JP2001127664A - 多帯域ワイヤレス通信装置での使用に適した無線周波数結合器装置 - Google Patents
多帯域ワイヤレス通信装置での使用に適した無線周波数結合器装置Info
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- Signal Processing (AREA)
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- Transmitters (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多帯域ワイヤレス通信装置での使用に適し
て、RF電力検出器の構成部品の重複を削減するRF結合器
装置を提供する。 【解決手段】 多帯域ワイヤレス通信装置２００におけ
る使用に適する無線周波数（RF）結合器装置３１２は、
終端装置３１６と結合器３１４，３１５とを有する。各
結合器３１４，３１５は、通過経路結合要素３１８，３
２０と、結合経路結合要素３１９，３２１とを有する。
通過経路結合要素３１８，３２０は、装置２００が動作
するそれぞれの周波数帯域TX帯域１，TX帯域２で送信さ
れるRF信号を伝える。結合経路結合要素３１９，３２１
は、個々の通過経路結合要素３１８，３２０により伝え
られるRF信号を結合する。結合経路結合要素３１９，３
２１と終端装置３１６とは、直列に結合され、それによ
って単独の検出ダイオード３２２を用いるRF電力検出器
３１３との互換性がもたらされる。
て、RF電力検出器の構成部品の重複を削減するRF結合器
装置を提供する。 【解決手段】 多帯域ワイヤレス通信装置２００におけ
る使用に適する無線周波数（RF）結合器装置３１２は、
終端装置３１６と結合器３１４，３１５とを有する。各
結合器３１４，３１５は、通過経路結合要素３１８，３
２０と、結合経路結合要素３１９，３２１とを有する。
通過経路結合要素３１８，３２０は、装置２００が動作
するそれぞれの周波数帯域TX帯域１，TX帯域２で送信さ
れるRF信号を伝える。結合経路結合要素３１９，３２１
は、個々の通過経路結合要素３１８，３２０により伝え
られるRF信号を結合する。結合経路結合要素３１９，３
２１と終端装置３１６とは、直列に結合され、それによ
って単独の検出ダイオード３２２を用いるRF電力検出器
３１３との互換性がもたらされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に信号結合器に関
し、さらに詳しくは、二重帯域ワイヤレス電話などの多
帯域ワイヤレス通信装置で用いるのに適した無線周波数
（RF）結合器装置に関する。
し、さらに詳しくは、二重帯域ワイヤレス電話などの多
帯域ワイヤレス通信装置で用いるのに適した無線周波数
（RF）結合器装置に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】二重
帯域ワイヤレス電話は、各々が異なる周波数帯域の特徴
を有する２つの通信システムにおいて動作することがで
きる。既存の二重帯域ワイヤレス電話は、８９０ないし
９１５MHzの周波数帯域のRF信号を送信することにより
汎ヨーロッパ・デジタル化移動体通信システム（GSM：G
lobal Standard for Mobile）のデジタル・システム
（「GSM900」）と、１７１０ないし１７８５MHzの周波
数帯域のRF信号を送信することによりGSM1800デジタル
・システム（「GSM1800」）の両方で動作する。別の既
存の二重帯域ワイヤレス電話は、８２４ないし８４９MH
zの周波数帯域のRF信号を送信することによりアンプス
（AMPS：Advanced MobilePhone Service）アナログ・シ
ステム（「AMPS800」）と、１８５０ないし１９１０MHz
の周波数帯域のRF信号を送信することにより1900MHz時
分割多重接続（TDMA：Time Division Muletiple Acces
s）IS-136デジタル・システム（「TDMA1900」または「D
-AMPS1900」）の両方で動作する。
帯域ワイヤレス電話は、各々が異なる周波数帯域の特徴
を有する２つの通信システムにおいて動作することがで
きる。既存の二重帯域ワイヤレス電話は、８９０ないし
９１５MHzの周波数帯域のRF信号を送信することにより
汎ヨーロッパ・デジタル化移動体通信システム（GSM：G
lobal Standard for Mobile）のデジタル・システム
（「GSM900」）と、１７１０ないし１７８５MHzの周波
数帯域のRF信号を送信することによりGSM1800デジタル
・システム（「GSM1800」）の両方で動作する。別の既
存の二重帯域ワイヤレス電話は、８２４ないし８４９MH
zの周波数帯域のRF信号を送信することによりアンプス
（AMPS：Advanced MobilePhone Service）アナログ・シ
ステム（「AMPS800」）と、１８５０ないし１９１０MHz
の周波数帯域のRF信号を送信することにより1900MHz時
分割多重接続（TDMA：Time Division Muletiple Acces
s）IS-136デジタル・システム（「TDMA1900」または「D
-AMPS1900」）の両方で動作する。
【０００３】二重帯域ワイヤレス電話の従来技術による
送信機回路構成１００を図１に示す。送信機回路構成１
００は、第１周波数帯域TX BAND1においてRF信号を増幅
してアンテナで送信するためのRF電力増幅器１０２と、
第２周波数帯域TX BAND2においてRF信号を増幅してアン
テナに送信するためのRF電力増幅器１０３とを具備す
る。被送信RF信号の電力レベルを測定するために、送信
機回路構成１００は、２つの個別の送信回線結合構造１
０６，１０７を有するRF結合器装置１０４を利用する。
これらの結合構造は、RF電力検出器１０９の個々の検出
ダイオード１１０，１１１を介して加算接合部１０８に
おいて並列に結合される。結合構造１０６，１０７はそ
れぞれ、結合器（すなわち結合器１１２，１１３）と終
端装置（すなわち終端装置１１４，１１５）とを有す
る。RF電力検出器１０９は、RF検出信号を出力する。こ
の信号は、RF電力増幅器１０２または１０３により出力
されるRF信号の振幅に関する振幅を有する。RF検出信号
は、二重帯域ワイヤレス電話が送信する電力レベルを制
御するために用いられる。
送信機回路構成１００を図１に示す。送信機回路構成１
００は、第１周波数帯域TX BAND1においてRF信号を増幅
してアンテナで送信するためのRF電力増幅器１０２と、
第２周波数帯域TX BAND2においてRF信号を増幅してアン
テナに送信するためのRF電力増幅器１０３とを具備す
る。被送信RF信号の電力レベルを測定するために、送信
機回路構成１００は、２つの個別の送信回線結合構造１
０６，１０７を有するRF結合器装置１０４を利用する。
これらの結合構造は、RF電力検出器１０９の個々の検出
ダイオード１１０，１１１を介して加算接合部１０８に
おいて並列に結合される。結合構造１０６，１０７はそ
れぞれ、結合器（すなわち結合器１１２，１１３）と終
端装置（すなわち終端装置１１４，１１５）とを有す
る。RF電力検出器１０９は、RF検出信号を出力する。こ
の信号は、RF電力増幅器１０２または１０３により出力
されるRF信号の振幅に関する振幅を有する。RF検出信号
は、二重帯域ワイヤレス電話が送信する電力レベルを制
御するために用いられる。
【０００４】RF結合器装置１０４は、RF電力検出器１０
９が１つの結合構造について１つの検出ダイオードを有
することを必要とする。言うまでもなく、二重帯域ワイ
ヤレス電話が携帯またはハンドヘルド方式のものである
場合は、構成部品の総量を最小限に抑えることが重要な
目的となる。加算接合部１０８をRF電力検出器の入力
（すなわち検出ダイオード１１０の陽極）に移動し、検
出ダイオード１１１を取り除くことによってRF電力検出
器１０９を変更すると、RF電力検出器１０９の入力にお
いて受認しがたいRF電圧損失が起こり、RF電力検出器１
０９の感度が下がることになる。従って、多帯域ワイヤ
レス通信装置での使用に適して、RF電力検出器の構成部
品の重複を削減するRF結合器装置が必要である。
９が１つの結合構造について１つの検出ダイオードを有
することを必要とする。言うまでもなく、二重帯域ワイ
ヤレス電話が携帯またはハンドヘルド方式のものである
場合は、構成部品の総量を最小限に抑えることが重要な
目的となる。加算接合部１０８をRF電力検出器の入力
（すなわち検出ダイオード１１０の陽極）に移動し、検
出ダイオード１１１を取り除くことによってRF電力検出
器１０９を変更すると、RF電力検出器１０９の入力にお
いて受認しがたいRF電圧損失が起こり、RF電力検出器１
０９の感度が下がることになる。従って、多帯域ワイヤ
レス通信装置での使用に適して、RF電力検出器の構成部
品の重複を削減するRF結合器装置が必要である。
【０００５】
【実施例】無線周波数（RF）結合器装置は、２つの結合
器と１つの終端装置とを有する単独の結合構造によって
構成される。各々の結合器は、通過経路結合要素（thro
ugh-path coupling element）と結合経路結合要素（cou
pled-path coupling element）とを有する。第１結合器
の通過経路結合要素は、第１周波数帯域において周波数
を有する信号を通過させることができる。第２結合器の
通過経路結合要素は、第２周波数帯域において周波数を
有する信号を通過させることができる。２つの結合器の
うち各々の結合経路結合要素は、個々の通過経路結合要
素により伝えられる信号を結合する。第１結合器の結合
経路結合要素の一端は終端装置と直列に結合される。第
１結合器の結合経路結合要素の他端は第２結合器の結合
経路結合要素と直列に結合される。結合器を直列に結合
することにより、RF結合器装置は単独の検出ダイオード
を用いるRF電力検出器と互換性を持つ。
器と１つの終端装置とを有する単独の結合構造によって
構成される。各々の結合器は、通過経路結合要素（thro
ugh-path coupling element）と結合経路結合要素（cou
pled-path coupling element）とを有する。第１結合器
の通過経路結合要素は、第１周波数帯域において周波数
を有する信号を通過させることができる。第２結合器の
通過経路結合要素は、第２周波数帯域において周波数を
有する信号を通過させることができる。２つの結合器の
うち各々の結合経路結合要素は、個々の通過経路結合要
素により伝えられる信号を結合する。第１結合器の結合
経路結合要素の一端は終端装置と直列に結合される。第
１結合器の結合経路結合要素の他端は第２結合器の結合
経路結合要素と直列に結合される。結合器を直列に結合
することにより、RF結合器装置は単独の検出ダイオード
を用いるRF電力検出器と互換性を持つ。
【０００６】図２に、多帯域ワイヤレス通信装置２００
を図示する。通信装置２００は、複数の通信システム内
で動作可能である。ここでは、遠隔通信装置２０２〜２
０５がこれらの通信システムを表す。図示される実施例
においては、通信装置２００は、AMPS800／TDMA1900二
重帯域ワイヤレス電話であり、遠隔通信装置２０２，２
０３は、それぞれAMPS800とTDMA1900ワイヤレス基地局
である。AMPS800／TDMA1900二重帯域ワイヤレス電話と
して図示されるが、代替法として通信装置２００は、た
とえばGSM900／GSM1800二重帯域ワイヤレス電話；TDMA1
900システムと800MHz TDMA IS-136デジタル・システム
（「TDMA800」または「D-AMPS800」）の両方で動作する
TDMA二重帯域ワイヤレス電話；AMPS800と1900MHz符号分
割多重接続（CDMA：Code Division Mutiple Access）IS
-95デジタル・システム（「CDMA1900」）で動作する二
重帯域ワイヤレス電話またはCDMA1900および800MHz TDM
A IS-95デジタル・システムで動作するCDMA二重帯域ワ
イヤレス電話などの別の二重帯域ワイヤレス電話とする
こともできる。通信装置２００がこれら代替の二重帯域
