JP2001143480A - 半導体記憶装置とその制御方法 - Google Patents

半導体記憶装置とその制御方法

Info

Publication number
JP2001143480A
JP2001143480A JP32433999A JP32433999A JP2001143480A JP 2001143480 A JP2001143480 A JP 2001143480A JP 32433999 A JP32433999 A JP 32433999A JP 32433999 A JP32433999 A JP 32433999A JP 2001143480 A JP2001143480 A JP 2001143480A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory cell
data
circuit
bank
cell arrays
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32433999A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Kitazaki
和宏 北崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP32433999A priority Critical patent/JP2001143480A/ja
Priority to DE2000612081 priority patent/DE60012081T2/de
Priority to EP00302138A priority patent/EP1052646B1/en
Priority to US09/529,000 priority patent/US6418061B1/en
Priority to TW089105078A priority patent/TW466497B/zh
Priority to KR1020000015453A priority patent/KR100622361B1/ko
Publication of JP2001143480A publication Critical patent/JP2001143480A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 データの並列処理を行うバンクについて記憶
容量の設定の自由度が高められた半導体記憶装置とその
制御方法を提供する。 【解決手段】少なくとも二つのグループに分類された複
数のメモリセルアレイ111,121,131,141
を含む半導体記憶装置であって、いずれか一つのグルー
プに含まれた全てのメモリセルアレイに対するデータの
書き込み又は消去を実行する回路151,152と、メ
モリセルアレイからデータを読み出す読み出し回路15
0と、書き込み又は消去が行われていないメモリセルア
レイからデータを読み出すよう読み出し回路150を制
御する制御回路153とを備えることを特徴とする半導
体記憶装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体記憶装置に関
し、さらに詳しくは、データの消去や書き込みを行って
いる最中に他の部分のデータを読み出すことが可能なデ
ュアルオペレーションタイプの半導体記憶装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】電気的にデータの書き換えが可能な不揮
発性半導体装置としてフラッシュメモリが広く用いられ
ているが、フラッシュメモリのデータ書き換え時間はD
RAMやSRAMのような他の半導体記憶装置と比べる
と極めて長く、フラッシュメモリを制御しているコント
ローラは、データの書き換え実行中はフラッシュメモリ
にアクセスできない。
【0003】そこで、最近このような欠点を解消するた
めに、フラッシュメモリの内部を複数のバンクに分割
し、あるバンクのデータを書き換えている間でも、他の
バンクのデータを読み出すことが可能なデュアルオペレ
ーションタイプのフラッシュメモリが開発された。な
お、「バンク」とは、一つのブロック又は任意に組み合
わされた二以上のブロックから構成されるグループから
なり、データ処理に関して同時に働くことが可能なメモ
リバンクを指称する。
【0004】図1は、デュアルオペレーションタイプの
フラッシュメモリを含む従来における不揮発性半導体記
憶装置の構成を示す図である。図1に示されるように、
この不揮発性半導体記憶装置は、第一バンク210と、
第二バンク220と、書き込み回路231と、消去回路
232と、制御回路233と、アドレスバッファ234
と、アドレス入力端子241と、データ入出力端子24
2と、フラグ出力回路243と、セレクタ244,24
5,247と、出力回路246とを備える。ここで、第
一バンク210及び第二バンク220はそれぞれ、メモ
リセルアレイ211,221と、Xデコーダ212,2
22と、Yデコーダ213,223と、読み出し回路2
14,224とを含む。
【0005】このように、図1に示された従来の不揮発
性半導体記憶装置は、記憶領域が二つのメモリセルアレ
イ211,221に分割されており、それぞれに対して
アレイ中のメモリセルを選択するために独立して動作す
るXデコーダ212,222とYデコーダ213,22
3、さらにはメモリセルのデータを読み出すための読み
出し回路214,224が設けられている。また、デー
タを書き換えるための書き込み回路231や消去回路2
32は、チップ上での占有面積が大きいため一系統しか
なく、第一バンク210及び第二バンク220の二つの
バンクで共有する。
【0006】ここで、「デュアルオペレーション」動作
とは、例えば第一バンク210内のある部分又は全部を
書き込み或いは消去しているとすると、その書き込み又
は消去期間中に第二バンク220のメモリセルアレイか
らデータを読み出すことをいう。具体的には、第一バン
ク210においてデータの書き込みや消去をすべき命令
を制御回路233へ与えると、アドレスバッファ234
