JP2021118641A - 電源装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 177
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 9
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 55
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
- H01F2027/065—Mounting on printed circuit boards
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10371—Shields or metal cases
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10515—Stacked components
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- H—ELECTRICITY
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
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Abstract
Description
回路素子群が主面に実装された基板と、
前記基板に取り付けられるケースと、を備え、
前記ケースは、前記基板と間隔を空けて位置して前記主面と対向する板状部と、前記板状部から前記基板の一端部に向かう側壁部と、を有し、
前記回路素子群のうち、特定の回路素子の前記側壁部に向く一端は、前記基板の前記一端部に至っており、
前記側壁部には、前記特定の回路素子の前記一端の外形に沿った形状の切り欠き部が設けられている。
前記第2側壁部には、前記特定の回路素子の他端の外形に沿った形状の切り欠き部が設けられていてもよい。
基板10やケース20の形状、大きさ及び材質は、目的を達成することができる限りにおいては上記の例に限られず、任意である。例えば、以上では、複数の脚部22a〜22dの全てが、基板10の外周側に位置して基板10の角部10a〜10dに掛止される角対応脚部として構成された例を説明したが、これに限られない。複数の脚部22a〜22dの少なくともいずれかが、基板10の角部に対応する角対応脚部であれば、基板10の辺に相当する箇所にケース20を取り付けるための切り欠きや、基板10の内側にケース20を取り付けるための開口の部分を減らすことができる。このため、基板10における回路素子を実装可能な領域が狭くなることを抑制するとともに、基板10の剛性を確保することもできる。
この構成により、前述のように、基板10における回路素子を実装可能な領域が狭くなることを抑制することができる。
この構成により、前述のように、基板10に対してケース20を安定した姿勢で取り付けることができる。
このように、主面11に掛かる爪と背面12に掛かる爪の双方の爪を有する脚部(例えば、爪H3,H4を有する脚部22cや、爪H5,H6を有する脚部22d)により、当該脚部は、基板10の対象部分に安定して掛止される。
この構成により、前述のように、特定脚部としての脚部22dは、基板10の角部10dに対して、Y軸周りに傾く動きとX軸周りに傾く動きが規制されるため、安定して基板10の角部10dに取り付けられる。
この構成により、前述のように、基板10にケース20が取り付けられることで構成される電源装置100を、余分な凹凸が生じない外形で構成することができる。
この構成により、前述の通り、当該他の機器に対する電源装置100の姿勢調整機能との役割を共用させることができるため、部品点数の増加を抑制することができる。
この構成により、特定の回路素子の放熱性を確保することができる。また、特定の回路素子の一端T1を切り欠き部211aの内部に位置させることもできるため、特定の回路素子を含む回路素子群30を良好にレイアウトすることができる。
この構成により、特定の回路素子の放熱性をより確保することができる。また、特定の回路素子を、基板10の一端部E1から他端部E2に至る態様で基板10に配置することができる。
これにより、前述の通り、基板10に対する特定の回路素子(例えばトランス31)の設置箇所の誤差(Y方向の誤差)を考慮することができる。
10…基板
10a〜10d…角部
11…主面
12…背面
13a〜13d…切り欠き
E1…一端部
E2…他端部
D1,D2…対角線
20…ケース
21…カバー部
210…板状部
211〜214…第1〜第4側壁部
211a,212a…切り欠き部
22a〜22d…脚部
H1〜H6…爪
30…回路素子群
31…トランス(特定の回路素子の一例)
31a…コア
31b…コイル部
T1…一端
T2…他端
32…スイッチング素子
40…コントローラ
41a〜41f…ピン端子
51…第1脚部対
52…第2脚部対
Claims (5)
- 回路素子群が主面に実装された基板と、
前記基板に取り付けられるケースと、を備え、
前記ケースは、前記基板と間隔を空けて位置して前記主面と対向する板状部と、前記板状部から前記基板の一端部に向かう側壁部と、を有し、
前記回路素子群のうち、特定の回路素子の前記側壁部に向く一端は、前記基板の前記一端部に至っており、
前記側壁部には、前記特定の回路素子の前記一端の外形に沿った形状の切り欠き部が設けられている、
電源装置。 - 前記ケースは、前記側壁部としての第1側壁部に加えて、前記第1側壁部と対向し、前記板状部から前記基板の他端部に向かう第2側壁部を有し、
前記第2側壁部には、前記特定の回路素子の他端の外形に沿った形状の切り欠き部が設けられている、
請求項1に記載の電源装置。 - 前記特定の回路素子の前記一端が前記第1側壁部に設けられた切り欠き部の内部に位置するという条件と、前記特定の回路素子の前記他端が前記第2側壁部に設けられた切り欠き部の内部に位置するという条件との少なくともいずれかを満たす、
請求項2に記載の電源装置。 - 前記特定の回路素子は、トランスである、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電源装置。 - 前記特定の回路素子は、前記回路素子群のうち最も外形が大きい回路素子である、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電源装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020011653A JP7264073B2 (ja) | 2020-01-28 | 2020-01-28 | 電源装置 |
US17/144,258 US11996225B2 (en) | 2020-01-28 | 2021-01-08 | Power supply apparatus |
CN202110055812.6A CN113260185B (zh) | 2020-01-28 | 2021-01-15 | 电源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020011653A JP7264073B2 (ja) | 2020-01-28 | 2020-01-28 | 電源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021118641A true JP2021118641A (ja) | 2021-08-10 |
JP7264073B2 JP7264073B2 (ja) | 2023-04-25 |
Family
ID=76970217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020011653A Active JP7264073B2 (ja) | 2020-01-28 | 2020-01-28 | 電源装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11996225B2 (ja) |
JP (1) | JP7264073B2 (ja) |
CN (1) | CN113260185B (ja) |
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2020
- 2020-01-28 JP JP2020011653A patent/JP7264073B2/ja active Active
-
2021
- 2021-01-08 US US17/144,258 patent/US11996225B2/en active Active
- 2021-01-15 CN CN202110055812.6A patent/CN113260185B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11996225B2 (en) | 2024-05-28 |
US20210233693A1 (en) | 2021-07-29 |
CN113260185B (zh) | 2022-11-01 |
CN113260185A (zh) | 2021-08-13 |
JP7264073B2 (ja) | 2023-04-25 |
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A621 | Written request for application examination |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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