JP2001156495A - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 基板搬送効率を向上させる。 【解決手段】 部品が実装される実装基板３を複数枚載
置した複数個の作業用パレット４を、第１の搬送機構５
により部品実装ステーション（ＩＩ）まで搬送し、当該
部品実装ステーション（ＩＩ）での部品実装作業終了後
の作業用パレット４を、第１の橋渡し機構８により前記
第１の搬送機構５と対峙する第２の搬送機構７に橋渡す
る。更に、当該作業用パレット４を第２の搬送機構７に
より所定位置まで搬送した後に、前記第２の搬送機構７
上の前記作業用パレット４を第２の橋渡し機構９を介し
て前記第１の搬送機構５へ橋渡しすることで、作業用パ
レット４の循環搬送が可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板搬送装置及び
基板搬送方法に関し、更に言えば、各種部品が実装され
る実装基板の搬送効率向上を図る技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来の基板搬送装置及び基板搬送
方法について説明する。尚、説明の便宜上、以下の説明
では実装基板に各種部品を実装する部品実装装置に搭載
された基板搬送装置及び基板搬送方法を例にして説明す
る。

【０００３】従来の基板搬送装置及び基板搬送方法とし
て、例えば、供給ストッカ内に収納された実装基板をあ
る作業ステーション（本説明では、部品実装ステーショ
ン）まで１枚ずつコンベア搬送（竿送りでも可）し、当
該部品実装ステーションまで搬送されてきた前記基板を
ＸＹテーブル上に位置決め固定した後に、当該部品実装
ステーションでの基板の位置確認を機械的あるいは間接
的（認識カメラ等を用いて光学的）に行っていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た基板搬送装置及び基板搬送方法では、実装基板を１枚
ずつ搬送し、しかも部品実装ステーション到達後に、そ
の場所で位置確認作業を行っていたため、連続作業を行
わせる場合に、非常に効率が悪いという問題があった。

【０００５】特に、近年、製品の軽薄短小化に応じて、
基板サイズが小さくなり、扱う部品点数も少なくなる傾
向にあり、１枚ずつの基板搬送方式では対応できなくな
ってきている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明の基板搬
送装置及び基板搬送方法は上記課題に鑑みなされたもの
で、図２に示すように各種部品が実装される実装基板３
を複数枚ずつ複数個の作業用パレット４に載置させ、当
該作業用パレット４を搬送経路内で循環搬送させたこと
で、従来の１枚ずつの搬送方式に比して搬送効率が向上
する。

【０００７】また、前記複数個の作業用パレット４を搬
送経路内で循環搬送させる際に、部品実装ステーション
（Ｉ）で部品の実装作業が行われる実装作業用パレット
の他に、少なくとも基板供給準備用パレットと、基板排
出準備用パレットとを具備させたことで、実装作業中で
の基板供給準備あるいは基板排出準備が可能になる。

【０００８】更に、前記基板供給準備用パレットに載置
された実装基板３の位置認識機構２５が、当該基板供給
準備用パレットが部品実装ステーション（ＩＩ）に搬送
されるまでの搬送経路途上に準備されることで、従来の
部品実装ステーション到達後に位置確認作業を行う方式
に比して作業効率が向上する。

【０００９】また、部品が実装される実装基板３を複数
枚載置した複数個の作業用パレット４を、第１の搬送機
構５により第１方向に搬送することで部品実装ステーシ
ョン（ＩＩ）まで搬送し、当該部品実装ステーション
（ＩＩ）での部品実装作業終了後の作業用パレット４
を、第１の橋渡し機構８により前記第１の搬送機構５と
対峙する第２の搬送機構７に橋渡しした後に、当該作業
用パレット４を第２の搬送機構７により第２方向に搬送
する。そして、前記第２の搬送機構７上の前記作業用レ
ット４を第２の橋渡し機構９を介して前記第１の搬送機
構５へ橋渡しすることで、作業用パレット４の循環搬送
が可能になる。

【００１０】更に、前記第１の搬送機構５は、複数本の
ボールネジ軸１４，１５，１６にそれぞれ嵌合する複数
個のスライド機構１７，１８，１９を有し、当該スライ
ド機構１７，１８，１９が前記各パレット４にそれぞれ
係合することで、当該各パレット４をそれぞれ所定位置
まで個別に搬送することが可能となる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の基板搬送装置及び
基板搬送方法に係る一実施形態について図面を参照しな
がら説明する。

