較
してかなり高価である。そのため、非状態調節状態の光
素子１１は、周囲空気の影響に対し、透明で硬化性材、
好ましくは、接着剤で、本発明により保護される。小さ
い透明板１４はまた、接着剤に付加して適用されれば、
既説の機械的保護と光学的物性の最適化だけでなく、か
つまた環境影響に対する接着剤の保護として働く。後者
は周囲空気のある波長または影響の結果として、長い間
悪化物性、たとえば、低減透明性を呈する、最初に透明
な硬化接着剤に至る。本発明によれば、これは、光を通
過させない、雰囲気に直接曝される層１３の縁部で生じ
続けるだけである。小板１４の平面平行構成を実現する
ため、一変型によれば、この場合対称的な非面取りくぼ
み２０を有する、ダイス１９を使用することが予想され
る。
り及び（または）そこに書込む装置の安価なスキャナー
用光素子が記載される。この場合、最初に状態調節され
ず、実質的に発生された状態にある、光素子１１が使用
される。この形式の光素子１１は安価であるが、環境影
響に対しさらに保護されねばならない。保護され、状態
調節され、または所謂包装を備えた、光素子１１は比較
してかなり高価である。そのため、非状態調節状態の光
素子１１は、周囲空気の影響に対し、透明で硬化性材、
好ましくは、接着剤で、本発明により保護される。小さ
い透明板１４はまた、接着剤に付加して適用されれば、
既説の機械的保護と光学的物性の最適化だけでなく、か
つまた環境影響に対する接着剤の保護として働く。後者
は周囲空気のある波長または影響の結果として、長い間
悪化物性、たとえば、低減透明性を呈する、最初に透明
な硬化接着剤に至る。本発明によれば、これは、光を通
過させない、雰囲気に直接曝される層１３の縁部で生じ
続けるだけである。小板１４の平面平行構成を実現する
ため、一変型によれば、この場合対称的な非面取りくぼ
み２０を有する、ダイス１９を使用することが予想され
る。
【図１】本発明による光素子を断面で示す。
【図２】本発明による光素子の製造を模式的三次元で示
す。
す。
【図３】本発明による光素子の製造を三次元で示す。
【図４】透明素子を三次元で示す。
【図５】透明素子の変型を断面で示す。
【図６】透明素子の他の変型を断面で示す。
【図７】本発明による光素子の変型を断面で示す。
【図８】本発明による光素子の他の変型を模式的側面図
で示す。
で示す。
【図９】本発明による装置の構造を例として示す。
１ レーザー・ダイオード ２ 走査ビーム ３ 半透明ミラー ４ 格子 ５ 対物レンズ ６ 記録媒体 ７ 光検出器素子 ８ 非点収差発生素子 ９ モータ １１ 光素子 １２ キャリヤ素子 １３ 層 １４ 小板 １５ 平面平行表面 １６ 表面 １７ 液滴 １７’ 硬化材 １８ 格子構造 １９ ダイス ２０ くぼみ
フロントページの続き (72)発明者 フリートヘルム ツケル ドイツ連邦共和国， デー−78052 ヴィ リンゲン−シュヴェニンゲン， インスブ ルーケル シュトラーセ ４番地 (72)発明者 ズザン アヤリ ドイツ連邦共和国， デー−78073 バー ト ドゥエルハイム， ゲーレンシュトラ ーセ １番地 (72)発明者 ライネル バース ドイツ連邦共和国， デー−77790 シュ タイナーハ， カツェンマート 40番地
Claims (11)
- 【請求項１】 硬化材からなる保護層を備え、光を通過
させる位置に透明素子を有する光素子（１１）におい
て、硬化材（１３）は透明素子であることを特徴とする
光素子。 - 【請求項２】 もう一つの透明素子（１４）は硬化材
（１３）によって光素子（１１）に締結される請求項１
記載の光素子。 - 【請求項３】 もう一つの透明素子は確定幾何学的配置
の小板（１４）である請求項２記載の光素子。 - 【請求項４】 小板（１４）は、表面積が光素子の表面
積より大きい平面平行表面（１５）を有する請求項３記
載の光素子。 - 【請求項５】 硬化材（１３’）は、透明接着剤である
前記各請求項記載の光素子。 - 【請求項６】 光記録媒体（６）から読取り及び（また
は）それに書込む装置において、前記各請求項のうち一
つに記載の光素子（１１）を有する装置。 - 【請求項７】 保護層（１３）を有する光素子（１１）
を製造する方法において、下記の工程：硬化状態で透明
である、硬化性材（１７’）を光素子（１１）に塗布す
る工程と、 硬化性材（１７’）を、これにより、保護される光素子
（１１）のすべての部分が被覆されるように分布する工
程と、 硬化性材（１７’）を硬化する工程とを有する方法。 - 【請求項８】 塗布・分布作動は一つ以上の液滴（１
７）をドリップ軽量分配することにより行われる請求項
７記載の方法。 - 【請求項９】 硬化性材（１７’）を塗布・硬化する工
程間で、透明素子（１４，１４’，１４”）が硬化性材
（１７’）に塗布される請求項７または８記載の方法。 - 【請求項１０】 透明素子（１４，１４’，１４”）
が、硬化性材（１７’）に、滴下させることにより塗布
される請求項９記載の方法。 - 【請求項１１】 透明素子（１４，１４’，１４”）
が、硬化性材（１７’）に、確定整合により塗布される
請求項９記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19960055.4 | 1999-12-13 | ||
| DE19960055A DE19960055A1 (de) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | Photoelement für ein Gerät zum Lesen optischer Aufzeichnungsträger und Verfahren zu dessen Herstellung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185742A true JP2001185742A (ja) | 2001-07-06 |
| JP2001185742A5 JP2001185742A5 (ja) | 2008-01-24 |
Family
ID=7932470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000372718A Abandoned JP2001185742A (ja) | 1999-12-13 | 2000-12-07 | 光記録媒体を読取る装置用光素子及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP1109228A3 (ja) |
| JP (1) | JP2001185742A (ja) |
| CN (1) | CN1163875C (ja) |
| DE (1) | DE19960055A1 (ja) |
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| ITBO20040412A1 (it) * | 2004-07-01 | 2004-10-01 | Eurodent Spa | Lampada dentale particolarmente per ambulatori medico-dentistici |