に一時記憶されたアドレスに応じて、書き込み回路23
1又は消去回路232が第一バンク210へのデータの
書き込みや消去を実行する。ここで例えば書き込みの場
合には、書き込みデータがデータ入出力端子242より
入力され、書き込み回路231に一時記憶された上でメ
モリセルに書き込まれる。
【0007】一方このとき制御回路233は、アドレス
入力端子241から入力されるアドレスを第一バンク2
10へは伝達せずに第二バンク220へ伝達するようア
ドレスバッファ234を制御する。そして、第二バンク
220は第一バンク210とは独立したXデコーダ22
2及びYデコーダ223と読み出し回路224を持って
いるため、外部より入力されたアドレスを有する第二バ
ンク220内のメモリセルのデータを読み出すことが可
能となる。この時、外部より入力するアドレスとしては
第二バンク220内のアドレスを指定する必要があるこ
とはいうまでもない。そして、このようにして読み出さ
れた第二バンク220のデータは、出力回路246を介
してデータ入出力端子242へ出力される。以上のよう
な動作により、上記デュアルオペレーション動作が実行
される。
【0008】ところで、このようなデュアルオペレーシ
ョンを実行する不揮発性半導体記憶装置において、第一
バンク210と第二バンク220の記憶容量の比につい
ては、このような半導体記憶装置を使用するユーザーに
より様々な要求があり、その要求に対応するためスライ
ディングバンク方式のデュアルオペレーションフラッシ
ュメモリが使われている。
【0009】図2は、スライディングバンク方式を採用
するフラッシュメモリを含む従来における不揮発性半導
体記憶装置の第一の構成を示す図である。図2に示され
るように、この方式の不揮発性半導体記憶装置は、図1
に示された不揮発性半導体記憶装置と同様な構成を有
し、第一バンク310と、第二バンク320と、書き込
み回路231と、消去回路232と、制御回路333
と、アドレスバッファ234と、アドレス入力端子24
1と、データ入出力端子242と、フラグ出力回路34
3と、セレクタ247,345,347と、出力回路3
46とを備える。ここで、第一バンク310及び第二バ
ンク320はそれぞれ、メモリセルアレイ311,32
1と、Xデコーダ312,322と、Yデコーダ31
3,323と、読み出し回路314,324とを含む。
ここで、図2に示されるようにメモリセルアレイ31
1,321の両側にそれぞれのバンクの読み出し回路3
14,324が配置されている。また、メモリセルのド
レイン電極がビット線315,325に接続されてお
り、Yデコーダ313,323を介して選択されたビッ
ト線315,325が読み出し回路314,324と接
続される。そして、この第一バンク310と第二バンク
320のビット線315,325の境をどこにするか
で、第一バンク310と第二バンク320のサイズ比を
変化させることができるのがスライディングバンク方式
で、図2に示される例では各メモリセルアレイ311,
321は32メガビットの記憶容量を有し、合計64メ
ガビットの記憶容量を有するものとなっている。
【0010】図3は、スライディングバンク方式を採用
するフラッシュメモリを含む従来における不揮発性半導
体記憶装置の第二の構成を示す図である。図3に示され
るように、この不揮発性半導体記憶装置は図2に示され
た不揮発性半導体記憶装置と同様な構成を有し、第一バ
ンク410と、第二バンク420とを備える。ここで、
第一バンク410及び第二バンク420は、Xデコーダ
412,422と、Yデコーダ413,423と、読み
出し回路414,424とを含み、さらに第一バンク4
10はビット線415が形成されたメモリセルアレイ4
11を、第二バンク420はビット線425が形成され
たメモリセルアレイ421をそれぞれ含む。
【0011】ここで、第一バンク410及び第二バンク
420に含まれるビット線415,425を形成するた
めのマスクを製造工程時に変更することにより、ビット
線415,425の切り方が図2に示される場合に対し
て変えられる。そして、メモリセルアレイ411の記憶
容量は48メガビット、メモリセルアレイ421の記憶
容量は16メガビットとされる。
【0012】このようにスライディングバンク方式を用
いることで、第一バンクと第二バンクの記憶容量の比を
マスクオプションの使用により変更することが可能とな
るが、この方法では一つの品種すなわちバンクのサイズ
毎に対応するマスクが必要となるため、ウエハープロセ
スでのマスクの適用・管理や製品試験時における品種毎
の試験プログラムの作成・適用・管理において大きな負
担となっていた。
【0013】従って、従来のスライディングバンク方式
を採用した不揮発性半導体記憶装置の製造においては、
スループットや製造効率の低下を招くという問題があっ
た。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の点に
鑑みてなされたもので、データの並列処理を行うバンク
について記憶容量の設定の自由度が高められた半導体記
憶装置とその制御方法を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、複数のメ
モリセルアレイを含む半導体記憶装置の制御方法であっ
て、複数のメモリセルアレイを少なくとも二つのグルー
プに分けて、グループ毎にグループを構成する全てのメ
モリセルアレイを協働させると共に、一つのグループに
含まれるメモリセルアレイに対するデータの書き込み又
は消去を実行中に、書き込み又は消去が行われていない
メモリセルアレイからデータを読み出すことができるこ
とを特徴とする半導体記憶装置の制御方法を提供するこ
とにより達成される。このような手段により、データの
より効率的な並列処理を実現できる。
【0016】また、本発明の目的は、複数のメモリセル
アレイを含む半導体記憶装置の制御方法であって、複数
のメモリセルアレイを少なくとも二つのグループに分け
て、グループ毎にグループを構成する全てのメモリセル
アレイを協働させると共に、データを書き換え中のメモ
リセルアレイが属するグループ内のメモリセルアレイか
