JP2001167936A

JP2001167936A - 回路モジュール及び回路モジュールの実装方法

Info

Publication number: JP2001167936A
Application number: JP35353599A
Authority: JP
Inventors: Keiji Inoue; 圭司井上; Tsutomu Ishige; 勉石毛; Yoshiteru Ota; 嘉照太田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-12-13
Filing date: 1999-12-13
Publication date: 2001-06-22
Anticipated expiration: 2019-12-13
Also published as: US6696909B2; JP3624766B2; US20010004941A1

Abstract

(57)【要約】【課題】自動的な実装が可能な回路モジュールを提供
する。【解決手段】平板部と支持部を有するカバー部材を、
電子部品を装着した回路基板に、支持部を用いて平板部
が平行になるように取付ける。【効果】親回路基板に回路モジュールを実装する際
に、吸着ノズルに対して平板部の傾きが小さく、また、
十分な吸着面積を確保でき、回路モジュールの吸着搬送
を確実に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は通信機器等に搭載す
る回路モジュール、特に、表面実装の可能なＤＣ−ＤＣ
コンバータ等の回路モジュールに関し、また、回路モジ
ュールを通信機器等の親回路基板に搭載する回路モジュ
ールの実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近時、通信機器の回路基板には、各種の
電子部品と共に回路モジュールが搭載されている。電子
部品等の実装には、作業効率の観点から自動化が望まし
い。このため、電子部品は、吸着ノズルを用いた吸着搬
送に適した形に形成される。例えば、特開平８−１０７
０２４号公報に記載されているように、導線を巻回して
形成したトランスのような単体の部品は、吸着ノズルに
よる吸着が容易となるように特別なカバーを設けてい
る。

【０００３】この内容を図１３を用いて説明する。コイ
ルを巻回するボビン部材１の軸方向両端下部には、夫々
一体化した端子支持板２，２を設け、端子支持板２，２
からはリード端子３，３を水平方向に導出している。ボ
ビン部材１には導線を巻回してトランスコイルを形成す
ると共に、その中央開口には、水平方向から一対のＥ型
コア４，４の中央突片が嵌合されてＥ型コア４，４が装
着されている。そして、これらの上から、表面が平坦な
上板６を有するカバー５を被せている。このカバー５に
は、一対のＥ型コア４，４を組合せ保持するために、上
板６の対向し合う二辺から屈曲降下したコア挟圧片７，
７を設け、更に、他の対向し合う二辺から屈曲降下した
ボビン圧着片８を設けて、ボビン部材１及びＥ型コア
４，４をガタ付きなく保持している。回路基板への実装
は、吸着用ノズルでカバー５の上面中央部を吸着して行
っている。

【０００４】しかしながら、回路モジュールのように、
小型の回路基板に電子部品を高密度に実装した場合に
は、これらの電子部品が回路基板に凹凸を形成するた
め、回路モジュールを吸着ノズルで吸着して持ち上げる
ことができない。例えば、通信機器には、電力を得るた
めの電源が用いられるが、通信機器の親回路基板に、別
個に作ったＤＣ−ＤＣコンバータを搭載している。この
ＤＣ−ＤＣコンバータは、表面だけでなく層間にも回路
配線を設けた多層回路基板に、トランス、整流器、スイ
ッチングトランジスタ、ＩＣ、コンデンサ、等を装着し
ている。このような回路モジュールは、重さが５〜１０
ｇあるため、個々の電子部品に比べて格段に重く、上述
の如き構成のトランスを用いたとしても、これらの電子
部品の上部表面の面積では、吸着力が不足し回路モジュ
ールを持ち上げて搬送することができない。

【０００５】また、通信機器の親回路基板に実装するた
めに、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の回路モジュールは、可
能な限り軽量化、低背化が要求される。ＤＣ−ＤＣコン
バータに実装される電子部品は、その高さが各々異な
り、これらの内、最も背の高いのは、コアを必要とする
トランスである。このため、発明者は、低背化を実現す
ために、上述のようなトランスではなく、ＤＣ−ＤＣコ
ンバータの回路基板に多層回路基板を用い、多層回路基
板の表面及び層間を利用してリング状や渦巻き状のコイ
ルパターンを形成し、これらのコイルパターンをビアホ
ールで連結して必要な巻回数の２つのコイルを形成して
いる。そして、コイルの中心部及び周辺部に多層回路基
板を貫通して透孔を形成し、この透孔にコアの脚部を挿
入しコアを金具等で基板に取付けてトランスを形成して
いる。

