JP2001168127A - 微小球体移載装置 - Google Patents

微小球体移載装置

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JP2001168127A
JP2001168127A JP34934799A JP34934799A JP2001168127A JP 2001168127 A JP2001168127 A JP 2001168127A JP 34934799 A JP34934799 A JP 34934799A JP 34934799 A JP34934799 A JP 34934799A JP 2001168127 A JP2001168127 A JP 2001168127A
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head
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suction head
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Takumi Yamamoto
巧 山本
Kazuhiko Futagami
和彦 二上
Akira Hatase
晃 畑瀬
Nobuaki Takahashi
信明 高橋
Naoharu Senba
直治 仙波
Yuzo Shimada
勇三 嶋田
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Japan EM Co Ltd
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NEC Corp
Japan EM Co Ltd
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    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微小球体を吸着保持する吸着ヘッドの洗浄が
面倒な上、微小球体の配列変更に伴う吸着ヘッドの仕様
変更が容易ではない。 【解決手段】 微小球体１を吸引保持するための吸着ピ
ット２０が開口する吸着ヘッド１１と、吸着ヘッド１１
が着脱自在に連結されるヘッドホルダ１２と、ヘッドホ
ルダ１２に形成された吸引チャンバ２９に連通して当該
吸引チャンバ２９内を減圧することにより吸着ピット２
０に微小球体１を吸引保持させ得る吸引手段と、ヘッド
ホルダ１２が取り付けられるホルダ搬送手段１３とを具
え、ホルダ搬送手段１３は、吸着ピット２０に吸引保持
される微小球体１を配列したパレット３が搬入される吸
引位置と、吸着ピット２０に吸引保持された微小球体１
を移載するための移載対象物４が搬入される移載位置
と、吸着ヘッド１１の交換を行うためのヘッド交換位置
との間を移動可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パレット上に配列
する微小球体を吸着して移載対象物の上に移載するため
の微小球体移載装置に関し、特にフラックスが塗布され
た基板などのバンプ形成部にはんだボールを載置する場
合に好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】あらかじめフラックスが塗布された半導
体チップや回路基板などのバンプ形成部にはんだボール
（以下、便宜的に半田ボールと記述する場合がある）を
載置し、この半田ボールを溶融させて電極バンプを形成
する場合、微小な半田ボールを半導体チップや回路基板
などのバンプ形成部に正確に載置する必要があり、例え
ば特開平５−１２９３７４号公報などに開示されている
ように、半田ボールを真空引きによって保持する吸着ヘ
ッドを用い、この吸着ヘッドに吸引保持された半田ボー
ルの下端がバンプ形成部のフラックスに接するように、
吸着ヘッドを半導体チップや回路基板などの移載対象物
の直上に位置決めした状態で半田ボールの吸着を解除
し、半田ボールをバンプ形成部のフラックス上に移載す
る方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体チップや
回路基板などに形成される配線パターンの細密化が進
み、この結果、電極バンプを形成するために使用される
半田ボールの径も小径化されて０.１mm程度のものも用
いられるようになっている。
【０００４】このような小径の半田ボールを吸着ヘッド
で吸着した場合、吸着ヘッドの下端面から０.０５〜０.