らデータを読み出す要求がなされた場合には、データ書
き換え中であることを示す信号を出力させることを特徴
とする半導体記憶装置の制御方法を提供することにより
達成される。このような手段によれば、各グループを一
つのメモリセルアレイとみなしたデータの並列処理が実
現できる。上記において、複数のメモリセルアレイのう
ち少なくとも二つは、データ容量が異なるものとするこ
とができる。
【0017】さらに、上記半導体記憶装置の制御方法
は、離散した内部アドレスによってアクセスされる複数
のメモリセルアレイが少なくともいずれか一つのグルー
プに含まれるとき、外部から供給される連続したアドレ
スを内部アドレスに変換するものとすることができる。
このような手段によれば、上記複数のメモリセルアレイ
へのアクセスを容易にすることができる。
【0018】また、本発明の目的は、複数のメモリセル
アレイを含む半導体記憶装置であって、複数のメモリセ
ルアレイを少なくとも二つのグループに分け、グループ
毎にグループを構成する全てのメモリセルアレイを協働
させる制御回路と、一つのグループに含まれるメモリセ
ルアレイに対しデータの書き込み又は消去を実行する回
路と、制御回路による制御に応じて、データの書き込み
又は消去が行われていないメモリセルアレイからデータ
を読み出す読み出し回路とを備えることを特徴とする半
導体記憶装置を提供することにより達成される。
【0019】また、本発明の目的は、複数のメモリセル
アレイを含む半導体記憶装置であって、複数のメモリセ
ルアレイを少なくとも二つのグループに分け、グループ
毎にグループを構成する全てのメモリセルアレイを協働
させる制御回路と、データを書き換え中のメモリセルア
レイが属するグループ内のメモリセルアレイからデータ
を読み出す要求がなされた場合には、制御回路による制
御に応じてデータ書き換え中であることを示す信号を出
力する回路とを備えたことを特徴とする半導体記憶装置
を提供することにより達成される。このような手段によ
れば、半導体記憶装置の互換性を高めることができる。
ここで、複数のメモリセルアレイのうち少なくとも二つ
は、データ容量が異なるものとすることができる。
【0020】また、上記半導体記憶装置は、離散した内
部アドレスによってアクセスされる複数のメモリセルア
レイが少なくともいずれか一つのグループに含まれると
き、外部から供給される連続したアドレスを内部アドレ
スに変換する変換回路をさらに備えたものとすることが
できる。また、上記半導体記憶装置は、各々のメモリセ
ルアレイがいずれのグループに属するかを示す情報を記
憶する記憶回路をさらに備え、変換回路は、記憶回路に
記憶された情報に基づいて、外部から供給される連続し
たアドレスを内部アドレスに変換するものとすることが
できる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下において、本発明の実施の形
態を図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一符
号は、同一又は相当部分を示す。 [実施の形態1]図4は本発明の実施の形態1に係る不
揮発性半導体記憶装置の構成を示す図である。図4に示
されるように、この不揮発性半導体記憶装置は第一ブロ
ック110と、第二ブロック120と、第三ブロック1
30と、第四ブロック140と、書き込み回路151
と、消去回路152と、制御回路153と、アドレスバ
ッファ154と、アドレス入力端子161と、データ入
出力端子162と、フラグ出力回路156と、セレクタ
157〜159と、出力回路155とを備える。ここ
で、第一ブロック110は記憶容量が24メガビットで
フラッシュメモリにより構成されるメモリセルアレイ1
11と、Xデコーダ112と、Yデコーダ113とを含
む。また、第二ブロック120は記憶容量が24メガビ
ットでフラッシュメモリから構成されるメモリセルアレ
イ121と、Xデコーダ122と、Yデコーダ123と
を含む。また、第三ブロック130は記憶容量が8メガ
ビットでフラッシュメモリから構成されるメモリセルア
レイ131と、Xデコーダ132と、Yデコーダ133
とを含む。そして、第四ブロック140は記憶容量が8
メガビットでフラッシュメモリから構成されるメモリセ
ルアレイ141と、Xデコーダ142と、Yデコーダ1
43とを含む。
【0022】ここでアドレスバッファ154は、アドレ
ス入力端子161と第一から第四ブロックの各Xデコー
ダ112,122,132,142及び各Yデコーダ1
13,123,133,143に接続される。ここで、
アドレス入力端子161は制御回路153に接続され
る。また、書き込み回路151及び消去回路152は制
御回路153及びセレクタ158に接続されると共に、
第一から第四ブロックの各Xデコーダ112,122,
132,142及び各Yデコーダ113,123,13
3,143とメモリセルアレイ111,121,13
1,141に接続される。また、セレクタ159はYデ
コーダ113,123,133,143及び読み出し回
路150に接続され、読み出し回路150はセレクタ1
57に接続される。また、フラグ出力回路156は制御
回路153及びセレクタ157に接続され、出力回路1
55はセレクタ157,158に接続される。そして、
データ入出力端子162はセレクタ158に接続され
る。また、セレクタ157,158は制御回路153に
接続される。
【0023】上記のような構成を有する不揮発性半導体
記憶装置は、ローカルデコーディング方式を採用したも
のである。ここで、ローカルデコーディング方式とは、
予め複数のブロック110,120,130,140を
設けておき、ユーザーが任意のブロックを組み合わせる
ことによりバンクを構成する方式をいう。そして、この
ような方式によれば、上記のスライディングバンク方式
のようにマスクオプションを使うことなく各バンクの記
憶容量(サイズ)を変更することができる。
【0024】なお「バンク」とは、一つのブロック又は
任意に組み合わされた二以上のブロック110,12
0,130,140から構成されるグループからなり、