ワイヤレス電話の１つである場合は、遠隔通信装置２０
２，２０３は対応するワイヤレス基地局となる。
を図示する。通信装置２００は、複数の通信システム内
で動作可能である。ここでは、遠隔通信装置２０２〜２
０５がこれらの通信システムを表す。図示される実施例
においては、通信装置２００は、AMPS800／TDMA1900二
重帯域ワイヤレス電話であり、遠隔通信装置２０２，２
０３は、それぞれAMPS800とTDMA1900ワイヤレス基地局
である。AMPS800／TDMA1900二重帯域ワイヤレス電話と
して図示されるが、代替法として通信装置２００は、た
とえばGSM900／GSM1800二重帯域ワイヤレス電話；TDMA1
900システムと800MHz TDMA IS-136デジタル・システム
（「TDMA800」または「D-AMPS800」）の両方で動作する
TDMA二重帯域ワイヤレス電話；AMPS800と1900MHz符号分
割多重接続（CDMA：Code Division Mutiple Access）IS
-95デジタル・システム（「CDMA1900」）で動作する二
重帯域ワイヤレス電話またはCDMA1900および800MHz TDM
A IS-95デジタル・システムで動作するCDMA二重帯域ワ
イヤレス電話などの別の二重帯域ワイヤレス電話とする
こともできる。通信装置２００がこれら代替の二重帯域
ワイヤレス電話の１つである場合は、遠隔通信装置２０
２，２０３は対応するワイヤレス基地局となる。
【０００７】通信装置２００は、二重帯域ワイヤレス電
話として、個々の通信リンク２０６，２０７上でRF信号
を介して遠隔通信装置２０２，２０３のいずれか一方と
通信する。通信装置２００は、アンテナ２１０と、アン
テナ２１０に結合される受信機２１１と、受信機２１１
に結合される制御部２１２と、制御部２１２に結合され
るユーザ・インタフェース２１３と、制御部２１２およ
びアンテナ２１０に結合される送信機２１４とを具備す
る。受信機２１１は、アンテナ２１０を通じて通信リン
ク２０６または２０７からRF信号を受信し、そのRF信号
を復調する。制御情報を含み、メッセージまたは音声情
報を含むことのできるそのRF信号から復調された情報
は、受信機２１１によって制御部２１２に送られる。制
御部２１２は、ユーザ・インタフェース２１３を制御し
て、音声情報から導いた可聴スピーチまたはメッセージ
情報から受信したデータを出力する。ユーザ・インタフ
ェース２１３に入力されるデータおよびスピーチは、制
御部２１２によりフォーマットされて、接続部２１５を
介してさらに送信機２１４に結合される。各周波数帯域
に関して別々の送信経路を採用し、接続部２１６におい
て制御部２１２により送付される信号帯域選択（BAND S
ELECT）の制御下で所望の送信経路を選択する送信機２
１４は、フォーマットされたデータおよびスピーチ信号
を変調し、その被変調信号を増幅して所望の周波数帯域
内で送信する。送信機２１４は、被変調信号を、接続部
２１６上で制御部２１２によって送付される信号TX制御
（TX CONTROL）により設定される電力レベルまで増幅す
る。被増幅信号は送信機２１４によりアンテナ２１０に
出力されて、通信リンク２０６または２０７上にRF信号
として放出される。アンテナ２１０に出力される被増幅
信号の電力レベルは、送信機２１４により検出される。
送信機２１４は、実際の出力電力レベルを表す信号RF検
出（RF DETECT）を接続部２１７を介して制御部２１２
に送る。制御部２１２は、送信機２１４の所望の出力電
力レベルと、信号RF検出により表される実際の出力電力
レベルとの差が最小限になるように信号TX制御を調整す
る。通信装置２００は、１つ以上のプリント回路板（図
示せず）を採用し、その上に受信機２１１，制御部２１
２，ユーザ・インタフェース２１３および送信機２１４
を構築する電気回路が形成される。
話として、個々の通信リンク２０６，２０７上でRF信号
を介して遠隔通信装置２０２，２０３のいずれか一方と
通信する。通信装置２００は、アンテナ２１０と、アン
テナ２１０に結合される受信機２１１と、受信機２１１
に結合される制御部２１２と、制御部２１２に結合され
るユーザ・インタフェース２１３と、制御部２１２およ
びアンテナ２１０に結合される送信機２１４とを具備す
る。受信機２１１は、アンテナ２１０を通じて通信リン
ク２０６または２０７からRF信号を受信し、そのRF信号
を復調する。制御情報を含み、メッセージまたは音声情
報を含むことのできるそのRF信号から復調された情報
は、受信機２１１によって制御部２１２に送られる。制
御部２１２は、ユーザ・インタフェース２１３を制御し
て、音声情報から導いた可聴スピーチまたはメッセージ
情報から受信したデータを出力する。ユーザ・インタフ
ェース２１３に入力されるデータおよびスピーチは、制
御部２１２によりフォーマットされて、接続部２１５を
介してさらに送信機２１４に結合される。各周波数帯域
に関して別々の送信経路を採用し、接続部２１６におい
て制御部２１２により送付される信号帯域選択（BAND S
ELECT）の制御下で所望の送信経路を選択する送信機２
１４は、フォーマットされたデータおよびスピーチ信号
を変調し、その被変調信号を増幅して所望の周波数帯域
内で送信する。送信機２１４は、被変調信号を、接続部
２１６上で制御部２１２によって送付される信号TX制御
（TX CONTROL）により設定される電力レベルまで増幅す
る。被増幅信号は送信機２１４によりアンテナ２１０に
出力されて、通信リンク２０６または２０７上にRF信号
として放出される。アンテナ２１０に出力される被増幅
信号の電力レベルは、送信機２１４により検出される。
送信機２１４は、実際の出力電力レベルを表す信号RF検
出（RF DETECT）を接続部２１７を介して制御部２１２
に送る。制御部２１２は、送信機２１４の所望の出力電
力レベルと、信号RF検出により表される実際の出力電力
レベルとの差が最小限になるように信号TX制御を調整す
る。通信装置２００は、１つ以上のプリント回路板（図
示せず）を採用し、その上に受信機２１１，制御部２１
２，ユーザ・インタフェース２１３および送信機２１４
を構築する電気回路が形成される。
【０００８】通信装置２００は、二重帯域ワイヤレス電
話として説明されるが、代替として、３つ以上の帯域で
動作するワイヤレス電話であってもよい。たとえば、GS
M900，GSM1800および1900MHz GSMデジタル・システム
（「GSM1900」）で動作する三帯域ワイヤレス電話また
は、GSM900，GSM1800，D-AMPS800およびD-AMPS1900で動
作する四帯域ワイヤレス電話などでもよい。通信装置２
００が三帯域ワイヤレス電話の場合、遠隔装置２０２，
２０３ならびに通信リンク２０８に接続する別の遠隔通
信装置２０４が対応するワイヤレス基地局となる。通信
装置２００が四帯域ワイヤレス電話の場合、遠隔通信装
置２０２〜２０４と、通信リンク２０９に接続する別の
遠隔通信装置２０５とが対応するワイヤレス基地局とな
る。
話として説明されるが、代替として、３つ以上の帯域で
動作するワイヤレス電話であってもよい。たとえば、GS
M900，GSM1800および1900MHz GSMデジタル・システム
（「GSM1900」）で動作する三帯域ワイヤレス電話また
は、GSM900，GSM1800，D-AMPS800およびD-AMPS1900で動
作する四帯域ワイヤレス電話などでもよい。通信装置２
００が三帯域ワイヤレス電話の場合、遠隔装置２０２，
２０３ならびに通信リンク２０８に接続する別の遠隔通
信装置２０４が対応するワイヤレス基地局となる。通信
装置２００が四帯域ワイヤレス電話の場合、遠隔通信装
置２０２〜２０４と、通信リンク２０９に接続する別の
遠隔通信装置２０５とが対応するワイヤレス基地局とな
る。
【０００９】送信機２１４の送信機回路構成３００を、
それぞれがRF電力増幅器を用いる２つの送信経路を有す
るものとして図示する。RF電力増幅器３０２は、周波数
帯域TX帯域１（TX BAND1）において信号を増幅して送信
し、RF電力増幅器３０３は周波数帯域TX帯域２（TX BAN
D2）において信号を増幅して送信する。接続部３０４上
で周波数帯域TX帯域１に送信するために変調される入力
信号が、RF電力増幅器３０２によって増幅されて、RF電
力増幅器３０２の出力経路を定義する接続部３０５上に
被増幅RF出力信号を生成する。送信機回路構成３００
は、RF電力増幅器３０２の出力経路内に結合される送受
切換器３０６を備えて、RF分離を行う。周波数帯域TX帯
域２において接続部３０８上で送信するために変調され
る入力信号は、RF電力増幅器３０３によって増幅され、
RF電力増幅器３０３の出力経路を定義する接続部３０９
上に、被増幅RF出力信号を生成する。送信機回路構成３
００は、RF電力増幅器３０３の出力経路内に結合される
送受切換器３１０を備えて、RF分離を実行する。送信機
回路構成３００は、図２の信号帯域選択の制御下にある
スイッチ３１１を備えて、通信装置２００が周波数帯域
TX帯域１で通信中にRF電力増幅器３０２の出力経路をア
ンテナ２１０に接続するか、あるいは、通信装置２００
が周波数帯域TX帯域２で通信中にRF電力増幅器３０３の
出力経路をアンテナ２１０に接続する。このスイッチ
は、好ましくは単極双投スイッチであるが、通信装置２
００が周波数帯域TX帯域１で送信中はアンテナ２１０か
らRF電力増幅器３０３の出力経路を切り離し、通信装置
２００が周波数帯域TX帯域２で送信中はアンテナ２１０
からRF電力増幅器３０２の出力経路を切り離す任意の他
装置とすることもできる。
それぞれがRF電力増幅器を用いる２つの送信経路を有す
るものとして図示する。RF電力増幅器３０２は、周波数
帯域TX帯域１（TX BAND1）において信号を増幅して送信
し、RF電力増幅器３０３は周波数帯域TX帯域２（TX BAN
D2）において信号を増幅して送信する。接続部３０４上
で周波数帯域TX帯域１に送信するために変調される入力
信号が、RF電力増幅器３０２によって増幅されて、RF電
力増幅器３０２の出力経路を定義する接続部３０５上に
被増幅RF出力信号を生成する。送信機回路構成３００
は、RF電力増幅器３０２の出力経路内に結合される送受
切換器３０６を備えて、RF分離を行う。周波数帯域TX帯
域２において接続部３０８上で送信するために変調され
る入力信号は、RF電力増幅器３０３によって増幅され、
RF電力増幅器３０３の出力経路を定義する接続部３０９
上に、被増幅RF出力信号を生成する。送信機回路構成３
００は、RF電力増幅器３０３の出力経路内に結合される
送受切換器３１０を備えて、RF分離を実行する。送信機
回路構成３００は、図２の信号帯域選択の制御下にある
スイッチ３１１を備えて、通信装置２００が周波数帯域
TX帯域１で通信中にRF電力増幅器３０２の出力経路をア
ンテナ２１０に接続するか、あるいは、通信装置２００
が周波数帯域TX帯域２で通信中にRF電力増幅器３０３の
出力経路をアンテナ２１０に接続する。このスイッチ
は、好ましくは単極双投スイッチであるが、通信装置２
００が周波数帯域TX帯域１で送信中はアンテナ２１０か
らRF電力増幅器３０３の出力経路を切り離し、通信装置
２００が周波数帯域TX帯域２で送信中はアンテナ２１０
からRF電力増幅器３０２の出力経路を切り離す任意の他
装置とすることもできる。
【００１０】送信機回路構成３００は、RF結合器装置３
１２と、RF結合器装置３１２に結合されるRF電力検出器
３１３とを具備する。従来技術によるRF結合器装置とは
異なり、RF結合器装置３１２は、すべて直列に結合され
る２つの結合器３１４，３１５と１つの終端装置３１６
とを備える単独の結合構造を有する。結合器３１４はRF
電力増幅器３０２の出力経路内に結合される。結合器３
１４は、通過経路結合要素３１８と結合経路結合要素３
１９とを有する。通過経路結合要素３１８は、接続部３
０５とインラインに結合される２つのポートを有する。
結合経路結合要素３１９は、通過経路結合要素３１８に
物理的に近接して配置される。結合経路結合要素３１９
は、終端装置３１６に直接的に直列結合される分離ポー
トと、結合器３１５に直接的に直列結合される結合ポー
