JP2001176949A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】安価な構成で精度良く基板の位置を検出し処理
室内で基板を安定して往復運動させつつ処理を行うこと
が可能な基板処理装置及び基板処理方法を提供する。 【解決手段】そこで本発明では、処理室の入口より上流
側の第１の位置において、基板が搬送されてきたことを
検出するセンサと、第１の位置まで基板を搬送する第１
の搬送手段と、処理室内における上流側の第２の位置と
下流側の第３の位置との間で基板を往復運動させるた
め、搬送方向を反転可能な第２の搬送手段と、第２の搬
送手段による基板の移動量を検出するモニタ手段と、セ
ンサの検出結果とモニタ手段の検出する移動量とに応じ
て第２の搬送手段による基板の搬送方向を逆転させる制
御手段とを備えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶用ガラス角型
基板、フォトマスク用ガラス角型基板、カラーフィルタ
用基板、プラズマディスプレイ用基板、半導体ウエハな
どの各種基板に洗浄液、現像液、エッチング液、剥離液
などの処理液を供給して基板の表面処理を行う基板処理
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶や半導体の製造工程において
は、基板の表面に対して洗浄液、エッチング液、現像
液、剥離液などの処理液を供給することにより基板の洗
浄、エッチング、現像、剥離などの表面処理を行う基板
処理装置が用いられている。

【０００３】図７は従来のこのような基板処理装置の例
を示す模式図である。図７に示す装置は、ガラス角型基
板の表面にまずエッチング液を供給して該基板の表面に
形成されている薄膜を剥離し、その後にエッチング液を
純水にてリンスするエッチング装置である。

【０００４】図７において、Ｗはガラス角型基板であ
り、この基板Ｗは、多数配列された搬送ローラ１の上に
載置されて水平姿勢もしくは若干の傾斜姿勢に維持され
つつ図の左方から右方へ搬送される。このエッチング装
置は、多数の搬送ローラ１によって搬送される基板Ｗに
向けてエッチング液を供給して該基板の表面に形成され
ている薄膜をエッチングするエッチング処理チャンバＣ
と、その後に配置されて基板Ｗに付着しているエッチン
グ液を純水にてリンスするリンスチャンバＤと、そのさ
らに後に配置されて基板に付着したリンス液を取り除い
て基板Ｗを乾燥させる乾燥チャンバ（不図示）とからな
る。

【０００５】エッチング処理チャンバＣはエッチング処
理室２を有し、リンスチャンバＤはリンス処理室４を有
するとともに、両処理室２、４は室構成体３によって区
画されている。この室構成体３には、搬送ローラ１によ
って搬送される基板Ｗを通過させるための開口５が形成
されている。そして、搬送方向について上流側のエッチ
ング処理室２には、搬送される基板Ｗの上面に向けてエ
ッチング液を吐出するエッチング液供給ノズル１１が多
数所定の間隔で基板搬送方向に配列されている。一方、
下流側のリンス処理室４には、搬送される基板Ｗの上下
両面に向けて純水を吐出する純水供給ノズル２４が多数
所定の間隔で基板搬送方向に配列されている。ここで、
エッチング液供給ノズル１１及び純水供給ノズル２４と
も１つのノズルは紙面に垂直な方向に延びており、搬送
される基板Ｗの幅方向（搬送方向に垂直な方向）につい
ても基板Ｗに液が均一に供給されるように構成されてい
る。

【０００６】エッチング処理室２には、基板Ｗに向けて
エッチング液供給ノズル１１から吐出されたエッチング
液を回収するためのドレイン１５が設けられ、ドレイン
１５によって回収されたエッチング液はタンク１８に貯
溜される。タンク１８に貯溜されたエッチング液はポン
プ１９によってタンク１８から送出され、開閉弁２２及
びフィルタ２３を介してエッチング液供給ノズル１１に
供給されて再利用される。

