JP2001146550A - 難燃性ポリアミド系樹脂組成物およびそれを用いた電気部品 - Google Patents
難燃性ポリアミド系樹脂組成物およびそれを用いた電気部品Info
- Publication number
- JP2001146550A JP2001146550A JP32961899A JP32961899A JP2001146550A JP 2001146550 A JP2001146550 A JP 2001146550A JP 32961899 A JP32961899 A JP 32961899A JP 32961899 A JP32961899 A JP 32961899A JP 2001146550 A JP2001146550 A JP 2001146550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide resin
- polyamide
- flame
- resin composition
- retardant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3477—Six-membered rings
- C08K5/3492—Triazines
- C08K5/34928—Salts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/5205—Salts of P-acids with N-bases
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Fireproofing Substances (AREA)
Abstract
題がなく、ポリアミド系樹脂に無機充填剤を配合した場
合にも優れた難燃性を有し、成型時の金型汚染がきわめ
て少ない難燃性ポリアミド系樹脂難燃性組成物を提供す
ること。 【解決手段】(A)キシリレンジアミンとα,ω−直鎖
脂肪族二塩基酸とから得られるポリアミド樹脂を含むポ
リアミド系樹脂20〜89質量%、(B)ポリリン酸と
メラミンの塩1〜30質量%、および(C)無機充填剤
10〜50質量%からなる難燃性ポリアミド系樹脂組成
物及びそれを用いた電気部品。
Description
部品、自動車分野の電装部品等に用いられる難燃性ポリ
アミド系樹脂組成物に関する。
特性、成形加工性を有するので種々の工業部品に利用さ
れている。これらの用途に利用する場合、ポリアミド樹
脂の難燃化を要求されることは少なくない。そこでポリ
アミド樹脂を難燃化するために難燃剤としてハロゲン化
合物、金属水酸化物、窒素系化合物、燐系化合物等がこ
れまで利用されてきた。しかし、ハロゲン化合物を用い
た場合にはダイオキシンなどによる環境汚染、燃焼時に
発生するガスの毒性などに問題がある。また、金属水酸
化物を用いた場合には、難燃化効果が不十分である。窒
素系化合物を用いた場合には、無機充填剤配合時の難燃
性が不充分な場合がある。
酸メラミンを配合した難燃性組成物が開示されている
が、この組成物は射出成形時に揮発物が発生し、金型汚
染の原因となり、成形品外観を損なう問題点があった。
した場合でも難燃性が低下せず、射出成形時の揮発物も
比較的少ない難燃性組成物については、特表平10−5
05875号公報にはメラミン−またはメレム−リン酸
反応生成物またはそれらの混合物をポリアミド樹脂に添
加した難燃性ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物が開
示されている。この組成物を用いて厚さ1.6mm(1
/16インチ)のテストピースでのUL94の燃焼等級
V−0の難燃性を得るには、難燃剤を比較的多量に添加
しなければならず、さらに優れた難燃性の厚さ0.8m
m(1/32インチ)でのUL94のV−0レベルの難
燃性を得るには、より多くの難燃剤の添加が必要とな
り、射出成形時の金型汚染に問題があった。
点を解決し、環境汚染や燃焼時に発生するガスの毒性等
の問題がなく、ポリアミド系樹脂に無機充填剤を配合し
た場合にも優れた難燃性を有し、成形時の金型汚染がき
わめて少ない難燃性ポリアミド系樹脂難燃性組成物を提
供することを課題とする。
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、無機充填剤含
有難燃性ポリアミド系樹脂組成物が、キシリレンジアミ
ンとα,ω−直鎖脂肪族二塩基酸とから得られるポリア
ミド樹脂およびポリリン酸とメラミンの塩とを含有する
ことで、高度に炭化が促進され、難燃性が向上し、上記
課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至
ったものである。
ミンとα,ω−直鎖脂肪族二塩基酸とから得られるポリ
アミド樹脂を含むポリアミド系樹脂20〜89質量%、
(B)ポリリン酸とメラミンの塩1〜30質量%、およ
び(C)無機充填剤10〜50質量%からなる難燃性ポ
リアミド系樹脂組成物およびそれを用いた電気部品を提
供するものである。
樹脂は、キシリレンジアミンとα,ω−直鎖脂肪族二塩
基酸とから得られるポリアミド樹脂(以下、「MXナイ
ロン」という。)を必須成分とする。ポリアミド樹脂
は、一般に酸アミド結合(−CONH−)を繰り返し単
位に持つ高分子化合物であり、MXナイロンとしては、
メタキシリレンジアミンとアジピン酸から得られるポリ
アミド樹脂が挙げられる。
は、特に限定されるものではないが、脂肪族ポリアミド
としては、ポリアミド6、ポリアミド11、ポリアミド
12等のラクタムまたはアミノカルボン酸からのポリア
ミド類、ポリアミド46、ポリアミド66、ポリアミド
610、ポリアミド612等のジカルボン酸とジアミン
からのポリアミド類、ポリアミド6−66、ポリアミド
6−610等の共重合ポリアミド類等が挙げられる。ま
た半芳香族ポリアミドとしては、ポリアミド6T、ポリ
アミド6I、ポリアミド6T/6I等のテレフタル酸
(T)、イソフタル酸(I)等の芳香族ジカルボン酸と
脂肪族ジアミンから選られるポリアミド類等が挙げられ
る。これらのポリアミド樹脂は単独でも、2種類以上を
併用して用いることができる。これらのポリアミド樹脂
うち、好ましくは脂肪族ポリアミドが用いられる、より
好ましくはポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド
6−66共重合体である。
割合は、好ましくは20〜100質量%、より好ましく