【００１２】図１は本発明が適用される基板搬送装置の
斜視図で、図２はその平面図で、図３はその正面図であ
る。

【００１３】図において、１は基板搬送装置本体で、こ
の本体１には供給ストッカ２から供給され、各種部品が
実装される実装基板３を複数枚ずつ載置する作業用パレ
ット４（キャリアとも呼ばれる）を各種作業ステーショ
ンに搬送する搬送機構が搭載されている。当該搬送機構
は、前記複数枚の実装基板３を載置した作業用パレット
４を、基板供給ステーション（Ｉ）から第１方向（図２
に示すＡ方向）に搬送する第１の搬送機構５と、部品実
装ステーション（ＩＩ）での部品実装作業終了後、基板
排出ステーション（ＩＩＩ）で実装基板３が排出ストッ
カ６へ排出された空の作業用パレット４を、前記第１の
搬送機構５と対峙する第２の搬送機構７に橋渡しする第
１の橋渡し機構８と、当該第２の搬送機構７により第２
方向（図２に示すＢ方向）に搬送された作業用パレット
４を、前記第１の搬送機構５に橋渡しする第２の橋渡し
機構９とで構成され、これにより作業用パレット４の循
環搬送を可能にしている。

【００１４】ここで、前記作業用パレット４は、搬送経
路内で循環搬送させる際に、部品実装ステーション（Ｉ
Ｉ）で部品の実装作業が行われる実装作業用パレット４
の他に、少なくとも基板供給準備用パレットと、基板排
出準備用パレットとを有しており、この複数個の作業用
パレット４が搬送経路内で循環搬送されることになる。
尚、本実施形態では基板供給準備用パレットを１つ、基
板排出準備用パレットを１つ、そして実装作業用パレッ
トを２つ有した４個の作業用パレット４が準備されてい
る。

【００１５】以下、前記作業用パレット４の各構成につ
いて図４及び図５を参照しながら説明する。

【００１６】４０は作業用パレット本体で、前記第１の
搬送機構５と第２の搬送機構７を構成する後述する搬送
レール２０，３７に沿って所定位置まで搬送される。
尚、図４及び図５では後述するスライド機構１７，１
８，１９について便宜的に図示していない。

【００１７】４１は基板基準レールで、４２は可動レー
ルであり、可動レール固定ノブ４３を緩め、当該可動レ
ール４２をリニアガイド４４にガイドさせながら前記基
板基準レール４１側にスライドさせて、所望の位置で可
動レール固定ノブ４３を締めて扱う実装基板３の幅サイ
ズに調整する（図４に示す二点鎖線が扱う各種実装基板
３である。）。

【００１８】また、４５は可動レール４２側に設けられ
た複数個（本実施形態では、１１個）の位置決め爪であ
り、当該位置決め爪４５により前記実装基板３を押し込
むようにして作業用パレット４の所望位置に実装基板３
を位置決めしている。尚、当該位置決め爪４５はスプリ
ング４６により付勢されている（図４に示す可動レール
４２の一部切欠き部参照）。

【００１９】更に、４７，４８は位置決め爪開放レバー
で、基板供給側爪開放プッシャ４９または基板排出側爪
開放プッシャ５０により、前記位置決め爪開放レバー４
７または位置決め爪開放レバー４８を押すことで、前記
位置決め爪４５がスプリング４６の付勢力に抗して基板
基準レール４１から離間する方向に移動される。従っ
て、前記供給ストッカ２から実装基板３が供給される場
合または排出ストッカ６に実装基板３を排出する際に
は、上記開放プッシャ４９,５０により位置決め爪４５
を外方に移動させておく。尚、図４では前記基板供給側
爪開放プッシャ４９または基板排出側爪開放プッシャ５
０の配置に関し、開放プッシャ４９，５０による位置決
め爪４５の開放方式について説明するため、便宜的に作
業用パレット４の両側端部近傍に配置されているように
図示しているが、実際には、供給ストッカ２側に基板供
給側爪開放プッシャ４９が配置され、もう一方の基板排
出側爪開放プッシャ５０は排出ストッカ６側に配置され
ている。また、５１は前記基板３裏面に当接し、当該基
板３を水平に支持するためのバックアップピンである。

