JP2001100668A - エレクトロルミネッセンス表示装置 - Google Patents
エレクトロルミネッセンス表示装置Info
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- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 135
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 42
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 34
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910017911 MgIn Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 aluminum quinolinol Chemical compound 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006617 triphenylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/18—Tiled displays
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
ことができるエレクトロルミネッセンス表示装置を得
る。 【解決手段】 複数のエレクトロルミネッセンス素子を
有する複数の小型パネル1〜4を、接着剤層を介して大
型基板5に貼り付けることにより大型化したことを特徴
としている。
Description
ッセンス表示装置(以下、「EL表示装置」という)に
関するものであり、特に大面積化されたEL表示装置に
関するものである。
ィスプレイ装置としては、これまで、大型CRTやPD
P(プラズマディスプレイパネル)、液晶プロジェクタ
等が開発されている。しかしながら、大型CRTは大き
くて重いという問題があり、PDPも薄いが重いという
問題がある。また、液晶プロジェクタは、低輝度で解像
度が低いという問題がある。
ディスプレイの大型化が検討されている。しかしなが
ら、液晶ディスプレイは、液晶自身が発光するものでは
なく、受光型の表示装置であり、高輝度が得られ難く、
コントラストも低いという欠点を有している。また、視
野角依存性を有するという欠点を有している。そこで、
自発光タイプのディスプレイであり、かつ液晶ディスプ
レイと同様に薄型軽量のものとして、ガラス基板上に有
機薄膜を発光層として形成した有機ELディスプレイが
有望視されている。
を有し、大型化することができる有機EL表示装置など
のEL表示装置を提供することにある。
は、複数のEL素子を有する複数の小型パネルを接着剤
層を介して大型基板に貼り付けることにより大型化した
ことを特徴としている。
は、基板上に複数のEL素子を形成した複数の小型パネ
ルを、EL素子を形成した面で接着剤層を介して大型基
板に貼り付けることにより大型化したことを特徴として
いる。
られており、このような劣化を抑制するため、カンなど
と呼ばれる封止用金属成形板などを取り付けて外部環境
から封止することが必要である。第1の局面によれば、
EL素子を形成した面で接着剤層を介して大型基板に貼
り付けるため、このような劣化を抑制する封止手段と、
表示装置の強度を保つための補強手段とを兼用させるこ
とができる。従って、第1の局面によれば、EL素子の
封止と、表示装置の補強と、表示装置の大型化を同時に
実現することができる。
しては、ガラス基板などの透明基板を用いることができ
る。この場合、透明基板を通してEL素子からの光を出
射させることができる。大型基板は、EL素子を形成し
た面に取り付けられるので、この場合、EL素子からの
光の出射側と反対側に位置するように大型基板が取り付
けられる。
側にITOなどの透明電極が用いられ、これとは反対側
の電極には金属膜などからなる電極が用いられる。金属
膜からなる電極は不透明であり、金属面特有の光反射を
示すため、金属膜電極が存在する部分と存在しない部分
において外観上不均一となる。大型基板として、金属基
板、または貼り付け面側に金属膜が形成された基板を用
いることにより、金属膜電極が存在しない部分において
も金属面が存在することになるため、このような外観上
の不均一を改善することができる。特に、小型パネルを
貼り合わせた部分における小型パネル間の隙間に、この
ような金属基板または金属膜が存在するようになるた
