JP2001143962A - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサ及びその製造方法Info
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- JP2001143962A JP2001143962A JP32407899A JP32407899A JP2001143962A JP 2001143962 A JP2001143962 A JP 2001143962A JP 32407899 A JP32407899 A JP 32407899A JP 32407899 A JP32407899 A JP 32407899A JP 2001143962 A JP2001143962 A JP 2001143962A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層数が増えた場合に発生する積層セラミッ
クコンデンサの変形を防止する。 【解決手段】 グリーンシート１に内部電極ペースト２
を印刷等により形成し、別のグリーンシートに、内部電
極印刷シートと積層したときに、内部電極印刷シートの
内部電極ペースト部分と重ならない部分に、セラミック
粉末を顔料とした誘電体ペースト３を印刷等により形成
する。続いて、この誘電体印刷シートを可動式のテーブ
ルに設置し、この誘電体印刷シートの上に、内部電極ペ
ースト部分と誘電体ペースト部分とが重なり合わないよ
うに位置合わせをして内部電極印刷シートを積層し、そ
の後プレスを行う。同様にして内部電極印刷シートと誘
電体印刷シートを交互に積層、プレスし、これらの積層
体の上下に、何も印刷していないグリーンシートを数枚
積層し、プレスする。そして、この積層、プレス体を切
断し、焼成して、両端に外部電極を形成して、積層セラ
ミックコンデンサを作成する。
クコンデンサの変形を防止する。 【解決手段】 グリーンシート１に内部電極ペースト２
を印刷等により形成し、別のグリーンシートに、内部電
極印刷シートと積層したときに、内部電極印刷シートの
内部電極ペースト部分と重ならない部分に、セラミック
粉末を顔料とした誘電体ペースト３を印刷等により形成
する。続いて、この誘電体印刷シートを可動式のテーブ
ルに設置し、この誘電体印刷シートの上に、内部電極ペ
ースト部分と誘電体ペースト部分とが重なり合わないよ
うに位置合わせをして内部電極印刷シートを積層し、そ
の後プレスを行う。同様にして内部電極印刷シートと誘
電体印刷シートを交互に積層、プレスし、これらの積層
体の上下に、何も印刷していないグリーンシートを数枚
積層し、プレスする。そして、この積層、プレス体を切
断し、焼成して、両端に外部電極を形成して、積層セラ
ミックコンデンサを作成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサとその製造方法に係り、特に、積層数が増えた
場合に発生する積層セラミックコンデンサの変形を防止
するための技術に関するものである。
ンデンサとその製造方法に係り、特に、積層数が増えた
場合に発生する積層セラミックコンデンサの変形を防止
するための技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】小型・高性能化の要求に伴い、積層セラ
ミックコンデンサ（ＭＬＣ）においては、近年、ますま
す小型化、多層化が進んでおり、積層数についても２０
０層を超えるものが現れている。このような積層セラミ
ックコンデンサは、セラミックグリーンシートの表面に
内部電極ペーストを所定パターンで印刷し、この内部電
極印刷シートを、ペーストを印刷していないセラミック
グリーンシートと共に所定枚数積層、圧着して焼成した
後、外部電極ペーストを焼成チップの端面に塗布し、焼
き付けることにより製造されている。
ミックコンデンサ（ＭＬＣ）においては、近年、ますま
す小型化、多層化が進んでおり、積層数についても２０
０層を超えるものが現れている。このような積層セラミ
ックコンデンサは、セラミックグリーンシートの表面に
内部電極ペーストを所定パターンで印刷し、この内部電
極印刷シートを、ペーストを印刷していないセラミック
グリーンシートと共に所定枚数積層、圧着して焼成した
後、外部電極ペーストを焼成チップの端面に塗布し、焼
き付けることにより製造されている。
【０００３】なお、この内部電極印刷シートとペースト
を印刷していないセラミックグリーンシートを積層する
場合、後に焼成チップの相対向する端部に内部電極が交
互に導出されるように、内部電極ペーストの印刷部分が
積層シートの長さ方向に所定量ずれるように積層されて
いる。また、上記のようなグリーンシートの積層体は、
その後の工程で緻密に焼成されるように、高温・高圧力
下で緻密化されるが、その変形性から、片側金属プレー
ト／片側ゴムの装置を用いて緻密化されている。
を印刷していないセラミックグリーンシートを積層する
