JP2001144239A - リード切断用金型 - Google Patents
リード切断用金型Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームの外部リードのパンチによる
切断面を覆う半田がパンチに擦り取られるのを防止でき
るリード切断用金型を提供する。 【解決手段】 本発明のリード切断用金型１は、下型１
０の切断孔の上に配置された半田鍍金済みのリードフレ
ームＦＦの外部リードの上からパンチ４０を切断孔に突
入させて、パンチの切断刃４１によって外部リードをリ
ードフレームから切り離す。この場合、パンチの切断刃
の部分には切断に必要な若干の厚みを残し、それより上
の側面部分は、逃げ部４２として削り込まれている。し
たがって、外部リードが切断された後にパンチが下降し
ても、さらに上昇しても、切断後の半田に覆われた外部
リードの切断面とパンチの側面とが擦れ合うことがな
く、切断面の半田がパンチ側面に削り取られることがな
い。
切断面を覆う半田がパンチに擦り取られるのを防止でき
るリード切断用金型を提供する。 【解決手段】 本発明のリード切断用金型１は、下型１
０の切断孔の上に配置された半田鍍金済みのリードフレ
ームＦＦの外部リードの上からパンチ４０を切断孔に突
入させて、パンチの切断刃４１によって外部リードをリ
ードフレームから切り離す。この場合、パンチの切断刃
の部分には切断に必要な若干の厚みを残し、それより上
の側面部分は、逃げ部４２として削り込まれている。し
たがって、外部リードが切断された後にパンチが下降し
ても、さらに上昇しても、切断後の半田に覆われた外部
リードの切断面とパンチの側面とが擦れ合うことがな
く、切断面の半田がパンチ側面に削り取られることがな
い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード切断用金型
に関し、特に、下型の切断孔の上に配置された半田鍍金
済みのリードフレームの外部リードの上からパンチを切
断孔に下降および突入させて、パンチの切断刃によって
外部リードをリードフレームから切り離すリード切断用
金型に関する。
に関し、特に、下型の切断孔の上に配置された半田鍍金
済みのリードフレームの外部リードの上からパンチを切
断孔に下降および突入させて、パンチの切断刃によって
外部リードをリードフレームから切り離すリード切断用
金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】上述のような従来のリード切断用金型に
おいては、下型の上にリードフレームを載せ、上型にス
プリング（不図示）とともに装着されたパットによって
リードフレームを押さえた後に、上型に固定されたパン
チによってリードフレームの外部リードを切断してい
る。このような従来の典型的なリード切断用金型につい
て、そのパンチ部分の動作を示したのが図５の断面図で
ある。リードフレームＦＦがリード切断用金型の中に搬
送されてきて、図５（ａ）のように下型１１０の上にセ
ットされ、上型（不図示）が下降してくる。上型が下降
してくると、パット１２０がスプリングに付勢されてリ
ードフレームＦＦを押さえ、さらに上型が下降してくる
と、パンチ１４０が下型１１０の切断孔１１２に突入す
ることにより、リードフレームＦＦの外部リードの切断
されるべき部分が切断される（図５（ｂ））。リードフ
レームＦＦの外部リードの切断が完了後、上型が上昇す
るに従って、パンチ１４０およびパット１２０が下型１
１０から離れる（図５（ｃ））。
おいては、下型の上にリードフレームを載せ、上型にス
プリング（不図示）とともに装着されたパットによって
リードフレームを押さえた後に、上型に固定されたパン
チによってリードフレームの外部リードを切断してい
る。このような従来の典型的なリード切断用金型につい
て、そのパンチ部分の動作を示したのが図５の断面図で
ある。リードフレームＦＦがリード切断用金型の中に搬
送されてきて、図５（ａ）のように下型１１０の上にセ
ットされ、上型（不図示）が下降してくる。上型が下降
してくると、パット１２０がスプリングに付勢されてリ
ードフレームＦＦを押さえ、さらに上型が下降してくる
と、パンチ１４０が下型１１０の切断孔１１２に突入す
ることにより、リードフレームＦＦの外部リードの切断
されるべき部分が切断される（図５（ｂ））。リードフ
レームＦＦの外部リードの切断が完了後、上型が上昇す
るに従って、パンチ１４０およびパット１２０が下型１
１０から離れる（図５（ｃ））。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のような作業が行