め、小型パネル間の継目を目立たなくすることができ
る。
透明な大型基板を用いてもよい。透明な大型基板を用い
ることにより、紫外線硬化型の接着剤層を用いることが
できる。すなわち、未硬化の接着剤層を介して大型基板
と小型パネルを貼り合わせた後、透明な大型基板を通し
て紫外線を照射することにより、接着剤層を硬化させる
ことができる。
このような透明な大型基板をEL素子からの光の出射側
に配置してもよい。すなわち、EL素子の最上層にIT
Oなどの透明電極を形成し、大型基板側から光を出射さ
せるように構成させてもよい。
けることが好ましいが、EL素子からの光の出射側と反
対側に大型基板を貼り付ける場合には、小型パネルの貼
り付け面の周辺部のみに接着剤層を設けてもよい。この
場合、小型パネルの周辺部の内側には小型パネルと大型
基板の間に空間が形成されるが、この空間に乾燥剤を配
置させてもよい。このように乾燥剤を配置することによ
り、EL素子の水分との接触による劣化を有効に防止す
ることができる。
は、基板上に複数のEL素子を形成した複数の小型パネ
ルを、EL素子を形成した面と反対側の面で接着剤層を
介して大型基板に貼り付けることにより大型化したこと
を特徴としている。
層を介して大型基板に貼り付けて大型化することによ
り、構造体として十分な強度を保持することができる。
また、EL素子を封止して劣化を抑制する方法として
は、種々の方法を選択することが可能になる。例えば、
カンと呼ばれるような封止用金属成形板を取り付けて封
止してもよいし、ガラス基板などの封止基板を封止樹脂
で取り付けて封止してもよい。また、EL素子の上に封
止樹脂を形成したり、あるいは封止用フィルムを貼り付
けて封止してもよい。
しては、ガラス基板などの透明基板を用いてもよい。こ
の場合、この透明基板を通してEL素子からの光を出射
してもよい。このように透明基板を通してEL素子から
の光を出射する場合には、この透明基板上に貼り付ける
大型基板として、透明な大型基板が用いられ、大型基板
はEL素子からの光の出射側に位置するように設けられ
る。また、この場合、大型基板の屈折率は、小型パネル
の基板である透明基板と同程度の屈折率を有することが
好ましい。ここで、同程度の屈折率とは、透明基板の屈
折率の±1%の範囲内を意味する。
反射防止フィルムを用いてもよい。このような反射防止
フィルムは、画素電極として金属膜を用いた場合に、こ
の金属膜による反射を防止し、コントラストを高めるた
めに従来より用いられているものである。従って、この
ような反射防止フィルムを大型基板として用いることに
より、EL表示装置の構成をより簡易なものにすること
ができる。
ては、小型パネルの端面間も接着剤層を介して貼り合わ
されていることが好ましい。小型パネルの端面間の貼り
合わせは、大型基板に貼り付ける前に予めなされていて
もよいし、大型基板に貼り合わせる際に同時に小型パネ
ル間を貼り合わせてもよい。
ーサーが含有されていることが好ましい。スペーサーを
含有させることにより、小型パネル間の距離を所定の距
離に設定することができ、貼り合わせにより隣接する小
型パネル間の電極間距離を、小型パネル内の電極間距離
と同じ電極間距離となるように設定することができる。
ては、小型パネル内のEL素子を駆動するための駆動回
路または外部駆動回路との接続部が同じ小型パネル内に
設けることができる。このような構成によれば、小型パ
ネル内のEL素子の駆動を、同じ小型パネル内に設けら
れた駆動回路または接続部により行うことができるの
で、小型パネル間で走査画素電極及び/または信号画素
電極を接続する必要がなくなり、より簡易に大型化する
ことができる。
局面に従う一実施例を示す図であり、図1は平面図、図
2は断面図である。図1に示すように、本実施例では、
小型パネル1〜4の4枚が貼り合わされる。各小型パネ
ル1〜4には、走査画素電極6及び信号画素電極8が形
成されている。走査画素電極6と信号画素電極8は互い
に直交するように延びている。図2に示すように、走査
画素電極6と信号画素電極8の間には、有機EL層7が
形成されている。従って、走査画素電極6と信号画素電
極8が交差する部分において、各画素に対応した有機E
L素子が構成されている。
は、走査画素電極6を駆動するための駆動回路または外
部駆動回路との接続部1b〜4bが形成されており、信
号画素電極8を駆動するための駆動回路または外部駆動
回路との接続部1a〜4aが形成されている。図1に示
す点線5は、大型基板5が貼り付けられる位置を示して
いる。
を示している。図2に示すように、小型パネル1,2
は、有機EL素子が形成された面で接着剤層9を介して