【００２０】前記第１の搬送機構５は、モータ１１，１
２，１３の回転駆動により回転するボールネジ軸１４，
１５，１６が複数本準備され、それぞれのボールネジ軸
１４，１５，１６に嵌合する複数個のスライド機構１
７，１８，１９（図３参照）を有し、当該スライド機構
１７，１８，１９が前記各作業用パレット４にそれぞれ
係合することで、当該各パレット４を一対の搬送レール
２０にガイドさせながらそれぞれ所定位置まで個別搬送
可能にしている。

【００２１】尚、本実施形態ではボールネジ軸を３本準
備し、そのボールネジ軸の数よりも多い数（４個）の作
業用パレット４を持つことで、各作業用パレット４を個
別に搬送でき、しかも実装作業中に基板供給準備用パレ
ットあるいは基板排出準備用パレットの何れかを、また
は両方を第１の搬送機構５と第２の搬送機構７間の橋渡
し作業に供することができるため、搬送効率を向上させ
ることができる。

【００２２】また、前記スライド機構１７，１８，１９
は、図２及び図３に示すように上下動可能な当接ピン２
１，２２，２３を有し、当該当接ピン２１，２２，２３
が前記作業用パレット４の溝４Ａ内に入り込むことで、
スライド機構１７，１８，１９と各作業用パレット４と
が係合し、このスライド機構１７，１８，１９の移動に
伴い各作業用パレット４が搬送される。また、前記溝４
Ａはボールネジ軸１４，１５，１６に跨るように長穴形
状とすることで、どのスライド機構１７，１８，１９の
当接ピン２１，２２，２３にでも対応可能となるように
構成されている。

【００２３】更に、前記供給ストッカ２及び排出ストッ
カ６は、それぞれ上下動機構２Ａ，６Ａ及び搬送ガイド
２Ｂ，６Ｂを有し、当該上下動機構２Ａにより供給スト
ッカ２位置を調整することで、押出し機構による押出し
位置に供給ストッカ２内の基板３を位置合わせすると共
に、当該上下動機構６Ａにより排出ストッカ６位置を調
整することで、押入れ機構による押入れ位置に排出スト
ッカ６の基板収納位置を位置合わせ可能にしている。

【００２４】２５は前記作業用パレット（基板供給準備
用パレットに相当）４に載置された実装基板３の位置を
認識する位置認識機構で、当該作業用パレット４が基板
供給ステーション（Ｉ）から部品実装ステーション（Ｉ
Ｉ）に搬送される搬送経路途上に準備されている。即
ち、基板供給ステーション（Ｉ）において、４枚の実装
基板３を載置した作業用パレット４に前記スライド機構
１７が係合した状態で、前記モータ１１の回転駆動によ
りボールネジ軸１４の回転に応じて当該スライド機構１
７が移動することで、作業用パレット４が部品実装ステ
ーション（ＩＩ）に搬送される。この際、通過する基板
上方に認識カメラ２６が準備されており、当該基板３の
搬送途中で、その位置認識が行われる。従って、従来の
部品実装ステーション到達後に位置確認作業を行う方式
に比して作業効率が向上する。

【００２５】また、２７は当該認識カメラ２６をＹ方向
（基板搬送方向と対向する方向）に移動可能にする移動
機構で、モータ２８の回転駆動により回転するボールネ
ジ軸２９に嵌合してスライドする支持体３０に認識カメ
ラ２６が設置されている。これにより、例えば、その対
角線上に一対の認識マークを有する基板を扱う場合に
は、スライド機構１７，１８，１９の移動（Ｘ移動）時
に第１の認識マークを認識カメラ２６で認識し、更なる
スライド機構１７，１８，１９の移動に合わせて第２の
認識マークが通過する領域に前記認識カメラ２６を水平
移動（Ｙ移動）させて、当該第２の認識マークを認識さ
せる。

【００２６】以下、前記第１の橋渡し機構８及び第２の
橋渡し機構９について説明する。尚、両橋渡し機構８，
９は同様の構成であるため、第１の橋渡し機構８の構成
を説明することで第２の橋渡し機構９の構成に関する重
複した説明は省略する。

【００２７】３１は前記空の作業用パレット４を載置し
た状態でスライドするスライド板３２の移動をガイドす
る一対の移動ガイドで、当該移動ガイド３１にガイドさ
れて作業用パレット４が第１の搬送機構５から第２の搬
送機構７に橋渡しされる。尚、スライド板３２のスライ
ド方式は、例えば供給側シリンダ３３または排出側シリ
ンダ３４のロッドをスライド板３２に係合させて、この
ロッドでスライド板３２を引張るまたは押し出す方式で
ある。