われる場合の図５（ｂ）および図５（ｃ）の工程におい
て、外部リードの切断面は、それまで表面上にあった半
田鍍金層ＨＰによってコーティングされるが、パンチ１
４０が上下動する際にその側面と擦れ合うこととなる。
この擦れ合うことにより、切断面の半田がパンチ１４０
の側面に移行して切断面の半田コーティングが不完全に
なる。また、パンチ１４０の側面に半田が徐々に堆積
し、堆積した半田が半田屑として切断されたリード先端
に移り、後続の工程に種々の問題を発生させている。ま
た、この半田屑の付着を防止するための技術として、特
開平１１−１４５３６１号公報に開示された発明がある
が、本発明では、外部リードを切断した瞬間にパンチを
移動させる必要があり、パンチの先端の摩耗管理を厳格
に行わなければならず、金型の構造も複雑となり、維持
が容易でないという問題がある。
われる場合の図５（ｂ）および図５（ｃ）の工程におい
て、外部リードの切断面は、それまで表面上にあった半
田鍍金層ＨＰによってコーティングされるが、パンチ１
４０が上下動する際にその側面と擦れ合うこととなる。
この擦れ合うことにより、切断面の半田がパンチ１４０
の側面に移行して切断面の半田コーティングが不完全に
なる。また、パンチ１４０の側面に半田が徐々に堆積
し、堆積した半田が半田屑として切断されたリード先端
に移り、後続の工程に種々の問題を発生させている。ま
た、この半田屑の付着を防止するための技術として、特
開平１１−１４５３６１号公報に開示された発明がある
が、本発明では、外部リードを切断した瞬間にパンチを
移動させる必要があり、パンチの先端の摩耗管理を厳格
に行わなければならず、金型の構造も複雑となり、維持
が容易でないという問題がある。
【０００４】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであって、簡単な構造により、リードフレーム
の外部リードの切断面を覆う半田がパンチに移るのを防
止し、切断面の半田コーティング率を向上させ、パンチ
から切断面への半田屑の付着も防止し、ひいては、集積
回路の製造品質を向上させることができるリード切断用
金型を提供することを目的とする。
れたものであって、簡単な構造により、リードフレーム
の外部リードの切断面を覆う半田がパンチに移るのを防
止し、切断面の半田コーティング率を向上させ、パンチ
から切断面への半田屑の付着も防止し、ひいては、集積
回路の製造品質を向上させることができるリード切断用
金型を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明に係るリ
ード切断用金型は、「下型の切断孔の上に配置された半
田鍍金済みのリードフレームの外部リードの上からパン
チを切断孔に下降突入させて、パンチの先端部の切断刃
によって外部リードをリードフレームから切り離すリー
ド切断用金型において、前記パンチの切断刃の部分には
切断に必要な若干の厚みを残し、それより上の側面部分
に、一定の長さに渡って削り込んだ逃げ部を有する」
（請求項１）こと、さらに、「前記パンチの逃げ部は、
リードフレームの集積回路搭載側の側面にのみ設けられ
ている」（請求項２）こと、により前記目的を達成でき
る。
ード切断用金型は、「下型の切断孔の上に配置された半
田鍍金済みのリードフレームの外部リードの上からパン
チを切断孔に下降突入させて、パンチの先端部の切断刃
によって外部リードをリードフレームから切り離すリー
ド切断用金型において、前記パンチの切断刃の部分には
切断に必要な若干の厚みを残し、それより上の側面部分
に、一定の長さに渡って削り込んだ逃げ部を有する」
（請求項１）こと、さらに、「前記パンチの逃げ部は、
リードフレームの集積回路搭載側の側面にのみ設けられ
ている」（請求項２）こと、により前記目的を達成でき
る。
【０００６】（作用）上記の構成によれば、パンチの切
断刃の上の側面部分は、一定の長さに渡って逃げ部とし
て削り込まれているので、リードフレームの外部リード
がパンチの切断刃に切断された後にパンチが下降して
も、切断後の外部リードの切断面とパンチの側面とが擦
れ合うことがなく、また、その後にパンチが上昇して
も、外部リードの切断面とパンチの側面とが擦れ合うこ
とがない。したがって、リードフレームの外部リードの
切断面を覆う半田がパンチの側面によって削り取られる
ことを防止し、切断面の半田コーティング率を向上さ
せ、さらに、パンチに半田屑が堆積するのを防止するこ
とにより、外部リードの切断面への半田屑の付着も防止
する。また、前記パンチの逃げ部は、リードフレームの
集積回路搭載側の側面にのみ設けられていることによ