０７mm程度しか突出しない状態となるが、移載対象物の
表面にあらかじめ塗布されるフラックスの厚みは０.１m
m程度にも達しており、半田ボールを吸着保持している
吸着ヘッドを移載対称物側に下降させてフラックス上に
半田ボールの下端部を載せようとした場合、フラックス
の厚みが半田ボールの径と比較してかなり大きいことか
ら、吸着ヘッドの下端面がフラックスに触れないように
することは極めて困難である。しかも、吸着ヘッドによ
る吸引動作を停止して半田ボールをバンプ形成部のフラ
ックス上に移載する場合、吸引動作を停止しても、しば
らくの間は吸着ヘッドによる吸引力が残っているため、
バンプ形成部に塗布されているフラックスの一部が吸着
ヘッドに吸い込まれてしまい、これが新たに吸着される
半田ボールに付着し、この半田ボールをバンプ形成部の
フラックス上に移載することができなくなるおそれが生
ずる。
【０００５】また、電極バンプが形成される半導体チッ
プや回路基板などは、その仕様変更や改良などによる製
品寿命が極めて短く、これに伴って電極バンプの位置な
どもその都度変更されることが多く、吸着ヘッドもこれ
に応じて作り替える必要があり、そのための手間や製造
コストが嵩んでしまう不具合があった。
【０００６】
【発明の目的】本発明の目的は、吸着ヘッドの洗浄を容
易に行い得ると共に吸着ヘッドの仕様変更を容易に行い
得る微小球体移載装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による微小球体移
載装置は、それぞれ微小球体を吸引保持するための複数
の吸着ピットが開口する吸着ヘッドと、この吸着ヘッド
が着脱自在に連結されるヘッドホルダと、このヘッドホ
ルダに対して前記吸着ヘッドを取り外し可能に連結する
着脱手段と、前記ヘッドホルダに形成されて前記吸着ヘ
ッドが連結された状態で前記吸着ピットに連通する吸引
チャンバと、この吸引チャンバに連通して当該吸引チャ
ンバ内を減圧することにより前記吸着ピットに微小球体
を吸引保持させ得る吸引手段と、前記ヘッドホルダが取
り付けられるホルダ搬送手段とを具え、このホルダ搬送
手段は、前記吸着ヘッドの前記吸着ピットに吸引保持さ
れる微小球体を配列したパレットが搬入される吸引位置
と、前記吸着ヘッドの前記吸着ピットに吸引保持された
微小球体を移載するための移載対象物が搬入される移載
位置と、前記ヘッドホルダに対して前記吸着ヘッドの交
換を行うためのヘッド交換位置との間を移動可能なこと
を特徴とするものである。
【０００８】本発明によると、ホルダ搬送手段によって
ヘッドホルダに保持された吸着ヘッドを吸引位置に移動
し、吸引手段を作動してこの吸引位置で待機中のパレッ
ト上に配列する微小球体を吸着ヘッドの吸着ピットに吸
引保持する。そして、これを移載対象物が搬入待機する
移載位置に移動し、この移載対象物の所定位置に微小球
体を移載する。空となった吸着ヘッドは再び吸引位置に
搬送され、新たに搬入されたパレットから微小球体を吸
引し、これを移載位置に移動して新たに搬入された移載
対象物の所定位置に移載する。
【０００９】このようにして、次々と移載対象物に微小
球体を移載して行くが、吸着ヘッドを洗浄する必要が生
じた場合には、ヘッド手段によってヘッドホルダに保持
された吸着ヘッドをヘッド交換位置に移動し、着脱手段
を操作してヘッドホルダから洗浄すべき吸着ヘッドを外
し、洗浄された吸着ヘッドと交換する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明による微小球体移載装置に
おいて、着脱手段が、ヘッドホルダに形成されて吸引チ
ャンバを囲むシール面と、吸着ヘッドに形成されてシー
ル面に密着するシール面と、これら２つのシール面の間
を真空引きして真空吸引手段とを有するものであっても
よい。
【００１１】また、使用済みの吸着ヘッドを洗浄するた
めの洗浄手段と、吸着ヘッドを保持し得るヘッド受け渡
し手段とをさらに具え、このヘッド受け渡し手段は、洗
浄手段との間で吸着ヘッドの受け渡しを行うヘッド受け
渡し位置と、ホルダ搬送手段との間で吸着ヘッドの受け
渡しを行うヘッド交換位置とに吸着ヘッドを移動可能で