は40〜100質量%である。
の塩としては、例えば、下記一般式(I)で表される化
合物が挙げられる。
されるメラミンを表す。)
−NR1R2基(R1、R2は独立に水素原子、炭素数1〜
6の直鎖または分岐のアルキル基、メチロール基を表
す。)、水酸基、メルカプト基、炭素数1〜10の直鎖
または分岐のアルキル基、炭素数1〜10の直鎖または
分岐のアルコキシル基、フェニル基およびビニル基から
なる群より選ばれる基を表す。〕 上記のポリリン酸とメラミンの塩のうち、好ましくは、
Z1およびZ2が−NH 2であるポリリン酸とメラミンの
塩が用いられる。
ポリリン酸とメラミンの塩の配合量は、1〜30質量
%、好ましくは5〜25質量%、より好ましくは、特に
優れた難燃性と成形加工性が両立できることから、7〜
20質量%の範囲である。ポリリン酸とメラミンの塩の
配合量が、1質量%未満であると難燃性が不十分であ
り、30質量%を越えると成形時の揮発物が多くなり金
型汚染が発生し、成形性が損なわれるため好ましくな
い。
特に制限は無いが、ガラス繊維、ウィスカー、炭酸カル
シウム、タルク、クレー、シリカ、アルミナ、ガラスビ
ーズ等が挙げられる。これらの無機充填剤のうち、好ま
しくはガラス繊維、ウィスカー、炭酸カルシウムであ
り、より好ましくはガラス繊維である。
無機充填剤の配合量は、10〜50質量%、好ましくは
15〜45質量%、より好ましくは、20〜40質量%
の範囲である。無機充填剤の配合量が、10質量%未満
であると機械的強度が不十分な場合があり、50質量%
を越えると成形性が損なわれるため好ましくない。
は、ポリアミド系樹脂にポリリン酸とメラミンの塩およ
び無機充填剤を周知の方法により添加して得られる。添
加方法に特に限定はなく、例えば、ポリアミド系樹脂、
ポリリン酸とメラミンの塩および無機充填剤を同時に溶
融混練する方法、ポリアミド系樹脂、ポリリン酸とメラ
ミンの塩を混合した後に、無機充填剤を溶融混練する方
法等が挙げられる。また重合反応に支障がなければポリ
アミド樹脂を重合する前にポリリン酸とメラミンの塩を
添加する、または重合途中に添加する等により、あらか
じめポリアミド樹脂およびポリリン酸とメラミンの塩を
製造した後に無機充填剤を添加する方法等が挙げられ
る。
は、加熱された場合に高度に炭化が進行する。一般に芳
香環を有する樹脂は、加熱された場合に、炭化が進行し
やすいが、芳香環を有するポリアミド樹脂として、MX
ナイロンと並ぶ代表的なポリアミド樹脂であるテレフタ
ル酸(T)やイソフタル酸(I)とヘキサメチレンジア
ミンとから得られるポリアミド樹脂(以下、「6T/6
Iナイロン」という。)、または、6T/6Iナイロン
と脂肪族ポリアミドとの混合物からなるポリアミド樹脂
に、ポリリン酸とメラミンの塩および無機充填剤を配合
しても、本発明の難燃性ポリアミド系樹脂組成物と比較
して炭化が進まず、優れた難燃性を示さない。詳細な理
由は明確でないが、MXナイロン、ポリリン酸とメラミ
ンの塩が同時に存在することで、初めて、過熱された場
合の難燃性ポリアミド系樹脂組成物の炭化が、高度に促
進され、優れた難燃性を示すと考えられる。
系樹脂組成物は、UL94難燃性試験において、厚さ1
/32インチテストピースでの試験結果がV−0である
難燃性ポリアミド系樹脂組成物がより好ましい。
組成物には、当業界で慣用の種々の添加剤または充填剤
を本発明の効果を損ねない範囲で添加しても良い。例え
ば添加剤としては、難燃剤、難燃助剤、抗酸化剤、紫外
線吸収剤、発泡剤、帯電防止剤、着色剤、核剤、滑剤、
可塑剤等が挙げられる。
成形加工もまた公知の方法により実施される。例えば押
出成形、射出成形、圧縮成形またはブロー成形等の成形
法により、電気部品、自動車部品、家電製品、航空機部
品、建築材料等の各種成形品として使用することができ
る。特に電気部品に好適に使用され、具体的には、自動
車分野の電装部品、コピー機、パソコン、プリンター、
電話機、携帯電話機等の情報通信分野で使用される部
品、より具体的には、ハウジング、コネクター、ソケッ
ト、スイッチ、コンタクター等が挙げられる。
るが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものでは
ない。
チ、厚さ1/32インチ[0.8mm]および厚さ1/
8インチ[3.2mm])を用いて、米国UL94に準
拠した。 (3)金型汚染性 住友重機社製SH75射出成形機を用いて、シリンダー
温度270℃、ホッパー温度270℃、ノズル温度27
0℃、金型温度130℃、計量47mm、射出速度40
%、保圧0%、冷却10秒の条件でカラープレート(1
00mm×100mm、厚さ2mm)を100ショット
成形後、金型表面を肉眼で観察し、金型表面の状態を次
の4段階で評価した。◎:金型汚染が認められない、
○:わずかに金型汚染が認められる、△:金型汚染が認
められる、×:著しく金型汚染が認められる。
た。 PA−1:MXナイロン、相対粘度(JIS K681
0に準じて測定)2.14、三菱ガス化学社製。 PA−2:ナイロン66、相対粘度 2.61、昭和電
工社製。 PA−3:ナイロン6、相対粘度 2.37、昭和電工
社製。 PA−4:6T/6Iナイロン(6T/6I比率:1/
3)、相対粘度 2.7、三菱エンジニアリングプラス
チック社製。
名 CS03−JAFT2A、旭ファイバーグラス社
製。 無機充填剤b:炭酸カルシウム、商品名 NS−10
0、日東粉化工業社製
0、日産化学社製。 難燃剤b:水酸化マグネシウム、商品名 キスマ5E、
協和化学社製。 難燃剤c:シアヌル酸メラミン、商品名 MC440、
日産化学社製。 難燃剤d:リン酸メラミン、日産化学社製。 難燃剤e:ピロリン酸ジメラミン、DSM Melap
ur社製。 難燃剤f:ポリリン酸メラム、商品名 PMP−20
0、日産化学社製。 難燃助剤a:ホウ酸亜鉛。
と難燃剤を予めタンブラーを用いて混合した後に、その
混合物をメインホッパーから、無機充填剤をサイドフィ
ードから30mm同方向二軸混練機(池貝鉄工社製PC
M30)に供給し、溶融混練して組成物を得た。得られ
た組成物を射出成形機(住友重機社製)を用いて成形
し、各試験片を作成した。各試験片について、曲げ弾性
率、曲げ強度、難燃性、金型汚染性を評価した。その結
果を表1、表2に示す。
は、環境汚染や燃焼時に発生するガスの毒性等の問題が
なく、ポリアミド樹脂に無機充填剤を配合した場合にも
優れた難燃性を有し、射出成形時の金型汚染がきわめて
少ない難燃性ポリアミド系樹脂組成物であり、電気部