り、側面の削り込みは一方だけで済み、加工工数が低減
できる。
断刃の上の側面部分は、一定の長さに渡って逃げ部とし
て削り込まれているので、リードフレームの外部リード
がパンチの切断刃に切断された後にパンチが下降して
も、切断後の外部リードの切断面とパンチの側面とが擦
れ合うことがなく、また、その後にパンチが上昇して
も、外部リードの切断面とパンチの側面とが擦れ合うこ
とがない。したがって、リードフレームの外部リードの
切断面を覆う半田がパンチの側面によって削り取られる
ことを防止し、切断面の半田コーティング率を向上さ
せ、さらに、パンチに半田屑が堆積するのを防止するこ
とにより、外部リードの切断面への半田屑の付着も防止
する。また、前記パンチの逃げ部は、リードフレームの
集積回路搭載側の側面にのみ設けられていることによ
り、側面の削り込みは一方だけで済み、加工工数が低減
できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面に基づいて説明する。図１は、本発明のリー
ド切断用金型によって外部リードが切断されるリードフ
レームを示す図である。図２は、本発明のリード切断用
金型とリードフレームとの関係を示す概略図である。図
３は、図２のリード切断用金型のＡ部におけるパンチの
外観を詳細に説明するための外観図である。図４は、本
発明のリード切断用金型によってリードフレームの外部
リードが切断される工程を示す断面図である。
て添付図面に基づいて説明する。図１は、本発明のリー
ド切断用金型によって外部リードが切断されるリードフ
レームを示す図である。図２は、本発明のリード切断用
金型とリードフレームとの関係を示す概略図である。図
３は、図２のリード切断用金型のＡ部におけるパンチの
外観を詳細に説明するための外観図である。図４は、本
発明のリード切断用金型によってリードフレームの外部
リードが切断される工程を示す断面図である。
【０００８】図１に示されるような典型的なリードフレ
ームは、生産合理化等のために予め半田鍍金されてお
り、一定間隔で帯状に並べた集積回路本体ＭＭを搭載し
ている。各集積回路本体ＭＭは、２本のＸ方向フレーム
枠ＦＸと２本のＹ方向フレーム枠ＦＹとによる四角の枠
に囲まれており、Ｙ方向フレーム枠ＦＹは、隣接する四
角の枠に共通しており、Ｘ方向フレーム枠ＦＸは、隣接
する四角の枠のＸ方向フレーム枠ＦＸに直線的に接続さ
れるので、リードフレームＦＦは長い帯状に形成される
こととなる。集積回路本体ＭＭと、Ｘ方向フレーム枠Ｆ
ＸおよびＹ方向フレーム枠ＦＹとの間は、Ｘ方向フレー
ム枠ＦＸおよびＹ方向フレーム枠ＦＹに直角に延びる外
部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４によって接続
されている。
ームは、生産合理化等のために予め半田鍍金されてお
り、一定間隔で帯状に並べた集積回路本体ＭＭを搭載し
ている。各集積回路本体ＭＭは、２本のＸ方向フレーム
枠ＦＸと２本のＹ方向フレーム枠ＦＹとによる四角の枠
に囲まれており、Ｙ方向フレーム枠ＦＹは、隣接する四
角の枠に共通しており、Ｘ方向フレーム枠ＦＸは、隣接
する四角の枠のＸ方向フレーム枠ＦＸに直線的に接続さ
れるので、リードフレームＦＦは長い帯状に形成される
こととなる。集積回路本体ＭＭと、Ｘ方向フレーム枠Ｆ
ＸおよびＹ方向フレーム枠ＦＹとの間は、Ｘ方向フレー
ム枠ＦＸおよびＹ方向フレーム枠ＦＹに直角に延びる外
部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４によって接続
されている。
【０００９】上述のリードフレームＦＦは、集積回路本
体ＭＭがリード切断用金型の中にセットされるように、
例えば矢印ＳＤの方向に搬送される。リード切断用金型
の中に搬送されてきたリードフレームＦＦに接続された
集積回路本体ＭＭは、図２に示されるように、リード切
断用金型の中央部において下型１０の上にセットされ
る。下型１０の中央部には、集積回路本体ＭＭが下型１
０から浮いて空中に保持されるように溝部１１が形成さ
れている。下型１０の上方には、パット２０と上型３０
とが配置されている。パット２０は、一定以上の圧力を
上型３０の方向に加えられるとスプリング３１を圧縮し
て上型３０の方向に移動可能に上型３０に取り付けられ
ている。パット２０は、上型３０が下型１０に向けて降
りてくると、リードフレームＦＦを下型１０との間に挟
むように、下型１０の上に降りる。この場合、パット２
０の中央には、集積回路本体ＭＭを逃げるように溝部２
１が設けられているので、パット２０が集積回路本体Ｍ
Ｍに当たることはない。
体ＭＭがリード切断用金型の中にセットされるように、