トとを有する。結合器３１５は、RF電力増幅器３０３の
出力経路内に結合される。結合器３１５は、通過経路結
合要素３２０と結合経路結合要素３２１とを有する。通
過経路結合要素３２０は、接続部３０９とインラインに
結合される２つのポートを有する。結合経路結合要素３
２１は、通過経路結合要素３２０に物理的に近接して配
置される。結合経路結合要素３２１は、結合器３１４の
結合経路結合要素３１９に直接的に直列結合される分離
ポートと、RF電力検出器３１３に直接的に直列結合され
る結合ポートとを有する。終端装置３１６は、結合経路
結合要素３１９の分離ポートに一端が結合され、他端が
電気接地に結合される抵抗３１７を具備する。
１２と、RF結合器装置３１２に結合されるRF電力検出器
３１３とを具備する。従来技術によるRF結合器装置とは
異なり、RF結合器装置３１２は、すべて直列に結合され
る２つの結合器３１４，３１５と１つの終端装置３１６
とを備える単独の結合構造を有する。結合器３１４はRF
電力増幅器３０２の出力経路内に結合される。結合器３
１４は、通過経路結合要素３１８と結合経路結合要素３
１９とを有する。通過経路結合要素３１８は、接続部３
０５とインラインに結合される２つのポートを有する。
結合経路結合要素３１９は、通過経路結合要素３１８に
物理的に近接して配置される。結合経路結合要素３１９
は、終端装置３１６に直接的に直列結合される分離ポー
トと、結合器３１５に直接的に直列結合される結合ポー
トとを有する。結合器３１５は、RF電力増幅器３０３の
出力経路内に結合される。結合器３１５は、通過経路結
合要素３２０と結合経路結合要素３２１とを有する。通
過経路結合要素３２０は、接続部３０９とインラインに
結合される２つのポートを有する。結合経路結合要素３
２１は、通過経路結合要素３２０に物理的に近接して配
置される。結合経路結合要素３２１は、結合器３１４の
結合経路結合要素３１９に直接的に直列結合される分離
ポートと、RF電力検出器３１３に直接的に直列結合され
る結合ポートとを有する。終端装置３１６は、結合経路
結合要素３１９の分離ポートに一端が結合され、他端が
電気接地に結合される抵抗３１７を具備する。
【００１１】RF電力検出器３１３は、単独の検出ダイオ
ード３２２と、R-Cネットワーク３２３とによって構成
される。RF電力検出器３１３の入力を定義する検出ダイ
オード３２２の陽極が、結合器３１４の結合経路結合要
素３１９の結合ポートに直接的に直列結合される。検出
ダイオード３２２の陰極は、R-Cネットワーク３２３に
直接的に直列結合される。ネットワーク３２３は、並列
に結合されるキャパシタ３２４と抵抗３２５とによって
構成される。R-Cネットワーク３２３の出力がRF電力検
出器３１３の出力を形成し、検出器３１３は接続部２１
７を介して図２の制御部に結合される。
ード３２２と、R-Cネットワーク３２３とによって構成
される。RF電力検出器３１３の入力を定義する検出ダイ
オード３２２の陽極が、結合器３１４の結合経路結合要
素３１９の結合ポートに直接的に直列結合される。検出
ダイオード３２２の陰極は、R-Cネットワーク３２３に
直接的に直列結合される。ネットワーク３２３は、並列
に結合されるキャパシタ３２４と抵抗３２５とによって
構成される。R-Cネットワーク３２３の出力がRF電力検
出器３１３の出力を形成し、検出器３１３は接続部２１
７を介して図２の制御部に結合される。
【００１２】RF電力増幅器３０２の動作中は、結合器３
１４の通過経路結合要素３１８がRF電力増幅器３０２が
出力した被増幅RF信号を順方向電力としてアンテナ２１
０に向けて伝える。被増幅RF信号の部分は通過経路結合
要素３１８に逆方向電力として反射される。結合器３１
４の結合経路結合要素３１９は、通過経路結合要素３１
８における順方向電力を、結合経路結合要素３１９の結
合ポートに結合させ、通過経路結合要素３１８における
逆方向電力を結合経路結合要素３１９の分離ポートに結
合する。終端装置３１６の抵抗３１７は、その分離ポー
トにおいて結合経路結合要素３１９のインピーダンスに
整合するインピーダンスを有するよう選択され、逆方向
電力を排除する。結合経路結合要素３１９の分離ポート
における順方向電力は、結合器３１５の通過経路結合要
素３２１を介して検出ダイオード３２２に結合され、ダ
イオード３２２はキャパシタ３２４と共に、順方向電力
を半波整流して、RF電力増幅器３０２により出力される
被増幅RF信号の振幅に比例するDC電圧を生成する。この
DC電圧はキャパシタ３２４上に格納されて、抵抗３２５
により信号RF検出（RF DETECT）として接続部２１７に
結合される。
１４の通過経路結合要素３１８がRF電力増幅器３０２が
出力した被増幅RF信号を順方向電力としてアンテナ２１
０に向けて伝える。被増幅RF信号の部分は通過経路結合
要素３１８に逆方向電力として反射される。結合器３１
４の結合経路結合要素３１９は、通過経路結合要素３１
８における順方向電力を、結合経路結合要素３１９の結
合ポートに結合させ、通過経路結合要素３１８における
逆方向電力を結合経路結合要素３１９の分離ポートに結
合する。終端装置３１６の抵抗３１７は、その分離ポー
トにおいて結合経路結合要素３１９のインピーダンスに
整合するインピーダンスを有するよう選択され、逆方向
電力を排除する。結合経路結合要素３１９の分離ポート
における順方向電力は、結合器３１５の通過経路結合要
素３２１を介して検出ダイオード３２２に結合され、ダ
イオード３２２はキャパシタ３２４と共に、順方向電力
を半波整流して、RF電力増幅器３０２により出力される
被増幅RF信号の振幅に比例するDC電圧を生成する。この
DC電圧はキャパシタ３２４上に格納されて、抵抗３２５
により信号RF検出（RF DETECT）として接続部２１７に
結合される。
【００１３】RF電力増幅器３０３の動作中は、結合器３
１５の通過経路結合要素３２０がRF電力増幅器３０３が
出力した被増幅RF信号を順方向電力としてアンテナ２１
０に向けて伝え、被増幅RF信号の反射された部分を逆方
向電力として受信する。結合器３１５の結合経路結合要
素３２１は通過経路結合要素３２０に現れる順方向電力
を、結合経路結合要素３２１の結合ポートに結合させ、
通過経路結合要素３２０に現れる逆方向電力を結合経路
結合要素３２１の分離ポートに結合する。結合経路結合
要素３２１の分離ポートは、結合経路結合要素３１９
と、終端装置３１６の抵抗３１７とによって終端され、
結合経路結合要素３２１の分離ポートの逆方向電力を排
除する。結合経路結合要素３２１の分離ポートにおける
順方向電力は、検出ダイオード３２２に結合され、ダイ
オード３２２はキャパシタ３２４と共に、順方向電力を
半波整流して、RF電力増幅器３０３により出力される被
増幅RF信号の振幅に比例するDC電圧を生成する。このDC
電圧はキャパシタ３２４上に格納されて、抵抗３２５に
より信号RF検出として接続部２１７に結合される。
１５の通過経路結合要素３２０がRF電力増幅器３０３が
出力した被増幅RF信号を順方向電力としてアンテナ２１
０に向けて伝え、被増幅RF信号の反射された部分を逆方
向電力として受信する。結合器３１５の結合経路結合要
素３２１は通過経路結合要素３２０に現れる順方向電力
を、結合経路結合要素３２１の結合ポートに結合させ、
通過経路結合要素３２０に現れる逆方向電力を結合経路
結合要素３２１の分離ポートに結合する。結合経路結合
要素３２１の分離ポートは、結合経路結合要素３１９
と、終端装置３１６の抵抗３１７とによって終端され、
結合経路結合要素３２１の分離ポートの逆方向電力を排
除する。結合経路結合要素３２１の分離ポートにおける
順方向電力は、検出ダイオード３２２に結合され、ダイ
オード３２２はキャパシタ３２４と共に、順方向電力を
半波整流して、RF電力増幅器３０３により出力される被
増幅RF信号の振幅に比例するDC電圧を生成する。このDC
電圧はキャパシタ３２４上に格納されて、抵抗３２５に
より信号RF検出として接続部２１７に結合される。
【００１４】図３に示されるRF結合器装置３１２は、結
合器３１４，３１５のインピーダンスが終端装置３１６
のインピーダンスと同じ場合に、最も使用に適する。結
合器３１４の結合要素３１８，３１９と、結合器３１５
の結合要素３２０，３２１とは好ましくは端部結合スト
リップ線である。周波数帯域TX帯域１がAMPS800に関連
する帯域など２つの帯域のうち低いほうであり、周波数
帯域TX帯域２がTDMA1900に関連する帯域など２つの帯域
のうち高いほうであるとすると、RF結合器装置３１２の
例値は次のようになる。
合器３１４，３１５のインピーダンスが終端装置３１６
のインピーダンスと同じ場合に、最も使用に適する。結
合器３１４の結合要素３１８，３１９と、結合器３１５
の結合要素３２０，３２１とは好ましくは端部結合スト
リップ線である。周波数帯域TX帯域１がAMPS800に関連
する帯域など２つの帯域のうち低いほうであり、周波数
帯域TX帯域２がTDMA1900に関連する帯域など２つの帯域
のうち高いほうであるとすると、RF結合器装置３１２の
例値は次のようになる。
【００１５】結合器３１４については結合要素３１８，
３１９の各ストリップ線が５００ミル長，７．５ミル
幅，インピーダンスは５０オームで、他のストリップ線
から５ミルの水平間隔を有する。
３１９の各ストリップ線が５００ミル長，７．５ミル
幅，インピーダンスは５０オームで、他のストリップ線
から５ミルの水平間隔を有する。
【００１６】結合器３１５については結合要素３２０，
３２１の各ストリップ線が３００ミル長，７．５ミル
幅，インピーダンスは５０オームで、他のストリップ線
から５ミルの水平間隔を有する。
３２１の各ストリップ線が３００ミル長，７．５ミル
幅，インピーダンスは５０オームで、他のストリップ線
から５ミルの水平間隔を有する。
【００１７】終端装置３１６については抵抗３１７が５
０オームのインピーダンスを有する。当技術においては
周知のように、RF結合器装置の効果はその方向性により
測定される。一般に、順方向電力と逆方向電力とを分離
する結合器の能力として定義される方向性は、RF結合器
装置の結合をその分離から減ずることにより測定され
る。ここでは、結合とは所望の電力量を通過経路結合要
素から結合経路結合要素に転送する結合器の能力として
定義され、分離とは、逆方向電力が結合経路結合要素の
結合ポートに入ることを防ぐ結合器の能力として定義さ
れる。結合器３１４，３１５と終端装置３１６とに関し
て与えられる例値を用いると、RF結合器装置３１２は、
次のように動作する。AMPS800の低帯域において送信さ
れるRF信号を結合する場合、RF結合器装置３１２は、図
４の点４００に示されるように約−５０dBの分離を示
し、図５の点５００に示されるように約−２１dBの結合
を示して、約−２９dBの方向性を生ずる。TDMA1900のよ
り高い帯域において送信されるRF信号を結合する場合
は、RF結合器装置３１２は、図６の点６００に示される
ように約−５４dBの分離を示し、図７の点７００に示さ
れるように約−１９dBの結合を示して、約−３５dBの方
向性を生ずる。この−２９dBおよび−３５dBの方向性
は、優れた値と見なすことができる。
０オームのインピーダンスを有する。当技術においては
周知のように、RF結合器装置の効果はその方向性により
測定される。一般に、順方向電力と逆方向電力とを分離
する結合器の能力として定義される方向性は、RF結合器
装置の結合をその分離から減ずることにより測定され
る。ここでは、結合とは所望の電力量を通過経路結合要
素から結合経路結合要素に転送する結合器の能力として
定義され、分離とは、逆方向電力が結合経路結合要素の
結合ポートに入ることを防ぐ結合器の能力として定義さ
れる。結合器３１４，３１５と終端装置３１６とに関し
て与えられる例値を用いると、RF結合器装置３１２は、
次のように動作する。AMPS800の低帯域において送信さ
れるRF信号を結合する場合、RF結合器装置３１２は、図
４の点４００に示されるように約−５０dBの分離を示
し、図５の点５００に示されるように約−２１dBの結合
を示して、約−２９dBの方向性を生ずる。TDMA1900のよ
り高い帯域において送信されるRF信号を結合する場合