品、自動車部品、家電製品、航空機部品、建築材料等、
多方面の分野に好適に利用できるので有用である。
Claims (6)
- 【請求項1】(A)キシリレンジアミンとα,ω−直鎖
脂肪族二塩基酸とから得られるポリアミド樹脂を含むポ
リアミド系樹脂20〜89質量%、(B)ポリリン酸と
メラミンの塩1〜30質量%、および(C)無機充填剤
10〜50質量%からなる難燃性ポリアミド系樹脂組成
物。 - 【請求項2】(A)ポリアミド系樹脂中のキシリレンジ
アミンとα,ω−直鎖脂肪族二塩基酸とから得られるポ
リアミド樹脂の割合が20〜100質量%であることを
特徴とする請求項1に記載の難燃性ポリアミド系樹脂組
成物。 - 【請求項3】(A)ポリアミド系樹脂が脂肪族ポリアミ
ドを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の難
燃性ポリアミド系樹脂組成物。 - 【請求項4】上記脂肪族ポリアミドが、ポリアミド6
6、ポリアミド6、またはポアリアミド66−6共重合
体から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする
請求項1ないし3のいずれかに記載の難燃性ポリアミド
系樹脂組成物。 - 【請求項5】UL94難燃性試験において、厚さ1/3
2インチテストピースでの試験結果がV−0である請求
項1ないし4のいずれかに記載の難燃性ポリアミド系樹
脂組成物。 - 【請求項6】請求項1ないし5のいずれかに記載の難燃
性ポリアミド系樹脂組成物からなる電気部品。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32961899A JP4718659B2 (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | 難燃性ポリアミド系樹脂組成物およびそれを用いた電気部品 |
DE60029009T DE60029009T2 (de) | 1999-11-19 | 2000-11-20 | Flammgeschützte polyamidharz-zusammensetzung und elektrishe teile, die diese verwendet |
PCT/JP2000/008174 WO2001038439A1 (en) | 1999-11-19 | 2000-11-20 | Flame-retardant polyamide resin composition, and electrical parts employing the same |
US10/130,818 US6815477B1 (en) | 1999-11-19 | 2000-11-20 | Flame-retardant polyamide resin composition, and electrical parts employing the same |
EP00976369A EP1248818B1 (en) | 1999-11-19 | 2000-11-20 | Flame-retardant polyamide resin composition, and electrical parts employing the same |
HK03102448A HK1050376A1 (en) | 1999-11-19 | 2003-04-07 | Flame-retardant polyamide resin composition, and electrical parts employing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32961899A JP4718659B2 (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | 難燃性ポリアミド系樹脂組成物およびそれを用いた電気部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001146550A true JP2001146550A (ja) | 2001-05-29 |
JP4718659B2 JP4718659B2 (ja) | 2011-07-06 |
Family
ID=18223376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32961899A Expired - Fee Related JP4718659B2 (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | 難燃性ポリアミド系樹脂組成物およびそれを用いた電気部品 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6815477B1 (ja) |
EP (1) | EP1248818B1 (ja) |
JP (1) | JP4718659B2 (ja) |
DE (1) | DE60029009T2 (ja) |
HK (1) | HK1050376A1 (ja) |
WO (1) | WO2001038439A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007138743A1 (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | ポリアミド樹脂組成物および成形品 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012004357B4 (de) | 2012-03-07 | 2016-04-07 | Trovotech Gmbh | Flammschutzmittelzusammensetzung für thermoplastische Polymere bestehend aus porösem, amorphen Glaspulver und Melamincyanurat, deren Verwendung sowie damit ausgerüstete Formkörper, Fasern und Folien |
US20160208078A1 (en) * | 2013-09-23 | 2016-07-21 | Sabic Global Technologies B.V. | Nitrogen containing polymer compositions having reduced combustion toxicity |