あってもよく、この場合、ヘッド受け渡し手段は、吸着
ヘッドが載置される旋回テーブルを有するものであって
もよい。
【００１２】さらに、吸着ヘッドは、ヘッドホルダの吸
引チャンバと吸着ピットとの間に介在して吸着ピットに
それぞれ連通する通路が形成された通路形成部材をさら
に有するものであっもよく、この場合、通路形成部材が
多孔質焼結体であってもよい。
【００１３】微小球体がはんだボールであってもよく、
この場合、移載対象物は、はんだボールが移載されるフ
ラックスが塗布されたバンプ形成部を有するものであっ
てもよい。
【００１４】
【実施例】本発明による微小球体移載装置を回路基板の
所定位置に電極バンプを形成するための半田ボールに応
用した実施例について、図１〜図７を参照しながら詳細
に説明するが、本発明はこのような実施例に限らず、こ
れらをさらに組み合わせたり、この明細書の特許請求の
範囲に記載された本発明の概念に包含されるべき他の技
術にも応用することができる。
【００１５】本実施例の概略構造を図１に示し、その平
面構造を図２に示す。すなわち、本実施例における微小
球体移載装置は、微小球体である半田ボール１を保持し
得る吸着ヘッド１１と、この吸着ヘッド１１を取り外し
可能に保持するヘッドホルダ１２と、このヘッドホルダ
１２が取り付けられるホルダ搬送装置１３と、ヘッドホ
ルダ１２に対して吸着ヘッド１１を交換するためのヘッ
ド交換装置１４と、吸着ヘッド１１を洗浄するためのヘ
ッド洗浄装置１５とを具えている。ホルダ搬送装置１３
は、半田ボール１を保持するための円錐形の窪み２が所
定のパターンで形成されたパレット３が搬入されるパレ
ットテーブル１６と、移載対象物である回路基板４が搬
入されるワークテーブル１７と、ヘッド交換装置１４の
旋回テーブル１８との間を移動可能となっており、ヘッ
ド交換装置１４の旋回テーブル１８を挟んでヘッド洗浄
装置１５とパレットテーブル１６とが一直線状に並び、
パレットテーブル１６を挟んでヘッド交換装置１４の旋
回テーブル１８とワークテーブル１７とが一直線状に並
んで配置されている。
【００１６】この他、それぞれの窪み２に半田ボール１
が保持されたパレット３をパレットテーブル１６に搬入
し、吸着ヘッド１１が半田ボール１を吸着保持した後の
空のパレット３をパレットテーブル１６から搬出するた
めの図示しないパレット搬送装置や、バンプ形成部にあ
らかじめフラックス５（図６参照）が塗布された回路基
板４をワークテーブル１７に搬入し、このバンプ形成部
のフラックス５上に半田ボール１が移載された回路基板
４をワークテーブル１７から搬出するための図示しない
基板搬送装置などが設けられている。
【００１７】ホルダ搬送装置１３は、ヘッドホルダ１２
を吸着ヘッド１１と共にヘッド洗浄装置１５,ヘッド交
換装置１４,パレットテーブル１６,ワークテーブル１７
の配列方向に沿った水平な前後移動と、これと直交する
水平な左右移動と、床面に対して垂直な上下移動可能で
あり、吸引位置にてパレットテーブル１６に搬入された
パレット３上の半田ボール１を吸着ヘッド１１によって
吸着保持し、移載位置にてワークテーブル１７に搬入さ
れた回路基板４のバンプ形成部に塗布されたフラックス
５上に半田ボール１を移載し、ヘッド交換位置にて洗浄
すべき吸着ヘッド１１を旋回テーブル１８上に移して新
たな吸着ヘッド１１をヘッドホルダ１２に取り付けるこ
とができるようになっている。
【００１８】このように、本実施例ではホルダ搬送装置
１３として直交座標形の移動機構を有するものを採用し
たが、多関節形のマニプレータなどを採用することも可
能である。
【００１９】本実施例における吸着ヘッド１１およびヘ
ッドホルダ１２の内部構造を図３に示す。すなわち、外
周にフランジ部１９が形成された枠状をなす吸着ヘッド
１１には、半田ボール１を吸着保持するための円錐形に
広がる吸着ピット２０が所定パターンで形成されたピッ
トプレート２１と、このピットプレート２１に重ね合わ
されて各吸着ピット２０に連通する通路２２が貫通状態
で形成されたバックアッププレート２３とが保持されて
おり、これらピットプレート２１およびバックアッププ
レート２３は回路基板４に形成されるべき電極バンプの