場合、後に焼成チップの相対向する端部に内部電極が交
互に導出されるように、内部電極ペーストの印刷部分が
積層シートの長さ方向に所定量ずれるように積層されて
いる。また、上記のようなグリーンシートの積層体は、
その後の工程で緻密に焼成されるように、高温・高圧力
下で緻密化されるが、その変形性から、片側金属プレー
ト／片側ゴムの装置を用いて緻密化されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の製造方法によって製造された積層セラミ
ックコンデンサには、以下に述べるような問題点があっ
た。すなわち、積層シート数が増えると、内部電極ペー
ストが印刷された部分と、印刷されていない部分の厚さ
の差が顕著になるため、図４に示したように、最終ＭＬ
Ｃチップにおいて、内部電極の取り出し部が大きく曲が
り（ピローイング）、素子形状が歪んだ直方体となり、
外観が変形していた。
たような従来の製造方法によって製造された積層セラミ
ックコンデンサには、以下に述べるような問題点があっ
た。すなわち、積層シート数が増えると、内部電極ペー
ストが印刷された部分と、印刷されていない部分の厚さ
の差が顕著になるため、図４に示したように、最終ＭＬ
Ｃチップにおいて、内部電極の取り出し部が大きく曲が
り（ピローイング）、素子形状が歪んだ直方体となり、
外観が変形していた。
【０００５】また、図５に示したように、グリーンシー
トの積層体において、内部電極ペーストが印刷された部
分と印刷されていない部分の厚さの差によって生じる凹
部に圧力が充分加わらず、その部分の焼結が不十分とな
っていた。さらに、内部電極ペーストが印刷された部分
と印刷されていない部分の厚さの差が顕著になるため、
グリーンシートの積層体を高温・高圧力下で圧縮する際
に、内部電極部分に加わる力が不均一となるため、内部
電極にひずみや剥がれが生じていた。
トの積層体において、内部電極ペーストが印刷された部
分と印刷されていない部分の厚さの差によって生じる凹
部に圧力が充分加わらず、その部分の焼結が不十分とな
っていた。さらに、内部電極ペーストが印刷された部分
と印刷されていない部分の厚さの差が顕著になるため、
グリーンシートの積層体を高温・高圧力下で圧縮する際
に、内部電極部分に加わる力が不均一となるため、内部
電極にひずみや剥がれが生じていた。
【０００６】このような問題点を解決するために、内部
電極と重なる部分に孔部を設けたグリーンシートを用い
る技術が提案されている（特開昭５２−１３３５５３
号）。すなわち、図６に示したように、誘電体グリーン
シート２１の上に電極２２を付着し、この誘電体グリー
ンシート２１を電極２２の取出位置が異なるように複数
枚積み重ねると共に、誘電体グリーンシート２１間の適
宜位置に、電極２２に対応する部分を切除した誘電体グ
リーンスペーサシート２３を介挿し、この積層体を加圧
して一体化し、焼成することにより積層セラミックコン
デンサを得るものである。しかしながら、このような孔
部を設けたグリーンシートは、ハンドリングや位置合わ
せが容易ではなく、製造工程が複雑になるという問題点
があった。
電極と重なる部分に孔部を設けたグリーンシートを用い
る技術が提案されている（特開昭５２−１３３５５３
号）。すなわち、図６に示したように、誘電体グリーン
シート２１の上に電極２２を付着し、この誘電体グリー
ンシート２１を電極２２の取出位置が異なるように複数
枚積み重ねると共に、誘電体グリーンシート２１間の適
宜位置に、電極２２に対応する部分を切除した誘電体グ
リーンスペーサシート２３を介挿し、この積層体を加圧
して一体化し、焼成することにより積層セラミックコン
デンサを得るものである。しかしながら、このような孔
部を設けたグリーンシートは、ハンドリングや位置合わ
せが容易ではなく、製造工程が複雑になるという問題点
があった。
【０００７】本発明は、上述したような従来技術の問題
点を解決するために提案されたものであり、その目的
は、積層数が増えた場合に発生する積層セラミックコン
デンサの変形を防止することができる積層セラミックコ
ンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
点を解決するために提案されたものであり、その目的
は、積層数が増えた場合に発生する積層セラミックコン
デンサの変形を防止することができる積層セラミックコ
ンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサは、セ
ラミックグリーンシート上に所定パターンで内部電極ペ
ーストを形成してなる内部電極形成シートと、別のセラ
ミックグリーンシート上に、前記内部電極形成シートと
積層したときに前記内部電極ペースト部分と重ならない
部分に誘電体ペーストを形成してなる誘電体形成シート
とが、前記内部電極ペースト部分と誘電体ペースト部分
とが重なり合わないように位置合わせをして、交互に積
層されていることを特徴とするものである。