大型基板5に貼り付けられている。小型パネル3,4
も、同様に有機EL素子が形成された面で接着剤層9を
介して大型基板5に貼り付けられている。小型パネル1
と小型パネル2の端面は、接着剤層10を介して貼り合
わされている。同様に、小型パネル1〜4の各端面間
は、接着剤層10を介してそれぞれ貼り合わされてい
る。小型パネルの端面間の貼り合わせは、大型基板5へ
の貼り付けの前に予めなされていてもよく、また大型基
板5に貼り付ける際に同時に同じ接着剤を用いて貼り合
わせてもよい。
査画素電極6及び信号画素電極8を駆動するための駆動
回路または接続部がそれぞれの小型パネル内に設けられ
ている。従って、小型パネル内の画素は、同じ小型パネ
ル内に設けられた駆動回路または接続部により駆動する
ことができる。従って、小型パネル間において画素電極
を互いに接続する必要がなく、各小型パネルにおける画
素の駆動を同期させることにより、1枚の大型パネルと
して表示することができる。しかしながら、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えば貼り合わせる小型
パネルの枚数を増やす場合などにおいて、小型パネル間
で電極を電気的に接続してもよい。
小型パネルを貼り合わせ4倍の面積の大型ディスプレイ
としている。従って、例えば、VGA(640×48
0)仕様の20インチのディスプレイを作製する場合、
画素数が320×240、画素ピッチ600μmの10
インチの小型パネルを4枚貼り合わせることにより作製
することができる。
板は、透明ガラス基板などの透明基板から形成されてお
り、図2に矢印で示すように、有機EL素子からの光
は、この透明基板を通して出射される。従って、大型基
板5は、この光出射側と反対側に位置するように設けら
れている。
である。本実施例においては、透明ガラス基板上に走査
画素電極6が形成されている。走査画素電極6は、ホー
ル注入電極として機能し、例えば厚み800ÅのITO
(インジウム−錫酸化物)膜から形成することができ
る。走査画素電極6の上には、有機EL発光層7が形成
されている。有機EL発光層7の上には、走査画素電極
6と直交する方向に延びる信号画素電極8が形成されて
いる。信号画素電極8は、電子注入電極として機能し、
例えば厚み3000ÅのMgIn膜から形成されてい
る。
形成されたホール輸送層7aと信号画素電極8側に形成
された電子輸送層7cと、ホール輸送層7aと電子輸送
層7cの間に形成された発光層7bから構成されてい
る。具体的には、例えば、ホール輸送層7aは(化1)
で示されるトリフェニルアミン誘導体(MTDATA)
からなる厚み1000Åの薄膜から形成され、発光層7
bは(化2)で示されるジアミン誘導体(TPD)中に
(化3)で示されるルブレンが5重量%の比率でドープ
された厚み200Åの薄膜から形成され、電子輸送層7
cは(化4)で示されるアルミニウムキノリノール(A
lq3 )錯体からなる厚み200Åの薄膜から形成され
る。各層は、真空度を1×10-6Torrとし、抵抗加
熱ボードを用いた真空蒸着により形成することができ
る。このようにして形成された有機EL発光層7は、電
圧5V、電流密度2mA/cm2 の条件で、200cd
/m2の輝度で黄色に発光する。
けは、例えば以下のようにして行うことができる。小型
パネル1〜4の貼り付け面の全面、及び/または大型基
板5の貼り付け面の全面、並びに小型パネルの端面に接
着剤を塗布し貼り合わせる。有機EL素子は水分により
劣化するため、貼り合わせは、窒素ガスを流して露点−
70℃以下に制御された環境下で行うことが好ましい。
接着剤の粘度としては、50000cps以下であるこ
とが好ましい。また、封止効果を高めるためには、水分
の透過度の低いエポキシ樹脂系の接着剤を用いることが
好ましい。また、パネルの端面を貼り合わせる場合に
は、小型パネルの端面を予め研磨処理しておくことが好
ましい。また、接着剤中にCaO等の乾燥剤を含有させ
ておいてもよい。
は、接着剤として、紫外線硬化型の接着剤を用いること
ができる。この場合、大型基板5側から紫外線を照射し
接着剤層を硬化させることができる。
ことができる。スペーサーとしては、液晶ディスプレイ
に用いられているものを用いることができる。スペーサ
ーの含有量は、例えば5〜10重量%程度である。接着
剤にスペーサーを含有させることにより、図2に示す接
着剤層10の幅を一定の幅にすることができ、隣接する
小型パネル間の距離を一定にすることができる。例え
ば、小型パネル内の画素の幅が100μmであり、画素
間のピッチが600μmであり、小型パネルの端面から