【０００６】このような構成でも、多層回路基板に金具
止めしたコアが他の電子部品に比べて最も背高になる。
そこで、発明者は、このような回路モジュールを吸着ノ
ズルで吸着可能とするため、背の高いコアと次に背高な
電子部品に、粘度の高い接着剤を数十ミリグラム塗布し
て吸着板を固定し、吸着面を形成した回路モジュールを
試作した。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層回
路基板に載置した電子部品の高さが個々に相違するた
め、多層回路基板の表面に対する平行度を確保すること
は難しく、吸着板が多層回路基板に対し傾いて取付けら
れる場合があり、例えば、吸着板が多層回路基板に角度
にして２゜以上傾いて取付けられると、回路モジュール
を吸着ノズルで吸着し搬送することができなかった。

【０００８】また、金具止めされたコアは、多層回路基
板の透孔内でガタ付くため、吸着板をコアと他の電子部
品に架け渡して接着固定するとき、吸着板の多層回路基
板に対する平行度を確保することが難しく、作業性が悪
かった。

【０００９】更に、吸着板を電子部品に接着する接着剤
の粘度が高く、数十ミリグラムの少量の接着剤を塗布す
ることは難しく、加熱硬化時に接着剤が軟化し吸着板が
自然に移動したり、接着剤塗布時の接着力が弱く、加熱
硬化のために回路モジュールを硬化炉へ搬送するとき、
吸着板が移動して予め定めた所定の位置に設置できない
場合があった。

【００１０】更にまた、回路基板に電子部品を表面実装
部品として固定するリフロー工程とは別に、手動の接着
剤塗布工程及び加熱硬化工程を必要とするので、工程数
が増えると共に自動組立工程を中断しなければならず、
加工精度が悪く、作業効率が低下する欠点があった。

【００１１】本発明の目的は、自動的な実装が可能な回
路モジュールを提供することである。

【００１２】本発明のもう１つの目的は、親回路基板に
回路モジュ−ルを実装する実装方法を提供することであ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、第１の発明の回路モジュールは、平板部と支持部
を有するカバー部材と、電子部品を装着した回路基板と
を備え、支持部を用いて平板部を回路基板の表面に平行
に取付けたことである。

【００１４】この手段によれば、カバー部材の吸着面と
なる平板部の表面は平坦であり、また、カバー部材の平
板部は回路基板の表面に対し正確に平行となるから、通
信機器等の親回路基板に回路モジュールを実装する際
に、吸着ノズルの先端に対して平板部の表面が傾くこと
がなく、回路モジュールを吸着して持上げ搬送すること
ができる。また、カバー部材は、その支持部で回路基板
に自立して支持されるから、回路基板に搭載されている
電子部品の高さに拘わりなく設けることができる。な
お、回路基板にはリード端子が設けられるので、これら
を通信機器等の親回路基板の回路配線に半田付けして接
続することができる。

【００１５】上述の回路モジュールとして、回路基板に
は回路基板を穿孔して貫通孔を設け、カバー部材は支持
部を平板部から直角方向に伸張して設けると共に、支持
部の先端部分に係合部を設けて、この係合部を貫通孔に
固定した構成を採用できる。貫通孔と支持部は夫々１個
でも良く、貫通孔の形状は角形または円形の何れでも良
い。取付け強度及び安定性の観点から、貫通孔と支持部
は、夫々複数、例えば、２つ設けられる。

【００１６】上述の発明に於いて、回路基板は層間に配
線パターンを有する多層回路基板に構成し、この多層回
路基板に形成したコイルパターンを用いて作ったコイル
と、コイルの中心部と周辺部に位置決めした貫通孔に脚
部を挿入して磁路を形成するコアとからトランスを構成
するものでは、単体のトランスを多層回路基板に載置す
る場合に比べて、回路モジュール全体が軽くなり、ま
た、その厚みも薄くなる。コイルパターンは、配線パタ
ーンの形成時に一緒に作製することができ、多層回路基
板の表面及び層間に、導電部材で渦巻状、リング状、円
弧状等必要な形態に形成され、ビアホールで結合されて
２つのコイルとなる。即ち、トランスの一次コイルと二
次コイルである。２つのコイルは、多層回路基板の厚み
方向に配置される。コアは、２つのコイルの磁路を形成
すために用いられる。２つのコアを多層回路基板の表裏
面側から装着して閉磁路を形成し、弾力の有る金具でコ
アの結合を保持している。この構成によりトランス部分
は低背化すると共に簡略な構成になる。