は、RF結合器装置３１２は、図６の点６００に示される
ように約−５４dBの分離を示し、図７の点７００に示さ
れるように約−１９dBの結合を示して、約−３５dBの方
向性を生ずる。この−２９dBおよび−３５dBの方向性
は、優れた値と見なすことができる。
【００１８】通信装置２００は、携帯またはハンドヘル
ド式の場合、可能であれば最小限の寸法の構成部品を用
いて条件付き形状因子（constrained form factor）を
達成する。この点に関して、結合器３１４，３１５の各
々は、好ましくは、上記の端部結合ストリップ線よりも
より小型の構造を提供する横形結合マイクロストリップ
線（broadside-coupled microstripline）を用いる。横
形結合マイクロストリップ線結合器構造の例は、１９９
５年９月５日出願で、本出願の譲受人であるモトローラ
社に譲渡されたKlomsdorf他による米国特許第５，４４
８，７７１号「Embedded Transmission Line Coupler F
or Radio Frequency Signal Amplifiers」に図示および
説明される。動作中、埋め込まれた横形結合マイクロス
トリップ線結合器は複素インピーダンス（すなわち実数
部と虚数部とを有するインピーダンス）を有して、一般
に複素インピーダンスを有する終端装置により終端しな
ければならない。
ド式の場合、可能であれば最小限の寸法の構成部品を用
いて条件付き形状因子（constrained form factor）を
達成する。この点に関して、結合器３１４，３１５の各
々は、好ましくは、上記の端部結合ストリップ線よりも
より小型の構造を提供する横形結合マイクロストリップ
線（broadside-coupled microstripline）を用いる。横
形結合マイクロストリップ線結合器構造の例は、１９９
５年９月５日出願で、本出願の譲受人であるモトローラ
社に譲渡されたKlomsdorf他による米国特許第５，４４
８，７７１号「Embedded Transmission Line Coupler F
or Radio Frequency Signal Amplifiers」に図示および
説明される。動作中、埋め込まれた横形結合マイクロス
トリップ線結合器は複素インピーダンス（すなわち実数
部と虚数部とを有するインピーダンス）を有して、一般
に複素インピーダンスを有する終端装置により終端しな
ければならない。
【００１９】埋込横形結合マイクロストリップ線結合器
構造をRF結合器装置３１２の結合器３１４，３１５の各
々に関して用いる次の例を考える。周波数帯域TX帯域１
がAMPS800に関わる帯域など２つの帯域のうち低いほう
であり、周波数帯域TX帯域２がTDMA1900に関わる帯域な
ど２つの帯域うち高いほうであるとすると、RF結合器装
置３１２に関する例値は以下のようになる。
構造をRF結合器装置３１２の結合器３１４，３１５の各
々に関して用いる次の例を考える。周波数帯域TX帯域１
がAMPS800に関わる帯域など２つの帯域のうち低いほう
であり、周波数帯域TX帯域２がTDMA1900に関わる帯域な
ど２つの帯域うち高いほうであるとすると、RF結合器装
置３１２に関する例値は以下のようになる。
【００２０】結合器３１４については ａ）結合要素３１８のマイクロストリップ線は、長さ３
００ミル，幅３０ミルの線形。
００ミル，幅３０ミルの線形。
【００２１】ｂ）結合要素３１９のマイクロストリップ
線は、長さ３００ミルに適合する３１０ミルの有効長と
１０ミルの幅を有する「ｓ」字型。
線は、長さ３００ミルに適合する３１０ミルの有効長と
１０ミルの幅を有する「ｓ」字型。
【００２２】ｃ）結合要素３１８，３１９のマイクロス
トリップ線は、垂直に９ミル離れている。
トリップ線は、垂直に９ミル離れている。
【００２３】結合器３１５については ａ）結合要素３２０のマイクロストリップ線は、長さ１
２０ミル，幅３０ミルの線形。
２０ミル，幅３０ミルの線形。
【００２４】ｂ）結合要素３２１のマイクロストリップ
線は、長さ１２０ミルに適合する１３０ミルの有効長と
１０ミルの幅を有する「ｓ」字型。
線は、長さ１２０ミルに適合する１３０ミルの有効長と
１０ミルの幅を有する「ｓ」字型。
【００２５】ｃ）結合要素３２０，３２１のマイクロス
トリップ線は、垂直に９ミル離れている。
トリップ線は、垂直に９ミル離れている。
【００２６】終端装置３１６については抵抗３１７は２
８オームのインピーダンスを有する。終端装置３１６に
２８オームの終端インピーダンスがある場合、結合経路
結合要素３１９の結合ポートにおけるインピーダンス
は、AMPS800の低帯域で送信されるRF信号を結合する際
には約２８＋ｊ７であり、結合経路結合要素３２１の分
離ポートにおけるインピーダンスは、TDMA1900のより高
い帯域で送信されるRF信号の結合時には約３１＋ｊ１６
となる。
８オームのインピーダンスを有する。終端装置３１６に
２８オームの終端インピーダンスがある場合、結合経路
結合要素３１９の結合ポートにおけるインピーダンス
は、AMPS800の低帯域で送信されるRF信号を結合する際
には約２８＋ｊ７であり、結合経路結合要素３２１の分
離ポートにおけるインピーダンスは、TDMA1900のより高
い帯域で送信されるRF信号の結合時には約３１＋ｊ１６
となる。
【００２７】結合器３１４，３１５と終端装置３１６と
により実現される埋込横形結合マイクロストリップ線結
合器構造に関して与えられる例値を用いて、RF結合器装
置３１２は以下の要領で動作する。AMPS800の低帯域に
おいて送信されるRF信号を結合する場合、RF結合器装置
３１２は、図８の点８００に示されるように約−４７dB
の分離を示し、図９の点９００に示されるように約−２
１dBの結合を示して、約−２６dBの方向性を生ずる。TD
MA1900のより高い帯域において送信されるRF信号を結合
する場合は、RF結合器装置３１２は、図１０の点１００
０に示されるように約−３２dBの分離を示し、図１１の
点１１００に示されるように約−２１dBの結合を示し
て、約−１１dBの方向性を生ずる。TDMA1900の高帯域に
おいて送信されるRF信号を結合する際には、RF結合器装
置３１２のこの例の実施例の方向性は、RF結合器装置３
１２の前記例の実施例の方向性よりもかなり低い。TDMA
1900の高帯域において送信されるRF信号結合時にこのよ
うに方向性が低くなるのは、RF結合器装置３１２が通過
経路結合要素３２１の分離ポートを適切なインピーダン
スをもって終端させることができないためと考えること
ができる。
により実現される埋込横形結合マイクロストリップ線結
合器構造に関して与えられる例値を用いて、RF結合器装
置３１２は以下の要領で動作する。AMPS800の低帯域に
おいて送信されるRF信号を結合する場合、RF結合器装置
３１２は、図８の点８００に示されるように約−４７dB
の分離を示し、図９の点９００に示されるように約−２
１dBの結合を示して、約−２６dBの方向性を生ずる。TD
MA1900のより高い帯域において送信されるRF信号を結合
する場合は、RF結合器装置３１２は、図１０の点１００
０に示されるように約−３２dBの分離を示し、図１１の
点１１００に示されるように約−２１dBの結合を示し
て、約−１１dBの方向性を生ずる。TDMA1900の高帯域に
おいて送信されるRF信号を結合する際には、RF結合器装
置３１２のこの例の実施例の方向性は、RF結合器装置３
１２の前記例の実施例の方向性よりもかなり低い。TDMA
1900の高帯域において送信されるRF信号結合時にこのよ
うに方向性が低くなるのは、RF結合器装置３１２が通過
経路結合要素３２１の分離ポートを適切なインピーダン
スをもって終端させることができないためと考えること
ができる。
【００２８】方向性を強化するために、図１２に示す代
替の好適なRF結合器装置１２００を用いる。RF結合器装
置１２００は、RF結合器装置３１２の一般的構造を用い
るが、結合器３１４と３１５の間に直列に結合される整
合回路１２０２も備える。整合回路１２０２は、伝送線
１２０４，１２０５と分路キャパシタ（shunt capacito
r）１２０６とを採用する。伝送線１２０４は、結合器
３１４の結合経路結合要素３１９の結合ポートに結合さ
れる１つのポートと、伝送線１２０５に結合される別の
ポートとを有する。伝送線１２０５は、伝送線１２０４
に結合される１つのポートと、結合器３１５の結合経路
結合要素３２１の分離ポートに結合される別のポートと
を有する。分路キャパシタ１２０６は、伝送線１２０
４，１２０５の相互結合ポート間に結合される１つの端
子と電気接地とを有する。
替の好適なRF結合器装置１２００を用いる。RF結合器装
置１２００は、RF結合器装置３１２の一般的構造を用い
るが、結合器３１４と３１５の間に直列に結合される整
合回路１２０２も備える。整合回路１２０２は、伝送線
１２０４，１２０５と分路キャパシタ（shunt capacito
r）１２０６とを採用する。伝送線１２０４は、結合器
３１４の結合経路結合要素３１９の結合ポートに結合さ
れる１つのポートと、伝送線１２０５に結合される別の
ポートとを有する。伝送線１２０５は、伝送線１２０４
に結合される１つのポートと、結合器３１５の結合経路
結合要素３２１の分離ポートに結合される別のポートと
を有する。分路キャパシタ１２０６は、伝送線１２０
４，１２０５の相互結合ポート間に結合される１つの端
子と電気接地とを有する。
【００２９】整合回路１２０２は、インピーダンス変換
装置として動作する。周波数帯域TX帯域２で送信される
RF信号を結合する間、整合回路１２０２は、通過経路結
合要素３２１の分離ポートにおいて適切な終端インピー
ダンスを提供する。周波数帯域TX帯域１で送信されるRF
信号を結合する間は、整合回路１２０２はRF電力検出器
３１３に対する電力転送にごくわずかな影響しか与えな
い低損失伝送線として動作する。周波数帯域TX帯域１が
AMPS800に関わる帯域など２つの帯域のうち低いほう
で、周波数帯域TX帯域２がTDMA1900に関わる帯域など２
つの帯域のうち高いほうであるとすると、整合回路１２
０２に関する例値は以下のようになる：伝送線１２０４
は長さ２００ミル，幅５ミルで、１００オームのインピ
ーダンスを有する：伝送線１２０５は長さ３００ミル，
幅５ミルで１００オームのインピーダンスを有する；キ
ャパシタ１２０６は２．２pFである。構成部品の総量を
最小限に抑えるために、伝送線１２０４，１２０５は好
ましくは、FR-4ファイバガラス材料からなる、通信装置
２００のプリント回路板に埋め込まれた金属ストリップ
である。キャパシタ１２０６は、好ましくは、プリント
回路板の表面に搭載される個別の部品である。
装置として動作する。周波数帯域TX帯域２で送信される
RF信号を結合する間、整合回路１２０２は、通過経路結
合要素３２１の分離ポートにおいて適切な終端インピー
ダンスを提供する。周波数帯域TX帯域１で送信されるRF
信号を結合する間は、整合回路１２０２はRF電力検出器
３１３に対する電力転送にごくわずかな影響しか与えな
い低損失伝送線として動作する。周波数帯域TX帯域１が
AMPS800に関わる帯域など２つの帯域のうち低いほう
で、周波数帯域TX帯域２がTDMA1900に関わる帯域など２
つの帯域のうち高いほうであるとすると、整合回路１２
０２に関する例値は以下のようになる：伝送線１２０４
は長さ２００ミル，幅５ミルで、１００オームのインピ
ーダンスを有する：伝送線１２０５は長さ３００ミル，
幅５ミルで１００オームのインピーダンスを有する；キ
ャパシタ１２０６は２．２pFである。構成部品の総量を
最小限に抑えるために、伝送線１２０４，１２０５は好
ましくは、FR-4ファイバガラス材料からなる、通信装置
２００のプリント回路板に埋め込まれた金属ストリップ
である。キャパシタ１２０６は、好ましくは、プリント
回路板の表面に搭載される個別の部品である。
【００３０】整合回路１２０２の例値と、図８ないし図
１１に関して上記に説明される結合器３１４，３１５お
よび終端装置３１６の例値とを用いると、RF結合器装置
１２００は、以下のように動作する。AMPS800の低帯域
において送信されるRF信号を結合する場合、RF結合器装
