JP2001110712A5 - - Google Patents
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Description
１の実施形態によれば、前記制御部は、前記検出部による検出の際には、前記アライメント機構を作動させず前記基板保持機構を作動させることで、前記基板の外縁部の位置変動を検出させ、前記リンス液吐出部による塗布膜除去の際には、前記外縁部の位置変動に応じて前記アライメント機構を作動させつつ前記基板保持機構を動作させることで、逆側の外縁部の塗布膜を除去させる。
Claims (12)
- 表面に塗布膜が形成されてなる基板を保持する基板保持機構と、
前記基板表面に対してリンス液を吹き付けることで、リンス液を吹き付けた位置の塗布膜を選択的に除去するリンス液吐出部と、
前記基板の外縁部に対向して設けられ、この基板の外縁部の位置を検出する位置検出部と、
前記基板と前記リンス液吐出部を相対的に駆動するアライメント機構と
前記位置検出部の検出結果に基づいて前記アライメント機構を制御し、前記基板と前記リンス液吐出部を相対位置決めする制御部と
を有することを特徴とする塗布膜除去装置。 - 請求項１記載の塗布膜除去装置において、
前記アライメント機構は、所定のアライメント方向に沿って前記基板保持機構を前記リンス液吐出部に対して相対的に駆動することで前記基板と前記リンス液吐出部とを位置決めするものであり、
前記位置検出部と前記リンス液吐出部は、前記アライメント方向に沿って配置されている
ことを特徴とする塗布膜除去装置。 - 請求項２記載の塗布膜除去装置において、
前記リンス液吐出部は、前記位置検出部によって位置検出された基板の外縁部と前記アライメント方向に沿って逆側の外縁部の塗布膜を除去するものである
ことを特徴とする塗布膜除去装置。 - 請求項３記載の塗布膜除去装置において、
前記基板保持時機構は、リンス液吐出部による塗布膜除去の際に前記基板を駆動するものであり、
前記制御部は、前記検出部の検出結果に基づいて前記アライメント機構を制御しながら前記基板保持機構を作動させることで、外縁部に沿って塗布膜を除去させる
ことを特徴とする塗布膜除去装置。 - 請求項４記載の塗布膜除去装置において、
前記制御部は、
前記検出部による検出の際には、前記アライメント機構を作動させず前記基板保持機構を作動させることで、前記基板の外縁部の位置変動を検出させ、
前記リンス液吐出部による塗布膜除去の際には、前記外縁部の位置変動に応じて前記アライメント機構を作動させつつ前記基板保持機構を動作させることで、逆側の外縁部の塗布膜を除去させる
ことを特徴とする塗布膜除去装置。 - 請求項２の塗布膜除去装置において、
前記基板保持時機構は、リンス液吐出部による塗布膜除去の際に前記基板を回転駆動するものであり、
前記位置検出部と前記リンス液吐出部は、この基板保持機構の回転軸を挟んで対向するように配置されている
ことを特徴とする塗布膜除去装置。 - 請求項１記載の塗布膜除去装置において、
前記リンス液吐出部は、
ポンプを介してリンス液供給源に接続されており、
前記ポンプは、ステッピングモータの回転数によりリンス液の吐出圧／吐出速度を制御できるものである
ことを特徴とする塗布膜除去装置。 - リンス液吐出部から前記基板表面に対してリンス液を吹き付けることで、基板外縁部の塗布膜を選択的に除去する塗布膜除去方法であって、
表面に塗布膜が形成されてなる基板を保持する基板保持工程と、
この基板の外縁部の位置を検出する位置検出工程と、
前記位置検出部の検出結果に基づいて前記基板とリンス液吐出部とのアライメントを行い、前記基板外縁部の塗布膜を除去する塗布膜除去工程と
を有することを特徴とする塗布膜除去方法。 - 請求項８記載の塗布膜除去装置において、
前記位置検出工程は、前記アライメント方向に沿って前記リンス吐出部により塗布膜が除去される外縁部と反対側の外縁部の位置を検出する
ことを特徴とする塗布膜除去方法。 - 請求項９記載の塗布膜除去装置において、
前記位置検出工程は、前記基板を所定の方向に駆動しながら、この基板の外縁部の位置変動を検出するものであり、
前記塗布膜除去工程は、前記位置変動の検出結果に基づいて前記基板とリンス液吐出部とのアライメントしかつ前記基板を所定の方向に駆動することで、前記位置変動を補償しながら、この基板外縁部の塗布膜を除去するものである
ことを特徴とする塗布膜除去方法。 - 請求項１０記載の塗布膜除去方法において、
前記塗布膜除去工程は、リンス液吐出部による塗布膜除去の際に前記基板を回転させるものであり、
前記位置検出工程は、リンス液吐出部と基板の回転軸を挟んで反対側の位置の位置変動を検出するものである
ことを特徴とする塗布膜除去方法。 - 請求項８記載の塗布膜除去方法において、
基板外縁部の塗布膜を除去する前に、基板表面に形成された塗布膜を加熱乾燥する工程を含むことを特徴とする塗布膜除去方法。
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|---|---|---|---|
| JP28969799A JP2001110712A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 塗布膜除去装置及び塗布膜除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP28969799A JP2001110712A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 塗布膜除去装置及び塗布膜除去方法 |
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| JP2001110712A JP2001110712A (ja) | 2001-04-20 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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