レイアウトに応じて交換可能である。本発明の通路形成
部材としてのバックアッププレート２３は、ピットプレ
ート２１が往々にして剛性が少ない材質および形状で形
成されるため、このピットプレート２１の機械的な変形
を防ぐ目的で設けられるものであり、機械的強度の高い
セラミックスなどで形成される。
【００２０】ヘッドホルダ１２の下端面には、吸着ヘッ
ド１１の上端面に形成された平滑なシール面２４と密着
状態となる平滑なシール面２５が形成されており、この
シール面２５には環状をなす凹部２６が形成されてい
る。さらに、この凹部２６には真空配管２７を介して図
示しないヘッド用真空ポンプに連通する連通路２８が開
口しており、これらシール面２４,２５や凹部２６,真空
配管２７,ヘッド用真空ポンプ,連通路２８などが本発明
における着脱手段に相当する。つまり、ヘッドホルダ１
２のシール面２５と吸着ヘッド１１のシール面２４とを
密着させた状態でヘッド用真空ポンプによって凹部２６
を真空引きすることにより、ヘッドホルダ１２に対して
吸着ヘッド１１を吸着保持することができるようになっ
ている。逆に、ヘッド用真空ポンプの作動を停止して凹
部２６に対する真空引きを停止することにより、ヘッド
ホルダ１２から吸着ヘッド１１を取り外すことが可能と
なり、これらの切り換えは瞬時に行うことができる。
【００２１】ヘッドホルダ１２には、吸着ヘッド１１が
連結された状態で通路２２を介して吸着ピット２０に連
通する吸引チャンバ２９が形成されており、この吸引チ
ャンバ２９には、当該吸引チャンバ２９内を減圧するこ
とにより吸着ピット２０に半田ボール１を吸引保持させ
得る吸引手段としての図示しないボール用真空ポンプが
真空配管３０を介して連通している。つまり、吸着ヘッ
ド１１の吸着ピット２０を半田ボール１に押し当てた状
態でボール用真空ポンプにより吸引チャンバ２９を真空
引きすることにより、半田ボール１を吸着ピット２０に
吸引保持することが可能となり、逆に、ボール用真空ポ
ンプの作動を停止して吸引チャンバ２９に対する真空引
きを停止することにより、吸着ピット２０による半田ボ
ール１の吸着保持を解除することができる。
【００２２】ヘッド交換装置１４の旋回テーブル１８
は、垂直な旋回軸３１回りに旋回可能であって、その上
面に吸着ヘッド１１を保持するための一対の位置決め枠
３２が１８０度隔てて配置され、これら位置決め枠３２
がヘッド洗浄装置１５,ヘッド交換装置１４,パレットテ
ーブル１６,ワークテーブル１７の配列方向に沿って並
ぶように、旋回テーブル１８の旋回位置が割り出され
る。そして、ホルダ搬送装置１３のヘッドホルダ１２か
ら洗浄すべき吸着ヘッド１１をパレットテーブル１６に
近接する一方の位置決め枠３２に移載した後、旋回テー
ブル１８を１８０度旋回し、洗浄済みの吸着ヘッド１１
が保持された位置決め枠３２をパレットテーブル１６側
に移動し、洗浄済みの吸着ヘッド１１をホルダ搬送装置
１３のヘッドホルダ１２に装着する。
【００２３】本実施例におけるヘッド洗浄装置１５の部
分の概略構造を図４に示す。すなわち、本実施例おける
ヘッド洗浄装置１５は、水や溶剤などの洗浄液３３を満
たした洗浄タンク３４と、この洗浄タンク３４の底部に
設けられた振動板３５と、この振動板３５に取り付けら
れた超音波振動子３６と、この超音波振動子３６に連結
されて当該超音波振動子３６を超音波振動させるための
超音波発振器３７と、ヘッド交換装置１４の旋回テーブ
ル１８との間で吸着ヘッド１１の受け渡しを行う旋回形
のマニプレータ３８とを具えている。
【００２４】ヘッド洗浄装置１５のマニプレータ３８
は、垂直なアーム軸３９回りに旋回可能であって、さら
にこのアーム軸３９の軸線に沿って昇降可能な旋回アー
ム４０と、この旋回アーム４０の先端部に取り付けられ
て吸着ヘッド１１のフランジ部１９を把持し得るヘッド
把持具４１とを具え、ヘッド洗浄装置１５に近接する旋
回テーブル１８の位置決め枠３２に保持された洗浄すべ
き吸着ヘッド１１をヘッド把持具４１によって把持し、
図４に示すようにこれを洗浄タンク３４の洗浄液３３中
に浸漬した状態で洗浄液３３に超音波振動を与え、吸着