【００２８】そして、第２の搬送機構７に移った作業用
パレット４は、当該作業用パレット４の一部にボールネ
ジ軸３５の不図示のスライド機構が当接し、その状態で
モータ３６の回転駆動によりボールネジ軸３５の回転に
応じて当該スライド機構が一対の搬送レール３７にガイ
ドされながら搬送されるに伴って移送される（図２参
照）。

【００２９】最後に、３８，３９はそれぞれ第１の搬送
機構５から第２の搬送機構７へ、また第２の搬送機構７
から第１の搬送機構５へのスライド板３２の移動に伴い
移動可能な一対の搬送レールで、この搬送レール３８，
３９と前記搬送レール２０とで前記供給ストッカ２から
供給される実装基板３が、排出ストッカ６に排出される
までの搬送経路が構成されることになる。

【００３０】以下、基板搬送動作について図面を参照し
ながら説明する。

【００３１】先ず、供給ストッカ２内に収納された実装
基板３を不図示の押出し機構により一対の搬送ガイド２
Ｂへ押出し、当該搬送ガイド２Ｂ上の実装基板３を更に
不図示の押出し機構により作業用パレット４（基板供給
準備用パレットに相当）上の一対の搬送レール（基板基
準レール４１と可動レール４２）へ押出す。この動作を
４回繰り返すことで４枚の基板３が作業用パレット４に
載置される。

【００３２】このとき、前記可動レール４２側の位置決
め爪４５は、基板供給側爪開放プッシャ４９が位置決め
爪開放レバー４７に押し当たることで、スプリング４６
の付勢力に抗して基板基準レール４１から離間する方向
に移動されているため、基板基準レール４１と可動レー
ル４２間に基板３が容易に入り込める。

【００３３】そして、前述したように４枚の基板３を作
業用パレット４に載置した後に、第１の搬送機構５にお
いて第１の作業用パレット４にその溝４Ａを介してスラ
イド機構１７が係合し、モータ１１の回転駆動によるボ
ールネジ軸１４の回転に伴って当該スライド機構１７が
移動され、従って前記作業用パレット４が一対の搬送レ
ール２０にガイドされながら所定位置まで搬送される。
そして、このような作業（４枚の基板３を載置した第２
の作業用パレット４に対してスライド機構１８が係合
し、同じく第３の作業用パレット４に対しスライド機構
１９が係合して搬送される作業）が繰り返される。尚、
図１乃至図３では既に実装作業が進行している状態を示
してあるため、第１の搬送機構５上に位置する複数個
（図では３個）の作業用パレット４は、２個が部品実装
ステーション（ＩＩ）に位置され、もう１個が部品排出
ステーション（ＩＩＩ）側に位置されている。

【００３４】ここで、本発明の特徴は、各種部品が実装
される実装基板３を複数枚ずつ複数個の作業用パレット
４に載置させ、当該作業用パレット４を搬送経路内で循
環搬送させたことにあり、これにより従来の１枚ずつの
基板搬送方式に比して搬送効率の向上が図れる。このこ
とは特に、近年の製品の軽薄短小化に応じて、基板サイ
ズが小さくなり、扱う部品点数も少なくなる傾向にある
なかで、１枚の実装時間にかかる時間が短くなり、実装
処理終了後に次の基板が用意されるまでにタイムラグが
発生してしまう等の搬送効率の低下を抑止できる。

【００３５】また、前記複数個の作業用パレット４を搬
送経路内で循環搬送させる際に、部品実装ステーション
で部品の実装作業が行われる実装作業用パレットの他
に、少なくとも基板供給準備用パレットと、基板排出準
備用パレットとを具備させたことで、実装作業中での供
給準備あるいは排出準備が可能になる。

【００３６】尚、本実施形態ではボールネジ軸を３本準
備し、そのボールネジ軸の数よりも多い数（４個）の作
業用パレット４を持つことで、各作業用パレット４を個
別に搬送でき、しかも実装作業中に基板供給準備用パレ
ット４あるいは基板排出準備用パレット４の何れかを、
または両方を第１の搬送機構５と第２の搬送機構７間の
橋渡し作業に供することができるため、搬送効率を向上
させることができる。