データ処理に関して同時に働く(協働する)ことが可能
なメモリバンクを指称する。以下の表1は、ローカルデ
コーディング方式における図4に示された4つのブロッ
クの組み合わせ方を示すものである。
【0025】
【表1】
【0026】上記表1に示されるように、ブロック11
0,120,130,140の組み合わせ方は場合1か
ら場合4までの4通りある。すなわち、例えば場合1で
は第一ブロック110から第三ブロック130までによ
り第一バンクを構成し、第四ブロック140により第二
バンクを構成する。そしてこのとき、第一バンクの記憶
容量は合計56メガビットとなり、第二バンクの記憶容
量は合計8メガビットとなる。
【0027】以下において、図4に示された不揮発性半
導体記憶装置の動作を説明する。まず、データをメモリ
セルに書き込む場合にはデータ入出力端子162へ書き
込み命令及び書き込みデータが供給されると共に、アド
レス入力端子161へ書き込み先のアドレスが供給され
る。そして、データ入出力端子162に入力された書き
込み命令は、セレクタ158を介して制御回路153に
供給され、制御回路153は該書き込み命令に応じてデ
ータを所定のメモリセルに書き込むよう書き込み回路1
51を制御する。そして書き込み回路151は、セレク
タ158を介して供給されたデータを、メモリセルアレ
イ111,121,131,141へ供給する。このと
き書き込み先の所定のメモリセルは、入力されたアドレ
スがアドレスバッファ154を介してXデコーダ11
2,122,132,142及びYデコーダ113,1
23,133,143に供給されることにより選択され
る。
【0028】以上のような動作により、入力されたアド
レスにより指定されたメモリセルに書き込みデータが書
き込まれるが、データの消去時も同様に動作する。すな
わち、データ入出力端子162に消去命令が入力される
と、アドレス入力端子161に入力されたアドレスによ
り指定されたメモリセルに記憶されているデータを消去
回路152が消去する。
【0029】また、データの読み出し動作については、
アドレス入力端子161へ読み出し先のアドレスが供給
されることにより、制御回路153が所定のメモリセル
からデータを読み出すようセレクタ159を制御する。
そしてセレクタ159は、指定されたメモリセルを含む
メモリセルアレイに対応するYデコーダを読み出し回路
150に接続する。このとき読み出し先の所定のメモリ
セルは、入力されたアドレスがアドレスバッファ154
を介してXデコーダ112,122,132,142及
びYデコーダ113,123,133,143に供給さ
れることにより選択される。
【0030】ここで、本実施の形態に係るローカルデコ
ーディング方式の不揮発性半導体記憶装置においては、
いずれか一つのブロックに対してデータの書き込みや消
去を行っている最中に他のブロックからのデータの読み
出しができるように、各ブロックが独立動作するように
なっている。例えば、第一ブロック110に記憶された
データを消去している最中は消去回路152が第一ブロ
ック110に接続されるが、この間に制御回路153が
第三ブロック130からデータを読み出す命令を受け取
ると、読み出し回路150は第三ブロック130に接続
され上記デュアルオペレーション動作が実現される。
【0031】ただし、例えば第一ブロック110のデー
タが書き換えられている最中に、制御回路153がその
第一ブロック110からデータを読み出す命令を受け取
ったときには、制御回路153がセレクタ157を制御
することにより、第一ブロック110はデータ書き換え
中であることを示すフラグ信号がフラグ出力回路156
から出力回路155を介して出力される。
【0032】以上より、本実施の形態に係る不揮発性半
導体記憶装置によれば、バンクを構成するブロックを任
意に組み合わせることにより、マスクオプションを使う
ことなくバンクサイズを変更できる。また、データの書
き込みや消去が行われていないメモリセルアレイからデ
ータを読み出すことができるため、データの効率的な並
列処理を実現できる。 [実施の形態2]図5は本発明の実施の形態2に係る不
揮発性半導体記憶装置の構成を示す図である。図5に示
されるように、この不揮発性半導体記憶装置は図4に示
された実施の形態1に係る不揮発性半導体記憶装置と同
様な構成を有するが、不揮発性バンク情報記憶回路71
と、アドレス変換回路72とをさらに備える点で相違す
る。
【0033】ここで、不揮発性バンク情報記憶回路71
は制御回路53に接続される。またアドレス変換回路7
2は、アドレス入力端子161とアドレスバッファ15
4の間に接続されると共に、不揮発性バンク情報記憶回
路71に接続される。上記実施の形態1に係る不揮発性
半導体記憶装置は、例えば第一ブロック110と第二ブ
ロック120から第一バンクを構成し、第三ブロック1
30と第四ブロック140から第二バンクを構成する場
合において、第一ブロック110のデータを書き換えて
いる間に第二ブロック120のアドレスを外部から入力
すると、該アドレスに対応したデータがメモリセルから
読み出される。一方同様な場合に、従来のデュアルオペ
レーションタイプの不揮発性半導体記憶装置において
は、第一ブロックと第二ブロックは同一のバンクを構成
するものであるので、第一ブロックのデータを書き換え
ている間に第二ブロックのアドレスが外部から入力され
ると、該バンクはデータ書き換え中であることを示すフ
ラグ信号が出力される。
【0034】そしてこのことから、上記実施の形態1に
係るローカルデコーディング方式の不揮発性半導体記憶
装置と従来におけるデュアルオペレーションタイプの不
揮発性半導体記憶装置との間で動作が相違するため、完
全な互換性を実現することができない。ここで、各ブロ
ック110,120,130,140はどのバンクに属
するかが分かれば、アクセスされたブロックが書き換え
中のブロックが属するバンクに含まれるものか否かをチ
ップ内部で判定でき、書き換え中のブロックが属するバ
ンクに含まれる場合には、該バンクがデータ書き換え中
であることを示すフラグ信号を出力できるようになる。
【0035】従って、本実施の形態2に係る不揮発性半