置１２００は、図１３の点１３００に示されるように約
−４７dBの分離を示し、図１４の点１４００に示される
ように約−２１dBの結合を示して、約−２６dBの方向性
を生ずる。TDMA1900のより高い帯域において送信される
RF信号を結合する場合、RF結合器装置１２００は、図１
５の点１５００に示されるように約−５４dBの分離を示
し、図１６の点１６００に示されるように約−２２dBの
結合を示して、約−３２dBの方向性を生ずる。TDMA1900
の高帯域のエッジにおいて送信されるRF信号を結合する
場合、RF結合器装置１２００は、図１５の点１５０２に
示されるように約−４４dBの分離を示すと共に、約−２
２dBの結合を示して、約−２１dBの方向性を生ずる。図
から分かるように、TDMA1900の高帯域で送信されるRF信
号を結合する際には、RF結合装置１２００の−３２dBと
−２１dBという方向性は、RF結合器装置３１２の前実施
例の−１１dBという方向性よりもはるかに優れている。
１１に関して上記に説明される結合器３１４，３１５お
よび終端装置３１６の例値とを用いると、RF結合器装置
１２００は、以下のように動作する。AMPS800の低帯域
において送信されるRF信号を結合する場合、RF結合器装
置１２００は、図１３の点１３００に示されるように約
−４７dBの分離を示し、図１４の点１４００に示される
ように約−２１dBの結合を示して、約−２６dBの方向性
を生ずる。TDMA1900のより高い帯域において送信される
RF信号を結合する場合、RF結合器装置１２００は、図１
５の点１５００に示されるように約−５４dBの分離を示
し、図１６の点１６００に示されるように約−２２dBの
結合を示して、約−３２dBの方向性を生ずる。TDMA1900
の高帯域のエッジにおいて送信されるRF信号を結合する
場合、RF結合器装置１２００は、図１５の点１５０２に
示されるように約−４４dBの分離を示すと共に、約−２
２dBの結合を示して、約−２１dBの方向性を生ずる。図
から分かるように、TDMA1900の高帯域で送信されるRF信
号を結合する際には、RF結合装置１２００の−３２dBと
−２１dBという方向性は、RF結合器装置３１２の前実施
例の−１１dBという方向性よりもはるかに優れている。
【００３１】RF結合装置１２００の方向性が改善された
のは、RF結合装置１２００がTDMA1900の高帯域で送信さ
れるRF信号を結合する際に、通過経路結合要素３２１の
分離ポートを適切に終端させるためである。図１７を参
照して、整合回路１２０２の動作をさらに説明する。結
合経路結合要素３１９の結合ポートは、図１７の点１７
００において正規化して示されるように、３１＋ｊ１６
の複素インピーダンスを有する。伝送線１２０４は、複
素インピーダンス３１＋ｊ１６を、図１７の点１７０１
に正規化して示されるように約３９＋ｊ４４の複素イン
ピーダンスに変換する。キャパシタ１２０６が、約３９
＋ｊ４４の複素インピーダンスを約３７−ｊ４４の複素
インピーダンスにさらに変換する。これを図１７の点１
７０２に正規化して示す。伝送線１２０５は、複素イン
ピーダンス３７−ｊ４４を、図１７の点１７０３に正規
化して示されるように約２８−ｊ２の複素インピーダン
スにさらに変換する。これによって、結合経路結合要素
３２１の分離ポートにおいて適切な終端インピーダンス
がもたらされる。
のは、RF結合装置１２００がTDMA1900の高帯域で送信さ
れるRF信号を結合する際に、通過経路結合要素３２１の
分離ポートを適切に終端させるためである。図１７を参
照して、整合回路１２０２の動作をさらに説明する。結
合経路結合要素３１９の結合ポートは、図１７の点１７
００において正規化して示されるように、３１＋ｊ１６
の複素インピーダンスを有する。伝送線１２０４は、複
素インピーダンス３１＋ｊ１６を、図１７の点１７０１
に正規化して示されるように約３９＋ｊ４４の複素イン
ピーダンスに変換する。キャパシタ１２０６が、約３９
＋ｊ４４の複素インピーダンスを約３７−ｊ４４の複素
インピーダンスにさらに変換する。これを図１７の点１
７０２に正規化して示す。伝送線１２０５は、複素イン
ピーダンス３７−ｊ４４を、図１７の点１７０３に正規
化して示されるように約２８−ｊ２の複素インピーダン
スにさらに変換する。これによって、結合経路結合要素
３２１の分離ポートにおいて適切な終端インピーダンス
がもたらされる。
【００３２】整合回路１２０２の代替実施例を用いてイ
ンピーダンス変換を行うことができる。図１８は、回路
要素を１つしか用いない代替の整合回路１８００を示
す。詳しくは、代替整合回路１８００は、１つの個別表
面搭載部品であるキャパシタ１８０２を採用する。キャ
パシタ１８０２は、結合要素３１９，３２１の間に直列
に結合される。周波数帯域TX帯域１が、AMPS800などに
関わる帯域のように２つの帯域のうち低いほうであり、
周波数帯域TX帯域２がTDMA1900に関わる帯域のように２
つの帯域のうち高いほうであるとすると、キャパシタ１
８０２に関する例値は５．６pFとなる。代替整合回路１
８００は、単独の個別表面搭載部品を採用して図示され
るが、結合要素３１９，３２１の間に直列に結合される
単独の埋込伝送線など別の単回路要素構造を用いること
もできる。
ンピーダンス変換を行うことができる。図１８は、回路
要素を１つしか用いない代替の整合回路１８００を示
す。詳しくは、代替整合回路１８００は、１つの個別表
面搭載部品であるキャパシタ１８０２を採用する。キャ
パシタ１８０２は、結合要素３１９，３２１の間に直列
に結合される。周波数帯域TX帯域１が、AMPS800などに
関わる帯域のように２つの帯域のうち低いほうであり、
周波数帯域TX帯域２がTDMA1900に関わる帯域のように２
つの帯域のうち高いほうであるとすると、キャパシタ１
８０２に関する例値は５．６pFとなる。代替整合回路１
８００は、単独の個別表面搭載部品を採用して図示され
るが、結合要素３１９，３２１の間に直列に結合される
単独の埋込伝送線など別の単回路要素構造を用いること
もできる。
【００３３】代替整合回路１２０２に与えられる例値
と、図８ないし図１１に関して上記に説明される結合器
３１４，３１５および終端装置３１６に関する例値とを
用いると、RF結合器装置１２００は以下のように動作す
る。AMPS800に関する低いほうの帯域で送信されるRF信
号を結合する場合は、RF結合器装置１２００のこの実施
例は、図１９の点１９００により示されるように約−４
７dBの分離と、図２０の点２０００に示されるように約
−２１dBの結合とを示して、約−２６dBの方向性を生ず
る。TDMA1900に関する高いほうの帯域で送信されるRF信
号を結合する場合は、RF結合器装置１２００のこの実施
例は、図２１の点２１００により示されるように約−４
３dBの分離と、図２２の点２２００に示されるように約
−２２dBの結合とを示して、約−２１dBの方向性を生ず
る。TDMA1900に関する高いほうの帯域で送信されるRF信
号を結合する場合は、RF結合器装置１２００のこの実施
例を図２３に関してさらに説明する。前記に示したよう
に、結合経路結合要素３２１は、図２３の点２３００に
より示されるように約３１＋ｊ１６の複素インピーダン
スを示す。キャパシタ１８０２が約３１＋ｊ１６の複素
インピーダンスを約３１＋ｊ１の複素インピーダンスに
変換する。これを図２３の点２３０２に正規化して示
す。３１＋ｊ１の変換された複素インピーダンスは、終
端装置３１６の２７オームのインピーダンスと正確に整
合することはないが、このRF結合器装置１２００の実施
例が図１９ないし図２２により実証されるように良好な
方向性を持つには充分な終端が、結合経路結合要素３１
９，３２１の分離ポートに存在する。しかし、代替整合
回路１８００は、図２１に示すようなTDMA1900に関する
帯域の高端において送信されるRF信号を結合する場合に
は、方向性の低下を含めてRF結合装置１２００のこの実
施例に一定の制約を与える。
と、図８ないし図１１に関して上記に説明される結合器
３１４，３１５および終端装置３１６に関する例値とを
用いると、RF結合器装置１２００は以下のように動作す
る。AMPS800に関する低いほうの帯域で送信されるRF信
号を結合する場合は、RF結合器装置１２００のこの実施
例は、図１９の点１９００により示されるように約−４
７dBの分離と、図２０の点２０００に示されるように約
−２１dBの結合とを示して、約−２６dBの方向性を生ず
る。TDMA1900に関する高いほうの帯域で送信されるRF信
号を結合する場合は、RF結合器装置１２００のこの実施
例は、図２１の点２１００により示されるように約−４
３dBの分離と、図２２の点２２００に示されるように約
−２２dBの結合とを示して、約−２１dBの方向性を生ず
る。TDMA1900に関する高いほうの帯域で送信されるRF信
号を結合する場合は、RF結合器装置１２００のこの実施
例を図２３に関してさらに説明する。前記に示したよう
に、結合経路結合要素３２１は、図２３の点２３００に
より示されるように約３１＋ｊ１６の複素インピーダン
スを示す。キャパシタ１８０２が約３１＋ｊ１６の複素
インピーダンスを約３１＋ｊ１の複素インピーダンスに
変換する。これを図２３の点２３０２に正規化して示
す。３１＋ｊ１の変換された複素インピーダンスは、終
端装置３１６の２７オームのインピーダンスと正確に整
合することはないが、このRF結合器装置１２００の実施
例が図１９ないし図２２により実証されるように良好な
方向性を持つには充分な終端が、結合経路結合要素３１
９，３２１の分離ポートに存在する。しかし、代替整合
回路１８００は、図２１に示すようなTDMA1900に関する
帯域の高端において送信されるRF信号を結合する場合に
は、方向性の低下を含めてRF結合装置１２００のこの実
施例に一定の制約を与える。
【００３４】図２４ないし図２７の別の代替整合回路は
個別表面搭載部品を１つしか採用せず、伝送線など埋込
要素の使用を避ける。これは、このような部品を最適に
調整するためにはプリント回路板の修正を何回も繰り返
すことが必要になるためである。図２４の代替整合回路
２４００は、結合要素３１９，３２１の間に直列に結合
されるインダクタ２４０２，２４０３と、インダクタ２
４０２，２４０３の相互接続部と電気接地との間に結合
される分路キャパシタ２４０４とを採用する。図２５の
代替整合回路２５００は、結合要素３１９，３２１の間
に直列に結合されるキャパシタ２５０２，２５０３と、
キャパシタ２５０２，２５０３の相互接続部と電気接地
との間に結合される分路キャパシタ２５０４とを採用す
る。図２６の代替整合回路２６００は、結合要素３１
９，３２１の間に直列に結合されるキャパシタ２６０２
と、結合要素３１９と電気接地との間に結合される分路
インダクタ２６０４と、結合要素３２１と電気接地との
間に結合される分路インダクタ２６０５とを採用する。
図２７の代替整合回路２７００は、結合要素３１９，３
２１の間に直列に結合されるインダクタ２７０２と、結
合要素３１９と電気接地との間に結合される分路キャパ
シタ２７０４と、結合要素３２１と電気接地との間に結
合される分路キャパシタ２７０５とを採用する。
個別表面搭載部品を１つしか採用せず、伝送線など埋込
要素の使用を避ける。これは、このような部品を最適に
調整するためにはプリント回路板の修正を何回も繰り返
すことが必要になるためである。図２４の代替整合回路
２４００は、結合要素３１９，３２１の間に直列に結合
されるインダクタ２４０２，２４０３と、インダクタ２
４０２，２４０３の相互接続部と電気接地との間に結合
される分路キャパシタ２４０４とを採用する。図２５の
代替整合回路２５００は、結合要素３１９，３２１の間
に直列に結合されるキャパシタ２５０２，２５０３と、
キャパシタ２５０２，２５０３の相互接続部と電気接地
との間に結合される分路キャパシタ２５０４とを採用す
る。図２６の代替整合回路２６００は、結合要素３１
９，３２１の間に直列に結合されるキャパシタ２６０２
と、結合要素３１９と電気接地との間に結合される分路
インダクタ２６０４と、結合要素３２１と電気接地との
間に結合される分路インダクタ２６０５とを採用する。
図２７の代替整合回路２７００は、結合要素３１９，３