【０００７】リンス処理室４には基板Ｗに向けて純水供
給ノズル２４から吐出された純水を回収するためのドレ
イン３４が設けられ、ドレイン３４によって回収された
純水は廃棄される。したがって、純水供給ノズル２４に
は、純水タンク２９に貯溜された新鮮な純水が、ポンプ
３０によって開閉弁３１及びフィルタ３２を介して供給
される。

【０００８】エッチング処理室２の上流側（図の左方）
端部近傍及び下流側（図の右方）端部近傍には、それぞ
れ搬送ローラ１によって搬送される基板Ｗの有無を検出
するセンサ１６、１７が配置されている。センサ１６、
１７の出力は制御装置２１に伝達されており、基板Ｗが
センサ１６、１７の位置まで搬送されると制御装置２１
はそれを検知する。ここで、多数の搬送ローラ１は制御
装置２１によってその動作が制御されるように構成され
ているが、特に剥離処理室２内の搬送ローラ１は他とは
独立した可逆転モータにより駆動されており、センサ１
６、１７の出力によって搬送ローラ１の回転方向を逆転
させることによりエッチング処理室２内のセンサ１６と
センサ１７との間で基板を往復運動させるように構成さ
れている。エッチング処理室２内において基板を往復運
動させるのは、基板表面全体に渡って均一にエッチング
液を供給することができ均一な表面処理を行うこともで
きる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし図７図示のよう
な構成では、エッチング処理室２内にセンサ１６、１７
が配置されるので、センサ１６及び１７にはエッチング
液供給ノズル１１から吐出されたエッチング液がかかっ
てしまう。そこで、センサとしては酸及びアルカリに対
して耐久性のある材質を使用しなければならないので、
コストアップの原因となってしまう。例えば、センサ１
６及び１７として光電センサを用いると、基板Ｗの搬送
位置から離れた位置に配置することは可能となるけれど
も、液の飛散や処理室内の雰囲気によって誤検出を生じ
てしまう。また振り子センサなどの接触式センサを用い
て基板の有無を検出しようとすると、液の結晶化のため
に接触式センサの可動部分が固定部に固着されてしま
い、誤検出を生じたり基板の搬送を妨害したりしてしま
う。本発明は、このような従来の問題点を解消すべくな
されたものであり、安価な構成で精度良く基板の位置を
検出し処理室内で基板を安定して往復運動させつつ処理
を行うことが可能な基板処理装置及び基板処理方法を提
供することをその目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決する為
に、請求項１に係る発明は、上流側から下流側へ向けて
所定方向に搬送される基板の表面に所定の処理液を供給
して基板の処理を行う基板処理装置において、搬送され
る基板の入口及び出口を有する処理室を構成する室構成
体と、処理室内に搬送された基板に対して処理液を供給
して基板の処理を行う処理液供給手段と、処理室の入口
より上流側の第１の位置において、基板が搬送されてき
たことを検出するセンサと、第１の位置まで基板を搬送
する第１の搬送手段と、処理室内における上流側の第２
の位置と下流側の第３の位置との間で基板を往復運動さ
せるため、搬送方向を反転可能な第２の搬送手段と、第
２の搬送手段による基板の移動量を検出するモニタ手段
と、センサの検出結果とモニタ手段の検出する移動量と
に応じて第２の搬送手段による基板の搬送方向を逆転さ
せる制御手段とを備えたことを特徴とする。

【００１１】また請求項２に係る発明は、請求項１記載
の基板処理装置において、制御手段は、センサが基板を
検出したときにモニタ手段による基板の移動量の検出を
開始し、この移動量が第１の位置から第３の位置までの
距離に等しくなったときに第２の搬送手段による基板の
搬送方向を逆転させるとともに再びカウント手段による
基板の移動量の検出をリセットし、この移動量が第３の
位置から第２の位置までの距離に等しくなったときに第
２の搬送手段による基板の搬送方向を再び逆転させるも
のであることを特徴とする。