ヘッド１１に付着したフラックス５などの汚れを除去し
た後、これを乾燥させてヘッド洗浄装置１５に近接する
旋回テーブル１８上の位置決め枠３２に戻すようになっ
ている。
【００２５】なお、本実施例におけるヘッド洗浄装置１
５は、超音波洗浄を利用したものであるが、吸着ヘッド
１１からフラックス５などを確実に除去可能なものであ
れば、超音波洗浄以外の洗浄方法による装置を採用する
ようにしてもよい。
【００２６】上述したように、ヘッド交換装置１４の旋
回テーブル１８の位置決め枠３２には、洗浄済みの吸着
ヘッド１１がそれぞれ載置され、また、パレットテーブ
ル１６には半田ボール１を保持するパレット３が載置さ
れる。この状態において、ホルダ搬送装置１３が旋回テ
ーブル１８のヘッド交換位置に移動し、ヘッドホルダ１
２のシール面を吸着ヘッド１１のシール面に押し当て、
この状態にて図示しないヘッド用真空ポンプを作動させ
て吸着ヘッド１１をヘッドホルダ１２に装着する。
【００２７】次いで、ホルダ搬送装置１３を作動して吸
着ヘッド１１を吸引位置に移動し、パレットテーブル１
６上で待機するパレット３の直上で吸着ピット２０と半
田ボール１との位置が合致するように吸着ヘッド１１を
パレット３側に下降させ、パレット３上の半田ボール１
の上端部を吸着ヘッド１１の吸着ピット２０に入り込ま
せ、この状態にて図示しないボール用真空ポンプを作動
させて吸引チャンバ２９内を真空引きすることにより、
パレット３上の半田ボール１が吸着ヘッド１１の吸着ピ
ット２０に吸着保持される（図５参照）。この状態で
は、吸引チャンバ２９内が減圧状態となっているため、
ホルダ搬送装置１３を駆動して吸着ヘッド１１をパレッ
トテーブル１６の上方に引き上げても吸着ピット２０か
ら半田ボール１が落下するような不具合は生じない。
【００２８】この状態を維持したまま、ホルダ搬送装置
１３を駆動して吸着ヘッド１１を移載位置に搬送し、ワ
ークテーブル１７上で待機する回路基板４の直上でその
バンプ形成部と半田ボール１との位置が合致するように
吸着ヘッド１１を回路基板４側に下降させ、バンプ形成
部に塗布されたフラックス５の上に半田ボール１の下端
部を押し付ける。この状態にてボール用真空ポンプの作
動を停止させ、吸着ピット２０における半田ボール１の
吸着保持を解除し、吸着ピット２０を回路基板４の上方
に退避移動させることにより、回路基板４のバンプ形成
部に半田ボール１を移載する（図６参照）。
【００２９】なお、ボール用真空ポンプの作動を停止し
ても、吸着ピット２０から半田ボール１が抜け落ちない
ような場合には、真空配管３０側から吸引チャンバ２９
に空気を吹き込むことによって吸着ピット２０側から空
気を吹き出させ、これによって吸着ピット２０による半
田ボール１の保持を確実に解除するようにしてもよい。
【００３０】吸着ヘッド１１にフラックス５などが付着
していない場合には、ホルダ搬送装置１３を駆動して吸
着ヘッド１１を再び吸引位置に搬送し、上述した操作を
繰り返すが、吸着ヘッド１１にフラックス５などが付着
したためにこれを洗浄する必要が生じた場合には、吸着
ヘッド１１をヘッド交換位置まで搬送し、洗浄すべき吸
着ヘッド１１を旋回テーブル１８の位置決め枠３２上に
移載した後、旋回テーブル１８を１８０度旋回させて洗
浄済みの吸着ヘッド１１をヘッド交換位置に移動させ、
この吸着ヘッド１１をヘッドホルダ１２に装着して上述
の操作を再開する。この間に、洗浄すべき吸着ヘッド１
１は、ヘッド洗浄装置１５によって超音波洗浄が行わ
れ、洗浄後の吸着ヘッド１１がヘッド交換装置１４の旋
回テーブル１８上に載置され、待機状態となる。
【００３１】上述した実施例では、吸着ヘッド１１のバ
ックアッププレート２３として、吸着ピット２０に対応
した通路２２を穿設したものを採用したが、これを多孔
質焼結体などで構成することも可能である。
【００３２】このような本発明における吸着ヘッド１１
の他の実施例の断面構造を図７に示すが、先の実施例と
同一機能の部材には、これと同一符号を記すに止め、重
複する説明は省略するものとする。すなわち、本実施例
では、通路形成部材としてのバックアッププレート２３
を多孔質焼結体で形成しており、これは連続気泡を持つ