２１の間に直列に結合されるインダクタ２７０２と、結
合要素３１９と電気接地との間に結合される分路キャパ
シタ２７０４と、結合要素３２１と電気接地との間に結
合される分路キャパシタ２７０５とを採用する。
【００３５】構造によっては、プリント回路板は、図１
２の整合回路１２０２の伝送線１２０４，１２０５が埋
め込まれる場所が限られる場合がある。このような場合
は、埋め込まれる伝送線１２０４，１２０５は、必要な
インピーダンス変換を行うのに充分な物理的長さが足り
ないことがある。伝送線１２０４または１２０５の物理
的長さが短すぎる場合それを補償するために、RF結合器
装置１２００の終端装置３１６は、多重部品終端ネット
ワークの形で代替の回路構成を用いることができる。一
般に、このような代替終端装置は、複素インピーダンス
をもたらし、図２の通信装置２００が周波数帯域TX帯域
１または周波数帯域TX帯域２において送信する場合に最
適な終端を行うための共鳴回路を備える。図２８に、代
替終端装置２８００を示す。代替終端装置２８００は、
結合経路結合要素３１９の分離ポートと電気接地との間
に直列に結合される上下ネットワーク２８０１，２８０
３を備える。上ネットワーク２８０１は、抵抗２８０２
と、抵抗２８０２に並列に結合されるインダクタ２８０
４およびキャパシタ２８０６で構成される直列共鳴回路
とを備える。下ネットワーク２８０３は、抵抗２８０８
と、抵抗２８０８に並列に結合されるキャパシタ２８１
０とを備える。インダクタ２８０４とキャパシタ２８０
６は、直列共鳴回路が周波数帯域TX帯域１において目的
の周波数に同調する値を有するように選択される。抵抗
２８０２は、通信装置が周波数帯域TX帯域２において通
信する際に、RF結合器装置１２００の最良の方向性に関
して最適化されるインピーダンスを有するよう選択され
る。図１２のキャパシタ１２０６は、通信装置が周波数
帯域TX帯域２において通信する際に、RF結合器装置１２
００に提示されるインピーダンスの最終的な同調を行う
よう選択される。下ネットワーク２８０３の抵抗２８０
８とキャパシタ２８１０は、通信装置が周波数帯域TX帯
域１において通信する際にRF結合器装置１２００の最良
の方向性に関して最適化されるインピーダンスを有する
よう選択される。周波数帯域TX帯域１が、AMPS800に関
する帯域など２つの帯域のうち低いほうであり、周波数
帯域TX帯域２がTDMA1900に関する帯域など２つの帯域の
うち高いほうであるとすると、終端装置２８００および
整合回路１２０２の例値は以下のようになる。すなわ
ち、抵抗２８０２が８２オーム；インダクタ２８０４が
１０nH，キャパシタ２８０６が３．６pF，抵抗２８０８
が３０オーム，キャパシタ２８１０が２pF，伝送線１２
０４は長さが４５ミル，幅が７ミルで５０オームのイン
ピーダンスを有する。伝送線１２０５は長さが１７０ミ
ル，幅が７ミルで５０オームのインピーダンスを有す
る。キャパシタ１２０６は１．８pFである。
２の整合回路１２０２の伝送線１２０４，１２０５が埋
め込まれる場所が限られる場合がある。このような場合
は、埋め込まれる伝送線１２０４，１２０５は、必要な
インピーダンス変換を行うのに充分な物理的長さが足り
ないことがある。伝送線１２０４または１２０５の物理
的長さが短すぎる場合それを補償するために、RF結合器
装置１２００の終端装置３１６は、多重部品終端ネット
ワークの形で代替の回路構成を用いることができる。一
般に、このような代替終端装置は、複素インピーダンス
をもたらし、図２の通信装置２００が周波数帯域TX帯域
１または周波数帯域TX帯域２において送信する場合に最
適な終端を行うための共鳴回路を備える。図２８に、代
替終端装置２８００を示す。代替終端装置２８００は、
結合経路結合要素３１９の分離ポートと電気接地との間
に直列に結合される上下ネットワーク２８０１，２８０
３を備える。上ネットワーク２８０１は、抵抗２８０２
と、抵抗２８０２に並列に結合されるインダクタ２８０
４およびキャパシタ２８０６で構成される直列共鳴回路
とを備える。下ネットワーク２８０３は、抵抗２８０８
と、抵抗２８０８に並列に結合されるキャパシタ２８１
０とを備える。インダクタ２８０４とキャパシタ２８０
６は、直列共鳴回路が周波数帯域TX帯域１において目的
の周波数に同調する値を有するように選択される。抵抗
２８０２は、通信装置が周波数帯域TX帯域２において通
信する際に、RF結合器装置１２００の最良の方向性に関
して最適化されるインピーダンスを有するよう選択され
る。図１２のキャパシタ１２０６は、通信装置が周波数
帯域TX帯域２において通信する際に、RF結合器装置１２
００に提示されるインピーダンスの最終的な同調を行う
よう選択される。下ネットワーク２８０３の抵抗２８０
８とキャパシタ２８１０は、通信装置が周波数帯域TX帯
域１において通信する際にRF結合器装置１２００の最良
の方向性に関して最適化されるインピーダンスを有する
よう選択される。周波数帯域TX帯域１が、AMPS800に関
する帯域など２つの帯域のうち低いほうであり、周波数
帯域TX帯域２がTDMA1900に関する帯域など２つの帯域の
うち高いほうであるとすると、終端装置２８００および
整合回路１２０２の例値は以下のようになる。すなわ
ち、抵抗２８０２が８２オーム；インダクタ２８０４が
１０nH，キャパシタ２８０６が３．６pF，抵抗２８０８
が３０オーム，キャパシタ２８１０が２pF，伝送線１２
０４は長さが４５ミル，幅が７ミルで５０オームのイン
ピーダンスを有する。伝送線１２０５は長さが１７０ミ
ル，幅が７ミルで５０オームのインピーダンスを有す
る。キャパシタ１２０６は１．８pFである。
【００３６】図１２の伝送線１２０４，１２０５の長さ
を補償する図３の終端装置３１６のための他の代替の多
重部品終端ネットワークを図２９と図３０に、それぞれ
代替終端装置２９００，３０００として示す。代替終端
装置２９００は、抵抗２９０２，２９０３と、インダク
タ２９０４，２９０５と、キャパシタ２９０６とを備え
る。抵抗２９０２は、抵抗２９０３に並列に結合され
る。抵抗２９０３は、さらにインダクタ２９０５と直列
に結合され、インダクタ２９０５はさらに、インダクタ
２９０４およびキャパシタ２９０６で構成される直列共
鳴回路と並列に結合される。代替終端装置３０００は、
抵抗３００２，３００３と、インダクタ３００４と、キ
ャパシタ３００６，３００７とを備える。抵抗３００２
は、抵抗３００３と並列に結合される。抵抗３００３
は、さらにキャパシタ３００７と直列に結合され、キャ
パシタ３００７はさらに、キャパシタ３００６およびイ
ンダクタ３００５で構成される直列共鳴回路と並列に結
合される。
を補償する図３の終端装置３１６のための他の代替の多
重部品終端ネットワークを図２９と図３０に、それぞれ
代替終端装置２９００，３０００として示す。代替終端
装置２９００は、抵抗２９０２，２９０３と、インダク
タ２９０４，２９０５と、キャパシタ２９０６とを備え
る。抵抗２９０２は、抵抗２９０３に並列に結合され
る。抵抗２９０３は、さらにインダクタ２９０５と直列
に結合され、インダクタ２９０５はさらに、インダクタ
２９０４およびキャパシタ２９０６で構成される直列共
鳴回路と並列に結合される。代替終端装置３０００は、
抵抗３００２，３００３と、インダクタ３００４と、キ
ャパシタ３００６，３００７とを備える。抵抗３００２
は、抵抗３００３と並列に結合される。抵抗３００３
は、さらにキャパシタ３００７と直列に結合され、キャ
パシタ３００７はさらに、キャパシタ３００６およびイ
ンダクタ３００５で構成される直列共鳴回路と並列に結
合される。
【００３７】図１２の伝送線１２０４，１２０５の長さ
を補正するのとは別に、図２８，２９，３０の代替終端
装置２８００，２９００，３０００は、それぞれ開発時
間とコストを最小限に抑える。代替終端装置２８００，
２９００，３０００は、ベンチ試験の間に容易に検査す
ることのできる露出接触部を有する個別表面搭載部品を
利用する。個別表面搭載部品は、回路動作を最適化する
ために容易に交換することができる。一方で、埋込伝送
線はベンチ試験中に容易に検査することができず、埋込
伝送線の寸法は、プリント回路板の最新の修正版に固定
される。そのため、埋込伝送線に対する変更または「改
造」は、いかなるものでもプリント回路板を修正するこ
とで行わなければならず、開発プロセスの時間とコスト
を増大させる。
を補正するのとは別に、図２８，２９，３０の代替終端
装置２８００，２９００，３０００は、それぞれ開発時
間とコストを最小限に抑える。代替終端装置２８００，
２９００，３０００は、ベンチ試験の間に容易に検査す
ることのできる露出接触部を有する個別表面搭載部品を
利用する。個別表面搭載部品は、回路動作を最適化する
ために容易に交換することができる。一方で、埋込伝送
線はベンチ試験中に容易に検査することができず、埋込
伝送線の寸法は、プリント回路板の最新の修正版に固定
される。そのため、埋込伝送線に対する変更または「改
造」は、いかなるものでもプリント回路板を修正するこ
とで行わなければならず、開発プロセスの時間とコスト
を増大させる。
【００３８】図１２の整合回路１２０２によって実行さ
れるインピーダンス変換を、代わりに図３の終端装置３
１６のみで行うこともできる点をさらに理解頂きたい。
この実施例では、RF結合器装置３１２が用いられるが、
終端装置３１６の抵抗３１７を図２８の代替終端装置２
８００，図２９の２９００，図３０の３０００または他
の適切な回路構造で置き換える。この回路構造は、通信
装置２００が周波数帯域TX帯域１または周波数帯域TX帯
域２で送信する際に適切なポート終端を行い、優れた結
合器方向性を確実にするものである。
れるインピーダンス変換を、代わりに図３の終端装置３
１６のみで行うこともできる点をさらに理解頂きたい。
この実施例では、RF結合器装置３１２が用いられるが、
終端装置３１６の抵抗３１７を図２８の代替終端装置２
８００，図２９の２９００，図３０の３０００または他
の適切な回路構造で置き換える。この回路構造は、通信
装置２００が周波数帯域TX帯域１または周波数帯域TX帯
域２で送信する際に適切なポート終端を行い、優れた結
合器方向性を確実にするものである。
【００３９】通信装置２００が上記の三帯域または四帯
域ワイヤレス電話などの、３つ以上の周波数帯域で送信
する装置である場合は、図３のRF結合器装置３１２を容
易に拡張して、この装置においてRF結合を行うようにす
ることもできる。RF結合器装置３１２を拡張して、直列
に結合される結合器を有し単独の検出ダイオードを有す
るRF電力検出器との互換性を有する単独の結合構造から
逸脱せずに、図３１のRF結合器装置３１００とすること
ができる。３つ以上の周波数帯域で送信するために、通
信装置２００の送信機２１４は、図３１に示される代替
の送信機回路構成３１０１を用いる。代替送信機回路構
成３１０１は、周波数帯域TX帯域１でRF信号を送信する
ためのRF電力増幅器３１０２と結合器３１０６とを有す
る第１送信経路と、周波数帯域TX帯域２でRF信号を送信
するためのRF電力増幅器３１０３と結合器３１０７とを
有する第２送信経路と、周波数帯域TX帯域３でRF信号を
送信するためのRF電力増幅器３１０４と結合器３１０８
とを有する第３送信経路と、周波数帯域TX帯域Ｎで送信
するためのRF電力増幅器３１０５と結合器３１０９とを
有するＮ番目の送信経路までの各々がRF電力増幅器と結
合器とを有する別の送信経路とを定義する。変数Ｎは、
通信装置２００が送信する周波数帯域の最大数である。
結合器３１０６〜３１０９の結合経路結合要素３１１０
〜３１１３は、それぞれ直列に結合されて、結合器チェ
ーンを形成する。図３の終端装置３１６と同様の終端装
置３１１４が結合経路結合要素３１１０の分離ポートに
結合される。RF電力検出器３１３と同様のRF電力検出器
３１１５が、結合経路結合要素３１１３の結合ポートに
結合される。図１２の整合回路１２０２またはそれぞれ
図１８，２４，２５，２６，２７の代替整合回路である
１８００，２４００，２５００，２６００，２７００と
同様のオプションの整合回路３１１６が、結合器３１０
６〜３１０９の間にそれぞれ直列に結合される。さらに
