JPH01313988A - 集積型レーザーユニットの製造方法 - Google Patents
集積型レーザーユニットの製造方法Info
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- JPH01313988A JPH01313988A JP63147171A JP14717188A JPH01313988A JP H01313988 A JPH01313988 A JP H01313988A JP 63147171 A JP63147171 A JP 63147171A JP 14717188 A JP14717188 A JP 14717188A JP H01313988 A JPH01313988 A JP H01313988A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Optical Head (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、光線分割素子としてビームスプリッタの代わ
りにホログラム素子を用いた光ピツクアップ用の集積型
レーザーユニットに関するものである。
りにホログラム素子を用いた光ピツクアップ用の集積型
レーザーユニットに関するものである。
〈従来の技術〉
第３図にホログラム素子を用いた集積型レーザーユニッ
トの構成図を示す。１はステム、２はレーザーチップ、
３はモニター用受光素子、４は信号読み取り用受光素子
、５はキャップ（パソケーノ）、６はキャップ５上に接
着剤等により直接取り付けられたホログラム素子である
。このレーザーユニットＡは、第４図に示すように、コ
リメートレンズ７、対物レンズ８及び図示しない対物レ
ンズの駆動用アクチュエータと組み合わせるだけで光ピ
ツクアップ装置を構成できる。
トの構成図を示す。１はステム、２はレーザーチップ、
３はモニター用受光素子、４は信号読み取り用受光素子
、５はキャップ（パソケーノ）、６はキャップ５上に接
着剤等により直接取り付けられたホログラム素子である
。このレーザーユニットＡは、第４図に示すように、コ
リメートレンズ７、対物レンズ８及び図示しない対物レ
ンズの駆動用アクチュエータと組み合わせるだけで光ピ
ツクアップ装置を構成できる。
すなわち、レーザーユニットＡのレーザーデツプ２から
出射したビームはホログラム素子６を通過し、その０次
光がコリメートレンズ７、対物レンズ８を通過し、記録
坦体であるディスク９に入射する。そして、このディス
ク９の記録情報で変調を受けた反射ビームは、再び対物
レンズ８、コリメートレンズ７を通過し、ホログラム素
子６に入射する。ホログラム素子７ではその出射ビーム
のうち１次光を４分割タイプ等の信号読み取り用受光素
子４に入射させる。この信号読み取り用受光素子４から
の出力信号により、ＲＦ倍信号サーボ信号用の誤差信号
が得られる。このように、従来のビームスプリッタを用
いた光ピックアップ装置より、はるかにコンパクトに容
易に光ピツクアップ装置を構成できる。
出射したビームはホログラム素子６を通過し、その０次
光がコリメートレンズ７、対物レンズ８を通過し、記録
坦体であるディスク９に入射する。そして、このディス
ク９の記録情報で変調を受けた反射ビームは、再び対物
レンズ８、コリメートレンズ７を通過し、ホログラム素
子６に入射する。ホログラム素子７ではその出射ビーム
のうち１次光を４分割タイプ等の信号読み取り用受光素
子４に入射させる。この信号読み取り用受光素子４から
の出力信号により、ＲＦ倍信号サーボ信号用の誤差信号
が得られる。このように、従来のビームスプリッタを用
いた光ピックアップ装置より、はるかにコンパクトに容
易に光ピツクアップ装置を構成できる。
ところで、このような光線分割素子としてのホログラム
素子６を一体化した集積型レーザーユニットにおいて、
従来のピックアップ装置と違って、実際のディスクから
の反射ビームを観測しながら位置調整するのはホログラ
ム素子だけである。従って、ホログラム素子６の固定の
際には、高精度に位置調整したホログラム素子を動かさ
ないようにして固定しなければならない。調整は数ミク
ロンオーダーで行う必要がある。従来、ホログラム素子
６の固定に即乾性樹脂や熱硬化性樹脂が用いられている
。また、ホログラム素子を固定するキャップ５内体を位
置調整用とすることら提案される。
素子６を一体化した集積型レーザーユニットにおいて、
従来のピックアップ装置と違って、実際のディスクから
の反射ビームを観測しながら位置調整するのはホログラ
ム素子だけである。従って、ホログラム素子６の固定の
際には、高精度に位置調整したホログラム素子を動かさ
ないようにして固定しなければならない。調整は数ミク
ロンオーダーで行う必要がある。従来、ホログラム素子
６の固定に即乾性樹脂や熱硬化性樹脂が用いられている
。また、ホログラム素子を固定するキャップ５内体を位
置調整用とすることら提案される。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、即乾性樹脂では樹脂を付着させたままホ