【００１２】更に請求項３に係る発明は、請求項１記載
の基板処理装置において、第２の搬送手段は駆動源とそ
の駆動源によって駆動され基板を搬送する基板搬送機構
とを有し、モニタ手段は駆動源の駆動量を検出すること
によって基板の移動量を検出するように構成されている
ことを特徴とする。

【００１３】また請求項４に係る発明は、請求項３記載
の基板処理装置において、第２の搬送手段は駆動源とな
るモータとそのモータによって駆動され基板を搬送する
多数の搬送ローラとを有し、モニタ手段はモータの回転
軸の回転量を検出することによって基板の移動量を検出
するように構成されていることを特徴とする。

【００１４】請求項５に係る発明では、請求項１記載の
基板処理装置において、処理液供給手段は、処理室内に
搬送された基板に対してエッチング液を供給して基板の
処理を行うエッチング液供給手段であることを特徴とす
る。

【００１５】加えて請求項６に係る発明では、処理室内
において所定方向に搬送される基板の表面に所定の処理
液を供給して基板の処理を行う基板処理方法において、
処理室の搬送方向について上流側の第１の位置におい
て、基板が搬送されてきたことを検出するステップと、
処理室内において、基板表面に処理液を供給しつつ、上
記第１の位置から基板の往復運動のために処理室内にお
いて予め定められた下流側反転位置に向けて所定の搬送
手段により基板を搬送するステップと、基板が搬送され
てきたことを第１の位置において検出した時点より搬送
手段の駆動量をモニタし、この駆動量が上記第１の位置
から上記下流側反転位置までの距離に応じた量となった
ときに基板の搬送方向を逆転させるステップとを備えた
ことを特徴とする。

【００１６】更に請求項７に係る発明では、請求項６記
載の基板処理方法において、基板の搬送方向逆転時から
の搬送手段の駆動量をモニタし、この駆動量が上記下流
側反転位置から基板の往復運動のために処理室内におい
て予め定められた上流側反転位置までの距離に応じた量
となったときに基板の搬送方向を再度逆転させるステッ
プを備えたことを特徴とする。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
用いて詳細に説明する。図１は本発明の実施の一形態で
あるエッチング装置を示す模式図であり、図７と同様の
部材については同符号を付しそれらについての説明は省
略する。図１において、搬送ローラは、エッチング処理
室２前のニュートラルゾーンに配置され第１モータＭ１
によって同期して駆動される第１ローラ群Ｒ１、エッチ
ング処理室２内に配置され逆転可能な第２モータＭ２に
よって同期して駆動される第２ローラ群Ｒ２、及びリン
ス処理室４内に配置され第３モータＭ３によって同期し
て駆動される第３ローラ群Ｒ３に分割されている。な
お、第３モータＭ３によって駆動される第３ローラ群Ｒ
３及びそれより下流側の動作は本発明の範疇ではないの
で説明を省略する。

【００１８】ＰＳ１は、エッチング処理室２の入口５よ
り上流側（すなわち剥離処理室２の外）の第１の位置Ｐ
１に配置され、基板Ｗが搬送されてきたことを検出する
センサである。図においてセンサＰＳ１は基板搬送路の
上側に示されているけれども、搬送される基板Ｗの有効
面である上面に接触することは好ましくないので、セン
サＰＳ１は搬送されてきた基板Ｗの下面に接触して基板
Ｗが搬送されてきたことを検出する振り子センサからな
る。なお、センサＰＳ１の設けられている第１の位置Ｐ
１はエッチング処理室２の外であるので、エッチング液
供給ノズル１１から吐出されるエッチング液がセンサＰ
Ｓ１にかかることはないしセンサＰＳ１はエッチング液
の雰囲気中にも配置されていないので、センサＰＳ１と
して非接触式の光電センサを用いることも可能である。