ものであり、先の実施例のように吸着ピット２０のレイ
アウトに対応した通路２２をバックアッププレート２３
に形成する必要がなく、その製造および加工が極めて容
易であり、吸着ピット２０のレイアウト変更にかかわら
ず使用可能である利点を有する。
【００３３】
【発明の効果】本発明によると、吸着ヘッドをヘッドホ
ルダに対して着脱手段を介して取り外し可能に連結した
ので、吸着ヘッドを洗浄する必要が生じた場合には、ヘ
ッド交換位置にヘッドホルダを移動して吸着ヘッドを取
り外すことにより、これを容易に洗浄することができ
る。吸着ピットのレイアウトなどの仕様変更が必要にな
った場合も同様に、ヘッドホルダから吸着ヘッドを取り
外し、新たな吸着ヘッドをヘッドホルダに対して装着す
るだけで済むため、これに要する手間や製造コストの上
昇を最小限に抑えることができる。
【００３４】着脱手段が、ヘッドホルダに形成されて吸
引チャンバを囲むシール面と、吸着ヘッドに形成されて
シール面に密着するシール面と、これら２つのシール面
の間を真空引きして真空吸引手段とを有する場合、ヘッ
ドホルダと吸着ヘッドとの着脱操作を迅速かつ容易に行
うことができる。
【００３５】また、使用済みの吸着ヘッドを洗浄するた
めの洗浄手段と、吸着ヘッドを保持し得るヘッド受け渡
し手段とをさらに設け、このヘッド受け渡し手段が、洗
浄手段との間で吸着ヘッドの受け渡しを行うヘッド受け
渡し位置と、ホルダ搬送手段との間で吸着ヘッドの受け
渡しを行うヘッド交換位置とに吸着ヘッドを移動可能と
した場合には、吸着ヘッドの洗浄作業を円滑に行うこと
ができる上、洗浄すべき吸着ヘッドをヘッドホルダから
外した直後に洗浄済みの吸着ヘッドをヘッドホルダに装
着することが可能となり、装置の稼働率の低下を抑制す
ることができる。特に、ヘッド受け渡し手段として、吸
着ヘッドが載置される旋回テーブルを有する場合には、
旋回テーブルの旋回操作によってヘッドホルダに対する
吸着ヘッドの交換をさらに迅速に行うことができる。
【００３６】吸着ヘッドに、ヘッドホルダの吸引チャン
バと吸着ピットとの間に介在して吸着ピットにそれぞれ
連通する通路が形成された通路形成部材を設け、この通
路形成部材を多孔質焼結体で形成した場合には、吸着ピ
ットのレイアウト変更のみで移載対象物の仕様変更に追
従させることができるため、そのための手間や製造コス
トの上昇をさらに抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を電極バンプを形成するためのはんだボ
ールに対して応用した一実施例の概略構造を表す概念図
である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１に示した実施例における吸引位置での吸着
ヘッドの状態を表す断面図である。
【図４】図１に示した実施例における洗浄装置の拡大概
念図である。
【図５】はんだボールの吸着状態を示す図１に示した実
施例における吸着ヘッドの断面図である。
【図６】図１に示した実施例における移載位置での吸着
ヘッドの状態を表す断面図である。
【図７】吸着ヘッドの他の実施例の概略構造を表す断面
図である。
【符号の説明】 １ 半田ボール ２ 窪み ３ パレット ４ 回路基板 ５ フラックス １１ 吸着ヘッド １２ ヘッドホルダ １３ ホルダ搬送装置 １４ ヘッド交換装置 １５ ヘッド洗浄装置 １６ パレットテーブル １７ ワークテーブル １８ 旋回テーブル １９ フランジ部 ２０ 吸着ピット ２１ ピットプレート ２２ 通路 ２３ バックアッププレート ２４,２５ シール面 ２６ 凹部 ２７ 真空配管 ２８ 連通路 ２９ 吸引チャンバ ３０ 真空配管 ３１ 旋回軸 ３２ 位置決め枠 ３３ 洗浄液 ３４ 洗浄タンク ３５ 振動板 ３６ 超音波振動子 ３７ 超音波発振器 ３８ マニプレータ ３９ アーム軸 ４０ 旋回アーム ４１ ヘッド把持具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｈ (72)発明者 二上 和彦 静岡県浜松市大島町348 ジャパン・イ ー・エム株式会社内 (72)発明者 