ログラム素子６を動かして調整することは不可能である
。また、熱硬化性樹脂では、調整後に加熱オーブン等に
入れて樹脂を硬化させなければならない。この加熱オー
ブン等への移動時、調整されたホログラム素子６が動く
場合かある。
ログラム素子６を動かして調整することは不可能である
。また、熱硬化性樹脂では、調整後に加熱オーブン等に
入れて樹脂を硬化させなければならない。この加熱オー
ブン等への移動時、調整されたホログラム素子６が動く
場合かある。
さらにこのような加熱オーブンの利用はバッジ処理とな
り、量産性、作業性の点から不適である。
り、量産性、作業性の点から不適である。
また、キャップ５内体を動かしてホログラム素子６の位
置調整を行い、その後にキャップ５をステムｌに固定す
る場合は、次のような問題が生じる。すなわち、キャッ
プ５（ホログラム素子６の固定台を兼ねる）は、本来レ
ーザーチップ２、モニター用受光素子３、信号読み取り
用受光素子４を保護するものであり、特にレーザーチッ
プ２は高温高湿に対して信頼性、寿命が悪い。従って、
この調整するまでの間高温高湿にさらされる恐れがあり
、適当な樹脂でキャップ５が仮止めされろような場合で
あってもこの樹脂付けした部分から水分が侵入しレーザ
ーチップ２の信頼性に悪影響を及ぼす。
置調整を行い、その後にキャップ５をステムｌに固定す
る場合は、次のような問題が生じる。すなわち、キャッ
プ５（ホログラム素子６の固定台を兼ねる）は、本来レ
ーザーチップ２、モニター用受光素子３、信号読み取り
用受光素子４を保護するものであり、特にレーザーチッ
プ２は高温高湿に対して信頼性、寿命が悪い。従って、
この調整するまでの間高温高湿にさらされる恐れがあり
、適当な樹脂でキャップ５が仮止めされろような場合で
あってもこの樹脂付けした部分から水分が侵入しレーザ
ーチップ２の信頼性に悪影響を及ぼす。
本発明は上述のような点に鑑みなされたもので、容易に
精確にホログラム素子を調整して固定できる集積型レー
ザーユニットを提供することを目的とするものである。
精確にホログラム素子を調整して固定できる集積型レー
ザーユニットを提供することを目的とするものである。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、レーザーチップ、モニター用受光素子及び信
号読み取り用受光素子を内蔵するキャップ上に、光線分
割素子としてのホログラム素子を紫外線硬化樹脂により
一体化してなることを特徴とする。
号読み取り用受光素子を内蔵するキャップ上に、光線分
割素子としてのホログラム素子を紫外線硬化樹脂により
一体化してなることを特徴とする。
く作用〉
ホログラム素子の固定は、信号読み取り用受光素子から
の信号を観測しながらホログラム素子の最適位置を探し
て固定するのが最良である。そのため、固定時にはホロ
グラム素子に対して外部付加力と不接触で、なおかつ、
調整時は信号を見ながらホログラム素子を動かすことが
必要である。
の信号を観測しながらホログラム素子の最適位置を探し
て固定するのが最良である。そのため、固定時にはホロ
グラム素子に対して外部付加力と不接触で、なおかつ、
調整時は信号を見ながらホログラム素子を動かすことが
必要である。
上記構成において、紫外線硬化樹脂は、波長４００ｎｍ
以下の光源の照射時間によって硬度が変化する。従って
、照射時間を短くしである程度硬化（仮硬化）してから
信号をみて調整し、その後、不接触の状態で今度は照射
時間を長くして本硬化することができる。
以下の光源の照射時間によって硬度が変化する。従って
、照射時間を短くしである程度硬化（仮硬化）してから
信号をみて調整し、その後、不接触の状態で今度は照射
時間を長くして本硬化することができる。
〈実施例〉
以下図面に従って本発明の一実施例を説明する。
第１図は一実施例を示す斜視図である。１はステム、２
はレーザーチップ、３はモニター用受光素子、４は信号
読み取り用受光素子、５はキャップ（パッケージ）、６
はホログラム素子で、ホログラム素子６はキャップ５上
に紫外線硬化樹脂ｌｌにより一体化される。
はレーザーチップ、３はモニター用受光素子、４は信号
読み取り用受光素子、５はキャップ（パッケージ）、６
はホログラム素子で、ホログラム素子６はキャップ５上
に紫外線硬化樹脂ｌｌにより一体化される。
第２図（ａ）〜（ｄ）によりさらに詳しく説明する。
■第２図（ａ）−まず、レーザーチップ２の出力をオフ
状態にしたまま、デイスペンサー１２をもってキャップ
５上に紫外線硬化樹脂１１をポツテングする。■第２図
（ｂ）二次に、アーム１３に保持されたホログラム素子
６をキャップ５上にもってきて載置する。■第２図（Ｃ
）：こうした状態で、レーザーチップ２の出力をオンと
し、第３図のようなコリメートレンズ７、対物レンズ８
を経てきたデスク９からの反射光をホログラム素子６て
回折し、キャップ５内の信号読み取り用受光素子４に入
射させる。そして、この信号読み取り用受光素子４の信
号を観測しながら、信号が最良となるまでホログラム素
子６を調整する。ホログラム素子６が最適位置になれば
アーム１３を止め、紫外線１４を短時間（数秒間）紫外