め、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサは、セ
ラミックグリーンシート上に所定パターンで内部電極ペ
ーストを形成してなる内部電極形成シートと、別のセラ
ミックグリーンシート上に、前記内部電極形成シートと
積層したときに前記内部電極ペースト部分と重ならない
部分に誘電体ペーストを形成してなる誘電体形成シート
とが、前記内部電極ペースト部分と誘電体ペースト部分
とが重なり合わないように位置合わせをして、交互に積
層されていることを特徴とするものである。
【０００９】また、請求項３に記載の発明は、上記請求
項１に記載の発明を方法の観点から捉えたものであっ
て、セラミックグリーンシート上に所定パターンで内部
電極ペーストを形成して内部電極形成シートを作成し、
別のセラミックグリーンシート上に、前記内部電極形成
シートと積層したときに前記内部電極ペースト部分と重
ならない部分に誘電体ペーストを形成して誘電体形成シ
ートを作成し、この誘電体形成シートと内部電極形成シ
ートを、内部電極ペースト部分と誘電体ペースト部分と
が重なり合わないように位置合わせをして、交互に積層
することを特徴とするものである。
項１に記載の発明を方法の観点から捉えたものであっ
て、セラミックグリーンシート上に所定パターンで内部
電極ペーストを形成して内部電極形成シートを作成し、
別のセラミックグリーンシート上に、前記内部電極形成
シートと積層したときに前記内部電極ペースト部分と重
ならない部分に誘電体ペーストを形成して誘電体形成シ
ートを作成し、この誘電体形成シートと内部電極形成シ
ートを、内部電極ペースト部分と誘電体ペースト部分と
が重なり合わないように位置合わせをして、交互に積層
することを特徴とするものである。
【００１０】上記のような構成を有する請求項１又は請
求項３に記載の発明によれば、プレスの際に、内部電極
形成シートの内部電極の形成されていない部分と、誘電
体形成シートの誘電体ペースト部分が重なるので、交互
に積層された内部電極形成シートと誘電体形成シートの
間で、内部電極ペーストが形成された部分と形成されて
いない部分の厚さの差が相殺されるため、積層体の上下
のピローイングが大幅に緩和され、外観不良が改善され
る。また、積層体形成時のプレス圧力がグリーンシート
積層体の全面に均一にかかるため、積層体の歪みが減少
し、内部構造欠陥の発生を低減することができる。
求項３に記載の発明によれば、プレスの際に、内部電極
形成シートの内部電極の形成されていない部分と、誘電
体形成シートの誘電体ペースト部分が重なるので、交互
に積層された内部電極形成シートと誘電体形成シートの
間で、内部電極ペーストが形成された部分と形成されて
いない部分の厚さの差が相殺されるため、積層体の上下
のピローイングが大幅に緩和され、外観不良が改善され
る。また、積層体形成時のプレス圧力がグリーンシート
積層体の全面に均一にかかるため、積層体の歪みが減少
し、内部構造欠陥の発生を低減することができる。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の積層セラミックコンデンサにおいて、前記誘電体ペー
ストが、前記セラミックグリーンシートと同じ材料から
構成されていることを特徴とするものである。また、請
求項４に記載の発明は、請求項３に記載の積層セラミッ
クコンデンサの製造方法において、前記誘電体ペースト
が、前記セラミックグリーンシートと同じ材料から構成
されていることを特徴とするものである。上記のような
構成を有する請求項２又は請求項４に記載の発明によれ
ば、内部電極ペーストが形成された部分の厚みの影響を
吸収するためにセラミックグリーンシート上に形成する
誘電体ペーストを、セラミックグリーンシートと同じ材
料から構成することにより、誘電体ペースト部分とセラ
ミックグリーンシート部分の物性を等しくすることがで
きるため、積層体形成時のプレス圧力等をグリーンシー
ト積層体の全面において均一化することができる。
の積層セラミックコンデンサにおいて、前記誘電体ペー
ストが、前記セラミックグリーンシートと同じ材料から
構成されていることを特徴とするものである。また、請
求項４に記載の発明は、請求項３に記載の積層セラミッ
クコンデンサの製造方法において、前記誘電体ペースト
が、前記セラミックグリーンシートと同じ材料から構成
されていることを特徴とするものである。上記のような
構成を有する請求項２又は請求項４に記載の発明によれ
ば、内部電極ペーストが形成された部分の厚みの影響を
吸収するためにセラミックグリーンシート上に形成する
誘電体ペーストを、セラミックグリーンシートと同じ材
料から構成することにより、誘電体ペースト部分とセラ
ミックグリーンシート部分の物性を等しくすることがで
きるため、積層体形成時のプレス圧力等をグリーンシー
ト積層体の全面において均一化することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して具体的に説明する。