例えば矢印ＳＤの方向に搬送される。リード切断用金型
の中に搬送されてきたリードフレームＦＦに接続された
集積回路本体ＭＭは、図２に示されるように、リード切
断用金型の中央部において下型１０の上にセットされ
る。下型１０の中央部には、集積回路本体ＭＭが下型１
０から浮いて空中に保持されるように溝部１１が形成さ
れている。下型１０の上方には、パット２０と上型３０
とが配置されている。パット２０は、一定以上の圧力を
上型３０の方向に加えられるとスプリング３１を圧縮し
て上型３０の方向に移動可能に上型３０に取り付けられ
ている。パット２０は、上型３０が下型１０に向けて降
りてくると、リードフレームＦＦを下型１０との間に挟
むように、下型１０の上に降りる。この場合、パット２
０の中央には、集積回路本体ＭＭを逃げるように溝部２
１が設けられているので、パット２０が集積回路本体Ｍ
Ｍに当たることはない。
【００１０】パット２０が下型１０との間にリードフレ
ームＦＦを挟むように、下型１０の上に降りた後、上型
３０がさらに下降すると、スプリング３１は圧縮し、パ
ット２０は、リードフレームＦＦを下型１０の上に確実
に固定する。他方、上型３０に取り付けられたパンチ４
０は、上型３０とともに下降し、下型１０の切断孔１２
の上に下降し、切断孔１２に突入して、Ｘ方向フレーム
枠ＦＸおよびＹ方向フレーム枠ＦＹに近い部分において
外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４の一部分を
切断する。このことにより、外部リードＴ１１，Ｔ１
２，Ｔ１３，Ｔ１４がＸ方向フレーム枠ＦＸおよびＹ方
向フレーム枠ＦＹから切り離され、集積回路本体ＭＭか
ら所定の長さの外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ
１４の付いた個別の集積回路が製造される。この集積回
路は、外部リードを曲げる等のために後続の工程に送ら
れる。ここで用いられているパンチ４０は、図３に示さ
れるように、先端の切断刃４１の部分が若干の厚み（与
える強度によって調節するが、例えば、０．０１ｍｍ）
をもったストレート部４３として残すとともに、切断刃
４１の上方側面の肉を逃げ部４２として削っている（例
えば、０．１ｍｍ）。
ームＦＦを挟むように、下型１０の上に降りた後、上型
３０がさらに下降すると、スプリング３１は圧縮し、パ
ット２０は、リードフレームＦＦを下型１０の上に確実
に固定する。他方、上型３０に取り付けられたパンチ４
０は、上型３０とともに下降し、下型１０の切断孔１２
の上に下降し、切断孔１２に突入して、Ｘ方向フレーム
枠ＦＸおよびＹ方向フレーム枠ＦＹに近い部分において
外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４の一部分を
切断する。このことにより、外部リードＴ１１，Ｔ１
２，Ｔ１３，Ｔ１４がＸ方向フレーム枠ＦＸおよびＹ方
向フレーム枠ＦＹから切り離され、集積回路本体ＭＭか
ら所定の長さの外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ
１４の付いた個別の集積回路が製造される。この集積回
路は、外部リードを曲げる等のために後続の工程に送ら
れる。ここで用いられているパンチ４０は、図３に示さ
れるように、先端の切断刃４１の部分が若干の厚み（与
える強度によって調節するが、例えば、０．０１ｍｍ）
をもったストレート部４３として残すとともに、切断刃
４１の上方側面の肉を逃げ部４２として削っている（例
えば、０．１ｍｍ）。
【００１１】次に、上述の外部リードＴ１１，Ｔ１２，
Ｔ１３，Ｔ１４の一部分に対する切断工程について図４
を参照して説明する。図４は、図２のＡ部を拡大して示
したものである。図１に示したようなリードフレームＦ
Ｆがリード切断用金型の中に搬送されてきて、リードフ
レームＦＦおよびリードフレームＦＦに接続された集積
回路本体ＭＭが規定の位置にセットされ、集積回路本体
ＭＭの周囲のＸ方向フレーム枠ＦＸ、Ｙ方向フレーム枠
ＦＹ、外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４は、
図４（ａ）のような状態にセットされる。すなわち、上
下が半田鍍金層ＨＰに覆われたリードフレームＦＦの外
部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４の切断される
べき部分が下型１０の切断孔１２の上に配置される。こ
の場合、右側に集積回路本体ＭＭがあるものとする。
Ｔ１３，Ｔ１４の一部分に対する切断工程について図４