線硬化樹脂１１に照射し、仮硬化する。■第２図（ｄ）
；アーム１３を取り去り、今−度信号読み取り用受光素
子４の信号を観測し、信号が最適状態を保っていれば紫
外線１４を長時間（数十秒以上）紫外線硬化樹脂１１に
照射し、本硬化する。もし、信号が最適値から外れてい
れば、再度アームＩ３でポログラム素子６を保持し直し
、最適値になるまでホログラム素子６を動かし位置調整
する。調整後、本硬化する。
状態にしたまま、デイスペンサー１２をもってキャップ
５上に紫外線硬化樹脂１１をポツテングする。■第２図
（ｂ）二次に、アーム１３に保持されたホログラム素子
６をキャップ５上にもってきて載置する。■第２図（Ｃ
）：こうした状態で、レーザーチップ２の出力をオンと
し、第３図のようなコリメートレンズ７、対物レンズ８
を経てきたデスク９からの反射光をホログラム素子６て
回折し、キャップ５内の信号読み取り用受光素子４に入
射させる。そして、この信号読み取り用受光素子４の信
号を観測しながら、信号が最良となるまでホログラム素
子６を調整する。ホログラム素子６が最適位置になれば
アーム１３を止め、紫外線１４を短時間（数秒間）紫外
線硬化樹脂１１に照射し、仮硬化する。■第２図（ｄ）
；アーム１３を取り去り、今−度信号読み取り用受光素
子４の信号を観測し、信号が最適状態を保っていれば紫
外線１４を長時間（数十秒以上）紫外線硬化樹脂１１に
照射し、本硬化する。もし、信号が最適値から外れてい
れば、再度アームＩ３でポログラム素子６を保持し直し
、最適値になるまでホログラム素子６を動かし位置調整
する。調整後、本硬化する。
また、ホログラム素子６はガラス、ブラスチイク等の透
明基板に回折格子が形成されるものである。従って、上
記によれば第２図（ｄ）に示すように、表面張力により
、ホログラム素子６の下面に染み込んだ紫外線硬化樹脂
１１も、ホログラム素子６を透過した紫外線１４により
硬化され、接着を堅固にできろ利点がある。なお、染み
込む樹脂厚は極めて薄いものであり、ホログラム素子６
の調整に同等支障はない。
明基板に回折格子が形成されるものである。従って、上
記によれば第２図（ｄ）に示すように、表面張力により
、ホログラム素子６の下面に染み込んだ紫外線硬化樹脂
１１も、ホログラム素子６を透過した紫外線１４により
硬化され、接着を堅固にできろ利点がある。なお、染み
込む樹脂厚は極めて薄いものであり、ホログラム素子６
の調整に同等支障はない。
〈発明の効果〉
以上のように本発明によれば、ホログラム素子を紫外線
硬化樹脂によりキャップに一体化して固定するものであ
り、作業性よく、安定に、かつ高い信頼性を有する集積
型レーザーユニットが提供できる。
硬化樹脂によりキャップに一体化して固定するものであ
り、作業性よく、安定に、かつ高い信頼性を有する集積
型レーザーユニットが提供できる。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図（２Ｌ
）及至（ｄ）は第１図のホログラム素子の一体化の具体
例を示す要部断面図、第３図は従来例を示す斜視図、第
４図はピックアップとしての構成例を示す断面図である
。 ２１０．レーザーチップ、３３１．モニター用受光素子
、４１１．信号読み取り用受光素子、５゜、キャップ、
６９．、ホログラム素子、１１１．。 紫外線硬化樹脂。 （ａ） （ｂ）第２図
）及至（ｄ）は第１図のホログラム素子の一体化の具体
例を示す要部断面図、第３図は従来例を示す斜視図、第
４図はピックアップとしての構成例を示す断面図である
。 ２１０．レーザーチップ、３３１．モニター用受光素子
、４１１．信号読み取り用受光素子、５゜、キャップ、
６９．、ホログラム素子、１１１．。 紫外線硬化樹脂。 （ａ） （ｂ）第２図
Claims (1)
- １、キャップ内にレーザーチップ、モニター用受光素子
及び信号読み取り用受光素子を内蔵し、前記キャップ上
に光線分割素子としてのホログラム素子を紫外線硬化樹
脂により一体化してなることを特徴とする集積型レーザ
ーユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63147171A JPH0658989B2 (ja) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | 集積型レーザーユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63147171A JPH0658989B2 (ja) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | 集積型レーザーユニットの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01313988A true JPH01313988A (ja) | 1989-12-19 |