導体記憶装置においては不揮発性バンク情報記憶回路7
1をさらに備え、製造者又はユーザーにより不揮発性バ
ンク情報記憶回路71へ各ブロック110,120,1
30,140毎に属するバンクの番号が予め書き込まれ
る。ここで例えば、第一ブロック110と第三ブロック
130により第一バンクを構成し、第二ブロック120
と第四ブロック140により第二バンク120を構成す
る場合には、該対応関係が不揮発性バンク情報記憶回路
71に記憶される。このとき、第一バンクに属する第一
ブロック110内のデータが書き換えられる場合には、
制御回路53により書き込み回路151又は消去回路1
52が第一ブロック110に接続され、データの書き換
えが実行される。
【0036】そしてこのデータ書き換えの最中に、書き
換え対象とされているブロックと異なるブロックがデー
タ読み出しのためにアクセスされた場合には、制御回路
53によりセレクタ59が制御され、該アクセスされた
ブロックが読み出し回路150に接続される。ただし、
外部から供給されるアドレスにより第二ブロック120
か第四ブロック140が読み出し対象として指定される
場合には、データが書き換えられている第一ブロック1
10が属する第一バンクと異なる第二バンクからデータ
を読み出すことになるため、制御回路53によるセレク
タ157の制御により読み出し回路150の出力が出力
回路155を介してデータ入出力端子162へ伝達され
る。
【0037】一方、上記のデータ書き換え最中に、外部
から供給されるアドレスにより第三ブロック130が読
み出し対象として指定される場合には、データが書き換
えられている第一ブロック110が属する第一バンクと
同じバンクからデータを読み出すことになるため、制御
回路53によるセレクタ157の制御により、フラグ出
力回路56から出力されデータ書き換え中であることを
示すフラグ信号が出力回路155を介してデータ入出力
端子162へ伝達される。
【0038】上記において制御回路53は、不揮発性バ
ンク情報記憶回路71に予め記憶された上記のブロック
と該ブロックが属するバンクとの対応関係に基づいて、
外部から供給されるアドレスにより読み出し対象として
指定されたブロックがデータ書き込み中のブロックが属
するバンクに含まれるものであるか否かについて判断す
る。
【0039】以上より、不揮発性バンク情報記憶回路7
1をさらに備えることにより、本実施の形態に係るロー
カルデコーディング方式の不揮発性半導体記憶装置と、
従来におけるデュアルオペレーションタイプの不揮発性
半導体記憶装置との間で互換性を担保することができ
る。次に、上記と同様に例えば、第一ブロック110と
第三ブロック130から第一バンクが構成され、第二ブ
ロック120と第四ブロック140から第二バンクが構
成される場合には、バンクを指定する内部アドレスが不
連続となり、ユーザー側で制御用ソフトウェアの変更な
どが必要になるといった問題を生じさせることがある。
従って、本実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置
は、外部から供給された連続する外部アドレスを上記不
連続な内部アドレスに変換するアドレス変換回路72を
さらに備えるものとされる。以下において、このアドレ
ス変換回路72についてより詳しく説明する。
【0040】ここで、例えば上記表1に示されるよう
に、記憶容量が64メガビットで、第一ブロック及び第
二ブロックが24メガビット、第三ブロック及び第四ブ
ロックが8メガビットであるメモリセルアレイを仮定す
る。そしてこの場合、1ワードを16ビットとすると、
アドレスとしてA0からA21までの22ビットが必要
となり、このうち4つのブロックを選択するためにはA
19からA21までの3ビットのバンクアドレスが必要
となる。なおここで、4つのブロックを選択するために
3ビットのバンクアドレスが必要となるのは、第一及び
第二ブロックは記憶容量が8メガビットで各別に選択さ
れる3個のメモリセルアレイから構成されるためであ
る。
【0041】以下の表2は、上記4つのブロックを選択
するためのバンクアドレスを示すものである。
【0042】
【表2】
【0043】上記表2に示されるように、例えば、順に
論理レベルが(L,H,H)であるバンクアドレス(A
19,A20,A21)が入力されると、第三ブロック
が選択される。なお、上記のように第一及び第二ブロッ
クは8メガビットの3個のメモリセルアレイから構成さ
れるため、例えば(L,L,L)、(H,L,L)、
(L,H,L)の三つのバンクアドレス(A19,A2
0,A21)により該8メガビットの3個のメモリセル
アレイが順に選択される。
【0044】ここで表1を参照すると、同一バンクの中
で割り付けられるバンクアドレスが不連続となるのは、
表1の場合3と場合4である。すなわち場合3において
は、第一バンクのバンクアドレスは、表1及び表2に示
されるように第一ブロックを指定するものに続いて第二
ブロックではなく第三及び第四ブロックを指定するもの
に割り付けられるため、バンクアドレスが不連続とな
る。また同様に表1の場合4においては、第一バンクの
バンクアドレスは、第一ブロックを指定するものに続い
て第二ブロックではなく第三ブロックを指定するものに
割り付けられ、第二バンクのバンクアドレスは、第二ブ
ロックを指定するものに続いて第三ブロックではなく第
四ブロックを指定するものに割り付けられるため、バン
クアドレスが不連続となる。
【0045】従って、このようなバンクアドレスの不連
続を解消するために、アドレス変換回路72は、不揮発
性バンク情報記憶回路71に記憶された上記ブロックと
バンクの対応関係に基づいて、外部から供給された連続
する外部アドレスを上記不連続なバンクアドレス(内部
アドレス)に変換する。ここで図6は、図5に示される
アドレス変換回路72の構成を示す回路図である。図6
に示されるように、このアドレス変換回路72は、排他
的OR回路87と、OR回路85,86と、AND回路
83と、反転回路81とを備え、外部から供給されるバ
ンクアドレス(A19,A20,A21)を内部アドレ