て、図面を参照して具体的に説明する。
【００１３】［積層セラミックコンデンサの製造方法］
まず、図１（Ａ）に示すように、グリーンシート１に内
部電極ペースト２を印刷等により形成する（内部電極印
刷シート“Ｓ１”）。次に、図１（Ｂ）に示すように、
別のグリーンシートに、前記内部電極印刷シートと積層
したときに、内部電極印刷シートの内部電極ペースト部
分と重ならない部分に、セラミック粉末を顔料とした誘
電体ペースト３を印刷等により形成する（誘電体印刷シ
ート“Ｓ２”）。なお、誘電体ペーストに用いるセラミ
ック粉末は、グリーンシートに用いるものと同じである
と好適である。
まず、図１（Ａ）に示すように、グリーンシート１に内
部電極ペースト２を印刷等により形成する（内部電極印
刷シート“Ｓ１”）。次に、図１（Ｂ）に示すように、
別のグリーンシートに、前記内部電極印刷シートと積層
したときに、内部電極印刷シートの内部電極ペースト部
分と重ならない部分に、セラミック粉末を顔料とした誘
電体ペースト３を印刷等により形成する（誘電体印刷シ
ート“Ｓ２”）。なお、誘電体ペーストに用いるセラミ
ック粉末は、グリーンシートに用いるものと同じである
と好適である。
【００１４】続いて、上記誘電体印刷シート“Ｓ２”を
可動式のテーブルに設置し、ＣＣＤセンサー等を用いて
誘電体印刷シートの位置を検知して、テーブルを移動し
て位置合わせを行った後、この誘電体印刷シート“Ｓ
２”の上に上記内部電極印刷シート“Ｓ１”を積層し、
その後プレスを行う。なお、この場合、内部電極ペース
ト部分と誘電体ペースト部分とが重なり合わないように
位置合わせをして、両シートを積層する。
可動式のテーブルに設置し、ＣＣＤセンサー等を用いて
誘電体印刷シートの位置を検知して、テーブルを移動し
て位置合わせを行った後、この誘電体印刷シート“Ｓ
２”の上に上記内部電極印刷シート“Ｓ１”を積層し、
その後プレスを行う。なお、この場合、内部電極ペース
ト部分と誘電体ペースト部分とが重なり合わないように
位置合わせをして、両シートを積層する。
【００１５】次いで、この積層シートをＣＣＤセンサー
等を用いて位置合わせをして、この上に誘電体印刷シー
トを積層、プレスする。そして、図１（Ｃ）に示すよう
に、内部電極印刷シート“Ｓ１”と誘電体印刷シート
“Ｓ２”を交互に積層、プレスし、これらの積層体の上
下に、何も印刷していないグリーンシートを数枚積層
し、プレスする。そして、この積層、プレス体を所定の
大きさに切断し、焼成して、両端に外部電極を形成し
て、積層セラミックコンデンサを作成する。
等を用いて位置合わせをして、この上に誘電体印刷シー
トを積層、プレスする。そして、図１（Ｃ）に示すよう
に、内部電極印刷シート“Ｓ１”と誘電体印刷シート
“Ｓ２”を交互に積層、プレスし、これらの積層体の上
下に、何も印刷していないグリーンシートを数枚積層
し、プレスする。そして、この積層、プレス体を所定の
大きさに切断し、焼成して、両端に外部電極を形成し
て、積層セラミックコンデンサを作成する。
【００１６】なお、図１（Ｃ）は、積層セラミックコン
デンサが形成されたときの外部電極側、すなわち、図１
（Ａ）のＡ方向から見た断面図であり、図２は、図１
（Ａ）のＢ方向から見た断面図である。また、図２に示
したように、内部電極印刷シート“Ｓ１”と誘電体印刷
シート“Ｓ２”を交互に積層する場合、内部電極ペース
トの印刷部分が積層シートの長さ方向（図中、左右方
向）に所定量ずれるように積層されている。そして、こ
の積層、プレス体を、図１（Ｃ）のＣ−Ｃ線及び図２の
Ｄ−Ｄ線に沿って切断し、焼成して、両端に外部電極を
形成して、積層セラミックコンデンサを作成する。
デンサが形成されたときの外部電極側、すなわち、図１
（Ａ）のＡ方向から見た断面図であり、図２は、図１
（Ａ）のＢ方向から見た断面図である。また、図２に示
したように、内部電極印刷シート“Ｓ１”と誘電体印刷
シート“Ｓ２”を交互に積層する場合、内部電極ペース
トの印刷部分が積層シートの長さ方向（図中、左右方
向）に所定量ずれるように積層されている。そして、こ
の積層、プレス体を、図１（Ｃ）のＣ−Ｃ線及び図２の
Ｄ−Ｄ線に沿って切断し、焼成して、両端に外部電極を
形成して、積層セラミックコンデンサを作成する。
【００１７】また、前記誘電体ペーストの厚みは、グリ
ーンシート積層体に形成される凹部の大きさによって適
宜調整されるが、最終ＭＬＣチップの上下ピローイング
が最低となるように設定する。なお、図１（Ｃ）におい
て、内部電極印刷シート“Ｓ１”の上下が逆になるよう
に、あるいは誘電体印刷シート“Ｓ２”の上下が逆にな
るように積層しても良いことは言うまでもない。
ーンシート積層体に形成される凹部の大きさによって適
宜調整されるが、最終ＭＬＣチップの上下ピローイング
が最低となるように設定する。なお、図１（Ｃ）におい
て、内部電極印刷シート“Ｓ１”の上下が逆になるよう
に、あるいは誘電体印刷シート“Ｓ２”の上下が逆にな