【００１９】ＰＳ２は、エッチング処理室２内における
基板Ｗの移動量すなわち第２モータＭ２の駆動量をモニ
タするために、その回転軸に設けられたセクタとその回
転量を検出するフォトカプラのごとき光学的検出素子と
からなる駆動量モニタである。駆動量モニタＰＳ２は、
エッチング処理室２の外で、第２モータＭ２の回転軸と
第２ローラ群Ｒ２との間に設けられている。したがっ
て、駆動量モニタＰＳ２に光学的検出素子を用いても、
エッチング液供給ノズル１１から吐出されるエッチング
液がかかることはないしエッチング液の雰囲気中にも配
置されていないので、誤検出が生じることはない。エッ
チング処理室２内において基板Ｗを上流側の第２の位置
（上流側反転位置）Ｐ２と下流側の第３の位置（下流側
反転位置）Ｐ３との間で往復移動させるために、第２モ
ータＭ２は正逆回転可能でありこの回転方向に応じて第
２ローラ群Ｒ２の回転方向が制御される。なお、ここ
で、図１図示のように、センサＰＳ１が配置されている
第１の位置Ｐ１とエッチング処理室２内の第２の位置
（上流側反転位置）Ｐ２との間の距離をＬ１とし、エッ
チング処理室２内の第２の位置（上流側反転位置）Ｐ２
と第３の位置（下流側反転位置）Ｐ３の間の距離（すな
わち基板の往復運動距離）をＬ２とする。そして、この
距離Ｌ１及びＬ２は、ともに装置の機械的構成により予
め知られている値である。

【００２０】本実施形態にかかるエッチング装置の制御
回路を図２のブロック図に示す。図２において、ＭＣは
制御回路であり、図１図示のセンサＰＳ１及び駆動量モ
ニタＰＳ２の出力が入力され、それらに応じて第１モー
タＭ１、第２モータＭ２及び第３モータＭ３の駆動を制
御するとともに、図１における制御装置２１と同様にエ
ッチング液を供給するポンプ１９及び純水を供給するポ
ンプ３０をも制御する。

【００２１】図１のエッチング処理室外のニュートラル
ゾーン内にある第１の位置Ｐ１に配置されたセンサＰＳ
１は、第１のローラ群Ｒ１により搬送される基板Ｗの先
端がこの位置Ｐ１に達すると検出信号を出力し、この検
出信号は制御回路ＭＣに入力される。一方、第２モータ
Ｍ２の回転量をモニタする駆動量モニタＰＳ２の出力も
制御回路ＭＣに入力されるとともに、この駆動量モニタ
ＰＳ２のカウント開始及びカウント値のリセットなどは
制御回路ＭＣによって制御される。ここで、駆動量モニ
タＰＳ２は第２モータＭ２の駆動量をモニタしている
が、第２モータＭ２の駆動はすべて第２ローラ群Ｒ２に
伝達されておりかつ第２ローラ群Ｒ２の回転によって基
板Ｗが搬送されるのであるから、駆動量モニタＰＳ２に
よってモニタされる駆動量は基板Ｗの移動量に対応して
いる。

【００２２】次に、本実施形態にかかるエッチング装置
の動作を図３のフローチャートを参照しつつ説明する。
まず、図３のステップＳ１において第１モータＭ１及び
第２モータＭ２を同期して駆動することにより基板Ｗを
上流側から下流側への所定の搬送方向に搬送する。そし
て、ステップＳ２において、搬送されてきた基板Ｗの先
端ＷＴをセンサＰＳ１が検出する（図４図示の状態）
と、ステップＳ３に進んで駆動量モニタＰＳ２のカウン
トが開始させられ、同時にステップＳ４で揺動時間を測
定する経過時間タイマー（不図示）がスタートさせられ
る。ここで、駆動量モニタＰＳ２のカウント値をＣと
し、センサＰＳ１が配置されている第１の位置Ｐ１とエ
ッチング処理室２内の第２の位置（上流側反転位置）Ｐ
２との間の距離Ｌ１に対応するカウント値をＣ１とし、
基板の往復運動距離Ｌ２に対応するカウント値をＣ２と
する。なお、前述のように距離Ｌ１及びＬ２はともに既
知の値であるので、それに対応したカウント値Ｃ１及び
Ｃ２も既知の値である。

