JP2001164015A - 多孔質フィルムとその製造方法、及び樹脂ノート - Google Patents

多孔質フィルムとその製造方法、及び樹脂ノート

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JP2001164015A
JP2001164015A JP34689199A JP34689199A JP2001164015A JP 2001164015 A JP2001164015 A JP 2001164015A JP 34689199 A JP34689199 A JP 34689199A JP 34689199 A JP34689199 A JP 34689199A JP 2001164015 A JP2001164015 A JP 2001164015A
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porous film
amide
filler
polypropylene
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Ryuichi Takamura
竜一 高村
Takero Murate
健朗 村手
Katsumori Nagura
克守 名倉
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Nitto Denko Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 広範なグレードのポリプロピレン系樹脂が使
用可能であり、適度の通気性を有し且つ均一な外観を呈
する多孔質フィルムを得る。 【解決手段】 多孔質フィルムは、ポリプロピレン系樹
脂、充填剤及びアミド系滑剤からなる。前記充填剤は、
ポリプロピレン系樹脂の融点よりも高い融点を有する架
橋された樹脂粒子であってもよい。前記アミド系滑剤と
して、不飽和脂肪酸系ビスアミド及び芳香族系ビスアミ
ドから選択された少なくとも1種のビスアミド化合物を
使用できる。この多孔質フィルムは、ポリプロピレン系
樹脂、充填剤及びアミド系滑剤を含む樹脂シートを延伸
処理することにより製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電池用セパレータ
ーなどとして有用な多孔質フィルムとその製造方法、及
び該多孔質フィルムの原材料として有用な樹脂シートに
関する。より詳細には、適度な通気性及び均一な外観を
有する多孔質フィルム、該多孔質フィルムを生産性よく
製造する方法、及び良好な延伸性を有し、前記多孔質フ
ィルムを製造する上で好適な樹脂シートに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ポリオレフィン樹脂及び無機ある
いは有機充填剤を含むフィルムを少なくとも1軸方向に
延伸し、フィルムに連通した空孔を発生させて多孔質フ
ィルムを作製する方法が多数提案されている。前記ポリ
オレフィン樹脂としてポリエチレン系樹脂、充填剤とし
て炭酸カルシウム、シリカ等の無機材料が用いられるこ
とが多く、また、前記多孔質フィルムの用途としては、
衛生材料、医療用材料、建築用材料、電池セパレーター
など多種の用途がある。
【0003】上記多孔質フィルムを電池セパレーターに
適用する場合には、樹脂に依存する多孔質膜特性、即ち
強度、耐熱性、風合い等の特性からポリエチレン系樹脂
よりもポリプロピレン系樹脂の方が望まれている。ま
た、他用途についても種々のポリオレフィン樹脂を使い
こなす必要性が生じてくる。ところが、特にポリプロピ
レン系樹脂を用いる場合には、以下の問題が生じるた
め、多孔質フィルムの作製や電池セパレーターとしての
利用が困難であった。
【0004】充填剤と樹脂との界面剥離性が良好でな
いため空孔が発生せず、所望の延伸倍率まで延伸できず
に破断に至ることが多い。 また所望の延伸倍率まで延伸できたとしても、全体に
均一に空孔が発生せず、フィルムに延伸斑ができ外観が
不良であったり、面内特性精度が悪いという問題が生ず
る。そのため、低コストの製造方法であるにもかかわら