【００３７】続いて、作業用パレット４が基板供給ステ
ーション（Ｉ）から部品実装ステーション（ＩＩ）に搬
送される搬送経路途上で認識カメラ２６により、当該パ
レット４上の４枚の実装基板３を位置認識する。即ち、
搬送レール２０にガイドされながら部品実装ステーショ
ン（ＩＩ）に搬送される途中で、基板３に付された認識
マーク（図示せず）を認識する。尚、認識マークの一般
的な例としては、基板の対角線上に一対の開孔部が穿設
されているものがあり、この一対の開孔部を認識するこ
とで、基板３のＸ−Ｙ−θ方向の位置ずれが認識でき
る。そして、このような認識マークを有する基板を扱う
場合には、スライド機構１７，１８，１９の移動（Ｘ移
動）時に第１の認識マークを認識カメラ２６で認識し、
更なるスライド機構１７，１８，１９の移動に合わせ
て、前記モータ２８を回転駆動させ第２の認識マークが
通過する領域に前記認識カメラ２６を水平移動（Ｙ移
動）させて、当該第２の認識マークを認識させる。この
ように認識時においてスライド機構１７，１８，１９の
Ｘ移動を利用することで、認識カメラ２６はＹ移動させ
るだけで済み、認識カメラ２６の駆動系に関する部品点
数の削減化が図れる。

【００３８】また、このように部品実装ステーション
（ＩＩ）への搬送途中で、基板の位置認識が終了するた
め、従来の部品実装ステーション到達後に位置確認作業
を行う方式に比して作業効率の向上が図れる。

【００３９】次に、部品実装ステーション（ＩＩ）に到
達した作業用パレット４に対して、各種部品の実装作業
が行われる。尚、本実施形態では、図示しない２体の実
装機構により２個の作業用パレット４上の基板３に対し
てそれぞれ実装作業が施されるもので、当該実装作業
は、扱う機種毎にそれぞれ異なり、例えば各作業用パレ
ット４上の基板３に対して同時に同じ実装作業を行うも
の、あるいは基板供給ステーション（Ｉ）側の作業用パ
レット４上の基板３に対してある部品群の実装作業を行
い基板排出ステーション（ＩＩＩ）側の作業用パレット
４上の基板３に対してそれ以外の部品群の実装作業を行
うもの等、各種実装方法に基づいて実装作業される。

【００４０】そして、実装作業が終了した作業用パレッ
ト４は基板排出ステーション（ＩＩＩ）に搬送され、そ
こで当該作業用パレット４上の基板３が排出ストッカ６
内へ順次排出される（図１乃至図３参照）。このとき、
前記可動レール４２側の位置決め爪４５は、基板排出側
爪開放プッシャ５０が位置決め爪開放レバー４８に押し
当たることで、スプリング４６の付勢力に抗して基板基
準レール４１から離間する方向に移動されるため、当該
基板３は容易に排出される。

【００４１】続いて、前記空の作業用パレット４は、ス
ライド板３２が移動ガイド３１にガイドされながら移動
されて、第１の搬送機構５から第２の搬送機構７に橋渡
しされる。そして、第２の搬送機構７に移った作業用パ
レット４は、当該作業用パレット４の一部にボールネジ
軸３５のスライド機構が当接した状態で、モータ３６の
回転駆動によりボールネジ軸３５の回転に応じて移動さ
れる。このとき、第１の搬送機構５上でも、各作業用パ
レット４の所望位置への搬送が行われ、前述したスライ
ド板３２も作業用パレット４を第２の搬送機構７に橋渡
した後、直ちに第１の搬送機構５側に戻り、搬送作業に
加わる。

【００４２】また、図１乃至図３に示すように第２の搬
送機構７側に移った空の作業用パレット４はモータ３６
によるボールネジ軸３５の回転により搬送されて、スラ
イド板３２位置に到達した時点で、第１の搬送機構５側
へ移動することで、作業用パレット４の循環搬送が可能
になる。

【００４３】

【発明の効果】本発明によれば、作業基板を複数枚ずつ
複数個の作業用パレットに載置させ、当該作業用パレッ
トを搬送経路内で循環搬送させたことで、従来の１枚ず
つの搬送方式に比して搬送効率向上が図れる。

【００４４】また、前記複数個の作業用パレットを搬送
経路内で循環搬送させる際に、ステーションでの作業が
行われる作業用パレットの他に、少なくとも基板供給準
備用パレットと、基板排出準備用パレットとを具備した
ことで、実装作業中での基板供給準備あるいは基板排出
準備が可能になり、搬送効率向上が図れる。