【００２３】ステップＳ５では、駆動量モニタＰＳ２の
カウント値ＣがＣ１＋Ｃ２に達したか否かを判定する。
これは、すなわち、基板Ｗの先端ＷＴが第１の位置Ｐ１
から第３の位置（下流側反転位置）Ｐ３まで搬送された
ことを判定している。ここで、図５図示のように、基板
Ｗの先端ＷＴが第３の位置（下流側反転位置）Ｐ３まで
搬送されたことが検出されると、ステップＳ６に進んで
第１モータＭ１を停止させるとともに第２モータＭ２の
回転方向を逆転させ、ステップＳ７で駆動量モニタＰＳ
２のカウント値をリセット（すなわちＣ＝０とする）
し、ステップＳ８で駆動量モニタＰＳ２のカウントを再
び開始させる。これによって、基板Ｗは搬送方向とは逆
方向に搬送されることになる。

【００２４】そして、ステップＳ９では、駆動量モニタ
ＰＳ２のカウント値Ｃが基板の往復運動距離Ｌ２に対応
するカウント値Ｃ２に達したか否かを判定する。これ
は、すなわち、基板Ｗの後端ＷＥが第２の位置（上流側
反転位置）Ｐ２まで搬送されたことを判定している。こ
こで、図６図示のように、基板Ｗの後端ＷＥが第２の位
置（上流側反転位置）Ｐ２まで搬送されたことが検出さ
れると、ステップＳ１０に進んで第２モータＭ２の回転
方向を逆転させ基板Ｗを再び搬送方向に搬送する。

【００２５】ステップＳ１１〜Ｓ１３では、前述のステ
ップＳ７〜Ｓ９と同様に、駆動量モニタＰＳ２のカウン
ト値をリセットして駆動量モニタＰＳ２のカウントを再
び開始させ、駆動量モニタＰＳ２のカウント値Ｃが基板
の往復運動距離Ｌ２に対応するカウント値Ｃ２に達した
か否かを判定する。これは、すなわち、図５のように基
板Ｗの前端ＷＴが再び第３の位置（下流側反転位置）Ｐ
３まで搬送されたことを判定している。ステップＳ１３
で駆動量モニタＰＳ２のカウント値Ｃが基板の往復運動
距離Ｌ２に対応するカウント値Ｃ２に達したことが検出
されることにより、基板Ｗの往復運動が１回終了したこ
とになる。

【００２６】ステップＳ１４では、基板の往復運動時間
をチェックする。すなわち、実際の基板往復運動時間
（すなわち不図示の経過時間タイマーのカウント値）を
ＴＣとし、予め定められた所望の基板往復運動時間をＴ
Ｓとして、ステップＳ１４においてはこの実際の基板往
復運動時間ＴＣが所望の基板往復運動時間ＴＳに達して
いるか否かが判定される。ここで、実際の基板往復運動
時間ＴＣが所望の基板往復運動時間ＴＳに達していなけ
ればステップＳ６に戻って第２モータＭ２の回転方向を
逆転させ、基板Ｗは搬送方向とは逆方向に搬送される。
ステップＳ６からステップＳ１４までを所望の基板往復
運動時間ＴＳだけ繰り返すことにより、基板ＷをＸ回だ
け往復運動させつつ処理を行うことができる。