詳しくは、オプションの整合回路３１１６，３１１７，
３１１８が、連続する結合経路結合要素の間、すなわち
結合経路結合要素３１１０と３１１１との間、結合経路
結合要素３１１１と３１１２との間、および結合経路結
合要素３１１２と３１１３との間にそれぞれ結合され
る。終端装置３１１４は、図３の抵抗３１７，図２８の
代替終端装置２８００，図２９の代替終端装置２９００
または図３０の代替終端装置３０００を具備する。結合
器３１０６〜３１０９と、終端装置３１１４と、オプシ
ョンの整合回路３１１６〜３１１８とが集合的にRF結合
器装置３１００を形成する。
域ワイヤレス電話などの、３つ以上の周波数帯域で送信
する装置である場合は、図３のRF結合器装置３１２を容
易に拡張して、この装置においてRF結合を行うようにす
ることもできる。RF結合器装置３１２を拡張して、直列
に結合される結合器を有し単独の検出ダイオードを有す
るRF電力検出器との互換性を有する単独の結合構造から
逸脱せずに、図３１のRF結合器装置３１００とすること
ができる。３つ以上の周波数帯域で送信するために、通
信装置２００の送信機２１４は、図３１に示される代替
の送信機回路構成３１０１を用いる。代替送信機回路構
成３１０１は、周波数帯域TX帯域１でRF信号を送信する
ためのRF電力増幅器３１０２と結合器３１０６とを有す
る第１送信経路と、周波数帯域TX帯域２でRF信号を送信
するためのRF電力増幅器３１０３と結合器３１０７とを
有する第２送信経路と、周波数帯域TX帯域３でRF信号を
送信するためのRF電力増幅器３１０４と結合器３１０８
とを有する第３送信経路と、周波数帯域TX帯域Ｎで送信
するためのRF電力増幅器３１０５と結合器３１０９とを
有するＮ番目の送信経路までの各々がRF電力増幅器と結
合器とを有する別の送信経路とを定義する。変数Ｎは、
通信装置２００が送信する周波数帯域の最大数である。
結合器３１０６〜３１０９の結合経路結合要素３１１０
〜３１１３は、それぞれ直列に結合されて、結合器チェ
ーンを形成する。図３の終端装置３１６と同様の終端装
置３１１４が結合経路結合要素３１１０の分離ポートに
結合される。RF電力検出器３１３と同様のRF電力検出器
３１１５が、結合経路結合要素３１１３の結合ポートに
結合される。図１２の整合回路１２０２またはそれぞれ
図１８，２４，２５，２６，２７の代替整合回路である
１８００，２４００，２５００，２６００，２７００と
同様のオプションの整合回路３１１６が、結合器３１０
６〜３１０９の間にそれぞれ直列に結合される。さらに
詳しくは、オプションの整合回路３１１６，３１１７，
３１１８が、連続する結合経路結合要素の間、すなわち
結合経路結合要素３１１０と３１１１との間、結合経路
結合要素３１１１と３１１２との間、および結合経路結
合要素３１１２と３１１３との間にそれぞれ結合され
る。終端装置３１１４は、図３の抵抗３１７，図２８の
代替終端装置２８００，図２９の代替終端装置２９００
または図３０の代替終端装置３０００を具備する。結合
器３１０６〜３１０９と、終端装置３１１４と、オプシ
ョンの整合回路３１１６〜３１１８とが集合的にRF結合
器装置３１００を形成する。
【００４０】上記の整合回路および／または多重部品終
端ネットワークの値を変えるだけで、RF結合器装置の結
合器の特定の機械的または電気的構造により、RF結合器
装置に現れる可能性がある広範囲なインピーダンスの不
一致を補償することが可能になる。そのため、言うまで
もなく、横形結合マイクロストリップ線を好ましくは用
いるものとして上記に説明される図１２のRF結合器装置
１２００の結合器３１４，３１５と、横形結合マイクロ
ストリップ線を好ましくは用いる図３１のRF結合器装置
３１００の結合器３１０６〜３１０９は、代替法とし
て、端部結合ストリップ線などの他の電磁結合装置，フ
ェライト磁気媒体を利用するものなどの磁気結合装置ま
たはある伝送経路から別の伝送経路に制御された量の信
号変換を行うことのできる任意のその他の装置を利用す
ることもできる。
端ネットワークの値を変えるだけで、RF結合器装置の結
合器の特定の機械的または電気的構造により、RF結合器
装置に現れる可能性がある広範囲なインピーダンスの不
一致を補償することが可能になる。そのため、言うまで
もなく、横形結合マイクロストリップ線を好ましくは用
いるものとして上記に説明される図１２のRF結合器装置
１２００の結合器３１４，３１５と、横形結合マイクロ
ストリップ線を好ましくは用いる図３１のRF結合器装置
３１００の結合器３１０６〜３１０９は、代替法とし
て、端部結合ストリップ線などの他の電磁結合装置，フ
ェライト磁気媒体を利用するものなどの磁気結合装置ま
たはある伝送経路から別の伝送経路に制御された量の信
号変換を行うことのできる任意のその他の装置を利用す
ることもできる。
【００４１】上述のように、図３のRF結合器装置３１
２，図１２のRF結合器装置１２００および図３１のRF結
合器装置３１００の１つの利点は、単独の検出ダイオー
ドを用いるRF電力検出器３１３または３１５との互換性
があることである。検出ダイオードは、上記のように、
結合されるRF信号の半波整流に用いられる。検出ダイオ
ードとは別に、RF電力検出器において温度補償のために
別のダイオードを利用する方法は、当技術では周知であ
る。たとえば、１９８５年６月１１日出願で、本件の譲
受人であるモトローラ社に譲渡されたWalczak他による
米国特許第４，５２３，１５５号「Temperature Compen
sated Automatic Output Control Circuitry for RF Si
gnal Power Amplifiers With Wide Dynamic Range」の
図２のダイオード２１２を参照されたい。単独の検出ダ
イオードを用いるものとしてのRF電力検出器３１３また
はRF電力検出器３１１５の説明は、いかなる状況におい
ても、温度補償またはその他の目的のために検出ダイオ
ードおよび追加のダイオードを採用する他のRF電力検出
器を伴うRF結合器装置３１２，１２００，２１００を用
いる利点を軽減するものではない。
２，図１２のRF結合器装置１２００および図３１のRF結
合器装置３１００の１つの利点は、単独の検出ダイオー
ドを用いるRF電力検出器３１３または３１５との互換性
があることである。検出ダイオードは、上記のように、
結合されるRF信号の半波整流に用いられる。検出ダイオ
ードとは別に、RF電力検出器において温度補償のために
別のダイオードを利用する方法は、当技術では周知であ
る。たとえば、１９８５年６月１１日出願で、本件の譲
受人であるモトローラ社に譲渡されたWalczak他による
米国特許第４，５２３，１５５号「Temperature Compen
sated Automatic Output Control Circuitry for RF Si
gnal Power Amplifiers With Wide Dynamic Range」の
図２のダイオード２１２を参照されたい。単独の検出ダ
イオードを用いるものとしてのRF電力検出器３１３また
はRF電力検出器３１１５の説明は、いかなる状況におい
ても、温度補償またはその他の目的のために検出ダイオ
ードおよび追加のダイオードを採用する他のRF電力検出
器を伴うRF結合器装置３１２，１２００，２１００を用
いる利点を軽減するものではない。
【００４２】かくして、直列結合される結合器を伴う単
独の結合構造を採用するRF結合装置は、多帯域ワイヤレ
ス電話装置における使用に適しており、単独の検出ダイ
オードを用いるRF電力増幅器と互換性を持つ。RF結合装
置の方向性は、特に、TDMA1900に関する帯域など高周波
数帯域において送信されるRF信号の結合に関して、整合
回路および／または多重部品終端ネットワークを追加す
ることによって強化することができる。多くの特定の実
施例が図示および説明されたが、さらなる修正も可能で
あることを理解頂きたい。従って、本発明の精神および
範囲に入るこれらすべての変更および修正は添付の請求
項内に包含されるものである。
独の結合構造を採用するRF結合装置は、多帯域ワイヤレ
ス電話装置における使用に適しており、単独の検出ダイ
オードを用いるRF電力増幅器と互換性を持つ。RF結合装
置の方向性は、特に、TDMA1900に関する帯域など高周波
数帯域において送信されるRF信号の結合に関して、整合
回路および／または多重部品終端ネットワークを追加す
ることによって強化することができる。多くの特定の実
施例が図示および説明されたが、さらなる修正も可能で
あることを理解頂きたい。従って、本発明の精神および
範囲に入るこれらすべての変更および修正は添付の請求
項内に包含されるものである。
【図１】二重帯域ワイヤレス電話のための従来技術によ
る送信機回路構成を示す概略図であって、この送信機回
路構成は並列に結合される２つの個別の結合構造からな
るRF結合器装置を採用する。
る送信機回路構成を示す概略図であって、この送信機回
路構成は並列に結合される２つの個別の結合構造からな
るRF結合器装置を採用する。
【図２】複数の通信システムにおいて動作可能な多帯域
ワイヤレス通信装置を示すブロック図である。
ワイヤレス通信装置を示すブロック図である。
【図３】図２の通信装置の送信機回路構成を示す概略図
であって、この通信装置は二重帯域ワイヤレス電話であ
り、送信機回路構成は、すべてが直列に結合される２つ
の結合器と終端装置とを有する１つの結合構造からなる
RF結合器装置を採用する。
であって、この通信装置は二重帯域ワイヤレス電話であ
り、送信機回路構成は、すべてが直列に結合される２つ
の結合器と終端装置とを有する１つの結合構造からなる
RF結合器装置を採用する。
【図４】図３のRF結合器装置の第１実施例に関する分離
と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の第
１実施例はAMPS800に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する。
と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の第
１実施例はAMPS800に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する。
【図５】図３のRF結合器装置の第１実施例に関する結合
と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の第
１実施例はAMPS800に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する。
と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の第
１実施例はAMPS800に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する。
【図６】図３のRF結合器装置の第１実施例に関する分離
と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の第
１実施例はTDMA1900に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する。
と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の第
１実施例はTDMA1900に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する。
【図７】図３のRF結合器装置の第１実施例に関する結合
と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の第
１実施例はTDMA1900に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する。
と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の第
１実施例はTDMA1900に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する。