ず、安定的に生産できない。 電池特性の精度向上のため、多孔質フィルムで構成さ
れる電池セパレーターについても一層の特性精度向上が
求められているところ、ポリプロピレン系樹脂からなる
多孔質フィルムは、特に高性能の電池に用いるセパレー
ターとしては、実用に供することができる程度の性能を
備えていないのが現状である。 実用に供する均一な多孔質フィルムを得るためには、
特定グレードのポリオレフィンと充填剤を使用するしか
なかったが、特定グレードのポリオレフィンでは、樹脂
に依存する多孔質膜特性、即ち、耐熱性や強度等を向上
させることが困難であり、更に高性能な多孔質膜を得る
ことができない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、広範なグレードのポリプロピレン系樹脂が使用可能
であり、適度の通気性を有し且つ均一な外観を呈する多
孔質フィルムを提供することにある。本発明の他の目的
は、破断などの工程不良を起こすことなく、均一な空孔
を有する多孔質フィルムを生産性よく製造できる多孔質
フィルムの製造方法を提供することにある。本発明のさ
らに他の目的は、延伸性に優れ、延伸処理により破断す
ることなく均一な外観を有する多孔性フィルムを形成で
きる樹脂シートを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、ポリプロピレン系
樹脂と充填剤に特定の滑剤を配合して成膜した樹脂シー
トを延伸処理すると、延伸時に破断することなく、均一
な外観を呈する多孔質フィルムを得ることができること
を見出し、本発明を完成した。
【0007】すなわち、本発明は、ポリプロピレン系樹
脂、充填剤及びアミド系滑剤からなる多孔質フィルムを
提供する。前記充填剤は、ポリプロピレン系樹脂の融点
よりも高い融点を有する架橋された樹脂粒子であっても
よい。また、前記アミド系滑剤には、不飽和脂肪酸系ビ
スアミド及び芳香族系ビスアミドから選択された少なく
とも1種のビスアミド化合物が含まれる。
【0008】本発明は、また、ポリプロピレン系樹脂、
充填剤及びアミド系滑剤を含む樹脂シートを延伸処理す
る多孔質フィルムの製造方法を提供する。この製造方法
において、ポリプロピレン系樹脂と充填剤との界面にア
ミド系滑剤が偏在している樹脂シートを延伸処理しても
よい。本発明は、さらに、ポリプロピレン系樹脂、充填
剤及びアミド系滑剤を含む樹脂シートであって、アミド
系滑剤がポリプロピレン系樹脂と充填剤との界面に偏在
している樹脂シートを提供する。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。本発明の多孔質フィルムにおいて、
フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂として、ポリ
プロピレンの単独重合体;プロピレンと、少量のエチレ
ン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテンなどのα−
オレフィンとの共重合体;及びこれらのポリマーと他の
ポリマーとのポリマーアロイなどを用いることができ
る。これらは単独で又は2種以上混合して使用できる。
【0010】ポリプロピレン系樹脂としては、特に限定
されず広範なグレードのものを使用できるが、成膜性や
延伸性などの点から、メルトインデックス(MI)が
1.0〜10.0g/10分程度、好ましくは1.1〜
9.0g/10分程度であり、密度が0.89〜0.9
1g/cm3程度のものが好ましい。
【0011】充填剤としては無機系及び有機系の何れの
充填剤も使用でき、1種又は2種以上を組み合わせて使
用できる。
【0012】無機充填剤の例としては、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウムなどの炭酸塩;硫
酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウムなどの
硫酸塩;塩化ナトリウム、塩化カルシウム、塩化マグネ
シウムなどの塩化物;酸化カルシウム、酸化マグネシウ
ム、酸化亜鉛、酸化チタン、シリカなどの酸化物のほ
か、タルク、クレー、マイカなどのケイ酸塩等が挙げら