【００２７】このようにして、基板Ｗはエッチング処理
室２内の第２の位置（上流側反転位置）Ｐ２と第３の位
置（下流側反転位置）Ｐ３との間を所望の基板往復運動
時間ＴＳだけ往復運動させられ、エッチング液供給ノズ
ル１１から吐出されるエッチング液を基板上面全体に均
一に受けることができる。ステップＳ１４において実際
の基板往復運動時間ＴＣが所望の基板往復運動時間ＴＳ
に達していると判定されれば、第２モータＭ２はそのま
ま駆動させられて基板Ｗはエッチング処理室２内から搬
出される。そして、第３モータＭ３によって駆動される
第３ローラ群Ｒ３に基板Ｗが引き渡されてリンス処理室
４内に搬入され、基板Ｗに付着したエッチング液が純水
によってリンスされる。ここで、基板Ｗが第２ローラ群
Ｒ２から第３ローラ群Ｒ３に滑らかに引き渡されるため
に、所定のタイミングで第２モータＭ２に同期して第３
モータＭ３が駆動されていることは言うまでもない。

【００２８】以上のように、本発明の実施の一形態であ
るエッチング装置によれば、エッチング処理室２入口よ
り上流側の第１の位置Ｐ１において基板が搬送されてき
たことを検出するセンサＰＳ１と、処理室内における上
流側の第２の位置Ｐ２と下流側の第３の位置Ｐ３との間
で基板を往復運動させるため反転可能な第２のモータＭ
２による基板の移動量を検出する駆動量モニタＰＳ２と
によって、第2のモータＭ２の動作を制御することによ
り、安価な光電センサを用いて精度良く基板の位置を検
出し処理室内で基板を安定して往復運動させつつ処理を
行うことができる。

【００２９】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、エッチング装置に限らず、ノズルから基
板に向けて剥離液を供給しつつ基板を往復移動させる剥
離装置や、ノズルから基板に向けて現像液を供給しつつ
基板を往復移動させる現像装置、及びノズルから基板に
向けて薬液からなる洗浄液を供給しつつ基板を往復移動
させる洗浄装置にも適用することができる。また、上記
実施形態においては、基板を搬送する第2モータＭ２の
回転軸の回転量によって基板の移動量をモニタしていた
が、これに限らず、例えば制御回路ＭＣから第２モータ
Ｍ２への駆動指示量や、第2のローラ群Ｒ２の回転量に
よって基板の移動量をモニタすることも可能である。

【００３０】

【発明の効果】以上詳細に説明した如く、請求項１に係
る発明は、上流側から下流側へ向けて所定方向に搬送さ
れる基板の表面に所定の処理液を供給して基板の処理を
行う基板処理装置において、搬送される基板の入口及び
出口を有する処理室を構成する室構成体と、処理室内に
搬送された基板に対して処理液を供給して基板の処理を
行う処理液供給手段と、処理室の入口より上流側の第１
の位置において、基板が搬送されてきたことを検出する
センサと、第１の位置まで基板を搬送する第１の搬送手
段と、処理室内における上流側の第２の位置と下流側の
第３の位置との間で基板を往復運動させるため、搬送方
向を反転可能な第２の搬送手段と、第２の搬送手段によ
る基板の移動量を検出するモニタ手段と、センサの検出
結果とモニタ手段の検出する移動量とに応じて第２の搬
送手段による基板の搬送方向を逆転させる制御手段とを
備えたことを特徴とするものであり、このように構成す
ることにより、安価な構成で精度良く基板の位置を検出
し処理室内で基板を安定して往復運動させつつ処理を行
うことが可能な基板処理装置を提供することが可能とな
る。

【００３１】また請求項２に係る発明は、請求項１記載
の基板処理装置において、制御手段は、センサが基板を
検出したときにモニタ手段による基板の移動量の検出を
開始し、この移動量が第１の位置から第３の位置までの
距離に等しくなったときに第２の搬送手段による基板の
搬送方向を逆転させるとともに再びカウント手段による
基板の移動量の検出をリセットし、この移動量が第３の
位置から第２の位置までの距離に等しくなったときに第
２の搬送手段による基板の搬送方向を再び逆転させるも
のであり、このように構成することにより、簡単な演算
のみによって、精度良く基板の位置を検出し処理室内で
基板を安定して往復運動させつつ処理を行うことが可能
な基板処理装置を提供することが可能となる。