【００１７】多層回路基板の貫通孔の部分にはコアが装
着されるが、２つのコアを回路基板の表裏面側から組立
てて金具で固定すると共に、一方のコアをカバー部材の
平板部と多層回路基板の間に不動に保持することが好ま
しい。コアとしては、Ｕ型、Ｅ型等既知のコアを用い、
金具としては、燐青銅、ステンレス等のバネ材が使用さ
れる。また、貫通孔は、コアの脚部断面よりも大きく、
余裕を持った広さを有している。このため、コアは、コ
ア脚部を貫通孔に挿入し多層回路基板を挟んで金具止め
しても、貫通孔の中で動き磁気的条件を変化させるの
で、カバー部材の平板部により金具の上からコアを多層
回路基板面に押圧し、コアのガタ付きやコアの位置ずれ
を防止する。

【００１８】また、カバー部材に、コアの脚部を貫通孔
の内壁に圧接する圧接片を設けることが好ましい。圧接
片でコアの側面を押すことにより、コアの脚部は、圧接
片と反対側の貫通孔の内壁に圧接し、上述同様にコアの
ガタ付きやコアの位置ずれを防止する。

【００１９】第２の発明の回路モジュールは、複数の電
子部品を装着した多層回路基板を備え、多層回路基板に
形成したコイルパターンを用いて作ったコイルと、コイ
ルの中心部と周辺部に多層回路基板を貫通して形成した
貫通孔と、貫通孔に脚部を挿入して閉磁路を形成するコ
アとからトランスを構成するものであり、特徴として
は、支持部と平板部を有するカバー部材を備え、支持部
を貫通孔に係合させ、平板部を多層回路基板の表面と平
行に配置したことである。

【００２０】この手段によれば、回路モジュールには、
カバー部材に対し吸着ノズルが吸着する平板部を設けて
いるので、回路モジュールを通信機器等の親回路基板に
実装するとき、十分な吸引力を得ることができる。即
ち、カバー部材の平板部は、その表面が平坦であり且つ
十分な面積を確保することができるので、回路モジュー
ルの重量に対応して吸着ノズルの口径を大きくすること
が可能となる。また、カバー部材の平板部は、多層回路
基板の表面に対し平行に設けられているから、回路モジ
ュールの実装工程において、吸着ノズルの先端が平板部
の表面に傾斜して対向することはなく、吸着許容角度、
例えば、水平からの角度が２°以内の平行度を維持でき
る。更に、カバー部材は、その支持部がトランスのコア
の脚部を挿入する貫通孔を共用して取付けられるので、
多層回路基板に支持部用の貫通孔を設ける余分なスペー
スを確保する必要がなく、電子部品を密集して配置する
ことが可能となる。多層回路基板表面からのカバー部材
の平板部の高さは、コアの高さを考慮して定められる。
なお，多層回路基板とカバー部材は、耐熱性の合成樹脂
材料を用いて作るが、多層回路基板には、例えば、ガラ
ス繊維入りエポキシ樹脂が用いられ、また、カバー部材
には、例えば、ガラス繊維入りポリエステル系樹脂が用
いられる。

【００２１】この発明に於いて、支持部には、その先端
部分に係合部を設けると共に、該係合部は、多層回路基
板の一方の表面に当接する段部と、他方の表面側の貫通
孔の縁に係止する鉤部とから構成することができる。こ
のようにすると、段部と鉤部とで多層回路基板を表面と
裏面の両方から狭持する構成になるので、カバー部材は
多層回路基板に堅固に固定される。また、支持部に設け
た段部は、その端面を平板部の上面と平行に形成してい
るので、カバー部材の平板部を多層回路基板の表面に対
し平行に維持するこの場合に於いて、２つのコアを多層
回路基板の表裏面側から組立てて金具で固定することが
好ましい。トランスのコイル部分にコアを用いて閉磁路
を構成するため、貫通孔にコアの脚部を挿入して２つの
コアを接合し、これに金具を掛けて固定する。コアは、
公知のＥ型コア、Ｕ型コア等でよい。また、金具はバネ
材で作るので、その弾力により、コア組立バラ付きを吸
収することができる。なお、金具はＵ型形状でよい。

【００２２】しかし、２つのコアを金具で止めただけで
は、コアは貫通孔の中で動きガタ付きが発生する。この
ため、カバー部材の支持部を、平板部によりコアを多層
回路基板の表面に押圧する寸法に構成することが好まし
い。このように構成すると、コアはカバー部材の平板部
下面で金具の上から押されるので、コアが多層回路基板
の表面と密着し、ガタ付きがなくなる。特に、多層回路
基板の表面に垂直な方向のコア移動を防止できる。ま
た、カバー部材に２つの貫通孔と係合する２つの支持部
を設けた場合には、コアを２つの支持部の間に配置し、
コアの２つの脚部側を金具の上から支えるように構成す
ると、コア脚部配列方向のコアのガタ付きを防止でき
る。