れる。これらの中でも、炭酸カルシウムなどの炭酸塩、
酸化チタン、シリカなどの酸化物が好ましく、特に炭酸
カルシウムが好ましい。
【0013】有機充填剤としては、延伸温度において充
填剤が溶融しないように、融点が該ポリプロピレン系樹
脂の融点よりも高い(例えば10℃以上高い)樹脂粒子
が好ましく、ゲル分が4〜10%程度の架橋した樹脂粒
子がさらに好ましい。有機充填剤の例としては、超高分
子量ポリエチレン、ポリスチレン、ポリメチルメタクリ
レート、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリテトラフルオロエチレ
ン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、メラミン、ベン
ゾグアナミンなどの熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂が挙
げられる。これらの中でも、特に架橋させたポリスチレ
ンなどが好ましい。
【0014】充填剤の平均粒径としては、例えば0.5
〜50μm程度、好ましくは15〜40μm程度であ
る。平均粒径が0.5μm未満の場合には、充填剤同士
の凝集により分散性が低下して延伸むらを引き起こすと
ともに、ポリプロピレン系樹脂と充填剤との界面の接触
面積が増大して、延伸による界面剥離が難しく、多孔化
が困難になりやすい。一方、平均粒径が50μmを超え
ると、フィルムを薄くすることが困難となるのに加え、
フィルムの機械的強度が低下しやすくなる。
【0015】前記ポリプロピレン系樹脂と無機又は有機
充填剤との組成比は、前者/後者(重量比)=35/6
5〜70/30程度、好ましくは45/55〜65/3
5程度である。この比率が35/65未満である場合に
は、樹脂部分の体積が少なくなるため延伸時の伸びが少
なくなり、本発明の特徴であるアミド系滑剤を入れても
延伸が困難になりやすい。また、前記比率が70/30
を超えると、開孔数が少なくなるため、1つの孔に集中
する延伸応力が増大して破断に至りやすくなり、この場
合も延伸が困難になりやすい。
【0016】本発明の多孔質フィルムの重要な特徴は、
前記ポリプロピレン系樹脂と無機又は有機充填剤に加
え、さらにアミド系滑剤を含む点にある。アミド系滑剤
の種類や添加量は、フィルムの成形性、延伸性、外観、
風合いなどに影響を及ぼす。
【0017】アミド系滑剤の種類としては、ベヘン酸ア
ミドなどの飽和脂肪酸系モノアミド;エルカ酸アミドな
どの不飽和脂肪酸系モノアミド;エチレンビスラウリン
酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレ
ンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン
酸アミドなどの飽和脂肪酸系ビスアミド;エチレンビス
エルカ酸アミドなどの不飽和脂肪酸系ビスアミド;m−
キシリレンビスステアリン酸アミド、N,N′−ジステ
アリルイソフタル酸アミドなどの芳香族系ビスアミドな
どが挙げられる。これらのアミド系滑剤は単独で又は2
種以上組み合わせて使用できる。上記のアミド系滑剤の
中でも、不飽和脂肪酸系ビスアミド、芳香族系ビスアミ
ドが好ましい。
【0018】アミド系滑剤の量は、前記充填剤100重
量部に対し、例えば0.2〜5.0重量部程度である。
前記の量が0.2重量部未満の場合には、目的とする良
好な延伸性が発現されにくくなり、外観、風合いも悪く
なりやすい。また、前記の量が5.0重量部を超える
と、フィルム成形の際に樹脂焼けなど工程上の不具合を
起こしやすくなる。
【0019】本発明の多孔質フィルムには、上記ポリプ
ロピレン系樹脂、充填剤、アミド系滑剤のほか、一般に
樹脂組成物に配合される添加剤、例えば、酸化防止剤、
紫外線吸収剤等を配合してもよい。
【0020】多孔質フィルムの厚みは特に制限されない
が、一般には50〜200μm程度である。50μm未
満の場合にはフィルムが破れやすくなり、200μmを
超えるとフィルムが硬くなり風合いが低下しやすくな
る。
【0021】本発明の多孔質フィルムは、前記ポリプロ
ピレン系樹脂、充填剤及びアミド系滑剤と、必要に応じ
て添加剤を配合した樹脂組成物を成膜して得られる樹脂