【００３２】更に請求項３に係る発明は、請求項１記載
の基板処理装置において、第２の搬送手段は駆動源とそ
の駆動源によって駆動され基板を搬送する基板搬送機構
とを有し、モニタ手段は駆動源の駆動量を検出すること
によって基板の移動量を検出するように構成されている
ものであり、このように構成することにより、基板の処
理室外において基板の移動量を簡単にモニタすることが
でき、処理室内で基板を安定して往復運動させつつ処理
を行うことが可能な基板処理装置を提供することが可能
となる。

【００３３】また請求項４に係る発明は、請求項３記載
の基板処理装置において、第２の搬送手段は駆動源とな
るモータとそのモータによって駆動され基板を搬送する
多数の搬送ローラとを有し、モニタ手段はモータの回転
軸の回転量を検出することによって基板の移動量を検出
するように構成されているものであり、このように構成
することにより、基板の処理室外において基板の移動量
を極めて簡単かつ安価にモニタすることができ、処理室
内で基板を安定して往復運動させつつ処理を行うことが
可能な基板処理装置を提供することが可能となる。

【００３４】請求項５に係る発明では、請求項１記載の
基板処理装置において、処理液供給手段は、処理室内に
搬送された基板に対してエッチング液を供給して基板の
処理を行うエッチング液供給手段であることを特徴とす
るものであり、このように構成することにより、安価な
構成で精度良く基板の位置を検出し処理室内で基板を安
定して往復運動させつつ処理を行うことが可能なエッチ
ング装置を提供することが可能となる。

【００３５】加えて請求項６に係る発明では、処理室内
において所定方向に搬送される基板の表面に所定の処理
液を供給して基板の処理を行う基板処理方法において、
処理室の搬送方向について上流側の第１の位置におい
て、基板が搬送されてきたことを検出するステップと、
処理室内において、基板表面に処理液を供給しつつ、上
記第１の位置から基板の往復運動のために処理室内にお
いて予め定められた下流側反転位置に向けて所定の搬送
手段により基板を搬送するステップと、基板が搬送され
てきたことを第１の位置において検出した時点より搬送
手段の駆動量をモニタし、この駆動量が上記第１の位置
から上記下流側反転位置までの距離に応じた量となった
ときに基板の搬送方向を逆転させるステップとを備えた
ことを特徴とするものであり、このような構成により、
安価な構成で精度良く基板の位置を検出し処理室内で基
板を安定して往復運動させつつ処理を行うことが可能な
基板処理方法を提供することが可能となる。

【００３６】更に、請求項７に係る発明は、請求項６記
載の基板処理方法において、基板の搬送方向逆転時から
の搬送手段の駆動量をモニタし、この駆動量が上記下流
側反転位置から基板の往復運動のために処理室内におい
て予め定められた上流側反転位置までの距離に応じた量
となったときに基板の搬送方向を再度逆転させるステッ
プを備えたことを特徴とするものであり、このような構
成により、処理室内で基板を更に安定して往復運動させ
つつ処理を行うことが可能な基板処理方法を提供するこ
とが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態であるエッチング装置の構成を示す
模式図である。