ス(I19,I20,I21)に変換する。なお、図6
に示される信号C3,C4は予め記憶された情報に応じ
て不揮発性バンク情報記憶回路71から供給される信号
であり、それぞれ表1の場合3においては信号(C3,
C4)が(H,L)、場合4においては信号(C3,C
4)が(L,H)とされる。そして、このアドレス変換
回路72に外部から入力されるバンクアドレス(A1
9,A20,A21)と、生成される内部アドレス(I
19,I20,I21)との関係が以下の表3に示され
る。
【0046】
【表3】
【0047】この表3に示されるように、図6に示され
るアドレス変換回路72によれば、例えば信号(C3,
C4)として(H,L)が供給されるとき、(L,L,
L)から(H,L,L)までの連続した外部アドレス
(バンクアドレス)により、第一バンクを構成する第一
ブロックと第三ブロックと第四ブロックを順に指定する
よう内部アドレスが生成され、次いで(H,L,H)か
ら(H,H,H)までの連続した外部アドレスにより第
二バンクを構成する第二ブロックを指定する内部アドレ
スが生成される。
【0048】また、同様にアドレス変換回路72に信号
(C3,C4)として(L,H)が供給されるとき、
(L,L,L)から(L,H,H)までの連続した外部
アドレス(バンクアドレス)により、第一バンクを構成
する第一ブロックと第三ブロックを順に指定するよう内
部アドレスが生成され、次いで(H,L,L)から
(H,H,H)までの連続した外部アドレスにより第二
バンクを構成する第二ブロックと第四ブロックを順に指
定するよう内部アドレスが生成される。
【0049】このように、本実施の形態に係る不揮発性
半導体記憶装置においてアドレス変換回路72をさらに
備えることにより、各バンクへのアクセスのため外部か
ら供給するバンクアドレスを連続したものとすることが
でき、例えばユーザー側で制御用ソフトウェアを変更す
る等の必要性が回避される。以上より、本発明の実施の
形態に係る不揮発性半導体記憶装置によれば、デュアル
オペレーションタイプにおける従来のシステム環境と同
じ環境で使用できると共に、バンク容量の設定における
自由度が高められる。
【0050】
【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、複数のメ
モリセルアレイを少なくとも二つのグループに分けて、
グループ毎にグループを構成する全てのメモリセルアレ
イを協働させると共に、書き込み又は消去が行われてい
ないメモリセルアレイからデータを読み出すことができ
るため、データをより効率的に並列処理し動作の高速化
を図ることができる。
【0051】また、グループ毎にグループを構成する全
てのメモリセルアレイを協働させると共に、データを書
き換え中のメモリセルアレイが属するグループ内のメモ
リセルアレイからデータを読み出す要求がなされた場合
には、データ書き換え中であることを示す信号を出力さ
せることができるため、各グループを一つのメモリセル
アレイとみなしたデータの並列処理が実現でき、データ
処理の互換性を担保することができる。
【0052】また上記において、複数のメモリセルアレ
イのうち少なくとも二つをデータ容量が異なるものとす
ることにより、グループ全体の記憶容量の設定における
自由度を高めることができる。さらに、離散した内部ア
ドレスによってアクセスされる複数のメモリセルアレイ
が少なくともいずれか一つのグループに含まれるとき、
外部から供給される連続したアドレスを内部アドレスに
変換するものとすることにより、上記複数のメモリセル
アレイへのアクセスを容易にすることができ、データ処
理における互換性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】デュアルオペレーションタイプのフラッシュメ
モリを含む従来における不揮発性半導体記憶装置の構成
を示す図である。
【図2】スライディングバンク方式を採用するフラッシ
ュメモリを含む従来における不揮発性半導体記憶装置の
第一の構成を示す図である。
【図3】スライディングバンク方式を採用するフラッシ
ュメモリを含む従来における不揮発性半導体記憶装置の
第二の構成を示す図である。
【図4】本発明の実施の形態1に係る不揮発性半導体記
憶装置の構成を示す図である。
【図5】本発明の実施の形態2に係る不揮発性半導体記
憶装置の構成を示す図である。
【図6】図5に示されたアドレス変換回路の構成を示す
回路図である。
【符号の説明】
53 制御回路 56 フラグ出力回路 71 不揮発性バンク情報記憶回路 72 アドレス変換回路 81 反転回路 83 AND回路 85,86 OR回路 87 排他的OR回路 110 第一ブロック 111,121,131,141,211,221,3
11,321,411,421 メモリセルアレイ 112,122,132,142,212,222,3
12,322,412,422 Xデコーダ 113,123,133,143,213,223,3
13,323,413,423 Yデコーダ 120 第二ブロック 130 第三ブロック 140 第四ブロック 210,310,410 第一バンク 150,214,224,314,324,414,4
24 読み出し回路 220,320,420 第二バンク 151,231 書き込み回路 152,232 消去回路 153,233,333 制御回路 154,234 アドレスバッファ 161,241 アドレス入力端子 162,242 データ入出力端子 156,243,343 フラグ出力回路 59,157,158,159,244,245,24
7,345,347 セレクタ 155,246,346 出力回路 315,325,415,425 ビット線

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のメモリセルアレイを含む半導体記
    憶装置の制御方法であって、 前記複数のメモリセルアレイを少なくとも二つのグルー
    プに分けて、前記グループ毎に前記グループを構成する
    全ての前記メモリセルアレイを協働させると共に、 一つの前記グループに含まれる前記メモリセルアレイに