を参照して説明する。図４は、図２のＡ部を拡大して示
したものである。図１に示したようなリードフレームＦ
Ｆがリード切断用金型の中に搬送されてきて、リードフ
レームＦＦおよびリードフレームＦＦに接続された集積
回路本体ＭＭが規定の位置にセットされ、集積回路本体
ＭＭの周囲のＸ方向フレーム枠ＦＸ、Ｙ方向フレーム枠
ＦＹ、外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４は、
図４（ａ）のような状態にセットされる。すなわち、上
下が半田鍍金層ＨＰに覆われたリードフレームＦＦの外
部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４の切断される
べき部分が下型１０の切断孔１２の上に配置される。こ
の場合、右側に集積回路本体ＭＭがあるものとする。
【００１２】上型３０が下降してくると、パット２０が
スプリング３１に付勢されて、リードフレームＦＦを押
さえ、さらに上型３０が下降してくると、パンチ４０が
下型１０の切断孔１２に突入することにより、リードフ
レームＦＦの外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１
４の切断されるべき部分が切断される（図４（ｂ））。
この切断の際に外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ
１４の切断面は、表面上にあった半田鍍金層ＨＰの半田
によってコーティングされる。その後、上型３０が上昇
するに従って、パンチ４０およびパット２０が下型１０
から離れる（図４（ｃ））。図４（ｃ）において、切断
されたリードフレームＦＦの右側は、集積回路の外部リ
ードとなる。また、左側は、リードフレームＦＦに接続
されたまま、新たにリード切断用金型の中に搬送されて
くるリードフレームＦＦの移動とともににリード切断用
金型の外に移動され、廃棄などのための次工程に渡され
る。
スプリング３１に付勢されて、リードフレームＦＦを押
さえ、さらに上型３０が下降してくると、パンチ４０が
下型１０の切断孔１２に突入することにより、リードフ
レームＦＦの外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１
４の切断されるべき部分が切断される（図４（ｂ））。
この切断の際に外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ
１４の切断面は、表面上にあった半田鍍金層ＨＰの半田
によってコーティングされる。その後、上型３０が上昇
するに従って、パンチ４０およびパット２０が下型１０
から離れる（図４（ｃ））。図４（ｃ）において、切断
されたリードフレームＦＦの右側は、集積回路の外部リ
ードとなる。また、左側は、リードフレームＦＦに接続
されたまま、新たにリード切断用金型の中に搬送されて
くるリードフレームＦＦの移動とともににリード切断用
金型の外に移動され、廃棄などのための次工程に渡され
る。
【００１３】上述の図４（ｂ）の工程において、パンチ
４０の切断刃４１の上方側面の肉は逃げ部４２として削
られているので、外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，
Ｔ１４の切断面が切断刃４１の上方側面の逃げ部４２に
接触することがない。また、同様に、図４（ｃ）の工程
において、パンチ４０が上方に戻るときにも、外部リー
ドＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４の切断面が切断刃４
１の上方側面の逃げ部４２に接触することがない。した
がって、リード切断用金型の中におけるリードフレーム
ＦＦの切断工程において、外部リードＴ１１，Ｔ１２，
Ｔ１３，Ｔ１４の切断面の半田がパンチの側面で剥ぎ取
られることが無く、また、パンチ４０の側面に半田が堆
積して外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４の先
端にその半田を付着させることもない。なお、上述の例
においては、逃げ部４２は、パンチ４０の両側の側面に
形成したが、場合によっては、集積回路本体ＭＭがある
方向の側面にだけ設けてもよい。集積回路本体ＭＭがな
いＸ方向フレーム枠ＦＸおよびＹ方向フレーム枠ＦＹの
側は、製品としては使用されないからである。この場
合、パンチの片方の側面のみを削り込むので、加工工数
が少ないという利点がある。
４０の切断刃４１の上方側面の肉は逃げ部４２として削