るように積層しても良いことは言うまでもない。
【００１８】［作用・効果］上記のようにして製造され
た積層セラミックコンデンサにおいては、プレスの際
に、内部電極印刷シートの内部電極の形成されていない
部分と、誘電体印刷シートの誘電体ペースト部分が重な
るので、交互に積層された内部電極印刷シート“Ｓ１”
と誘電体印刷シート“Ｓ２”の間で、内部電極ペースト
が印刷された部分と印刷されていない部分の厚さの差が
相殺されるため、従来から問題となっていた図５に示し
た凹部が形成されず、図３に示したように、積層体の上
下のピローイングが大幅に緩和され、外観不良が改善さ
れる。
た積層セラミックコンデンサにおいては、プレスの際
に、内部電極印刷シートの内部電極の形成されていない
部分と、誘電体印刷シートの誘電体ペースト部分が重な
るので、交互に積層された内部電極印刷シート“Ｓ１”
と誘電体印刷シート“Ｓ２”の間で、内部電極ペースト
が印刷された部分と印刷されていない部分の厚さの差が
相殺されるため、従来から問題となっていた図５に示し
た凹部が形成されず、図３に示したように、積層体の上
下のピローイングが大幅に緩和され、外観不良が改善さ
れる。
【００１９】また、内部電極ペーストが印刷された部分
の厚みの差が吸収されるので、積層体形成時のプレス圧
力も均一にかかり、積層体の歪みが減少して内部構造欠
陥の発生が低減できる。さらに、交互に積層した内部電
極印刷シートと誘電体印刷シートの間からの水、メッキ
液の浸透が防止されるので、信頼性が大幅に向上する。
の厚みの差が吸収されるので、積層体形成時のプレス圧
力も均一にかかり、積層体の歪みが減少して内部構造欠
陥の発生が低減できる。さらに、交互に積層した内部電
極印刷シートと誘電体印刷シートの間からの水、メッキ
液の浸透が防止されるので、信頼性が大幅に向上する。
【００２０】［他の実施形態］なお、本発明は、セラミ
ックグリーンシートの厚み、積層数、焼成条件等を適宜
変えても、同様の効果が得られることは言うまでもな
い。また、上述したように、誘電体ペーストの厚みは、
グリーンシート積層体に形成される凹部の大きさによっ
て適宜調整することができる。さらに、前記誘電体ペー
ストは、内部電極ペースト部分と重ならない部分のすべ
てに形成しても良いし、その一部に形成しても良い。な
お、一部に形成する場合には、グリーンシート積層体を
プレスした場合に、図５に示したような凹部が形成され
ないような部位に形成することにより、本発明の作用・
効果を得ることができる。
ックグリーンシートの厚み、積層数、焼成条件等を適宜
変えても、同様の効果が得られることは言うまでもな
い。また、上述したように、誘電体ペーストの厚みは、
グリーンシート積層体に形成される凹部の大きさによっ
て適宜調整することができる。さらに、前記誘電体ペー
ストは、内部電極ペースト部分と重ならない部分のすべ
てに形成しても良いし、その一部に形成しても良い。な
お、一部に形成する場合には、グリーンシート積層体を
プレスした場合に、図５に示したような凹部が形成され
ないような部位に形成することにより、本発明の作用・
効果を得ることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
積層数が増えた場合に発生する積層セラミックコンデン
サの変形を防止することができる積層セラミックコンデ
ンサ及びその製造方法を提供することができる。
積層数が増えた場合に発生する積層セラミックコンデン
サの変形を防止することができる積層セラミックコンデ
ンサ及びその製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法
の一例を示す図であって、（Ａ）は、内部電極印刷シー
トを示す平面図、（Ｂ）は、誘電体印刷シートを示す平
面図、（Ｃ）は、誘電体印刷シートと内部電極印刷シー
トの積層状態を示す断面図
の一例を示す図であって、（Ａ）は、内部電極印刷シー
トを示す平面図、（Ｂ）は、誘電体印刷シートを示す平
面図、（Ｃ）は、誘電体印刷シートと内部電極印刷シー
トの積層状態を示す断面図
【図２】誘電体印刷シートと内部電極印刷シートの積層
状態を示す断面図
状態を示す断面図
【図３】本発明の製造方法によって作製されたグリーン
シート積層体の焼結後の状態を示す図
シート積層体の焼結後の状態を示す図
【図４】従来の製造方法によって作製された最終ＭＬＣ
チップの側面図
チップの側面図
【図５】従来の製造方法によって作製されたグリーンシ
ート積層体の焼結後の状態を示す図
ート積層体の焼結後の状態を示す図
【図６】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法の
一例を示す分解斜視図
一例を示す分解斜視図