【図８】図３のRF結合器装置の第２実施例に関する分離
と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の第
２実施例はAMPS800に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する。
と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の第
２実施例はAMPS800に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する。
【図９】図３のRF結合器装置の第２実施例に関する結合
と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の第
２実施例はAMPS800に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する。
と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の第
２実施例はAMPS800に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する。
【図１０】図３のRF結合器装置の第２実施例に関する分
離と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の
第２実施例はTDMA1900に関わる周波数帯域において送信
される信号を結合する。
離と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の
第２実施例はTDMA1900に関わる周波数帯域において送信
される信号を結合する。
【図１１】図３のRF結合器装置の第２実施例に関する結
合と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の
第２実施例はTDMA1900に関わる周波数帯域において送信
される信号を結合する。
合と周波数を表すグラフであり、図３のRF結合器装置の
第２実施例はTDMA1900に関わる周波数帯域において送信
される信号を結合する。
【図１２】整合回路を採用する図３のRF結合器装置の代
替実施例を示す概略図である。
替実施例を示す概略図である。
【図１３】AMPS800に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する場合の、図１２のRF結合器装置に関
する分離と周波数を表すグラフである。
れる信号を結合する場合の、図１２のRF結合器装置に関
する分離と周波数を表すグラフである。
【図１４】AMPS800に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する場合の、図１２のRF結合器装置に関
する結合と周波数を表すグラフである。
れる信号を結合する場合の、図１２のRF結合器装置に関
する結合と周波数を表すグラフである。
【図１５】TDMA1900に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する場合の、図１２のRF結合器装置に関
する分離と周波数を表すグラフである。
れる信号を結合する場合の、図１２のRF結合器装置に関
する分離と周波数を表すグラフである。
【図１６】TDMA1900に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する場合の、図１２のRF結合器装置に関
する結合と周波数を表すグラフである。
れる信号を結合する場合の、図１２のRF結合器装置に関
する結合と周波数を表すグラフである。
【図１７】TDMA1900に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する場合の、図１２のRF結合器装置の整
合回路により実施されるインピーダンス変換を示すスミ
ス・チャート図である。
れる信号を結合する場合の、図１２のRF結合器装置の整
合回路により実施されるインピーダンス変換を示すスミ
ス・チャート図である。
【図１８】単独の回路要素を採用する図１２の整合回路
の代替実施例を示す概略図である。
の代替実施例を示す概略図である。
【図１９】図１８の整合回路を利用し、AMPS800に関す
る周波数帯域において送信される信号を結合する場合
の、図１２のRF結合器装置に関する分離と周波数を表す
グラフである。
る周波数帯域において送信される信号を結合する場合
の、図１２のRF結合器装置に関する分離と周波数を表す
グラフである。
【図２０】図１８の整合回路を利用し、AMPS800に関す
る周波数帯域において送信される信号を結合する場合
の、図１２のRF結合器装置に関する結合と周波数を表す
グラフである。
る周波数帯域において送信される信号を結合する場合
の、図１２のRF結合器装置に関する結合と周波数を表す
グラフである。
【図２１】図１８の整合回路を利用し、TDMA1900に関す
る周波数帯域において送信される信号を結合する場合
の、図１２のRF結合器装置に関する分離と周波数を表す
グラフである。
る周波数帯域において送信される信号を結合する場合
の、図１２のRF結合器装置に関する分離と周波数を表す
グラフである。
【図２２】図１８の整合回路を利用し、TDMA1900に関す
る周波数帯域において送信される信号を結合する場合
の、図１２のRF結合器装置に関する結合と周波数を表す
グラフである。
る周波数帯域において送信される信号を結合する場合
の、図１２のRF結合器装置に関する結合と周波数を表す
グラフである。
【図２３】TDMA1900に関わる周波数帯域において送信さ
れる信号を結合する間に、図１２のRF結合器装置により
用いられるときの図１８の整合回路が実施するインピー
ダンス変換を示すスミス・チャート図である。
れる信号を結合する間に、図１２のRF結合器装置により
用いられるときの図１８の整合回路が実施するインピー
ダンス変換を示すスミス・チャート図である。
【図２４】各々が多重個別表面搭載部品を採用する図１
２の整合回路の別の代替実施例を示す概略図である。
２の整合回路の別の代替実施例を示す概略図である。
【図２５】各々が多重個別表面搭載部品を採用する図１
２の整合回路の別の代替実施例を示す概略図である。
２の整合回路の別の代替実施例を示す概略図である。
【図２６】各々が多重個別表面搭載部品を採用する図１
２の整合回路の別の代替実施例を示す概略図である。
２の整合回路の別の代替実施例を示す概略図である。
【図２７】各々が多重個別表面搭載部品を採用する図１
２の整合回路の別の代替実施例を示す概略図である。
２の整合回路の別の代替実施例を示す概略図である。
【図２８】図３の終端装置の代替実施例を示す概略図で
ある。
ある。
【図２９】図３の終端装置の代替実施例を示す概略図で
ある。
ある。
【図３０】図３の終端装置の代替実施例を示す概略図で
ある。
ある。
【図３１】図２の通信装置に関する代替の送信機回路構
成を示す概略図であり、通信装置はＮ帯域ワイヤレス電
話であり、代替の送信機回路構成は図３のRF結合器装置
の代替実施例を採用する。
成を示す概略図であり、通信装置はＮ帯域ワイヤレス電
話であり、代替の送信機回路構成は図３のRF結合器装置
の代替実施例を採用する。
２１７，３０４，３０５，３０８，３０９ 接続部 ３００ 送信機回路構成 ３０２，３０３ RF電力増幅器 ３０６，３１０ 送受切換器 ３１１ スイッチ ３１２ RF結合器装置 ３１３ 検出器 ３１４，３１５ 結合器 ３１６ 終端装置 ３１７，３２５ 抵抗 ３１８，３２０ 通過経路結合要素 ３１９，３２１ 結合経路結合要素 ３２２ 検出ダイオード ３２３ R-Cネットワーク ３２４ キャパシタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デイル・シュウェント アメリカ合衆国 イリノイ州 60195 シ ャンバーグ チャーチヒル・ロード1629 (72)発明者 マイケル・ランドハー アメリカ合衆国 イリノイ州 60013 キ ャリー タキシード・レーン816 (72)発明者 アーミン・クロムスドルフ アメリカ合衆国 イリノイ州 60081 ス プリング・グローブ ヒドュン・トレイ ル・ブールバード2415 (72)発明者 マイケル・ハンド アメリカ合衆国 フロリダ州 33432 ボ カ・ラトン スパニッシュ・リバー・ロー ド・ナンバー・スリー1015
Claims (10)
- 【請求項１】 終端装置（３１６）；第１および第２結
合要素（３１８，３１９）を有する第１結合器（３１
４）であって、前記第１結合要素が第１周波数帯域内の
周波数を有する第１RF信号を伝え、前記第２結合要素が
前記第１結合要素により伝えられる前記第１RF信号を結
合させ、前記第２結合要素が前記終端装置と直列に結合
される第１結合器（３１４）；および第１および第２結
合要素（３２０，３２１）を有する第２結合器（３１
５）であって、前記第２結合器の前記第１結合要素が第
２周波数帯域内の周波数を有する第２RF信号を伝え、前
記第２結合器の前記第２結合要素が前記第２結合器の前
記第１結合要素により伝えられる前記第２RF信号を結合
させ、前記第２結合器の前記第２結合要素は前記前記第
１結合器の前記第２結合要素と直列に結合される第２結
合器（３１５）；によって構成されることを特徴とする
無線周波数（RF）結合器装置（３１２）。 - 【請求項２】 前記第１結合器（３１４）の前記第２結
合要素（３１９）と前記第２結合器（３１５）の前記第
２結合要素（３２１）との間に直列に結合される整合回
路（１２０２）によってさらに構成されることを特徴と
する請求項１記載の無線周波数（RF）結合器装置（３１
２）。 - 【請求項３】 前記第１結合器（３１４）の前記第２結
合要素（３１９）が第１および第２ポートを有し、前記
終端装置（３１６）が前記第１結合器の前記第２結合要
素の前記第１ポートに結合され、前記整合回路（１２０
２）が第１および第２ポートを有する少なくとも１つの
伝送線によって構成され、前記少なくとも１つの伝送線
の前記第１ポートが前記第１結合器の前記第２結合要素
の前記第２ポートに結合されることを特徴とする請求項
２記載の無線周波数（RF）結合器装置（３１２）。 - 【請求項４】 前記第２結合器（３１５）の前記第２結
合要素（３２１）が第１および第２ポートを有し、前記
少なくとも１つの伝送線が第１および第２伝送線によっ
て構成され、前記第１伝送線が第１および第２ポートを
有して、前記第１伝送線の前記第１ポートが前記第１結
合器の前記第２結合要素の前記第２ポートに結合され、
前記第２伝送線が第１および第２ポートを有して、前記
第２伝送線の前記第１ポートが前記第１伝送線の前記第
２ポートに結合され、前記第２伝送線の前記第２ポート
が前記第２結合器の前記第２結合要素の前記第１ポート
に結合されることを特徴とする請求項３記載の無線周波
数（RF）結合装置（３１２）。 - 【請求項５】 前記終端装置（３１６）が単独の個別部
品（３１７）のみによって構成され、前記単独の個別部
品が抵抗であることを特徴とする請求項３記載の無線周
波数（RF）結合器装置（３１２）。 - 【請求項６】 前記終端装置（３１６）が多重部品終端
ネットワークによって構成されることを特徴とする請求
項３記載の無線周波数（RF）結合器装置（３１２）。 - 【請求項７】 前記整合回路（１２０２）が単独の回路
要素（１８００）のみによって構成されることを特徴と
する請求項２記載の無線周波数（RF）結合器装置（３１
２）。 - 【請求項８】 前記単独の回路要素（１８００）がキャ
パシタ（１８０２）であることを特徴とする請求項７記
載の無線周波数（RF）結合器装置（３１２）。 - 【請求項９】 前記整合回路（１２０２）が個別表面搭
載部品のみによって構成されることを特徴とする請求項
２記載の無線周波数（RF）結合器装置（３１２）。 - 【請求項１０】 前記終端装置（３１６）が多重部品終
端ネットワーク（２８００）によって構成されることを
特徴とする請求項１記載の無線周波数（RF）結合器装置
（３１２）。
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