最も近い画素までの距離が200μmである場合には、
100μmサイズのスペーサーを用いることにより、小
型パネル端面間の距離を100μmにすることができ
る。従って、隣接する小型パネル間で近接する画素間の
距離を、小型パネル内の画素ピッチと同じ600μmに
することができる。
ていてもよく、接着剤層9中にスペーサーを含有させる
ことにより、大型基板5との間の距離を一定に保つこと
ができる。
小型パネルの透明ガラス基板の屈折率(例えば1.5
3)とほぼ一致するような透明な接着剤層であることが
好ましい。
型基板に貼り合わせて形成された有機EL表示装置にお
いては、光出射側、すなわち小型パネルの透明ガラス基
板の上全面に、円偏光板などの反射防止フィルムを貼り
付けてもよい。このような反射防止フィルムを設けるこ
とにより、信号画素電極8が金属膜であることにより生
じる外光の反射を防止し、コントラストを高めることが
できる。
または接続部1a〜4a及び1b〜4bから各画素電極
に信号入力することにより、大型の黄色モノクロディス
プレイとして表示することができる。また、本実施例の
有機EL表示装置においては、有機EL素子が形成され
た面に、接着剤層を介して大型基板が貼り合わされてい
るので、パネル大型化のための貼り合わせのプロセス
と、有機EL素子の封止のプロセスを同時に行うことが
できる。また、小型パネルの基板と大型基板の2枚の基
板で構成することができるので、厚みの薄い大型ディス
プレイとすることができる。
施例の有機EL表示装置を示す断面図である。本実施例
においては、小型パネルを貼り合わせる大型基板とし
て、金属膜12が貼り合わせ面側に形成された大型基板
11を用いている。このこと以外は、上記実施例と同様
である。本実施例によれば、金属膜からなる信号画素電
極の間の隙間部分に、金属膜12が存在しているので、
外観の不均一性を改善することができる。また、小型パ
ネル間の継目部分においても、このような金属膜12が
存在しているので、継目部分を目立たなくすることがで
きる。
他の実施例の有機EL表示装置を示す断面図である。本
実施例においては、小型パネルの周辺部のみに接着剤層
9が設けられ、この接着剤層9を介して大型基板5に貼
り付けられている。この接着剤層9により囲まれた内側
部分の小型パネルと大型基板5との間の空間13には、
CaO等の乾燥剤14が配置されている。乾燥剤14
は、例えば多孔質フィルムにより保持されている。この
ような乾燥剤14を空間13内に配置することにより、
有機EL素子の水分による劣化を抑制することができ
る。
例の有機EL表示装置を示す断面図である。本実施例に
おいては、小型パネル1,2の有機EL素子を形成した
面と反対側の面で大型基板15が接着剤層9を介して貼
り付けられている。大型基板15は、有機EL素子から
の光の出射側に設けられるので、ガラス基板などの透明
基板が用いられている。大型基板15及び接着剤層9の
屈折率は、小型パネルの基板である透明ガラス基板の屈
折率(例えば1.53)とほぼ一致するものを用いるこ
とが好ましい。
上記実施例と同様に、小型パネルの貼り付け面の全面、
及び/または大型基板15の貼り付け面の全面、並びに
小型パネルの端面に接着剤を塗布し貼り合わせることに
より行うことができる。この場合、小型パネルの端面間
の接着剤層10も、接着剤層9と同様の接着剤から形成
することが好ましい。
には、例えばエポキシ樹脂からなる封止樹脂16によ
り、ガラス基板などからなる封止基板17が貼り付けら
れる。しかしながら、有機EL素子の封止は、このよう
なものに限定されるものではなく、カンなどの封止用金
属成形板を取り付けたり、あるいは封止用フィルムや封
止樹脂などにより封止してもよい。
5への貼り付けにより、構造体としての強度が十分に保
たれているので、有機EL素子の封止は、種々の手段に
より封止が可能である。また、有機EL素子の封止は、
小型パネルにおいて既になされていてもよいし、大型化
した後になされてもよい。
施例の有機EL表示装置を示す断面図である。本実施例
では、大型基板18として、反射防止フィルムが用いら
れている。通常、反射防止フィルムの厚みは、200μ
m以下であるが、反射防止フィルムの支持フィルムの厚
みを例えば500μm以上とすることにより、反射防止
フィルム自身の強度を高め、本発明の大型基板として用
いることができる。このような反射防止フィルムを大型
基板として用いることにより、反射防止フィルムを別途
設ける必要がなく、外光の反射を防止し、コントラスト
を高めることができる。本実施例では、図7に示すよう
に、有機EL素子の封止手段として、封止樹脂16を介