| DE102006038302A1 (de) * | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Atmel Germany Gmbh | Sensoreinheit und optischer Aufnehmer für eine Abtasteinrichtung |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3622419A (en) * | 1969-10-08 | 1971-11-23 | Motorola Inc | Method of packaging an optoelectrical device |
| US4388128A (en) * | 1980-03-17 | 1983-06-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state color-image sensor and process for fabricating the same |
| US4523102A (en) * | 1980-03-17 | 1985-06-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state color-image sensor and process for fabricating the same |
| JPS58180310A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | Nissan Motor Co Ltd | 自動車高調整装置 |
| US4501493A (en) * | 1982-10-28 | 1985-02-26 | Sony Corporation | Apparatus for detecting a position of an optical pickup |
| JPS60413A (ja) * | 1983-06-16 | 1985-01-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レンズ装荷方法 |
| US4697074A (en) * | 1984-12-17 | 1987-09-29 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Thermally improved photodetector having a roughened, recessed, raised or inclined light receiving surface |
| GB8728342D0 (en) * | 1987-12-03 | 1988-01-06 | Bt & D Technologies Ltd | Light sources |
| US5101285A (en) * | 1989-07-24 | 1992-03-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device having an improved illuminating system and information processing apparatus mounting the device |
| US5175016A (en) * | 1990-03-20 | 1992-12-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for making gas sensing element |
| JPH06289321A (ja) * | 1993-04-01 | 1994-10-18 | Seiko Epson Corp | 検光子及び光学素子及び受光素子及び光ヘッド及び光磁気信号検出手段及び位置誤差信号検出手段及び光学素子製造方法 |
| JP3412224B2 (ja) * | 1994-01-07 | 2003-06-03 | 住友電気工業株式会社 | レンズ実装方法と装置 |
| US5543612A (en) * | 1994-05-13 | 1996-08-06 | Texas Instruments Incorporated | Image pickup device with attached interference stripe noise prevention mechanism |
| US6246123B1 (en) * | 1998-05-04 | 2001-06-12 | Motorola, Inc. | Transparent compound and applications for its use |
| DE19958229B4 (de) * | 1998-12-09 | 2007-05-31 | Fuji Electric Co., Ltd., Kawasaki | Optisches Halbleiter-Sensorbauelement |
| DE19960055A1 (de) | 1999-12-13 | 2001-06-21 | Thomson Brandt Gmbh | Photoelement für ein Gerät zum Lesen optischer Aufzeichnungsträger und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US6515269B1 (en) * | 2000-01-25 | 2003-02-04 | Amkor Technology, Inc. | Integrally connected image sensor packages having a window support in contact with a window and the active area |
| JP3614776B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2005-01-26 | シャープ株式会社 | チップ部品型ｌｅｄとその製造方法 |
-
1999
- 1999-12-13 DE DE19960055A patent/DE19960055A1/de not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-12-01 EP EP00126257A patent/EP1109228A3/en not_active Ceased
- 2000-12-06 CN CNB001348531A patent/CN1163875C/zh not_active Expired - Fee Related
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- 2000-12-12 US US09/735,346 patent/US6919553B2/en not_active Expired - Fee Related
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