【００２３】また、コアのガタ付きをなくするため、更
に、カバー部材に、コアの脚部を貫通孔の内壁に圧接す
る圧接片を設けた構成を採用できる。この圧接片は、カ
バー部材から支持部と同じ方向に延ばして設けられる。
即ち、平板部と直角に垂下し、コアを側面方向から押圧
する。この構成により、一方のコアは、多層回路基板と
２つの支持部と圧接片に囲まれて３方向からの狭持が可
能となり、コアの側面が圧接片で押され、コアの脚部は
圧接片と反対方向の貫通孔の内壁に圧接され、コアには
三次元の何れの方向のガタ付きもなくなる。なお、圧接
片は、２つの支持部に設けてもよい。

【００２４】回路モジュ−ル、例えば、ＤＣ−ＤＣコン
バータ等に搭載する電子部品の配置によっては、カバー
部材を多層回路基板の中央部に設けることができない。
この場合には、カバー部材の平板部を多層回路基板の中
央部まで延長して設ける必要がある。吸着ノズルによる
回路モジュ−ルの吸着は、重心で行うのが望ましいから
である。

【００２５】しかしながら、カバー部材の支持部を多層
回路基板の中央部から離して設けると、カバー部材の平
板部が傾き平行度を維持できない場合がある。特に、平
板部の厚みが薄いと、吸着ノズルによる平板部の吸着の
とき、延長した自由端側が上または下に傾いて吸着ノズ
ルとの間に隙間ができ、吸着エラーが発生することがあ
る。このような懸念に対し、カバー部材の平板部には、
その下面に、トランス以外の他の電子部品の頂部と当接
する突台部を設けることが好ましい。これにより、突台
部は支持台となる電子部品とコアの高さとの差を補うの
で、カバー部材の平板部の平行度を確保できる。

【００２６】第３の発明の回路モジュールの実装方法
は、親回路基板を備え、子回路基板に電子部品を搭載し
て回路モジュールを構成すると共に、子回路基板に係合
してカバー部材を設置し、吸着板を吸着ノズルを用いて
吸着して回路モジュールを搬送し、回路モジュールを親
回路基板に実装することである。

【００２７】この発明に於いて、親回路基板は、通信機
器などに収納されている回路基板で、通信機器の回路機
能を実現する電子部品及ぶ回路モジュールが搭載されて
いる。子回路基板は、通信機器の親回路基板に搭載され
る回路モジュール、例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の
電源モジュールの回路基板である。子回路基板には、電
力系回路と制御系回路が形成され、片面または両面に電
子部品、例えば、トランス、整流器、スイッチング素
子、コンデンサ、ＩＣ等が実装されている。カバー部材
は、子回路基板と係合する支持部と、この支持部により
子回路基板の表面と平行に支持される平板部を有してい
る。この平板部は、吸着ノズルに対し、ほぼ直角で且つ
十分な広さの吸着面を提供するので、回路モジュールの
重量に適合した吸着ノズルの口径を選択でき、個々の電
子部品に比べて重い回路モジュールを吸着ノズルで吸着
して持上げ、親回路基板の位置まで搬送することができ
る。また、平板部は、その一部または全部が子回路基板
の中心、即ち、重心の位置に設置され、回路モジュ−ル
を吸着ノズルで持上げたときのバランス維持に有用であ
る。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は本発明の回路モジュ−ルの平面図
で、図面を簡単にするため殆どの電子部品を省略してい
る。図２は図１の部分図で一部を断面で示している。回
路モジュ−ル１０は、共に四辺形の多層回路基板１１と
カバー部材１２を備えている。多層回路基板１１２は、
耐熱性を考慮してガラス繊維入りエポキシ樹脂が用いら
れ、また、カバー部材１２には、ガラス繊維入りポリエ
ステル系樹脂が用いられる。多層回路基板１１は、層間
に図示しない配線パターンを有し、その表裏面に形成し
た図示しない配線パターンとビアホールで接続され、所
定の回路配線を形成している。また、多層回路基板１１
には、その表裏面及び層間を利用してコイルパターン１
３が形成され、複数のビアホール１３ａで接続されて２
つのコイルに形成されている。この２つのコイルは、多
層回路基板１１の層間を利用して上下に配置されてい
る。コイルパターンの形状は、コイルの巻回数やインダ
クタンスを考慮して螺旋、円、円弧等必要に応じて選択
される。多層回路基板１１の端部には、配線パターンに
接続した複数のリード端子１６，１６が設けられてい
る。更に、多層回路基板１１には、コイルの中心部分１
３ｂと周辺部分１３ｃに多層回路基板１１を貫通する貫
通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃが設けられている。