して封止基板17が取り付けられている。しかしなが
ら、本発明はこれに限定されるものではなく、上述のよ
うに、種々の封止手段を自由に選択し採用することがで
きる。
スによる駆動方式の有機EL表示装置を示したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、例えば各画素にT
FT等のスイッチング素子を設けたアクティブマトリッ
クス方式による駆動方法の有機EL表示装置にも適用さ
れるものである。
機EL層として、3層構造のものを示したが、本発明は
これに限定されるものではなく、2層構造などその他の
構造の有機EL層であってもよい。
の透明基板上に透明電極を形成し、この上に有機EL層
を形成して、小型パネルの透明基板から光を出射する有
機EL素子を示したが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。例えば、図2に示す実施例の構造において、
基板上に金属膜電極を形成し、この上に図3に示すのと
逆の順序の有機EL層を形成してその上に透明電極を形
成することにより、基板と反対側から光を出射するよう
な有機EL素子を用いてもよい。この場合、例えば大型
基板として透明基板を用い、大型基板から光を出射させ
てもよい。
ロディスプレイを例にして示したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、各画素にRGB(赤、緑、青)
を割り当てたフルカラーディスプレイにも適用すること
ができる。
ついて説明したが、本発明は無機EL素子にも適用する
ことができる。
度を有し、大型化することができるEL表示装置とする
ことができる。
めの貼り合わせのプロセスとEL素子の封止のプロセス
を同時に簡便に行うことができる。また、小型パネルの
基板と大型基板の2枚の基板で構成することが可能であ
るので、厚みの薄い大型ディスプレイとすることができ
る。
小型パネルを貼り合わせることにより、大型化すること
ができると共に、構造体として十分な強度を付与するこ
とができる。また、EL素子の劣化を抑制するための封
止手段を自由に選ぶことができる。さらに、小型パネル
の基板及び大型基板の2枚の基板、あるいはさらに封止
基板を含めた3枚の基板で構成することができるので、
厚みの薄い大型ディスプレイとすることができる。
表示装置を示す平面図。
図。
L表示装置を示す断面図。
有機EL表示装置を示す断面図。
表示装置を示す断面図。
L表示装置を示す断面図。
との接続部 1b,2b,3b,4b…駆動回路または外部駆動回路
との接続部 5…大型基板 6…走査画素電極 7…有機EL層 8…信号画素電極 9…接着剤層 10…小型パネル端面間の接着剤層 11…大型基板 12…金属膜 13…大型基板と小型パネルの間の空間 14…乾燥剤 15…透明な大型基板 16…封止樹脂 17…封止基板 18…反射防止フィルム
Claims (18)
- 【請求項1】 複数のエレクトロルミネッセンス素子を
有する複数の小型パネルを接着剤層を介して大型基板に
貼り付けることにより大型化したことを特徴とするエレ
クトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項2】 基板上に複数のエレクトロルミネッセン
ス素子を形成した複数の小型パネルを、エレクトロルミ
ネッセンス素子を形成した面で接着剤層を介して大型基
板に貼り付けることにより大型化したことを特徴とする
エレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項3】 前記小型パネルの基板が透明基板である
請求項2に記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項4】 前記大型基板が、前記エレクトロルミネ
ッセンス素子からの光の出射側と反対側に位置している
請求項1または3に記載のエレクトロルミネッセンス表
示装置。 - 【請求項5】 前記大型基板が、金属基板または貼り付
け面側に金属膜が形成された基板である請求項4に記載
のエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項6】 前記大型基板が透明な大型基板である請
求項1〜4のいずれか1項に記載のエレクトロルミネッ
センス表示装置。 - 【請求項7】 前記接着剤層が紫外線硬化型の接着剤層
である請求項6に記載のエレクトロルミネッセンス表示
装置。 - 【請求項8】 前記接着剤層が前記小型パネルの貼り付
け面の周辺部のみに設けられている請求項4〜7のいず