CN104004352A (zh) * | 2014-01-15 | 2014-08-27 | 温州聚兴塑化有限公司 | 一种改性尼龙材料及其制备方法 |
CN104004347B (zh) * | 2014-05-28 | 2016-08-24 | 广东银禧科技股份有限公司 | 一种pa6复合材料及其制备方法 |
CN104086985A (zh) * | 2014-06-09 | 2014-10-08 | 江苏欣润塑胶有限公司 | 一种阻燃塑胶 |
CN104004350B (zh) * | 2014-06-20 | 2017-02-15 | 江苏兆鋆新材料股份有限公司 | 一种玻纤增强无卤阻燃聚酰胺6复合材料及其制备方法 |
DE102015015710B4 (de) | 2015-12-07 | 2018-07-26 | Trovotech Gmbh | Komplexe halogenfreie feste Flammschutzmittelzusammensetzung, Verfahren zu deren Herstellung sowie Polymerformmassen und deren Verwendung |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07138473A (ja) * | 1993-11-19 | 1995-05-30 | Mitsubishi Chem Corp | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH1143602A (ja) * | 1997-05-26 | 1999-02-16 | Mitsubishi Eng Plast Kk | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH11106646A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-20 | Mitsubishi Eng Plast Corp | ポリアミド樹脂組成物 |
JP2000178459A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-06-27 | Polyplastics Co | 難燃性樹脂組成物 |
JP2000328065A (ja) * | 1999-05-19 | 2000-11-28 | Polyplastics Co | 難燃剤及び難燃性樹脂組成物 |
JP2000345034A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-12 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5349054A (en) | 1976-10-18 | 1978-05-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Thermosetting composition |
AT405288B (de) | 1994-09-21 | 1999-06-25 | Chemie Linz Gmbh | Flammfeste, glasfaserverstärkte polyamidharzmasse mit melamin- oder melem-phosphorsäure-umsetzungsprodukten als flammhemmer |
JP3421155B2 (ja) * | 1994-12-14 | 2003-06-30 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 |
EP0881264A3 (en) | 1997-05-26 | 1999-02-24 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Resin composition comprising polyamide resin |
-
1999
- 1999-11-19 JP JP32961899A patent/JP4718659B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-11-20 DE DE60029009T patent/DE60029009T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-20 EP EP00976369A patent/EP1248818B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-20 US US10/130,818 patent/US6815477B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-20 WO PCT/JP2000/008174 patent/WO2001038439A1/en active IP Right Grant
-
2003
- 2003-04-07 HK HK03102448A patent/HK1050376A1/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07138473A (ja) * | 1993-11-19 | 1995-05-30 | Mitsubishi Chem Corp | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH1143602A (ja) * | 1997-05-26 | 1999-02-16 | Mitsubishi Eng Plast Kk | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH11106646A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-20 | Mitsubishi Eng Plast Corp | ポリアミド樹脂組成物 |
JP2000178459A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-06-27 | Polyplastics Co | 難燃性樹脂組成物 |