【００２９】カバー部材１２は、その平板部１２ａが多
層回路基板１１の中心部まで伸びて、その上面は凹凸の
ない平坦面になっている。平板部１２ａの面積は多層回
路基板１１の面積よりも小さいが、吸着ノズルによる吸
着に必要な十分な面積を有している。平板部１２ａの対
向する２辺（短手方向の両端）には、平板部１２ａのも
う１つの対向する２辺（長手方向の両端）の一方側に変
位して、後述する支持部１２ｂ，１２ｃが設けられてい
る。また、平板部１２ａの支持部１２ｂ，１２ｃを設け
た長手方向の一端側には、圧接片１２ｄが設けられてい
る。平板部１２ａ、支持部１２ｂ，１２ｃ及び圧接片１
２ｄは一体成型で作られる。コア１４は、２つの支持部
１２ｂ，１２ｃの間に配置され、また圧接片１２ｄに当
接している。コア１４の脚部１４ｃ，１４ｅは、支持部
１２ｂ，１２ｃと同じ貫通孔１１ａ，１１ｃに挿入さ
れ、もう１つの貫通孔１１ｂには、コア１４の脚部１４
ｄのみが挿入されている。点線で示す電子部品１７は、
図示しない配線パターンに接続され且つ多層回路基板１
１の表面にハンダ付けされている。

【００３０】図４は図1の回路モジュ−ルの1部を圧接片
側から見た図面で、２つの支持部１２ｂ，１２ｃは、カ
バー部材１２の平板部１２ａから直角に垂下して形成さ
れており、その先端部分には、係合部となる鉤部１２
ｄ，１２ｅが外向に設けられている。平板部１２ａの下
面には支持部１２ｂ，１２ｃの根本部分に肉厚部１２
ｆ、１２ｇが設けられている。支持部１２ｂ，１２ｃ
は、板状の舌片で、平板部１２ａの短手方向に若干の弾
力を備えており、少し曲げることができる。支持部１２
ｂ，１２ｃの先端部分は、多層回路基板１１に設けた貫
通孔１１ａ，１１ｃに多層回路基板１１の表面側１１ｄ
から挿入され、鉤部１２ｄ，１２ｅが多層回路基板１１
の裏面側１１ｅにおける貫通孔１１ａ，１１ｃの縁に引
掛けられている。圧接片１２ｄは、支持部同様にカバー
部材１２の平板部１２ａから直角に垂下して設けられ、
その先端は多層回路基板１１の表面１１ｄには接触して
いない。平板部１２ａと２つの支持部１２ｂ，１２ｃで
囲まれた空間には、図３（ａ）に示す一対Ｅ型コア１４
が金具１５で締め付けられて配置されている。

【００３１】図５は多層回路基板１１にＥ型コア１４を
装着した部分の断面図で、多層回路基板１１とカバー部
材１２による囲みの内側に、金具止めしたコア１４を狭
持した様子を示す。一対のＥ型コア１４ａ、１４ｂは、
多層回路基板１１に設けた3つの貫通孔１１ａ，１１
ｂ，１１ｃに脚部１４ｃ，１４ｄ，１４ｅを挿入して、
多層回路基板１１の表裏面１１ｄ，１１ｅから組立られ
衝合されて閉磁路を形成している。上のコア１４ａと下
のコア１４ｂは、Ｕ字型の金具１５、例えば、板バネに
より締め付けられてコア組体２４となっている。

【００３２】金具１５はバネ材で作られており、静止時
には、図１０（ａ）に示すように、２つの足部１５ａ，
１５ｂは平行であり、これらを繋ぐ横梁部１５ｃは中央
を凹型に折り曲げて凹部１５ｄを設けた形状であり、ま
た、足部１５ａ、１５ｂの自由端は対向方向（内側）に
折り曲げられてフック１５ｅ、１５ｆが設けられてい
る。この金具１５をコア組体２４に装着したときには、
金具１５は、矢印方向の力を受けて図５のように変形
し、２つのコア１４ａ，１４ｂを締付け狭持している。
即ち、金具１５は、横梁部１５ｃが２つの凸部１５ｇ，
１５ｈを連ねる如く変形し、また、足部１５ａ，１５ｂ
の自由端側は相互に接近するように内側に傾斜して、フ
ック１５ｅ，１５ｆを下のコア１４ｂの角部に引っ掛
け、2つのコア１５，１５が分離しないように保持して
いる。金具１５の凸部１５ｇ，１５ｈが、図５のよう
に、平板部１２ａの下面と肉厚部１２ｆ、１２ｇにより
下方向に押されるので、コア組体２４は、上のコア１４
ａの腹部１４ｆが多層回路基板１１の表面に圧接され、
また、金具１５の足部１５ａ，１５ｂが支持部１２ｂ，
１２ｃにより支えられている。これにより、コア組体２
４は、多層回路基板１１に対する上下方向及び水平方向
の２方向に於いてコア組体２４の移動が規制され、ガタ
付きがなくなる。