シート(フィルムを含む)を延伸処理することにより製
造できる。
【0022】前記樹脂組成物及び前記樹脂シートにおけ
るポリプロピレン系樹脂、無機又は有機充填剤及びアミ
ド系滑剤の比率は、前記と同様であり、目的の多孔質フ
ィルムにおける各成分割合に応じて設定される。前記樹
脂組成物調製時におけるポリプロピレン系樹脂と無機又
は有機充填剤との配合割合は、前者/後者(体積比)=
40/60〜75/25程度、好ましくは50/50〜
70/30程度である。
【0023】前記樹脂シートは、例えば、前記各成分を
ヘンシェルミキサー等の粉体混合機で混合し、1軸ある
いは2軸混錬機、ニーダー等で加熱混練し、そのまま又
は造粒した後、ポリプロピレン樹脂の融点以上、分解温
度未満の温度条件下、押出し成形機等を用いて、溶融、
成膜することにより得ることができる。
【0024】本発明の多孔質フィルムを得る上で好まし
い樹脂シートは、アミド系滑剤がポリプロピレン系樹脂
と充填剤との界面に偏在している。このような樹脂シー
トを用いると、延伸性が大幅に改善され、延伸処理の際
に破断したりせず、均一な空孔が生成し、その結果、外
観の良好な多孔質フィルムを得ることができる。なお、
アミド系滑剤がポリプロピレン系樹脂と充填剤との界面
に偏在しているか否かは、例えば透過型電子顕微鏡など
により確認できる。
【0025】樹脂シートの厚みは、延伸性等を損なわな
い範囲で適宜選択できるが、通常、0.02〜2mmの
範囲内である。前記樹脂シートに、ロール延伸、テンタ
ー延伸、同時2軸延伸等の方法により、少なくとも1軸
方向に延伸処理を施し、ポリプロピレン系樹脂と無機又
は有機充填剤との界面を剥離させることにより、多孔質
フィルムを製造できる。延伸は、樹脂の軟化点温度付近
で行うのが好ましい。また、延伸した後には、必要に応
じ、開孔径を安定させるために、熱処理を行ってもよ
い。
【0026】本発明の多孔質フィルムの物性は、ポリプ
ロピレン系樹脂の種類、無機又は有機充填剤の種類、
量、粒径、アミド系滑剤の種類や量、延伸条件(延伸倍
率、延伸温度等)によって自由に調整できる。
【0027】こうして得られる多孔質フィルムは、適度
な通気性を有し、均一な外観を呈するので、電池セパレ
ーターを初め、各種衛生材料、医療用材料、建築用材
料、包装材などとして好適に使用できる。
【0028】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定され
るものではない。
【0029】実施例1及び比較例1 ポリプロピレン系樹脂[住友化学工業(株)製、商品
名:ノーブレンW101C(MI:8g/10分)]を
60vol%、充填剤[ガンツ化成(株)製、商品名:
ガンツパールGS−4005(平均粒径40μm)]を
40vol%、下記のアミド系滑剤を2PHF(g/充
填剤100g)の割合で混合し、小型ニーダーで混練り
した後に、170℃の熱板プレス機でシート状に成膜し
た。得られた膜を2軸延伸機により、110、120、
130、140、145℃の延伸温度にて、4×4倍に
延伸し、多孔質フィルムを得た。なお、比較例1では、
アミド系滑剤の代わりに金属石鹸類滑剤(ステアリン酸
カルシウム)を同量用いた。 (滑剤) 実施例1−1: アミド系滑剤;飽和脂肪酸系モノアミド(ベヘン酸アミ
ド、日本化成(株)製、商品名:ダイヤミッドBL) 実施例1−2: アミド系滑剤;飽和脂肪酸系ビスアミド(ヘキサメチレ
ンビスステアリン酸アミド、日本化成(株)製、商品
名:スリパックスZHS) 実施例1−3: アミド系滑剤;飽和脂肪酸系ビスアミド(ヘキサメチレ
ンビスベヘン酸アミド、日本化成(株)製、商品名:ス
リパックスZHB) 実施例1−4: アミド系滑剤;不飽和脂肪酸系ビスアミド(エチレンビ
スエルカ酸アミド、日本化成(株)製、商品名:スリパ
ックスR) 実施例1−5: アミド系滑剤;芳香族系ビスアミド(m−キシリレンビ
スステアリン酸アミド、日本化成(株)製、商品名:ス
リパックスPXS) 実施例1−6: アミド系滑剤;芳香族系ビスアミド(N,N′−ジステ
アリルイソフタル酸アミド、日本化成(株)製、商品
名:スリパックスPSI) 比較例1: 金属石鹸類滑剤;ステアリン酸カルシウム