【図２】実施の形態におけるエッチング装置の電気的制
御回路を示すブロック図である。

【図３】実施の形態におけるエッチング装置の動作を示
すフローチャートである。

【図４】実施の形態におけるエッチング装置の動作状態
を示す模式図である。

【図５】実施の形態におけるエッチング装置の動作状態
を示す模式図である。

【図６】実施の形態におけるエッチング装置の動作状態
を示す模式図である。

【図７】従来のエッチング装置の構成を示す模式図であ
る。

【符号の説明】

Ｗ 基板 ２ 処理室 ３ 室構成体 ５ 入口及び出口 １１ エッチング液供給ノズル（処理液供給手段） ＰＳ１ センサ Ｍ１、Ｒ１ 第1の搬送手段 Ｍ２、Ｒ２ 第2の搬送手段 ＰＳ２ 駆動量モニタ（モニタ手段） ＭＣ 制御回路（制御手段） Ｐ１ 第1の位置 Ｐ２ 第2の位置 Ｐ３ 第３の位置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｒ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項1】上流側から下流側へ向けて所定方向に搬送
   される基板の表面に所定の処理液を供給して基板の処理
   を行う基板処理装置において、 搬送される基板の入口及び出口を有する処理室を構成す
   る室構成体と、処理室内に搬送された基板に対して処理
   液を供給して基板の処理を行う処理液供給手段と、処理
   室の入口より上流側の第１の位置において、基板が搬送
   されてきたことを検出するセンサと、第１の位置まで基
   板を搬送する第１の搬送手段と、処理室内における上流
   側の第２の位置と下流側の第３の位置との間で基板を往
   復運動させるため、搬送方向を反転可能な第２の搬送手
   段と、第２の搬送手段による基板の移動量を検出するモ
   ニタ手段と、センサの検出結果とモニタ手段の検出する
   移動量とに応じて第２の搬送手段による基板の搬送方向
   を逆転させる制御手段と、を備えたことを特徴とする基
   板処理装置。
2. 【請求項２】制御手段は、センサが基板を検出したとき
   にモニタ手段による基板の移動量の検出を開始し、この
   移動量が第１の位置から第３の位置までの距離に等しく
   なったときに第２の搬送手段による基板の搬送方向を逆
   転させるとともに再びカウント手段による基板の移動量
   の検出をリセットし、この移動量が第３の位置から第２
   の位置までの距離に等しくなったときに第２の搬送手段
   による基板の搬送方向を再び逆転させるものである請求
   項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】第２の搬送手段は駆動源とその駆動源によ
   って駆動され基板を搬送する基板搬送機構とを有し、モ
   ニタ手段は駆動源の駆動量を検出することによって基板
   の移動量を検出するように構成されている請求項１記載
   の基板処理装置。
4. 【請求項４】第２の搬送手段は駆動源となるモータとそ
   のモータによって駆動され基板を搬送する多数の搬送ロ
   ーラとを有し、モニタ手段はモータの回転軸の回転量を
   検出することによって基板の移動量を検出するように構
   成されている請求項３記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】処理液供給手段は、処理室内に搬送された
   基板に対してエッチング液を供給して基板の処理を行う
   エッチング液供給手段である請求項１記載の基板処理装
   置。
6. 【請求項６】処理室内において所定方向に搬送される基
   板の表面に所定の処理液を供給して基板の処理を行う基
   板処理方法において、処理室の搬送方向について上流側
   の第１の位置において、基板が搬送されてきたことを検
   出するステップと、処理室内において、基板表面に処理
   液を供給しつつ、上記第１の位置から基板の往復運動の
   ために処理室内において予め定められた下流側反転位置
   に向けて所定の搬送手段により基板を搬送するステップ
   と、基板が搬送されてきたことを第１の位置において検
   出した時点より搬送手段の駆動量をモニタし、この駆動
   量が上記第１の位置から上記下流側反転位置までの距離
   に応じた量となったときに基板の搬送方向を逆転させる
   ステップと、を備えたことを特徴とする基板処理方法。
7. 【請求項７】更に、基板の搬送方向逆転時からの搬送手
   段の駆動量をモニタし、この駆動量が上記下流側反転位
   置から基板の往復運動のために処理室内において予め定
   められた上流側反転位置までの距離に応じた量となった
   ときに基板の搬送方向を再度逆転させるステップを備え
   た請求項６記載の基板処理方法。