【００３３】図６は図1の回路モジュ−ルの1部を一方の
支持部側から見た図面で、カバー部材１２の平板部１２
ａの上面は、多層回路基板１１の表面と平行に配置にな
っている。カバー部材１２に設けた支持部１２ｂ，１２
ｃには、圧接片１２ｄの側に段部１２ｈが形成されて、
この段部１２ｈは多層回路基板１１の表面に圧接してい
る。即ち、支持部１２ｂ，１２ｃの係合部となる段部１
２ｈの先端面と上述の鉤部１２ｄ，１２ｅとで多層回路
基板１１を狭持することによりカバー部材１２を多層回
路基板１１に固定している。この構成により、段部１２
ｈの先端面は、平板部１２ａの上面と平行となっている
ので、カバー部材１２を多層回路基板１１に固定するこ
とにより、平板部１２ａの上面は多層回路基板１１の表
面と平行になる。また、平板部１２ａが吸着ノズルで吸
着されて平板部１２ａの自由端側に矢印で示す上方向の
力が加わっても、平板部１２ａは平行に維持される。多
層回路基板１１の中央まで伸びた平板部１２ａの下面に
は、僅かに突出した突台部１２ｉが設けられ、多層回路
基板１１の中央付近に位置する電子部品１７の頂部に接
触させている。吸着ノズルによる平板部１２ａの吸着時
に、吸着ノズルが平板部１２ａを押圧して、平板部１２
ａが傾く虞がある場合には、突台部１２ｉの高さを選択
することにより、電子部品１７を支持台としてトランス
のコア部分との高さ調整を行い、平板部１２ａを多層回
路基板１１に対し平行に支持する。ここに吸着ノズルに
対し平板部１２ａを傾きなく維持できるので吸着エラー
は発生しない。また、平板部１２ａを細長く形成しても
支持部１２ｂ，１２ｃと電子部品１７の両方で支えるの
で支持部１２ｂ、１２ｃに対する応力が軽減される。

【００３４】図７は図１の短手方向中央部の一部断面図
で、圧接片１２ｄは、コア１４ａの側面に圧接し、コア
の反対側の側面を貫通孔１１ａ、１１ｂ、１１ｃの壁面
に押しつけている。従って、貫通孔１１ａ、１１ｂ、１
１ｃの範囲に於けるコア組体２４の平板部１２ａの長手
方向のガタ付きや移動もなくなる。

【００３５】図８はカバー部材の第２の実施の態様を示
す。カバー部材２２の支持部２２ｃには、２つの段部２
２ｈ、２２ｊが設けられ、支持部２２ｃの先端には、図
４と同様に鉤部２２ｄが設けられている。支持部２２ｃ
の先端部分を多層回路基板１１の貫通孔１１ａに挿入
し、段部２２ｈ、２２ｊを多層回路基板１１の表面に圧
接すると共に鉤部２２ｄを多層回路基板１１の裏面に於
ける貫通孔１１ａの縁に引っ掛け、段部２２ｈ、２２ｊ
と鉤部２２ｄで多層回路基板１１を狭持している。この
構成により、平板部２２ａは電子部品を支持台として用
いることなく多層回路基板１１に対し平行に維持でき
る。この場合には、図６のような突台部１２ｉを必要と
しない。

【００３６】図９はカバー部材の第３の実施の態様を示
す。図７に示す圧接片の中央部分から舌片３２ｄが延
長して設けられている。この舌片３２ｄは、多層回路基
板１１の中央の貫通孔１１ｂにコア１４の中央脚部１４
ｄと一緒に挿入され、コアのガタ付きを防止する。

【００３７】図１１はカバー部材の第４の実施の態様を
示す。図４とは異なり、カバー部材４２の支持部４２
ｂ、４２ｃに圧接片４２ｄ，４２ｅが設けられている。
この圧接片４２ｄ，４２ｅも図４の場合と同様にコア側
面を押圧する。

【００３８】図１２はカバー部材とコア組体の他の実施
の態様を示す。２つのＥ型コアは、多層回路基板１１の
3つの貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃの中で脚部１４
ｃ，１４ｄ，１４ｅの端面３４ａを、相互に、接着剤、
例えば、瞬間接着剤で貼り合わせ接合してコア組体３４
としている。カバー部材５２の平板部５２ａの下面に
は、突出して弾片部５２ｄを設けている。この弾片部５
２ｄは、薄い肉厚で円弧状に形成され、若干の弾力を有
し変形可能になっている。支持部５２ｂ、５２ｃ、及び
鉤部５２ｅ，５２ｆの構成及び機能は図４〜図９と同様
である。カバー部材５２は、コア組体３４の上から多層
回路基板１１に装着され、弾片部５２ｄの弾力でコア１
４ａを多層回路基板１１の表面に圧接している。これに
より、コアのガタ付きやコア移動がなくなる。