れか1項に記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項9】 前記小型パネルの周辺部の内側に形成さ
れる前記小型パネルと前記大型基板の間の空間に乾燥剤
が配置されている請求項8に記載のエレクトロルミネッ
センス表示装置。 - 【請求項10】 基板上に複数のエレクトロルミネッセ
ンス素子を形成した複数の小型パネルを、エレクトロル
ミネッセンス素子を形成した面と反対側の面で接着剤層
を介して大型基板に貼り付けることにより大型化したこ
とを特徴とするエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項11】 前記小型パネルの基板が透明基板であ
る請求項10に記載のエレクトロルミネッセンス表示装
置。 - 【請求項12】 前記大型基板が透明な大型基板であ
り、前記エレクトロルミネッセンス素子からの光の出射
側に位置している請求項1または請求項11に記載のエ
レクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項13】 前記大型基板が、前記小型パネルの基
板である透明基板と同程度の屈折率を有する請求項12
に記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項14】 前記大型基板が反射防止フィルムであ
る請求項12に記載のエレクトロルミネッセンス表示装
置。 - 【請求項15】 前記小型パネルの端面間も接着剤層を
介して貼り合わされていることを特徴とする請求項1〜
14のいずれか1項に記載のエレクトロルミネッセンス
表示装置。 - 【請求項16】 前記小型パネルの端面間の接着剤層に
スペーサが含有されている請求項15に記載のエレクト
ロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項17】 小型パネル内のエレクトロルミネッセ
ンス素子を駆動するための駆動回路または外部駆動回路
との接続部が同じ小型パネル内に設けられていることを
特徴とする請求項1〜16のいずれか1項に記載のエレ
クトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項18】 エレクトロルミネッセンス素子が有機
エレクトロルミネッセンス素子である請求項1〜17の
いずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス表
示装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27721499A JP2001100668A (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
US09/677,051 US6624570B1 (en) | 1999-09-29 | 2000-09-29 | Electroluminescent display device and method for its fabrication |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27721499A JP2001100668A (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001100668A true JP2001100668A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17580413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27721499A Pending JP2001100668A (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001100668A (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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A975 | Report on accelerated examination |
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|
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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