【0030】上記で得られた各多孔質フィルムについ
て、延伸可能な温度範囲(℃)、膜厚(μm)及び気孔
率(%)を測定するとともに、以下の評価を行った。そ
の結果を表1に示す。 (破断)延伸時の破断の有無について目視観察し、以下
の基準で評価した。 ○:4×4の延伸を破断なく行うことができた。 ×:4×4の延伸終了前にフィルムが破断した。 (外観)多孔質フィルムの外観(延伸斑)を観察し、以
下の基準で評価した。 ◎:非常に均一であった。 ○:均一であった。 ×:不均一であった。
【表1】
【0031】実施例2 下記のポリプロピレン系樹脂を50vol%、充填剤
[ガンツ化成(株)製、商品名:ガンツパールGS−4
005(平均粒径40μm)]を50vol%、実施例
1で特に良好な延伸性を示したアミド系滑剤[日本化成
(株)製、商品名:スリパックスPSI]を2PHF
(g/充填剤100g)の割合で混合し、小型ニーダー
で混練りした後に、170℃の熱板プレス機でシート状
に成膜した。得られた膜を2軸延伸機により、各樹脂の
軟化点付近の温度で、5×3倍に延伸し、多孔質フィル
ムを得た。 (ポリプロピレン系樹脂) 実施例2−1:グランドポリマー(株)製、商品名:F
219D 実施例2−2:グランドポリマー(株)製、商品名:J
101 実施例2−3:グランドポリマー(株)製、商品名:E
102 実施例2−4:グランドポリマー(株)製、商品名:J
103 実施例2−5:住友化学工業(株)製、商品名:S13
1 実施例2−6:住友化学工業(株)製、商品名:FS2
011D 実施例2−7:住友化学工業(株)製、商品名:W10
1C
【0032】上記で得られた各多孔質フィルムについ
て、延伸可能な温度範囲(℃)、膜厚(μm)及び気孔
率(%)を測定するとともに、以下の評価を行った。そ
の結果を表2に示す。なお、表2中、「MI」は樹脂の
メルトインデックスを、「構造」の欄の「H」はホモポ
リマーを、「R」はランダムコポリマーを意味する。 (破断)延伸時の破断の有無について目視観察し、以下
の基準で評価した。 ○:5×3の延伸を破断なく行うことができた。 ×:5×3の延伸終了前にフィルムが破断した。 (外観)多孔質フィルムの外観(延伸斑)を観察し、以
下の基準で評価した。 ◎:非常に均一であった。 ○:均一であった。 ×:不均一であった。
【表2】
【0033】比較例2 実施例2との比較として、下記実験を行った。下記のポ
リプロピレン系樹脂を50vol%、充填剤[住友化学
(株)製、商品名:SBX−17(平均粒径17μ
m)]を50vol%、添加剤として一般に使われる金
属石鹸類滑剤[和光純薬工業(株)製、ステアリン酸カ
ルシウム]を2PHF(g/充填剤100g)の割合で
混合し、小型ニーダーで混練りした後に、170℃の熱
板プレス機でシート状に成膜した。得られた膜を2軸延
伸機により、各樹脂の軟化点付近の温度で、5×3倍に
延伸し、多孔質フィルムを得た。 (ポリプロピレン系樹脂) 比較例2−1:グランドポリマー(株)製、商品名:F
219D 比較例2−2:グランドポリマー(株)製、商品名:J
101 比較例2−3:グランドポリマー(株)製、商品名:E
102 比較例2−4:グランドポリマー(株)製、商品名:J
103 比較例2−5:住友化学工業(株)製、商品名:S13
1 比較例2−6:住友化学工業(株)製、商品名:FS2
011D 比較例2−7:住友化学工業(株)製、商品名:W10
1C
【0034】上記で得られた各多孔質フィルムについ
て、実施例2と同様の評価を行った。その結果を表3に
示す。
【表3】
【0035】実施例3 ポリプロピレン系樹脂[住友化学(株)製、商品名:F
L331G]を65vol%、無機充填剤[丸尾カルシ
ウム(株)製、炭酸カルシウム(平均粒径19μm)]
を35vol%、下記のアミド系滑剤を2PHF(g/
充填剤100g)の割合で混合し、小型ニーダーで混練
りした後に、170℃の熱板プレス機でシート状に成膜
した。得られた膜を2軸延伸機により、100℃の延伸
温度にて、4×4倍に延伸し、多孔質フィルムを得た。
なお、比較例3では、アミド系滑剤の代わりに金属石鹸