【００３９】上述の実施の態様の説明では、多層回路基
板１１に２つのコイルを上下に配置した場合について説
明したが、２つのコイルは、多層回路基板１１の表面及
び層間を利用して並べて配置してもよい。この場合は、
貫通孔は２つのコイルの中心に開けられ、図３（ｂ）に
示すような、Ｕ型のコアが装着される。チョークコイル
のように１個のコイルの場合は、コアの中心と周辺に貫
通孔を設けＵ型のコアまたはＥ型のコアが装着される。
また、上述の実施の態様の説明では、Ｅ型のコア１４を
２個用いた場合について説明したが、１個のＥ型コアと
図３（ｃ）に示すＩ型のコアを組合せてもよい。Ｕ型の
場合も同様である。更に、金具としては、図１０に示す
ように、横梁部２５ｃを円弧に形成することができる。
この金具２５をコアに装着すると金具１５には矢印方向
の力がかかるので、足部２５ａ、２５ｂの先端側は相互
に接近し、フック２５ｅ、２５ｆと横梁部２５ｃでコア
を締付けることができる。

【００４０】

【発明の効果】第１の発明の回路モジュ−ルによれば、
カバー部材を回路基板に直接装着してカバー部材の平板
部を回路基板に対し平行に支持するので、吸着ノズルで
回路モジュ−ルを吸着して持ち上げるとき、平板部の傾
きは小さく且つ十分な吸着面積を確保でき、吸着ノズル
による回路モジュ−ルの吸着搬送を確実に行うことがで
きる。

【００４１】また、回路基板に設けた貫通孔とカバー部
材に設けた支持部の係合部でカバー部材を回路基板に固
定するので、カバー部材の取付作業を極めて簡単に行う
ことができ、作業性が良くなる。そして、コア組体は、
支持部で支持されると共にカバー部材の平板部で多層回
路基板の表面に圧接されるので、コアは所定の位置に保
持され、コアのガタ付きやコアずれがなくなる。また、
これらと一緒に、コアを貫通孔の内壁に圧接する圧接片
を設ければ、コアは、三次元の何れの方向のガタ付き及
ぶコアずれもなくなり、トランスの磁気的条件が安定す
る。

【００４２】第２の発明の回路モジュ−ルによれば、カ
バー部材を多層回路基板に直接係合して設けているの
で、多層回路基板に実装した電子部品に被さる如く設置
して多層回路基板に対する平板部の平行度及び吸着面積
を確保することができる。これにより、吸着ノズルに対
するカバー部材の傾きはなくなり、個々の電子部品に比
べて格段に重い回路モジュ−ルを、吸着ノズルにより確
実に吸着搬送できる。また、カバー部材の平板部を多層
回路基板の中心部に位置させることができるので、回路
モジュ−ルの重心部分を吸着ノズルでバランスよく持ち
上げ搬送することができる。

【００４３】また、カバー部材に設けた係合部の段部と
鉤部でカバー部材を多層回路基板に固定するので、多層
回路基板に対するカバー部材の取付作業が極めて簡単に
なり作業性を改善できる。更に、トランスのコイルを多
層回路基板の配線パターン形成時に設けるので、多層回
路基板にはコアを装着するだけで良く、また、コア組体
をカバー部材を用いて固定するので、多層回路基板に対
するコアのガタ付きやコアずれ防止が簡単に実現でき
る。これにより、回路モジュ−ルの製造工程が少なくな
り、また、製造工程を自動化できるので、作業効率が増
大する。

【００４４】更にまた、カバー部材の平板部の下面に突
台部を形成して他の電子部品で支持する構成にすれば、
平板部が薄く且つ細長くても平板部の平行度を確保する
ことができる。従って、平板部に加わる振動や衝撃の強
さが分散され、また、支持部に対する過剰な応力を緩和
できる。

【００４５】第３の発明の回路モジュ−ル実装方法によ
れば、子回路基板に電子部品を用いて形成した回路モジ
ュ−ルは、個々の電子部品に比べて格段に重いにも拘わ
らず回路基板に吸着坂を設置することにより個々の電子
部品と同様に吸着ノズルを用いて親回路基板に実装する
ことができる。従って、通信機器などの回路基板の製造
工程が自動化でき作業効率が著しく改善される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に於ける回路モジュールの一部を除いた
平面図である。