られているので、外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，
Ｔ１４の切断面が切断刃４１の上方側面の逃げ部４２に
接触することがない。また、同様に、図４（ｃ）の工程
において、パンチ４０が上方に戻るときにも、外部リー
ドＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４の切断面が切断刃４
１の上方側面の逃げ部４２に接触することがない。した
がって、リード切断用金型の中におけるリードフレーム
ＦＦの切断工程において、外部リードＴ１１，Ｔ１２，
Ｔ１３，Ｔ１４の切断面の半田がパンチの側面で剥ぎ取
られることが無く、また、パンチ４０の側面に半田が堆
積して外部リードＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４の先
端にその半田を付着させることもない。なお、上述の例
においては、逃げ部４２は、パンチ４０の両側の側面に
形成したが、場合によっては、集積回路本体ＭＭがある
方向の側面にだけ設けてもよい。集積回路本体ＭＭがな
いＸ方向フレーム枠ＦＸおよびＹ方向フレーム枠ＦＹの
側は、製品としては使用されないからである。この場
合、パンチの片方の側面のみを削り込むので、加工工数
が少ないという利点がある。
【００１４】
【発明の効果】以上に詳述したように、本発明のリード
切断用金型は、下型の切断孔の上に配置された半田鍍金
済みのリードフレームの外部リードの上からパンチを切
断孔に下降突入させて、パンチの先端部の切断刃によっ
て外部リードをリードフレームから切り離すリード切断
用金型において、前記パンチの切断刃の部分には切断に
必要な若干の厚みを残し、それより上の側面部分に、一
定の長さに渡って削り込んだ逃げ部を有することによっ
て、パンチの切断刃より上の側面部分は、一定の長さに
渡って削り込まれているので、パンチの切断刃にリード
フレームの外部リードが切断された後にパンチが下降し
ても、切断後の外部リードの切断面とパンチの側面とが
擦れ合うことがなく、また、その後にパンチがリードフ
レームの上に上昇しても、外部リードの切断面とパンチ
の側面とが擦れ合うことがない。したがって、リードフ
レームの外部リードの切断面を覆う半田がパンチに移る
のを防止し、切断面の半田コーティング率を向上させ、
逆にパンチに半田屑が堆積することがないのでパンチか
ら切断面へ半田屑が付着するのも防止でき、ひいては、
集積回路の製造品質を向上させることとなる。また、本
発明において、前記パンチの逃げ部は、リードフレーム
の集積回路搭載側の側面にのみ設けられていることによ
り、側面の削り込みは一方だけで済み、加工工数が低減
できる。
切断用金型は、下型の切断孔の上に配置された半田鍍金
済みのリードフレームの外部リードの上からパンチを切
断孔に下降突入させて、パンチの先端部の切断刃によっ
て外部リードをリードフレームから切り離すリード切断
用金型において、前記パンチの切断刃の部分には切断に
必要な若干の厚みを残し、それより上の側面部分に、一
定の長さに渡って削り込んだ逃げ部を有することによっ
て、パンチの切断刃より上の側面部分は、一定の長さに
渡って削り込まれているので、パンチの切断刃にリード
フレームの外部リードが切断された後にパンチが下降し
ても、切断後の外部リードの切断面とパンチの側面とが
擦れ合うことがなく、また、その後にパンチがリードフ
レームの上に上昇しても、外部リードの切断面とパンチ
の側面とが擦れ合うことがない。したがって、リードフ
レームの外部リードの切断面を覆う半田がパンチに移る
のを防止し、切断面の半田コーティング率を向上させ、
逆にパンチに半田屑が堆積することがないのでパンチか
ら切断面へ半田屑が付着するのも防止でき、ひいては、
集積回路の製造品質を向上させることとなる。また、本
発明において、前記パンチの逃げ部は、リードフレーム
の集積回路搭載側の側面にのみ設けられていることによ
り、側面の削り込みは一方だけで済み、加工工数が低減
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のリード切断用金型によって外部リード
が切断されるリードフレームを示す図である。
が切断されるリードフレームを示す図である。
【図２】本発明のリード切断用金型とリードフレームと
の関係を示す概略図である。
の関係を示す概略図である。
【図３】（ａ）は、図２のリード切断用金型のＡ部にお
けるパンチの外観を詳細に説明するための外観図であ
る。（ｂ）は、（ａ）の切断刃の部分を詳細に示す拡大
図である。
けるパンチの外観を詳細に説明するための外観図であ
る。（ｂ）は、（ａ）の切断刃の部分を詳細に示す拡大