    対するデータの書き込み又は消去を実行中に、前記書き
    込み又は消去が行われていない前記メモリセルアレイか
    らデータを読み出すことができることを特徴とする半導
    体記憶装置の制御方法。
  2. 【請求項2】 複数のメモリセルアレイを含む半導体記
    憶装置の制御方法であって、 前記複数のメモリセルアレイを少なくとも二つのグルー
    プに分けて、前記グループ毎に前記グループを構成する
    全ての前記メモリセルアレイを協働させると共に、 データを書き換え中の前記メモリセルアレイが属する前
    記グループ内の前記メモリセルアレイからデータを読み
    出す要求がなされた場合には、データ書き換え中である
    ことを示す信号を出力させることを特徴とする半導体記
    憶装置の制御方法。
  3. 【請求項3】 前記複数のメモリセルアレイのうち少な
    くとも二つは、データ容量が異なることを特徴とする請
    求項1又は2に記載の半導体記憶装置の制御方法。
  4. 【請求項4】 少なくともいずれか一つの前記グループ
    に、離散した内部アドレスによってアクセスされる複数
    の前記メモリセルアレイが含まれるとき、外部から供給
    される連続したアドレスを前記内部アドレスに変換する
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体記憶
    装置の制御方法。
  5. 【請求項5】 複数のメモリセルアレイを含む半導体記
    憶装置であって、 前記複数のメモリセルアレイを少なくとも二つのグルー
    プに分け、前記グループ毎に前記グループを構成する全
    ての前記メモリセルアレイを協働させる制御回路と、 一つの前記グループに含まれる前記メモリセルアレイに
    対しデータの書き込み又は消去を実行する回路と、 前記制御回路による制御に応じて、前記データの書き込
    み又は消去が行われていない前記メモリセルアレイから
    データを読み出す読み出し回路とを備えることを特徴と
    する半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 複数のメモリセルアレイを含む半導体記
    憶装置であって、 前記複数のメモリセルアレイを少なくとも二つのグルー
    プに分け、前記グループ毎に前記グループを構成する全
    ての前記メモリセルアレイを協働させる制御回路と、 データを書き換え中の前記メモリセルアレイが属する前
    記グループ内の前記メモリセルアレイからデータを読み
    出す要求がなされた場合には、前記制御回路による制御
    に応じてデータ書き換え中であることを示す信号を出力
    する回路とを備えたことを特徴とする半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 前記複数のメモリセルアレイのうち少な
    くとも二つは、データ容量が異なることを特徴とする請
    求項5又は6に記載の半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 少なくともいずれか一つの前記グループ
    に、離散した内部アドレスによってアクセスされる複数
    の前記メモリセルアレイが含まれるとき、外部から供給
    される連続したアドレスを前記内部アドレスに変換する
    変換回路をさらに備えたことを特徴とする請求項5又は
    6に記載の半導体記憶装置。
  9. 【請求項9】 各々の前記メモリセルアレイがいずれの
    前記グループに属するかを示す情報を記憶する記憶回路
    をさらに備え、 前記変換回路は、前記記憶回路に記憶された前記情報に
    基づいて、外部から供給される連続した前記アドレスを
    前記内部アドレスに変換することを特徴とする請求項8
    に記載の半導体記憶装置。
JP32433999A 1999-05-11 1999-11-15 半導体記憶装置とその制御方法 Pending JP2001143480A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32433999A JP2001143480A (ja) 1999-11-15 1999-11-15 半導体記憶装置とその制御方法
DE2000612081 DE60012081T2 (de) 1999-05-11 2000-03-16 Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung, die eine Datenleseoperation während einer Datenschreib/lösch-Operation erlaubt
EP00302138A EP1052646B1 (en) 1999-05-11 2000-03-16 Non-volatile semiconductor memory device permitting data-read operation performed during data-write/erase operation
US09/529,000 US6418061B1 (en) 1999-05-11 2000-03-20 Non-volatile semiconductor memory device permitting data-read operation performed during data-write/erase operation
TW089105078A TW466497B (en) 1999-05-11 2000-03-20 Non-volatile semiconductor memory device permitting data-read operation performed during data-write/erase operation