１…グリーンシート ２…内部電極ペースト ３…誘電体ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 祐浩 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内 (72)発明者 藤井 稔 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内 (72)発明者 山下 洋八 神奈川県川崎市幸区柳町70番地 株式会社 東芝柳町工場内 (72)発明者 金井 秀之 神奈川県川崎市幸区柳町70番地 株式会社 東芝柳町工場内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AD00 AF06 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AB03 BC38 BC40 EE04 EE35 FG06 FG18 FG26 FG46 FG54 GG10 JJ03 LL01 LL02 LL03 MM21 MM22
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシート上に所定パタ
ーンで内部電極ペーストを形成してなる内部電極形成シ
ートと、別のセラミックグリーンシート上に、前記内部
電極形成シートと積層したときに前記内部電極ペースト
部分と重ならない部分に誘電体ペーストを形成してなる
誘電体形成シートとが、前記内部電極ペースト部分と誘
電体ペースト部分とが重なり合わないように位置合わせ
をして、交互に積層されていることを特徴とする積層セ
ラミックコンデンサ。 - 【請求項２】 前記誘電体ペーストが、前記セラミック
グリーンシートと同じ材料から構成されていることを特
徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項３】 セラミックグリーンシート上に所定パタ
ーンで内部電極ペーストを形成して内部電極形成シート
を作成し、別のセラミックグリーンシート上に、前記内
部電極形成シートと積層したときに前記内部電極ペース
ト部分と重ならない部分に誘電体ペーストを形成して誘
電体形成シートを作成し、 前記誘電体形成シートと内部電極形成シートを、前記内
部電極ペースト部分と誘電体ペースト部分とが重なり合
わないように位置合わせをして、交互に積層することを
特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 前記誘電体ペーストが、前記セラミック
グリーンシートと同じ材料から構成されていることを特
徴とする請求項３に記載の積層セラミックコンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32407899A JP2001143962A (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32407899A JP2001143962A (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001143962A true JP2001143962A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18161915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32407899A Pending JP2001143962A (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001143962A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7916450B2 (en) | 2003-06-19 | 2011-03-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic slurry composition, method for producing thin green sheet by extrusion, and electronic device fabricated using the green sheet |
-
1999
- 1999-11-15 JP JP32407899A patent/JP2001143962A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7916450B2 (en) | 2003-06-19 | 2011-03-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic slurry composition, method for producing thin green sheet by extrusion, and electronic device fabricated using the green sheet |
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