図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のリード切断用金型
によってリードフレームの外部リードが切断される工程
をそれぞれ示す断面図である。
によってリードフレームの外部リードが切断される工程
をそれぞれ示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、従来のリード切断用金型に
よってリードフレームの外部リードが切断される工程を
示す断面図である。
よってリードフレームの外部リードが切断される工程を
示す断面図である。
１ リード切断用金型 １０ 下型 １１，２１ 溝部 １２ 切断孔 ２０ パット ２２ ガイド孔 ３０ 上型 ３１ スプリング ４０ パンチ ４１ 切断刃 ４２ 逃げ部 ４３ ストレート部 ＦＦ リードフレーム ＦＸ Ｘ方向フレーム枠 ＦＹ Ｙ方向フレーム枠 Ｔ１１〜Ｔ１４ 外部リード ＭＭ 集積回路本体 ＳＤ リードフレームの搬送方向
Claims (2)
- 【請求項１】 下型の切断孔の上に配置された半田鍍金
済みのリードフレームの外部リードの上からパンチを切
断孔に下降突入させて、パンチの先端部の切断刃によっ
て外部リードをリードフレームから切り離すリード切断
用金型において、 前記パンチの切断刃の部分には切断に必要な若干の厚み
を残し、それより上の側面部分に、一定の長さに渡って
削り込んだ逃げ部を有することを特徴とするリード切断
用金型。 - 【請求項２】 前記パンチの逃げ部は、リードフレーム
の集積回路搭載側の側面にのみ設けられている請求項１
記載のリード切断用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32364899A JP3313681B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | リード切断用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32364899A JP3313681B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | リード切断用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144239A true JP2001144239A (ja) | 2001-05-25 |
| JP3313681B2 JP3313681B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=18157073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32364899A Expired - Fee Related JP3313681B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | リード切断用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3313681B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222908A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Nec Yamagata Ltd | リード切断金型 |
| KR100722759B1 (ko) * | 2005-08-12 | 2007-05-31 | 주식회사 삼우테크 | 반도체 비오시 프레임용 프레스금형의 펀치구조 |
-
1999
- 1999-11-15 JP JP32364899A patent/JP3313681B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222908A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Nec Yamagata Ltd | リード切断金型 |
| KR100722759B1 (ko) * | 2005-08-12 | 2007-05-31 | 주식회사 삼우테크 | 반도체 비오시 프레임용 프레스금형의 펀치구조 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3313681B2 (ja) | 2002-08-12 |
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