畑瀬 晃 静岡県浜松市大島町348 ジャパン・イ ー・エム株式会社内 (72)発明者 高橋 信明 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 仙波 直治 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 嶋田 勇三 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 Ｆターム(参考） 3C007 DS05 FS01 FT01 FU00 GS01 NS08 NS11 NS17 3F061 AA03 CA01 CB01 CC00 DA01 DB00 DB03 DB06 5E319 AC01 BB04 CD21 CD25

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 それぞれ微小球体を吸引保持するための
    複数の吸着ピットが開口する吸着ヘッドと、 この吸着ヘッドが着脱自在に連結されるヘッドホルダ
    と、 このヘッドホルダに対して前記吸着ヘッドを取り外し可
    能に連結する着脱手段と、 前記ヘッドホルダに形成されて前記吸着ヘッドが連結さ
    れた状態で前記吸着ピットに連通する吸引チャンバと、 この吸引チャンバに連通して当該吸引チャンバ内を減圧
    することにより前記吸着ピットに微小球体を吸引保持さ
    せ得る吸引手段と、 前記ヘッドホルダが取り付けられるホルダ搬送手段とを
    具え、このホルダ搬送手段は、前記吸着ヘッドの前記吸
    着ピットに吸引保持される微小球体を配列したパレット
    が搬入される吸引位置と、前記吸着ヘッドの前記吸着ピ
    ットに吸引保持された微小球体を移載するための移載対
    象物が搬入される移載位置と、前記ヘッドホルダに対し
    て前記吸着ヘッドの交換を行うためのヘッド交換位置と
    の間を移動可能であることを特徴とする微小球体移載装
    置。
  2. 【請求項２】 前記着脱手段は、前記ヘッドホルダに形
    成されて前記吸引チャンバを囲むシール面と、前記吸着
    ヘッドに形成されて前記シール面に密着するシール面
    と、これら２つのシール面の間を真空引きして真空吸引
    手段とを有することを特徴とする請求項１に記載の微小
    球体移載装置。
  3. 【請求項３】 使用済みの前記吸着ヘッドを洗浄するた
    めの洗浄手段と、前記吸着ヘッドを保持し得るヘッド受
    け渡し手段とをさらに具え、 このヘッド受け渡し手段は、前記洗浄手段との間で前記
    吸着ヘッドの受け渡しを行うヘッド受け渡し位置と、前
    記ホルダ搬送手段との間で前記吸着ヘッドの受け渡しを
    行う前記ヘッド交換位置とに前記吸着ヘッドを移動可能
    であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載
    の微小球体移載装置。
  4. 【請求項４】 前記ヘッド受け渡し手段は、前記吸着ヘ
    ッドが載置される旋回テーブルを有することを特徴とす
    る請求項３に記載の微小球体移載装置。
  5. 【請求項５】 前記吸着ヘッドは、前記ヘッドホルダの
    吸引チャンバと前記吸着ピットとの間に介在して前記吸
    着ピットにそれぞれ連通する通路が形成された通路形成
    部材をさらに有することを特徴とする請求項１から請求
    項４の何れかに記載の微小球体移載装置。
  6. 【請求項６】 前記通路形成部材が多孔質焼結体である
    ことを特徴とする請求項５に記載の微小球体移載装置。
  7. 【請求項７】 微小球体がはんだボールであることを特
    徴とする請求項１から請求項６の何れかに記載の微小球
    体移載装置。
  8. 【請求項８】 前記移載対象物は、はんだボールが移載
    されるフラックスが塗布されたバンプ形成部を有するこ
    とを特徴とする請求項７に記載の微小球体移載装置。
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