類滑剤(ステアリン酸カルシウム)を同量用いた。 (滑剤) 実施例3−1: アミド系滑剤;飽和脂肪酸系ビスアミド(エチレンビス
ベヘン酸アミド、日本化成(株)製、商品名:スリパッ
クスB) 実施例3−2: アミド系滑剤;飽和脂肪酸系ビスアミド(ヘキサメチレ
ンビスステアリン酸アミド、日本化成(株)製、商品
名:スリパックスZHS) 実施例3−3: アミド系滑剤;飽和脂肪酸系ビスアミド(ヘキサメチレ
ンビスベヘン酸アミド、日本化成(株)製、商品名:ス
リパックスZHB) 実施例3−4: アミド系滑剤;飽和脂肪酸系ビスアミド(エチレンビス
ラウリン酸アミド、日本化成(株)製、商品名:スリパ
ックスL) 実施例3−5: アミド系滑剤;芳香族系ビスアミド(m−キシリレンビ
スステアリン酸アミド、日本化成(株)製、商品名:ス
リパックスPXS) 実施例3−6 アミド系滑剤:芳香族系ビスアミド(N,N′−ジステ
アリルイソフタル酸アミド、日本化成(株)製、商品
名:スリパックスPSI) 比較例3: ステアリン酸カルシウム(和光純薬工業(株)製)
【0036】上記で得られた各多孔質フィルムの破断の
有無及び外観について、実施例1と同様の基準で評価し
た。その結果を表4に示す。
【表4】
【0037】
【発明の効果】本発明の多孔質フィルムによれば、広範
なグレードのポリプロピレン系樹脂を構成ポリマーとし
て使用可能できるとともに、適度の通気性を有し、且つ
良好な外観を呈する。また、本発明の多孔質フィルムの
製造方法によれば、上記の多孔質フィルムを、破断など
の工程不良を起こすことなく、安定的かつ高生産性で製
造することができる。さらに、本発明の樹脂シートによ
れば、延伸性に優れており、延伸処理により破断するこ
となく上記の多孔性フィルムを形成できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 名倉 克守 大阪府茨木市下穂積一丁目1番2号 日東 電工株式会社内 Fターム(参考) 4F074 AA18 AA24 AA32 AA39 AA48 AA59 AA67 AA70 AA74 AA76 AA87 AB03 AC13 AC14 AC17 AC19 AC21 AC26 AC30 AC32 AD13 AE05 AG01 AG11 CA03 CC04X CC22X DA23 DA24 DA49 4J002 BB03X BB12W BC03X BD15X BG06X CC18X CC19X CF06X CF07X CG00X CH09X CM04X CN01X CN03X DD057 DD067 DE077 DE087 DE107 DE137 DE237 DG047 DG057 DJ017 DJ047 DJ057 EP026 FD01X FD017 FD176 GQ01 5H021 BB05 BB09 CC00 CC05 EE02 EE03 EE04 EE07 EE22 EE31 HH06

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリプロピレン系樹脂、充填剤及びアミ
    ド系滑剤からなる多孔質フィルム。
  2. 【請求項2】 充填剤が、ポリプロピレン系樹脂の融点
    よりも高い融点を有する架橋された樹脂粒子である請求
    項1記載の多孔質フィルム。
  3. 【請求項3】 アミド系滑剤が不飽和脂肪酸系ビスアミ
    ド及び芳香族系ビスアミドから選択された少なくとも1
    種のビスアミド化合物である請求項1記載の多孔質フィ
    ルム。
  4. 【請求項4】 ポリプロピレン系樹脂、充填剤及びアミ
    ド系滑剤を含む樹脂シートを延伸処理することを特徴と
    する多孔質フィルムの製造方法。
  5. 【請求項5】 ポリプロピレン系樹脂と充填剤との界面
    にアミド系滑剤が偏在している樹脂シートを延伸処理す
    る請求項4記載の多孔質フィルムの製造方法。
  6. 【請求項6】 ポリプロピレン系樹脂、充填剤及びアミ
    ド系滑剤を含む樹脂シートであって、アミド系滑剤がポ
    リプロピレン系樹脂と充填剤との界面に偏在しているこ
    とを特徴とする樹脂シート。
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