【図２】図１の一部平面断面図である。

【図３】本発明に於ける回路モジュールに用いるコアの
実施例を示す側面図である。

【図４】本発明に於ける回路モジュールの背面図であ
る。

【図５】本発明に於ける回路モジュールのコア装着部分
の断面図である。

【図６】本発明に於ける回路モジュールのカバー部材部
分の一部断面側面図である。

【図７】図６の要部の一部断面側面図である。

【図８】本発明に於ける回路モジュールの他の実施の態
様を示す一部断面側面図である。

【図９】本発明に於ける回路モジュールに用いるカバー
部材の他の実施の態様を示す一部断面側断面図である。

【図１０】本発明に於ける回路モジュールに用いる金具
の側面図である。

【図１１】本発明に於ける回路モジュールに用いるカバ
ー部材の他の実施の態様を示す背面図である。

【図１２】本発明に於ける回路モジュールのコア装着部
分の他の実施の態様を示す断面図である。

【図１３】従来のトランスを示す分解側面図である。

【符号の説明】

１回路基板１１ａ，１１ｂ，１１ｃ貫通孔１２，２２，３２，４２カバー部材１２ａ，２２ａ，４２ａ平板部１２ｂ，１２ｃ，２２ｃ支持部１４コア２４，３４コア組体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E070 AA11 AB01 AB10 BA08 DA02 DA20 DB02 DB06 5E336 AA04 AA16 BC04 CC51 5H730 AA15 BB21 ZZ11 ZZ12 ZZ16

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平板部と支持部を有するカバー部材と、
電子部品を装着した回路基板とを備え、前記支持部を用
いて前記平板部を前記回路基板の表面に平行に取付けた
ことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】回路基板には回路基板を穿孔して貫通孔
を設け、カバー部材は支持部を平板部から直角方向に伸
張して設けると共に、前記支持部の先端部分に係合部を
設けて、該係合部を前記貫通孔に固定したことを特徴と
する請求項１に記載の回路モジュ−ル。
【請求項３】回路基板は層間に配線パターンを有する
多層回路基板に構成し、該多層回路基板に形成したコイ
ルパターンを用いて作ったコイルと、該コイルの中心部
と周辺部に位置決めした貫通孔に脚部を挿入して磁路を
形成するコアとからトランスを構成したことを特徴とす
る請求項２に記載の回路モジュ−ル。
【請求項４】２つのコアを回路基板の表裏面側から組
立てて弾力性を有する金具で固定すると共に、一方のコ
アをカバー部材の平板部と多層回路基板の間に不動に保
持したことを特徴とする請求項３に記載の回路モジュ−
ル。
【請求項５】カバー部材に、コアの脚部を貫通孔の内
壁に圧接する圧接片を設けたことを特徴とする請求項３
または請求項４に記載の回路モジュ−ル。
【請求項６】複数の電子部品を装着した多層回路基板
を備え、該基板に形成したコイルパターンを用いて作っ
たコイルと、該コイルの中心部と周辺部に前記基板を貫
通して形成した貫通孔と、該貫通孔に脚部を挿入して閉
磁路を形成するコアとからトランスを構成した回路モジ
ュールに於いて、支持部と平板部を有するカバー部材を
備え、前記支持部を前記貫通孔に係合させ、前記平板部
を前記多層回路基板と平行に配置したことを特徴とする
回路モジュール。
【請求項７】支持部には、その先端部分に係合部を設
けると共に、該係合部は、多層回路基板の一方の表面に
当接する段部と、他方の表面側の貫通孔の縁に係止する
鉤部とから構成することを特徴とする請求項６に記載の
回路モジュール。
【請求項８】２つのコアを多層回路基板の両側から組
立てて弾力性を有する金具で固定すると共に、カバー部
材の支持部を、平板部によりコアを多層回路基板の表面
に押圧する寸法に構成したことを特徴とする請求項６ま
たは７に記載の回路モジュール。
【請求項９】カバー部材に、コアの脚部を貫通孔の内
壁に圧接する圧接片を設けたことを特徴とする請求項６
または請求項７または請求項８に記載の回路モジュ−
ル。
【請求項１０】カバー部材の平板部には、その下面
に、トランス以外の他の電子部品の頂部と当接する突台
部を設けたことを特徴とする請求項６乃至請求項９のい
ずれかに記載の回路モジュ−ル。
【請求項１１】親回路基板を備え、子回路基板に電子
部品を搭載して回路モジュールを構成すると共に、前記
子回路基板に係合してカバー部材を設置し、該カバー部
材を吸着ノズルを用いて吸着して前記回路モジュールを
搬送し、前記回路モジュールを前記親回路基板に実装す
ることを特徴とする回路モジュールの実装方法。