【００４５】更に、前記基板供給準備用パレットに載置
された作業基板の位置認識機構が、当該基板供給準備用
パレットが作業ステーションに搬送されるまでの搬送経
路内に準備されることで、従来の作業ステーション到達
後に位置確認作業を行う方式に比して作業効率向上が図
れる。

【００４６】また、第１の搬送機構は、複数本のボール
ネジ軸にそれぞれ嵌合する複数個のスライド機構を有
し、当該スライド機構が各作業用パレットにそれぞれ係
合することで、当該各パレットをそれぞれ所定位置まで
個別に搬送することが可能となり、搬送効率の向上が図
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の基板搬送装置を示す斜視
図である。

【図２】本発明の一実施形態の基板搬送装置を示す平面
図である。

【図３】本発明の一実施形態の基板搬送装置を示す正面
図である。

【図４】本発明の基板搬送装置に適用される作業用パレ
ットを示す平面図である。

【図５】本発明の基板搬送装置に適用される作業用パレ
ットを示す側面図である。

【符号の説明】

１ 基板搬送装置本体 ３ 実装基板 ４ 作業用パレット ５ 第１の搬送機構 ７ 第２の搬送機構 ８ 第１の橋渡し機構 ９ 第２の橋渡し機構 ２６ 認識カメラ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 作業基板を搬送する基板搬送装置におい
   て、 前記作業基板が載置される作業用パレットと、 前記作業用パレットを搬送経路内で循環搬送させる循環
   搬送機構とを備え、 前記作業用パレットが、作業ステーションでの作業用パ
   レットの他に、少なくとも基板供給準備用パレットと、
   作業終了後の基板排出準備用パレットとを具備している
   ことを特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 前記基板供給準備用パレットに載置され
   た作業基板の位置認識機構が、当該基板供給準備用パレ
   ットが作業ステーションに搬送されるまでの搬送経路内
   に準備されていることを特徴とする請求項１に記載の基
   板搬送装置。
3. 【請求項３】 作業基板が載置される複数個の作業用パ
   レットと、 前記複数個の作業用パレットを第１方向に搬送する第１
   の搬送機構と、 前記第１の搬送機構と対峙し、作業ステーションでの作
   業終了後の作業用パレットを第２方向に搬送する第２の
   搬送機構と、 前記第１の搬送機構から前記第２の搬送機構へ、また前
   記第２の搬送機構から前記第１の搬送機構へ前記作業用
   パレットを橋渡しする橋渡し機構とを具備することを特
   徴とする基板搬送装置。
4. 【請求項４】 前記第１の搬送機構は、複数本のボール
   ネジ軸にそれぞれ嵌合する複数個のスライド機構を有
   し、当該スライド機構が前記各パレットにそれぞれ係合
   することで、当該各パレットをそれぞれ所定位置まで搬
   送することを特徴とする請求項３に記載の基板搬送装
   置。
5. 【請求項５】 作業基板が載置される複数個の作業用パ
   レットを搬送経路内で、循環搬送させたことを特徴とす
   る基板搬送方法。
6. 【請求項６】 作業基板を搬送する基板搬送方法におい
   て、 前記作業基板が載置される作業用パレットが作業ステー
   ションに搬送されるまでの搬送経路途上で当該作業用パ
   レット上に載置された作業基板の位置認識を行うように
   したことを特徴とする請求項５に記載の基板搬送方法。
7. 【請求項７】 第１の搬送機構により作業基板が載置さ
   れた複数個の作業用パレットを正方向移動させて基板供
   給ステーションから作業ステーションまで搬送する工程
   と、 前記作業ステーションでの作業終了後、基板排出ステー
   ションにおいて基板が排出された空の作業用パレットを
   第１の橋渡し機構により第１の搬送機構と対峙する第２
   の搬送機構側に橋渡しする工程と、 前記第１の橋渡し機構により第１の搬送機構から前記第
   ２の搬送機構へ橋渡しされた空の作業用パレットを逆方
   向移動させて基板供給ステーションまで搬送する工程
   と、 前記空の作業用パレットを第２の橋渡し機構により第２
   の搬送機構から前記第１の搬送機構へ橋渡しする工程と
   を具備して、当該作業用パレットを搬送経路内で循環搬
   送させたことを特徴とする基板搬送方法。