KR1020000015453A KR100622361B1 (ko) 1999-05-11 2000-03-27 데이터 기록/소거 동작 중에 데이터 판독 동작이 가능한비휘발성 반도체 메모리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32433999A JP2001143480A (ja) 1999-11-15 1999-11-15 半導体記憶装置とその制御方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001143480A true JP2001143480A (ja) 2001-05-25

Family

ID=18164690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32433999A Pending JP2001143480A (ja) 1999-05-11 1999-11-15 半導体記憶装置とその制御方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001143480A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011510427A (ja) * 2008-01-17 2011-03-31 モーセッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド 不揮発性半導体記憶装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011510427A (ja) * 2008-01-17 2011-03-31 モーセッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド 不揮発性半導体記憶装置
US8533405B2 (en) 2008-01-17 2013-09-10 Mosaid Technologies Incorporated Nonvolatile semiconductor memory device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6556504B2 (en) Nonvolatile semiconductor memory device and data input/output control method thereof
EP1052646B1 (en) Non-volatile semiconductor memory device permitting data-read operation performed during data-write/erase operation
US6400602B2 (en) Semiconductor memory device and restoration method therefor
US6714452B2 (en) Non-volatile semiconductor memory device and semiconductor disk device
US6836434B2 (en) Mode selection in a flash memory device
JP2001167586A (ja) 不揮発性半導体メモリ装置
JPH1185609A (ja) 半導体記憶装置及びそのデータ管理方法
JP2000173281A (ja) 半導体記憶装置
US8745312B2 (en) Storage device and method of mapping a nonvolatile memory based on a map history
US6493260B2 (en) Nonvolatile memory device, having parts with different access time, reliability, and capacity
JPH09161469A (ja) 半導体記憶装置
JP2003263892A (ja) 半導体記憶装置
JPH06332797A (ja) 半導体メモリ装置
JP2006040497A (ja) 半導体記憶装置、不揮発性半導体記憶装置
US6185128B1 (en) Reference cell four-way switch for a simultaneous operation flash memory device
US20020099920A1 (en) Semiconductor memory device, a sector-address conversion circuit, an address-conversion method, and operation method of the semiconductor memory device
KR20120069954A (ko) 블럭 보호 기능을 갖는 비휘발성 메모리 시스템 및 블럭 상태 제어 방법
JP2003016787A (ja) 不揮発性半導体記憶装置および情報機器
JP2001143480A (ja) 半導体記憶装置とその制御方法
JP4273106B2 (ja) メモリコントローラ、フラッシュメモリシステム及びフラッシュメモリの制御方法
JP3792435B2 (ja) 半導体記憶装置
US6839261B2 (en) Semiconductor memory device
JP2000276883A (ja) 不揮発性メモリの書き込み回路
JPH10134559A (ja) 半導体記憶装置
JP2007241619A (ja) メモリコントローラ、不揮発性記憶装置、不揮発性記憶システム、及びデータ書き込み方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061004

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20080728

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090113

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090804