| JPH0658989B2 JPH0658989B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=15424189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63147171A Expired - Lifetime JPH0658989B2 (ja) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | 集積型レーザーユニットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0658989B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065990A (ja) * | 1992-06-22 | 1994-01-14 | Sharp Corp | 半導体レーザ用パッケージ |
| US5727009A (en) * | 1994-07-29 | 1998-03-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser apparatus and optical pickup apparatus using the same |
| US7286450B2 (en) | 2003-01-22 | 2007-10-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light pickup device with center axis and light balancing adjustment |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5492315A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-21 | Sony Corp | Electro-acoustic transducer |
| JPS58170091A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置 |
| JPS6068687A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | Toshiba Corp | 半導体レ−ザ用パツケ−ジの製造方法 |
| JPS6157314U (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-17 | ||
| JPS6211288A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
-
1988
- 1988-06-14 JP JP63147171A patent/JPH0658989B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5492315A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-21 | Sony Corp | Electro-acoustic transducer |
| JPS58170091A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置 |
| JPS6068687A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | Toshiba Corp | 半導体レ−ザ用パツケ−ジの製造方法 |
| JPS6157314U (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-17 | ||
| JPS6211288A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065990A (ja) * | 1992-06-22 | 1994-01-14 | Sharp Corp | 半導体レーザ用パッケージ |
| US5727009A (en) * | 1994-07-29 | 1998-03-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser apparatus and optical pickup apparatus using the same |
| US7286450B2 (en) | 2003-01-22 | 2007-10-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light pickup device with center axis and light balancing adjustment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0658989B2 (ja) | 1994-08-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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