JP2000328065A (ja) * | 1999-05-19 | 2000-11-28 | Polyplastics Co | 難燃剤及び難燃性樹脂組成物 |
JP2000345034A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-12 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007138743A1 (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | ポリアミド樹脂組成物および成形品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HK1050376A1 (en) | 2003-06-20 |
DE60029009T2 (de) | 2007-01-11 |
WO2001038439A1 (en) | 2001-05-31 |
JP4718659B2 (ja) | 2011-07-06 |
DE60029009D1 (de) | 2006-08-03 |
US6815477B1 (en) | 2004-11-09 |
EP1248818A1 (en) | 2002-10-16 |
EP1248818B1 (en) | 2006-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1668074B2 (en) | Flame resistant aromatic polyamide resin composition and articles therefrom | |
KR100894884B1 (ko) | 난연성 열가소성 수지 조성물 | |
EP1753821B1 (en) | Halogen-free flame retardant polyamide composition with improved electrical properties | |
US20090030124A1 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin composition and articles therefrom | |
US20100113656A1 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin compositions and processes for the preparation of the compositions exhibiting increased melt flow and articles therefrom | |
TW201249930A (en) | Flame retardant semi-aromatic polyamide composition and moulded products made therefrom | |
EP1741753A1 (en) | Flame-retardant resin composition | |
US20050113496A1 (en) | Flame resistant polyamide resin composition containing phenolic resin and articles made therefrom | |
EP1572797B1 (en) | Flame retardant polyamide compound | |
JP2001146550A (ja) | 難燃性ポリアミド系樹脂組成物およびそれを用いた電気部品 | |
JP2004292755A (ja) | 難燃ポリアミド樹脂組成物 | |
KR20220099110A (ko) | 비할로겐화 난연성 및 강화된 폴리(알킬렌 테레프탈레이트) 폴리(페닐렌 에테르) 조성물, 이의 제조 방법 및 이의 용도 | |
JP2004292532A (ja) | 難燃強化ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2004292531A (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 | |
KR20110072828A (ko) | 난연성 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 | |
JPH11217499A (ja) | 難燃性樹脂組成物およびその成形品 | |
JP4798862B2 (ja) | 難燃性ポリアミド組成物 | |
JP2002275372A (ja) | 強化難燃性ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2001139803A (ja) | 強化難燃性ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2003192923A (ja) | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP4290451B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JPH06136263A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2000273293A (ja) | 難燃性ポリエステル樹脂組成物、電気部品、及び電子部品 | |
JP2006111824A (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101008 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20101203 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20101213 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110216 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110309 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110401 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |